JP2011048371A - 発光ダイオード−光ガイドカップリング装置 - Google Patents

発光ダイオード−光ガイドカップリング装置 Download PDF

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Abstract

【課題】構成部品間のカップリング効率の向上をもたらすこと。
【解決手段】LED(140)組立体と光ガイド(150)との間のカップリング効率を向上させる種々の構成が開示される。第1の構成において、光ガイドの実質的に平面端部が、LED組立体を囲む支持体(142)の外周壁上に固定され、反射面(222)は、光ガイドのカップリング効率を向上させる。代替の構成は、LED組立体と光ガイドとの間に配置された別個のカプラ(220、320、450)を使用し、当該カプラは、光ガイドに配向される実質的にコリメートされた光を生じるよう放物面又は回転楕円体共形を有する。LED組立体の周りでカプラ内のキャビティ(462)は、空気又は光ガイド材料の屈折率に厳密に適合する屈折率を有する材料が存在することができる。
【選択図】 図5

Description

本出願は、発光ダイオード(LED)と光ガイドとの間のカップリング構成又はカップリング装置に関し、より詳細には、構成部品間のカップリング効率の向上に関する。この特定の用途におけるカップリング装置は、例えば、電球型蛍光ランプ(CFL)であり、ここでは赤色光とCFLから放出される白色光とを混合する要求があるが、本開示は、高効率のカップリングが望ましい関連の環境により一般的に適用することができる。
標準的なCFLの飽和赤色の演色は、LEDからの赤色光と組み合わせることによって強化することができる。例えば、同時係属の米国特許第7,543,957号は、このような構成を対象としており、当該特許の開示事項は引用により本明細書に明確に組み込まれる。高効率の赤色LEDは感温性であるので、LEDをCFLから熱的に絶縁する必要がある。上記の第7,543,957号特許では、感温性のLEDをCFLに付随する高温から離隔するために、LEDをランプ組立体のベース部分に装着している。光ガイドを利用して、赤色光をランプ組立体のベース部分のLEDからCFLの放電管に隣接する領域にまで運び、ここで放電管により放出される白色光との効果的な混合が達成される。
光ガイドのカップリング入力、伝達、及びカップリング出力の効率が高くなるほど、ランプの飽和赤色演色に対しより高い効果が得られる。(i)光ガイドへの光の入射、(ii)光ガイドの長さに沿った移動、及び(iii)光ガイドからの出射に関連して効率が向上すると、特定の消費電力で駆動される特定のLEDにより、CFLからの白色光とのより良好な赤色の混合が得られる。
カップリング入力効率は光路における最も重要な接合であると考えられる。光源(ここではLED)の放射モードと導波モード(ここでは光ガイド)とが幾何学的に不適合であることは、改善のために相当な区域が必要であることを示している。放射モードとは、LEDから放出される光の角度及び空間分布を意味する。光ガイドと共に大型の光ガイドが使用される場合(すなわち、光ガイドの直径がLED光源及びその1次光学系のサイズよりも大きい場合)、問題は、LED放射特性(通常は、ランバージャン)の整合、並びに受光角(すなわち光ガイドのNA)の制限に簡素化される。カップリング効率は、LEDによって放出される光の強度に対する、光ガイドから出る光の割合として測定される。公知のカップリング構成範囲は、35%から約50%にわたる効率を示す。
様々なカップリング構成が従来技術で示唆されている。例えば、1つの従来技術の構成は、光ガイドの研磨端部と、LEDに関連する統合光学構成との間の当接カップリング又は接触を提供する。或いは、米国特許第7,279,345号で図示し説明されるように、LEDの周りにキャビティ又は凹部が形成され、光ガイドに光を収集する。更に別の構成ではレンズカップリングを使用しており、ここでは特別な幾何形状のレンズ、レンズホルダ、その他がLEDと光ガイドとの間に配置されている(例えば、米国特許第5,732,176号を参照)。当接カップリング構成と比べてより高いカップリング効率が達成される。更に別のカップリング構成は、反射器形カップリングであり、これまでの設計は、白熱光源で用いられる従来の反射器設計に基づいており、白熱光源はLED光ガイド環境への組み込みが容易ではない。通常、反射器は、金属反射層を含み、また、反射器内の伝播媒体として空気を使用する。光源と光ガイドとの間のエアギャップを排除することにより、LED−空気及び空気−光ガイド境界部のフレネル反射が低減され、更に、反射面の全反射(TIR)の適用が向上するので、このような構造が望ましい。
従って、カップリング効率を改善し、更に、組み立ての容易性及び一貫した結果の両方に対して再現性のある解決策を提供すると共に、製造コストを抑制するこのような構成の製品化を検討する必要性がある。
米国特許第7,543,957B1号公報
LED光源と光ガイドとの間のカップリング効率を向上させる種々の構成が開示される。
1つの例示的な実施形態において、光源は、LEDに隣接して位置付けられた近位にある実質的に平面端部を有する。支持体は、中央凹部においてLEDを受け入れ、LEDは、光ガイドの平面端部に面する関係で配置される。支持体は、LEDからの光の高い割合を光ガイドに伝送する反射器表面を含む。取付具は、光ガイドの外周部の限定的な軸方向範囲を密接に受ける凹部寸法を含む。
取付具は、電源リードワイヤを受ける少なくとも1つの開口を含む。
別の例示的な実施形態では、カプラは、LEDと光ガイドの近位端との間に配置される。カプラは、LEDを少なくとも部分的に囲む狭い第1の端部と、光ガイドの近位端を少なくとも部分的に囲む幅広の第2の端部とを有する放物又は非球面曲線の内側反射器表面の1つを含む。
カプラは、LEDチップを覆う光学ドーム(光学)の外周を囲み、好ましくは、LEDチッップが装着される基板の一部を囲む。
別の構成において、カプラの第1の端部は、ベアLEDチップを囲み、内側反射器表面は、基板上に受けられるチップの外周に囲み関係で基板表面から延びる。
内側反射器表面により形成されるキャビティは、空気又はゲルを充填することができ、ここでゲルは、光ガイドの屈折率に厳密に適合する屈折率を有する。
更に別の実施形態では、光ガイドの近位端は、放物又は非球面曲線形表面を有するカプラを含み、該表面は、LEDを少なくとも部分的に囲み、収集された光を光ガイドの残りの部分に併合される幅広の第2の端部に向けて配向する。
本開示の主な利点は、LEDと関連光ガイドとの間の光損失が低減されることである。
別の利点は、製造及び組み立てのコスト低減にある。
本開示の更に他の利点及び特徴は、以下の詳細な説明を読み理解することにより明らかになるであろう。
図を容易にするために切り欠いた選択部分を有する電球型蛍光ランプ、LED、及び光ガイドランプ組立体の立面図。 第1の好ましいカップリング構成の断面図。 図2の組立体の一部の斜視図。 図2のLEDと光ガイドとの間の組み立てられたカップリング構成の斜視図。 LED及び光ガイドの別の好ましいカップリング構成の部分的に断面の立面図。 図5の実施形態の光線トレース。 更に別の光学カップリングの部分的に断面の立面図。 図7の実施形態の代表的な光線トレース。 別の例示的な実施形態の部分的に断面の立面図。 図9の円で囲んだ部分の拡大図。 図9及び10の実施形態の光線トレース。
図面を参照すると、同じ参照符号が全体を通じて同じ構成部品を識別するのに使用される。より詳細には、LEDが統合された電球型蛍光ランプ組立体は、少なくとも1つの低圧放電管104を有する低圧蛍光放電ランプ102を含み、図1に示される。図示の実施形態において、CFL組立体は、第1及び第2の端部分(1つだけが図示されている)を有する螺旋放電管を有する。図示のように、放電管は、電極間のアークにより充填ガスを放電状態にすることによって白色光を放射し、各電極の1つの端部は、各端部分106から放電管内方に少なくとも部分的に延びている。放電管の内側表面に蛍光体が設けられ、放電放射線を可視光に変換する。端部分106は、ランプベース110に延び、上側端部においてカラー114により閉鎖されたシェル112を含み、下側端部では関連するソケット(図示せず)とネジ嵌合するためのエジソン形ネジ部分116を含む。勿論、関連するランプ取付具に機械的に保持し電気的に接続するために、他の接続構成を設けてもよい。ネジ付きベースは、関連するランプ取付具及び第2の接点を形成する中央金属穴118と1つの接点を形成する導電性金属である。シェル116及び穴118は、絶縁材料120により離隔される。
安定器(図示せず)などのランプ電子装置は、図1の実施形態のシェル内に配置するのが好ましい。安定器は、電圧、電流、及び波形などの必要なパワーエレクトロニクス及び回路条件を供給し、電球型蛍光灯を駆動又は給電する。或いは、安定器は、別個に形成されてランプベースに組み込まれなくてもよいが、統合安定器が好ましい。安定器の感熱性電子構成部品はまた、これらの構成部品を放電ランプにより生成される熱から保護するために熱反射器又はシールドを必要とする可能性がある。
少なくとも1つの発光ダイオード光源140が、放電管からの距離が最大になるベース内位置にてヒートシンク又は支持体142に装着される。好ましくは、支持体142は、LED光源からの熱を効率的且つ効果的に伝達するように金属などの熱伝導材料から形成される。更に、LEDは、放電ランプにより放出される白色光と混合させるために赤色発光LEDが好ましい。光ガイド150は、LED140及び支持体142に隣接する第1の又は近位端154と、好ましくは放電管に隣接して終端する第2の又は遠位端154とを有する。理解されるように、光ガイドは、好ましくは光が光ガイドの側壁を通って漏出するのが許容されないシェル内に配置された第1の又は下側領域を有する。例えば、光は、シェル内に配置された光ガイド部分の参照符号160で示される軸方向長さに沿って通過するときに、全反射(TIR)により伝送される。光ガイドがシェルから出た領域では、光ガイドの第2の又は上側セクション162では、この長手方向範囲に沿って光を分散させることが許容され、放電管から放出される白色光との良好な色混合が得られる。
引き続き図1を参照し、更に図2〜4を参照しながら、LEDと光ガイドの第1の又は近位端152との間のカップリング構成の第1の例示的な実施形態を説明する。LED140は、好ましくは中央凹部172を含み、支持体の周辺縁部又は壁174が中央部分で受けられるLEDチップの軸方向寸法よりも大きな寸法で軸方向外向きに延びるようにする支持体170内に位置付けられる。支持体は、ヒートシンク180(支持体/ヒートシンク142と同じとすることができる)内に受けられ、更に、支持体140及び取付具190を容易に収容する深さ及び幅寸法を有する凹部182を含む。取付具190は、光ガイドの近位端152の外形に厳密に適合する内径を有し、凹部182内に緊密に嵌合する外側寸法194を有する。取付具190の高さは、ヒートシンク内の凹部182の高さと緊密に共形になり、取付具の内側開口192により形成されるキャビティが支持体170(LEDチップと共に)並びに光ガイドの近位端152の限定される軸方向長さを収容するような寸法にされる。
光ガイドの直径は、チップの直径よりも実質的に大きい。更に、光ガイドの実質的に平面終端部は、好ましくは支持体の外周壁174の上側表面を係合する。支持体の内側凹部172を白色表面又は他の同様の反射表面として形成することにより、LEDにより放出されて光ガイドに直接進まない光が反射表面によって光ガイドに向けて配向され、これによりLEDと光ガイド間のカップリング効率が向上することになる。取付具190内の光ガイドの近位端152の限定された軸方向受け入れは、LEDにより放出される光を光ガイドの端部に配向すること、すなわち光学効率の向上を更に促進することになる。
凹部172内の残りの容積又はキャビティには好ましくは空気が充填される。また、凹部の残りの部分に充填するのに光ガイドの屈折率に密接に適合する屈折率を有する材料(ゲルなど)を使用できることも企図される。
電源リードワイヤ200、202が、組立体内に取付具190を挿入する前の図3に示されている。図4で明らかなように、電源ワイヤを収容するために開口204、206が取付具を貫通して設けられる。このようにして、光ガイドは、取付具の中央部分から延びており、電源ワイヤが光ガイドから離間した場所に位置付けられる。
図2〜4のカップリング構成は、低コスト及び製造組み立てが容易である理由から望ましいものである。支持体170の白色又は反射表面並びに支持体の外周壁174全体にわたる光ガイドの平面端部間の相対寸法により、80%程度の良好なカップリング効率をもたらす。ヒートシンク180の拡大質量又は容量はまた、赤色LEDの動作温度を低レベルに維持するのに寄与する。
図5及び6は、代替の例示的な実施形態を示す。LED140は、統合光学系、すなわち、基板212上に装着されるLEDを覆って受けられるエポキシドーム又はレンズ210を含むタイプのものである。光ガイドの実質的平面又は近位端152は、カプラ220によりLED組立体と相互接続される。カプラは、好ましくは、放物面又は回転楕円体の形状又は共形である内側反射面222を有し、ここでは反射器表面の狭い第1の端部224がドームの外周210と基板212の上側表面との間の境界部に沿って当接する。次いで、反射面は、光ガイドの近位端の限定的な軸方向範囲を受けるような寸法にされた階段状配置を有する第2の端部226まで放物又は非球面曲線に沿って漸次的に広がる。
カプラ220は、好ましくは、金属から形成され、或いは、内側反射器表面222がLEDから光ガイドの近位端に光を配向するものである限り代替の材料を用いることができる。好ましい反射器表面共形は、光線がよりコリメートされた構成に向けて配向されて、光ガイドの拡張長さを通る全反射(TIR)がLEDと光ガイド間の高いカップリング効率をもたらすようにするものである。光線トレースが図6に表され、ここではカブラに接触するLED組立体のドーム部分から出る光線は、その後、全反射に寄与する角度で配向される。
図5の実施形態では、カプラ内でLED組立体のドームと光ガイドの近位端との間に配置される容積又はキャビティは、好ましくは空気である。勿論、キャビティは、光ガイドの屈折率に厳密に適合する屈折率を有する材料で充填することができる。
図7及び8は、図5に示すタイプの統合光学系を含まないLED組立体を示している。代わりに、ベアのLEDチップ140が基板212上に示され、カプラ320は、その寸法が僅かに修正されているが、それでもLEDと光ガイドとの間のカップリング効率を高める役割を果たしている。より詳細には、内側反射器表面322は、LEDのベアチップ140の周りで密接に受け取るような寸法にされ、基板212の上側表面で終端又は当接する第1の又は狭い端部分324を有する。内側反射器表面は、好ましくは、この実施形態において放物面又は回転楕円体の共形を有し、反射面の端部324に隣接するLED組立体から放出される光が、光ガイドの近位端の限定軸方向部分を受ける幅広の階段状端部326に向けて配向されるようにする。図8に示す光線トレースは、全反射を向上させ、LED組立体から放出される光線が光ガイドに入射するのを促進させる、カプラ320により提供された利点を示している。
僅かに異なる実施形態が図9〜11に示される。この場合も同様に、ベアLEDチップ140が基板212上に示されている。この事例では、カプラが光ガイド150の端部に統合されている。詳細には、光ガイドの端部450はまた、好ましくは放物面又は回転楕円体の共形の内側反射面452を有する。反射面452は、第1の端部454から第2の端部456に延び、ここで表面が光ガイドの残りの部分の外径に移行する。図10で最も明らかなように、光ガイドの終端部は、半球形又はドーム形状の凹部460を有し、該凹部は、LED組立体の基板212の表面又は上部に位置付けられるベアチップ140を収容する寸法にされる。凹部460は、光ガイドの端部で終端し、ここで反射器表面452が始まる。このようにして、反射器表面は、基板の上側表面と係合状態にされ、LEDを円周方向に囲み、LEDチップから0〜180度まで広がる光を再配向し、光ガイドの内部へのカップリング効率を改善する。この場合も同様に、これらの改善された結果は図11に示され、ここでは光線トレースが光ガイド内の全反射に対してかなりの改善を示している。LEDチップ組立体140を囲むキャビティ462は、エアギャップか、又は光ガイドの屈折率に厳密に適合する屈折率を有するゲルなどの材料を有する。
カップリング効率のかなりの改善は、種々の実施形態で図示し説明したカップリング構成を用いて達成した。カップリング効率が35%から約50%の範囲ではなく、改善された効率は、約70%から96%を超える効率に及ぶ。放物面又は回転楕円体の鏡面は、実際にあらゆる方向でLED源から出る光線を実質的にコリメートすることができる。更に、光ガイドの屈折率に厳密に適合する屈折率を有する透明材料でLED付近のキャビティを充填することは、2つの利点がある。第1に、透明材料は、LED−空気及び空気−光ガイドの境界部でのフレネル反射を低減する。第2に、透明材料はまた、反射面での全反射の適用を可能にする。十分にコリメートされた光のビームは、出口開口が発生源直径よりもかなり大きい場合、又は放物面の長さが複数の反射を許容する場合に達成される。カップリング入力効率を高くすることにより、同じエネルギー消費量を有するCFL組み合わせにおいて高飽和赤色演色の所望の作用が達成される。或いは、同じ作用を維持し同様に組み合わせランプの効率を高めることにより、LEDのエネルギー消費量を低減することができる。従って、赤色LEDは、0.1ワットから10ワットの電力を消費し、2ミリメートルから20ミリメートルの間に及ぶ直径の細長い形状の光ガイドに6〜900ルーメンの赤色光を放射する。光ガイドの好ましい材料は、ポリマー又はガラスであり、CFLのベースから放電管の領域に光を効率的に伝送する1.4から1.6の屈折率を有する。光の最小損失は、プラスチックカラーの下方、すなわちベースのシェル内の光ガイドの領域で生じ、放電管の領域では最大のカップリング出力が尚も必要とされる。しなしながら、本実施形態は、異なるタイプのLED、すなわち、1次又は統合光学系もしくはレンズを備えた、或いは備えていないLEDのカップリング入力効率に対して取り組んでいる。
本開示事項は、好ましい実施形態を参照して説明した。明白なことには、上記の詳細な説明を読み理解すると修正及び変形形態が他者に想起される。本発明はかかる修正又は変更の全てを包含するとみなされるものとする。
102 低圧蛍光放電ランプ
104 低圧放電管
106 第1及び第2の端部分
110 ベース
112 シェル
114 カラー
116 エジソンベース
118 下側接点
120 絶縁材料
140 発光ダイオード(LED)
142 支持体
150 光ガイド
152 第1の又は近位端
154 第2の又は遠位端
160 全反射
162 第2の又は上側セクション
170 支持体
172 中央凹部
174 外周縁部
180 ヒートシンク
182 凹部
190 取付具
192 内部開口
194 外側寸法
200,202 電源リードワイヤ
204,206 開口
210 レンズ又はドーム部分
212 基板
220 カプラ
222 内側反射面
224 狭い第1の端部
226 幅広の第2の端部
320 カプラ
322 内側反射面
324 狭い第1の端部
326 幅広の第2の端部
450 光ガイド端部
452 内側反射面
454 第1の端部
456 第2の端部
460 ドーム形凹部
462 キャビティ

Claims (10)

  1. 発光ダイオード(LED)(140)を光ガイド(150)にカップリングするための装置であって、
    少なくとも第1の方向に光を放出するLED(140)と、
    前記LEDに隣接して位置付けられて該LEDから放出される光を受けるための近位端(152)と、前記近位端から遠隔に配置され、前記光ガイドから光が出射する遠位端(154)とを有する光ガイド(150)と、
    前記LEDと前記光ガイドの近位端との間に配置され、前記LEDからの高い割合の光を前記光ガイドに伝送するためのカプラ(220、320、450)と、
    を備え、
    前記カプラが、前記LEDを少なくとも部分的に囲む狭い第1の端部(224)と、前記光ガイドの近位端を少なくとも部分的に囲む幅広の第2の端部(226)とを有する放物又は非球面曲線の内側反射器(222)表面の1つを含む、
    装置。
  2. 前記LEDが、LEDチップを覆う光学ドーム(210)を含み、前記カプラの第1の端部が前記光学ドームの外周を囲む、
    請求項1に記載の装置。
  3. 前記カプラ(220)の第1の端部は、前記LEDチップが装着される基板(212)の一部を囲む、
    請求項2に記載の装置。
  4. 前記内側反射器表面の狭い第1の端部(224)が、前記ドーム(210)の外周と前記基板との境界部に沿って当接する、
    請求項3に記載の装置。
  5. 前記内側反射器表面によって形成されるキャビティ(462)が、前記ドームと前記光ガイドの近位端との間に空気により充填される、
    請求項2に記載の装置。
  6. 前記カプラの第1の端部(460)が、前記ベアLEDチップ(140)を囲む、
    請求項1に記載の装置。
  7. 前記内側反射器表面(222)が、前記ベアLEDチップの基板表面から延びる、
    請求項6に記載の装置。
  8. 前記内側反射器表面(452)が、前記基板(212)上に受けられる前記チップ(140)の外周を囲む、
    請求項7に記載の装置。
  9. 前記内側反射器表面によって形成されるキャビティ(462)が、前記ベアLEDチップ(140)と前記光ガイドの近位端との間にゲルで充填される、
    請求項6に記載の装置。
  10. 前記ゲルが、前記LEDから前記光ガイドに放出される光の光ガイドの屈折率(1.5)に厳密に適合する屈折率(1.52)を有する、
    請求項9に記載の装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014522094A (ja) * 2011-08-19 2014-08-28 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ キャンドルライトled電球
JP2020115529A (ja) * 2019-01-18 2020-07-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置及び照明装置の製造方法

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4569683B2 (ja) * 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
JP5333758B2 (ja) * 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
US8888327B1 (en) * 2009-06-17 2014-11-18 Hubbell Incorporated Halogen lampholder and halogen lampholder with heat shield
JP5348410B2 (ja) 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
JP2011049527A (ja) 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Led照明装置
JP2011071242A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
US8324789B2 (en) * 2009-09-25 2012-12-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment
CN102032480B (zh) 2009-09-25 2013-07-31 东芝照明技术株式会社 灯泡型灯以及照明器具
JP2011091033A (ja) 2009-09-25 2011-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具
CN102032481B (zh) * 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
WO2011094384A1 (en) 2010-01-29 2011-08-04 Avery Dennison Corporation Smart sign box using electronic interactions
US10977965B2 (en) 2010-01-29 2021-04-13 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Smart sign box using electronic interactions
JP5257622B2 (ja) 2010-02-26 2013-08-07 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
US8742655B2 (en) * 2011-07-22 2014-06-03 Guardian Industries Corp. LED lighting systems with phosphor subassemblies, and/or methods of making the same
TW201309971A (zh) * 2011-08-19 2013-03-01 Wintek Corp 照明裝置
CN104025556B (zh) 2011-09-01 2018-08-10 艾利丹尼森公司 用于消费者追踪的设备、***和方法
US8630908B2 (en) 2011-11-02 2014-01-14 Avery Dennison Corporation Distributed point of sale, electronic article surveillance, and product information system, apparatus and method
TWM439153U (en) * 2011-12-29 2012-10-11 Xu Xiu Yu Lamp structure with switchable illumination modes
WO2013097156A1 (zh) * 2011-12-29 2013-07-04 胡斌 一种led导光透镜
CN102798083A (zh) * 2012-08-24 2012-11-28 四川省电力公司西昌电业局 一种导光装置
US9097396B2 (en) * 2012-09-04 2015-08-04 Cree, Inc. LED based lighting system
US9734365B2 (en) 2012-09-10 2017-08-15 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Method for preventing unauthorized diversion of NFC tags
EP2786304B1 (en) 2012-10-18 2017-06-07 Avery Dennison Corporation Method, system and apparatus for nfc security
TWI578043B (zh) * 2012-10-24 2017-04-11 鴻海精密工業股份有限公司 光電轉換模組
CN110351693A (zh) 2012-11-19 2019-10-18 艾利丹尼森公司 禁用未经授权的nfc安全***和方法
CN105698015A (zh) * 2013-07-08 2016-06-22 李忠凯 一种led灯具
WO2015104608A1 (en) * 2014-01-08 2015-07-16 Koninklijke Philips N.V. Color mixing output for high brightness led sources
FR3023526B1 (fr) 2014-07-10 2017-12-29 Renault Sas Procede de selection de la consigne d'etat d'une chaine cinematique
CZ2015588A3 (cs) 2015-08-31 2017-03-08 Varroc Lighting Systems S.R.O. Světelné zařízení, zejména signální svítilna pro motorová vozidla
JP2022020174A (ja) * 2020-07-20 2022-02-01 コイト電工株式会社 照明装置

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5669607A (en) * 1979-11-09 1981-06-11 Mitsubishi Electric Corp Photocoupler
JPH02135307A (ja) * 1988-11-16 1990-05-24 Iwasaki Electric Co Ltd 光伝送リンク
JP2002040299A (ja) * 2000-07-21 2002-02-06 Sunx Ltd 光結合装置
JP2002094129A (ja) * 1999-11-30 2002-03-29 Omron Corp 光学装置及び当該光学装置を用いた機器
JP2003227974A (ja) * 2001-12-10 2003-08-15 Teledyne Lighting & Display Products Inc 光パイプを用いたledからの光の抽出
WO2003098711A1 (en) * 2002-05-17 2003-11-27 Ccs Inc. Light emitting diode and method for fabricating the same
JP2004520612A (ja) * 2000-12-29 2004-07-08 ディーモント・ゲーエムベーハー 光導波路をエレクトロオプティックもしくはオプトエレクトリックな半導体コンバータに光学的に結合するための結合装置
JP2005136224A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 発光ダイオード照明モジュール
JP2005136349A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置及びその反射ミラー
WO2006045897A1 (en) * 2004-10-26 2006-05-04 Pekka Iso-Ketola Light emitting device and method for directing light
WO2006102846A1 (en) * 2005-04-01 2006-10-05 Yi Li High efficient light coupling of solid-state light source into etendue maintained optical waveguide/fiber
JP2007513381A (ja) * 2003-12-02 2007-05-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 複数のledを用いた光源および同光源の組み立て方法
WO2009097063A2 (en) * 2008-01-29 2009-08-06 General Electric Company Thermal management of leds integrated to compact fluorescent lamps
JP2010541132A (ja) * 2007-09-21 2010-12-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 外側エンベロープ並びに外側エンベロープを備えるランプ
JP2011512011A (ja) * 2008-02-12 2011-04-14 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 蛍光ランプ及び発光ダイオード用の複合安定器及びこれを駆動する方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4767172A (en) * 1983-01-28 1988-08-30 Xerox Corporation Collector for an LED array
US5732176A (en) * 1993-06-29 1998-03-24 Savage, Jr.; John M. Light pipe optical coupling between LED and fiber optics cable
JP4325049B2 (ja) * 1999-11-25 2009-09-02 パナソニック電工株式会社 ライトガイド型照明装置
JP2002141556A (ja) * 2000-09-12 2002-05-17 Lumileds Lighting Us Llc 改良された光抽出効果を有する発光ダイオード
US6526201B1 (en) * 2000-10-12 2003-02-25 Delphi Technologies, Inc. Light transport coupler assembly
DE10250383B4 (de) * 2002-10-29 2007-05-10 Diemount Gmbh Leuchtdiodenanordnung mit Reflektor
KR20050072152A (ko) * 2002-12-02 2005-07-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 복수의 광원을 사용한 조사 시스템
DE10257128B3 (de) * 2002-12-05 2004-05-27 Schott Glas Vorrichtung zur Einkopplung von Licht in einen Lichtleiter
DE10332393A1 (de) * 2003-07-17 2005-02-03 Schefenacker Vision Systems Germany Gmbh & Co. Kg Leuchte für Fahrzeuge, vorzugsweise Kraftfahrzeuge
US7009213B2 (en) * 2003-07-31 2006-03-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting devices with improved light extraction efficiency
EP1753996B1 (en) * 2004-03-30 2011-06-29 Illumination Management Solutions, Inc. An apparatus and method for improved illumination area fill
US20080278954A1 (en) * 2005-04-05 2008-11-13 Tir Systems Ltd. Mounting Assembly for Optoelectronic Devices
JP2007265688A (ja) * 2006-03-27 2007-10-11 Harison Toshiba Lighting Corp コリメーションレンズ及びこれを用いた照明装置
JP2008135210A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Toshiba Lighting & Technology Corp Led電球および照明器具

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5669607A (en) * 1979-11-09 1981-06-11 Mitsubishi Electric Corp Photocoupler
JPH02135307A (ja) * 1988-11-16 1990-05-24 Iwasaki Electric Co Ltd 光伝送リンク
JP2002094129A (ja) * 1999-11-30 2002-03-29 Omron Corp 光学装置及び当該光学装置を用いた機器
JP2002040299A (ja) * 2000-07-21 2002-02-06 Sunx Ltd 光結合装置
JP2004520612A (ja) * 2000-12-29 2004-07-08 ディーモント・ゲーエムベーハー 光導波路をエレクトロオプティックもしくはオプトエレクトリックな半導体コンバータに光学的に結合するための結合装置
JP2003227974A (ja) * 2001-12-10 2003-08-15 Teledyne Lighting & Display Products Inc 光パイプを用いたledからの光の抽出
WO2003098711A1 (en) * 2002-05-17 2003-11-27 Ccs Inc. Light emitting diode and method for fabricating the same
JP2005136224A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 発光ダイオード照明モジュール
JP2005136349A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置及びその反射ミラー
JP2007513381A (ja) * 2003-12-02 2007-05-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 複数のledを用いた光源および同光源の組み立て方法
WO2006045897A1 (en) * 2004-10-26 2006-05-04 Pekka Iso-Ketola Light emitting device and method for directing light
WO2006102846A1 (en) * 2005-04-01 2006-10-05 Yi Li High efficient light coupling of solid-state light source into etendue maintained optical waveguide/fiber
JP2010541132A (ja) * 2007-09-21 2010-12-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 外側エンベロープ並びに外側エンベロープを備えるランプ
WO2009097063A2 (en) * 2008-01-29 2009-08-06 General Electric Company Thermal management of leds integrated to compact fluorescent lamps
JP2011511413A (ja) * 2008-01-29 2011-04-07 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 電球形蛍光ランプに統合されたledの熱管理
JP2011512011A (ja) * 2008-02-12 2011-04-14 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 蛍光ランプ及び発光ダイオード用の複合安定器及びこれを駆動する方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014522094A (ja) * 2011-08-19 2014-08-28 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ キャンドルライトled電球
JP2020115529A (ja) * 2019-01-18 2020-07-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置及び照明装置の製造方法
JP7236659B2 (ja) 2019-01-18 2023-03-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置及び照明装置の製造方法

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Publication number Publication date
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US20110051424A1 (en) 2011-03-03
CN102003680B (zh) 2015-11-25

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