JP2005136224A - 発光ダイオード照明モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 フレキシブル基板2a上に回路配線3を形成し、その上に接着剤8を介してフレキシブル基板2bを形成し、その上に、発光ダイオードのダイス1からの光を反射するフレキシブルな反射層7aを形成してなるフレキシブル配線基板を備えている。フレキシブル配線基板を貫通して、発光ダイオードのダイス1を搭載するヒートスプレッダ9が設けられている。発光ダイオードのダイス1とフレキシブル基板2a上に設けられた回路配線3とは金属線5によって接続されている。このようなフレキシブル配線基板にうち、ヒートスプレッダ9を設けた領域が難変形部で、その他の領域が易変形部として構成されている。
【選択図】 図2
Description
図1は、本発明に係る発光ダイオード(LED)照明モジュールの基本断面構造を説明するための構成図で、発光ダイオードのダイスをフレキシブル基板に直接実装した断面構造を示している。図中符号1は発光ダイオードのダイス、2はフレキシブル基板、3は回路配線、4はカバーレイ、5は金属線、6は透明樹脂を示している。
銀 428W/m・K(@T=273K)
アルミニュウム 235W/m・K(@T=273K)
アルミ合金 100−200W/m・K程度(@T=273K)
鉄 83W/m・K(@T=273K)
チタン 22W/m・K(@T=273K)
ダイアモンド 660W/m・K(@T=273K)
黒鉛 80W/m・K(@T=273K)
黒鉛 250W/m・K(@T=273K)
シリコーン 170W/m・K(@T=273K)
銅ベースDM4030 5−20W/m・K
銅ベースDM5030 25−30W/m・K
銅ベースDM6030 12−60W/m・K
a・sinθ>(b+d)/cosθ−b・cosθ>b・sinθ・tanθの場合に、ダイスが整列方向に対して重なる領域を作ることができる。また、このようにして配列したアレイを、色の配列をずらして、数列横に配列すれば、さらにカラーミキシングは容易になる。
2,2a,2b フレキシブル基板
3 回路配線
4 カバーレイ
5 金属線
6 透明樹脂
7a 反射層
8,8a,8b 接着剤
9,9a,9b ヒートスプレッダ
10,10a,10b,10c 放射型放熱材層
11 インターポーザー
12 ドライバーIC
13,13a,13b,13c ヒートシンク
14,14a,14b リフレクタ(反射鏡)
15 樹脂
16 熱伝導材
17 嵌合部
18a LEDのドライバーIC
18b キャパシタ等の受動部品
19 分光特性変換層
20 拡散板
21 発光ダイオード照明モジュール
22 カラーミキシング導光板
23 プリズム
24 導光板
25 反射膜
26 マイクロPBSアレイ
27 マイクロレンズアレイ
A フレキシブル配線基板の難変形部
B フレキシブル配線基板の易変化部
Claims (19)
- フレキシブル配線基板に発光ダイオードのダイスを実装する発光ダイオード照明モジュールにおいて、
前記フレキシブル配線基板を貫通して設けられ、前記発光ダイオードのダイスを搭載するヒートスプレッダを備え、前記ダイスと前記フレキシブル配線基板が接続される接続部の範囲まで、前記ヒートスプレッダが延長されていることを特徴とする発光ダイオード照明モジュール。 - 前記フレキシブル配線基板に形成され、前記発光ダイオードのダイスからの光を反射するフレキシブルな反射部材を備えたことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記フレキシブル配線基板のうち、前記ヒートスプレッダを設けた領域が難変形部で、その他の領域が易変形部であることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記発光ダイオードのダイスを搭載した前記ヒートスプレッダの搭載面が、前記反射部材の反射面よりも突出していることを特徴とする請求項1,2又は3に記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記発光ダイオードのダイスを搭載した前記ヒートスプレッダの搭載面以外のいずれかに放射型放熱材を備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記発光ダイオードのダイスを一列に整列させてなる発光ダイオードアレイを備え、その整列方向に対して、前記発光ダイオードのダイスを傾けて整列させることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記ヒートスプレッダの熱伝導率が、10W/m・K以上、1000W/m・K以下であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記発光ダイオードのダイスとして、2種以上の発光ダイオードのダイスを実装することを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記フレキシブル配線基板に、ツェナーダイオードやインテリジェントツェナーなどの保護素子を備えることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 外部からの発光ダイオードの制御信号を受信する通信手段を有する通信部と、該通信部で受信された制御信号に基づき、前記発光ダイオードを制御して駆動する駆動制御部を、内部に備えることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記通信部と前記駆動制御部を集積したICを前記ヒートスプレッダに接続し、さらに、前記ICに発光ダイオードのダイスを積層して実装することを特徴とする請求項10に記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記発光ダイオードのダイスを透明樹脂で被覆することを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記ヒートスプレッダをヒートシンクに接続することを特徴とする請求項1乃至12のいずれかに記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記反射部材を前記ヒートシンクに固定することを特徴とする請求項13に記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記ヒートシンクの表面の一部分に放射型放熱材を備えることを特徴とする請求項13又は14に記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記ヒートスプレッダと前記ヒートシンクの間隙に放熱材を充填することを特徴とする請求項13,14又は15に記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記放熱材が電気絶縁性放熱材であることを特徴とする請求項16に記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 集光部材、偏光部材、導光体、拡散体の少なくともいずれか1つと接続することを特徴とする請求項1乃至17のいずれかに記載の発光ダイオード照明モジュール。
- 前記発光ダイオードのダイス表面から前記ヒートシンク上の反射膜もしくは集光部材、偏光部材、導光体、拡散体に至る導光路に分光特性変換層を有することを特徴とする請求項1乃至18のいずれかに記載の発光ダイオード照明モジュール。
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