JP2006014537A - 昇降圧回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】昇降圧回路の回路構成を簡素化する。
【解決手段】基準電圧(GND)とシステム電圧VDDとが交互に繰り返されるシステムクロックパルスを受けて、基準電圧(GND)とシステム電圧VDDとの電位差を利用して基準電圧(GND)よりも低い電圧V4を出力する降圧部22と、システムクロックパルスと降圧部22から出力された電圧V4とを受けて、基準電圧(GND)とシステム電圧VDDとの電位差よりも大きな電位差を有するパルス信号VOを出力するレベルシフト部24と、レベルシフト部24から出力されたパルス信号VOを受けて、基準電圧(GND)よりも高い電圧V7を出力する昇圧部26とを備える昇降圧回路により上記課題を解決することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、回路構成が簡素化された昇降圧回路に関する。
近年、光電変換素子を含む光電変換装置が広く用いられるようになっている。特に、携帯電話等の携帯用の端末に組み込まれることも多く、光電変換装置のみならずその周辺の電源回路等も小型化が望まれている。
CCD固体撮像素子を有する光電変換装置では、入射光に応じて生成された情報電荷を垂直転送、水平転送及び出力するために、垂直転送レジスタ、水平転送レジスタ及び出力部の転送電極やゲート電極に対して所定の転送クロックパルスを印加する必要がある。これらのパルスの波高値、すなわちパルス電圧は、光電変換装置のシステムクロックを昇降圧することによって所定の電圧レベルとされている。
CCD固体撮像素子を有する光電変換装置では、一般的に0〜3Vのシステムクロックパルスが利用されており、このシステムクロックパルスを昇圧又は降圧して転送クロックパルスを生成している。降圧回路は、図5に示すように、チャージポンプ回路を含んで構成される。降圧回路に含まれるコンデンサCa〜Cdは、半導体素子として形成された主回路部10の外部端子Ta〜Tdに外部接続される構成とされることが多い。この降圧回路では、基準電圧端子を接地し、入力端子に0〜3Vのシステムクロックパルスを入力することによって、図6に示すように、各接続点A〜Dの電位Va〜Vdを得ることができる。すなわち、基準となる接地電位(GND)から2段のチャージポンプの作用による降圧がなされ、レギュレータ12に−6V程度の電位Vcが入力され、レギュレータ12によって−4V程度の出力電圧Vdが得られる。一方、昇圧回路も、図7に示すように、降圧回路と同様にチャージポンプ回路を含んで構成される。昇圧回路に含まれるコンデンサCe〜Chは、半導体素子として形成された主回路部14の外部端子Te〜Thに外部接続される構成とされることが多い。昇圧回路では、基準電圧端子にシステム電圧VDD=3Vが印加され、入力端子に0〜3Vのシステムクロックパルスが入力される。これによって、図8に示すように、各接続点E〜Hの電位VeからVhを得ることができる。すなわち、基準となるシステム電圧VDDから2段のチャージポンプの作用により昇圧がなされ、レギュレータ16に9V程度の電位Vgが入力される。レギュレータ16によって電位Vgが7V程度の出力電圧Vhに変換されて出力される。
特開2001−218118号公報
しかしながら、上記従来の降圧回路及び昇圧回路は、システムクロックパルスから所望の出力電圧Vd及びVhを生成するための完全に独立した回路として構成されており、昇降圧回路全体として構成素子が多くなり、回路規模が大きくなってしまう問題がある。また、コンデンサCa〜Chを接続するための外部端子のピン数が多く、昇降圧回路内における外部端子を引き出すためのパッド電極の占有面積も大きくなる問題がある。その結果、光電変換装置の小型化を妨げる要因となっている。
本発明は、上記従来技術の問題を鑑み、回路構成を簡素化することによって、装置を小型化することを可能とした昇降圧回路を提供することを目的とする。
本発明は、基準電圧と前記基準電圧と異なる第1の電圧とが交互に繰り返されるシステムクロックパルスを受けて、前記基準電圧と前記第1の電圧との電位差を利用して前記基準電圧よりも低い第2の電圧を出力する降圧部と、前記システムクロックパルスと前記降圧部から出力された第2の電圧とを受けて、前記基準電圧と前記第1の電圧との電位差よりも大きな電位差を有するパルスを出力するレベルシフト部と、前記レベルシフト部から出力されたパルスを受けて、前記基準電圧よりも高い第3の電圧を出力する昇圧部と、を備えることを特徴とする昇降圧回路である。
また、基準電圧と前記基準電圧と異なる第1の電圧とが交互に繰り返されるシステムクロックパルスを受けて、前記基準電圧と前記第1の電圧との電位差を利用して前記基準電圧よりも高い第2の電圧を出力する昇圧部と、前記システムクロックパルスと前記昇圧部から出力された第2の電圧とを受けて、前記基準電圧と前記第1の電圧との電位差よりも大きな電位差を有するパルスを出力するレベルシフト部と、前記レベルシフト部から出力されたパルスを受けて、前記基準電圧よりも低い第3の電圧を出力する降圧部と、を備えることを特徴とする昇降圧回路である。
ここで、前記降圧部又は前記昇圧部は、チャージポンプ回路を含むことが好適である。すなわち、前記降圧部又は前記昇圧部に含まれるチャージポンプ回路の一部は半導体基板上に形成され、前記チャージポンプ回路を構成するコンデンサの少なくとも1つが前記半導体基板の外部に接続されている場合に本発明の効果が顕著となる。
本発明によれば、昇降圧回路の回路構成を簡素化することができ、回路の信頼性を向上させることができる。また、昇降圧回路を用いた光電変換装置等を小型化することができる。
本発明の実施の形態における昇降圧回路は、図1に示すように、タイミングジェネレータ(TG)20、降圧部22、レベルシフト部24及び昇圧部26を含んで構成される。
タイミングジェネレータ20は、光電変換装置等のシステム電圧VDDを入力電圧として、システムクロックパルスφsを生成する回路である。例えば、システム電圧VDDが3Vであるとすると、図2(a)に示すように、基準電圧となる接地電位(GND)とシステム電圧VDDとを所定の周期で交互に繰り返すシステムクロックパルスφsが生成される。タイミングジェネレータ20の構成は、一般のクロック発生回路と同様であるので説明を省略する。タイミングジェネレータ20の出力端子は、降圧部22及びレベルシフト部24の入力端子TIN2に接続される。従って、システムクロックパルスφsは、降圧部22及びレベルシフト部24の入力端子に供給されることとなる
降圧部22は、従来の降圧回路と同様の構成を有し、半導体基板上に形成された主要部30とその主要部に接続されたコンデンサC1〜C4を含んで構成される。主要部30は、コンデンサC1〜C4と共にチャージポンプ回路を構成する。
本実施の形態における主要部30の構成を具体的に説明する。降圧の基準となる基準電圧が印加される基準電圧端子は、スイッチング素子Tr1のソース−ドレイン間を介して外部端子T1に接続される。外部端子T1とスイッチング素子Tr1との接続部は、スイッチング素子Tr2のソース−ドレイン間を介して外部端子T2に接続される。外部端子T2とスイッチング素子Tr2との接続部は、スイッチング素子Tr3のソース−ドレイン間を介して外部端子T3に接続される。外部端子T3とスイッチング素子Tr3との接続部は、レギュレータ32の入力端子に接続される。レギュレータ32の出力端子、すなわち降圧部22の出力端子は、外部端子T4に接続される。一方、降圧部22の入力端子は、バッファ素子34及び反転素子36の入力端子に接続される。バッファ素子34の出力端子は外部端子Tx1に接続され、反転素子36の出力端は外部端子Tx2に接続される。
主要部30の外部端子T1〜T4及びTx1,Tx2には、コンデンサC1〜C4が接続される。コンデンサC1は、外部端子T1とTx1とを繋ぐように接続される。コンデンサC2は、外部端子T2とTx2とを繋ぐように接続される。コンデンサC3は、外部端子T3にその一端が接続され、他端が接地される。コンデンサC4は、外部端子T4にその一端が接続され、他端が接地される。また、基準電圧端子は接地され、入力端子にはタイミングジェネレータ20の出力端子が接続される。コンデンサC1〜C4の容量値は、外部端子T4に接続される負荷容量及び必要とされる応答時間等に基づいて決定することが好ましい。
降圧部22の入力端子にタイミングジェネレータ20から0〜3Vのシステムクロックパルスφsを入力し、スイッチング素子Tr1〜Tr3をスイッチングすることによって、図2(b)に示すように、システムクロックパルスφsを降圧することかできる。すなわち、外部端子T1には、接地電位(GND)と略−3Vとが交互に出力されるパルス状の電位V1が得られる。外部端子T2には、略−3Vと略−6Vとが交互に出力されるパルス状の電位V2が得られる。さらに、外部端子T3には、略−6V一定の電位V3が得られる。この電位V3がレギュレータ32に入力される。その結果、レギュレータ32の出力として外部端子T4には略−4Vの電圧V4が出力される。
レベルシフト部24は、半導体基板上に形成されたレベルシフト回路を含んで構成される。レベルシフト回路は、例えば、図3に示すような回路として構成することができる。なお、レベルシフト回路は上記の構成に限定されるものではない。
入力端子TIN1は、第1導電型のトランジスタTraのゲートに接続されると共に、反転素子38の入力端子に接続される。反転素子38の出力端子は、第1導電型のトランジスタTrbのゲートに接続される。また、トランジスタTra及びTrbのソースにはシステム電圧VDDが入力される。さらに、トランジスタTra及びTrbのドレインは、第2導電型のトランジスタTrc及びTrdのドレインに各々接続されると共に、トランジスタTrd及びTrcのゲートに各々接続される。また、入力端子TIN2は、トランジスタTrc及びTrdのソースに接続される。そして、トランジスタTrdのドレインから出力端子TOが引き出される。
このようなレベルシフト回路において、入力端子TIN1にタイミングジェネレータ20からシステムクロックパルスφsを入力し、入力端子TIN2に降圧部22からの出力電圧V4を入力することによって、図2(c)に示すように、システムクロックパルスφsの電位差よりも大きな電位差を有するパルス信号VO、すなわち入力端子TIN2に入力されている電圧V4とシステム電圧VDDとが交互に繰り返されるパルス信号VOが出力端子TOから出力される。すなわち、本実施の形態では、−4Vと3Vとが交互に繰り返し出力される。
昇圧部26は、半導体基板上に形成された主要部40とその主要部に接続されたコンデンサC5〜C7を含んで構成される。主要部40は、コンデンサC5〜C7と共にチャージポンプ回路を構成する。前段に降圧部22を配し、レベルシフト回路によってシステムクロックパルスφsよりもオン電圧とオフ電圧との電位差が大きいパルス信号VOを得ることによって、昇圧部26のチャージポンプ回路の段数を従来よりも減少させている。
本実施の形態における主要部40の構成を具体的に説明する。昇圧の基準となる基準電圧が印加される基準電圧端子は、スイッチング素子Tr5のソース−ドレイン間を介して外部端子T5に接続される。外部端子T5とスイッチング素子Tr5との接続部は、スイッチング素子Tr6のソース−ドレイン間を介して外部端子T6に接続される。外部端子T6とスイッチング素子Tr6との接続部は、レギュレータ42の入力端子に接続される。レギュレータ42の出力端子、すなわち昇圧部26の出力端子は、外部端子T7に接続される。一方、昇圧部26の入力端子は、バッファ素子44の入力端子に接続される。バッファ素子44の出力端子は外部端子Tx5に接続される。
主要部40の外部端子T5〜T7及びTx5には、コンデンサC5〜C7が接続される。コンデンサC5は、外部端子T5とTx5とを繋ぐように接続される。コンデンサC6は、外部端子T6にその一端が接続され、他端が接地される。コンデンサC7は、外部端子T7にその一端が接続され、他端が接地される。また、基準電圧端子にはシステム電圧VDDが入力され、入力端子にはレベルシフト部24からの出力が入力される。コンデンサC5〜C7の容量値は、外部端子T7に接続される負荷容量及び必要とされる応答時間等に基づいて決定することが好ましい。
昇圧部26では、スイッチング素子Tr5〜Tr6をスイッチングすることによって、図2(d)に示すように、レベルシフト部24のパルス信号VOを昇圧する。すなわち、外部端子T5には基準となるシステム電圧VDDにレベルシフト部24からのパルス信号VOが加えられた電圧V5、すなわち+3Vと+10Vとが交互に繰り返される電圧V5が現れる。続いて、外部端子T6には電圧V5を平滑化した略+10Vの電圧V6が現れ、レギュレータ42によって電圧V6が降圧されて略+7Vの電圧V7が出力される。
以上のように、本実施の形態における昇降圧回路を用いて、降圧部22から略−4Vの出力電圧と、昇圧部26から略+7Vの出力電圧を得ることができる。
本実施の形態における昇降圧回路のタイミングジェネレータ20、降圧部22の主要部30、レベルシフト部24、及び昇圧部26の主要部40は同一の半導体基板上に形成し、1つの半導体素子として構成することができる。
本実施の形態における昇降圧回路では、降圧部22からの出力をレベルシフト部24に入力することによって、昇圧部26のチャージポンプ回路の段数を従来よりも少なくすることを可能としている。このように、チャージポンプ回路の段数を減らすことによって、昇圧部26に外部接続されるコンデンサの数も減らすことかできる。新たに加えられたレベルシフト部24の占有面積は削減したコンデンサの配置面積よりも小さく、コンデンサを接続するための外部端子を引き出すためのパッド電極の占有面積も減らすことができるので、昇降圧回路を従来に比べて小型化することができる。
さらに、外部接続されるコンデンサの数が少なくなるので、製造時の工程を簡素化することができ、昇降圧回路の信頼性を向上させることができる。
なお、本実施の形態では、前段に降圧部22を配置し、後段に昇圧部26を配置したが、これに限定されるものではない。すなわち、図4に示すように、前段に昇圧部52を配置し、昇圧部52の出力をレベルシフト部54でシフトさせ、レベルシフト部54からの出力に対して後段の降圧部56で降圧する構成としても良い。
本発明の実施の形態における昇降圧回路の構成を示す図である。 本発明の実施の形態における昇降圧回路の各部の電圧を示す図である。 本発明の実施の形態におけるレベルシフト部の構成の例を示す回路図である。 本発明の実施の形態における昇降圧回路の別例の構成を示す図である。 従来の降圧回路を示す図である。 従来の降圧回路の各部の電圧を示す図である。 従来の昇圧回路を示す図である。 従来の昇圧回路の各部の電圧を示す図である。
符号の説明
10 主回路部、12 レギュレータ、14 主回路部、16 レギュレータ、20 タイミングジェネレータ、22 降圧部、24 レベルシフト部、26 昇圧部、30
降圧部の主要部、32 レギュレータ、34 バッファ素子、36 反転素子、38 反転素子、40 昇圧部の主要部、42 レギュレータ、44 バッファ素子、50 タイミングジェネレータ、52 昇圧部、54 レベルシフト部、56 降圧部。

Claims (4)

  1. 基準電圧と前記基準電圧と異なる第1の電圧とが交互に繰り返されるシステムクロックパルスを受けて、前記基準電圧と前記第1の電圧との電位差を利用して前記基準電圧よりも低い第2の電圧を出力する降圧部と、
    前記システムクロックパルスと前記降圧部から出力された第2の電圧とを受けて、前記基準電圧と前記第1の電圧との電位差よりも大きな電位差を有するパルスを出力するレベルシフト部と、
    前記レベルシフト部から出力されたパルスを受けて、前記基準電圧よりも高い第3の電圧を出力する昇圧部と、
    を備えることを特徴とする昇降圧回路。
  2. 基準電圧と前記基準電圧と異なる第1の電圧とが交互に繰り返されるシステムクロックパルスを受けて、前記基準電圧と前記第1の電圧との電位差を利用して前記基準電圧よりも高い第2の電圧を出力する昇圧部と、
    前記システムクロックパルスと前記昇圧部から出力された第2の電圧とを受けて、前記基準電圧と前記第1の電圧との電位差よりも大きな電位差を有するパルスを出力するレベルシフト部と、
    前記レベルシフト部から出力されたパルスを受けて、前記基準電圧よりも低い第3の電圧を出力する降圧部と、
    を備えることを特徴とする昇降圧回路。
  3. 請求項1又は2に記載の昇降圧回路において、
    前記降圧部又は前記昇圧部は、チャージポンプ回路を含むことを特徴とする昇降圧回路。
  4. 請求項3に記載の昇降圧回路において、
    前記降圧部又は前記昇圧部に含まれるチャージポンプ回路の一部は半導体基板上に形成され、前記チャージポンプ回路を構成するコンデンサの少なくとも1つが前記半導体基板の外部に接続されることを特徴とする昇降圧回路。
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