JP2006060178A - センサーパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】センサーパッケージを、略同一平面内に互いに電気的に独立して配列された複数の端子部と、この端子部が配列された平面の略中央に端子部と電気的に独立して配置されたパッド部と、このパッド部の表面側にアクティブ面と反対側の面にて固着されたセンサーと、を備えたものとし、各端子部は表面側に内部端子を有し裏面側に外部端子を有するものとし、上記のセンサーのアクティブ面側の端子と端子部の内部端子とがワイヤで電気的に接続され、複数の端子部の表面側に架け渡され、かつ、内部端子を囲むように配設された封止部材の先端部に、センサーのアクティブ面と空隙部を介して対向するように保護材を固着して備えるものとした。
【選択図】 図1
Description
また、センサーが実装された領域とは別の領域の配線基板上にDSPが実装されることにより、面方向の広がりが生じ、小型化に限界があった。
本発明は、上記のような実情に鑑みてなされたものであり、小型で信頼性の高いセンサーパッケージを提供することを目的とする。
本発明の他の態様として、前記センサーは、信号処理装置を介して前記パッド部の表面に固着され、各端子部は表面に複数の内部端子を有し、各端子部の1個の内部端子は、前記信号処理装置の端子に接続され、各端子部の他の内部端子は、前記センサーの端子にワイヤで接続されているような構成とした。
本発明の他の態様として、露出している前記外部端子面にはんだボールが配設されているような構成とした。
本発明の他の態様として、前記保護材は、赤外線カットフィルターであるような構成とした。
(センサーパッケージ)
図1は、本発明のセンサーパッケージの一実施形態を示す概略断面図であリ、図2は図1に示されるセンサーパッケージの平面図である。図1および図2において、本発明のセンサーパッケージ1は、略同一平面内に互いに電気的に独立して配列された複数の端子部3と、これらの端子部3が配列された平面の略中央に端子部3と電気的に独立して配置されたパッド部2を有し、パッド部2と複数の端子部3間には、これらを互いに電気的に独立して保持するための絶縁部材7が配設されている。
さらに、複数の端子部3の表面3a側に架け渡され、かつ、内部端子4を囲むように封止部材8が配設されている。そして、この封止部材8の先端部には、センサー11のアクティブ面12と空隙部を介して対向するように保護材9が固着されている。
尚、図2では、保護材9を除去した状態が示されており、封止部材8は2点鎖線で示されている。また、図2に示される端子部3の数、配設位置等は便宜的に簡略化して示してあり、図示例に限定されるものではない。
パッド部2と複数の端子部3を互いに電気的に独立して保持するための絶縁部材7としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
パッド部2の表面2aへのセンサー11の固着は、公知の電気絶縁性の接着剤、両面接着テープ等を使用して行うことができる。
上記のような保護材9を、センサー11のアクティブ面12との間に所定の空隙部を介して固着するための封止部材8は、図2に2点鎖線で示されるように、複数の端子部3に架け渡され、かつ、内部端子4を囲むように配設されている。封止部材8の材質としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
また、内側(パッド部22寄り)の外部端子25aには、信号処理装置(DSP)35の端子35aがバンプ36を介して接続されており、この信号処理装置(DSP)35は、電気絶縁性の樹脂部材37によりパッド部22、絶縁部材27に固着されている。
さらに、複数の端子部23の表面23a側に架け渡され、かつ、内部端子24を囲むように配設された封止部材28を有し、この封止部材28の先端部には、センサー31のアクティブ面32と空隙部を介して対向するように保護材29が固着されている。
また、本発明のセンサーパッケージ21を構成する絶縁部材27は、上述の実施形態の絶縁部材7と同様とすることができる。
本発明のセンサーパッケージ1を構成する信号処理装置(DSP)35は、特に制限はなく、センサー31に応じて適宜選定することができる。また、信号処理装置(DSP)35を固着するための樹脂部材37は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
また、本発明のセンサーパッケージ1を構成する封止部材28、保護材29は、上述の実施形態の封止部材8、保護材9と同様とすることができる。
さらに、複数の端子部43の表面43a側に架け渡され、かつ、内部端子44a,44bを囲むように封止部材48が配設されており、この封止部材48の先端部に、センサー51のアクティブ面52と空隙部を介して対向するように保護材49が固着されている。
尚、本発明のセンサーパッケージ41を構成する絶縁部材47は、上述の実施形態の絶縁部材7と同様とすることができる。
本発明のセンサーパッケージ41を構成するセンサー51は、表面51aにアクティブ面52を有しており、アクティブ面52の外側の領域の表面51aに端子53を備えている。このようなセンサー51は、上述の実施形態のセンサー11と同様とすることができる。
また、本発明のセンサーパッケージ41を構成する封止部材48、保護材49は、上述の実施形態の封止部材8、保護材9と同様とすることができる。
また、内側(パッド部62寄り)の外部端子65aには、信号処理装置(DSP)78の端子78aがバンプ79を介して接続されており、この信号処理装置(DSP)78は、電気絶縁性の樹脂部材80によりパッド部62、絶縁部材67に固着されている。
本発明のセンサーパッケージ61を構成するパッド部62は、端子部63と同じ厚さであり、複数の端子部63は、内部端子64a,64bが存在する表面63a側が、パッド部62の表面62a側と同一面をなしている。このようなパッド部62、複数の端子部63の材質は、上述の実施形態のパッド部2、端子部3と同様とすることができる。
また、本発明のセンサーパッケージ61を構成する絶縁部材67は、上述の実施形態の絶縁部材7と同様とすることができる。
本発明のセンサーパッケージ61を構成する信号処理装置(DSP)75,78は、特に制限はなく、センサー71に応じて適宜選定することができる。また、信号処理装置(DSP)75,78を固着するための樹脂部材77,80、センサー71を信号処理装置(DSP)75に固着するための樹脂部材77′は、上述の実施形態の樹脂部材37と同様とすることができる。
また、本発明のセンサーパッケージ61を構成する封止部材68、保護材69は、上述の実施形態の封止部材8、保護材9と同様とすることができる。
また、本発明のセンサーパッケージは、外部端子面がそのまま露出した状態でもよく、あるいは、外部端子面にはんだボールを搭載したもの、外部端子面にはんだめっき又ははんだディップによりはんだパッドを形成したものであってもよい。
次に、本発明のセンサーパッケージの製造方法について、上述のセンサーパッケージ1を例として説明する。
本発明のセンサーパッケージ1を製造するには、まず、図6に示されるようなリードフレーム90を作製する。図6に例示されるリードフレーム90は、外枠部材91と、この外枠部材から接続リード96を介して相互に独立して配設された複数の端子部93と、外枠部材91から接続リード97を介して配設されたパッド92とを備えるものである。
外枠部材91は、外形形状および内側開口形状が矩形であり、各接続リード96は外枠部材91の内側開口の各辺から同一平面内に突設されている。また、外枠部材91の四隅からは、接続リード97が同一平面内に延設されている。
パッド部92は、外枠部材91の四隅から同一平面内に延設された4本の接続リード97に支持されている。このパッド部92は、端子部93よりも薄肉であり、その表面が各端子部93の内部端子面がなす面と同一の平面内にあり、パッド部92の裏面は、各端子部93の外部端子がなす面よりも内部側に位置している。
尚、図3〜図5に示される実施形態のセンサーパッケージを製造する場合には、パッド部92を端子部93と同じ厚みとし、また、各端子部93が有する内部端子、外部端子の数も適宜設定する。
また、上述のようなリードフレーム90の作製は、例えば、上記の所望の材質からなる板材の両面に、それぞれ所望のレジストパターンを形成し、両面から塩化第二鉄水溶液等のエッチング液を用いてエッチングすることにより行うことができる。
尚、リードフレーム90は、内部端子94、外部端子95にNiめっき層、Auめっき層をこの順に積層して備えるもの等であってもよい。
次に、上述のようなリードフレーム90のパッド92上に電気絶縁性の接着剤や両面接着テープ等を介してセンサー11のアクティブ面12と反対側の面を固着する。そして、センサー11の端子13と、リードフレーム90の端子部93の内部端子94とを、ワイヤ6で電気的に接続する(図8(B))。
次に、封止部材8の先端部に液状樹脂を塗布し、その上に保護材9を押圧し、液状樹脂を硬化することにより、センサー11のアクティブ面12と所望の空隙部を介して対向するように保護材9を固着する(図8(C))。
尚、本発明では、まず、リードフレーム90のパッド部92と各端子部93を互いに電気的に独立して保持するための絶縁部材7を配設し、その後、複数の端子部93の表面側に架け渡され、かつ、内部端子94を囲むように封止部材8を形成してもよい。この場合の絶縁部材7の配設は、例えば、平板上に載置されたリードフレーム90を被覆するようにエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等の樹脂組成物を塗布し硬化させた後、余分な絶縁材料を研磨し除去して、パッド部92の表面と各端子部93の表面(内部端子94)を露出させ、また、各端子部93の外部端子95のみを露出させることにより行うことができる。これにより、パッド部92と複数の端子部93が互いに電気的に独立した状態で絶縁部材7により保持される。
42合金からなる基板(厚み0.15mm)を準備し、この基板に脱脂処理、洗浄処理を行った後、両面に感光性レジスト(ザ・インクテック(株)製 カゼインレジスト)を塗布して乾燥した。次いで、表面側および裏面側の感光性レジスト層を、それぞれ所望のフォトマスクを介して露光し、現像してレジストパターンを形成した。その後、基板の両面から塩化第二鉄水溶液を使用してスプレーエッチングを行い、洗浄後、アルカリ性溶液を用いてレジストパターンを剥離除去した。これにより図6に示されるようなリードフレームを得た。このリードフレームは、パッド部(6mm×6mmの正方形)の厚みが0.15mm、外部端子部位の厚みが0.15mmであった。
次に、熱硬化性エポキシ樹脂(日東電工(株)製)を使用し、トランスファー成型法により、リードフレームの複数の端子部の表面側を架け渡し、かつ、内部端子を囲むように封止部材を回廊形状に形成するとともに、各接続リード間、端子部間を埋めるように絶縁部材を形成した。形成した回廊形状の封止部材は、高さ1.1mm、幅1.5mmであった。
次に、パッド部に電気絶縁性の両面接着テープ(日立化成工業(株)製 ダイボンディングフィルム)を貼付し、この両面接着テープにイメージセンサー(外形寸法:5mm×5mm)のアクティブ面と反対側を加熱・圧着(180℃、0.04MPa)して固着した。
次いで、封止部材の先端部に液状樹脂(協立化学産業(株)製 気密シール剤)をディスペンサーにて塗布し、その上にガラス基板(厚み0.5mm)を載置した。その後、液状樹脂に硬化処理[紫外線照射硬化(100mW/cm2の照射量で30秒間)と熱硬化(120℃で10分間)]を施した。これにより、ガラス基板とセンサーのアクティブ面との間に20μmの空隙部を設けてイメージセンサーを封止した。
その後、封止部材の外側に露出している接続リードを切断してリードフレームの外枠部材を除去して、センサーパッケージを得た。
2,22,42,62…パッド部
3,23,43,63…端子部
4,24,44a,44b,64a,64b…内部端子
5,25a,25b,45,65a,65b…外部端子
6,26,46,66…ワイヤ
8,28,48,68…封止部材
9,29,49,69…保護材
11,31,51,71…センサー
12,32,52,72…アクティブ面
13,33,53,73…端子
53,55,75,78…信号処理装置
Claims (6)
- 表面側に内部端子を有し裏面側に外部端子を有する複数の端子部が、略同一平面内に互いに電気的に独立して配列され、前記端子部が配列された平面の略中央に端子部と電気的に独立して配置されたパッド部を有し、該パッド部の表面側にアクティブ面と反対側の面にて固着されたセンサーを備え、該センサーのアクティブ面側の端子と前記端子部の内部端子とを電気的に接続するワイヤを有し、複数の前記端子部の表面側に架け渡され、かつ、前記内部端子を囲むように配設された封止部材を有し、さらに、前記センサーのアクティブ面と空隙部を介して対向するように前記封止部材の先端部に固着された保護材を備えることを特徴とするセンサーパッケージ。
- 前記パッド部の裏面側に信号処理装置が固着され、各端子部は裏面に複数の外部端子を有し、各端子部の1個の外部端子は、前記信号処理装置の端子に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサーパッケージ。
- 前記センサーは、信号処理装置を介して前記パッド部の表面に固着され、各端子部は表面に複数の内部端子を有し、各端子部の1個の内部端子は、前記信号処理装置の端子に接続され、各端子部の他の内部端子は、前記センサーの端子にワイヤで接続されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサーパッケージ。
- 前記センサーは、信号処理装置を介して前記パッド部の表面に固着され、各端子部は複数の内部端子と外部端子を有し、各端子部の1個の内部端子は、前記信号処理装置の端子に接続され、各端子部の他の内部端子は、前記センサーの端子にワイヤで接続されており、前記パッド部の裏面側には信号処理装置が固着され、各端子部の1個の外部端子は、前記パッド部の裏面側に固着された前記信号処理装置の端子に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサーパッケージ。
- 露出している前記外部端子面にはんだボールが配設されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のセンサーパッケージ。
- 前記保護材は、赤外線カットフィルターであることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のセンサーパッケージ。
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