JP2008160033A - 樹脂封止型電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂封止型電子機器は、回路基板1に固定されたヒートシンク3と、ヒートシンク3に取り付けられた状態で回路基板1に実装された電子部品2と、ヒートシンク3及び電子部品2の配置領域を封止する絶縁性のモールド樹脂4とを備える。回路基板1、ヒートシンク3及びモールド樹脂4の膨張収縮に起因した応力を吸収又は軽減する弾性材料からなる緩衝部材5が、少なくともヒートシンク3と回路基板1との間に配置される。
【選択図】図1
Description
2 電子部品
2a 端子
3 ヒートシンク
3c フィン
5、8、9 緩衝部材
7 第2の緩衝部材
Claims (4)
- 回路基板に固定されたヒートシンクと、ヒートシンクに取り付けられた状態で前記回路基板に実装された電子部品と、前記ヒートシンク及び電子部品の配置領域を封止する絶縁性のモールド樹脂とを備えた樹脂封止型電子機器であって、
前記回路基板、ヒートシンク及びモールド樹脂の膨張収縮に起因した応力を吸収又は軽減する弾性材料からなる緩衝部材が、少なくともヒートシンクと回路基板との間に配置されていることを特徴とする樹脂封止型電子機器。 - 前記緩衝部材は、粘着性を有していることを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止型電子機器。
- 前記緩衝部材は、モールド樹脂又は回路基板よりも熱伝導率が大きいことを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂封止型電子機器。
- 前記緩衝部材は、低硬度シリコン樹脂であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂封止型電子機器。
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