JP2005170514A - 電子部品包装容器用の導電シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下記の(1)〜(3)から選ばれる基材層の両面に、ポリカーボネート系樹脂に5〜50重量%のカーボンブラックを含有する導電性樹脂組成物からなる表面層を積層してなる電子部品包装容器用の導電シート。(1)エチレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート系樹脂とを含有してなる基材層。(2)芳香族ビニル単量体残基と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基を有するイミド化共重合体を含有してなる基材層。(3)ゴム状重合体と、芳香族ビニル単量体残基と、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基と、不飽和ジカルボン酸無水物残基とを有するイミド化共重合体を含有してなる基材層。
【選択図】なし
Description
導電性樹脂組成物には更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。
ポリカーボネート系樹脂(パンライト L−1225、帝人化成社製)と、該ポリカーボネート系樹脂に基づき12重量%のケッチェンブラックEC(ライオンAKZO社製)とを含む導電性樹脂組成物をφ50mmベント式2軸押出機によって予め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウンドを、導電シート基材層用熱可塑性樹脂である、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂(テクノABS YT−346、テクノポリマー社製)の両表面上に、φ65mm押出機(L/D=28)、φ40mm押出機(L/D=26)及び500mm幅のTダイを用いたフィードブロック法により積層することにより、全体の肉厚が300μm、導電性樹脂組成物層の肉厚が両側30μmとなるような3層導電シートを得た。
ポリカーボネート系樹脂(パンライト L−1225、帝人化成社製)と、該ポリカーボネート系樹脂に基づき20重量%のデンカブラック粒状物(電気化学工業社製)とからなる導電性樹脂組成物をφ50mmベント式2軸押出機によって予め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウンドを、導電シート基材層用熱可塑性樹脂として、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂(テクノABS YT−346、テクノポリマー社製)にポリカーボネート系樹脂(パンライト L−1225、帝人化成社製)を5重量%添加した混合物を使用し、実施例1と同様にして全体の肉厚が200μm、導電性樹脂組成物層の肉厚が両側20μmとなるような3層導電シートを得た。
実施例1と同様にして導電性コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウンドを、導電シート基材層用樹脂としてのアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂(テクノABS YT−346、テクノポリマー社製)中に該導電性コンパウンドを10重量%添加した樹脂の両表面上に、φ65mm押出機(L/D=28)と2台のφ40mm押出機(L/D=26)及び650mm幅の3種3層用マルチマニホールドダイを用いて積層することにより、全体の肉厚が500μm、導電性樹脂組成物層の肉厚が両側40μmとなるような3層導電シートを得た。
導電シート基材層用樹脂としてポリスチレン系樹脂(トーヨースチロール E640N、東洋スチレン社製)を使用した以外は実施例3と同様にして3層導電シートを得た。
ポリスチレン系樹脂(トーヨースチロールE640N、東洋スチレン社製)78重量%、HDPE樹脂(ハイゼックス5000H、三井化学社製)10重量%及びケッチェンブラックEC(ライオンAKZO社製)12重量%からなる導電性樹脂組成物をφ50mmベント式2軸押出機によって予め混練、ペレット化して得た導電性樹脂コンパウンドを使用した以外は実施例1と同様にして3層導電シートを得た。
ポリスチレン系樹脂(トーヨースチロール E640N、東洋スチレン社製)及びケッチェンブラックEC(ライオンAKZO社製)12重量%からなる導電性樹脂組成物をφ50mmベント式2軸押出機によって予め混練、ペレット化し
て得た導電性樹脂コンパウンドを使用し、導電シート基材層用樹脂としてポリスチレン系樹脂(トーヨースチロールE640N、東洋スチレン社製)を使用した以外は実施例1と同様にして3層導電シートを得た。
以上の作製した導電シートの評価を行った。結果を表1に示す。
表面粗さRaが3.2μmの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側表面にエンボス加工を施した以外は、実施例1と同様にして3層の導電シートを得た。
表面粗さRaが0.9μmの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側表面にエンボス加工を施した以外は、実施例2と同様にして3層の導電シートを得た。
砂入りシリコンゴムロールにより導電シートの片側表面にエンボス加工を施した以外は、実施例3と同様にして3層の導電シートを得た。
表面粗さRaが1.9μmの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側表面にエンボス加工を施した以外は、実施例4と同様にして3層の導電シートを得た。
表面粗さRaが0.3μmの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側表面にエンボス加工を施した以外は、比較例1と同様にして3層の導電シートを得た。
表面粗さRaが6.7μmの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側表面にエンボス加工を施した以外は、比較例2と同様にして3層の導電シートを得た。しかし、導電シート表面の凹凸が激しく著しく外観の劣る導電シートとなってしまった。
以上の作製した導電シートの評価を行った。結果を表2に示す。
ポリカーボネート系樹脂(パンライト L−1225、帝人化成社製)と、該ポリカーボネート系樹脂に基づきカーボンブラック(ケッチェンブラックEC、ライオンAKZO社製)12重量%と、グラフト樹脂(モディパー A−4400、NOF製 主鎖:70wt%/側鎖:30wt%)5重量%とを、φ50mmベント式2軸押出機によって予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。
該樹脂組成物をφ65mm押出機(L/D=28)及び500mm幅のTダイを用いてシート化して全体の肉厚が300μmの導電シートを得た。
ポリカーボネート系樹脂(パンライト L−1225、帝人化成社製)と、該ポリカーボネート系樹脂に基づきカーボンブラック(ケッチェンブラックEC、ライオンAKZO社製)12重量%とをφ50mmベント式2軸押出機によって予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。
該樹脂組成物を、φ65mm押出機(L/D=28)及び500mm幅のTダイを用いてシート化して全体の肉厚が300μmの導電シートを得た。
表面層として実施例9と同じ樹脂組成物を、そして、基材層用樹脂としてアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂(テクノABS YT−346、テクノポリマー社製)を使用し、φ65mm押出機(L/D=28)、φ40mm押出機(L/D=26)及び500mm幅のTダイを用いたフィードブロック法により、表面層を基材シートに積層し、全体の肉厚が300μm、樹脂組成物層の肉厚が両側30μmとなるような3層導電シートを得た。
ポリカーボネート系樹脂(パンライト L−1225、帝人化成社製)と、該ポリカーボネート系樹脂に基づき、カーボンブラックとしてアセチレンブラック(デンカブラック粒状、電気化学工業社製)20重量%と、グラフト樹脂(モディパー A−4400、日本油脂社製)10重量%とを、φ50mmベント式2軸押出機によって予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を、クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂(テクノABS YT−346、テクノポリマー社製)にポリカーボネート系樹脂(パンライト L−1225、帝人化成社製)を5重量%添加した混合物からなる基材層用樹脂の両表面上に、φ65mm押出機(L/D=28)と2台のφ40mm押出機(L/D=26)及び650mm幅の3種3層用マルチマニホールドダイを用いて積層することにより、全体の肉厚が500μm、樹脂組成物の表面層の肉厚が両側40μmとなるような3層導電シートを得た。
以上の作製した導電シートの評価を行った。結果を表3に示す。
基材層の材料としてポリエチレンテレフタレート系樹脂(イーストマン社製PET9921、IV値=0.80)とポリカーボネート系樹脂(帝人化成社製パンライトL−1250L)を表4に示す割合で配合し攪拌混合したものを用いた。表面層の材料としてポリカーボネート系樹脂(帝人化成社製パンライトL−1225L)100重量部に対しカーボンブラック(電気化学工業社製デンカブラック粒状)20重量部を分散させた樹脂を使用した。それぞれの材料は除湿乾燥機にて乾燥した。次に、表面層の材料を40mm単軸押出機、基材層の材料を65mm単軸押出機にて押出温度260℃〜300℃の範囲で同時に押出し、それぞれの溶融樹脂を2種3層フィードブロック(厚みスリット比1:8:1)にて合流させ、650mm巾Tダイスより押出、急冷ロールにて厚み0.30mm、導電シートの厚み構成比1:8:1(表面層:基材層:表面層)の3層導電シートを作製した。
表4に示されるように組成を変えた以外は実施例13と同様にして3層導電シートを作製した。
実施例13と同様の表面層用導電性樹脂を用いてφ65mm単軸押出機にて押出温度260℃〜300℃で押出し、単層導電シートを作製した。
シートの厚み比を表4に示す割合とした以外は実施例14と同様にして導電シートを作製した。
実施例、比較例で得られた導電シートについて、表面固有抵抗値、引張特性、カーボン脱離性、耐折強度及び衝撃強度の評価を行った。更に、実施例及び比較例の導電シートをキャリアテープ機にてキャリアテープに成形し、二次加工性の評価を行った。それらの結果を表5に示す。
ポリカーボネート系樹脂(パンライト L−1225、帝人化成社製)及びカーボンブラック(ケッチェンブラックEC、ライオンAKZO社製)12重量%をφ50mmベント式2軸押出機によって予め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウンドを、基材層用樹脂のイミド化共重合体(デンカマレッカ K−400、電気化学工業社製)の両表面上に、φ65mm押出機(L/D=28)、φ40mm押出機(L/D=26)及び500mm幅のTダイを用いたフィードブロック法により積層することにより、全体の肉厚が300μm、表面層の肉厚が両側30μmとなるような3層導電シートを得た。
ポリカーボネート系樹脂(パンライト L−1225、帝人化成社製)及びカーボンブラック(デンカブラック粒状、電気化学工業社製)20重量%をφ50mmベント式2軸押出機によって予め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。基材層用樹脂としてイミド化共重合体(デンカマレッカ K−510、電気化学工業社製)を使用することにより、実施例18と同様にして全体の肉厚が200μm、表面層の肉厚が両側20μmとなるような3層導電シートを得た。
実施例18と同様にして導電性コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウンドを、基材層用樹脂である、イミド化共重合体(デンカマレッカ K−400、電気化学工業社製)と上記導電性コンパウンド10重量%と含む樹脂の両表面上に、φ65mm押出機(L/D=28)と2台のφ40mm押出機(L/D=26)及び650mm幅の3種3層用マルチマニホールドダイを用いて積層し、全体の肉厚が500μm、表面層の肉厚が両側40μmとなるような3層導電シートを得た。
基材層用樹脂としてイミド化共重合体(デンカマレッカ K−610、電気化学工業社製)を使用した以外は実施例18と同様にして3層導電シートを得た。
ポリスチレン樹脂(トーヨースチロール E640N、東洋スチレン社製)、ポリエチレン樹脂(ハイゼックス5000H、三井化学社製)10重量%及びカーボンブラック(ケッチェンブラックEC、ライオンAKZO社製)12重量%からなる導電性樹脂組成物を、φ50mmベント式2軸押出機によって予め混練、ペレット化して得た導電性樹脂コンパウンドを使用し、基材層用樹脂としてアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂(テクノABS YT−346、テクノポリマー社製)を用いた以外は実施例18と同様にして3層導電シートを得た。
ポリスチレン樹脂(トーヨースチロール E640N、東洋スチレン社製)及びカーボンブラック(ケッチェンブラックEC、ライオンAKZO社製)12重量%からなる導電性樹脂組成物をφ50mmベント式2軸押出機によって予め混練、ペレット化して得た導電性樹脂コンパウンドを使用し、基材層用樹脂としてポリスチレン樹脂(トーヨースチロール E640N、東洋スチレン社製)を使用した以外は実施例18と同様にして3層導電シートを得た。
以上の作製した導電シートについて次に示す評価を行った。
物性測定は、明示しない限り、環境条件23℃、50%湿度にて測定した。また耐折強度及び衝撃強度については成形品よりも一般的な導電シート状での規格に準じた評価結果を示す。
三菱油化社製ロレスターMCPテスターを用いて、端子間距離を10mmとし、導電シートを巾方向に等間隔に10箇所、表裏各2列計40箇所の表面抵抗値を測定し、対数平均値を表面固有抵抗値とした。
JIS−K−7127に準拠して、4号試験片を使用しインストロン型引張試験機により10mm/minの引張速度で引張試験を行い、流れ方向と幅方向の測定値の平均を評価結果とした。
デュポン衝撃試験機(東洋精機社製)を使用し導電シート上に重りを落下させ50%破壊高さを求め、その時の重りの重量よりエネルギー値を計算した。計算はJIS−K−7211に準じて行った。
製膜した導電シートを19mm×25mmの大きさのポケットを有するキャリアテープに成形し、それを振動台上に固定した。上記ポケット中にQFP14mm×20mm−64pinのICを納入し、ストローク30mmで毎分480往復の速度で80万回平面方向に振動させた後、ICのリード部への付着物の有無を判定した。付着物がほとんどない状態を◎、少ない場合を○、付着物の多い場合を×とした。
JIS−B−0651に準拠し、中心線表面粗さを東京精密社製サーフコム120Aを用い測定した。
堀場製作所製グロスチェッカーIG−301にて導電シートの表裏各5箇所測定し、各々の平均値のうち低光沢側の値を光沢度とした。
製膜した導電シートを19mm×25mmの大きさのポケットを有するキャリアテープに成形した。上記ポケット中にQFP14mm×20mm−100pinのICを納入し、36万画素のCCDカメラによりポケット底部の虚像の有無を確認した。虚像を明確に確認出来た物を×、不鮮明ながら確認できたものを△、確認できなかったものを○とした。
JIS−P−8116に準拠し、導電シートの流れ方向にサンプリングし、荷重500g、耐折速度175往復/分の条件で評価を行った。
導電シートからキャリアテープ成形機(EDG社製)にて24mm幅キャリアテープを作製し、その成形性について評価を行った。評価基準は、○:良好、△:やや不良、×:不良、である。
Claims (15)
- 下記の(1)〜(3)から選ばれる基材層の両面に、ポリカーボネート系樹脂に5〜50重量%のカーボンブラックを含有する導電性樹脂組成物からなる表面層を積層してなる電子部品包装容器用の導電シート。
(1)ポリエチレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート系樹脂とを含有してなり、その割合が両成分の合計に基づきポリエチレンテレフタレート系樹脂が35〜97重量%であり、かつポリカーボネート系樹脂が3〜65重量%である基材層。
(2)芳香族ビニル単量体残基と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基を有するイミド化共重合体を含有してなる基材層。
(3)ゴム状重合体が0〜40重量%と、芳香族ビニル単量体残基30〜70重量%と、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基20〜60重量%と、不飽和ジカルボン酸無水物残基が0〜15重量%と、を有するイミド化共重合体を含有してなる基材層。 - 上記(2)の基材層のイミド化共重合体が更にゴム状重合体と不飽和ジカルボン
酸無水物残基を有する請求項1に記載の電子部品包装容器用の導電シート。 - 上記(3)の基材層のイミド化共重合体が更に共重合可能なビニル残基を0重
量%を超えて40重量%以下有する請求項1に記載の電子部品包装容器用の導電シート。 - 基材層が更にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂を含有してなる請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
- イミド化共重合体が、該イミド化共重合体とアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂との合計に基づき5〜93重量%である請求項4に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
- 導電性樹脂組成物が、ポリカーボネート系樹脂に基づき5〜50重量%のカーボンブラックと、40重量%以下のエチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体とアクリロニトリル−スチレン系共重合体とのグラフト樹脂を含有する請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
- 基材層が、樹脂の合計に基づき0.1〜10重量%のカーボンブラックを含有してなる請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
- 表面層が0.6μm〜4.0μmの表面粗さを有する請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
- 表面層が積層される側の表面固有抵抗値が102〜1010Ωである請求項1〜8のいずれか1項に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
- 共押出法により製造した請求項1〜9のいずれか1項に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
- 請求項1〜10に記載の電子部品包装容器用の導電シートからなる電子部品包装容器。
- 電子部品包装容器用がキャリアテープである請求項11に記載の電子部品包装用容器。
- ポリカーボネート系樹脂と、該ポリカーボネート系樹脂に基づき5〜50重%のカーボンブラックと、40重量%以下のエチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体とアクリロニトリル−スチレン系共重合体とのグラフト樹脂と、を含有してなる樹脂組成物。
- 請求項13に記載の樹脂組成物からなる成形品。
- 請求項13に記載の樹脂組成物からなる導電シート。
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