JP2005244238A - リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 - Google Patents
リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005244238A JP2005244238A JP2005050816A JP2005050816A JP2005244238A JP 2005244238 A JP2005244238 A JP 2005244238A JP 2005050816 A JP2005050816 A JP 2005050816A JP 2005050816 A JP2005050816 A JP 2005050816A JP 2005244238 A JP2005244238 A JP 2005244238A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- array
- projection
- individually controllable
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/7025—Size or form of projection system aperture, e.g. aperture stops, diaphragms or pupil obscuration; Control thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G39/00—Rollers, e.g. drive rollers, or arrangements thereof incorporated in roller-ways or other types of mechanical conveyors
- B65G39/02—Adaptations of individual rollers and supports therefor
- B65G39/09—Arrangements of bearing or sealing means
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70258—Projection system adjustments, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of projection system
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70275—Multiple projection paths, e.g. array of projection systems, microlens projection systems or tandem projection systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
- G03F7/70291—Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70816—Bearings
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G13/00—Roller-ways
- B65G13/02—Roller-ways having driven rollers
- B65G13/06—Roller driving means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G39/00—Rollers, e.g. drive rollers, or arrangements thereof incorporated in roller-ways or other types of mechanical conveyors
- B65G39/02—Adaptations of individual rollers and supports therefor
- B65G39/08—Adaptations of individual rollers and supports therefor the rollers being magnetic
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C13/00—Rolls, drums, discs, or the like; Bearings or mountings therefor
- F16C13/006—Guiding rollers, wheels or the like, formed by or on the outer element of a single bearing or bearing unit, e.g. two adjacent bearings, whose ratio of length to diameter is generally less than one
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】この構成では、それぞれ基板の点にパターン形成されたビームの一部を結像させる結像素子のアレイを、パターンを付与してパターン形成されたビームにする個々に制御可能な素子のアレイに対して相対的に移動させる。
【選択図】図1
Description
基板上にパターンを生成するとき、パターン形成された放射ビームが、パターンを生成する基板の表面に正しく位置合わせされるようにすることが必要である。これは、別々に生成されたパターンの一部が相互に正しく位置合わせされ、それによって、生成される全体的パターンが、正しく且つこれらの部分の境界で不連続にならないようにするために必要になり得る。或いは、基板上に生成されるパターンが、例えば、複数の層を伴うデバイス内の別の層など、この基板上で前に生成されたパターンに正しく位置合わせされるようにすることが必要になり得る。上記で述べたことは、従来方式では、基板テーブル上に基板を装着し、この基板テーブルに対する相対的な基板の位置を正確に測定し、その後、基板が所望の位置にくるまで基板テーブルの位置を注意深く制御することによって実現されてきた。
ここで用いる「個々に制御可能な素子」という用語は、入射する放射ビームの横断面にパターンを付与して、基板の目標部分に所望のパターンを生成するのに使用することができる任意の手段を指すものと広く解釈すべきである。ここでは、「ライト・バルブ」及び「SLM(空間光変調器)」という用語を用いることもできる。このようなパターン形成手段の実施例には以下のものが含まれる。
図1に、本発明の実施例によるリソグラフィ投影機器100を概略的に示す。機器100は、少なくとも、放射システム102(例えば、EX、IL(例えば、AM、IN、COなど)など)、個々に制御可能な素子のアレイPPM 104、物体テーブル(例えば、基板テーブル)WT 106、及び投影システム(レンズ)PL 108を含む。
1.ステップ・モード:マスク・テーブルMTはほぼ固定したまま、目標部分120上に、個々に制御可能な素子のアレイ104上のパターン全体を1回で(すなわち、1回の「フラッシュ」で)投影する。次いで、基板テーブル106をx方向及び/又はy方向に異なる位置に移動させて、ビーム110で異なる目標部分120を照射することができる。
2.スキャン・モード:所与の目標部分120が1回の「フラッシュ」で露光されない点を除き、ステップ・モードと本質的に同じである。その代わりに、個々に制御可能な素子のアレイ104を、所与の方向(いわゆる「走査方向」、たとえばy方向)に速度vで移動可能とし、それによって投影ビーム110が、個々に制御可能な素子のアレイ104の上を走査する。それと並行して、基板テーブル106が同時に同方向又は反対方向に速度V=Mvで移動する。ただし、Mは投影システム108の倍率である。このようにして、比較的大きな目標部分120を、解像力を損なわずに露光し得る。
3.パルス・モード:個々に制御可能な素子のアレイ104を本質的に固定し、パルス化された放射システム102を使用して、基板114の目標部分120上にパターン全体を投影する。基板テーブル106は、投影ビーム110が基板114全体を横切るラインを走査するように、本質的に一定のスピードで移動する。放射システム102のパルス間で、個々に制御可能な素子のアレイ104上のパターンが必要に応じて更新される。これらのパルスは、基板114上の必要とされる位置で、連続した目標部分120が露光されるように、時間間隔が設定される。そのため、基板114のある帯状部分について完全なパターンが露光されるように、基板114全体を横切って投影ビーム110を走査し得る。基板114が、ライン1本ずつ最後まで露光されるまで、このプロセスを繰り返す。
4.連続スキャン・モード:ほぼ一定の放射システム102を使用し、投影ビーム110が基板114を横切って走査し、基板114を露光するときに、個々に制御可能な素子のアレイ104上のパターンを更新する点を除き、パルス・モードと本質的に同じである。
図2に、本発明の実施例による「光エンジン」200を示す。光エンジン200を使用して、放射ビーム5をパターン形成し、それを基板13上に投影し得る。放射ビーム5は、個々に制御可能な素子のアレイ6上に入射する。その後、放射ビーム5は、その横断面にパターンが付与され、次いで、このパターン形成されたビームを基板13上に投影し得る投影システムに向けられる。本発明のこの実施例では、投影システムは、結像素子11のアレイ10を含む。アレイ10内の各結像素子11は、基板13上の点12にパターン形成されたビームの一部を投影する。結像素子11はレンズとし得る。
図6に、この機器が複数の光エンジンを含み得る実施例を示す。この実施例では、この機器は、第1及び第2の個々に制御可能な素子のアレイ31、41と、第1及び第2のレンズ系32、42と、第1及び第2の結像素子のアレイ33、43と、これらの結像素子のアレイにリンク機構35、45によって連結された第1及び第2のアクチュエータ・システム34、44とを含む第1及び第2の光エンジンを有し得る。この機器は、アクチュエータ・システム34、44がともに取り付けられた基準フレーム40を含み得る。したがって、各アクチュエータ・システム34、44は、それに関連する結像素子のアレイ33、43の位置を基準フレーム40に対して相対的に制御するように構成される。そのため、各アレイ33、43の位置を相互に容易に制御することができ、したがって、アレイ33、43に関連する、基板13上に投影されるパターン形成されたビームの相対位置を制御し得る。
図7に、本発明の別の実施例によるシステムを示す。図に示すように、このシステムは、2つの光エンジンを含む。各光エンジンは、個々に制御可能な素子のアレイ31、41と、ビーム整形/制御ユニット32、42と、結像素子のアレイ33、43とを含む。しかし、この第2実施例の機器は、各光エンジン内で、個々に制御可能な素子のアレイ31、41の位置に対する結像素子のアレイ33、43の位置が固定されている点で、図6の実施例の機器と異なる。具体的には、図に示すように、各光エンジンは、関連するフレーム51、52を含み得る。フレーム51、52に、少なくとも、結像素子のアレイ33、43及び個々に制御可能な素子のアレイ31、41が固定される。
図8に、本発明の別の実施例によるシステムを示す。上記で説明したように、本発明によれば、結像素子のアレイ10の位置は、基準フレームに対して相対的に測定し得る。基板テーブルなど、リソグラフィ機器の他の部分の位置を、同じ基準フレームに対して相対的に(直接又は間接的に)測定することによって、結像素子のアレイ10の位置をリソグラフィ機器の他の部分に対して相対的に求め、したがって、必要に応じて結像素子のアレイの位置を補正することが可能である。ただし、基板上に像が正確に露光されるようにするには、第1に、結像素子のアレイ10の位置が、基板に対して必要とされる公差内で所与の位置にくるようにすることが重要である。したがって、図8に示す構成では、センサ61、62が、結像素子のアレイ10に取り付けられる。
図9に、図8に示す実施例の変形によるシステムを示す。図9に示すように、結像素子のアレイ10の周りにスカート65を取り付けることができる。結像素子のアレイ、スカート65、及び基板13により、スペース66が画定される。このスペースは、清浄なガスの流れによってパージすることができる。この清浄なガスは、清浄なガスの供給源から入口67、68を通してスペース66内に注入され、スカート65と基板13の隙間69を通って、このスペースから外に流出する。基板とスカート65の機械的な接触によって生じる基板13への損傷を防ぐために、隙間69を維持しなければならない。
図10に、本発明の別の実施例を示す。この場合、結像素子のアレイ10は、基板13の上を浮遊するように構成された支持部70に取り付けられる。具体的には、支持部70は、支持部70が上にくる基板の部分に対して相対的に、支持部70が(Z方向に)ほぼ一定の高さのままになるように構成される。したがって、必要とされる高さが維持されるようにこの支持部を較正すると、放射より露光を受ける基板13の部分に対する相対的な結像素子のアレイの位置も固定される。したがって、有益には、結像素子のアレイは、基板の局所的ないかなる歪みにもかかわらず、基板の目標部分に対して相対的にほぼ一定の位置で維持され、それによって像質が損なわれることがなくなる。
以上、本発明の様々な実施例を説明してきたが、これらは、単なる実施例として提示したものであり、これらに限定されないことを理解されたい。特に、実施例の態様は組み合わせることができることを理解されたい。本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、これらの実施例において、形態及び細部の様々な変更を加えることができることが当業者には明らかであろう。そのため、本発明の広さ及び範囲は、上記で説明したいずれの実施例にも限定されるべきではなく、添付の特許請求の範囲及びそれらの均等物によってのみ定義されるべきである。
6 個々に制御可能な素子のアレイ
7 レンズ
8 レンズ
9 レンズ
10 結像素子のアレイ、マイクロ・レンズ・アレイ
11 結像素子、マイクロ・レンズ
11’ 結像素子の新しい位置
12 基板上の点
12’ 基板上の点の新しい位置
13 基板
14 結像素子に入射する部分
15 放射遮断層
20 アクチュエータ・システム
21 リンク機構
31 個々に制御可能な素子のアレイ
32 レンズ系、ビーム整形/制御ユニット
33 結像素子のアレイ
34 アクチュエータ・システム
35 リンク機構
36 パターン形成されたビーム
37 パターン形成されたビーム
40 基準フレーム
41 個々に制御可能な素子のアレイ
42 レンズ系、ビーム整形/制御ユニット
43 結像素子のアレイ
44 アクチュエータ・システム
45 リンク機構
50 基準フレーム
51 基準フレーム
52 基準フレーム
53 アクチュエータ・システム
54 リンク機構
55 アクチュエータ・システム
56 リンク機構
61 位置センサ
62 位置センサ
65 スカート
66 スペース
67 入口
68 入口
69 隙間
70 支持部
100 リソグラフィ投影機器
102 放射システム
104 個々に制御可能な素子のアレイ
106 物体テーブル、基板テーブル
108 投影システム、レンズ
110 投影ビーム
112 放射源
114 基板
116 位置決め装置
118 ビーム・スプリッタ
120 目標部分
122 放射ビーム
124 照明システム、照明器
126 状態調節装置
128 調整装置
130 インテグレータ
132 コンデンサ
134 干渉計測装置
136 ベース・プレート
138 干渉ビーム
140 ビーム・スプリッタ
200 光エンジン
AM 調整装置
BP ベース・プレート
C 目標部分
CO コンデンサ
Ex ビーム・エキスパンダ
IF 干渉計測装置
IL 照明システム、照明器
IN インテグレータ
LA 放射源
PB 投影ビーム
PL 投影システム、レンズ
PPM 個々に制御可能な素子のアレイ
PW 位置決め装置
W 基板
WT 物体テーブル、基板テーブル
Claims (29)
- リソグラフィ機器であって、
放射投影ビームを供給する照明システムと、
前記投影ビームの横断面にパターンを付与する働きをする個々に制御可能な素子のアレイと、
基板を支持する基板テーブルと、
前記基板の目標部分に前記パターン形成されたビームを投影する投影システムとを備え、前記投影システムが結像素子のアレイを含み、前記結像素子がそれぞれ、前記基板の前記目標部分の一部に前記パターン形成されたビームの一部を投影し、前記リソグラフィ機器がさらに、
前記結像素子のアレイを、前記個々に制御可能な素子のアレイに対して相対的に移動させるアクチュエータ・システムを備える、リソグラフィ機器。 - 前記結像素子が、前記個々に制御可能な素子のアレイに対して相対的に、前記パターン形成されたビームが入射する前記基板の面にほぼ平行な第1方向、前記第1方向に直交し、前記パターン形成されたビームが入射する前記基板の面にほぼ平行な第2方向、前記パターン形成されたビームが入射する前記基板の面にほぼ直交する第3方向、並びに、前記第1、第2、及び第3の方向にほぼ平行な1つ又は複数の軸の周りの回転方向のうち少なくとも1つの方向に移動する、請求項1に記載のリソグラフィ機器。
- 前記結像素子のアレイが、前記結像素子間に配置された放射遮断層を含み、前記放射遮断層が、前記パターン形成されたビームのうち、前記結像素子に入射しない放射が前記基板に達するのを妨げる、請求項1に記載のリソグラフィ機器。
- 第2投影ビームの横断面にパターンを付与する働きをする第2の個々に制御可能な素子のアレイと、
第2の結像素子のアレイを含み、前記基板の第2目標部分に前記第2のパターン形成されたビームを投影する第2投影システムとをさらに備え、
前記第2のアレイの結像素子がそれぞれ、前記基板の前記第2目標部分の一部に前記第2のパターン形成されたビームの一部を投影し、
前記第1の結像素子のアレイを動かす前記アクチュエータ・システムが、前記第2の結像素子のアレイに対しても相対的に前記第1の結像素子のアレイを動かす、請求項1に記載のリソグラフィ機器。 - 前記第2の個々に制御可能な素子のアレイに対して相対的に前記第2の結像素子のアレイを動かす第2アクチュエータ・システムをさらに備える、請求項4に記載のリソグラフィ機器。
- 前記第2の結像素子のアレイが、前記第2の個々に制御可能な素子のアレイに対して相対的に、前記第2のパターン形成されたビームが入射する前記基板の面にほぼ平行な第1方向、前記第1方向に直交し、前記第2のパターン形成されたビームが入射する前記基板の面にほぼ平行な第2方向、前記第2のパターン形成されたビームが入射する前記基板の面にほぼ直交する第3方向、並びに、前記第1、第2、及び第3の方向にほぼ平行な1つ又は複数の軸の周りの回転方向のうち少なくとも1つの方向に移動する、請求項5に記載のリソグラフィ機器。
- 基準フレームと、
前記基準フレームに対して相対的に前記第1及び第2の結像素子のアレイをそれぞれ移動させるように、前記基準フレームに取り付けられた第1及び第2のアクチュエータ・システムとをさらに備える、請求項5に記載のリソグラフィ機器。 - 前記第1及び第2の個々に制御可能な素子のアレイが、前記基準フレームに取り付けられる、請求項7に記載のリソグラフィ機器。
- 前記結像素子のアレイ以外の前記第1及び第2の投影システムの要素が、前記基準フレームに取り付けられる、請求項7に記載のリソグラフィ機器。
- 前記結像素子のアレイに取り付けられ、前記結像素子のアレイと基板の前記目標部分の直線離間距離を測定するセンサ・システムをさらに備え、前記アクチュエータ・システムの制御に、前記センサ・システムからの前記データを使用する、請求項1に記載のリソグラフィ機器。
- 前記結像素子のアレイに取り付けられ、前記結像素子のアレイと基板の前記目標部分の相対角度位置を測定するセンサ・システムをさらに備え、前記アクチュエータ・システムの制御に、前記センサ・システムからの前記データを使用する、請求項1に記載のリソグラフィ機器。
- 前記結像素子のアレイの周りに配置されたスカートをさらに備え、前記結像素子のアレイ及び前記スカートが、前記基板に隣接するスペースを画定し、前記リソグラフィ機器がさらに、
前記スペースにガスを供給するガス供給システムと、
前記スペースへのガスの流れ、及び前記スペースと前記スカートの外側の環境の圧力差を監視する監視システムとを備え、
前記監視システムが、前記ガスの流れ及び圧力データから、前記結像素子のアレイと前記基板の離間距離を求め、前記アクチュエータ・システムの制御に、前記離間距離データを使用する、請求項1に記載のリソグラフィ機器。 - 前記監視システムが、複数の入口から前記スカート内への前記ガスの流れを別々に監視し、このデータを使用してコントローラが、前記結像素子のアレイと前記基板の相対的な角度位置を求める、請求項12に記載のリソグラフィ投影機器。
- 前記ガス供給システムが、ガス・パージ・ガス・システムの一部である、請求項12に記載のリソグラフィ投影機器。
- リソグラフィ機器であって、
放射投影ビームを供給する照明システムと、
前記投影ビームの横断面にパターンを付与する働きをする個々に制御可能な素子のアレイと、
基板を支持する基板テーブルと、
前記基板の目標部分に前記パターン形成されたビームを投影する投影システムと、
第2投影ビームの横断面にパターンを付与する働きをする第2の個々に制御可能な素子のアレイと、
前記基板の第2目標部分に前記第2のパターン形成されたビームを投影する第2投影システムと、
前記第1の個々に制御可能な素子のアレイ及び前記第1投影システムを、前記第2の個々に制御可能な素子のアレイ及び前記第2投影システムに対して相対的に移動させるアクチュエータ・システムとを備え、
前記第1の個々に制御可能な素子のアレイの位置が、前記第1投影システムの位置に対して相対的に固定され、
前記第2の個々に制御可能な素子のアレイの位置が、前記第2投影システムの位置に対して相対的に固定される、リソグラフィ機器。 - 前記第1の個々に制御可能な素子のアレイ及び前記第1投影システムが、前記第2の個々に制御可能な素子のアレイ及び前記第2投影システムに対して相対的に、前記パターン形成されたビームが入射する前記基板の面にほぼ平行な第1方向、前記第1方向に直交し、前記パターン形成されたビームが入射する前記基板の面にほぼ平行な第2方向、前記パターン形成されたビームが入射する前記基板の面にほぼ直交する第3方向、並びに、前記第1、第2、及び第3の方向にほぼ平行な1つ又は複数の軸の周りの回転方向のうち少なくとも1つの方向に移動する、請求項15に記載のリソグラフィ機器。
- 前記第1の個々に制御可能な素子のアレイ及び前記第1投影システムが固定された第1基準フレームと、
前記第2の個々に制御可能な素子のアレイ及び前記第2投影システムが固定された第2基準フレームとをさらに備え、
前記アクチュエータ・システムが、前記第1及び第2の基準フレームの間で動作するように取り付けられる、請求項15に記載のリソグラフィ機器。 - 前記基板テーブルが取り付けられた第3基準フレームをさらに備え、前記第1基準フレームが前記第3基準フレームに取り付けられ、前記第1アクチュエータ・システムが、前記第1基準フレームと前記第3基準フレームの相対位置を制御し、前記リソグラフィ機器がさらに、
第2アクチュエータ・システムを備え、前記第2基準フレームが前記第3基準フレームに取り付けられ、前記第2アクチュエータ・システムが、前記第2基準フレームと前記第3基準フレームの相対位置を制御する、請求項17に記載のリソグラフィ機器。 - リソグラフィ機器であって、
放射投影ビームを供給する照明システムと、
前記投影ビームの横断面にパターンを付与する働きをする個々に制御可能な素子のアレイと、
基板を支持する基板テーブルと、
前記基板の目標部分に前記パターン形成されたビームを投影する投影システムとを備え、前記投影システムが結像素子のアレイを含み、前記結像素子がそれぞれ、前記基板の前記目標部分の一部に前記パターン形成されたビームの一部を投影し、
前記結像素子のアレイが、前記基板上で前記基板の表面に直交する方向に前記基板の前記目標部分からほぼ一定の距離のところで支持される支持部に取り付けられる、リソグラフィ機器。 - 前記支持部が、前記基板上で、必要とされる前記一定の距離のところで前記支持部を維持する少なくとも1つのエア・ベアリングを含む、請求項19に記載のリソグラフィ機器。
- デバイスの製造方法であって、
基板を提供するステップと、
照明システムを使用して放射投影ビームを提供するステップと、
個々に制御可能な素子のアレイを使用して、前記投影ビームの横断面にパターンを付与するステップと、
結像素子のアレイを含む投影システムを使用して、前記基板の目標部分に前記パターン形成された放射ビームを投影するステップと、
前記各結像素子を使用して、前記基板の前記目標部分の一部に前記パターン形成されたビームの一部を投影するステップと、
前記結像素子のアレイの位置を、前記個々に制御可能な素子のアレイに対して相対的に調整するステップとを含む、方法。 - 請求項21に記載の方法に従って製造されるフラット・パネル・ディスプレイ。
- 請求項21に記載の方法に従って製造される集積回路デバイス。
- デバイスの製造方法であって、
基板を提供するステップと、
照明システムを使用して放射投影ビームを提供するステップと、
個々に制御可能な素子のアレイを使用して、前記投影ビームの横断面にパターンを付与するステップと、
前記基板の目標部分に前記パターン形成された放射ビームを投影するステップと、
第2放射投影ビームを提供するステップと、
第2の個々に制御可能な素子のアレイを使用して、前記第2投影ビームの横断面にパターンを付与するステップと、
前記基板の第2目標部分に前記第2のパターン形成されたビームを投影するステップと、
アクチュエータ・システムを使用して、前記第1の個々に制御可能な素子のアレイ及び第1投影システムの位置を、前記第2の個々に制御可能な素子のアレイ及び第2投影システムに対して相対的に制御するステップと、
前記第1投影システムを使用して、前記基板に前記第1のパターン化されたビームを投影するステップと、
前記第2投影システムを使用して、前記基板に前記第2のパターン化されたビームを投影するステップと、
を含む、方法。 - 請求項24に記載の方法に従って製造されるフラット・パネル・ディスプレイ。
- 請求項24に記載の方法に従って製造される集積回路デバイス。
- デバイスの製造方法であって、
基板を提供するステップと、
照明システムを使用して放射投影ビームを提供するステップと、
個々に制御可能な素子のアレイを使用して、前記投影ビームの横断面にパターンを付与するステップと、
支持部に取り付けられた結像素子のアレイを含む投影システムを使用して、前記基板の目標部分に前記パターン形成された放射ビームを投影するステップと、
前記各結像素子を使用して、前記基板の前記目標部分の一部に前記パターン形成されたビームの一部を投影するステップとを含み、
前記支持部が、前記基板上で前記基板の表面に直交する方向に前記基板の前記目標部分に対して相対的にほぼ一定の距離のところで支持される、方法。 - 請求項27に記載の方法に従って製造されるフラット・パネル・ディスプレイ。
- 請求項27に記載の方法に従って製造される集積回路デバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/788024 | 2004-02-27 | ||
US10/788,024 US7081947B2 (en) | 2004-02-27 | 2004-02-27 | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008233350A Division JP2009021625A (ja) | 2004-02-27 | 2008-09-11 | リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 |
JP2008233562A Division JP5044514B2 (ja) | 2004-02-27 | 2008-09-11 | リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 |
JP2008233332A Division JP5044513B2 (ja) | 2004-02-27 | 2008-09-11 | リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005244238A true JP2005244238A (ja) | 2005-09-08 |
JP4694221B2 JP4694221B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=34750522
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005050816A Active JP4694221B2 (ja) | 2004-02-27 | 2005-02-25 | リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 |
JP2008233350A Pending JP2009021625A (ja) | 2004-02-27 | 2008-09-11 | リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 |
JP2008233332A Active JP5044513B2 (ja) | 2004-02-27 | 2008-09-11 | リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 |
JP2008233562A Active JP5044514B2 (ja) | 2004-02-27 | 2008-09-11 | リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008233350A Pending JP2009021625A (ja) | 2004-02-27 | 2008-09-11 | リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 |
JP2008233332A Active JP5044513B2 (ja) | 2004-02-27 | 2008-09-11 | リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 |
JP2008233562A Active JP5044514B2 (ja) | 2004-02-27 | 2008-09-11 | リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7081947B2 (ja) |
EP (1) | EP1569035A1 (ja) |
JP (4) | JP4694221B2 (ja) |
KR (1) | KR100660503B1 (ja) |
CN (1) | CN1684002B (ja) |
SG (1) | SG114755A1 (ja) |
TW (1) | TWI282489B (ja) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006137486A1 (ja) * | 2005-06-23 | 2006-12-28 | Fujifilm Corporation | 画像露光装置 |
JP2007116148A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-05-10 | Asml Netherlands Bv | 放射で誘発された熱歪みを補償するシステムおよび方法 |
JP2007133382A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-05-31 | Asml Netherlands Bv | マルチレンズアレイのフィールド湾曲を補正するシステムおよび方法 |
JP2007194608A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-08-02 | Asml Netherlands Bv | 複数回の露光及び複数種類の露光を用いる露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2008047873A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-02-28 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置および方法 |
KR100835325B1 (ko) * | 2005-12-02 | 2008-06-04 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 조명 시스템 |
US7756660B2 (en) | 2004-12-28 | 2010-07-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2012503325A (ja) * | 2008-09-22 | 2012-02-02 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置、プログラマブルパターニングデバイス及びリソグラフィ方法 |
WO2012023381A1 (ja) * | 2010-08-19 | 2012-02-23 | 株式会社ブイ・テクノロジー | マイクロレンズアレイを使用したスキャン露光装置 |
JP2013504082A (ja) * | 2009-09-01 | 2013-02-04 | マイクロニック マイデータ アーベー | パターン生成システム |
JP2013520817A (ja) * | 2010-02-23 | 2013-06-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
JP2013520818A (ja) * | 2010-02-23 | 2013-06-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
JP2013520819A (ja) * | 2010-02-23 | 2013-06-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
JP2013520815A (ja) * | 2010-02-23 | 2013-06-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
JP2013520816A (ja) * | 2010-02-23 | 2013-06-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
JP2013526002A (ja) * | 2010-02-09 | 2013-06-20 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
JP2013527593A (ja) * | 2010-02-23 | 2013-06-27 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
JP2015529839A (ja) * | 2012-07-11 | 2015-10-08 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | セグメント化ミラーを有するリソグラフィー装置 |
KR101624517B1 (ko) * | 2013-10-16 | 2016-05-26 | 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 | 레이저 스크라이빙 장치 및 레이저 스크라이빙 방법 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6618117B2 (en) | 1997-07-12 | 2003-09-09 | Silverbrook Research Pty Ltd | Image sensing apparatus including a microcontroller |
US6879341B1 (en) | 1997-07-15 | 2005-04-12 | Silverbrook Research Pty Ltd | Digital camera system containing a VLIW vector processor |
US7110024B1 (en) | 1997-07-15 | 2006-09-19 | Silverbrook Research Pty Ltd | Digital camera system having motion deblurring means |
US6948794B2 (en) | 1997-07-15 | 2005-09-27 | Silverbrook Reserach Pty Ltd | Printhead re-capping assembly for a print and demand digital camera system |
US6690419B1 (en) | 1997-07-15 | 2004-02-10 | Silverbrook Research Pty Ltd | Utilising eye detection methods for image processing in a digital image camera |
US7081947B2 (en) * | 2004-02-27 | 2006-07-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
KR100704031B1 (ko) * | 2004-04-29 | 2007-04-04 | 삼성전자주식회사 | 이중 슬라이딩 타입 휴대용 통신 장치 |
KR100616197B1 (ko) * | 2004-08-24 | 2006-08-25 | 삼성전자주식회사 | 이중 슬라이딩 타입 휴대용 통신 장치의 슬라이딩 장치 |
JP2006208432A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 露光方法および装置 |
US20070013889A1 (en) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby having an increase in depth of focus |
DE102009033223A1 (de) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Carl Zeiss Smt Ag | Beleuchtungsoptik für die EUV-Mikrolithographie |
EP2267534A1 (en) * | 2009-06-22 | 2010-12-29 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Illumination system |
NL2006573A (en) * | 2010-05-18 | 2011-11-21 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
KR101714005B1 (ko) * | 2010-07-13 | 2017-03-09 | 삼성전자 주식회사 | 광학 소자 및 이를 포함하는 노광 장치 |
KR101689802B1 (ko) * | 2010-10-26 | 2016-12-27 | 삼성전자 주식회사 | 겐트리 장치 |
JP5515120B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2014-06-11 | 株式会社ブイ・テクノロジー | マイクロレンズアレイを使用したスキャン露光装置 |
NL2008083A (nl) * | 2011-03-02 | 2012-09-04 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and method. |
JP7096676B2 (ja) * | 2018-02-26 | 2022-07-06 | 株式会社Screenホールディングス | 光学ユニットおよび光学装置 |
WO2020014344A1 (en) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 3D Systems, Inc. | Three dimensional (3d) printer with high resolution light engine |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001500628A (ja) * | 1996-02-28 | 2001-01-16 | ケニス シー ジョンソン | マイクロリトグラフィ用マイクロレンズスキャナ及び広フィールド共焦顕微鏡 |
US6379867B1 (en) * | 2000-01-10 | 2002-04-30 | Ball Semiconductor, Inc. | Moving exposure system and method for maskless lithography system |
WO2003040830A2 (en) * | 2001-11-07 | 2003-05-15 | Applied Materials, Inc. | Optical spot grid array printer |
JP2003195512A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-09 | Pentax Corp | 多重露光描画装置および多重露光描画方法 |
WO2003083580A1 (fr) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Pascal Joffre | Systeme de traitement optique de surfaces |
JP2004009595A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 露光ヘッド及び露光装置 |
JP2004062156A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-02-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 露光ヘッド及び露光装置 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6461716A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-08 | Canon Kk | Illuminator |
US5523193A (en) | 1988-05-31 | 1996-06-04 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for patterning and imaging member |
JP2663560B2 (ja) * | 1988-10-12 | 1997-10-15 | 日本電気株式会社 | レーザ加工装置 |
US5296891A (en) | 1990-05-02 | 1994-03-22 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Illumination device |
US5229872A (en) | 1992-01-21 | 1993-07-20 | Hughes Aircraft Company | Exposure device including an electrically aligned electronic mask for micropatterning |
US6219015B1 (en) | 1992-04-28 | 2001-04-17 | The Board Of Directors Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for using an array of grating light valves to produce multicolor optical images |
JP3224041B2 (ja) | 1992-07-29 | 2001-10-29 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置 |
US5729331A (en) | 1993-06-30 | 1998-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
JP3339149B2 (ja) | 1993-12-08 | 2002-10-28 | 株式会社ニコン | 走査型露光装置ならびに露光方法 |
US5677703A (en) | 1995-01-06 | 1997-10-14 | Texas Instruments Incorporated | Data loading circuit for digital micro-mirror device |
US5530482A (en) | 1995-03-21 | 1996-06-25 | Texas Instruments Incorporated | Pixel data processing for spatial light modulator having staggered pixels |
JPH10206714A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Canon Inc | レンズ移動装置 |
AU2048097A (en) | 1997-01-29 | 1998-08-18 | Micronic Laser Systems Ab | Method and apparatus for the production of a structure by focused laser radiation on a photosensitively coated substrate |
US6177980B1 (en) | 1997-02-20 | 2001-01-23 | Kenneth C. Johnson | High-throughput, maskless lithography system |
SE509062C2 (sv) | 1997-02-28 | 1998-11-30 | Micronic Laser Systems Ab | Dataomvandlingsmetod för en laserskrivare med flera strålar för mycket komplexa mikrokolitografiska mönster |
US5982553A (en) | 1997-03-20 | 1999-11-09 | Silicon Light Machines | Display device incorporating one-dimensional grating light-valve array |
SE9800665D0 (sv) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Micronic Laser Systems Ab | Improved method for projection printing using a micromirror SLM |
US6424404B1 (en) | 1999-01-11 | 2002-07-23 | Kenneth C. Johnson | Multi-stage microlens array |
KR100827874B1 (ko) | 2000-05-22 | 2008-05-07 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 장치의 제조 방법, 노광 방법, 마이크로 장치의 제조 방법, 및 디바이스의 제조 방법 |
JP3563384B2 (ja) | 2001-11-08 | 2004-09-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 画像記録装置 |
US6879376B2 (en) * | 2001-11-19 | 2005-04-12 | Pixelligent Technologies Llc | Method and apparatus for exposing photoresists using programmable masks |
TWI298825B (en) | 2002-06-12 | 2008-07-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US6870554B2 (en) | 2003-01-07 | 2005-03-22 | Anvik Corporation | Maskless lithography with multiplexed spatial light modulators |
EP1482373A1 (en) | 2003-05-30 | 2004-12-01 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1482375B1 (en) | 2003-05-30 | 2014-09-17 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7081947B2 (en) * | 2004-02-27 | 2006-07-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
-
2004
- 2004-02-27 US US10/788,024 patent/US7081947B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-02-23 TW TW094105491A patent/TWI282489B/zh active
- 2005-02-24 EP EP05251081A patent/EP1569035A1/en not_active Withdrawn
- 2005-02-24 SG SG200501101A patent/SG114755A1/en unknown
- 2005-02-25 CN CN2005100697350A patent/CN1684002B/zh active Active
- 2005-02-25 KR KR1020050016002A patent/KR100660503B1/ko active IP Right Grant
- 2005-02-25 JP JP2005050816A patent/JP4694221B2/ja active Active
-
2006
- 2006-07-14 US US11/485,958 patent/US7324186B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2008
- 2008-09-11 JP JP2008233350A patent/JP2009021625A/ja active Pending
- 2008-09-11 JP JP2008233332A patent/JP5044513B2/ja active Active
- 2008-09-11 JP JP2008233562A patent/JP5044514B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001500628A (ja) * | 1996-02-28 | 2001-01-16 | ケニス シー ジョンソン | マイクロリトグラフィ用マイクロレンズスキャナ及び広フィールド共焦顕微鏡 |
US6379867B1 (en) * | 2000-01-10 | 2002-04-30 | Ball Semiconductor, Inc. | Moving exposure system and method for maskless lithography system |
WO2003040830A2 (en) * | 2001-11-07 | 2003-05-15 | Applied Materials, Inc. | Optical spot grid array printer |
JP2003195512A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-09 | Pentax Corp | 多重露光描画装置および多重露光描画方法 |
WO2003083580A1 (fr) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Pascal Joffre | Systeme de traitement optique de surfaces |
JP2004009595A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 露光ヘッド及び露光装置 |
JP2004062156A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-02-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 露光ヘッド及び露光装置 |
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7756660B2 (en) | 2004-12-28 | 2010-07-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
WO2006137486A1 (ja) * | 2005-06-23 | 2006-12-28 | Fujifilm Corporation | 画像露光装置 |
JP2007116148A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-05-10 | Asml Netherlands Bv | 放射で誘発された熱歪みを補償するシステムおよび方法 |
JP4584224B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2010-11-17 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 放射で誘発された熱歪みを補償するシステムおよび方法 |
JP2007133382A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-05-31 | Asml Netherlands Bv | マルチレンズアレイのフィールド湾曲を補正するシステムおよび方法 |
JP4509990B2 (ja) * | 2005-10-05 | 2010-07-21 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | マルチレンズアレイのフィールド湾曲を補正するシステムおよび方法 |
US8159651B2 (en) | 2005-12-02 | 2012-04-17 | Asml Holding N.V. | Illumination system coherence remover with a series of partially reflective surfaces |
KR100835325B1 (ko) * | 2005-12-02 | 2008-06-04 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 조명 시스템 |
US8164740B2 (en) | 2005-12-02 | 2012-04-24 | Asml Holding N.V. | Illumination system coherence remover with two sets of stepped mirrors |
JP2007194608A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-08-02 | Asml Netherlands Bv | 複数回の露光及び複数種類の露光を用いる露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2008047873A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-02-28 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置および方法 |
JP2012503325A (ja) * | 2008-09-22 | 2012-02-02 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置、プログラマブルパターニングデバイス及びリソグラフィ方法 |
US9335638B2 (en) | 2008-09-22 | 2016-05-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, programmable patterning device and lithographic method |
KR101356679B1 (ko) * | 2008-09-22 | 2014-01-28 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치, 프로그램가능한 패터닝 디바이스 및 리소그래피 방법 |
US8531648B2 (en) | 2008-09-22 | 2013-09-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, programmable patterning device and lithographic method |
JP2013504082A (ja) * | 2009-09-01 | 2013-02-04 | マイクロニック マイデータ アーベー | パターン生成システム |
US9372412B2 (en) | 2010-02-09 | 2016-06-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2013526002A (ja) * | 2010-02-09 | 2013-06-20 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
US9134630B2 (en) | 2010-02-09 | 2015-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2013520815A (ja) * | 2010-02-23 | 2013-06-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
JP2013520817A (ja) * | 2010-02-23 | 2013-06-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
JP2013527593A (ja) * | 2010-02-23 | 2013-06-27 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
JP2013520819A (ja) * | 2010-02-23 | 2013-06-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
JP2013520818A (ja) * | 2010-02-23 | 2013-06-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
KR101496882B1 (ko) * | 2010-02-23 | 2015-03-02 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 |
KR101496877B1 (ko) * | 2010-02-23 | 2015-03-02 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 |
KR101496878B1 (ko) * | 2010-02-23 | 2015-03-02 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 |
JP2013520816A (ja) * | 2010-02-23 | 2013-06-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
US9069251B2 (en) | 2010-08-19 | 2015-06-30 | V Technology Co., Ltd. | Scanning exposure apparatus using a plurality of microlens arrays with adjustable inclination |
JP2012042765A (ja) * | 2010-08-19 | 2012-03-01 | V Technology Co Ltd | マイクロレンズアレイを使用したスキャン露光装置 |
WO2012023381A1 (ja) * | 2010-08-19 | 2012-02-23 | 株式会社ブイ・テクノロジー | マイクロレンズアレイを使用したスキャン露光装置 |
JP2015529839A (ja) * | 2012-07-11 | 2015-10-08 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | セグメント化ミラーを有するリソグラフィー装置 |
KR101731735B1 (ko) | 2012-07-11 | 2017-04-28 | 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 | 분할된 미러를 구비한 리소그래피 장치 |
US9846375B2 (en) | 2012-07-11 | 2017-12-19 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Lithography apparatus with segmented mirror |
KR101624517B1 (ko) * | 2013-10-16 | 2016-05-26 | 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 | 레이저 스크라이빙 장치 및 레이저 스크라이빙 방법 |
US10096498B2 (en) | 2013-10-16 | 2018-10-09 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Adjustable spatial filter for laser scribing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060256309A1 (en) | 2006-11-16 |
JP4694221B2 (ja) | 2011-06-08 |
JP5044514B2 (ja) | 2012-10-10 |
US7324186B2 (en) | 2008-01-29 |
CN1684002A (zh) | 2005-10-19 |
TW200538887A (en) | 2005-12-01 |
US20050190353A1 (en) | 2005-09-01 |
KR20060042384A (ko) | 2006-05-12 |
EP1569035A1 (en) | 2005-08-31 |
JP2008306216A (ja) | 2008-12-18 |
JP2009044165A (ja) | 2009-02-26 |
SG114755A1 (en) | 2006-11-29 |
TWI282489B (en) | 2007-06-11 |
US7081947B2 (en) | 2006-07-25 |
JP5044513B2 (ja) | 2012-10-10 |
CN1684002B (zh) | 2011-09-14 |
KR100660503B1 (ko) | 2006-12-22 |
JP2009021625A (ja) | 2009-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4694221B2 (ja) | リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 | |
TWI412899B (zh) | 微影裝置及製造元件之方法 | |
JP5554819B2 (ja) | リソグラフィ機器及び方法 | |
EP1482375A2 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060919 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080527 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080821 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080826 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080911 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090707 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20091001 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20091006 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091224 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100803 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101112 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20101124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110208 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110223 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4694221 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |