JP2004203993A - 樹脂組成物、シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明はポリカーボネート樹脂100重量部に対しカーボンブラック5重量部以上50重量部以下および加硫した共役ジエン重合体ゴム2重量部以上40重量部以下を含有する樹脂組成物であり、それを用いたシートである。熱可塑性樹脂よりなる基材層の少なくとも片面に、樹脂組成物を表皮層として有するシートは好ましい形態の一つである。表皮層の表面固有抵抗値は102〜1010Ω、その表面光沢度は30%以下であることが好ましい。シートは電子部品包装容器として、特にエンボスキャリアテープや真空成形トレーに好適に用いることができる。
【選択図】なし
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はポリカーボネート樹脂の組成物およびそれを用いたシート等に関する。
【0002】
【従来技術】
ポリカーボネート樹脂の組成物およびそれを用いたシートに関しては特許文献1から特許文献15がある。
【0003】
【特許文献1】特開昭60−124247号
【特許文献2】特開平7−21834号
【特許文献3】特開平7−330925号
【特許文献4】特開平8−11267号
【特許文献5】特開平8−295001号
【特許文献6】特開平9−53008号
【特許文献7】特開平10−329279号
【特許文献8】特開平11−10806号
【特許文献9】特開平11−77938号
【特許文献10】特開平11−42739号
【特許文献11】特開2000−7021号
【特許文献12】特開2000−34408号
【特許文献13】特開2001−164102号
【特許文献14】特開2001−323150号
【特許文献15】特開2002−53747号
【0004】
包装容器中の電子部品を基盤に実装する前に、リードに曲がりが無いか等について検査される。例えば、CCDカメラ等による画像認識検査による光学的な検査が行われる。その際、包装容器の表面光沢が高いと、光学的検査の際にIC等の電子部品の像がダブったり、ぼやけたりして正確な画像が得られない場合がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はポリカーボネート樹脂を用いた表面光沢の低い組成物およびそれを用いたシートを提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明はポリカーボネート樹脂100重量部に対しカーボンブラック5重量部以上50重量部以下および加硫した共役ジエン重合体ゴム2重量部以上40重量部以下を含有する樹脂組成物であり、それを用いたシートである。
熱可塑性樹脂よりなる基材層の少なくとも片面に、樹脂組成物を表皮層として有するシートは好ましい形態の一つである。表皮層の表面固有抵抗値は102〜1010Ω、その表面光沢度は30%以下であることが好ましい。シートは電子部品包装容器として、特にエンボスキャリアテープや真空成形トレーに好適に用いることができる。
【0007】
【発明実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。
ポリカーボネート樹脂としては、例えば芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネートがあげられ、通常エンジニアプラスチックに分類されるもので、一般的なビスフェノールAとホスゲンとの重縮合またはビスフェノールAと炭酸エステルの重縮合により得られるものも用いることができる。
【0008】
カーボンブラックは特に限定されないが、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等が使用される。好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものが良い。
【0009】
共役ジエン重合体ゴムはその構造中の相当部分に共役ジエンに由来する部分を有するものであり、硫黄化合物や有機過酸化物等で加硫が可能なものを好適に使用することができる。具体的にはスチレン−ブタジエンゴムのような芳香族ビニル−共役ジエン重合体ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、天然ゴム等が挙げられる。これらのゴム成分は単独で使用することも可能であるし、複数のものを併用することもできる。ゴム成分は樹脂組成物中に10μm径以下の粒子として分散させることが好ましい。共役ジエン重合体ゴムとカーボンブラックを樹脂中に分散させる手法は特に限定はないが、例えば、バンバリーミキサーや2軸押出機等を用いて一般に熱可塑性樹脂を機械的に混練する際に使用される手法が使用可能である。
【0010】
樹脂組成物には、他の熱可塑性樹脂を添加することもできる。ABS樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル系エラストマー樹脂は好ましいものである。ABS樹脂とはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをいい、例えばジエン系ゴムに芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体の一種類以上の単量体をブロックあるいはグラフト重合して得られた共重合体およびその共重合体とのブレンド物があげられる。ここで述べるジエン系ゴムとはポリブタジエン、ポリイソプレンやアクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等であり、芳香族ビニル単量体としてはスチレン、α−メチルスチレン、各種アルキル置換スチレン等があげられる。シアン化ビニル単量体としてはアクリロニトリル、メタアクリロニトリルおよび各種ハロゲン置換アクリロニトリル等があげられる。上述の共重合体およびその共重合体とのブレンド物の具体例としてはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル−スチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロイ化したものがあげられる。またゴム成分を含まないアクリロニトリル−スチレン二元共重合体についてもこの範囲に当てはまる。
【0011】
芳香族ポリエステル樹脂とはテレフタル酸またはそのジアルキルエステルと脂肪酸グリコールとの縮重合またはこれを主体とする共重合体であり、例えば、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリブチレンテレフタラート(PBT)が好適に用いられる。テレフタル酸またはそのジアルキルエステルと共に少量の他の二塩基酸、多塩基酸またはそのアルキルエステル、例えばテレフタル酸またはそのジアルキルエステルに対して20重量%以下のフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、時フェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、それらのアルキルエステルを混合しても良い。また、芳香族グリコール類としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコールなどが用いられる。これら脂肪族グリコール類と共に少量のジオール類または多価アルコール類を添加することができる。例えば、脂肪族グリコールに対して20重量%以下のシクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、グリセリン、ペンタエリトリトールなどを混合して使用することができる。
【0012】
ポリエステルエラストマー樹脂としては芳香族ポリエステルと、脂肪族ポリエーテルもしくは脂肪族ポリエステルとの共重合体からなるものがある。脂肪族ポリエーテル成分、脂肪族ポリエステル成分としては、主骨格が炭素数3〜15のアルキル基である単量体からなるものが用いられ、例えばポリエチレングリコール、ポリブチレングリコールが好適に使用される。ポリエステルエラストマー樹脂としてはハードセグメントに芳香族ポリエステル、例えばポリブチレンテレフタラートを、ソフトセグメントには非晶性ポリエーテル、例えばポリテトラメチレンエーテルグリコールを使用したマルチブロックポリマーもある。ソフトセグメントに脂肪族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルを使用したもの、さらにエーテル系、エステル系のものであってもよい。ポリエステルエラストマー樹脂は市販のものを使用することができる。
【0013】
ポリカーボネート樹脂100重量部に対しカーボンブラックは5重量部以上50重量部以下、加硫した共役ジエン重合体ゴム2重量部以上40重量部以下であることが好ましい。ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂はポリカーボネート樹脂100重量部に対して3重量部以上40重量部以下であることが好ましい。
【0014】
樹脂組成物を製造するには、原料の全部もしくは一部をバンバリーミキサー、単軸押出機、2軸押出機等の公知の方法によって混練、ペレット化を行う。樹脂組成物の混練に際しては、原料を一括して混練することも可能であるし、また例えば、熱可塑性樹脂とカーボンブラック、熱可塑性樹脂と加硫した共役ジエン重合体ゴムを各別々に混練、ペレット化し、得られた2種の混練物を最後に一括して混練するといった様に段階的に行うことも可能であるし、また上述の得られた2種のペレットをシート製造時に押出機によって混合して用いることも可能である。加硫した共役ジエン重合体ゴムは上述の混練の前もしくは混練と同時に硫黄系加硫剤や有機過酸化物系加硫剤等を添加して加硫を行う。
【0015】
樹脂組成物はシートとして好適に使用することができる。樹脂組成物を用いた単層のシート、基材層の少なくとも片面に樹脂組成物の表皮層を有する複層のシートがある。表皮層/基材層/表皮層は好ましい構成である。表皮層と基材層の間に別の層を設けることもできる。
【0016】
熱可塑性樹脂からなる基材層が好ましく、なかでもポリスチレン樹脂、ABS樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂より選ばれた少なくとも一種類を用いた基材層が好ましい。
ポリスチレン系樹脂とは、一般のポリスチレン樹脂(GPPS)または耐衝撃性ポリスチレン樹脂(HIPS)およびこれらを主成分とする樹脂である。
ポリフェニレンエーテル系樹脂とは、ポリフェニレンエーテル樹脂(PPE)およびポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂である。ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂との合計量100重量部中のポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は28〜86重量部が好ましい。該ポリフェニレンエーテル樹脂としては米国特許第3383435号記載のホモポリマーあるいは共重合体が示される。
【0017】
基材層および表皮層には、それぞれ必要に応じて滑剤、可塑剤、酸化防止剤等の助剤や、他の樹脂成分を添加することができる。他の樹脂成分としては例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂やエチレン、プロピレンの共重合体(例えば、エチレン−エチルアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂)などのオレフィン系樹脂がある。基材層にも芳香族ポリエステル系樹脂(例えば、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリブチレンテレフタラート(PBT))、ポリエステルエラストマー樹脂等を添加することが可能である。
シート表面には必要には帯電防止剤、シリコーン、防曇剤等を塗布することができる。
【0018】
本発明のシートの全体の肉厚は0.1〜3.0mm、かつ全体の肉厚に占める表皮層の肉厚は2%〜80%であることが好ましい。全体の肉厚が薄いとシートを成形して得られる包装容器としての強度が不足する警告がある。厚いと圧空成形、真空成形、熱板成形等の成形が困難となる傾向がある。表皮層の肉厚が薄いとシートを成形して得られる包装容器の表面固有抵抗率が高くなり十分な静電気抑制効果が得られないことがある。厚いと圧空成形、真空成形、熱板成形等の成形性が低下する傾向がある。
【0019】
シートを製造する方法には特に限定されない。押出機等の公知の方法によってシート状に成形し積層する。積層は熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により行うことが可能であるし、フィードブロックやマルチマニホールドダイ等を用いた共押出法によって一括して行うことも可能である。より安価に製造するにはマルチマニホールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により一括して積層シートを得ることが好ましい。
【0020】
シートは電子部品の包装容器に好適に使用することができる。
電子部品包装容器とは、電子部品を包装するための容器であり、真空成形トレー、キャリアテープ(エンボスキャリアテープ)等がある。それらはシートを真空成形、圧空成形、熱板成形することによって得ることができる。本発明のシートはエンボスキャリアテープに特に好適に用いることができる。
電子部品としては特に限定されない。例えば、IC、LED(発光ダイオード)、抵抗、液晶、コンデンサ、トランジスタ、圧電素子レジスタ、フィルタ、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等がある。ICの形式は特に限定されない。例えばSOP、HEMT、SQFP、BGA、CSP、SOJ、QFP、PLCC等がある。
【0021】
電子部品包装体とは、電子部品を電子部品包装容器により包装したものを意味する。電子部品は真空成形トレー、キャリアテープ(エンボスキャリアテープ)等の電子部品包装容器に収納され使用に供される。キャリアテープでは電子部品を収納した後にカバーテープにより蓋をしたものを含む。
【0022】
電子部品包装材料には静電気により電子部品が破壊されるのを防止するため導電性有することが好ましい。表皮層の表面固有抵抗値は102〜1010Ωの範囲が好ましい。表面固有抵抗値はカーボンブラックを増やすことにより低くすることができる。表面の光沢度は30%以下にすることが好ましい。光学検査の際に光の反射による検査傷害を防止するためである。加硫した共役ジエン重合体ゴムを多くすることにより光沢度を下げることができる。
【0023】
【実施例】
(実施例1〜4)
表1に示す原料を使用し、表2に示す原料組成割合にて各々計量し、高速混合機により均一に混合した後、φ45mmベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化し樹脂組成物を得た。
表4に示す基材層と表皮層の組み合わせおよび基材層の肉厚に占める割合で両側の表皮層の肉厚が等しくなるようにφ65mm押出機(L/D=28)、φ40mm押出機(L/D=26)および500mm幅Tダイを用いたフィードブロック法により全体の肉厚が0.3mmの積層シートを得た。
さらに、得られたシートを真空成形し、QFP14mm×20mm−64pinのIC包装用真空成形トレーを得た。また同シートを圧空成形し、TB2416形エンボスキャリアテープ(JIS C 0806準拠)を得た。
【0024】
【表1】
【0025】
【表2】
【0026】
【表3】
【0027】
【表4】
【0028】
(比較例1〜4)
実施例と同様にして、表1に示す原料を使用し、表3に示す原料組成割合の樹脂組成物を得た、さらに表4に示す基材層と表皮層の組み合わせおよび基材層の全体の肉厚に占める割合で実施例と同様にして積層シート、真空成形トレーおよびエンボスキャリアテープを得た。
【0029】
各実施例および比較例の評価結果を表5〜7に示す。
【0030】
【表5】
【0031】
【表6】
【0032】
【表7】
【0033】
各実施例のシートサンプルについて、表面固有抵抗値、表面光沢度ともに良好であり、かつ電子部品包装材料として適切な成形性を有している。また、各真空成形トレー、エンボスキャリアテープについても、表面固有抵抗値および表面光沢度は良好であり、ICリード曲がり検査においても検査ミスを生じなかった。
【0034】
各評価は次に示す方法によって行った。
(1)表面固有抵抗値
表面抵抗計(三菱油化製)により、電極間を10mmとし、シートサンプルについてはその表面中任意の10点を測定し、また真空成形トレーおよびエンボスキャリアテープについてはそのポケット部の内部底面の中央部10点を測定しそれぞれの対数平均値を表面固有抵抗値とした。
(2)破断点強度、引張弾性率
シートサンプルについてJIS−K−7127に準拠し、4号試験片を引張速度10mm/分で測定した。
(3)光沢度
JIS−Z−8741に準拠し、表面光沢度計Model IG−310(堀場製作所製)により、シートサンプルについてはその表面中任意の10点を測定し、また真空成形トレーおよびエンボスキャリアテープについてはそのポケット部の内側底面の中央部10点を測定しそれぞれの平均値を光沢度とした。
(4)ICリード曲がり検査試験
各々の真空成形トレーおよびエンボスキャリアテープのポケット部へ挿入したQFP14mm×20mm−64pinのIC100個についてCCDカメラによる画像認識によってリード曲がり検査を行い、検査ミスの無いものを○、検査ミスを生じたものを×とした。
【0035】
【発明の効果】
本発明のポリカーボネート樹脂を用いたシートは表面光沢が低い。
Claims (12)
- ポリカーボネート樹脂100重量部に対しカーボンブラック5重量部以上50重量部以下および加硫した共役ジエン重合体ゴム2重量部以上40重量部以下を含有する樹脂組成物。
- 加硫した共役ジエン重合体ゴムの共役ジエンがブタジエン、イソプレンより選ばれた少なくとも1種類である請求項1に記載の樹脂組成物。
- 更にポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂をポリカーボネート樹脂100重量部に対して3重量部以上40重量部以下を含有する請求項1または請求項2に記載の樹脂組成物。
- 更にABS樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステルエラストマー樹脂より選ばれた少なくとも1種類の樹脂をポリカーボネート樹脂100重量部に対して3重量部以上40重量部以下を含有する請求項1または請求項2に記載の樹脂組成物。
- 請求項1乃至請求項4の樹脂組成物を用いたシート。
- 熱可塑性樹脂よりなる基材層の少なくとも片面に、請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の樹脂組成物を表皮層として有するシート。
- ポリスチレン樹脂、ABS樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂より選ばれた少なくとも一種類を用いた基材層である請求項6のシート。
- 表皮層の表面固有抵抗値が102〜1010Ω、その表面光沢度が30%以下である請求項6または請求項7のシート
- 請求項5乃至請求項8のいずれか一項に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
- 請求項5乃至請求項8のいずれか一項に記載のシートを用いたエンボスキャリアテープ。
- 請求項5乃至請求項8のいずれか一項に記載のシートを用いた真空成形トレー。
- 請求項5乃至請求項8のいずれか一項に記載のシートを用いた電子部品包装体。
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