JP2005191549A - 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】 第１配線パターン(12)と、第１配線パターン(12)上に実装された電子部品(14)と、第２配線パターン(22)と、第１配線パターン(12)と第２配線パターン(22)との間に配置され、電子部品(14)を内蔵する電気絶縁性シート(30)と、電気絶縁性シート(30)を貫通するビアホール(31)内に形成され、第１配線パターン(12)と第２配線パターン(22)とを電気的に接続するビア導体(32)とを含み、ビア導体(32)の側面(32a)が、ビア導体(32)の軸方向に連続して繋がっている部品内蔵モジュール(1)とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品を内蔵した部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュールに関する。

近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、電子機器に用いられる配線基板には、電子部品を高密度に実装出来る上、小型化されたものが望まれている。これらの要求に対し、高密度実装を実現する手段として配線基板内に薄膜化した電子部品を作り込む、又は既存の電子部品である半導体やコンデンサを内蔵した３次元実装技術の開発が行われている（例えば、特許文献１参照）。

その一例として、無機質フィラーと熱硬化樹脂とを含むコンポジットシート内に、半導体等の能動部品やコンデンサ等の受動部品を埋め込んだ部品内蔵モジュールが提案されている。

この部品内蔵モジュールは、微粒子状の無機質フィラーを多量に含むため、高放熱性を有する上、誘電率が低く、かつ電子部品を容易に埋設することができる。これにより、前記部品内蔵モジュールは、配線を短く形成できる上、シールド効果を持たすこともできるため、耐ノイズ性が高く、高密度に３次元実装された高周波動作対応配線基板として有用である。

前記部品内蔵モジュールにおける上下の配線パターン間の導通を得る手段として、コンポジットシートにビアホールを形成し、このビアホールに導電性樹脂ペーストを充填する方法を採用した部品内蔵モジュールの製造方法が、例えば特許文献２等に提案されている。

具体的な部品内蔵モジュールの製造方法の一例について、図２０〜図２２を参照して以下に説明する。まず、図２０Ａに示すように、未硬化のコンポジットシート１００１の両面に保護フィルム１００２ａ，１００２ｂを貼り付けて厚み１００μｍ程度のシート材１００３を形成する。

そして図２０Ｂに示すように、レーザ加工又はパンチ加工によって、内蔵される電子部品１３０１（図２２Ａ参照）の形状に即したキャビティ１００４をシート材１００３に形成する。次に図２０Ｃに示すように、片面の保護フィルム１００２ｂを剥離した後、新たに保護フィルム１００２ｃに貼り替えてキャビティ１００４の開口を塞ぐ。

そして、図２０Ｄに示すように、レーザ加工又はパンチ加工によってシート材１００３を貫通するビアホール１００５を形成する。続いて、図２０Ｅに示すように、印刷法等の手段を用いて導電性樹脂ペースト１００６をビアホール１００５に充填する。そして、図２０Ｆに示すように、保護フィルム１００２ａ，１００２ｃを剥離してシート材１１００を形成する。

また、図２１Ａ〜Ｄに示すように、キャビティを形成しないこと以外は上述したシート材１１００と同様のプロセスによってシート材１２００を準備する。シート材１２００は、内蔵される電子部品１３０１（図２２Ａ参照）と第２配線基板１４００（図２２Ａ参照）との干渉を防止する役割を果たす。

そして図２２Ａに示すように、２枚のシート材１１００と、シート材１２００と、第１配線パターン１３０２と第１配線パターン１３０２上に実装された電子部品１３０１とを含む第１配線基板１３００と、第２配線パターン１４０１を含む第２配線基板１４００とを位置合わせして積層した後、熱プレスを行うことで、第１配線パターン１３０２と第２配線パターン１４０１とが、導電性樹脂ペースト１００６からなるビア導体１５０１，１５０２，１５０３（いずれも図２２Ｂ参照）で電気的に接続される。このようにして、図２２Ｂに示す部品内蔵モジュール１５００を製造することができる。
特公平６−３２３７８号公報 特開平１１−２２０２６２号公報

しかしながら前述した従来の製造方法では、少なくとも２枚以上のシート材を積層するため、各シート材間において積層ずれが発生するおそれがある。各シート材間において積層ずれが発生すると、図２２Ｂに示すように、ビア導体１５０１の側面１５０１ａとビア導体１５０２の側面１５０２ａとの間や、ビア導体１５０２の側面１５０２ａとビア導体１５０３の側面１５０３ａとの間でずれが生じる可能性があるため、電気的接続に関する信頼性が低下するおそれがある。

このような状況に鑑み、本発明は、電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュールを提供する。

本発明の部品内蔵モジュールの製造方法は、
キャビティが貫通して形成された第１電気絶縁性シートの一主面に、前記キャビティを覆って第２電気絶縁性シートをラミネートして、前記第１電気絶縁性シートと前記第２電気絶縁性シートとを含む第３電気絶縁性シートを形成し、
前記第３電気絶縁性シートを貫通するビアホールを形成し、
前記ビアホールに導電性樹脂ペーストを充填し、
前記第３電気絶縁性シートの前記キャビティが形成された主面に、第１配線パターンと前記第１配線パターン上に実装された電子部品とを含む第１配線基板を配し、かつ前記第３電気絶縁性シートを挟んで前記第１配線基板と対向するように、第２配線パターンを含む第２配線基板を配し、
前記キャビティに前記電子部品が内蔵され、かつ前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとの間に前記ビアホールが配置されるように前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを積層し、
積層された前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを熱プレスにより加熱、加圧して、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを前記導電性樹脂ペーストからなるビア導体で電気的に接続する部品内蔵モジュールの製造方法である。

本発明の部品内蔵モジュールは、
第１配線パターンと、
前記第１配線パターン上に実装された電子部品と、
第２配線パターンと、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとの間に配置され、前記電子部品を内蔵する電気絶縁性シートと、
前記電気絶縁性シートを貫通するビアホール内に形成され、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを電気的に接続するビア導体とを含む部品内蔵モジュールであって、
前記ビア導体の側面は、前記ビア導体の軸方向に連続して繋がっていることを特徴とする。

本発明の部品内蔵モジュールの製造方法によれば、キャビティが貫通して形成された第１電気絶縁性シートに、内蔵される電子部品と第２配線基板との干渉を防止するための第２電気絶縁性シートをラミネートした後、これらを貫通するビアホールを形成するため、背景技術で説明したようなビア導体の位置ずれは生じない。これにより、電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールを提供することができる。また、本発明の部品内蔵モジュールによれば、ビア導体の側面がビア導体の軸方向に連続して繋がっているため、電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールを提供することができる。

本発明の部品内蔵モジュールの製造方法は、まず、キャビティが貫通して形成された第１電気絶縁性シートの一主面に、前記キャビティを覆って第２電気絶縁性シートをラミネートして、第１電気絶縁性シートと第２電気絶縁性シートとを含む第３電気絶縁性シートを形成する。第２電気絶縁性シートは、内蔵される電子部品と後述する第２配線基板との干渉を防止する役割を果たす。前記キャビティは、内蔵する電子部品の大きさに応じて形成すればよく、例えば前記キャビティの容積が内蔵する電子部品の体積の８０〜１２０％程度となるように形成すればよい。前記キャビティの形成方法としては、例えばパンチ加工やレーザ加工等の手段を用いることができる。

第１及び第２電気絶縁性シートとしては、無機質フィラー７０〜９５重量％と未硬化状態の熱硬化樹脂組成物５〜３０重量％とを含み、その１２０℃におけるフロー粘度が、１０００〜２００００Ｐａ・ｓのものが好適に使用できる。無機質フィラーが７０重量％未満の場合やフロー粘度が１０００Ｐａ・ｓ未満の場合は、後述する熱プレス工程において、第１及び第２電気絶縁性シートの粘度が急速に低下し流動性が増加する場合がある。その場合、第１及び第２電気絶縁性シートに形成されたビアホール内の導電性樹脂ペーストが流動し、形成されるビア導体が変形するおそれがある。一方、無機質フィラーが９５重量％を超える場合やフロー粘度が２００００Ｐａ・ｓを超える場合は、第１及び第２電気絶縁性シートの粘度が高過ぎるため、成型性が劣化する。なお、前記無機質フィラーとしては、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮ、ＳｉＯ_２等を使用することができ、前記熱硬化樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等を主成分とする組成物を使用することができる。また第１及び第２電気絶縁性シートの厚みは、例えばそれぞれ５０〜６００μｍ及び５０〜１００μｍとすればよい。

第１電気絶縁性シートに第２電気絶縁性シートをラミネートする際は、例えば真空ラミネート機等によりラミネートすればよい。その際のラミネート条件は、１００℃以下の温度で、１ＭＰａ以下の圧力にてラミネートするのが好ましい。１００℃を超える温度でラミネートすると、第１及び第２電気絶縁性シートの硬化が進みすぎて、後述する熱プレス工程において、配線基板との密着性が低下するおそれがある。また、１ＭＰａを超える圧力にてラミネートすると、第１電気絶縁性シートに形成されたキャビティが変形するおそれがある。なお、第１電気絶縁性シートと第２電気絶縁性シートとの密着性を良好に維持するためには、３０℃以上の温度で、０．０５ＭＰａ以上の圧力にてラミネートするのが好ましい。

次に、第３電気絶縁性シートを貫通するビアホールを、例えばパンチ加工やレーザ加工等の手段により形成する。ビアホールの径は、例えば５０〜２００μｍとすればよい。

続いて、ビアホールに導電性樹脂ペーストを、例えば印刷法等の手段により充填する。導電性樹脂ペーストとしては、例えば、銀、銅、金、ニッケル等の金属を含む導電性粉体と、エポキシ樹脂等の熱硬化樹脂とを含むものが使用できる。

次に、第３電気絶縁性シートの前記キャビティが形成された主面に、第１配線パターンと前記第１配線パターン上に実装された電子部品とを含む第１配線基板を配し、かつ第３電気絶縁性シートを挟んで第１配線基板と対向するように、第２配線パターンを含む第２配線基板を配する。そして、前記キャビティに前記電子部品が内蔵され、かつ第１配線パターンと第２配線パターンとの間にビアホールが配置されるように、第１配線基板と第３電気絶縁性シートと第２配線基板とを位置合わせして積層する。

第１及び第２配線基板の基材としては、例えばガラス・エポキシ基材等の電気絶縁基材が使用できる。また、第１及び第２配線パターンは公知の方法で形成することができ、例えば、電気絶縁基材上に熱プレスにより接着された銅箔等の金属箔を、フォトリソグラフィー技術を用いてパターニングして得られる。この際、配線の高さ及びピッチは、例えばそれぞれ５〜３０μｍ及び２０〜２００μｍとすればよい。また、前記電子部品としては、例えば、半導体等の能動部品やコンデンサ等の受動部品が使用できる。

続いて、積層された第１配線基板と第３電気絶縁性シートと第２配線基板とを熱プレスにより加熱、加圧する。これにより、第１配線パターンと第２配線パターンとが導電性樹脂ペーストからなるビア導体で電気的に接続され、部品内蔵モジュールが得られる。

このように、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法によれば、キャビティが貫通して形成された第１電気絶縁性シートに、内蔵される電子部品と第２配線基板との干渉を防止するための第２電気絶縁性シートをラミネートした後、これらを貫通するビアホールを形成するため、背景技術で説明したようなビア導体の位置ずれは生じない。これにより、電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールを提供することができる。

また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法は、前記第３電気絶縁性シートを形成する際、前記第２電気絶縁性シートを挟んで前記第１電気絶縁性シートと対向するように、キャビティが貫通して形成された第４電気絶縁性シートを更にラミネートして前記第３電気絶縁性シートを形成し、前記第１配線基板と対向するように配される前記第２配線基板が、前記第２配線パターン上に実装された電子部品を更に含み、前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを積層する際、前記第４電気絶縁性シートに形成された前記キャビティに前記第２配線パターン上に実装された前記電子部品が内蔵されるように、前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを積層する部品内蔵モジュールの製造方法としてもよい。第３電気絶縁性シート内において、複数の電子部品を３次元的に配置することができるからである。なお、第４電気絶縁性シートの材料は、第１及び第２電気絶縁性シートと同様のものが使用できる。

また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法は、前記第２電気絶縁性シートにおいて、前記第１電気絶縁性シートに形成されたキャビティとは重ならない位置にキャビティが貫通して形成されており、前記第１配線基板と対向するように配される前記第２配線基板が、前記第２配線パターン上に実装された電子部品を更に含み、前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを積層する際、前記第２電気絶縁性シートに形成された前記キャビティに前記第２配線パターン上に実装された前記電子部品が内蔵されるように、前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを積層する部品内蔵モジュールの製造方法としてもよい。第３電気絶縁性シート内において、複数の電子部品を３次元的に配置することができる上、電子部品同士の干渉を防止するための電気絶縁性シートが不要となるので第３電気絶縁性シートの薄層化が可能となるからである。

また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法は、前記第１配線基板が支持材を含み、前記支持材に前記第１配線パターンが形成されており、前記熱プレスにより加熱、加圧した後、前記支持材を例えば剥離やエッチング等によって除去する部品内蔵モジュールの製造方法としてもよい。これにより、第３電気絶縁性シートの第１配線パターンが埋設される主面に、電気絶縁基材を配置せずに部品内蔵モジュールを製造することができるため、部品内蔵モジュール全体を薄く構成できる。なお、前記支持材としては、銅箔、アルミニウム板、プラスチックフィルム等を使用することができる。また、前記支持材の厚みは、例えば３０〜２００μｍとすればよい。

また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法は、前記第１電気絶縁性シートに形成された前記キャビティが、第１キャビティと第２キャビティとを含み、前記第２電気絶縁性シートに、前記第２キャビティと連通する第３キャビティが形成されており、前記第１配線基板の前記第１配線パターン上に実装された前記電子部品が、第１電子部品と、前記第１電子部品より高さが高い第２電子部品とを含み、前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを積層する際、前記第１キャビティに前記第１電子部品が内蔵され、かつ前記第２キャビティ及び前記第３キャビティに前記第２電子部品が内蔵されるように前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを積層する部品内蔵モジュールの製造方法としてもよい。これにより、高さが相違する複数の電子部品を内蔵する場合に、各々の電子部品の高さに対応するキャビティを形成できるため、例えば熱プレス工程において、キャビティ内への過剰な樹脂流動を抑制することができる。

また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法は、前記ビアホールを形成する際、前記第３電気絶縁性シートの主面に保護フィルムを貼り合わせた後、前記保護フィルム及び前記第３電気絶縁性シートを貫通して前記ビアホールを形成する部品内蔵モジュールの製造方法としてもよい。第３電気絶縁性シートの主面に導電性樹脂ペーストが付着するのを防止することができるからである。なお、保護フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート等からなり、厚みが１０〜１００μｍ程度のフィルムを使用することができる。また、前記製造方法において、例えばビアホールをパンチ加工により形成する場合は、保護フィルムとして、その破断伸度が１１０％以下のものを使用すると、ビアホールの形成を容易に行うことができる。

また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法は、前記ビアホールに前記導電性樹脂ペーストを充填する際、（i）前記第３電気絶縁性シートの主面上に前記導電性樹脂ペーストを配置し、（ii）前記主面上における前記ビアホールの開口の周囲に所定の厚みの前記導電性樹脂ペーストからなるペースト層が形成されるように、前記主面上に前記導電性樹脂ペーストを塗布するとともに、前記ビアホールに前記導電性樹脂ペーストを充填し、（iii）前記主面上から前記ペースト層を掻き取るとともに、前記ビアホールに前記導電性樹脂ペーストを充填する（以下、前記（i）〜（iii）の操作を第１充填方法ともいう）部品内蔵モジュールの製造方法としてもよい。ビアホールのアスペクト比、即ちビアホールの深さをビアホールの径で除した値が大きい場合は、導電性樹脂ペーストの充填操作を複数回に分けて行うことがある。その場合、例えば１回目の充填操作で充填された導電性樹脂ペーストと、２回目の充填操作で充填された導電性樹脂ペーストとの間に気泡が混入して、形成されるビア導体の電気抵抗が高くなるおそれがある。一方、上述した第１充填方法によれば、導電性樹脂ペーストの充填操作を複数回に分けて行っても、ビアホール内への気泡の混入を防止しながら充填できる。

また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法において、前記ビアホールを形成する際、前記第３電気絶縁性シートの主面に保護フィルムを貼り合わせた後、前記保護フィルム及び前記第３電気絶縁性シートを貫通して前記ビアホールを形成した場合は、前記ビアホールに前記導電性樹脂ペーストを充填する際、（i）前記保護フィルムの主面上に前記導電性樹脂ペーストを配置し、（ii）前記保護フィルムの前記主面上における前記ビアホールの開口の周囲に所定の厚みの前記導電性樹脂ペーストからなるペースト層が形成されるように、前記保護フィルムの前記主面上に前記導電性樹脂ペーストを塗布するとともに、前記ビアホールに前記導電性樹脂ペーストを充填し、（iii）前記保護フィルムの前記主面上から前記ペースト層を掻き取るとともに、前記ビアホールに前記導電性樹脂ペーストを充填する充填方法（以下、第２充填方法ともいう）を採用してもよい。第３電気絶縁性シートの主面に導電性樹脂ペーストが付着するのを防止することができる上、導電性樹脂ペーストの充填操作を複数回に分けて行っても、ビアホール内への気泡の混入を防止しながら充填できるからである。

また、第１又は第２充填方法によってビアホールに導電性樹脂ペーストを充填する際、前記ペースト層は、前記ビアホールの前記開口上及び前記開口のエッジから少なくとも３００μｍ以内の領域上に形成されることが好ましい。ビアホール内への気泡の混入を確実に防止できるからである。

また、第１又は第２充填方法によってビアホールに導電性樹脂ペーストを充填する際、前記ペースト層の前記所定の厚みは、１０〜１００μｍであることが好ましい。前記所定の厚みが１０μｍ未満では、充填条件によってはビアホール内への気泡の混入を防止することが困難となる場合がある。一方、前記所定の厚みが１００μｍを超える場合は、例えばスキージを用いて前記（ii）及び前記（iii）の操作を行う際、スキージによる前記ペースト層への押し込み圧が小さくなり、導電性樹脂ペーストの充填が困難となる場合がある。なお前記所定の厚みとは、前記ペースト層の平均厚みのことを指す。

また、第１又は第２充填方法によってビアホールに導電性樹脂ペーストを充填する場合において、前記（iii）の操作を行う前又は前記（iii）の操作を行う際に、前記ビアホールの前記開口と対向する開口から、前記ビアホールに充填された前記導電性樹脂ペーストの樹脂成分の一部を吸引してもよい。ビアホールに充填された導電性樹脂ペースト内における導電性粉体の密度が増大し、形成されるビア導体の電気抵抗をより小さくすることができるからである。なお、前記吸引は、例えば真空ポンプ等を用いて、１〜１×１０^４Ｐａ程度の到達真空度にて行えばよい。

なお、前記第１及び第２充填方法は、前記ビアホールのアスペクト比が１以上であり、かつ前記ビアホールの径が２００μｍ以下である場合に、特に有用である。また、前記第１及び第２充填方法において、前記（ii）の操作を複数回繰り返した後、前記（iii）の操作を行ってもよい。

本発明の部品内蔵モジュールは、第１配線パターンと、前記第１配線パターン上に実装された電子部品と、第２配線パターンと、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとの間に配置され、前記電子部品を内蔵する電気絶縁性シートと、前記電気絶縁性シートを貫通するビアホール内に形成され、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを電気的に接続するビア導体とを含む部品内蔵モジュールであって、前記ビア導体の側面は、前記ビア導体の軸方向に連続して繋がっていることを特徴とする。これにより、電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールを提供することができる。なお、本発明の部品内蔵モジュールにおける前記構成要素は、前述した本発明の部品内蔵モジュールの製造方法の場合と同様のものが使用できる。また、本発明の部品内蔵モジュールは、前述した本発明の部品内蔵モジュールの製造方法により製造できる。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。

（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係る部品内蔵モジュールについて説明する。参照する図１は、第１実施形態に係る部品内蔵モジュールの断面図である。

図１に示すように、部品内蔵モジュール１は、第１配線基板１０と、第２配線基板２０と、第１配線基板１０と第２配線基板２０との間に配置された電気絶縁性シート３０とを含む。

第１配線基板１０は、電気絶縁基材１１と、電気絶縁性シート３０に面して電気絶縁基材１１上に形成された第１配線パターン１２と、電気絶縁基材１１を挟んで第１配線パターン１２と対向するように電気絶縁基材１１上に形成された表層配線パターン１３と、第１配線パターン１２上に実装され、かつ電気絶縁性シート３０に内蔵された電子部品１４とを含む。

第２配線基板２０は、電気絶縁基材２１と、電気絶縁性シート３０に面して電気絶縁基材２１上に形成された第２配線パターン２２と、電気絶縁基材２１を挟んで第２配線パターン２２と対向するように電気絶縁基材２１上に形成された表層配線パターン２３とを含む。

また、部品内蔵モジュール１は、電気絶縁性シート３０を貫通するビアホール３１内に形成され、第１配線パターン１２と第２配線パターン２２とを電気的に接続するビア導体３２を含む。そして、ビア導体３２の側面３２ａは、ビア導体３２の軸方向に連続して繋がっている。これにより、電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールを提供することができる。

以上、本発明の第１実施形態に係る部品内蔵モジュールについて説明したが、本発明の部品内蔵モジュールは、前記実施形態には限定されない。例えば、部品内蔵モジュール１の表層配線パターン１３，２３上に、別の電子部品を実装してもよい。

次に、第１実施形態に係る部品内蔵モジュール１の製造方法について図面を参照して説明する。参照する図２Ａ〜Ｄ及び図３Ａ〜Ｄは、部品内蔵モジュール１の製造方法の各工程を示す断面図である。なお、図１と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。

まず、図２Ａに示すように、内蔵される電子部品１４の厚みに合わせて、厚み１００μｍの電気絶縁性シート４１を１枚から複数枚積層し、積層した電気絶縁性シート４１を２枚の保護フィルム４０ａ，４０ｂにより挟持してラミネートを行う。これにより、図２Ｂに示すように、１枚又は複数枚の電気絶縁性シート４１からなる第１電気絶縁性シート４２と、第１電気絶縁性シート４２の両主面に貼り合わされた保護フィルム４０ａ，４０ｂとからなる積層シート４３が得られる。なお、保護フィルム４０ａ，４０ｂのいずれか一方は無くてもよい。また、前記ラミネートは、例えば真空ラミネート機により１００℃の温度で、０．８ＭＰａの圧力にて行うことができる。

次に、図２Ｃに示すように、積層シート４３を貫通するキャビティ４４を、例えばパンチ加工やレーザ加工等の手段により形成する。

続いて、図２Ｄに示すように、第１電気絶縁性シート４２から保護フィルムを片方のみ（図２Ｄでは保護フィルム４０ａ）剥離した後、保護フィルム４０ａが貼り合わされていた第１電気絶縁性シート４２の主面４２ａに、キャビティ４４を覆って第２電気絶縁性シート４５を積層し、更に、第２電気絶縁性シート４５に新たに保護フィルム４０ｃを積層した後、これらをラミネートして一体化させる。これにより、図３Ａに示すように、第１電気絶縁性シート４２と第２電気絶縁性シート４５とを含む第３電気絶縁性シート４６と、第３電気絶縁性シート４６の両主面に貼り合わされた保護フィルム４０ｂ，４０ｃとからなる積層シート４７が得られる。

なお、積層シート４７を形成する際のラミネート条件は、各層間の密着性を得ることができ、かつキャビティ４４の寸法が変化しない条件であることが望まれる。例えば、第１電気絶縁性シート４２及び第２電気絶縁性シート４５として、ＳｉＯ_２フィラー８０重量％と、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化樹脂組成物１９．５重量％と、残溶剤０．５重量％とからなるコンポジットシートを使用した場合においては、ラミネート条件として、温度：５０℃、圧力：０．４ＭＰａの条件が最適であった。この条件でラミネートすると、例えば、ラミネート前のキャビティ４４が１０ｍｍ×１０ｍｍ×深さ０．４ｍｍの大きさに加工されていた場合、ラミネート後において、キャビティ４４の深さ方向と直交する方向の寸法の変化量を０．３ｍｍ以内に抑えることができた。

続いて、図３Ｂに示すように、積層シート４７を貫通するビアホール３１を、パンチ加工やレーザ加工等により形成する。

次に、図３Ｃに示すように、ビアホール３１に導電性樹脂ペースト５０を印刷法等の手段により充填する。

続いて、図３Ｄに示すように、第３電気絶縁性シート４６から保護フィルム４０ｂ，４０ｃを剥離し、第３電気絶縁性シート４６のキャビティ４４が形成された主面４６ａに、第１配線基板１０を配し、かつ第３電気絶縁性シート４６を挟んで第１配線基板１０と対向するように、第２配線基板２０を配する。

そして、キャビティ４４に電子部品１４が内蔵され、かつ第１配線パターン１２と第２配線パターン２２との間にビアホール３１が配置されるように第１配線基板１０と第３電気絶縁性シート４６と第２配線基板２０とを位置合わせして積層し、これらを熱プレスにより加熱、加圧する。これにより、第１配線パターン１２と第２配線パターン２２とが導電性樹脂ペースト５０からなるビア導体３２（図１参照）で電気的に接続され、部品内蔵モジュール１（図１参照）が得られる。なお、この際の熱プレスは、例えば２００℃の温度で、３ＭＰａの圧力にて行うことができる。

上述した製造方法によれば、キャビティ４４が貫通して形成された第１電気絶縁性シート４２に、内蔵される電子部品１４と第２配線基板２０との干渉を防止するための第２電気絶縁性シート４５をラミネートした後、これらを貫通するビアホール３１を形成するため、背景技術で説明したようなビア導体３２の位置ずれは生じない。これにより、電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールを提供することができる。

次に、前述した部品内蔵モジュール１の製造方法において、ビアホール３１に導電性樹脂ペースト５０を充填する際の好適な充填方法について説明する。参照する図４Ａ〜Ｃ及び図５Ａ〜Ｃは、前記充填方法の各工程を示す断面図である。なお、図４Ａ〜Ｃ及び図５Ａ〜Ｃにおいては、分かりやすくするために、導電性樹脂ペースト５０が塗布される領域の幅をビアホール３１の深さに対し比較的大きく描いている。

まず、図４Ａに示すように、第３電気絶縁性シート４６に貼り合わされた保護フィルム４０ｃの主面４０１ｃ上に、導電性樹脂ペースト５０を配置する。

次に、図４Ｂに示すように、例えばウレタンゴム製のスキージ６０を用いて、保護フィルム４０ｃの主面４０１ｃ上におけるビアホール３１の開口３１ａの周囲に、所定の厚みの導電性樹脂ペースト５０からなるペースト層６１が形成されるように保護フィルム４０ｃの主面４０１ｃ上に導電性樹脂ペースト５０を塗布するとともに、ビアホール３１に導電性樹脂ペースト５０を充填する。

前記塗布操作（以下、第１塗布操作という）が終了した段階では、図４Ｃに示すように、保護フィルム４０ｃの主面４０１ｃ上にペースト層６１が形成されており、更に、ビアホール３１の一部に導電性樹脂ペースト５０が充填されている。この際、ペースト層６１は、保護フィルム４０ｃの主面４０１ｃ上の全面に形成する必要はないが、ビアホール３１の開口３１ａ上及び開口３１ａのエッジ３１ｂから少なくとも３００μｍ以内の領域上に形成されることが好ましい。また、ビアホール３１の開口３１ａから所定の領域内のみにペースト層６１を形成する場合は、例えば、前記領域の大きさに対応する孔が開いたスクリーン版を用いて、導電性樹脂ペースト５０を塗布すればよい。

次に、図５Ａに示すように、保護フィルム４０ｃの主面４０１ｃ上に残存する導電性樹脂ペースト５０（図４Ｃ参照）を用いて、第１塗布操作と同様に、所定の厚みのペースト層６１が形成されるように保護フィルム４０ｃの主面４０１ｃ上に導電性樹脂ペースト５０を再度塗布するとともに、ビアホール３１に導電性樹脂ペースト５０を再度充填する（以下、第２塗布操作という）。

第２塗布操作が終了した段階では、図５Ｂに示すように、保護フィルム４０ｃの主面４０１ｃ上にペースト層６１が形成されており、更に、ビアホール３１の全てが導電性樹脂ペースト５０で充填されている。また、第１塗布操作の際にビアホール３１内へ充填された導電性樹脂ペースト５０ａと、第２塗布操作の際にビアホール３１内へ充填された導電性樹脂ペースト５０ｂとの間には、気泡が混入していない（理由は後述する）。

そして、図５Ｃに示すように、スキージ６０を用いて、保護フィルム４０ｃの主面４０１ｃからペースト層６１を掻き取るとともに、ビアホール３１に導電性樹脂ペースト５０を充填する（以下、掻き取り操作という）。この際、保護フィルム４０ｂの主面４０１ｂに、通気性のある薄葉紙（図示せず）を張り付けておくと、ビアホール３１の開口３１ａと対向する開口３１ｃから、導電性樹脂ペースト５０が押し出されるのを防ぐことができる。

以上、ビアホール３１に導電性樹脂ペースト５０を充填する際の好適な充填方法について説明したが、前記充填方法以外の方法で導電性樹脂ペースト５０を充填してもよい。例えば、掻き取り操作の際に、ビアホール３１の全てが導電性樹脂ペースト５０で充填されるように塗布条件を調整してもよい。また、前記充填方法では、塗布操作を２回に分けたが、塗布操作の回数はビアホール３１の径や深さにより適宜設定すればよく、例えば塗布操作を１回にしてもよいし、３回以上に分けてもよい。

また、掻き取り操作を行う前又は行う際に、ビアホール３１の開口３１ｃから、ビアホール３１に充填された導電性樹脂ペースト５０の樹脂成分の一部を吸引してもよい。ビアホール３１に充填された導電性樹脂ペースト５０内における導電性粉体の密度が増大し、形成されるビア導体３２（図１参照）の電気抵抗をより小さくすることができるからである。

ところで、ビアホール３１に導電性樹脂ペースト５０を充填する際、図６Ａに示すように、ペースト層６１（図４Ｂ参照）を形成しないで充填する従来の方法を採用すると、ビアホール３１の開口３１ａ近傍に窪み５０ｃが生じる場合がある。これは、スキージ６０がビアホール３１の開口３１ａを通過する際に、ビアホール３１から微量の導電性樹脂ペースト５０が外部へ引きずり出されてしまうことに起因すると考えられる。窪み５０ｃが生じると、２回目の充填操作の際、図６Ｂに示すように、充填される導電性樹脂ペースト５０が窪み５０ｃを巻き込むことによって気泡５０ｄが発生し、図６Ｃに示す充填操作の終了後においても、この気泡５０ｄがビアホール３１内に残存する場合がある。

これに対し、前述した塗布操作を含む充填方法では、スキージ６０がビアホール３１の開口３１ａを通過する際に、ビアホール３１から微量の導電性樹脂ペースト５０が外部へ引きずり出されたとしても、図７に示すように、ビアホール３１の開口３１ａの周囲にはペースト層６１が形成されているため、ペースト層６１を構成する導電性樹脂ペースト５０が図中矢印I方向からビアホール３１内へ流入することにより、図６Ａに示す窪み５０ｃを発生させることなく導電性樹脂ペースト５０を充填できる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る部品内蔵モジュールについて説明する。参照する図８は、第２実施形態に係る部品内蔵モジュールの断面図である。なお、図１と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。

図８に示すように、部品内蔵モジュール２は、第２配線基板１０２が、第２配線パターン２２上に実装された電子部品１０１を更に含み、この電子部品１０１が、電子部品１４に対向するように電気絶縁性シート１００に内蔵されている。その他の構成は、前述した部品内蔵モジュール１（図１参照）と同様である。よって、部品内蔵モジュール２についても、ビア導体３２の側面３２ａが、ビア導体３２の軸方向に連続して繋がっている。これにより、電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールを提供することができる。

次に、第２実施形態に係る部品内蔵モジュール２の製造方法について図面を参照して説明する。参照する図９Ａ〜Ｄ及び図１０は、部品内蔵モジュール２の製造方法の各工程を示す断面図である。なお、図２、図３及び図８と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。

まず、図９Ａに示すように、第２電気絶縁性シート４５を、キャビティ４４が形成された第１電気絶縁性シート４２とキャビティ１１１が形成された第４電気絶縁性シート１１０とで挟持し、更にこれらを保護フィルム４０ｄ，４０ｅで挟持してラミネートする。これにより、図９Ｂに示すように、第１電気絶縁性シート４２と第２電気絶縁性シート４５と第４電気絶縁性シート１１０とを含む第３電気絶縁性シート１１２と、第３電気絶縁性シート１１２の両主面に貼り合わされた保護フィルム４０ｄ，４０ｅとからなる積層シート１１３が得られる。なお、第２電気絶縁性シート４５は、内蔵する電子部品１４，１０１同士の干渉を防止する役割を果たす。また、第１電気絶縁性シート４２としては、前述した部品内蔵モジュール１の製造方法における図２Ｃに示す状態から保護フィルム４０ａ，４０ｂを剥離した電気絶縁性シートを用いることができる。また、第４電気絶縁性シート１１０としては、第１電気絶縁性シート４２と同様の電気絶縁性シートが使用できる。

続いて、図９Ｃに示すように、積層シート１１３を貫通するビアホール３１を、パンチ加工やレーザ加工等により形成する。

次に、図９Ｄに示すように、ビアホール３１に導電性樹脂ペースト５０を印刷法等の手段により充填する。

続いて、図１０に示すように、第３電気絶縁性シート１１２から保護フィルム４０ｄ，４０ｅを剥離し、第３電気絶縁性シート１１２のキャビティ４４が形成された主面１１２ａに、第１配線基板１０を配し、かつ第３電気絶縁性シート１１２を挟んで第１配線基板１０と対向するように、第２配線基板１０２を配する。

そして、キャビティ４４、１１１に、それぞれ電子部品１４，１０１が内蔵され、かつ第１配線パターン１２と第２配線パターン２２との間にビアホール３１が配置されるように第１配線基板１０と第３電気絶縁性シート１１２と第２配線基板１０２とを位置合わせして積層し、これらを熱プレスにより加熱、加圧する。これにより、第１配線パターン１２と第２配線パターン２２とが導電性樹脂ペースト５０からなるビア導体３２（図８参照）で電気的に接続され、部品内蔵モジュール２（図８参照）が得られる。上記製造方法によれば、第３電気絶縁性シート１１２内に、複数の電子部品を３次元的に配置することができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る部品内蔵モジュールについて説明する。参照する図１１は、第３実施形態に係る部品内蔵モジュールの断面図である。なお、図８と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。

図１１に示すように、部品内蔵モジュール３は、電子部品１０１と電子部品１４とが、電気絶縁性シート１５０内において互いに対向しない位置に内蔵されている。また、電子部品１０１と電子部品１４とが互いに対向していないため、部品内蔵モジュール３は、電子部品１０１の端面１０１ａと電子部品１４の端面１４ａとの干渉を防ぐための電気絶縁層を有していない。その他の構成は、前述した部品内蔵モジュール２（図８参照）と同様である。よって、部品内蔵モジュール３についても、ビア導体３２の側面３２ａが、ビア導体３２の軸方向に連続して繋がっている。これにより、電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールを提供することができる。

次に、第３実施形態に係る部品内蔵モジュール３の製造方法について図面を参照して説明する。参照する図１２Ａ〜Ｃ及び図１３Ａ，Ｂは、部品内蔵モジュール３の製造方法の各工程を示す断面図である。なお、図９〜１１と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。

まず、図１２Ａに示すように、キャビティ４４が形成された第１電気絶縁性シート４２と、キャビティ１５２が形成された第２電気絶縁性シート１５１とを、キャビティ４４とキャビティ１５２とが重ならないように積層する。そして、更にこれらを保護フィルム４０ｄ，４０ｅで挟持してラミネートする。これにより、図１２Ｂに示すように、第１電気絶縁性シート４２と第２電気絶縁性シート１５１とを含む第３電気絶縁性シート１５３と、第３電気絶縁性シート１５３の両主面に貼り合わされた保護フィルム４０ｄ，４０ｅとからなる積層シート１５４が得られる。なお、第２電気絶縁性シート１５１としては、第１電気絶縁性シート４２と同様の電気絶縁性シートが使用できる。

続いて、図１２Ｃに示すように、積層シート１５４を貫通するビアホール３１を、パンチ加工やレーザ加工等により形成する。

次に、図１３Ａに示すように、ビアホール３１に導電性樹脂ペースト５０を印刷法等の手段により充填する。

続いて、図１３Ｂに示すように、第３電気絶縁性シート１５３から保護フィルム４０ｄ，４０ｅを剥離し、第３電気絶縁性シート１５３のキャビティ４４が形成された主面１５３ａに、第１配線基板１０を配し、かつ第３電気絶縁性シート１５３を挟んで第１配線基板１０と対向するように、第２配線基板１０２を配する。

そして、キャビティ４４、１５２に、それぞれ電子部品１４，１０１が内蔵され、かつ第１配線パターン１２と第２配線パターン２２との間にビアホール３１が配置されるように第１配線基板１０と第３電気絶縁性シート１５３と第２配線基板１０２とを位置合わせして積層し、これらを熱プレスにより加熱、加圧する。これにより、第１配線パターン１２と第２配線パターン２２とが導電性樹脂ペースト５０からなるビア導体３２（図１１参照）で電気的に接続され、部品内蔵モジュール３（図１１参照）が得られる。上記製造方法では、第２実施形態で説明した電子部品１４，１０１同士の干渉を防止するための電気絶縁性シートが不要となるので、第３電気絶縁性シート１５３の薄層化が可能となる。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係る部品内蔵モジュールについて説明する。参照する図１４は、第４実施形態に係る部品内蔵モジュールの断面図である。なお、図１と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。

図１４に示すように、部品内蔵モジュール４は、前述した部品内蔵モジュール１（図１参照）の構成における電気絶縁基材１１，２１と、表層配線パターン１３，２３とを有していない。その他の構成は、部品内蔵モジュール１と同様である。よって、部品内蔵モジュール４についても、ビア導体３２の側面３２ａが、ビア導体３２の軸方向に連続して繋がっている。これにより、電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールを提供することができる。

次に、第４実施形態に係る部品内蔵モジュール４の製造方法について図面を参照して説明する。参照する図１５Ａ〜Ｃ及び図１６Ａ，Ｂは、部品内蔵モジュール４の製造方法の各工程を示す断面図である。なお、図２、図３及び図１４と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。

まず、図１５Ａに示すように、支持材２００と銅箔２０１とが積層された積層シート２０２を用意する。そして、図１５Ｂに示すように、銅箔２０１を、フォトリソグラフィー技術を用いてパターニングして第１配線パターン１２を形成する。

次に、図１５Ｃに示すように、第１配線パターン１２上に電子部品１４を実装して、第１配線基板２０３を形成する。また、電子部品を実装しないこと以外は第１配線基板２０３と同様の方法により、図１６Ａに示す第２配線基板２０４を形成する。なお、第２配線基板２０４は、支持材２０５と支持材２０５上に形成された第２配線パターン２２とを含む。

そして、図１６Ａに示すように、第１実施形態と同様の方法によってキャビティ４４が形成され、ビアホール３１に導電性樹脂ペースト５０が充填された第３電気絶縁性シート４６を準備する。続いて、第３電気絶縁性シート４６のキャビティ４４が形成された主面４６ａに、第１配線基板２０３を配し、かつ第３電気絶縁性シート４６を挟んで第１配線基板２０３と対向するように、第２配線基板２０４を配する。

そして、キャビティ４４に電子部品１４が内蔵され、かつ第１配線パターン１２と第２配線パターン２２との間にビアホール３１が配置されるように第１配線基板２０３と第３電気絶縁性シート４６と第２配線基板２０４とを位置合わせして積層し、これらを熱プレスにより加熱、加圧する。これにより、図１６Ｂに示すように、第１配線パターン１２と第２配線パターン２２とが導電性樹脂ペースト５０からなるビア導体３２で電気的に接続される。そして、支持材２００，２０５を剥離又はエッチングによって除去することで部品内蔵モジュール４（図１４参照）が得られる。上記製造方法では、第３電気絶縁性シート４６の両主面に電気絶縁基材を配置しないため、部品内蔵モジュール全体を薄く構成できる。なお、得られた部品内蔵モジュール４を、例えば図３Ｄに示す第２配線基板２０と置き換えて熱プレスを行うことにより、複数の電子部品が３次元的に配置された部品内蔵モジュールを製造することもできる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態に係る部品内蔵モジュールについて説明する。参照する図１７は、第５実施形態に係る部品内蔵モジュールの断面図である。なお、図１と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。

図１７に示すように、部品内蔵モジュール５は、第１配線パターン１２上に第１電子部品２５２と第２電子部品２５３とが実装されている。そして、第１及び第２電子部品２５２，２５３は、電気絶縁性シート２５１に内蔵されている。また、第２電子部品２５３は、第１電子部品２５２より高さが高い。その他の構成は、前述した部品内蔵モジュール１（図１参照）と同様である。よって、部品内蔵モジュール５についても、ビア導体３２の側面３２ａが、ビア導体３２の軸方向に連続して繋がっている。これにより、電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールを提供することができる。

次に、第５実施形態に係る部品内蔵モジュール５の製造方法について図面を参照して説明する。参照する図１８Ａ〜Ｃ及び図１９Ａ，Ｂは、部品内蔵モジュール５の製造方法の各工程を示す断面図である。なお、図２、図３、図９及び図１７と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。

まず、図１８Ａに示すように、図中下側から順に、保護フィルム４０ｄ、２枚の電気絶縁性シート３００ａからなる第１電気絶縁性シート３００、電気絶縁性シート３０１ａと電気絶縁性シート３０１ｂとからなる第２電気絶縁性シート３０１及び保護フィルム４０ｅを積層し、ラミネートする。なお、２枚の電気絶縁性シート３００ａには、それぞれキャビティ３０２，３０４が貫通して形成されている。そして、２つのキャビティ３０２，３０２が連通し、更に２つのキャビティ３０４，３０４が連通して、第１キャビティ３０３及び第２キャビティ３０５が形成されている。また、電気絶縁性シート３０１ａには、第２キャビティ３０５と連通する第３キャビティ３０６が貫通して形成されている。

図１８Ｂに、ラミネート後の状態を示す。ラミネートすることにより、第１電気絶縁性シート３００と第２電気絶縁性シート３０１とを含む第３電気絶縁性シート３１０と、第３電気絶縁性シート３１０の両主面に貼り合わされた保護フィルム４０ｄ，４０ｅとからなる積層シート３１１が得られる。なお、第３電気絶縁性シート３１０内には、第１キャビティ３０３と、第２キャビティ３０５と第３キャビティ３０６とからなる第４キャビティ３０７とが形成されている。

続いて、図１８Ｃに示すように、積層シート３１１を貫通するビアホール３１を、パンチ加工やレーザ加工等により形成する。

次に、図１９Ａに示すように、ビアホール３１に導電性樹脂ペースト５０を印刷法等の手段により充填する。

続いて、図１９Ｂに示すように、第３電気絶縁性シート３１０から保護フィルム４０ｄ，４０ｅを剥離し、第３電気絶縁性シート３１０の第１キャビティ３０３及び第４キャビティ３０７が形成された主面３１０ａに、第１配線基板２５０を配し、かつ第３電気絶縁性シート３１０を挟んで第１配線基板２５０と対向するように、第２配線基板２０を配する。

そして、第１及び第４キャビティ３０３、３０７に、それぞれ第１及び第２電子部品２５２，２５３が内蔵され、かつ第１配線パターン１２と第２配線パターン２２との間にビアホール３１が配置されるように第１配線基板２５０と第３電気絶縁性シート３１０と第２配線基板２０とを位置合わせして積層し、これらを熱プレスにより加熱、加圧する。これにより、第１配線パターン１２と第２配線パターン２２とが導電性樹脂ペースト５０からなるビア導体３２（図１７参照）で電気的に接続され、部品内蔵モジュール５（図１７参照）が得られる。上記製造方法によれば、高さが相違する複数の電子部品を内蔵する場合に、各々の電子部品の高さに対応するキャビティを形成できるため、例えば熱プレス工程において、キャビティ内への過剰な樹脂流動を抑制することができる。

なお、前記製造方法では、第１電気絶縁性シートとして、２枚の電気絶縁性シートからなるものを用いたが、厚手の電気絶縁性シートを１枚のみ使用したものを用いてもよい。

本発明の部品内蔵モジュールは、耐ノイズ性、放熱性及び生産性が高く、小型化が可能であることから、通信機器のＲＦ（Radio Frequency）モジュール、半導体パッケージ等に有用である。

本発明の第１実施形態に係る部品内蔵モジュールの断面図である。 Ａ〜Ｄは、本発明の第１実施形態に係る部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。 Ａ〜Ｄは、本発明の第１実施形態に係る部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。 Ａ〜Ｃは、ビアホールに導電性樹脂ペーストを充填する際、ペースト層を形成しながら充填する方法の各工程を示す断面図である。 Ａ〜Ｃは、ビアホールに導電性樹脂ペーストを充填する際、ペースト層を形成しながら充填する方法の各工程を示す断面図である。 Ａ〜Ｃは、ビアホールに導電性樹脂ペーストを充填する際、ペースト層を形成しないで充填する方法の各工程を示す断面図である。 ビアホールの開口の周囲に、所定の厚みのペースト層が形成された状態を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係る部品内蔵モジュールの断面図である。 Ａ〜Ｄは、本発明の第２実施形態に係る部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係る部品内蔵モジュールの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第３実施形態に係る部品内蔵モジュールの断面図である。 Ａ〜Ｃは、本発明の第３実施形態に係る部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。 Ａ，Ｂは、本発明の第３実施形態に係る部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。 本発明の第４実施形態に係る部品内蔵モジュールの断面図である。 Ａ〜Ｃは、本発明の第４実施形態に係る部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。 Ａ，Ｂは、本発明の第４実施形態に係る部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。 本発明の第５実施形態に係る部品内蔵モジュールの断面図である。 Ａ〜Ｃは、本発明の第５実施形態に係る部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。 Ａ，Ｂは、本発明の第５実施形態に係る部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。 Ａ〜Ｆは、従来の部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。 Ａ〜Ｄは、従来の部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。 Ａ，Ｂは、従来の部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。

符号の説明

１，２，３，４，５ 部品内蔵モジュール
１０，２０３，２５０ 第１配線基板
１１，２１ 電気絶縁基材
１２ 第１配線パターン
１３，２３ 表層配線パターン
１４，１０１ 電子部品
２０，１０２，２０４ 第２配線基板
２２ 第２配線パターン
３０，１００，１５０，２５１ 電気絶縁性シート
３１ ビアホール
３２ ビア導体
３２ａ 側面
４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ，４０ｅ 保護フィルム
４２，３００ 第１電気絶縁性シート
４３，４７，１１３，１５４，３１１，２０２ 積層シート
４４，１１１，１５２，３０２，３０４ キャビティ
４５，１５１，３０１ 第２電気絶縁性シート
４６，１１２，１５３，３１０ 第３電気絶縁性シート
５０ 導電性樹脂ペースト
６０ スキージ
６１ ペースト層
１１０ 第４電気絶縁性シート
２００，２０５ 支持材
２０１ 銅箔
２５２ 第１電子部品
２５２ 第２電子部品
３０３ 第１キャビティ
３０５ 第２キャビティ
３０６ 第３キャビティ
３０７ 第４キャビティ

Claims (24)

1. キャビティが貫通して形成された第１電気絶縁性シートの一主面に、前記キャビティを覆って第２電気絶縁性シートをラミネートして、前記第１電気絶縁性シートと前記第２電気絶縁性シートとを含む第３電気絶縁性シートを形成し、
   前記第３電気絶縁性シートを貫通するビアホールを形成し、
   前記ビアホールに導電性樹脂ペーストを充填し、
   前記第３電気絶縁性シートの前記キャビティが形成された主面に、第１配線パターンと前記第１配線パターン上に実装された電子部品とを含む第１配線基板を配し、かつ前記第３電気絶縁性シートを挟んで前記第１配線基板と対向するように、第２配線パターンを含む第２配線基板を配し、
   前記キャビティに前記電子部品が内蔵され、かつ前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとの間に前記ビアホールが配置されるように前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを積層し、
   積層された前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを熱プレスにより加熱、加圧して、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを前記導電性樹脂ペーストからなるビア導体で電気的に接続する部品内蔵モジュールの製造方法。
2. 前記第３電気絶縁性シートを形成する際、前記第２電気絶縁性シートを挟んで前記第１電気絶縁性シートと対向するように、キャビティが貫通して形成された第４電気絶縁性シートを更にラミネートして前記第３電気絶縁性シートを形成し、
   前記第１配線基板と対向するように配される前記第２配線基板は、前記第２配線パターン上に実装された電子部品を更に含み、
   前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを積層する際、前記第４電気絶縁性シートに形成された前記キャビティに前記第２配線パターン上に実装された前記電子部品が内蔵されるように、前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを積層する請求項１に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
3. 前記第２電気絶縁性シートには、前記第１電気絶縁性シートに形成されたキャビティとは重ならない位置にキャビティが貫通して形成されており、
   前記第１配線基板と対向するように配される前記第２配線基板は、前記第２配線パターン上に実装された電子部品を更に含み、
   前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを積層する際、前記第２電気絶縁性シートに形成された前記キャビティに前記第２配線パターン上に実装された前記電子部品が内蔵されるように、前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを積層する請求項１に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
4. 前記第１配線基板は、前記第１配線パターンが形成された支持材を更に含み、
   前記熱プレスにより加熱、加圧した後、前記支持材を除去する請求項１に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
5. 前記第１電気絶縁性シートに形成された前記キャビティは、第１キャビティと第２キャビティとを含み、
   前記第２電気絶縁性シートには、前記第２キャビティと連通する第３キャビティが形成されており、
   前記第１配線基板の前記第１配線パターン上に実装された前記電子部品は、第１電子部品と、前記第１電子部品より高さが高い第２電子部品とを含み、
   前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを積層する際、前記第１キャビティに前記第１電子部品が内蔵され、かつ前記第２キャビティ及び前記第３キャビティに前記第２電子部品が内蔵されるように前記第１配線基板と前記第３電気絶縁性シートと前記第２配線基板とを積層する請求項１に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
6. 前記第１電気絶縁性シート及び前記第２電気絶縁性シートは、無機質フィラー７０〜９５重量％と未硬化状態の熱硬化樹脂組成物５〜３０重量％とを含む請求項１に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
7. 前記第１電気絶縁性シート及び前記第２電気絶縁性シートの１２０℃におけるフロー粘度は、１０００〜２００００Ｐａ・ｓである請求項１に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
8. 前記第１電気絶縁性シートに前記第２電気絶縁性シートをラミネートする際、１００℃以下の温度で、１ＭＰａ以下の圧力にてラミネートする請求項１に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
9. 前記ビアホールを形成する際、前記第３電気絶縁性シートの主面に保護フィルムを貼り合わせた後、前記保護フィルム及び前記第３電気絶縁性シートを貫通して前記ビアホールを形成する請求項１に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
10. 前記ビアホールに前記導電性樹脂ペーストを充填する際、
    （i）前記第３電気絶縁性シートの主面上に前記導電性樹脂ペーストを配置し、
    （ii）前記主面上における前記ビアホールの開口の周囲に所定の厚みの前記導電性樹脂ペーストからなるペースト層が形成されるように、前記主面上に前記導電性樹脂ペーストを塗布するとともに、前記ビアホールに前記導電性樹脂ペーストを充填し、
    （iii）前記主面上から前記ペースト層を掻き取るとともに、前記ビアホールに前記導電性樹脂ペーストを充填する請求項１に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
11. 前記ペースト層は、前記ビアホールの前記開口上及び前記開口のエッジから少なくとも３００μｍ以内の領域上に形成される請求項１０に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
12. 前記ペースト層の前記所定の厚みは、１０μｍ以上である請求項１０に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
13. 前記ペースト層の前記所定の厚みは、１００μｍ以下である請求項１０に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
14. 前記（iii）の操作を行う前に、前記ビアホールの前記開口と対向する開口から、前記ビアホールに充填された前記導電性樹脂ペーストの樹脂成分の一部を吸引する請求項１０に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
15. 前記（iii）の操作を行う際、前記ビアホールの前記開口と対向する開口から、前記ビアホールに充填された前記導電性樹脂ペーストの樹脂成分の一部を吸引しながら行う請求項１０に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
16. 前記（ii）の操作を複数回行った後、前記（iii）の操作を行う請求項１０に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
17. 前記ビアホールを形成する際、前記第３電気絶縁性シートの主面に保護フィルムを貼り合わせた後、前記保護フィルム及び前記第３電気絶縁性シートを貫通して前記ビアホールを形成し、
    前記ビアホールに前記導電性樹脂ペーストを充填する際、（i）前記保護フィルムの主面上に前記導電性樹脂ペーストを配置し、（ii）前記保護フィルムの前記主面上における前記ビアホールの開口の周囲に所定の厚みの前記導電性樹脂ペーストからなるペースト層が形成されるように、前記保護フィルムの前記主面上に前記導電性樹脂ペーストを塗布するとともに、前記ビアホールに前記導電性樹脂ペーストを充填し、（iii）前記保護フィルムの前記主面上から前記ペースト層を掻き取るとともに、前記ビアホールに前記導電性樹脂ペーストを充填する請求項１に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
18. 前記ペースト層は、前記ビアホールの前記開口上及び前記開口のエッジから少なくとも３００μｍ以内の領域上に形成される請求項１７に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
19. 前記ペースト層の前記所定の厚みは、１０μｍ以上である請求項１７に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
20. 前記ペースト層の前記所定の厚みは、１００μｍ以下である請求項１７に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
21. 前記（iii）の操作を行う前に、前記ビアホールの前記開口と対向する開口から、前記ビアホールに充填された前記導電性樹脂ペーストの樹脂成分の一部を吸引する請求項１７に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
22. 前記（iii）の操作を行う際、前記ビアホールの前記開口と対向する開口から、前記ビアホールに充填された前記導電性樹脂ペーストの樹脂成分の一部を吸引しながら行う請求項１７に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
23. 前記（ii）の操作を複数回行った後、前記（iii）の操作を行う請求項１７に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
24. 第１配線パターンと、
    前記第１配線パターン上に実装された電子部品と、
    第２配線パターンと、
    前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとの間に配置され、前記電子部品を内蔵する電気絶縁性シートと、
    前記電気絶縁性シートを貫通するビアホール内に形成され、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを電気的に接続するビア導体とを含む部品内蔵モジュールであって、
    前記ビア導体の側面は、前記ビア導体の軸方向に連続して繋がっていることを特徴とする部品内蔵モジュール。

Images