JP2005524239A - ダイレクト・コネクト形信号システム - Google Patents
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Abstract
Description
より速い信号レートに対する絶え間のない要求と歩調を合わせるため、集積回路(IC)パッケージは、ワイヤ・ボンディング形パッケージのような比較的に帯域制限される技術から、図1に示す従来技術のフリップチップ・パッケージ100へと発展してきている。このフリップチップ・パッケージ100は、集積回路ダイ103を含み、これは、多層基板105上にパッド側を下にして装着され、そして非導電性ハウジング101内に封入されている。信号ルーティング構造110は、多層基板105内に配置され、これにより比較的密な配置のダイ・パッド107からの信号を、このパッケージの下面のより散らばったボールグリッドアレイ(BGA)109に再分配している。BGA109の個々のコンタクト・ボールは、次に、プリント回路ボード上の対応するランドに対しハンダ付けすることができる。
図3は、本発明の1実施形態によるダイレクトコネクト信号システム200を示している。信号システム200は、1対の集積回路パッケージ201Aおよび201B(これらは、“集積回路デバイス”とも呼ぶ)を備え、これらは、プリント回路ボード205に装着しまたダイレクトコネクト・ケーブル203を介して互いに結合されている。図示のように、ダイレクトコネクト・ケーブル203は、集積回路パッケージ201の各々に固着され、そしてプリント回路ボード205より上に持ち上げられた形式で延在している。すなわち、ケーブル203は、プリント回路ボード205より上の空中に浮遊させ、これにより、トレースまたはプリント回路ボード205内の他の導電性構造を通らずに、集積回路パッケージ201間で高速信号の伝送を可能にする。この構成により、プリント回路ボードの入口および出口の構造(例えば、導電性ビア等)から生ずる寄生容量および信号反射が回避される。さらに、ダイレクトコネクト・ケーブル203が1組の同一長さの導体で構成することができるため、プリント回路ボード205を通る信号経路の異なった長さから生ずるタイミング・スキューも、回避される。尚、ダイレクトコネクト・ケーブル203は、図3においては、集積回路パッケージ201への接続部によってのみ支持されるものとして示したが、1つ以上の機械的な支持部を、オプションとして、ケーブル203の下に配置するようにすることもできる。
Claims (105)
- 集積回路パッケージであって、
基板と、
該基板の第1の表面に配置され、第1の複数のコンタクトを含む集積回路ダイと、
前記基板の前記第1表面に配置された複数の導電性トレースであって、前記第1表面に沿って前記第1の複数のコンタクトから前記第1表面の露出領域まで延在した、前記の複数の導電性トレースと、
を備えた集積回路パッケージ。 - 請求項1記載の集積回路パッケージであって、さらに、前記基板の前記第1表面に配置されかつ前記集積回路ダイを部分的に包囲するハウジングを備え、該ハウジングは、前記第1表面のすべてを、前記露出領域を除き覆ったこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項1記載の集積回路パッケージにおいて、前記複数の導電性トレースは、前記第1表面の前記露出領域上に配置しかつコネクタに接触するように構成したそれぞれの端子端部を含むこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項3記載の集積回路パッケージにおいて、前記端子端部は、コネクタと接触するように構成したこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項3記載の集積回路パッケージであって、さらに前記コネクタを含み、該コネクタは、前記導電性トレースの前記端子端部に結合され、かつケーブル内のそれぞれの信号導体と接触するように構成されたこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項1記載の集積回路パッケージであって、さらに、
前記基板に固着されたコネクタであって、前記導電性トレースの端子端部に接触する複数の導電性コンタクトを有する、前記のコネクタと、
前記複数の導電性トレースの前記端子端部に対し、前記複数の導電性コンタクトを介して結合された複数の導体を有するケーブルと、
を備えたこと、を特徴とする集積回路パッケージ。 - 請求項6記載の集積回路パッケージにおいて、前記導電性トレースの前記端子端部は、前記第1表面の前記露出領域上に配置したこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項6記載の集積回路パッケージにおいて、前記コネクタは、前記基板に取り外し可能に固着されること、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項1記載の集積回路パッケージにおいて、前記基板は、コネクタの突出要素を受けるように適合させた前記露出領域内の少なくとも1つの凹部区域を含むこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項9記載の集積回路パッケージにおいて、前記凹部区域は、前記基板中へ延在する孔であって、前記コネクタの前記突出要素の形状に従った形状を有する前記の孔であること、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項10記載の集積回路パッケージにおいて、前記孔は、前記基板を貫通して延在すること、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項9記載の集積回路パッケージにおいて、前記凹部区域は、前記突出要素の幅に従う幅を有するチャンネルであること、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項1記載の集積回路パッケージにおいて、前記集積回路ダイは、さらに、第2の複数のコンタクトを含み、前記基板は、複数の導電性構造を含み、該複数の導電性構造は、前記第2の複数のコンタクトと接触し、かつ前記基板の前記第1表面から第2表面まで前記基板を貫通して延在すること、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項13記載の集積回路パッケージにおいて、前記複数の導電性構造のうちの少なくとも1つは、前記基板中へ延在する導電性ビアを含むこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項13記載の集積回路パッケージにおいて、前記複数の導電性構造は、前記基板の前記第2表面に配置された複数の導電性ランドを含むこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項15記載の集積回路パッケージにおいて、前記導電性ランドは、プリント回路ボードに配置された対応する導電性ランドに結合されるように構成されたこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項16記載の集積回路パッケージにおいて、前記導電性ランドは、前記プリント回路ボード上の対応する導電性ランドにハンダ付けされるように構成されたこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項1記載の集積回路パッケージにおいて、前記複数の導電性トレースは、前記基板のエッジを超えて延在すること、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項18記載の集積回路パッケージにおいて、前記複数の導電性トレースは、絶縁材料内に少なくとも部分的にカプセル封入され、前記絶縁材料は、前記導電性トレースを、実質上互いに固定された位置に維持すること、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項19記載の集積回路パッケージにおいて、前記絶縁材料は、ポリマー材料であること、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項1記載の集積回路パッケージにおいて、前記複数の導電性トレースは、前記第1の複数のコンタクトから前記露出領域の第1の部分まで延在する第1の複数のトレース・セグメントと、前記第1の複数のコンタクトから前記露出領域の第2の部分まで延在する第2の複数のトレース・セグメントとを含むこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項21記載の集積回路パッケージにおいて、前記第1の複数のトレース・セグメントは、前記第2の複数のトレース・セグメントとは実質上反対の方向に延在すること、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項21記載の集積回路パッケージにおいて、前記第1の複数のトレース・セグメントは、前記第2の複数のトレース・セグメントとは実質上直交する方向に延在すること、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項21記載の集積回路パッケージにおいて、前記第1の複数のトレース・セグメントは、前記露出領域の前記第1部分上に配置されかつ第1のコネクタを受けるように構成された端子端部を含むこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項24記載の集積回路パッケージにおいて、前記第2の複数のトレース・セグメントは、前記露出領域の前記第2部分に配置されかつ第2のコネクタを受けるように構成された端子端部を含むこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項21記載の集積回路パッケージにおいて、前記第1表面の前記露出領域は、前記集積回路ダイを囲む前記第1表面の周辺領域を含み、前記周辺領域は、前記第1基板のエッジにより境界を定められること、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項26記載の集積回路パッケージにおいて、前記露出領域の前記第1部分と第2部分は、前記基板の対向するエッジにより境界を定められること、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項26記載の集積回路パッケージにおいて、前記露出領域の前記第1部分と第2部分は、前記基板の隣接するエッジにより境界を定められること、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 集積回路パッケージであって、
第1の組のコンタクトと第2の組のコンタクトとを有する集積回路ダイと、
該集積回路ダイに隣接して配置された第1の表面と、該第1表面と対向する第1の表面とを有する基板と、
前記第1組のコンタクトに結合した第1の組の導電性構造であって、前記第1表面から前記基板を貫通して前記第2表面へ延在する、前記の第1組の導電性構造と、
前記第2組のコンタクトに結合した第2の組の導電性構造であって、前記第1表面と第2表面との間に形成された前記基板のエッジまで延在する、前記の第2の組の導電性構造と、
を備えた集積回路パッケージ。 - 請求項29記載の集積回路パッケージにおいて、前記第2組の導電性構造は、少なくとも部分的に前記基板内に配置されたこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項29記載の集積回路パッケージにおいて、前記第1組の導電性構造は、前記第2表面まで延在する導電性ビアを含むこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項29記載の集積回路パッケージにおいて、前記第1組の導電性構造は、前記集積回路パッケージを、プリント回路ボード上の導電性トレースに電気的に結合できるようにするため、前記第2表面上に配置された複数の導電性ランドを含むこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項29記載の集積回路パッケージにおいて、前記第2組の導電性構造は、
前記第1表面と第2表面との間において前記基板内に配置され、かつ前記基板の前記エッジまで延在する複数の導電性トレースと、
前記複数の導電性トレースと接触するため前記第1表面から延在した複数の導電性ビアと、
を備えたこと、を特徴とする集積回路パッケージ。 - 請求項33記載の集積回路パッケージにおいて、前記複数の導電性トレースは、前記基板の前記エッジを超えて延在したこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項34記載の集積回路パッケージであって、さらに、前記基板の前記エッジを超えた前記複数の導電性トレースに対し固着されたコネクタを含むこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項35記載の集積回路パッケージにおいて、前記コネクタは、別の集積回路パッケージから延在した導電性トレースに対し結合された対応するもう片方のコネクタを受けるように構成されたこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項35記載の集積回路パッケージにおいて、前記コネクタは、別の集積回路パッケージ上の電気的コンタクト・ポイントに接続するように構成されたこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項34記載の集積回路パッケージにおいて、前記複数の導電性トレースは、絶縁材料内に少なくとも部分的にカプセル封入され、前記絶縁材料は、前記導電性トレースを、実質上互いに固定された位置に維持すること、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 信号システムであって、
プリント回路ボードと、
該プリント回路ボード上に配置された第1の集積回路パッケージと、
前記プリント回路ボード上に配置された第2の集積回路パッケージと、
前記プリント回路ボード上に浮遊させた複数の電気信号導体であって、前記第1集積回路パッケージと第2集積回路パッケージとの間に延在する、前記の複数の電気信号導体と、
を備えた信号システム。 - 請求項39記載の信号システムにおいて、前記プリント回路ボードは、前記第1集積回路パッケージおよび第2集積回路パッケージに対し、これらに電力を供給するため結合された導電性構造を含むこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項39記載の信号システムにおいて、前記第1集積回路パッケージは、基板と、該基板の第1の表面に配置された集積回路ダイとを含み、該集積回路ダイは、前記複数の電気信号導体に結合された第1の複数のコンタクトを含むこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項41記載の信号システムにおいて、前記第1集積回路パッケージは、さらに、複数の導電性トレースを含み、該複数の導電性トレースは、前記基板の前記第1表面に配置され、かつ前記第1表面に沿って前記第1複数のコンタクトから前記第1表面の露出領域まで延在し、前記複数の電気信号導体は、前記第1の複数のコンタクトに対し前記導電性トレースを介して結合されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項42記載の信号システムにおいて、前記複数の電気信号導体は、前記第1表面の前記露出領域において導電性トレースに結合されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項41記載の信号システムにおいて、前記プリント回路ボードは、前記第1集積回路パッケージおよび第2集積回路パッケージに対し電力を供給するため導電性構造を含み、前記第1集積回路ダイは、さらに、前記導電性構造に対しこれからの電力を受けるため結合された第2の複数のコンタクトを含むこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項44記載の信号システムにおいて、前記基板は、導電性構造を含み、該導電性構造は、前記第2の複数のコンタクトのうちの少なくとも1つに結合され、かつ前記基板を貫通して前記第1表面から前記基板の第2の表面まで延在し、前記第2表面は、前記プリント回路ボードのある表面に対向したこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項45記載の信号システムにおいて、前記基板を貫通して延在する前記導電性構造は、導電性ランドを含み、該ランドは、前記基板の前記第2表面に配置され、かつ前記プリント回路ボードの前記導電性構造のうちの少なくとも1つに結合されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項39記載の信号システムにおいて、前記複数の電気信号導体は、ある材料内にカプセル封入され、前記材料は、前記電気信号導体を、実質上互いに固定した位置に維持すること、を特徴とする信号システム。
- 請求項39記載の信号システムであって、さらに、第1のコネクタを含み、該第1コネクタは、前記複数の電気信号導体の第1の端部に固着され、かつ前記第1集積回路パッケージに結合されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項48記載の信号システムにおいて、前記コネクタは、前記第1集積回路パッケージに対し取り外し可能に結合されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項48記載の信号システムであって、さらに、第2のコネクタを含み、該第2コンポーネントは、前記複数の電気信号導体の第2の端部に固着され、かつ前記第2集積回路パッケージに結合されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項48記載の信号システムにおいて、前記第1集積回路パッケージは、
基板と、
該基板の第1の表面に配置され、第1の複数のコンタクトを含む集積回路ダイと、
前記基板の前記第1表面に配置され、かつ前記第1表面に沿って前記第1の複数のコンタクトから前記第1表面の露出領域まで延在した複数の導電性トレースであって、前記第1コネクタが、前記複数の導電性トレースに対し前記露出領域において結合された、前記の複数の導電性トレースと、
を含むこと、を特徴とする信号システム。 - 請求項39記載の信号システムにおいて、前記第1集積回路パッケージと第2集積回路パッケージとの間に延在した前記複数の電気信号導体は、第1の複数の電気信号導体を構成し、前記信号システムは、さらに、
前記プリント回路ボードに装着された第3の集積回路パッケージと、
前記プリント回路ボード上に浮遊させ、かつ前記第1集積回路パッケージと第3集積回路パッケージとの間に延在した第2の複数の電気信号導体と、
を含むこと、を特徴とする信号システム。 - 請求項52記載の信号システムにおいて、第1集積回路パッケージは、基板を含み、該基板は、前記第1の複数の電気信号導体に結合された第1の組のコンタクトと、前記第2の複数の電気信号導体に結合された第2の複数のコンタクトとを有すること、を特徴とする信号システム。
- 請求項53記載の信号システムにおいて、前記第1組のコンタクトと前記第2組のコンタクトは、前記基板の第1の領域と第2の領域とそれぞれ配置されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項54記載の信号システムにおいて、前記第1組のコンタクトと第2組のコンタクトは、前記基板の互いに対向する表面に配置されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項54記載の信号システムにおいて、前記第1集積回路パッケージは、さらに、前記基板の第1の表面に配置された集積回路ダイを含み、前記第1組のコンタクトは、前記基板の前記第1表面に対し前記集積回路ダイの第1のエッジに隣接して配置され、前記第2組のコンタクトは、前記基板の前記第1表面に対し前記集積回路ダイの第2のエッジに隣接して配置されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項56記載の信号システムにおいて、前記第1エッジは、前記第2エッジに対向したこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項56記載の信号システムにおいて、前記第1エッジは、前記第2エッジに隣接したこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項56記載の信号システムであって、さらに、複数の導電性トレースを含み、該複数の導電性トレースは、前記基板上に配置され、かつ前記集積回路ダイから、前記第1組のコンタクトへまた前記第2組のコンタクトへ延在したこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項59記載の信号システムにおいて、前記複数の導電性トレースは、前記基板の前記第1表面に祖って前記集積回路ダイから前記第1組のコンタクトまで延在したこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項59記載の信号システムにおいて、前記複数の導電性トレースは、少なくとも部分的に、前記基板の内部層に沿ってルーティングされたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項52記載の信号システムにおいて、前記第2の複数の電気信号導体は、前記第1の複数の電気信号導体に結合されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項52記載の信号システムであって、さらに、コネクタを含み、該コネクタは、前記第1の複数の電気信号導体の第1の端部にまた前記第2の複数の電気信号導体の第1の端部に結合され、前記コネクタは、前記第1集積回路パッケージに結合されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項63記載の信号システムにおいて、前記第1の複数の電気信号導体は、前記コネクタ内において前記第2の複数の電気信号導体に結合されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項52記載の信号システムであって、さらに、
前記第1の複数の電気信号導体の第1の端部に固着され、かつ前記第1集積回路パッケージに結合された第1のコネクタと、
前記第2の複数の電気信号導体の第1の端部に固着され、かつ前記第1集積回路パッケージに結合された第2のコネクタと、
を含むこと、を特徴とする信号システム。 - 信号システムであって、
プリント回路ボードと、
該プリント回路ボード上に配置された第1の集積回路パッケージと、
前記プリント回路ボード上に配置された第2の集積回路パッケージと、
前記第1集積回路パッケージと前記第2集積回路パッケージとに固着されたケーブルであって、複数の電気信号導体を含む、前記のケーブルと、
を備えた信号システム。 - 請求項66記載の信号システムにおいて、前記ケーブルは、その長さの少なくとも一部において空中に浮遊させたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項66記載の信号システムにおいて、前記ケーブルの少なくとも1部分は、前記プリント回路ボードに接触すること、を特徴とする信号システム。
- 請求項66記載の信号システムにおいて、前記ケーブルの前記少なくとも1部分は、前記プリント回路ボードに固着されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項66記載の信号システムにおいて、前記ケーブルは、前記第1プリント回路デバイスに取り外し可能に固着されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項66記載の信号システムにおいて、前記ケーブルは、非導通材料を含み、該非導通材料は、前記電気信号導体を、実質上互いに固定された位置に維持すること、を特徴とする信号システム。
- 請求項66記載の信号システムにおいて、前記ケーブルは、リボン・スタイルのケーブルであること、を特徴とする信号システム。
- 請求項66記載の信号システムにおいて、前記ケーブルは、フレキシブルのケーブルであること、を特徴とする信号システム。
- 請求項66記載の信号システムにおいて、前記第1集積回路パッケージは、基板と、該基板上に配置された集積回路ダイとを含み、前記ケーブルは、前記基板に固着されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項74記載の信号システムにおいて、前記第1集積回路パッケージは、さらに、複数の導電性トレースを含み、該複数の導電性トレースは、前記基板上に配置され、かつ第1の端部において前記ケーブルの前記複数の電気信号導体に結合されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項75記載の信号システムにおいて、前記集積回路ダイは、複数の電気信号領域を含み、該複数の電気信号領域は、前記基板上に配置された前記複数の導電性トレースの第2の端部に結合されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項76記載の信号システムにおいて、前記集積回路ダイは、前記基板の第1の表面に配置され、前記複数の導電性トレースは、前記基板の前記第1表面に沿ってエンドツーエンドで延在すること、を特徴とする信号システム。
- 請求項66記載の信号システムにおいて、前記第1と第2の集積回路パッケージは、前記プリント回路ボードの互いに対向する側に配置されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項66記載の信号システムにおいて、前記プリント回路ボードは、前記第1集積回路パッケージの電源電圧端子に結合した導電性構造を含むこと、を特徴とする信号システム。
- 信号システムであって、
第1の回路ボードと、
該第1回路ボード上に配置され、かつ第1のインバータ上に配置された第1の集積回路ダイを含む第1の集積回路パッケージと、
第2の基板上に配置された第2の集積回路ダイを含む第2の集積回路パッケージと、
前記第1基板と前記第2基板とに固着された、複数の電気信号導体を含むケーブルと、
を備えた信号システム。 - 請求項80記載の信号システムであって、さらに、第2の回路ボードを含み、前記第2集積回路パッケージは、前記第2回路ボード上に配置されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項81記載の信号システムにおいて、前記第1回路ボードは、前記第1回路ボードに対し取り外し可能に結合されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項81記載の信号システムであって、さらに、前記第1および第2の回路ボードのうちの少なくとも一方に取り外し可能に結合されたバックプレーンを含むこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項80記載の信号システムにおいて、前記ケーブルは、その長さの少なくとも一部において空中に浮遊させたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項80記載の信号システムにおいて、前記ケーブルは、前記第1集積回路パッケージに取り外し可能に固着されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項80記載の信号システムにおいて、前記ケーブルは、リボン・スタイルのケーブルであること、を特徴とする信号システム。
- 請求項80記載の信号システムにおいて、前記ケーブルは、フレキシブルのケーブルであること、を特徴とする信号システム。
- 請求項66記載の信号システムにおいて、前記第1集積回路パッケージは、さらに、複数の導電性トレースを含み、該複数の導電性トレースは、前記第1基板上に配置され、かつ前記第1集積回路ダイと前記ケーブルの前記複数の電気信号導体との間に結合されたこと、を特徴とする信号システム。
- 請求項88記載の信号システムにおいて、前記集積回路ダイは、前記基板の第1の表面に配置され、前記複数の導電性トレースは、前記基板の前記第1表面に沿ってエンドツーエンド延在すること、を特徴とする信号システム。
- 回路ボード上に装着するための集積回路パッケージであって、
基板と、
該基板上に配置された第1の集積回路ダイと、
該基板上に配置された第2の集積回路ダイと、
前記第1集積回路ダイと第2集積回路ダイとの間に電気的に結合されたケーブルと、
を備えた集積回路パッケージ。 - 請求項90記載の集積回路パッケージにおいて、前記ケーブルは、前記基板に対し少なくとも1つの端部において取り外し可能に固着されたこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 請求項91記載の集積回路パッケージにおいて、前記ケーブルは、複数の電気信号導体を含むこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
- 第1のダイと第2のダイとを含む集積回路パッケージを製造するための方法であって、
前記第1ダイを、前記集積回路パッケージの表面に装着し、
前記第1ダイを前記基板に装着した後に、前記第1ダイをテスト装置でテストし、
前記第2ダイを前記基板に装着し、
前記第2ダイを前記基板に装着した後に、前記第2ダイを前記テスト装置でテストし、
前記テスト装置により前記第1ダイと前記第2ダイを成功裏にテストできた場合、前記第1ダイと前記第2ダイとの間に第1のケーブルを結合すること、
を備えた製造方法。 - 請求項93記載の方法であって、さらに、前記第1ダイと前記第2ダイとの間に前記第1ケーブルを結合した後に、前記第1ダイ、第2ダイおよび第1ケーブルをハウジング内に封入すること、を含むこと、を特徴とする製造方法。
- 請求項93記載の方法において、前記第1と第2のダイは、前記基板の第1の表面に装着し、前記方法が、さらに、前記基板に複数の構造を配置することを含み、前記複数の構造は、前記基板の前記第1表面から前記基板の第2の表面への導電性経路を確立すること、を特徴とする製造方法。
- 請求項95記載の方法であって、さらに、前記集積回路パッケージをプリント回路ボードに装着できるようにするため、前記基板の前記第2表面に複数のコンタクト構造を配置すること、を含むことを特徴とする製造方法。
- 請求項93記載の方法において、前記第1ダイと前記第2ダイとの間に前記第1ケーブルを結合することは、
前記基板上に配置されかつ前記第1ダイのコンタクトに接続された第1の複数のトレースに対し、前記第1ケーブルの第1の端部を結合し、
前記基板上に配置されかつ前記第2ダイのコンタクトに接続された第2の複数のトレースに対し、前記第1ケーブルの第2の端部を結合すること、
を含むこと、を特徴とする製造方法。 - 請求項97記載の方法において、前記第1ダイを前記テスト装置でテストすることは、前記テスト装置と前記第1の複数のトレースとの間に第2のケーブルを結合すること、を含むことを特徴とする製造方法。
- 請求項98記載の方法において、前記第2ダイを前記テスト装置でテストすることは、前記テスト装置と前記第2の複数のトレースとの間に前記第2ケーブルを結合すること、を含むことを特徴とする製造方法。
- 請求項99記載の方法において、前記第2ダイを前記テスト装置でテストすることは、前記テスト装置と前記第2の複数のトレースとの間に第3のケーブルを結合すること、を含むことを特徴とする製造方法。
- 請求項97記載の方法において、前記第1ケーブルの第1の端部を第1の複数のトレースに結合することは、前記第1ケーブルの前記第1端部を、前記第1の複数のトレースの終端に形成されたコンタクトに結合すること、を含むことを特徴とする製造方法。
- 請求項93記載の方法において、前記第2ダイは、前記第1ダイをテストした後に、前記基板に装着すること、を特徴とする製造方法。
- 請求項93記載の方法において、前記第2ダイは、前記第1ダイを成功裏にテストできた場合に、前記基板に装着すること、を特徴とする製造方法。
- 請求項93記載の方法において、前記第1ダイを前記テスト装置でテストすることは、前記第1ダイが欠陥ダイか非欠陥ダイかを判定すること、を含むことを特徴とする製造方法。
- 請求項104記載の方法において、前記第1ダイが非欠陥ダイであると判定した場合、前記テスト装置により前記第1ダイを成功裏にテストできていること、を特徴とする製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US37648202P | 2002-04-29 | 2002-04-29 | |
US40018002P | 2002-07-31 | 2002-07-31 | |
PCT/US2003/013524 WO2003094203A2 (en) | 2002-04-29 | 2003-04-29 | Direct-connect signaling system |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010089212A Division JP5437137B2 (ja) | 2002-04-29 | 2010-04-08 | ダイレクト・コネクト形信号システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005524239A true JP2005524239A (ja) | 2005-08-11 |
JP2005524239A5 JP2005524239A5 (ja) | 2006-06-15 |
Family
ID=29406757
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004502330A Withdrawn JP2005524239A (ja) | 2002-04-29 | 2003-04-29 | ダイレクト・コネクト形信号システム |
JP2010089212A Expired - Fee Related JP5437137B2 (ja) | 2002-04-29 | 2010-04-08 | ダイレクト・コネクト形信号システム |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010089212A Expired - Fee Related JP5437137B2 (ja) | 2002-04-29 | 2010-04-08 | ダイレクト・コネクト形信号システム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7307293B2 (ja) |
EP (1) | EP1506568B1 (ja) |
JP (2) | JP2005524239A (ja) |
CN (1) | CN1659810B (ja) |
AU (1) | AU2003223783A1 (ja) |
WO (1) | WO2003094203A2 (ja) |
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- 2003-04-29 AU AU2003223783A patent/AU2003223783A1/en not_active Abandoned
- 2003-04-29 WO PCT/US2003/013524 patent/WO2003094203A2/en active Application Filing
- 2003-04-29 US US10/426,930 patent/US7307293B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-04-29 JP JP2004502330A patent/JP2005524239A/ja not_active Withdrawn
- 2003-04-29 CN CN038137585A patent/CN1659810B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-04-29 EP EP03719987.4A patent/EP1506568B1/en not_active Expired - Lifetime
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2007
- 2007-10-31 US US11/930,217 patent/US7989929B2/en not_active Expired - Lifetime
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US11615295B2 (en) | 2019-11-15 | 2023-03-28 | Baidu Usa Llc | Distributed AI training topology based on flexible cable connection |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2003094203A3 (en) | 2004-01-08 |
EP1506568B1 (en) | 2016-06-01 |
JP2010192918A (ja) | 2010-09-02 |
US7989929B2 (en) | 2011-08-02 |
JP5437137B2 (ja) | 2014-03-12 |
AU2003223783A8 (en) | 2003-11-17 |
CN1659810B (zh) | 2012-04-25 |
US20030222282A1 (en) | 2003-12-04 |
US20090108416A1 (en) | 2009-04-30 |
WO2003094203A2 (en) | 2003-11-13 |
CN1659810A (zh) | 2005-08-24 |
US7307293B2 (en) | 2007-12-11 |
AU2003223783A1 (en) | 2003-11-17 |
EP1506568A4 (en) | 2008-09-24 |
EP1506568A2 (en) | 2005-02-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060425 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090512 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090811 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090818 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20091028 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20091028 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100107 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100115 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100205 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100215 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100305 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100312 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20100428 |