JP5302920B2 - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5302920B2 JP5302920B2 JP2010056605A JP2010056605A JP5302920B2 JP 5302920 B2 JP5302920 B2 JP 5302920B2 JP 2010056605 A JP2010056605 A JP 2010056605A JP 2010056605 A JP2010056605 A JP 2010056605A JP 5302920 B2 JP5302920 B2 JP 5302920B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer wiring
- sheet
- wiring board
- layer
- release sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
11…支持基材
12…銅箔
13…プリプレグ
14…剥離シート
14a、14b…銅箔
15…レジストパターン
20、62…樹脂材料層
21、22…樹脂絶縁層
30、31、61、63…導体層
40、41…ビア導体
42…開口部
50…パッド
51…ソルダーレジスト層
60…レジストパターン
Claims (6)
- 樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層形成した多層配線基板の製造方法において、
板状の支持基材の少なくとも一方の主面側に下地層と金属層とを剥離可能な状態で配置するシート配置工程と、
前記下地層と前記金属層とからなる剥離シートにパターニングを行うことにより、前記剥離シートのうち、所定の有効領域の外周側の第1のシート部分と、前記所定の有効領域の内周側に位置する複数のアライメントマークに対応する第2のシート部分とをそれぞれ除去する剥離シート加工工程と、
前記剥離シートの上部を覆う樹脂材料を積層形成し、前記第1のシート部分及び前記第2のシート部分が除去された領域に前記樹脂材料を前記支持基材の表面と接した状態で充填する樹脂材料形成工程と、
前記樹脂材料の上部に前記導体層と前記樹脂絶縁層を交互に積層してビルドアップ層を形成する積層工程と、
前記支持基材、前記樹脂材料、前記ビルドアップ層からなる分離前積層体に対し、前記複数のアライメントマークの外周側における前記剥離シートの剥離界面を含む端面を露出させる露出工程と、
前記露出工程後、前記剥離シートを前記剥離界面で剥離させることにより、前記分離前積層体から前記支持基材を分離する分離工程と、
を有し、前記分離工程により分離された分離後積層体を用いて一又は複数の多層配線基板を形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 前記剥離シート、前記樹脂材料、前記ビルドアップ層は、それぞれ前記支持基材の両面側に形成され、前記分離工程において前記支持基材を分離した2つの前記分離後積層体が得られることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記樹脂材料形成工程よりも前に、前記剥離シートを粗化するシート粗化工程を有することを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記複数のアライメントマークは、前記所定の有効領域の四隅に配置されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記下地層は金属箔であり、前記剥離シート加工工程では、前記剥離シートをフォトレジストで覆った後、前記第1のシート部分及び前記第2のシート部分をエッチングにより除去することを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記露出工程では、前記複数のアライメントマークが配置された領域の外周側に設定された切断線に沿って前記分離前積層体を積層方向に切断し、当該分離前積層体の側面に前記剥離シートの前記剥離界面が露出することを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010056605A JP5302920B2 (ja) | 2010-03-12 | 2010-03-12 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010056605A JP5302920B2 (ja) | 2010-03-12 | 2010-03-12 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011192757A JP2011192757A (ja) | 2011-09-29 |
JP5302920B2 true JP5302920B2 (ja) | 2013-10-02 |
Family
ID=44797387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010056605A Expired - Fee Related JP5302920B2 (ja) | 2010-03-12 | 2010-03-12 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5302920B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013135080A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
JP5757857B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2015-08-05 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の加工位置の補正方法 |
JP2015133342A (ja) * | 2014-01-09 | 2015-07-23 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
SG11201700368WA (en) * | 2014-07-18 | 2017-02-27 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Laminate and substrate for mounting a semiconductor device, and methods for producing the same |
WO2016035122A1 (ja) * | 2014-09-01 | 2016-03-10 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板製造用積層体及びその製造方法、並びにプリント配線板の製造方法 |
CN113923871A (zh) * | 2021-09-26 | 2022-01-11 | 东莞康源电子有限公司 | 一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007214427A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
US8238114B2 (en) * | 2007-09-20 | 2012-08-07 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing same |
-
2010
- 2010-03-12 JP JP2010056605A patent/JP5302920B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011192757A (ja) | 2011-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101475109B1 (ko) | 다층배선기판 및 그의 제조방법 | |
KR100674319B1 (ko) | 얇은 코어층을 갖는 인쇄회로기판 제조방법 | |
KR101375998B1 (ko) | 다층 배선기판의 제조방법 및 다층 배선기판 | |
KR101580343B1 (ko) | 다층 배선기판의 제조방법 | |
JP2011199077A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2012191204A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP5302920B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
KR20130079197A (ko) | 다층 배선기판 및 그 제조방법 | |
JP2012169591A (ja) | 多層配線基板 | |
KR101470706B1 (ko) | 다층 배선기판의 제조방법 | |
TW201424501A (zh) | 封裝結構及其製作方法 | |
KR20130051424A (ko) | 다층 배선기판의 제조방법 | |
KR101055462B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP5302927B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP5530955B2 (ja) | 多層配線基板 | |
KR101167422B1 (ko) | 캐리어 부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR101055571B1 (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 | |
KR20120019144A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
JP2011222962A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
KR101119380B1 (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 | |
KR101109234B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
TWI507109B (zh) | A supporting substrate for manufacturing a multilayer wiring board, and a method for manufacturing the multilayer wiring board | |
KR101905881B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
KR101067080B1 (ko) | 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP2005063988A (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120604 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130528 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130621 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |