JP4151667B2 - 物理量センサの製造方法及びボンディング装置 - Google Patents
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Description
上述した機能を携帯端末装置に持たせるためには、磁気センサ、加速度センサ等の物理量センサを携帯端末装置に内蔵させることが必要となる。また、このような物理量センサにより三次元空間での方位や加速度を検知可能とするためには、物理量センサチップの設置面を傾斜させることが必要となる。
そして、この磁気センサはこれら一対の磁気センサチップにより検出された磁気成分により、地磁気成分を3次元空間内のベクトルとして測定を行っている。
上記記載の物理量センサ80を製造する際には、例えば、プレス加工等によりリードフレームのステージ部85,86を傾斜させておき、次いで、ステージ部85,86に物理量センサチップ81,82を搭載する。その後、ワイヤーボンディングにより物理量センサチップ81,82の表面に形成されたパッドとリード83とを電気的に接続するワイヤー87を配する。
また、ワイヤーと物理量センサチップのパッドとの接合力低下を防止するためには、パッドの面積を大きく形成する必要があり、物理量センサチップや物理量センサの小型化が困難になるという問題がある。
請求項1に係る発明は、表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部とを有すると共に前記ステージ部が前記フレーム部に対して傾斜したリードフレームを用い、前記ステージ部に載置された前記物理量センサチップと前記各リードとをウェッジボンディング法により相互に電気接続するボンディング装置であって、前記リードフレームを配する基台と、前記基台に対して移動可能に取り付けられると共に、前記各リードの表面と傾斜した前記物理量センサチップの表面とをワイヤーで電気接続するウェッジツールとを備え、該ウェッジツールに、前記リードの表面と略平行に形成され、前記リードの表面と共に前記ワイヤーを挟み込む第1の平坦面と、前記物理量センサチップの表面と略平行に形成され、前記物理量センサチップの表面と共に前記ワイヤーを挟み込む第2の平坦面とが設けられることを特徴とするボンディング装置を提案している。
その後、ウェッジツールからワイヤーを吐出させながら、ウェッジツールを物理量センサチップの表面からリードの表面まで移動させる。そして、ウェッジツールの第1の平坦面とリードの表面との間に、ウェッジツールから吐出されるワイヤーの他端を挟み込む。この状態において、熱や超音波振動を加えてワイヤーの他端をリードの表面に接合させる。
以上のように、ワイヤーを挟み込む際には、第2の平坦面と物理量センサチップの表面とが、また、第1の平坦面とリードの表面とが、それぞれ略平行に配されるため、ウェッジツールの各平坦面によりワイヤーの両端をそれぞれ物理量センサチップ及びリードの各表面に均一に押さえつけることができる。
また、第1の平坦面及び第2の平坦面に対するワイヤーの位置がガイド溝により決められるため、ボンディングパッドやリードの表面に対するウェッジツールの位置を調整するだけで、ボンディングパッドやリードの表面に対するワイヤーの位置決めを容易に行うことができる。
なお、物理量センサチップやリードの表面にはワイヤーが接合されるため、これら物理量センサチップやリードの表面の近傍においてガイド溝内におけるワイヤーの移動方向とウェッジツールの移動方向とが異なると、前述した応力が特に大きくなる。したがって、前記接合部分の近傍において、ウェッジツールの移動方向をガイド溝の長手方向に一致させることにより、この大きな応力の発生を防止することができる。
以上のように、ワイヤーを挟み込む際には、ウェッジツールの各平坦面を物理量センサチップの表面に対して略平行に位置させるため、ウェッジツールの各平坦面によりワイヤーの両端をそれぞれ物理量センサチップ及びリードの各表面に均一に押さえつけることができる。
また、従来のように、前記接合力を向上させるために、物理量センサチップのボンディングパッドを大きく形成する必要が無くなるため、物理量センサチップや物理量センサの小型化も図ることができる。
さらに、各平坦面に対するワイヤーの位置がガイド溝により決められるため、ボンディングパッドやリードの表面に対するワイヤーの位置決めを容易に行うことができる。
図1に示すように、リードフレーム1は、平面視矩形の板状に形成された磁気センサチップ(物理量センサチップ)3,5を載置する2つのステージ部7,9と、ステージ部7,9を支持するフレーム部11と、各ステージ部7,9及びフレーム部11を相互に連結する連結リード13とを備えており、これらステージ部7,9、フレーム部11及び連結リード13は一体的に形成されている。
リード17は、矩形枠部15の各辺15a〜15dにそれぞれ複数設けられており、磁気センサチップ3,5のボンディングパッド(図示せず)と電気的に接続することを目的としたものである。
また、相互に対向する2つのステージ部7,9の一端部7b,9bには、これら2つのステージ部7,9を相互に連結するステージ連結部21が2つ形成されている。これらステージ連結部21は、各ステージ部7,9の不要なぐらつきを防止するためのものであり、容易に変形可能となっている。
各ステージ部7,9の他端部7c,9c側に位置する連結リード13の一端部には、易変形部23が形成されている。この易変形部23は、矩形枠部15の厚さ方向に直交する軸線L1を中心にステージ部7,9の向きを変化させるために、容易に変形可能に形成されている。ここで、各軸線L1は、2つのステージ部7,9の配列方向に直交している。
易変形部23は、例えば、予めフォトエッチング加工によりリードフレーム1の厚さ方向に窪む凹状の溝や、連結リード13の幅方向から切り欠いた切欠部等からなる。これら溝や切欠部は、例えば、金属製薄板にリードフレーム1を形成する際に同時に行えばよい。
はじめに、上述したリードフレーム1を用意し(準備工程)、リードフレーム1にプレス加工を施すことにより、図2に示すように、軸線L1を中心にステージ部7,9の向きを変化させて矩形枠部15やリード17に対して傾斜させる(ステージ傾斜工程)。
このステージ傾斜工程においては、プレス加工によって連結リード13の易変形部23、及び、ステージ連結部21が変形することで、軸線L1を中心にステージ部7,9の向きが変化することになる。また、ステージ傾斜工程においては、ステージ部7,9の他端部7c,9cが矩形枠部15及びリード17に対して金属製薄板の厚さ方向にずれた位置に配される。このリードフレーム1では、ステージ部7,9が、矩形枠部15及びリード17に対して所定の角度で傾斜している。
接着工程の終了後には、図3に示すように、ボンディング装置31を用いて、ウェッジボンディング法により磁気センサチップ3,5のボンディングパッド27,29と各リード17とを金属製のワイヤー(不図示)で電気的に接続する(配線工程)。
ここで使用するボンディング装置31は、リードフレーム1を配する基台33と、ボンディングパッド27,29とリード17との間にワイヤーを配するウェッジツール35とを備えている。
したがって、リードフレーム1を基台33に取り付けた状態においては、矩形枠部15及びリード17が基台33の平坦面33aに配されると共に、各ステージ部7,9がステージ支持部37の表面37a,37bに配されるため、矩形枠部15及び各リード17に対する各ステージ部7,9の傾斜状態を保持することができる。
なお、配線工程においては、ワイヤーボンディングに基づく熱や機械的応力が発生するため、この基台33は、これら熱や機械的応力に耐えうる金属から形成することが好ましい。
図4に示すように、ウェッジツール35の先端部35aには、中心軸線L2に略直交する第1の平坦面35bと、この第1の平坦面35bに対して傾斜する第2の平坦面35cとが互いに隣接して形成されている。これら2つの平坦面35b,35cの相互の傾斜角度は、各ステージ部7,9に配された磁気センサチップ3,5の表面3a,5aとリード17の表面17aとの相対的な傾斜角度と略等しくなっている。
したがって、ウェッジツール35の側部35dから挿入されたワイヤーは、2つのガイド溝37a,37bに誘導されて、第1の平坦面35b及び第2の平坦面35c上を移動することができる。
そして、このウェッジツール35をステージ部9の他端部9cに隣接するリード17の先端部17cまで移動させ、図6(a)に示すように、このリード17の表面17aにウェッジツール35から吐出されるワイヤー41の他端を接合する。
その後、図6(b)に示すように、ワイヤー41をウェッジツール35から吐出させながらウェッジツール35をリード17の表面17aから離間させる。最後に、挿通孔39からのワイヤー41の供給を止めた状態で、ウェッジツール35をリード17の表面17aからさらに離間させることにより、ワイヤー41が切断され、一方の磁気センサチップ5のボンディングパッド29とリード17との電気接続が終了する。
このため、図7に示すように、ボンディングパッド27,29、及び、これとワイヤーで接続するリード17の先端部17cの相対位置が、ガイド溝37a,37bの長手方向に関して相互にずれている場合、すなわち、ボンディングパッド27,29及びリード17の先端部17cの配列方向が軸線L1に対して直交ではなく傾斜している場合には、これらボンディングパッド27,29とリード17の先端部17cとの間でウェッジツール35を直線的には移動させない。すなわち、この場合には、ワイヤーに応力が発生しないように、ボンディングパッド27,29及びリード17の表面17aの近傍において、ウェッジツール35を軸線L1に直交する図中の経路I,Jにそれぞれ合致させるようにガイド溝37a,37bの長手方向に移動させる。
このモールド工程においては、ステージ部7,9の全体が矩形枠部15に対して金属製薄板の厚さ方向にずれて配されているため、溶融樹脂をステージ部7,9の裏面7d,9d側にも容易に流し込むことができ、結果として、ステージ部7,9の裏面7d,9dと金型Eの平坦面E1との隙間にも溶融樹脂を容易に充填することができる。
最後に、矩形枠部15を切り落として連結リード13及びリード17を個々に切り分け、磁気センサ50の製造が終了する。
また、磁気センサチップ5は、外部磁界の2方向の磁気成分に対して感応するものであり、これら2つの感応方向は、磁気センサチップ5の表面5aに沿って互いに直交する方向(C方向およびD方向)となっている。
ここで、A,C方向は各ステージ部7,9の軸線L1と平行な方向で、互いに逆向きとなっている。また、B,D方向は軸線L1に直交する方向で、互いに逆向きとなっている。
なお、A−B平面とC−D平面とがなす角度θは、0°よりも大きく、90°以下であり、理論上では、0°よりも大きい角度であれば3次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、A−B平面あるいはC−D平面に対する垂直方向の地磁気ベクトル成分を最低限度以上の感度で感知し、誤差が少なくなるように地磁気ベクトルを演算するためには、角度θを20°以上とすることが好ましく、さらに誤差を減少させるためには30°以上とすることがさらに好ましい。
この磁気センサ50は、例えば、図示しない携帯端末装置内の基板に搭載され、この携帯端末装置では、磁気センサ50により測定した地磁気の方位を携帯端末装置の表示パネルに示すようになっている。
また、従来のように、前記接合力を向上させるために、磁気センサチップ3,5のボンディングパッド27,29を大きく形成する必要が無くなるため、磁気センサチップ3,5や磁気センサ50の小型化も図ることができる。
また、ウェッジツール35の各平坦面35b,35cに対するワイヤー41の位置がガイド溝37a,37bにより決められるため、ボンディングパッド27,29やリード17の表面17aに対するワイヤー41の位置決めを容易に行うことができる。
また、ウェッジツール35は、各平坦面35b,35cにガイド溝37a,37bを設けて構成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくともリード17の表面17aに略平行に配することができる第1の平坦面35b、及び、傾斜した磁気センサチップ3,5の表面3a,5aに略平行に配することができる第2の平坦面35cを備えていればよい。
また、ステージ傾斜工程の後に接着工程を行うとしたが、これに限ることはなく、接着工程の後にステージ傾斜工程を行うとしても構わない。
また、上記実施形態においては、2つのステージ部7,9を備えるリードフレーム1について述べたが、これに限ることはなく、1つ若しくは3つ以上のステージ部を備えるリードフレームに適用してもよい。すなわち、1つ若しくは3つ以上の磁気センサチップを備える磁気センサの製造方法や、この磁気センサの製造に使用するボンディング装置に適用してもよい。
また、ステージ部7,9は、平面視で略矩形状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ3,5が表面7a,9aに接着可能に形成されていればよい。すなわち、ステージ部7,9は、例えば、平面視で円形、楕円形に形成されるとしてもよいし、厚さ方向に貫通する穴を設けたものや、網目状に形成したものとしても構わない。
また、本発明の実施形態では、3次元空間内の磁気方向を検出する磁気センサに適用して説明したが、これに限ることはなく、少なくとも3元空間内の方位や向きを測定する物理量センサであればよい。ここで物理量センサは、例えば、磁気センサチップの代わりに加速度の大きさや方向を検出する加速度センサチップを搭載した加速度センサであってもよい。
Claims (4)
- 表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部とを有すると共に前記ステージ部が前記フレーム部に対して傾斜したリードフレームを用い、前記ステージ部に載置された前記物理量センサチップと前記各リードとをウェッジボンディング法により相互に電気接続するボンディング装置であって、
前記リードフレームを配する基台と、前記基台に対して移動可能に取り付けられると共に、前記各リードの表面と傾斜した前記物理量センサチップの表面とをワイヤーで電気接続するウェッジツールとを備え、
該ウェッジツールに、前記リードの表面と略平行に形成され、前記リードの表面と共に前記ワイヤーを挟み込む第1の平坦面と、前記物理量センサチップの表面と略平行に形成され、前記物理量センサチップの表面と共に前記ワイヤーを挟み込む第2の平坦面とが設けられることを特徴とするボンディング装置。 - 前記第1の平坦面及び前記第2の平坦面から窪んで形成され、前記ワイヤーを配するガイド溝が、前記第1の平坦面及び前記第2の平坦面のそれぞれに沿う方向に延びてなることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。
- 少なくとも前記リード及び前記物理量センサチップの各表面の近傍において、前記ウェッジツールを前記ガイド溝の長手方向に移動させることを特徴とする請求項2に記載のボンディング装置。
- 表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部とを有するリードフレームを用意する準備工程と、
前記ステージ部を前記フレーム部に対して傾斜させるステージ傾斜工程と、
前記ステージ部に前記物理量センサチップを接着する接着工程と、
ウェッジボンディング法により前記各リードの表面と傾斜した前記物理量センサチップの表面とをワイヤーで電気接続する配線工程とを備え、
前記配線工程では、前記ウェッジボンディング法に使用するウェッジツールの平坦面が、前記リード及び前記物理量センサチップの各表面に対して略平行に配された状態で、前記リード及び前記物理量センサチップの各表面と共に前記ワイヤーを挟み込むことを特徴とする物理量センサの製造方法。
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