JPH07336063A - 電気機器 - Google Patents
電気機器Info
- Publication number
- JPH07336063A JPH07336063A JP12748494A JP12748494A JPH07336063A JP H07336063 A JPH07336063 A JP H07336063A JP 12748494 A JP12748494 A JP 12748494A JP 12748494 A JP12748494 A JP 12748494A JP H07336063 A JPH07336063 A JP H07336063A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- heat
- protective resin
- body case
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、保護樹脂の注入時に保護樹
脂内に混入した気泡が、保護樹脂内に残留しないように
して、気泡の膨張に伴う回路の不具合の発生を防止する
ものである。 【構成】 本発明は、本体ケース１内の底面近傍に沿っ
て配置され、発熱部品３、４を有する回路基板２と、本
体ケース１の底面と回路基板２との間に配置され、発熱
部品３、４に熱的に結合された放熱板６と、回路基板２
及び放熱板６を被覆する保護樹脂７とを備え、放熱板６
を傾斜させている。
脂内に混入した気泡が、保護樹脂内に残留しないように
して、気泡の膨張に伴う回路の不具合の発生を防止する
ものである。 【構成】 本発明は、本体ケース１内の底面近傍に沿っ
て配置され、発熱部品３、４を有する回路基板２と、本
体ケース１の底面と回路基板２との間に配置され、発熱
部品３、４に熱的に結合された放熱板６と、回路基板２
及び放熱板６を被覆する保護樹脂７とを備え、放熱板６
を傾斜させている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、本体ケース内の底面近
傍に沿って配置され、発熱部品を有する回路基板と、前
記本体ケースの底面と前記回路基板との間に配置され、
前記発熱部品に熱的に結合された放熱板と、前記回路基
板及び放熱板を被覆する保護樹脂とを備えた電気機器に
関する。
傍に沿って配置され、発熱部品を有する回路基板と、前
記本体ケースの底面と前記回路基板との間に配置され、
前記発熱部品に熱的に結合された放熱板と、前記回路基
板及び放熱板を被覆する保護樹脂とを備えた電気機器に
関する。
【０００２】
【従来の技術】本体ケース内の底面近傍に沿って配置さ
れ、発熱部品を有する回路基板を備える電気機器、例え
ば充電器にあっては、発熱部品による発熱を十分に放熱
して回路部品や被充電電池等に悪影響を与えないよう
に、放熱板が前記本体ケースの底面と前記回路基板との
間に配置されて前記発熱部品に熱的に結合されると共
に、回路基板及び放熱板を完全に被覆するように保護樹
脂が設けられ、これらの耐衝撃性、耐候性、絶縁性等の
向上を図っている。
れ、発熱部品を有する回路基板を備える電気機器、例え
ば充電器にあっては、発熱部品による発熱を十分に放熱
して回路部品や被充電電池等に悪影響を与えないよう
に、放熱板が前記本体ケースの底面と前記回路基板との
間に配置されて前記発熱部品に熱的に結合されると共
に、回路基板及び放熱板を完全に被覆するように保護樹
脂が設けられ、これらの耐衝撃性、耐候性、絶縁性等の
向上を図っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、保護樹
脂の注入時に当該保護樹脂内に気泡が混入し、この気泡
が保護樹脂内に残留すると、斯る気泡が発熱部品による
発熱の影響を受けて膨張し、回路基板上の部品に不所望
な圧力を与え、回路等に不具合が生じてしまう恐れがあ
る。
脂の注入時に当該保護樹脂内に気泡が混入し、この気泡
が保護樹脂内に残留すると、斯る気泡が発熱部品による
発熱の影響を受けて膨張し、回路基板上の部品に不所望
な圧力を与え、回路等に不具合が生じてしまう恐れがあ
る。
【０００４】そこで、本発明は、保護樹脂内への気泡の
残留を抑制することにより、気泡の膨張に伴う回路の不
具合の発生を防止するものである。
残留を抑制することにより、気泡の膨張に伴う回路の不
具合の発生を防止するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、本体ケース内
の底面近傍に沿って配置され、発熱部品を有する回路基
板と、前記本体ケースの底面と前記回路基板との間に配
置され、前記発熱部品に熱的に結合された放熱板と、前
記回路基板及び放熱板を被覆する保護樹脂とを備えた電
気機器において、前記放熱板を傾斜させて配置したこと
を特徴とする。
の底面近傍に沿って配置され、発熱部品を有する回路基
板と、前記本体ケースの底面と前記回路基板との間に配
置され、前記発熱部品に熱的に結合された放熱板と、前
記回路基板及び放熱板を被覆する保護樹脂とを備えた電
気機器において、前記放熱板を傾斜させて配置したこと
を特徴とする。
【０００６】更に、本発明は、本体ケース内の底面近傍
に沿って配置された回路基板と、当該回路基板を被覆す
る保護樹脂とを備えた電気機器において、前記回路基板
を傾斜させて配置したことを特徴とする。
に沿って配置された回路基板と、当該回路基板を被覆す
る保護樹脂とを備えた電気機器において、前記回路基板
を傾斜させて配置したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明によれば、保護樹脂の注入時に当該樹脂
内に混入した気泡は、放熱板（及び回路基板）が傾斜し
ているため、この傾斜面に沿って移動して保護樹脂の外
部に排出される。従って、保護樹脂内に気泡が残留する
ことはない。
内に混入した気泡は、放熱板（及び回路基板）が傾斜し
ているため、この傾斜面に沿って移動して保護樹脂の外
部に排出される。従って、保護樹脂内に気泡が残留する
ことはない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の電気機器として充電器を例に
上げて説明する。図１は本発明の第１実施例を示す断面
図である。１は上ケース１Ａ及び下ケース１Ｂよりなる
本体ケース、２は下ケース１Ｂの底面近傍に沿って配置
された回路基板であり、この回路基板２上には、トラン
ス３、インバータトランジスタ４等の発熱部品や充電端
子５等が取り付けられている。６は本体ケース１の下ケ
ース１Ｂの底面と回路基板２との間に配置された放熱板
であり、この放熱板６は発熱部品に熱的結合してそれら
の発熱を効率よく放熱するために、熱伝導性の良いアル
ミニウム等が用いられる。また、この放熱板６は、下ケ
ース１Ｂの底面に対して傾斜して配置されている。７は
回路基板２及び放熱板６を完全に被覆し、これらの耐衝
撃性、耐候性、絶縁性等の向上を図る保護樹脂であり、
ウレタン樹脂またはエポキシ樹脂等からなる。
上げて説明する。図１は本発明の第１実施例を示す断面
図である。１は上ケース１Ａ及び下ケース１Ｂよりなる
本体ケース、２は下ケース１Ｂの底面近傍に沿って配置
された回路基板であり、この回路基板２上には、トラン
ス３、インバータトランジスタ４等の発熱部品や充電端
子５等が取り付けられている。６は本体ケース１の下ケ
ース１Ｂの底面と回路基板２との間に配置された放熱板
であり、この放熱板６は発熱部品に熱的結合してそれら
の発熱を効率よく放熱するために、熱伝導性の良いアル
ミニウム等が用いられる。また、この放熱板６は、下ケ
ース１Ｂの底面に対して傾斜して配置されている。７は
回路基板２及び放熱板６を完全に被覆し、これらの耐衝
撃性、耐候性、絶縁性等の向上を図る保護樹脂であり、
ウレタン樹脂またはエポキシ樹脂等からなる。
【０００９】以上の構成において、回路基板２及び放熱
板６が本体ケース１内の所定位置に配置された後、保護
樹脂７はこれらを被覆するように軟質状態で注入されて
硬化される。斯る保護樹脂７の注入時、下ケース１Ｂの
底面と放熱板６との間隔が非常に狭いため、この間には
保護樹脂７と共に気泡８も注入される場合がある。しか
しながら、本発明によれば、放熱板６が傾斜して配置さ
れているために、保護樹脂７内の気泡８は、保護樹脂７
が軟質状態のうちに放熱板６に沿って移動し、保護樹脂
７外へ排出される。従って、保護樹脂７が硬化したとき
には、その内部に気泡は残留しない。
板６が本体ケース１内の所定位置に配置された後、保護
樹脂７はこれらを被覆するように軟質状態で注入されて
硬化される。斯る保護樹脂７の注入時、下ケース１Ｂの
底面と放熱板６との間隔が非常に狭いため、この間には
保護樹脂７と共に気泡８も注入される場合がある。しか
しながら、本発明によれば、放熱板６が傾斜して配置さ
れているために、保護樹脂７内の気泡８は、保護樹脂７
が軟質状態のうちに放熱板６に沿って移動し、保護樹脂
７外へ排出される。従って、保護樹脂７が硬化したとき
には、その内部に気泡は残留しない。
【００１０】図２は本発明の第２実施例を示す断面図で
あり、同実施例は、放熱板６に加えて、回路基板２も傾
斜させて配置している。更に、放熱板６及び回路基板２
は、回路基板２に設置したトランス３やインバータトラ
ンジスタ４等の発熱部品の設置側が下方に位置するよう
に傾斜して配置している。
あり、同実施例は、放熱板６に加えて、回路基板２も傾
斜させて配置している。更に、放熱板６及び回路基板２
は、回路基板２に設置したトランス３やインバータトラ
ンジスタ４等の発熱部品の設置側が下方に位置するよう
に傾斜して配置している。
【００１１】従って、回路基板２と放熱板６との間に気
泡が混入したとしても、この気泡も回路基板２に沿って
保護樹脂７外に排出される。更に、トランス３やインバ
ータトランジスタ４等の発熱部品は、保護樹脂７により
被覆される部分が多くなるため、トランス３やインバー
タトランジスタ４等の発熱部品の耐衝撃性、耐候性が向
上すると共に、これらの放熱特性も向上する。
泡が混入したとしても、この気泡も回路基板２に沿って
保護樹脂７外に排出される。更に、トランス３やインバ
ータトランジスタ４等の発熱部品は、保護樹脂７により
被覆される部分が多くなるため、トランス３やインバー
タトランジスタ４等の発熱部品の耐衝撃性、耐候性が向
上すると共に、これらの放熱特性も向上する。
【００１２】更に、図３は本発明の第３実施例を示す断
面図であり、同実施例では第２実施例の構成に加えて下
ケース１Ｂの底面も放熱板６と略平行に傾斜させてい
る。従って、回路基板２や放熱板６を被覆する保護樹脂
７の注入量を低減することができ、それに伴って装置の
軽量化も図れる。
面図であり、同実施例では第２実施例の構成に加えて下
ケース１Ｂの底面も放熱板６と略平行に傾斜させてい
る。従って、回路基板２や放熱板６を被覆する保護樹脂
７の注入量を低減することができ、それに伴って装置の
軽量化も図れる。
【００１３】なお、前記の各実施例はいずれも放熱板６
を備えたものであるが、回路基板２のみで十分に放熱可
能であれば、放熱板６を別途設ける必要はなく、この場
合、回路基板２を下ケース１Ｂの底辺に対して傾斜させ
ればよい。
を備えたものであるが、回路基板２のみで十分に放熱可
能であれば、放熱板６を別途設ける必要はなく、この場
合、回路基板２を下ケース１Ｂの底辺に対して傾斜させ
ればよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、本体ケース内の底面近
傍に沿って配置され、発熱部品を有する回路基板と、前
記本体ケースの底面と前記回路基板との間に配置され、
前記発熱部品に熱的に結合された放熱板と、前記回路基
板及び放熱板を被覆する保護樹脂とを備えた電気機器に
おいては、前記放熱板を傾斜させて配置し、また、本体
ケース内の底面近傍に沿って配置された回路基板と、当
該回路基板を被覆する保護樹脂とを備えた電気機器にお
いては、前記回路基板を傾斜させて配置しているので、
保護樹脂の注入時に保護樹脂内に混入した気泡が、保護
樹脂内に残留することはなく、従って、気泡の膨張に伴
う回路の不具合の発生を防止することができる。
傍に沿って配置され、発熱部品を有する回路基板と、前
記本体ケースの底面と前記回路基板との間に配置され、
前記発熱部品に熱的に結合された放熱板と、前記回路基
板及び放熱板を被覆する保護樹脂とを備えた電気機器に
おいては、前記放熱板を傾斜させて配置し、また、本体
ケース内の底面近傍に沿って配置された回路基板と、当
該回路基板を被覆する保護樹脂とを備えた電気機器にお
いては、前記回路基板を傾斜させて配置しているので、
保護樹脂の注入時に保護樹脂内に混入した気泡が、保護
樹脂内に残留することはなく、従って、気泡の膨張に伴
う回路の不具合の発生を防止することができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の第３実施例を示す断面図である。
１ 本体ケース ２ 回路基板 ６ 放熱板 ７ 保護樹脂 ８ 気泡
Claims (5)
- 【請求項１】 本体ケース内の底面近傍に沿って配置さ
れ、発熱部品を有する回路基板と、前記本体ケースの底
面と前記回路基板との間に配置され、前記発熱部品に熱
的に結合された放熱板と、前記回路基板及び放熱板を被
覆する保護樹脂とを備えた電気機器において、前記放熱
板を傾斜させて配置したことを特徴とする電気機器。 - 【請求項２】 前記回路基板も傾斜させて配置したこと
を特徴とする請求項１の電気機器。 - 【請求項３】 前記回路基板は前記発熱部品の設置側が
下方に位置するように傾斜して配置したことを特徴とす
る請求項２の電気機器。 - 【請求項４】 前記本体ケースの底面も前記放熱板と略
平行に傾斜させたことを特徴とする請求項１、請求項２
または請求項３のいずれかの電気機器。 - 【請求項５】 本体ケース内の底面近傍に沿って配置さ
れた回路基板と、当該回路基板を被覆する保護樹脂とを
備えた電気機器において、前記回路基板を傾斜させて配
置したことを特徴とする電気機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12748494A JPH07336063A (ja) | 1994-06-09 | 1994-06-09 | 電気機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12748494A JPH07336063A (ja) | 1994-06-09 | 1994-06-09 | 電気機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336063A true JPH07336063A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14961087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12748494A Pending JPH07336063A (ja) | 1994-06-09 | 1994-06-09 | 電気機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07336063A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005019791A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワー制御装置 |
-
1994
- 1994-06-09 JP JP12748494A patent/JPH07336063A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005019791A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワー制御装置 |
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