JP2006108359A - リードフレーム及び物理量センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 物理量センサチップのＺ方向への検出感度の向上化を図ることができ、３次元全ての方向に対して物理量を高精度に測定すること。
【解決手段】 物理量センサチップ３を上面２ａに載置するステージ部２と、該ステージ部２の周囲に配された複数のリード５を有するフレーム部と、該フレーム部とステージ部２とを連結すると共に、ステージ部２の基端側に該ステージ部２を挟んで対向配置された一対の連結部とを備えた金属製薄板からなるリードフレームであって、ステージ部２が、一対の連結部を結ぶ軸線回りに回転するよう変形可能であり、基端側において、該ステージ部２の下面２ｂとのなす角度θ１が９０度以下となるようにステージ部２の下面側に折り曲げられた板状の折曲部１５を有するリードフレーム及び該リードフレームを利用して製造された物理量センサ１を提供する。
【選択図】 図２
【解決手段】 物理量センサチップ３を上面２ａに載置するステージ部２と、該ステージ部２の周囲に配された複数のリード５を有するフレーム部と、該フレーム部とステージ部２とを連結すると共に、ステージ部２の基端側に該ステージ部２を挟んで対向配置された一対の連結部とを備えた金属製薄板からなるリードフレームであって、ステージ部２が、一対の連結部を結ぶ軸線回りに回転するよう変形可能であり、基端側において、該ステージ部２の下面２ｂとのなす角度θ１が９０度以下となるようにステージ部２の下面側に折り曲げられた板状の折曲部１５を有するリードフレーム及び該リードフレームを利用して製造された物理量センサ１を提供する。
【選択図】 図２
Description
本発明は、磁気や重力等の物理量の方位や向きを測定する物理量センサ及び該物理量センサに使用するリードフレームに関するものである。
近年、携帯電話等の携帯端末装置には、ユーザの位置情報を表示させるＧＰＳ（Global Positioning System）機能を持つものが登場している。このＧＰＳ機能に加え、地磁気を正確に検出する機能や加速度を検出する機能を持たせることで、ユーザが携帯する携帯端末装置の三次元空間内の方位や向き或いは移動方向の検知を行うことができる。
上述した機能を携帯端末装置に持たせるためには、磁気センサ、加速度センサ等の物理量センサを携帯端末装置に内蔵させることが必要となる。また、このような物理量センサにより三次元空間での方位や加速度を検知可能とするためには、物理量センサチップの設置面を傾斜させることが必要となる。
上述した機能を携帯端末装置に持たせるためには、磁気センサ、加速度センサ等の物理量センサを携帯端末装置に内蔵させることが必要となる。また、このような物理量センサにより三次元空間での方位や加速度を検知可能とするためには、物理量センサチップの設置面を傾斜させることが必要となる。
ここで、上述した物理量センサは、現在様々なものが提供されており、例えば、その１つとして、磁気を検出すると共に上述したものとは異なり設置面が傾斜しない磁気センサが知られている。この磁気センサは、基板の表面上に載置されて該表面に沿って互いに直交する２方向（Ｘ、Ｙ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する一方の磁気センサチップと、基板の表面上に載置されて該表面に直交する方向（Ｚ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する他方の磁気センサチップとを有している。
そして、この磁気センサは、これら一対の磁気センサチップにより検出された磁気成分により、地磁気の成分を３次元空間内のベクトルとして測定を行っている。
そして、この磁気センサは、これら一対の磁気センサチップにより検出された磁気成分により、地磁気の成分を３次元空間内のベクトルとして測定を行っている。
ところが、この磁気センサは、他方の磁気センサチップを基板の表面に対して垂直に立てた状態で載置していたため、厚み（Ｚ方向に対する高さ）が増してしまう不都合があった。従って、この厚みを極力小さくする意味においても、始めに説明したように設置面が傾斜する物理量センサ（例えば、特許文献１から３参照）が好適に用いられる。
この物理量センサの内部には、例えば、複数の磁気センサチップ等の物理量センサチップが相互に傾斜して配されるように設けられている。このように、物理量センサチップを相互に傾斜させることで、３方向（水平面に沿うと共に互いに直交するＸＹ方向、該ＸＹ方向に直交するＺ方向）の磁気成分を検出し、検出した各値から地磁気の方向を３次元空間内のベクトルとして測定することが可能となる。特に、物理量センサチップを傾斜させているので、Ｚ方向への高さを抑えることができ、厚みを極力小さくすることができる。
なお、これら２つの傾斜面がなす角度は、０°〜９０°の範囲内とされており、２０°以上が好ましく、３０°以上であればさらに良好であるとされている。これは、角度が大きくなるにつれて、Ｚ方向に対する検出感度（Ｘ、Ｙ軸との分離による）が向上するためである。
なお、これら２つの傾斜面がなす角度は、０°〜９０°の範囲内とされており、２０°以上が好ましく、３０°以上であればさらに良好であるとされている。これは、角度が大きくなるにつれて、Ｚ方向に対する検出感度（Ｘ、Ｙ軸との分離による）が向上するためである。
更に、物理量センサチップを傾斜させた物理量センサは、厚みを極力小さくすることができることに加え、他の利点を有するものである。即ち、上記特許文献１に記載されているような片側ビーム構造の加速度センサ（物理量センサ）は、搭載基板に対して予め加速度センサチップ（物理量センサチップ）を傾斜させているので、センサパッケージングを搭載基板の表面上に載置したとしても、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保つことができると共に他軸方向の感度を低減することができる。
上述したように、物理量センサチップを相互に傾斜させた物理量センサは、厚みを極力なくして薄型化を図ることができると共に、傾斜に伴う各種の利点を有するので、今後の主流となるものである。
この物理量センサチップを（相互に）傾斜させた物理量センサをより詳細に説明すると、物量センサチップは、図１８に示すように、通常、リードフレームのステージ部上に載置されている。また、このステージ部は、物理量センサチップ及びリードフレームを一体的に固定する樹脂モールド部の下面に向けて突出するように形成された突出部によって傾斜が支持されるようになっている。
ここで、ステージ部を傾斜させるには、まず、薄板状の金属板にステージ部を含むリードフレームをプレス加工等により形成する。次いで、ステージ部の先端側に、該ステージ部の下面側（裏面側）に突出する突出部を形成する。そして、所定の形状を有する金型により、リードフレームの上下から該リードフレームを挟み込んで固定する。この際、突出部の先端は、一方の金型の表面に押される。これにより、ステージ部は、基端側に連結された一対の連結部を結ぶ軸線回りに回転して曲げ加工され、図１８に示す状態となる。その後、金型の内部に樹脂を流し込んで固定する。
これにより、ステージ部は、図１８に示すように、先端側が樹脂モールド部の上面に向くように傾斜する形状となると共に、突出部によって傾斜が支持された状態となる。
ここで、ステージ部を傾斜させるには、まず、薄板状の金属板にステージ部を含むリードフレームをプレス加工等により形成する。次いで、ステージ部の先端側に、該ステージ部の下面側（裏面側）に突出する突出部を形成する。そして、所定の形状を有する金型により、リードフレームの上下から該リードフレームを挟み込んで固定する。この際、突出部の先端は、一方の金型の表面に押される。これにより、ステージ部は、基端側に連結された一対の連結部を結ぶ軸線回りに回転して曲げ加工され、図１８に示す状態となる。その後、金型の内部に樹脂を流し込んで固定する。
これにより、ステージ部は、図１８に示すように、先端側が樹脂モールド部の上面に向くように傾斜する形状となると共に、突出部によって傾斜が支持された状態となる。
また、上述した物理量センサは、例えば、携帯電話機等の携帯端末装置にナビゲーション機能を付加するものとして利用されており、近年の携帯端末装置の小型化に伴って、さらなる小型化が求められていると同時に、その検出精度の正確性が求められている。
これは、上述したように、携帯端末装置の付加価値及び機能性を高めるために、ＧＰＳ機能等のナビゲーション機能を持たせようとする要求が近年高まりつつあるが、ＧＰＳ機能による地図情報（地磁気を利用した）を正確に表示するためには、ユーザの向く角度、ユーザが携帯端末装置をどのように保持（手にもっているか）しているか、携帯端末装置の姿勢（傾斜角度を含む）等の３次元的な物理量を正確に測定する必要があるからである。
これは、上述したように、携帯端末装置の付加価値及び機能性を高めるために、ＧＰＳ機能等のナビゲーション機能を持たせようとする要求が近年高まりつつあるが、ＧＰＳ機能による地図情報（地磁気を利用した）を正確に表示するためには、ユーザの向く角度、ユーザが携帯端末装置をどのように保持（手にもっているか）しているか、携帯端末装置の姿勢（傾斜角度を含む）等の３次元的な物理量を正確に測定する必要があるからである。
特に、携帯端末装置は、その携帯性と利便性から単に個人的な使用形態のみならず、業務用端末としても注目されている。例えば、ビルメンテナンスや棚卸しといった業務を行う場合は、ユーザは複数の建物間を移動したり、建物内の各階（フロア）を移動したりしながら業務を行う。このような場合においても、３次元的な物理量を正確に測定することができれば、ユーザが自身の現在位置を正確に把握することができるので、円滑に業務を行うことができ、使い易さが向上する。このことからも、上述したように物理量センサの検出精度の正確性が求められている。
特開平９−２９２４０８号公報
特開２００２−１５６２０４号公報
特開２００４−１２８４７３号公報
しかしながら、上記従来の方法では、以下の課題が残されている。
即ち、ステージ部は、金属板を曲げ加工して形成しているので、元の状態、即ち、平板状態に戻ろうとする弾性戻りが生じる。この弾性戻りにより、突出部は、図１８に示すように、ステージ部の下面と該突出部とのなす角度θ４が大きくなる方向に開いてしまう恐れがあった。つまり、樹脂が固まる前に、ステージ部の傾斜角度、即ち、水平面に対する角度が浅く（小さく）なる恐れがあった。その結果、２つのステージ部の上面がなす角度θ５が、所望する角度よりも小さくなる恐れがあった。これにより、物理量センサチップのＺ方向への検出感度が低下する問題があった。
即ち、ステージ部は、金属板を曲げ加工して形成しているので、元の状態、即ち、平板状態に戻ろうとする弾性戻りが生じる。この弾性戻りにより、突出部は、図１８に示すように、ステージ部の下面と該突出部とのなす角度θ４が大きくなる方向に開いてしまう恐れがあった。つまり、樹脂が固まる前に、ステージ部の傾斜角度、即ち、水平面に対する角度が浅く（小さく）なる恐れがあった。その結果、２つのステージ部の上面がなす角度θ５が、所望する角度よりも小さくなる恐れがあった。これにより、物理量センサチップのＺ方向への検出感度が低下する問題があった。
本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、物理量センサチッ
プのＺ方向への検出感度の向上化を図ることができ、３次元全ての方向に対して物理量を高精度に測定することができるリードフレーム及び物理量センサを提供することである。
プのＺ方向への検出感度の向上化を図ることができ、３次元全ての方向に対して物理量を高精度に測定することができるリードフレーム及び物理量センサを提供することである。
本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
請求項１に係る発明は、物理量センサチップを上面に載置するステージ部と、該ステージ部の周囲に配された複数のリードを有するフレーム部と、該フレーム部とステージ部とを連結すると共に、ステージ部の基端側に該ステージ部を挟んで対向配置された一対の連結部とを備えた金属製薄板からなるリードフレームであって、前記ステージ部が、前記一対の連結部を結ぶ軸線回りに回転するよう変形可能であり、前記基端側において、該ステージ部の下面とのなす角度が９０度以下となるようにステージ部の下面側に折り曲げられた板状の折曲部を有するリードフレームを提供する。
請求項１に係る発明は、物理量センサチップを上面に載置するステージ部と、該ステージ部の周囲に配された複数のリードを有するフレーム部と、該フレーム部とステージ部とを連結すると共に、ステージ部の基端側に該ステージ部を挟んで対向配置された一対の連結部とを備えた金属製薄板からなるリードフレームであって、前記ステージ部が、前記一対の連結部を結ぶ軸線回りに回転するよう変形可能であり、前記基端側において、該ステージ部の下面とのなす角度が９０度以下となるようにステージ部の下面側に折り曲げられた板状の折曲部を有するリードフレームを提供する。
この発明に係るリードフレームにおいては、ステージ部の基端側に、該ステージ部の下面とのなす角度が９０度以下の鋭角に折り曲げられた折曲部を有しているので、従来のように、所定の形状を有する金型によりリードフレームの上下から該リードフレームを挟み込んで固定すると、折曲部が金型の表面に押されて、ステージ部を押し上げるように移動する。これにより、ステージ部は、一対の連結部を結ぶ軸線回りに回転するよう変形して、先端側が上方を向いた傾斜状態となる。そして、ステージ部は、板状の折曲部が金型の表面に面接触するまで傾斜し、面接触した時点で変形が停止する。また、この状態は、板状の折曲部の表面が回転する前のステージ部の上面と平行になっている状態であり、また、折曲部とステージ部とのなす角度が、上述した鋭角を保っている状態である。
この状態になった後、折曲部は、ステージ部の基端側において折り曲げられて形成されているので、弾性戻りにより、元の状態に戻ろうとする。ところが、折曲部は、金型に面接触しているので、弾性変形することはない。よって、この弾性変形の力は、ステージ部に作用して該ステージ部を元の位置に戻そうとする。これにより、ステージ部は、該ステージ部と折曲部とのなす角度が大きくなる方向に向けて、上記軸線回りにさらに回転しようとする。つまり、ステージ部の傾斜角度が大きくなる方向に変形しようとする。その後、ステージ部は、従来のように、金型の内部に流し込まれたモールド樹脂によって固定される。
このように、モールド樹脂が固まる前に、従来のようにステージ部の傾斜角度が浅く（小さく）なるのではなく、逆に深く（大きく）なるように変形し易いので、物理量センサチップのＺ方向、即ち、金属製薄板に直交する方向への検出感度の低下を防止することができる。
このように、モールド樹脂が固まる前に、従来のようにステージ部の傾斜角度が浅く（小さく）なるのではなく、逆に深く（大きく）なるように変形し易いので、物理量センサチップのＺ方向、即ち、金属製薄板に直交する方向への検出感度の低下を防止することができる。
請求項２に係る発明は、請求項１記載のリードフレームにおいて、前記折曲部が、折曲されたときに、前記ステージ部を上面から見て該ステージ部の領域範囲内に位置するように形成されているリードフレームを提供する。
この発明に係るリードフレームにおいては、折曲部が、ステージ部を上面から見て該ステージ部の領域範囲から外方に飛び出さないよう、ステージ部の下面側に位置しているので、折曲部のための余分なスペースを確保する必要がなく、小型化を図ることができる。
特に、ステージ部を複数備えた場合には、それぞれのステージ部を可能な限り近接させることができるので、有効である。
特に、ステージ部を複数備えた場合には、それぞれのステージ部を可能な限り近接させることができるので、有効である。
請求項３に係る発明は、請求項１又は２記載のリードフレームにおいて、前記折曲部には、前記ステージ部の近傍に、厚さ方向に窪む凹部が形成されているリードフレームを提供する。
この発明に係るリードフレームにおいては、折曲部を折り曲げる際に、厚さが薄い凹部が形成されているので、容易且つ確実に折り曲げを行うことができる。その結果、所望の傾斜角度にステージ部を変形し易い。
請求項４に係る発明は、請求項１から３のいずれか１項に記載のリードフレームにおいて、前記折曲部が、複数形成されているリードフレームを提供する。
この発明に係るリードフレームにおいては、折曲部が複数形成されているので、ステージ部をより安定して持ち上げて支持することができ、また、ステージ部をより確実に所望の傾斜角度に合わせることができる。
請求項５に係る発明は、請求項１から４のいずれか１項に記載のリードフレームにおいて、前記ステージ部が、先端側又は両側の少なくともどちらか一方から、該ステージ部の下面とのなす角度が９０度より大きな角度を持った状態で下面側に突出する突出部を有しているリードフレームを提供する。
この発明に係るリードフレームにおいては、ステージ部の下面とのなす角度が９０度より大きな角度を持った状態で下面側に突出する突出部を有しているので、ステージ部が傾斜状態になったときに、該ステージ部をさらに支持することができる。これにより、傾斜角度をより確実に維持することができる。特に、突出部をステージ部の先端側に形成した場合には、支持を確実なものにすることができる。また、突出部をステージ部の両側に形成した場合には、ステージ部を互いに向き合うように複数形成したとしても、その間隔を可能な限り狭めることができるので、小型化を図ることができる。
請求項６に係る発明は、請求項１から５のいずれか１項に記載のリードフレームを利用して形成され、前記ステージ部と、該ステージ部の上面に載置された前記物理量センサチップと、該物理量センサチップと電気的に接続された前記リードと、これらを一体的に固定する樹脂モールド部とを備える物理量センサを提供する。
この発明に係る物理量センサにおいては、従来のように、樹脂が固まる前に、ステージ部の傾斜角度が浅く（小さく）なることはなく、逆に深く（大きく）なるように変形し易いリードフレームを利用するので、Ｚ方向、即ち、金属製薄板に直交する方向への検出感度の低下を防止でき、３次元全ての方向に対して磁気等の物理量を高精度に測定することができる。
本発明に係るリードフレームによれば、ステージ部が、該ステージ部と折曲部とのなす角度が大きくなる方向に向けて、即ち、ステージ部の傾斜角度が大きくなる方向に変形し易いので、物理量センサチップのＺ方向、即ち、金属製薄板に直交する方向への検出感度の低下を防止することができる。
また、本発明に係る物理量センサによれば、３次元全ての方向に対して、磁気等の物理量を高精度に測定することができる。
また、本発明に係る物理量センサによれば、３次元全ての方向に対して、磁気等の物理量を高精度に測定することができる。
以下、本発明に係るリードフレーム及び物理量センサの一実施形態を、図１から図７を参照して説明する。なお、本実施形態では、物理量センサとして、３次元的な地磁気を測定する磁気センサを例にして説明する。
本実施形態の磁気センサ１（物理量センサ）は、図１及び図２に示すように、相互に傾斜させた２つのステージ部２と、該２つのステージ部２の上面２ａにそれぞれ載置され、外部磁界の大きさ及び向きを測定する磁気センサチップ（物理量センサチップ）３と、該磁気センサチップ３とワイヤ４を介して電気的に接続されたリード５、６と、これらを一体的に固定する樹脂モールド部７とを備えている。
また、この磁気センサ１は、上記ステージ部２及びリード５、６等を有するリードフレーム１０を利用して製造されるものである。この製造方法については、後に詳細に説明する。
本実施形態の磁気センサ１（物理量センサ）は、図１及び図２に示すように、相互に傾斜させた２つのステージ部２と、該２つのステージ部２の上面２ａにそれぞれ載置され、外部磁界の大きさ及び向きを測定する磁気センサチップ（物理量センサチップ）３と、該磁気センサチップ３とワイヤ４を介して電気的に接続されたリード５、６と、これらを一体的に固定する樹脂モールド部７とを備えている。
また、この磁気センサ１は、上記ステージ部２及びリード５、６等を有するリードフレーム１０を利用して製造されるものである。この製造方法については、後に詳細に説明する。
まず、上記リードフレーム１０について説明する。このリードフレーム１０は、銅板等の金属製薄板をプレス加工やエッチング加工等を施して形成されるものであり、図３及び図４に示すように、上面視矩形状に形成された上記２つのステージ部２と、該ステージ部２の周囲に配された複数の上記リード５、６を有するフレーム部１１と、該フレーム部１１とステージ部２とを連結すると共に、ステージ部２の基端側に該ステージ部２を挟んで対向配置された一対の連結部１２とを備えている。
上記フレーム部１１は、ステージ部２を囲むように平面視矩形の枠状に形成された矩形枠部１３と、該矩形枠部１３から内方に向けて突出する複数の上記リード５、６とを有している。
上記フレーム部１１は、ステージ部２を囲むように平面視矩形の枠状に形成された矩形枠部１３と、該矩形枠部１３から内方に向けて突出する複数の上記リード５、６とを有している。
複数のリード５、６のうちの一部のリード６は、ステージ部２を矩形枠部１３に対して固定するための吊りリードとして機能するものであり、上記一対の連結部１２を介してステージ部２に接続されている。この一対の連結部１２は、その側面に設けられた凹状の切り欠きによりリード５、６の他の部分よりも細く形成されており、ステージ部２を傾斜させる際に、容易に変形して捩ることができる捩れ部となっている。
上記ステージ部２は、矩形枠部１３の長手方向に沿って２つ並ぶと共に、互いに先端側が対向するように配されている。そして、各ステージ部２は、基端側が上述したように、一対の連結部１２を介してリード６に接続されている。これにより、ステージ部２は、一対の連結部１２を結ぶ軸線Ｌ回りに回転するように変形可能とされている。
また、ステージ部２は、基端側において、該ステージ部２の下面２ｂとのなす角度θ１が９０度以下、即ち、鋭角となるようにステージ部２の下面２ｂ側に折り曲げ可能な板状の折曲部１５を有している。
また、ステージ部２は、基端側において、該ステージ部２の下面２ｂとのなす角度θ１が９０度以下、即ち、鋭角となるようにステージ部２の下面２ｂ側に折り曲げ可能な板状の折曲部１５を有している。
なお、上記角度θ１は、一方の磁気センサチップ３（センサＢ）と他方の磁気センサチップ３（センサＤ）との相対角度が大きくなるような方向が好ましく、θ１≧１０°とするのが良い。さらに好ましくはθ１≧１５°、最も好もしくはθ１≧３０°〜４５°とするのが良い。
また、θ１＝９０°とすると、一方の磁気センサチップ３（センサＢ）若しくは他方の磁気センサチップ３（センサＤ）のどちらか１つで済むので、低価格化に好適となる。しかしながら、θ１を大きくすると、パッケージの小面積化には有効であるが、逆にパッケージの厚みが増すので、上述したようにθ１≧３０°〜４５°とするのが最も良い。なお、薄型パッケージ用には、θ１を１０°や１５°の角度にすることが適している。
また、θ１＝９０°とすると、一方の磁気センサチップ３（センサＢ）若しくは他方の磁気センサチップ３（センサＤ）のどちらか１つで済むので、低価格化に好適となる。しかしながら、θ１を大きくすると、パッケージの小面積化には有効であるが、逆にパッケージの厚みが増すので、上述したようにθ１≧３０°〜４５°とするのが最も良い。なお、薄型パッケージ用には、θ１を１０°や１５°の角度にすることが適している。
ところで、対向する各ステージが必ずしも対称で配置されるとは限らない。例えば、樹脂流入時の条件がばらつくと、先に、若しくは速く流入した側のチップのθ１は小さく、他方のチップのθ２は大きくなる。即ち、流入時に同じようにステージがあおられるとは限らないため、一方のステージのθ１は他方のθ２より大きくなることがある。
また、ステージそのものの大きさが異なる場合は、同じ条件で樹脂流入されても同様の角度の相違が生じうる。そのため、θ１、θ２でとるよりθＢＤでとったほうが好ましい。そこで、上述の条件を、対向する各ステージの相対角度θＢＤでとったときには、２０°≦θＢＤ≦１６０°、好ましくは、３０°≦θＢＤ≦１５０°、最も好ましくは、θＢＤは約９０°となる。
また、ステージそのものの大きさが異なる場合は、同じ条件で樹脂流入されても同様の角度の相違が生じうる。そのため、θ１、θ２でとるよりθＢＤでとったほうが好ましい。そこで、上述の条件を、対向する各ステージの相対角度θＢＤでとったときには、２０°≦θＢＤ≦１６０°、好ましくは、３０°≦θＢＤ≦１５０°、最も好ましくは、θＢＤは約９０°となる。
上記折曲部１５は、図３に示すように、ステージ部２と一体的に、例えば、該ステージ部２を一回り小さくした平面視矩形状に形成され、図４に示すように、ステージ部２の基端側の一辺に沿って折り曲げることができるようになっている。
また、折曲部１５は、折曲されたときに、図５及び図６に示すように、ステージ部２を上面から見て該ステージ部２の領域範囲内に位置するように形成されている。つまり、折曲部１５は、ステージ部２の側辺の一辺より折り曲げられ、ステージ部２下方に位置することとなるため、ステージ部２の下面側に隠れて、外方に飛び出さないようになっている。このため、磁気センサチップ（物理量センサチップ）３の小型にとって好適である。
更に、折曲部１５には、図４に示すように、ステージ部２の近傍の下面側に、厚さ方向に窪む凹部１５ａが形成されている。これにより、折曲部１５は、ステージ部２の近傍において、他の部分よりも板厚が薄くなるので、変形し易く、容易且つ確実に折曲部１５を折り曲げることができるようになっている。
更に、折曲部１５には、図４に示すように、ステージ部２の近傍の下面側に、厚さ方向に窪む凹部１５ａが形成されている。これにより、折曲部１５は、ステージ部２の近傍において、他の部分よりも板厚が薄くなるので、変形し易く、容易且つ確実に折曲部１５を折り曲げることができるようになっている。
また、上記リードフレーム１０のステージ部２の上面２ａに載置される２つの磁気センサチップ３は、図１に示すように、共に外部磁界の２方向の磁気成分に対して感応するものである。このうち一方の磁気センサチップ３は、その感応方向が該磁気センサチップ３の表面に沿って互いに直交する方向（Ａ方向及びＢ方向）となっており、他方の磁気センサチップ３は、その感応方向が該磁気センサチップ３の表面に沿って互いに直交する方向（Ｃ方向及びＤ方向）となっている。なお、Ａ、Ｃ方向は、軸線Ｌと平行な方向で互いに逆向きとなっており、Ｂ、Ｄ方向は、軸線Ｌに直交する方向で互いに逆向きとなっている。
なお、他方の磁気センサチップ３は、Ｄ方向感度を持つだけのタイプであっても構わない。また、他方の磁気センサチップ３は、折り曲げ部が捩れ部を持たず、水平（平ら置き）に保持しても良い。
なお、他方の磁気センサチップ３は、Ｄ方向感度を持つだけのタイプであっても構わない。また、他方の磁気センサチップ３は、折り曲げ部が捩れ部を持たず、水平（平ら置き）に保持しても良い。
次に、上述したリードフレーム１０を利用して、磁気センサ１を製造する方法について以下に説明する。なお、リードフレーム１０は、図５及び図６に示すように、予め折曲部１５が折り曲げられた状態とする。
まず、ステージ部２の上面２ａに磁気センサチップ３をそれぞれ接着する。この際、感応方向が図１に示す方向となるように、磁気センサチップ３を接着する。
次いで、ワイヤ４により、磁気センサチップ３の図示しないボンディングパッドとリード５とを電気的に接続する。これにより、磁気センサチップ３と複数のリード５とを互いに電気的に接続することができる。なお、ワイヤ４を接続する際には、ステージ部２を後に説明するように傾斜させたときに、ワイヤ４と磁気センサチップ３とのボンディング部分、及びリード５とのボンディング部分が互いに変化するため、ワイヤ４の材質は、曲げ易く柔らかいことが好ましい。
まず、ステージ部２の上面２ａに磁気センサチップ３をそれぞれ接着する。この際、感応方向が図１に示す方向となるように、磁気センサチップ３を接着する。
次いで、ワイヤ４により、磁気センサチップ３の図示しないボンディングパッドとリード５とを電気的に接続する。これにより、磁気センサチップ３と複数のリード５とを互いに電気的に接続することができる。なお、ワイヤ４を接続する際には、ステージ部２を後に説明するように傾斜させたときに、ワイヤ４と磁気センサチップ３とのボンディング部分、及びリード５とのボンディング部分が互いに変化するため、ワイヤ４の材質は、曲げ易く柔らかいことが好ましい。
次いで、磁気センサチップ３、ステージ部２、リード５、６を一体的に固定する樹脂モールド部７を形成する。
まず、図７に示すように、凹部２０ａを有する一方の金型２０の表面２０ｂにリードフレーム１０の矩形枠部１３を載置する。この際、矩形枠部１３の内側に位置するリード５、６、ステージ部２、磁気センサチップ３、折曲部１５は、凹部２０ａの上方に位置することになる。また、この状態は、凹部２０ａ側から上方に向けて、磁気センサチップ３、ステージ部２、折曲部１５が順に配されている状態である。また、折曲部１５の上方には、平坦面２１ａを有する他方の金型２１が配されており、上記一方の金型２０と共にリードフレーム１０の矩形枠部１３を挟み込むことができるようになっている。
なお、リードフレーム１０と他方の金型２１との間には、該他方の金型２１と後述する樹脂とを剥離し易くするためのシートモールド２２が配されている。
まず、図７に示すように、凹部２０ａを有する一方の金型２０の表面２０ｂにリードフレーム１０の矩形枠部１３を載置する。この際、矩形枠部１３の内側に位置するリード５、６、ステージ部２、磁気センサチップ３、折曲部１５は、凹部２０ａの上方に位置することになる。また、この状態は、凹部２０ａ側から上方に向けて、磁気センサチップ３、ステージ部２、折曲部１５が順に配されている状態である。また、折曲部１５の上方には、平坦面２１ａを有する他方の金型２１が配されており、上記一方の金型２０と共にリードフレーム１０の矩形枠部１３を挟み込むことができるようになっている。
なお、リードフレーム１０と他方の金型２１との間には、該他方の金型２１と後述する樹脂とを剥離し易くするためのシートモールド２２が配されている。
そして、両金型２０、２１によりリードフレーム１０を挟み込む。この際、折曲部１５は、他方の金型２１の平坦面２１ａにより押圧され、ステージ部２を押し上げる（図７において、紙面に対して下向き）ように移動する。これにより、ステージ部２は、一対の連結部１２を結ぶ軸線Ｌ回りに回転するよう変形して、先端側が一方の金型２０に向いた傾斜状態となる。
そして、ステージ部２は、折曲部１５が他方の金型２１の平坦面２１ａにより押し下げられて傾斜し、一方の金型２０、リードフレーム１０及び他方の金型２１が挟み合わされた時点で変形が停止する。また、この状態は、折曲部１５の表面が、回転する前のステージ部２の上面２ａと略平行になっている状態であり、また、折曲部１５とステージ部２とのなす角度θ１が、上述した折曲部１５を折り曲げた時の鋭角を保っている状態である。
そして、ステージ部２は、折曲部１５が他方の金型２１の平坦面２１ａにより押し下げられて傾斜し、一方の金型２０、リードフレーム１０及び他方の金型２１が挟み合わされた時点で変形が停止する。また、この状態は、折曲部１５の表面が、回転する前のステージ部２の上面２ａと略平行になっている状態であり、また、折曲部１５とステージ部２とのなす角度θ１が、上述した折曲部１５を折り曲げた時の鋭角を保っている状態である。
そして、この状態にて両金型２０、２１内に溶解した樹脂を流し込み、磁気センサチップ３を樹脂の内部に埋める樹脂モールド部７を形成する。これにより、磁気センサチップ３が、相互に傾斜した状態で、樹脂モールド部７の内部に固定されることになる。なお、この樹脂は、該樹脂の流動によって磁気センサチップ３及びステージ部２の傾斜角度が変化しないように、流動性が高い材質であることが好ましい。
最後に、樹脂モールド部７の外部にはみ出た矩形枠部１３を切断して各リード５、６を個々に切り分けた後、両金型２０、２１を取り外すことで、図１及び図２に示す磁気センサ１を製造することができる。
最後に、樹脂モールド部７の外部にはみ出た矩形枠部１３を切断して各リード５、６を個々に切り分けた後、両金型２０、２１を取り外すことで、図１及び図２に示す磁気センサ１を製造することができる。
特に、両金型２０、２１でリードフレーム１０を挟み込んだ後に樹脂モールド部７を形成する際、折曲部１５は、ステージ部２の基端側において折り曲げられて形成されているので、弾性戻りにより元の状態に戻ろうとする。ところが、折曲部１５は、一方の金型２０の平坦面２１ａに接触しているので、弾性変形することはない。よって、この弾性変形の力は、ステージ部２に作用して該ステージ部２を元の位置に戻そうとする（図２における矢印Ｒ方向）。これにより、ステージ部２は、該ステージ部２と折曲部１５とのなす角度θ１が大きくなる方向に向けて、軸線Ｌ回りにさらに回転しようとする。つまり、ステージ部２の傾斜角度が大きくなる方向に変形し易い状態となっている。
このように、ステージ部２は、樹脂が固まる前に、従来のように傾斜角度が浅く（小さく）なるのではなく、逆に深く（大きく）なるように変形しようとする。よって、両ステージ部２の上面２ａのなす角度θ２、即ち、Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θ２は、大きくなる方向に変化し易い。従って、磁気センサチップ３のＺ方向（厚さ方向）への検出感度の低下を防止することができる。
なお、この角度θ２は、２０度以上であることが好ましく、３０度以上であることがさらに好ましい。
なお、この角度θ２は、２０度以上であることが好ましく、３０度以上であることがさらに好ましい。
また、磁気センサチップ３とワイヤ４を介して電気的に接続された複数のリード５の裏面は、樹脂モールド部７の下面側に露出している。また、折曲部１５の表面も同様に、樹脂モールド部７の下面側に露出している。このため、磁気センサチップ３の発熱が、ステージ部２、折曲部１５（突出部）を通じて放熱され易く、磁気センサチップ３の温度による誤差を小さくするという効果を期待できる。
そして、この磁気センサ１は、例えば、図示しない携帯電話機等の携帯端末装置内の基板上に載置され、リード５の裏面側と電気的に接続される。また、地磁気センサチップ３により、地磁気の方向を３次元空間内のベクトルとして検出でき、測定した地磁気の方位は図示しない表示パネル等に表示することができる。このように、携帯端末装置に地磁気を利用した各種のナビゲーション機能を付加することができる。
特に、磁気センサ１は、上述したように、磁気センサチップ３のＺ方向（厚さ方向）への検出感度が従来のように低下することはないので、３次元全ての方向に対して地磁気を高精度に検出することができる。その結果、携帯端末装置のナビゲーション機能の信頼性及び付加価値が向上する。
そして、この磁気センサ１は、例えば、図示しない携帯電話機等の携帯端末装置内の基板上に載置され、リード５の裏面側と電気的に接続される。また、地磁気センサチップ３により、地磁気の方向を３次元空間内のベクトルとして検出でき、測定した地磁気の方位は図示しない表示パネル等に表示することができる。このように、携帯端末装置に地磁気を利用した各種のナビゲーション機能を付加することができる。
特に、磁気センサ１は、上述したように、磁気センサチップ３のＺ方向（厚さ方向）への検出感度が従来のように低下することはないので、３次元全ての方向に対して地磁気を高精度に検出することができる。その結果、携帯端末装置のナビゲーション機能の信頼性及び付加価値が向上する。
上述したように、本実施形態のリードフレーム１０によれば、ステージ部２が、該ステージ部２と折曲部１５とのなす角度θ１が大きくなる方向に向けて、即ち、ステージ部２の傾斜角度が大きくなる方向に変形し易いので、磁気センサチップ３のＺ方向（厚さ方向）への検出感度の低下を防止することができる。また、本実施形態の磁気センサ１によれば、上述したリードフレーム１０を利用して製造されるので、３次元全ての方向に対して地磁気を高精度に検出することができる。
更に、折曲部１５は、ステージ部２の側部の一辺から下方側へ折り曲げられるため、ステージ部２を上面から見たときに、ステージ部２の領域範囲から外方に飛び出さないようステージ部２の下面側に位置しているので、図１及び２に示すように、２つのステージ部２を可能な限り近接することができ、小型化を図ることができる。また、折曲部１５は、ステージ部２の近傍の下面側に形成された凹部１５ａにより、容易且つ確実に折り曲げられ、所望の傾斜角度でステージ部２を変形させ易い。また、折曲部１５の表面は、樹脂モールド部７の下面側に露出しているので、放熱性が良い。
更に、折曲部１５は、ステージ部２の側部の一辺から下方側へ折り曲げられるため、ステージ部２を上面から見たときに、ステージ部２の領域範囲から外方に飛び出さないようステージ部２の下面側に位置しているので、図１及び２に示すように、２つのステージ部２を可能な限り近接することができ、小型化を図ることができる。また、折曲部１５は、ステージ部２の近傍の下面側に形成された凹部１５ａにより、容易且つ確実に折り曲げられ、所望の傾斜角度でステージ部２を変形させ易い。また、折曲部１５の表面は、樹脂モールド部７の下面側に露出しているので、放熱性が良い。
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態においては、折曲部１５の形状として、ステージ部２を一回り小さくした矩形状に形成したが、この形状に限られるものではない。例えば、図８に示すように、折曲部１５を、リード５と同じ形状にすると共に１つのステージ部２に対して複数（２つ）形成しても構わない。このように、折曲部１５をリード５と同じ形状にしてリード５と折曲部１５と入れ違いに形成することで、リード５の数を増やすことができると共にスペースを有効に利用して小型化を図ることができる。
また、１つのステージ部２に対して折曲部１５を複数形成することで、ステージ部２をより安定して持ち上げて支持することができ、また、ステージ部２をより確実に所望の角度に合わせ易い。更に、折曲部１５の形状をリード５と同じ小さな形状にすることができるので、樹脂モールド部７の下面への露出面積を小さくできる。よって、搭載基板への影響を極力なくすことができる。
更に、この際、図９に示すように、最後に切断するアウターリード５の領域Ｗまで利用して折曲部１５を形成することで、さらなる小型化を図ることができる。
また、１つのステージ部２に対して折曲部１５を複数形成することで、ステージ部２をより安定して持ち上げて支持することができ、また、ステージ部２をより確実に所望の角度に合わせ易い。更に、折曲部１５の形状をリード５と同じ小さな形状にすることができるので、樹脂モールド部７の下面への露出面積を小さくできる。よって、搭載基板への影響を極力なくすことができる。
更に、この際、図９に示すように、最後に切断するアウターリード５の領域Ｗまで利用して折曲部１５を形成することで、さらなる小型化を図ることができる。
また、折曲部１５の下面側に凹部１５ａを形成したが、図１０及び図１１に示すように、ハーフエッジングやプレス加工により、折曲部１５の上面２ａ側に凹部１５ａを形成しても構わない。こうすることで、曲げ加工面が平坦で、樹脂バリが少なく、磁気センサチップ３との密着がより良好になる。
また、上記実施形態において、磁気センサチップ３を、図１２に示すように、アウターリード５上に位置する（重なる）ように構成しても構わない。こうすることで、全体をより小型化することができる。更に、この際、ハーフエッジング等によりアウターリード５の一部に切り欠き部５ａを形成しても構わない。こうすることで、磁気センサチップ３との干渉が防止でき、さらなる小型化を図ることができる。なお、切り欠き部５ａではなく、磁気センサチップ３と干渉する領域において、予めハーフエッジングの幅Ｄを短く形成することがより好ましい。
また、上記実施形態においては、２つのステージ部２を先端側が近接するように対向配置したが、この配置に限られず、自由に配置して構わない。例えば、図１３に示すように、ステージ部２の基端側が近接するように対向配置しても構わない。こうすることで、リード５をステージ部２により近付けたとしても、ステージ部２とリード５との干渉を防止できるので、さらなる小型化を図ることができる。
更に、図１４及び１５に示すように、ステージ部２の先端側から、ステージ部２の下面２ｂとのなす角度θ３が９０度より大きな角度を持った状態で下面側に突出する突出部２５を形成しても構わない。この場合には、折曲部１５と同様に予め金属製薄板にプレス加工等により形成した後に、ステージ部２の下面２ｂとのなす角度θ３が９０度より大きな角度を持つように折り曲げ加工により形成するものである。
この突出部２５を設けることで、ステージ部２が傾斜状態となったときに、該ステージ部２をより確実に支持することができる。また、ステージ部２の浮き上がりを防止することができる。特に、突出部２５を複数（２つ）形成することで、支持が確実なものとなる。また、突出部２５は、ステージ部２の先端側に設けられているので、効果的に支持を行える。
この突出部２５を設けることで、ステージ部２が傾斜状態となったときに、該ステージ部２をより確実に支持することができる。また、ステージ部２の浮き上がりを防止することができる。特に、突出部２５を複数（２つ）形成することで、支持が確実なものとなる。また、突出部２５は、ステージ部２の先端側に設けられているので、効果的に支持を行える。
また、この突出部２５は、上述したようにステージ部２の先端側に限らず、図１６に示すように、ステージ部２の両側に設けても構わない。こうすることで、２つのステージ部２を近接させることができるので、小型化を図ることができる。
更に、突出部２５をステージ部２の両側に設ける場合において、突出部２５の長さＳが長くなるときには、図１７に示すように、途中で９０度向きが変わるように屈折させて、矩形枠部１３の長手方向に沿わせることで、ステージ部２の両側とリード５との間の距離を短くできるので、さらなる小型化を図ることができる。
更に、突出部２５をステージ部２の両側に設ける場合において、突出部２５の長さＳが長くなるときには、図１７に示すように、途中で９０度向きが変わるように屈折させて、矩形枠部１３の長手方向に沿わせることで、ステージ部２の両側とリード５との間の距離を短くできるので、さらなる小型化を図ることができる。
更に、上記実施形態において、ステージ部２は、平面視矩形状に形成したが、これに限られず、少なくとも磁気センサチップ３が表面に接着可能な形状に形成されていれば構わない。例えば、平面視で円形や楕円形でも良いし、厚さ方向に貫通する穴を設けたものや、網目状に形成しても構わない。
更には、物理量センサとして、３次元空間内の磁気方向を検出する磁気センサ１を例にして説明したが、これに限ることなく、少なくとも３次元空間内の物理量の方位や向きを測定できるものであれば構わない。例えば、加速度の大きさや方向を検出する加速度センサチップを搭載した加速度センサであっても良い。
更には、物理量センサとして、３次元空間内の磁気方向を検出する磁気センサ１を例にして説明したが、これに限ることなく、少なくとも３次元空間内の物理量の方位や向きを測定できるものであれば構わない。例えば、加速度の大きさや方向を検出する加速度センサチップを搭載した加速度センサであっても良い。
１ 磁気センサ（物理量センサ）
２ ステージ部
３ 磁気センサチップ（物理量センサチップ）
５、６ リード
７ 樹脂モールド部
１０ リードフレーム
１１ フレーム部
１２ 連結部
１５ 折曲部
１５ａ 凹部
２５ 突出部
２ ステージ部
３ 磁気センサチップ（物理量センサチップ）
５、６ リード
７ 樹脂モールド部
１０ リードフレーム
１１ フレーム部
１２ 連結部
１５ 折曲部
１５ａ 凹部
２５ 突出部
Claims (6)
- 物理量センサチップを上面に載置するステージ部と、該ステージ部の周囲に配された複数のリードを有するフレーム部と、該フレーム部とステージ部とを連結すると共に、ステージ部の基端側に該ステージ部を挟んで対向配置された一対の連結部とを備えた金属製薄板からなるリードフレームであって、
前記ステージ部は、前記一対の連結部を結ぶ軸線回りに回転するよう変形可能であり、前記基端側において、該ステージ部の下面とのなす角度が９０度以下となるようにステージ部の下面側に折り曲げられた板状の折曲部を有することを特徴とするリードフレーム。 - 請求項１記載のリードフレームにおいて、
前記折曲部は、折曲されたときに、前記ステージ部を上面から見て該ステージ部の領域範囲内に位置するように形成されていることを特徴とするリードフレーム。 - 請求項１又は２記載のリードフレームにおいて、
前記折曲部には、前記ステージ部の近傍に、厚さ方向に窪む凹部が形成されていることを特徴とするリードフレーム。 - 請求項１から３のいずれか１項に記載のリードフレームにおいて、
前記折曲部が、複数形成されていることを特徴とするリードフレーム。 - 請求項１から４のいずれか１項に記載のリードフレームにおいて、
前記ステージ部は、先端側又は両側の少なくともどちらか一方から、該ステージ部の下面とのなす角度が９０度より大きな角度を持った状態で下面側に突出する突出部を有していることを特徴とするリードフレーム。 - 請求項１から５のいずれか１項に記載のリードフレームを利用して形成され、前記ステージ部と、該ステージ部の上面に載置された前記物理量センサチップと、該物理量センサチップと電気的に接続された前記リードと、これらを一体的に固定する樹脂モールド部とを備えることを特徴とする物理量センサ。
Priority Applications (2)
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| JP2004292468A JP2006108359A (ja) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | リードフレーム及び物理量センサ |
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| JP2004292468A JP2006108359A (ja) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | リードフレーム及び物理量センサ |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010130025A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Upek Inc | 集積化リードフレーム及びベゼル構成体及びそれから形成した装置 |
| WO2016125634A1 (ja) * | 2015-02-02 | 2016-08-11 | 三菱電機株式会社 | 磁気センサ装置 |
| CN109671632A (zh) * | 2017-10-13 | 2019-04-23 | 株式会社三井高科技 | 引线框架的制造方法和引线框架 |
| JP2021015936A (ja) * | 2019-07-16 | 2021-02-12 | Tdk株式会社 | 電子部品パッケージ |
-
2004
- 2004-10-05 JP JP2004292468A patent/JP2006108359A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010130025A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Upek Inc | 集積化リードフレーム及びベゼル構成体及びそれから形成した装置 |
| US9235747B2 (en) | 2008-11-27 | 2016-01-12 | Apple Inc. | Integrated leadframe and bezel structure and device formed from same |
| WO2016125634A1 (ja) * | 2015-02-02 | 2016-08-11 | 三菱電機株式会社 | 磁気センサ装置 |
| JP6058869B1 (ja) * | 2015-02-02 | 2017-01-11 | 三菱電機株式会社 | 磁気センサ装置 |
| US10162018B2 (en) | 2015-02-02 | 2018-12-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Magnetic sensor device |
| CN109671632A (zh) * | 2017-10-13 | 2019-04-23 | 株式会社三井高科技 | 引线框架的制造方法和引线框架 |
| JP2019075430A (ja) * | 2017-10-13 | 2019-05-16 | 株式会社三井ハイテック | リードフレームの製造方法及びリードフレーム |
| JP2021015936A (ja) * | 2019-07-16 | 2021-02-12 | Tdk株式会社 | 電子部品パッケージ |
| JP7192688B2 (ja) | 2019-07-16 | 2022-12-20 | Tdk株式会社 | 電子部品パッケージ |
| US11721618B2 (en) | 2019-07-16 | 2023-08-08 | Tdk Corporation | Electronic component package |
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