JP2010116538A - 両面接着フィルム及びこれを用いた電子部品モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持フィルム10と、支持フィルム10の両面にそれぞれ積層された接着剤層21,22と、を備える両面接着フィルム1。接着剤層21,22は、支持フィルム10にワニスを直接塗布し、塗布されたワニスを乾燥する工程を含む方法によって形成することのできる層である。接着剤層21,22のフロー量は0〜2000μmであり、硬化後の接着剤層21,22は100℃以下のガラス転移温度を有する。
【選択図】図1
Description
(1)両面接着フィルムから、2mm×10mmのサイズを有する試験片を切り出す。
(2)試験片を42アロイリードフレームと4mm×4mmのガラスチップとの間に挟みこむ。
(3)140℃に加熱しながら、50Nでガラスチップを90秒間圧着する。
(4)圧着前後の両面接着フィルムの最大幅を測定し、それらの差をフロー量とする。
製造例1
温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた500mlの四つ口フラスコに、ジアミンとして1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン(0.03mol)及び1,12−ジアミノドデカン(0.08mol)と、溶剤としてN−メチル−2−ピロリドン150gを入れ、60℃で攪拌した。
温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた500mlの四つ口フラスコに、ジアミンとして1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン(0.07mol)及び4,9−ジオキサデカン−1,12−ジアミン(0.03mol)と、NMP150gを入れ、60℃で攪拌した。
攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた四つ口フラスコに、窒素雰囲気下、オルソクレゾール/ノボラック型エポキシ樹脂(13.2質量%、東都化成製、商品名YDCN703)、キシレン変性フェノール樹脂(11.1質量%、三井化学製、商品名XLC−LL)、微細シリカフィラ(7.8質量%、日本アエロジル製、商品名R972V)、メルカプトン系カップリング剤(0.4質量%、日本ユニカー製、商品名A189)、ウレイドシラン系カップリング剤(0.8質量%、日本ユニカー製、商品名A−1160)、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール(0.025質量%、四国化学製、商品名2PZ−CN)及びエポキシ含有アクリルゴム(66.6質量%、帝国化学産業製、商品名HTR−860P−3)を加え、よく混錬してワニスを得た。
製造例1〜4で得たワニスを剥離処理済みのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、80℃で30分、続いて150℃で30分加熱し、その後、室温(25℃)でポリエチレンテレフタレートフィルムを剥して、厚さ25μmの接着剤層を得た。
厚さ50μmのポリイミドフィルム(宇部興産(株)製のユーピレックスSGA、線膨張係数:30ppm)を準備し、これを支持フィルムとして使用した。支持フィルムの片面に製造例1のワニスを塗布し、80℃で30分、続いて150℃で30分加熱して支持フィルムの片面に厚さ25μmの第一の接着剤層を形成させた。
第一の接着剤層及び第二の接着剤層の両方を製造例2のワニスを用いて形成したこと以外は実施例1と同様の工程を経て、3層構成の両面接着フィルムを得た。
第一の接着剤層及び第二の接着剤層の両方を製造例3のワニスを用いて形成したこと以外は実施例1と同様の工程を経て、3層構成の両面接着フィルムを得た。
製造例1のワニスを剥離処理済みのPETフィルム(帝人デュポンフィルム(株)製、ピューレックスA31)に塗布し、80℃で30分、続いて150℃で30分加熱して、PETフィルム上に第一の接着剤層を形成させた。この第一の接着剤層を、厚さ50μmのポリイミドフィルム(宇部興産(株)製、ユーピレックスSGA、線膨張係数:30ppm)の両面に、140℃の熱ラミネーションによって転写して、三層構成の両面接着フィルムを得た。
製造例1のワニスに代えて製造例2のワニスを用いたこと以外は比較例1と同様の方法で、三層構成の両面接着フィルムを得た。
各実施例及び比較例の両面接着フィルムから、2mm×10mmのサイズを有する試験片を正確に切り出した。図3の平面図に示すように、この試験片(両面接着フィルム)を、42アロイリードフレーム3と4mm×4mmのガラスチップ5との間に挟みこみ、140℃、50Nでガラスチップ5を90秒間圧着した。
フロー量=(圧着後の両面接着フィルムの最大幅(b))−(圧着前の両面接着フィルムの幅(a))
図5は、ピール試験の方法を示す模式図である。プッシュプルゲージを改良した図5に示す測定装置を用いて、チップ引き剥がし強さを測定することにより、高温でのピール接着力を測定した。その測定結果を表2に示す。
Claims (5)
- 支持フィルムと、
該支持フィルムの両面にそれぞれ積層された接着剤層と、
を備え、
前記接着剤層が、前記支持フィルムにワニスを直接塗布し、塗布されたワニスを乾燥する工程を含む方法によって形成することのできる層であり、
前記接着剤層のフロー量が0〜2000μmであり、硬化後の前記接着剤層が100℃以下のガラス転移温度を有する、
両面接着フィルム。 - 前記支持フィルムが、100℃以上のガラス転移温度、及び100ppm以下の線膨張係数を有する、請求項1に記載の両面接着フィルム。
- 前記支持フィルムが、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、ポリーエーテルケトン、ポリアリレート、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルスルホン、全芳香族ポリエステル及び液晶ポリマーからなる群から選ばれるポリマーのフィルムである、請求項1又は2に記載の両面接着フィルム。
- 前記接着剤層が、ポリイミド樹脂及び熱硬化性樹脂を含有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の両面接着フィルム。
- 基板と、該基板に搭載された、半導体素子及びMEMS素子から選ばれる素子と、前記基板と前記素子との間に介在する接着層と、を備え、前記接着層が、請求項1〜4のいずれか一項に記載の両面接着フィルムから形成されている、電子部品モジュール。
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