JP2013157341A - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤ照明装置において、ＬＥＤの放熱と発光素子が発する光の有効利用を図る。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置は、フレキシブルな金属材料からなる基材とその表面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと、ベースフィルムの表面に形成される配線パターンと、光を乱反射させる表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルムと、を有する発光素子実装用フレキシブル回路基板と、前記発光素子実装用フレキシブル回路基板に実装されるＬＥＤとを有し、カバーフィルムは、さらに、厚さが８〜５０μｍのポリイミドのフィルムを含む基材と、厚さが１０〜７５μｍの酸化チタンを含み前記基材の表面に形成されるソルダーレジストからなる略白色の反射膜とを有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＬＥＤ照明装置に関する。特には、本発明は、ＬＥＤなどの発光素子の放熱と光の有効利用を図ることができる発光素子実装用フレキシブル回路基板を備えるＬＥＤ照明装置に関する。

従来一般のフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）は、ベースフィルムの表面に所定の配線パターンが形成されるという構成を有する。さらに、配線パターンの表面にカバーフィルムが設けられることがある。そして、フレキシブル回路基板は、その表面に各種素子などが実装されて用いられる。フレキシブル回路基板のベースフィルムやカバーフィルムには、従来一般に、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などといった樹脂材料が用いられている。

ところで、このような構成のフレキシブル回路基板を、ＬＥＤ(発光ダイオード)などの発光素子実装用として用いると、次のような問題が生じることがある。発光素子として用いられるＬＥＤは、高温になると特性が劣化するため、ＬＥＤが高温にならないように放熱する必要がある。一般に、樹脂材料は熱伝導率が低いため、ベースフィルムやカバーフィルムが樹脂材料により形成されるフレキシブル回路基板は、ＬＥＤを十分に放熱できないことがある。また、ＬＥＤが発する光の有効利用を図るためには、フレキシブル回路基板の表面で吸収される光を少なくする必要がある。しかしながら、ベースフィルムやカバーフィルムとして用いられるポリイミドは褐色であるため、ＬＥＤが発する光を吸収しやすい。このため、実際に利用できる光の量が少なくなる。

ＬＥＤが実装された回路基板の放熱対策としては、たとえば、ＬＥＤが実装される面の反対側の面に、金属製の放熱板を密着させるように設ける構成が提案されている（特許文献１参照）。このほか、金属基材上に絶縁膜を介して配線パターンが形成されるフレキシブル回路基板が提案されている（特許文献２参照）。また、光の有効利用を図る構成としては、表面が所定の反射率を有するカバーフィルムを用いる構成が提案されている（特許文献２，３参照）。しかしながら、裏面に放熱板を装着する構成では、コストの増加を招く。また、前記のいずれの先行技術文献にも、ＬＥＤの放熱と光の有効利用の両立を図る構成は開示されていない。

特開２００９−２５６７９号公報 特開２００７−１１００１０号公報 特開２００９−３０２１１０号公報 特開２０１０−２３２２５２号公報

上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、発光素子実装用フレキシブル回路基板を備えるＬＥＤ照明装置において、発光素子が発する熱を発散して発光素子の温度上昇を防止するとともに、表面の反射率を高くして光の有効利用を図ることである。
更に、熱放散性と電気絶縁性を確保しつつ、かつ、電磁波シールド性が良好で折り曲げることのできる発光素子実装用フレキシブル回路基板を備えるＬＥＤ照明装置を提供する。

前記課題を解決するため、本発明のＬＥＤ照明装置は、フレキシブルな金属材料からなる基材とその表面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと、前記ベースフィルムの表面に形成される配線パターンと、光を乱反射させる表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルムと、を有する発光素子実装用フレキシブル回路基板と、前記発光素子実装用フレキシブル回路基板に実装されるＬＥＤと、を有し、前記カバーフィルムは、さらに、厚さが８〜５０μｍのポリイミドのフィルムを含む基材と、厚さが１０〜７５μｍの酸化チタンを含み前記基材の表面に形成されるソルダーレジストからなる略白色の反射膜とを有することを特徴とする。

本発明によれば、実装されるＬＥＤの温度上昇の防止を図ることができるとともに、ＬＥＤが発する光の有効利用を図ることができる。また、本発明によれば電磁波シールド性が良好で折り曲げることのできるＬＥＤ照明装置を製作できる。

図１は、本発明の各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の構成を模式的に示す外観斜視図である。 図２は、本発明の第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の構成を模式的に示す断面図である。 図３は、本発明の第２実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の構成を模式的に示す断面図である。 図４は、本発明の第３実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の構成を模式的に示す断面図である。 図５は、本発明の第４実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の構成を模式的に示す断面図である。 図６は、本発明の第５実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の構成を模式的に示す断面図である。 図７は、本発明の各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の製造方法のうち、ベースフィルムに開口部を形成する工程と、配線パターンを形成する工程の前半を模式的に示す断面図である。 図８は、本発明の各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の製造方法のうち、配線パターンを形成する工程の後半を模式的に示す断面図である。 図９は、本発明の第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の製造方法のうち、カバーフィルムを形成する工程を模式的に示す断面図である。 図１０は、本発明の第２実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の製造方法のうち、反射膜がソルダーレジストにより形成される場合におけるカバーフィルムを形成する工程および反射膜を形成する工程を模式的に示す断面図である。 図１１は、本発明の第２実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の製造方法のうち、反射膜がフィルムにより形成される場合におけるカバーフィルムを形成する工程および反射膜を形成する工程の前半を模式的に示す断面図である。 図１２は、本発明の第２実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の製造方法のうち、反射膜がフィルムにより形成される場合におけるカバーフィルムを形成する工程および反射膜を形成する工程の後半を模式的に示す断面図である。 図１３は、本発明の第３実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の製造方法のうち、カバーフィルムを形成する工程を模式的に示す断面図である。 図１４は、第６の実施例の各例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の構成を模式的に示す断面図である。 図１５は、第６の実施例の各例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板の構成を模式的に示す断面図である。 図１６は、本発明の実施例にかかるカプセル内視鏡の構成を模式的に示す断面図である。 図１７は、本発明の実施例にかかる車両用照明具の構成を模式的に示す断面図である。

以下に、本発明の各実施例について、図面を参照して詳細に説明する。

（各実施例に共通する構成）
まず、本発明の各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅに共通する構成について、図１を参照して説明する。図１は、本発明の各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅの全体的な構成を模式的に示す外観斜視図である。図１に示すように、各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅは、ベースフィルム１１ａ，１１ｂと、配線パターン１２と、カバーフィルム１３ａ，１３ｂとを有する。そして、ベースフィルム１１ａ，１１ｂの表面に配線パターン１２が形成され、配線パターン１２を覆うようにカバーフィルム１３ａ，１３ｂが設けられる。
ベースフィルム１１ａ，１１ｂは、可撓性を有するフィルムである。ベースフィルム１１ａ，１１ｂには、スプロケットホール１１３やデバイスホール１１４などの開口部（＝厚さ方向に貫通する貫通孔）が形成される。スプロケットホール１１３は、各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅに発光素子２０やその他の所定の素子などを実装する工程において、各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅの繰り出しや位置決めに用いられる。デバイスホール１１４は、半導体素子等を実装するための装着用開口部である。なお、スプロケットホールが果たす繰り出しや位置決めの機能を他の手段で行う場合は、必ずしも必要とするものではない。さらにデバイスホール１１４についても、表面実装型の発光素子を実装する場合は、必ずしも必要とするものではない。
配線パターン１２は、金属材料などの導体からなる薄膜パターンである。たとえば、配線パターン１２は、厚さが８〜５０μｍ程度の銅のフィルムによって形成される。なお、配線パターン１２の具体的な構成は、各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅの回路構成などに応じて適時設定されるものであり、特に限定されるものではない。カバーフィルム１３ａ，１３ｂは、各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅの発光素子２０が実装される側の表面に設けられる。カバーフィルム１３ａは、光を鏡面反射する表面性状か、もしくは乱反射する凹凸表面性状を有する。または、カバーフィルム１３ａ，１３ｂの表面に略白色の反射膜１６，１３３が設けられる。反射膜１６，１３３は、略白色のコーティング膜またはフィルムが適用され、含まれる白色顔料により光を乱反射する(後述)。カバーフィルム１３ａ，１３ｂ（またはその表面の反射膜１６，１３３）は、各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅに実装される発光素子２０が発する光を反射することによって、発光素子２０の発する光の有効利用を図る機能を有する。さらに、カバーフィルム１３ａ、１３ｂは、配線パターン１２を保護する機能を有する。カバーフィルム１３ａ，１３ｂには開口部１３４（＝厚さ方向に貫通する貫通孔）が形成される。そして、この開口部１３４を通じて、配線パターン１２の所定の一部が露出している。
配線パターン１２のうちの開口部１３４から露出している部分は、コンタクトパッド１２３やインナーリード（図略）となる。コンタクトパッド１２３は、発光素子２０やその他の所定の電子部品などを配線パターン１２に電気的に接続するための部分である。コンタクトパッド１２３は、本発明の各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅと外部の機器などとを電気的に接続するための接点（端子）となる部分である。さらに、配線パターン１２の露出している部分の表面には、ニッケルメッキの膜１２１と金メッキの膜１２２が積層するように形成される（図２〜図７参照）。
なお、ベースフィルム１１ａとカバーフィルム１３ａは、それぞれ、金属材料によって形成される基材１１１，１３１ａを有する。
本発明の各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅには、発光素子２０を、この開口部１３４を通じて露出する配線パターン１２（＝コンタクトパッド１２３）に、ハンダ付けなどによって実装することができる。図１においては、実装される発光素子２０を一点鎖線で示す。

次に、各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅのそれぞれについて説明する。図２〜図６は、本発明の各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅの構成を、模式的に示す断面図である。なお、図２〜図６は、説明のための模式図であり、現実の特定の切断線で切断した構成を示すものではない。

（第１実施例）
本発明の第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａについて、図２を参照して説明する。図２は、本発明の第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａの構成を、模式的に示す断面図である。そして、図２（ａ）は、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成されない構成を示し、図２（ｂ）は、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成される構成を示す。
図２（ａ）（ｂ）に示すように、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａのベースフィルム１１ａは、フィルム状の基材１１１とその表面に形成される保護膜１１２とからなる積層構造を有する。基材１１１は、金属材料により形成される。基材１１１には、たとえば、厚さが８〜１００μｍのアルミニウムのフィルムが適用される。保護膜１１２は、電気的な絶縁材料からなる。保護膜１１２には、たとえば、厚さが数μｍのポリイミド（ＰＩ）の膜が適用できる。そして、ベースフィルム１１ａの表面には接着剤１４の膜が形成され、配線パターン１２は、この接着剤１４によってベースフィルム１１ａの表面に接着される。この接着剤には、公知の各種熱硬化性の接着剤（または熱硬化性の樹脂材料）が適用できる。
カバーフィルム１３ａは、金属材料からなるフィルム状の基材１３１ａと、基材１３１ａの表面に形成される保護膜１３２とからなる。基材１３１ａには、たとえば、厚さが８〜１００μｍで、光を鏡面反射する表面性状を有するアルミニウムのフィルムが適用される。保護膜１３２には、たとえば、厚さが４μｍ程度のポリイミドの膜が適用される。ポリイミドは褐色の樹脂材料であるが、厚さを薄くすると略透明になる。
このため、カバーフィルム１３ａの表面は、基材１３１ａの金属光沢が現れており光の反射に関しては、基材１３１ａの表面性状とほぼ同じ表面性状を有し、光を鏡面反射する表面性状を有する。したがって、カバーフィルム１３ａの表面の反射率は、樹脂材料により形成される構成と比較して高くなる。そして、カバーフィルム１３ａは、たとえば熱硬化性の接着剤１５によって、配線パターン１２およびベースフィルム１１ａの表面に接着される。また、カバーフィルム１３ａの所定の箇所には開口部１３４が形成される。配線パターン１２の所定の一部（コンタクトパッド１２３など）は、この開口部１３４を通じて露出する。なお、開口部１３４の位置と寸法と形状は、発光素子２０やその他所定の素子などが実装される位置や、発光素子２０やその他の所定の素子などの寸法および形状などに応じて適宜設定される。

カバーフィルム１３ａの表面には、図２（ａ）に示すように凹凸が形成されずに略平面である構成、または、図２（ｂ）に示すように凹凸が形成される構成が適用される。
図２（ａ）に示すように、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成されない構成であると、カバーフィルム１３ａは光を鏡面反射させる。この場合には、基材１３１ａとしてのアルミニウムのフィルムの表面粗さが、Ｒａ＝０．０３〜０．０５μｍの範囲にあるか、またはそれ以下の値が適用される。このような構成によれば、発光素子２０が発する光は、カバーフィルム１３ａの表面において鏡面反射する。このため、無駄になる光を少なくできるから、光量を減少させることなく、実装される発光素子２０の数の削減を図ることができる。
一方、図２（ｂ）に示すように、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成される構成であると、カバーフィルム１３ａは光を乱反射させる。たとえば、凹凸は、深さが１５〜８０μｍの凹部が、１００〜３０００μｍのピッチで並んで形成される構成が好適である。一般に、ＬＥＤは指向性の強い光を発する。このため、発光素子２０としてＬＥＤが実装される場合には、ＬＥＤが発する光をカバーフィルム１３ａの表面で乱反射させることによって、指向性を弱めて光の面方向の強度分布の不均一を緩和できる。したがって、発光素子２０が発する光の有効利用を図ることができるとともに、光の面方向強度分布の均一化を図ることができる。たとえば、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａにより面光源を構成する場合には、光の面方向強度の分布が不均一になることを防止しつつ、実装される複数のＬＥＤどうしの間隔を大きくできる。したがって、実装される発光素子２０の数の削減を図ることができる。そして、カバーフィルム１３ａの基材１３１ａは、アルミニウムなどの金属材料によって形成されるから、型を転写する方法などによって、容易に表面に凹凸を形成することができる。
なお、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成される構成であるか形成されない構成であるかは、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａの用途などに応じて適宜選択される。

また、配線パターン１２のうち、カバーフィルム１３ａの開口部１３４から露出する部分（＝コンタクトパッド１２３など）の表面には、ニッケルメッキの膜１２１と金メッキの膜１２２が積層して形成される。

第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａにおいては、ベースフィルム１１ａおよびカバーフィルム１３ａの両方が、金属材料からなる基材１１１，１３１ａを有するフィルムによって形成される。金属材料は樹脂材料に比較して熱伝導率が高い。このため、実装される発光素子２０の熱を、ベースフィルム１１ａおよびカバーフィルム１３ａを通じて速やかに放散できる。したがって、発光素子２０の温度上昇を防止して、発光素子２０の特性が熱によって劣化することを防止できる。さらに、発光素子２０が実装される側の表面には、カバーフィルム１３ａが設けられる。カバーフィルム１３ａの表面は、基材１３１ａの金属光沢が現れており、樹脂材料からなるフィルムに比較して、高い反射率を有する。このため、発光素子２０が発する光の吸収を少なくして反射を多くすることができる。このように、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａによれば、実装される発光素子２０の温度上昇の防止を図ることができるとともに、発光素子２０が発する光の有効利用を図ることができる。

（第２実施例）
次に、第２実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｂについて、図３を参照して説明する。なお、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａと共通の構成については、同じ符号を付して示し、説明を省略することがある。図３は、本発明の第２実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｂの構成を、模式的に示す断面図である。そして、図３（ａ）は、反射膜１６の表面に凹凸が形成されない構成を示し、図３（ｂ）は、反射膜１６の表面に凹凸が形成される構成を示す。
図３（ａ）（ｂ）に示すように、ベースフィルム１１ａと、配線パターン１２と、カバーフィルム１３ａとは、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａと同じ構成が適用される。したがって説明は省略する。
本実施例におけるカバーフィルム１３ａの表面には、反射膜１６が設けられる。反射膜１６には、たとえば熱硬化型の略白色のソルダーレジスト、または、表面が略白色のフィルムが適用される。
ソルダーレジストの一例として、太陽インキ製造（株）の熱硬化型高反射率白色ソルダーレジスト（型番：ＰＳＲ−４０００ＬＥＷ＆Ｗｓｅｒｉｅｓ）が挙げられる。この場合には、反射膜１６の厚さは、約１５〜５０μｍが適用できる。このような構成によれば、第２実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｂの表面の反射率を高くすることができる。
また表面が略白色のフィルムの一例として、樹脂材料のフィルムからなる基材と、基材の表面に形成されるコーティング膜との積層構造を有するフィルムが適用される。たとえば、反射膜１６には、基材として厚さが８〜５０μｍのポリイミドのフィルムを有し、コーティング膜として、酸化チタンを有する厚さが１０〜７５μｍのフィルムが適用できる。
これらのような構成によれば、カバーフィルム１３ａの表面が略白色となり、反射率を高くすることができる。
そして、反射膜１６の表面には、図３（ａ）に示すように凹凸が形成されない構成が適用されるほか、図３（ｂ）に示すように凹凸が形成される構成が適用される。反射膜１６の表面に形成される凹凸の構成は、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａと同様である。したがって、説明は省略する。

第２実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｂにおいては、ベースフィルム１１ａとカバーフィルム１３ａの両方が、金属材料からなる基材１１１，１３１ａを有するフィルムによって形成される。金属材料は樹脂材料に比較して熱伝導率が高いから、実装される発光素子２０の熱を、ベースフィルム１１ａおよびカバーフィルム１３ａを通じて速やかに放散できる。したがって、発光素子２０の温度上昇を防止して、発光素子２０の特性が熱によって劣化することを防止できる。さらに、発光素子２０が実装される側の表面には、カバーフィルム１３ａが設けられ、カバーフィルム１３ａの表面には略白色の反射膜１６が形成される。反射膜１６は、回路基板の保護に用いられる一般的な樹脂材料（たとえば、ポリイミド）に比較して、高い反射率を有する。このため、発光素子２０が発する光の吸収を少なくして反射を多くすることができる。このように、第２実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｂによれば、実装される発光素子２０の温度上昇の防止を図ることができるとともに、発光素子２０が発する光の有効利用を図ることができる。
なお、反射膜１６の表面に形成される凹凸の作用および効果や、凹凸の有無による作用および効果の相違は、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａと同様である。

（第３実施例）
次に、本発明の第３実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｃについて、図４を参照して説明する。図４は、本発明の第３実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｃの構成を、模式的に示す断面図である。
第３実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｃのベースフィルム１１ａと配線パターン１２とは、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａと共通の構成が適用される。したがって、説明は省略する。
配線パターン１２の表面には、カバーフィルム１３ｂが形成される。カバーフィルム１３ｂは、樹脂材料のフィルムからなる基材１３１ｂと、基材１３１ｂの表面に形成される略白色の反射膜１３３とからなる。基材１３１ｂには、たとえば、厚さが８〜５０μｍのポリイミドのフィルムが適用できる。略白色の反射膜１３３には、たとえば、酸化チタンを有する厚さが１０〜７５μｍのフィルムが適用できる。このような構成によれば、カバーフィルム１３ｂの表面の反射率を高くすることができる。そして、基材１３１ｂがベースフィルム表面の接着剤１４と対向する面に接着剤１５の膜が形成され、カバーフィルム１３ｂは、この接着剤１５によって配線パターン１２およびベースフィルム１１ａの表面に接着される。

第３実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｃにおいては、ベースフィルム１１ａが、金属材料からなる基材１１１を有するフィルムによって形成される。金属材料は樹脂材料に比較して熱伝導率が高いから、実装される発光素子２０の熱を、ベースフィルム１１ａを通じて速やかに放散できる。したがって、発光素子２０の温度上昇を防止して、発光素子２０の特性が熱によって劣化することを防止できる。さらに、発光素子２０が実装される側の表面には、カバーフィルム１３ｂが設けられる。カバーフィルム１３ｂの表面には、略白色の反射膜１３３が設けられる。このため、発光素子２０が発する光の吸収を少なくして反射を多くできる。このように、第３実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｃによれば、実装される発光素子２０の温度上昇の防止を図ることができるとともに、発光素子２０が発する光の有効利用を図ることができる。

（第４実施例）
次に、本発明の第４実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｄについて、図５を参照して説明する。図５は、本発明の第４実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｄの構成を、模式的に示す断面図である。そして、図５（ａ）は、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成されない構成を示し、図５（ｂ）は、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成される構成を示す。なお、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａと共通の構成については、同じ符号を付して示し、説明は省略することがある。
第４実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｄのベースフィルム１１ｂは、樹脂材料によって形成される。たとえば、ベースフィルム１１ｂには、厚さが８〜１２５μｍのポリイミドのフィルムが適用される。ベースフィルム１１ｂの表面には接着剤１４の膜が形成される。配線パターン１２は、この接着剤１４によってベースフィルム１１ｂの表面に接着される。接着剤１４と、配線パターン１２と、カバーフィルム１３ａとは、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａと共通の構成が適用される。したがって、説明は省略する。
そして、図５（ａ）に示すように、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成されない構成が適用されるほか、図５（ｂ）に示すように、カバーフィルム１３ｂの表面に凹凸が形成される構成が適用される。カバーフィルム１３ａの表面に形成される凹凸の構成は、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａと同様である。

上記のとおり、第４実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｄにおいては、カバーフィルム１３ａが、金属材料からなる基材１３１ａを有するフィルムによって形成される。金属材料は樹脂材料に比較して熱伝導率が高いから、実装される発光素子２０の熱を、カバーフィルム１３ａを通じて速やかに放散できる。したがって、発光素子２０の温度上昇を防止して、発光素子２０の特性が熱によって劣化することを防止できる。さらに、カバーフィルム１３ａの表面は、基材１３１ａの金属光沢が現れており、高い反射率を有する。このため、発光素子２０が発する光の吸収を少なくして反射を多くすることができる。このように、第４実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｄによれば、実装される発光素子２０の温度上昇の防止を図ることができるとともに、発光素子２０が発する光の有効利用を図ることができる。
なお、カバーフィルム１３ａの表面に形成される凹凸の作用および効果や、凹凸の有無による作用および効果の相違は、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａと同様である。

（第５実施例）
次に、本発明の第５実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｅについて、図６を参照して説明する。図６は、本発明の第５実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｅの構成を、模式的に示す断面図である。そして、図６（ａ）は、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成されない構成を示し、図６（ｂ）は、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成される構成を示す。なお、第４実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｄと共通の構成については、同じ符号を付して示し、説明は省略することがある。
第５実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｅのベースフィルム１１ｂと、配線パターン１２と、カバーフィルム１３ａとは、第４実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｄと共通の構成が適用される。したがって、説明は省略する。第４実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｄにおいては、配線パターン１２が接着剤１４によってベースフィルム１１ｂに接着される。これに対し、第５実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｅにおいては、配線パターン１２とベースフィルム１１ｂとの間に接着剤１４の膜が形成されない構造である。このような構造にはたとえば、配線パターン１２を形成する銅のフィルムにワニス状のポリイミド樹脂を塗布し乾燥・熱硬化させる構成（すなわち、キャスト法による接着剤レス銅張積層板）が適用される。このような構成であるため、第５実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｅは、第４実施例に比べ接着剤１５の膜がないので、実装される発光素子２０からの熱を、カバーフィルム１３ａや配線パターンを通じてベースフィルム１１ｂへと速やかに放散することができる。

（製造方法）
次に、本発明の各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅの製造方法について、図７〜１３を参照して説明する。本発明の各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅの製造方法は、ベースフィルム１１ａ，１１ｂに開口部を形成する工程と、配線パターン１２を形成する工程と、カバーフィルム１３ａ，１３ｂを設ける工程と、配線パターン１２にメッキを施す工程とを含む。なお、第２実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｂの製造方法においては、さらに反射膜１６を設ける工程を含む。また、カバーフィルム１３ａ，１３ｂまたは反射膜１６の表面に凹凸が形成される場合には、さらに凹凸を形成する工程を含む。

ベースフィルム１１ａ，１１ｂに開口部を形成する工程と、配線パターン１２を形成する工程とは、各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅの製造方法で共通である。このため、まとめて説明する。図７と図８は、ベースフィルム１１ａ，１１ｂに開口部を形成する工程および配線パターン１２を形成する工程を、模式的に示す断面図である。なお、図７と図８は、例として第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａを示すが、第２〜第５実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｂ〜１ｅも同じ工程である。
図７（ａ）に示すように、まず、ベースフィルム１１ａ，１１ｂに、熱硬化性の接着剤１４を塗布して半硬化させた状態で、スプロケットホール１１３やデバイスホール１１４などの開口部が形成される。開口部の形成方法には、金型など用いた打ち抜き加工などが適用される。
次いで、図７（ｂ）〜図８（ｄ）に示すように、配線パターン１２を形成する工程に移行する。この工程では、ベースフィルム１１ａ，１１ｂの表面に配線パターン１２が形成される。配線パターン１２の形成には、フォトリソグラフィ法が適用される。具体的には、次のとおりである。図７（ｂ）に示すように、接着剤１４の膜が形成されたベースフィルム１１ａ，１１ｂに導体のフィルム３１が貼り付けられる。この導体のフィルム３１が、パターニングによって配線パターン１２になる。導体のフィルム３１の貼り付け方法に
は、たとえば、加熱しながら圧着する方法（＝ラミネート法）が適用される。そして、キュア処理により、ベースフィルム１１ａ，１１ｂと導体のフィルム３１との間に介在する熱硬化性の接着剤１４を硬化させる。これにより、導体のフィルム３１がベースフィルム１１ａ，１１ｂの表面に接着される。次いで、図７（ｃ）に示すように、導体のフィルム３１の表面にフォトレジスト４１の膜が形成される。フォトレジスト４１の種類は特に限定されるものではなく、公知の各種感光性材料が適用できる。フォトレジスト４１の膜の形成方法には、従来公知の各種方法が適用される。たとえば、Roll to Rollにより、フォトレジスト４１をベースフィルム１１ａ，１１ｂの表面にコーティングし、その後乾燥させるという方法が適用される。次いで、図７（ｄ）に示すように、形成されたフォトレジスト４１の膜に露光処理が施される。図中の矢印は、照射される光エネルギーを模式的に示す。露光処理は、所定の透光領域と遮光領域が形成されるフォトマスク５１を用い、フォトマスク５１を介して光エネルギーを所定の領域に照射する構成が適用される。なお、フォトレジスト４１は、ポジ型であってもよくネガ型であってもよい。図においては、フォトレジスト４１がポジ型（光エネルギーが照射されると、現像液に対する溶解性が高くなるタイプ）である例を示す。次いで、図８（ａ）に示すように、露光処理が施されたフォトレジスト４１の膜に現像処理が施される。これにより、導体のフィルム３１の表面に、フォトレジスト４１からなるレジストパターン４２が形成される。次いで、図８（ｂ）に示すように、レジストパターン４２が形成された面とは反対側の面に、マスキング膜４３が形成される。このマスキング膜４３は、導体のフィルム３１をエッチングによりパターニングして配線パターン１２を形成する工程において、導体のフィルム３１を保護する。すなわち、マスキング膜４３は、導体のフィルム３１が、ベースフィルム１１a，１１
ｂに形成される開口部を通じてエッチングされることを防止する。また、このマスキング膜４３は、ベースフィルム１１ａの基材１１１が金属材料である場合には、この工程において、ベースフィルム１１ａの基材１１１（＝アルミニウムのフィルム）を保護する（＝エッチングされないようにする）。このマスキング膜４３には、公知の各種熱硬化性のエッチングレジストが適用される。マスキング膜４３の形成方法は、たとえば、マスキング膜４３の材料である熱硬化性のエッチングレジストをベースフィルム１１ａ，１１ｂの表面（ここでは、導体のフィルム３１が貼り付けられた側の反対側の表面）と開口部である１１３と１１４の孔を埋めるようにコーティングし、その後加熱することにより硬化させるという方法が適用される。マスキング膜４３が形成されると、ベースフィルム１１ａ，１１ｂと、ベースフィルム１１ａ，１１ｂの開口部（＝スプロケットホール１１３やデバイスホール１１４）から露出する導体のフィルム３１とは、このマスキング膜４３に覆われる。すなわち、ベースフィルム１１ａ，１１ｂに形成された開口部の内部にも、マスキング膜４３の材料である熱硬化性のエッチングレジストが充填される。次いで、図８（ｃ）に示すように、レジストパターン４２をエッチングマスクとして用いて、導体のフィルム３１がエッチングされる。これにより、導体のフィルム３１がパターニングされて配線パターン１２が形成される。なお、図８（ｂ）（ｃ）に示すように、上記のとおりデバイスホール１１４などの開口部がマスキング膜４３により覆われているため、ベースフィルム１１ａ，１１ｂの基材１１１はエッチングされることがない。このように、マスキング膜４３が、導体のフィルム３１とベースフィルム１１ａの基材１１１を保護する。そして、エッチングの完了後、図８（ｄ）に示すように、レジストパターン４２とマスキング膜４３とが除去（剥離）される。レジストパターン４２とマスキング膜４３の除去には、たとえば、苛性ソーダが用いられる。上記工程を経ると、配線パターン１２の形成工程が完了する。

次いで、カバーフィルム１３ａ，１３ｂを設ける工程と反射膜１６，１３３を設ける工程に移行する。以下に、カバーフィルム１３ａ，１３ｂを設ける工程および反射膜１６，１３３を設ける工程について、実施例ごとに説明する。

第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａにカバーフィルム１３ａを設ける工程について、図９を参照して説明する。図９は、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａにカバーフィルム１３ａを設ける工程を模式的に示す断面図である。なお、第４および第５実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｄ，１ｅのカバーフィルム１３ａを形成する工程も、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａと同じである。
図９（ａ）に示すように、まず、ベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２の表面に、カバーフィルム１３ａが設けられる。具体的には、カバーフィルム１３ａがベースフィルム１１ａと配線パターン１２とに対向する側の表面に接着剤１５が塗布され、塗布された接着剤１５によって、カバーフィルム１３ａがベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２の表面に貼り付けられる。
たとえば、カバーフィルム１３ａは、接着剤１５の膜があらかじめコーティングされた複合シートが適用できる。ここで、複合シートの製造方法について簡単に説明する。まず、口金とロール式のコータなどを用いて、カバーフィルム１３ａの表面に接着剤１５の溶液が塗布されて接着剤１５の膜が形成される。カバーフィルム１３ａに形成された接着剤１５の膜は、ドライヤによって有機溶媒が揮発され、半硬化状態にされる。ドライヤによる乾燥の条件は、接着剤の種類や膜の厚さなどに応じて適宜設定される。接着剤１５には、たとえば公知の各種熱硬化性の接着剤が適用できる。
また、カバーフィルム１３ａは塗布された接着剤１５とともに、あらかじめ所定の寸法および形状（すなわち、カバーフィルム１３ａにより覆うべき領域の寸法および形状）に形成されるとともに、あらかじめ開口部１３４が形成される。この工程は、たとえば金型を用いてカバーフィルム１３ａを打ち抜く方法が適用される。そして、所定の寸法および形状に形成されたカバーフィルム１３ａが、ベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２の表面に、位置決めされて仮貼り付けされる。その後、熱加圧式ラミネータなどによって本貼り付けされ、さらにその後、アフターベークが施される。これにより、カバーフィルム１３ａがベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２の表面の所定の位置に接着される。
次いで、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成される。凹凸の形成には、転写用の型５２が用いられる。そして、図９（ｂ）〜（ｄ）に示すように、カバーフィルム１３ａの表面に転写用の型５２が押し付けられる。転写用の型５２は、クッションゴム５２１の表面にガラスクロス５２２が貼り付けられる構成を有する。
ガラスクロス５２２は、ガラス繊維により形成されるフィルム状の部材である。このため、ガラスクロス５２２の表面には、ガラス繊維の径やピッチなどに応じた凹凸が形成される。そして、ガラスクロス５２２がカバーフィルム１３ａに押し付けられると、ガラスクロス５２２の表面の凹凸がカバーフィルム１３ａの表面に転写される。ガラス繊維の種類を選択することにより、深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ凹凸表面を形成することが出来る。この工程を経ると、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成される。そして、カバーフィルム１３ａが、光を乱反射する表面性状を有するようになる。
ガラス繊維の表面の凹凸の深さとピッチは、カバーフィルム１３ａの表面に光を乱反射させる凹凸を形成できるように適宜選択される。たとえば、ガラスクロス５２２の表面における凹凸の深さは、ガラスクロス５２２の縦方向については約２００μｍ、横方向については約３０μｍの値が適用でき、凹凸のピッチは約２．５ｍｍの値が適用できる。そして、このようなガラスクロス５２２を有する転写用の型５２を用いると、カバーフィルム１３ａの表面に、例えば深さ約１５μｍの凹凸を形成することができる。この結果、カバーフィルム１３ａが、光を乱反射する表面性状を有すようになる。なお、これらの数値は一例であり、本発明はこれらの値に限定されない。要は、カバーフィルム１３ａの表面に、光を乱反射する凹凸を形成できればよい。本実施例に適用できるガラスクロス５２２の一例として、中興化成工業（株）社製の「チューコーフローファブリック」（型番：ＦＧＦ−４００−３５）（「チューコーフロー」は中興化成工業（株）の登録商標）が挙げられる。
転写用の型５２を押し付ける方法によれば、保護膜１３２を損傷することなく、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸を形成することができる。すなわち、たとえば切削加工を用いると保護膜１３２が削られるほか、切削片などの異物が発生する。これに対して、転写用の型５２を押し付ける方法であれば、そのようなことがない。またこの転写用の型５２による凹凸の形成方法においては、配線パターン１２やベースフィルム１１ａへの変形を無視できる程度にすることが出来る。
なお、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸を形成しない場合には（図２（ａ）参照）、この工程は実行されない。
次いで、キュア処理が実行される。キュア処理により、カバーフィルム１３ａとベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２との間に介在する熱硬化性の接着剤１５が硬化する。
以上の工程を経ると、カバーフィルム１３ａが、ベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２の表面に設けられる。
次いで、露出している配線パターン１２にニッケルメッキの膜１２１が形成され、さらにニッケルメッキの膜１２１の表面に金メッキの膜１２２が形成される（図２参照）。
以上の工程を経て、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａが製造される。

次に、第２実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｂにカバーフィルム１３ａを設ける工程と、反射膜１６を設ける工程について説明する。なお、反射膜１６がコーティング膜であるかフィルムであるかによって工程が相違する。
反射膜１６がコーティング膜である場合の工程は、次のとおりである。図１０は、第２実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｂにカバーフィルム１３ａを設ける工程と、コーティング膜である反射膜１６を設ける工程を模式的に示す断面図である。
図１０（ａ）に示すように、ベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２の表面に、カバーフィルム１３ａが設けられる。そして、必要に応じて、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成される。なお、この工程は、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａにカバーフィルム１３ａを設ける工程と同じである。したがって、説明は省略する。
次いで、図１０（ｂ）に示すように、カバーフィルム１３ａが設けられたベースフィルム１１ａの表面に、マスク５３が被せられる。マスク５３には、反射膜１３３を形成する位置に開口部１３４（貫通孔）が形成され、他の部分は閉鎖される。そして、未硬化の略白色のソルダーレジストが、マスク５３を介してカバーフィルム１３ａの表面にスプレー噴射される。図中の矢印は、噴射されるソルダーレジストを模式的に示す。そして、噴射されたソルダーレジストが硬化させられる。以上の工程を経ると、図１０（ｃ）に示すように、カバーフィルム１３ａの表面に反射膜１６が形成される。このような構成によれば、厚さが均一で薄い反射膜１６を形成できる。したがって、反射膜１６の表面の形状を、カバーフィルム１３ａの表面の形状に倣った形状にできる。すなわち、たとえばシルクスクリーン印刷などでは、反射膜１６が厚くなる。そうすると、カバーフィルム１３ａの表面に形成される凹凸が反射膜１６によって埋まり、反射膜１６の表面が略平面になる。これに対して、反射膜１６をスプレー噴射によって形成する構成では、反射膜１６の厚さを均一で且つ薄くできる。したがって、反射膜１６の表面の形状を、カバーフィルム１３ａの表面の形状に倣った形状にできる。このような構成によれば、表面に凹凸を有する反射膜１６を形成することができる。
なお、図１０においては、カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成される構成を示したが、凹凸が形成されない構成であっても同じ方法を用いて反射膜１６を設けることができる。
次いで、露出している配線パターン１２に、ニッケルメッキの膜１２１と金メッキの膜１２２が形成される（図３参照）。この工程は、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａと同じである。
一方、反射膜１６がフィルムである場合の工程は、次のとおりである。図１１と図１２は、反射膜１６がフィルムである場合における、カバーフィルム１３ａと反射膜１６とを設ける工程を模式的に示す図である。まず、図１１（ａ）に示すように、ベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２の表面に、カバーフィルム１３ａが貼り付けられる。この工程は、第１実施例と同じである。次いで、図１１（ｂ）に示すように、カバーフィルム１３ａの表面に、反射膜１６としてのフィルムが貼り付けられる。この工程の内容は、貼り付ける対象が相違するほかは、第１実施例においてカバーフィルム１３ａを貼り付ける工程と同じである。
そして、反射膜１６の表面に凹凸が形成されない場合には、キュア処理が実行される。キュア処理により、カバーフィルム１３ａとベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２との間に介在する熱硬化性の接着剤１５を硬化させる。また、反射膜１６としてのフィルムが熱硬化性の接着剤により接着される場合には、キュア処理において、反射膜１６をカバーフィルム１３ａに接着する接着剤も併せて硬化させる。
反射膜１６の表面に凹凸が形成される場合には、キュア処理よりも前に、凹凸を形成する。凹凸の形成方法としては、図１１（ｃ）と図１２（ａ）に示すように、反射膜１６の表面に転写用の型５２が押し付ける方法が適用される。転写用の型５２の構成は、前記のとおりである。転写用の型５２が反射膜１６に押し付けられると、ガラスクロス５２２の表面の凹凸が反射膜１６の表面に転写される。この工程を経ると、図１２（ｂ）に示すように、反射膜１６の表面に凹凸が形成される。そして、キュア処理が実行される。
これにより、カバーフィルム１３ａがベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２の表面に設けられるとともに、カバーフィルム１３ａの表面に反射膜１６が設けられる。
次いで、露出している配線パターン１２にニッケルメッキの膜１２１が形成され、さらにニッケルメッキの膜１２１の表面に金メッキの膜１２２が形成される（図３参照）。
以上の工程を経て、第２実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｂが製造される。

次に、第３実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｃにカバーフィルム１３ｂを設ける工程を、図１３を参照して説明する。図１３は、第３実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｃにカバーフィルム１３ｂを設ける工程を模式的に示す断面図である。
図１３（ａ）に示すように、まず、ベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２の表面に、カバーフィルム１３ｂが設けられる。たとえば、まず、カバーフィルム１３ｂがベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２に対向する側の表面に接着剤１５が塗布される。そして、塗布された接着剤１５によって、カバーフィルム１３ｂがベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２の表面に貼り付けられる。接着剤１５には、たとえば公知の各種熱硬化性の接着剤が適用できる。カバーフィルム１３ｂは、フィルム状の基材１３１ｂとその表面に形成される反射膜１３３との積層構造を有する。基材１３１ｂは、樹脂材料により形成される。反射膜１３３には酸化チタンを有するフィルムが適用できる。また、カバーフィルム１３ｂは塗布された接着剤１５とともに、あらかじめ所定の寸法および形状（すなわち、カバーフィルム１３ｂにより覆うべき領域の寸法および形状）に形成されるとともに、あらかじめ開口部１３４が形成される。そして、カバーフィルム１３ｂは、ベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２の表面に位置決めして貼り付けられる。たとえば、カバーフィルム１３ｂは加熱しながら圧着される。その後、キュア処理により、カバーフィルム１３ｂとベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２との間に介在する熱硬化性の接着剤を硬化させる。これにより、カバーフィルム１３ｂがベースフィルム１１ａおよび配線パターン１２の表面に接着される。
次いで、図１３（ｂ）に示すように、露出している配線パターン１２に、ニッケルメッキの膜１２１が形成され、さらにニッケルメッキの膜１２１の表面に金メッキの膜１２２が形成される。この工程は、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａと同じである。

第４実施例と第５実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｄ，１ｅにカバーフィルム１３ａを設ける工程と、配線パターン１２にメッキを施す工程は、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａと同じである。したがって、説明は省略する。

本発明の各実施例かかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅは、次のような効果を奏する。
ベースフィルム１１ａとカバーフィルム１３ａは、それぞれ金属材料によって形成される基材１１１，１３１ａを有する。
金属材料は、樹脂材料に比較して熱伝導率が高いため、実装される発光素子２０の熱を速やかに放散できる。したがって、発光素子２０の特性が熱によって劣化することを防止できる。
カバーフィルム１３ａの表面は光を鏡面反射もしくは乱反射する。または、カバーフィルム１３ａ，１３ｂの表面には、略白色の反射膜１６，１３３が形成される。このような構成であると、発光素子２０が発する光の吸収を少なくし反射を多くすることができる。このため、発光素子２０の発する光の有効利用を図ることができる。
なお、反射膜１６や反射膜１３３における白色反射層を形成するための白色顔料には、酸化チタンだけでなく、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛や酸化マグネシウムなどの無機顔料を用いることも良く、光の乱反射を増強するとともに反射を多くするものである。また前述の酸化チタンを有するフィルムにおけるフィルムには、上記白色顔料が添加された樹脂でポリイミドフィルムなどに塗工し乾燥・硬化可能で且つ密着性のよいことが要件である。これらの樹脂としては、シリコン樹脂やポリウレタン樹脂からなるものが良い。
このように、本発明の実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅによれば、実装される発光素子２０の温度上昇の防止を図ることができるとともに、発光素子２０が発する光の有効利用を図ることができる。
さらに、各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅに実装される発光素子２０の数を減らすことができ、コストの削減を図ることができる。たとえば、カバーフィルム１３ａ，１３ｂまたは反射膜１６，１３３の表面に凹凸が形成されない構成であると、発光素子２０が発する光は、カバーフィルム１３ａまたは反射膜１６，１３３の表面において鏡面反射または乱反射する。このため、無駄になる光を少なくできるから、各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅを用いて構成される光源が発する光を有効に利用することができる。
したがって、各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅに実装される発光素子２０の数の削減を図ることができる。一方、カバーフィルム１３ａまたは反射膜１６，１３３の表面に凹凸が形成される構成であると、発光素子２０が発する光は、カバーフィルム１３ａまたは反射膜１６，１３３の表面で乱反射して指向性が弱くなり、光の面方向の強度分布の不均一が緩和する。したがって、各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅに実装される複数のＬＥＤどうしの間隔を大きくできるから、発光素子２０の数の削減を図ることができる。
また、アルミニウムなどの金属材料は、ポリイミドなどの樹脂材料に比較して安価である。このため、ベースフィルム１１ａとカバーフィルム１３ａの少なくとも一方が金属材料により形成される構成であると、両方が樹脂材料により形成される構成と比較して、部品コストの削減を図ることができる。したがって、製品価格の低廉化を図ることができる。

（第６実施例）
これまで説明した第１、第２、第４及び第５の実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ，１ｂ，１ｄ，１ｅは、いずれもカバーフィルム１３ａに金属からなる基材１３１ａが適用される構成である。従ってこれらの発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ，１ｂ，１ｄ，１ｅは、絶縁層である接着剤１５の膜を、金属材料からなる基材１３１ａと銅箔からなる配線パターン１２で挟む構造となり、この間に寄生する浮遊容量に起因して回路動作が不安定になるという問題がある。この問題を解決するためには、配線パターン１２内のグラウンド電位である配線（以下、グラウンド配線１９と呼ぶ）を適当な位置で金属材料からなる基材１３１ａに電気的に接続する構造をとればよい。同様の対策はベースフィルムの基材１１１と配線パターン１２との関係においても必要となるものである。この対策を実施例として次に説明する。

第６の実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｆ、１ｇは、カバーフィルム１３ａの金属からなる基材１３１ａとベースフィルム１１ａの金属からなる基材１１１との少なくとも一方が、配線パターン１２内のグラウンド配線１９と電気的に接続される構造を有する。より詳しくは、カバーフィルム１３ａの金属からなる基材１３１ａとベースフィルム１１ａの金属からなる基材１１１との少なくとも一方が、グラウンド配線１９と同電位になるように電気的に接続されたものである。以下図１４と図１５を参照して実施例の構成を説明する。

図１４（ａ）は、第６の実施例のある一例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｆの構成を模式的に示す断面図である。第６の実施例のこの例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｆは、第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａに、カバーフィルム１３ａ、グラウンド配線１９及びベースフィルム１１ａを貫通する貫通孔１８が形成され、この貫通孔１８に導電ペースト１７が充填されることによってグラウンド配線１９とベースフィルムの基材１１１及びカバーフィルムの基材１３１ａとが電気的に接続される構造である。
製造の詳細は、次のとおりである。まず第１実施例の発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａに、ガイド孔加工機を用いて１．０ｍｍφの貫通孔１８（円孔）を形成した。次に印刷法によってこの貫通孔１８に導電ペースト（ハリマ化成製 導電性銀ペーストＳＶ）１７を充填し、充填した導電ペースト１７に所定の硬化を行った。導電ペースト１７の貫通孔１８から露出している面は、周囲の１１ａや１３１ａの表面と略同一面になるように研磨してから絶縁性樹脂でコートして絶縁することが良い。
グラウンド配線１９は、発光素子２０を駆動するための配線であり、約１．５ｍｍの配線幅とした。尚、この貫通孔１８は、放熱効果とシールド効果等を考慮して、数個の発光素子２０ごとに纏めて一か所設けることでもよい。
図１４（ｂ）は、第６の実施例の第１の別例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｆの構成を模式的に示す断面図である。この別例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｆは、前記図１４（ａ）に示す例とは別法の製造方法で製造されたものである。
この別例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｆの製造方法は次のとおりである。カバーフィルム１３ａに貫通孔１８１を、ベースフィルム１１ａに貫通孔１８２をそれぞれグラウンド配線１９の所定位置と合致するよう加工して製作した。この加工は基材１１１及び１３ａがアルミニウムである場合にはアルミニウム用エッチング液によって行われる。
更に、カバーフィルムの保護膜１３２や接着剤１４を削り取ってグラウンド配線１９を露出させて貫通孔１８１、１８２を完成させる。その後、貫通孔１８１、１８２をそれぞれに印刷法で導電ペースト１７を充填し、充填した導電ペースト１７に所定の熱硬化を行った。これにより、カバーフィルムの基材１３１ａ及びベースフィルムの基材１１１とグラウンド配線１９との電気的な接続が構成される。この別法による図１４（ｂ）に示す実施例ではグラウンド配線１９に孔加工が不要であり、グラウンド配線１９の幅が狭い場合にも容易に接続を可能にできる。
図１４（ｂ）に示す発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｆの製造方法には、次の方
法も量産には好適な方法である。その方法は、第１の実施例で説明した開口部１３４を加工と同じ工程と方法を用いて、接着剤１５をコートしたカバーフィルム１３ａに、グラウンド配線１９に対応する位置貫通孔１８１を設ける。また、接着材１５をコートしたベースフィルム１１ａには、デバイスホール１１４の孔加工と同じ工程と方法を用いて、グラウンド配線１９の対応位置に貫通孔１８２を設ける。これらの加工を施したカバーフィルム１３ａとベースフィルム１１ａを用いて、第１実施例で説明した方法で、発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｆを完成させる。その後、貫通孔１８１と１８２を経由する電気的接続を導電ペースト１７によって構成して発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｆを完成させることができる。この方法は貫通孔１８１や１８２の加工に従前の開口部１３４やデバイスホール１１４の加工プロセスを用いるため、特段の加工作業の増加が少なく量産性が良い。
以上の実施例は、図２（ｂ）に示すカバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成されている場合の構造に対しても容易に対応することができるものである。

図１５（ａ）は、第６の実施例の第２の別例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｇの構成を模式的に示す断面図である。この別例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｇは、第２実施例の発明である発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｂに対応するグラウンド配線１９と、ベースフィルムの基材１１１及びカバーフィルムの基材１３１ａとが電気的に接続される構造である。その製造方法は、図１４（ａ）に示す発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｆの製造方法を基に、第２実施例２における反射膜１６を図１０（ｂ）を参照して説明した方法で形成する方法が適用できる。このような方法によって、容易に第２の別例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｇが製作できる。

図１５（ｂ）は、第６の実施例の第３の別例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｈの構成を模式的に示す断面図である。この別例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｈは、第４実施例の発明である発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｄに対応するグラウンド配線１９と、カバーフィルムの基材１３１ａとが電気的に接続される構造である。その製造方法は、図５に示す第４実施例の発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｄの製造方法を基にし、カバーフィルム１３ａにグラウンド配線１９に到達する貫通孔１８１を製作する方法が適用できる。その加工には、図１４（ｂ）における貫通孔１８１の加工法と導電ペーストの充填と硬化の手段を適用できる。これにより、発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｈが完成する。勿論この構造と製作方法は第５実施例の発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｅに対しても展開できる。なお、このようなカバーフィルム１３ａに設けた貫通孔１８１を用いて金属材料からなる基材１３１ａとグラウンド配線１９とだけを接続する構成の発光素子実装用フレキシブル回路基板は、図１４（ｂ）において貫通孔１８２を設けない発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｆにおいても実施できる。

（第７実施例）
第７実施例は、光反射性の優れた表面を有する本発明の実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｈのいずれか（以下、符号「１ｘ」を付す）に複数の発光素子を実装したＬＥＤ照明装置３００を電子機器であるカプセル内視鏡３０１に用いた実施例と、発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｘに１個の大型の発光素子３３２が実装されたＬＥＤ照明装置３３０を車両用照明具３３１に装着して用いた実施例である。

図１６は、本発明の実施例にかかるカプセル内視鏡３０１の構成を模式的に示す断面図である。カプセル内視鏡３０１は、透明ドーム３０３と円筒状本体３０４とで密閉に構成された容器を有する。透明ドーム３０３の内側中央には、略円筒の内視鏡カメラ３０５が支持台３０７に装着される。そのレンズ部３０６の周囲には、複数の発光素子３０２が並ぶように配置されるＬＥＤ照明装置３００が、支持台３０７に密着して固定されている。ＬＥＤ照明装置３００には、本発明のいずれかの実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｘが適用される。このような構成によれば、表面反射性の良い特性から発光素子３０２による光を効率的に透明ドームに向かって反射することができる。更に発光素子３０２から発生する熱を支持台３０７に伝熱する機能を有する。また、発光素子実装用フレキシブル回路基板１Ｘは電磁シールド性が優れていることから、高周波信号処理が行われる内視鏡カメラが取得する画像情報への電磁ノイズの影響の削減に効果的である。

図１７は、本発明の実施例にかかる車両用照明具３３１の構成を模式的に示す断面図である。本発明の実施例にかかる車両用照明具３３１は、ＬＥＤ照明装置３３０に搭載された発光素子３３２からの光を、その前方に配置された透明部材３３３により車両用照明具３３１の前方へ出射させるものである。ＬＥＤ照明装置３３０には、表面反射性が良い本発明のいずれかの実施形態にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｘが用いられている。このため、例えば、発光素子３０２の発光の一部の光線３３７は、透明部材３３３の前面３３５で反射して発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｘの表面の到達点３３９や透明部材３３３の背面３３４に至る。そして、光線３３７は、到達点３３９や透明部材３３３の背面３３４において散乱反射して散乱反射光３３８として進行し透明部材３３３から出射することができる。また発光素子３３２で発生する熱は、金属材料からなる基材１３１ａを有する発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｘを経由して効率的にヒートシンク３３６に伝達することができる。
以上、第７実施例におけるカプセル内視鏡３０１と車両用照明具３３１は、本発明の実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ｘにより表面反射性と放熱性を有し、さらに電磁ノイズの影響の少ない電子機器となる。

以上、本発明の各実施形態について詳細に説明したが、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎない。本発明は、これらの実施形態によって技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明は、その技術思想またはその主要な特徴から逸脱することなく、さまざまな形で実施することができる。たとえば、前記実施形態（実施例）においては、ベースフィルムにスプロケットホールが形成されるＴＡＢ用のフレキシブル回路基板を示したが、本発明は、ＴＡＢ用のフレキシブル回路基板以外にも適用できる。また、前記実施形態（実施例）においては、フレキシブル回路基板を示したが、本発明は、可撓性を有さない回路基板（いわゆるリジッド回路基板）にも適用できる。

本発明は、フレキシブル回路基板、それを用いたカプセル内視鏡および車両用照明具、発光素子実装用フレキシブル回路基板の製造方法に有効な技術である。特に、本発明は、ＬＥＤなどの発光素子を実装するフレキシブル回路基板、それを用いたカプセル内視鏡および車両用照明具、発光素子実装用フレキシブル回路基板の製造方法に有効な技術である。

１ａ〜１ｅ，１ｘ：本発明の各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板、１１ａ，１１ｂ：ベースフィルム、１１１：ベースフィルムの基材、１１２：ベースフィルムの保護膜、１１３：スプロケットホール（開口部）、１１４：デバイスホール（開口部）、１２：配線パターン、１２１：ニッケルメッキの膜、１２２：金メッキの膜、１３ａ，１３ｂ：カバーフィルム、１３１ａ，１３１ｂ：カバーフィルムの基材、１３２：カバーフィルムの保護膜、１３３：カバーフィルムの反射膜、１３４：カバーフィルムの開口部、１４：接着剤、１５：接着剤、１６：反射膜、２０：発光素子、３００：ＬＥＤ照明装置、３０１：カプセル内視鏡、３０２：発光素子、３０３：透明ドーム、３０４：円筒
状本体、３０５：内視鏡カメラ、３０６：レンズ部、３０７：支持台、３３０：ＬＥＤ照明装置、３３１：車両用照明具、３３２：発光素子、３３３：透明部材、３３４：透明部材の背面、３３５：透明部材の前面、３３６：ヒートシンク、３３７，３３８：光線、３３９：光線の到達点

Claims (1)

1. フレキシブルな金属材料からなる基材とその表面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと、前記ベースフィルムの表面に形成される配線パターンと、光を乱反射させる表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルムと、を有する発光素子実装用フレキシブル回路基板と、
   前記発光素子実装用フレキシブル回路基板に実装されるＬＥＤと、
   を有し、
   前記カバーフィルムは、さらに、厚さが８〜５０μｍのポリイミドのフィルムを含む基材と、厚さが１０〜７５μｍの酸化チタンを含み前記基材の表面に形成されるソルダーレジストからなる略白色の反射膜とを有することを特徴とするＬＥＤ照明装置。

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