JP2004503078A - 多層多機能印刷回路板 - Google Patents
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Abstract
Description
発明の分野
本発明は概してマイクロ電子応用のためのミニチュア印刷回路板(PCB)に関する。特に本発明は変圧器及びインダクタのような静電磁コンポーネント用の多層及び堆積可能なミニチュア印刷回路板に関する。
【0002】
発明の背景
変圧器及びインダクタは電気デバイス及び電源ユニット内で使用される電磁コンポーネントとして広く知られている。概して、変圧器及びインダクタのような静磁コンポーネントは円形の断面を有する通常の導線の巻線を使用して伝統的に製造されてきた。従来の変圧器は一次コイルと二次コイルとの間の絶縁体ギャップから成り、二次コイル内で生成される電圧は一次コイルに適用される電圧に一次コイルと二次コイルとの間の巻率を掛け算することによって決定される。これら従来の構造体の製造はコア若しくはボビンの回りにワイヤを巻く工程を含み、その処理はしばしばかなりの量の高価な手作業を含む。また、高電力の適用にはしばしば大きいコア及び巻線用の大きいサイズのワイヤを有する磁気コンポーネントが必要である。たとえ変圧器及びインダクタが電気的装置の本質的なコンポーネントであるとしても、それらは歴史的に小型化することが最も困難であった。
【0003】
回路サイズ及び電力密度に関する新しい動作要求及び回路製造コスト削減要求の高まりにより、従来の静磁気コンポーネントは回路コンポーネントとしてそれほど魅力的でなくなった。例えば、最近設計された回路は電力回路に許される減少した空間を収容するのに低プロファイルを必要とする。これらの目的を達成するには低プロファイル及び低コストのコンポーネント組立を達成するよう磁気コンポーネントの設計変更が必要であった。
【0004】
フレキシブルな回路及び多層印刷回路板(PCB)技術によって製造されたプレーナ磁気コンポーネントは新しい動作及びコスト要求をアドレスするための他の方法を提供する。プレーナ技術によって、変圧器は単一若しくは多層印刷回路板から形成された。図1Aは印刷回路板から構成された典型的なプレーナ変圧器の例を示す。特に、図1Aは電気的装置のメインボード110に取り付けられたそのようなコンポーネント100の側面図を示す。コンポーネント100は複数の内部レイヤーを有するPCB130を含む。PCB130の巻線はピン140及び150と結合することによってメインボードに結合される。図1Bはコンポーネント100が組み立てられる方法を示し、図2はPCB130の個々のレイヤーを略示する。
【0005】
コンポーネント100の基本的構造はひとつ若しくはそれ以上のインダクタターンを形成するPCB130の各レイヤー上の螺旋コンダクタから成る。図1Bに示されるように、コア120は2つの独立かつ同一のE形状の部位122及び124から成る。各E形状部位122、124は中央レッグ126及び2つの外側レッグ128を含む。穴132はPCB130の中心にドリルで開けられる。E形状部位122、124の中央レッグ126はコア120の一部を形成するよう穴132内で支持される。中央レッグ126は円形の断面を有し、外側レッグ128は円形若しくは長方形の断面を有する。E形状部位122、124の残りの部分はフェライト棒によって形成され、レッグ126、128へ接着される。各E形状部位のレッグ126、128が一緒に接着されるように、E形状部位122、124は組み立てられる。一次及び二次巻線を結合する一次及び二次ピンはそれぞれ以下で説明されるようにPCBの外側エッジ付近にドリルで開けられた端子穴134を通じてPCBを貫通する。
【0006】
螺旋コンダクタの幅は通電要求に依存する。すなわち、通電要求が大きくなるほど、コンダクタの幅が広くなる。典型的に、所定の領域がインダクタ用に確保され、周知の印刷回路板技術(例えば、米国特許第5,521,573号)にしたがって、各レイヤー上にひとつ若しくはそれ以上のターンが印刷される。各レイヤーがそのように印刷された後、レイヤーはガラスエポキシによって多層PCB内で一緒に接着される。異なるレイヤーのターンを相互に連結するために通孔バイア若しくはブラインドバイアが使用される。
【0007】
通孔バイアは螺旋コンダクタの2つの端部を横切る位置でレイヤーを通じてドリルで穴を開け、その後水溶性接着剤によって穴の内側面を散布することによって形成される。次に、銅が導体を相互に連結するために接着剤の上に無電解めっきされる。次に、付加的な銅が所望の厚さで無電解銅めっき上に電解めっきされる。最後に、穴は銅めっきを保護するべくはんだで埋められる。すべてのターンを直列に接続するために隣りのレイヤーの螺旋コンダクタの各対に対して別々のバイアが要求される。そのような通孔バイアの各々は他の導体を横切らないように配置される。
【0008】
レイヤーが一緒に接着される前に選択されたレイヤー内に穴をドリルで開けることでブラインドバイアが形成される。その後、レイヤーは連続的に一緒に接着され、露出しながら、穴の内面にはニッケルを散布され、銅で無電解めっきされ、その後はんだで埋められる。生成されたバイアは電気的に結合するように要求された2つのレイヤー間で伸長する。したがって、穴は他のレイヤーを通過せず、バイアをクリアするためにこれら他のレイヤーには領域が要求されない。しかし、ブラインドバイア製造処理は通孔製造処理より非常に高価である。図1Aに戻って、一次巻線(図示せず)に結合する一次ピン140及び二次巻線(図示せず)に結合する二次ピン150はその後多層PCB130を貫通するように配置される。
【0009】
図2はPCBの従来のプレーナ技術によって印刷コイルを製造するための処理を示す。図2のPCBのレイヤーにおいて、一次巻線及び二次巻線は5つのレイヤー200、220、240、260及び280からの複数のコイルトレースを結合することによって形成される。例えば、一次巻線はレイヤー200上のコイルトレース204に結合された外側端子202を有する。コイルトレース204の内側端子はバイアを通じて内部周辺端子208によってレイヤー240上の結合トレース242の内側端子へ結合される。結合トレース242の外側端子はレイヤー280上のコイルトレース284の外側端子282へバイアを通じて一次端子210によって結合される。コイルトレース284の内部端子はバイアを通じて周辺端子286によってレイヤー240上の結合トレース244の内部端子へ結合される。結合トレース244は外側端子246へ結合され、それによってレイヤー200及び280上のコイルトレース204及び284から外側端子202と246との間で一次コイルが形成される。
【0010】
二次巻線はレイヤー220上のコイルトレース224及びレイヤー260上のコイルトレース264を同様に結合することによって形成される。コイルトレース264の外側端子262は一次端子266によってバイアを通じてコイルトレース224の対応する外側端子222へ結合される。コイルトレース224の内側端子は周辺端子226によってバイアを通じてコイルトレース284の内側端子へ結合される。各コイルトレース224及び264の内側端子は結合され各コイルトレース224及び264の外側端子は結合されているため、コイルトレース224及びコイルトレース264は並列に接続される。
【0011】
図3は各個々のレイヤーが別々に示されるところの典型的な12層レイアウトを示す。これらのレイヤーは一次巻線及び二次巻線を有するPCBを形成するために図2を参照して上記されたものと類似の方法で結合される。この従来のレイアウトにおいて、12層PCBは図2を参照して説明されたものと類似の一次及び二次巻線の両方のトレースを含む。しかし、結果として、一次及び二次巻線は物理的に互いに近接若しくは接触して配置されるため、電気的フラッシュオーバーの重大な危険性が生じる。
【0012】
図4はPCBからの一次巻線及び二次巻線がどのように変圧器として配設されるかを略示したものである。図2を再び参照して、PCBのレイヤー上にトレースされた巻線は外部端子202及び282を有する一次巻線及び外部端子226及び262を有する二次巻線を形成する。図4に示されるように、一次巻線420は端子202及び282においてピン430及び440によってメインボード110へ結合される。二次巻線460は端子226及び262においてピン470及び480によってメインボード110へ結合される。二次巻線420は線490で表されたコア120の絶縁材料によって二次巻線460と向かい側に構成される。
【0013】
磁気コンポーネントの伝統的な構造に対してかなりの改良はされたが、これらの処理は現代の回路設計の性能及びコスト目標にはまだ合致していない。特に、この従来のプレーナ処理は多くの設計、コスト及び動作上の短所をもたらす。
【0014】
上記したように、今日の応用は設計上の空間制限を益々要求している。結果的に、電気的コンポーネントのサイズをさらに減少させるための努力が続けられている。例えば、電源は過去数年の間にサイズが大きく縮小された。結果として、プレーナ磁気コンポーネントに利用可能な空間が極端に制限された。したがって、従来のプレーナ技術における12層構造は回路設計を縮小するのに重大な障害をもたらす。
【0015】
現在のサイズ制約に密接なのはより廉価でかつより信頼できる応用に対する増えつづける要求である。従来の12層プレーナコンポーネントもまた極端にコスト高であることがわかる。従来のプレーナ磁気コンポーネントは要求されたパラメータ(例えば、ターン率)に依存して各回路設計に対してカスタマイズされなければならない。もしパラメータが変化すると、新しいプレーナ磁気コンポーネントがカスタム製造されなければならない。したがって従来のプレーナ技術を使った磁気コンポーネントの製造は回路パラメータが変化するたびに生じる新しいPCB構成に伴った実質的なコストを要求する。
【0016】
さらに、現在のプレーナ技術は高ポテンシャル応用に関連する深刻な動作上の問題を生じさせる。従来のボード内のピンはさまざまな位置でPCBレイヤーを貫通し、ほとんどすべてのレイヤーの厚みを通じて伝わるが、あるピンのみがあるレイヤーに電気的に結合される。従来のプレーナコンポーネント内のピンはさまざまな位置でボードを完全に貫通するため、あるレイヤーに電気的に接合されたあるピンによって、電気的なフラッシュオーバーによる破損の重大な危険性が存在する。最後に、そのような多くのレイヤーボードは重ね合わせるのに大きな圧力を要求し、それによって製造中にレイヤー上により高いせん断力が作られる。上下のレイヤーに関する各個々のレイヤーの横移動はコンポーネントの動作に重大な欠陥を生じさせ、特に一次と二次巻線との間で要求される最小空間を侵害する。
【0017】
したがって、現在の電子技術の動作及びサイズ要求を満足させるだけでなくフラッシュオーバーの問題及び現在のプレーナ技術の高コストを避ける静電磁コンポーネントが必要とされる。また、特定の応用のニーズに合うようユーザーがコンポーネントのパラメータを変更できる構成可能でカスタマイズ可能な能力を与える付加的な利益を提供する電気デバイスが必要とされる。
【0018】
発明の要旨
以下に説明される発明の実施例は、多層堆積可能PCBを利用する集積磁気コンポーネントを提供し、高周波、高密度の直流−直流(DC−DC)SMPSコンバータ用にインダクタの貯蔵能力を変圧器の昇圧、降圧若しくは絶縁利益と単一構造内で組み合わせる。カスタマイズ可能な構成を有する本発明の新規な構成は従来技術に関連する欠点及び問題を克服することができる。
【0019】
発明のひとつの実施例は複数のコア部材及びコア部材の間に多層構成で積み重ねられた複数の印刷回路板を含む。第1の印刷回路板は変圧器の一次巻線を形成するよう構成される。印刷回路板の第2セットは変圧器の二次巻線を形成するよう構成される。導体プレートは出力インダクタターンとして構成される。コネクタピンは複数の印刷回路板をメイン回路板に電気的に接続するよう構成される。各コネクタピンは一次巻線を含む印刷回路板若しくは二次巻線を含む印刷回路板のみを貫通する。
【0020】
他の実施例は3つのフェライトコア部分を含む。ひとつのコア部分は変圧器内で使用され、ひとつのコア部分はインダクタ内で使用され、変圧器及びインダクタは中央コア部分を共有する。変圧器及びインダクタの巻線は、変圧器によって作られる磁束及びインダクタによって作られる磁束が互いに相殺するように結合され、それによって変圧器及びインダクタによって供給されるコア部分のサイズが最小化される。
【0021】
他の実施例は、複数の印刷回路板の各々に少なくともひとつのコイルを印刷する工程、一次巻線及び二次巻線を画成するために印刷回路板上にコイルを含むよう複数の印刷回路板上に電気的結合を構成する工程を含む電気デバイスの製造方法から成る。導体プレートは出力インダクタとして構成される。印刷回路板及び導体プレートはスタック状に構成され、導体プレート、印刷回路板上の一次巻線及び印刷回路板上の二次巻線は、一次巻線に結合するコネクタピンが一次巻線を含む印刷回路板のみを貫通しかつ二次巻線に結合するコネクタピンが二次巻線を含む印刷回路板のみを貫通するように、コネクタピンによってメイン回路板に結合される。
【0022】
発明の詳細な説明
図5及び6は集積磁気コンポーネント500のひとつの実施例の斜視図である。集積磁気コンポーネント500は多層堆積可能PCBを利用し、高周波、高密度の直流−直流(DC−DC)SMPSコンバータ用にインダクタの貯蔵能力と変圧器の昇圧、降圧若しくは絶縁利益を単一の構造内で組み合わせる。集積磁気コンポーネント500は上部コア部分510、中央コア部分515及び下部コア部分520を含む。銅プレート540は上部コア部分510と中央コア部分515との間に配置される。
【0023】
図5に示される後方図を参照すると、一次PCB525が下部コア部分520と中央コア部分515との間に配置される。図6に示される前方図を参照すると、2つの二次PCB530、535が下部コア部分520と中央コア部分515との間に配置される。PCB525、530、535は多層PCBであるが、単一層PCBも使用され得る。図5及び6に示されるように、一次PCB525は二次PCB530、535の間にサンドイッチされる。
【0024】
7つの結合ピン501、502、503、504、505、506及び507が堆積したPCB525、530、535及び銅プレート540を以下に説明するように貫通する。変形的に、必要によりより多くの若しくはより少ないピンが使用されてもよい。ピン501、502、503、504、505、506及び507は各PCB525、530、535及び銅プレート540内に埋め込まれた巻線(図示せず)のさまざまな外側端子をメイン回路板590に結合するよう作用する。
【0025】
図7は明示のために上部コア部分510及び銅はく540を除去した状態の集積磁気コンポーネント500の実施例の分解斜視図である。一次PCB525及び2つの二次PCB530及び535は下部コア部分520上に載置される。PCB525、530及び535は中央コア部分515の円柱部材(図示せず)及び下部コア部分520の円柱部材(図示せず)を収容するための中空の中心を有する。したがって、PCB525、530及び535が下部コア部分520上に配置される際に、下部コア部分520の円柱部材がPCB525、530及び535の中空中心内に適合する。同様に、中央コア部分515が下部コア部分520の頂部に配置される際、中央コア部分515の円柱部材はPCB525、530及び535の中空中心を通過する。コア部分515及び520並びにPCB525、530及び535の中空中心を通過する円柱部材はフェライト材料から製造される。
【0026】
中央コア部分515は平坦な上面712で構成される。平坦上面712に対向する面は中央コア部分515の対端の2つの支持部材714で構成される。支持部材714は中央コア部分515の幅を通る。中央コア部分515の円柱部材(図示せず)は平坦外部面712と反対の面上の中央に置かれる。この構成は上述され図1Bに示された従来のプレーナ技術で使用されるコアのE形状と類似している。
【0027】
下部コア部分520は中央コア部分515の鏡像を実質的に画成するように構成される。その後中央コア部分515は下部コア部分520の支持部材714の面742上に置かれた接着剤によって下部コア部分520へ貼着される。変形的に、下部コア部分はファスナー若しくはスナップを使って結合されてもよい。コア部分515及び520の支持部材714が面742で一緒に係合されるとき、中央コア部分515及び下部コア部分520の円柱部材(図示せず)はPCB525、530及び535の中空中心を通過し互いに接触するように配置される。
【0028】
図8を参照して、一次PCB525及び二次PCB530、535は概して平坦な板として形成される。PCB525、530、535の各々は中空中心810を有する実質的に円形の円形部分815を有する。上記したように、PCB525、530、535の中空中心810の直径は実質的に等しく、中央コア部分515の円柱部材の直径を収容することができる。PCB525、530、535の各々は円形の外端の接線に平行な前縁825を有する実質的に長方形の取付領域820を有する。取付領域820はPCB525及び530の円形部分815の円環と実質的に同じ広さの幅を有する。好適にはPCB525、530、535の取付領域820は結合ピンを収容するための複数の穴830を含む。さらに、各取付領域820は巻線トレースを結合するためにPCB525、530、535を結合するピンが取り付けられるところの導体面を与える。
【0029】
図9はコア部分510、515及び520並びに銅はく540の無い磁気コンポーネント500を示す。磁気コンポーネント500は3つの多層PCB525、530及び535を利用し、それらは上記したようにサンドイッチされる。
【0030】
導電ピン501、502、503及び504は一次PCB525を貫通し、導電ピン505、506及び507は二次PCB530及び535を貫通する。一次PCB525の取付領域820が二次PCB530及び535の取付領域820に直接対向するように、一次PCB525が配置される。この構成の結果、ピン501、502、503及び504のみが一次PCB525を貫通しPCB525上の巻線と電気的結合を為し、ピン505、506及び507のみが二次PCB530及び535を貫通しPCB530及び535上の巻線と電気的結合を為す。したがって、一次巻線と二次巻線との間には物理的若しくは電気的な結合は存在しない。結果として、電気的フラッシュオーバーによる破損の大きな危険性は最小化される。
【0031】
各PCBは単一若しくは4つ、6つ若しくは他の必要数の複数レイヤーから成る。各レイヤーは所定の数の巻き数を有する個々の巻線(一次若しくは二次)を含む。これらの巻線は図2を参照して説明された従来の技術を使って形成される。結果として、異なる巻数比を有する新しいデザインが特定のPCBを異なる巻数比を有する他のPCBと単純に交換することによって短時間に構成される。PCBの層数を減少させる構成をユーザーに許すこの柔軟性はコンポーネントの全体のコストを減少させる助けとなる。
【0032】
従来のプレーナ技術は単一の12層PCB内に一次及び二次巻線の両方を含んでいたことを思い出そう。さらに、これらの巻線の構成(並列若しくは直列)はトレース用に使用される特定の結合によって予め決定されていた。結果として、巻数比若しくは従来の磁気コンポーネントのパラメータを変更するために、新しいPCBが設計されかつ製造される必要がある。
【0033】
図10は明示のために下部コア部分520(図示せず)及びPCB525、530及び535(図示せず)を除去した集積磁気コンポーネント500の実施例の分解斜視図である。中央コア部分515に面する上部コア部分510は中央コア部分515の実質的に鏡像として構成され、上記したように中央コア部分515が下部コア部分520上に配置されるのと実質的に同じ方法で中央コア部分515上に配置される。上部コア部分510は平坦な外面1012を有しかつ上部コア部分510の対向端の2つの支持部材1014によって構成され、それによって上部コア部分510が中央コア部分515に隣接して配置されたときギャップ1016を画成するようにリセスが形成される。上部コア部分510はまたギャップ1016の中央に置かれた円柱部材(図示せず)を有する。上部コア部分510の円柱部材は2つの支持部材1014ほど長くはない。上部コア部分510が支持部材1014によって中央コア部分515の平坦上面712に隣接して配置される際、上部コア部分510の円柱部材は中央コア部材715の平坦上面712と接触しない。
【0034】
図10は2つの実質的に類似の銅プレート540A及び540Bが上部コア部分510上に配置されるところの実施例を示す。変形的に、ひとつ若しくはそれ以上の銅プレート540が使用されてもよい。銅プレート540A、540Bは、銅プレート540A及び540Bの中空中心1010が上部コア部分510の円柱部材を収容するように上部コア部分510上に配置される。銅プレート540A、540Bは、それぞれの銅プレート上に第1タブ1020A、1020B及び第2タブ1022A、1022Bを画成するよう円形部分から外側に曲げられた対向端を分離するギャップを有して本体の大部分が実質的に円形である。銅プレート540Aの結合タブ1020Aはピン505に結合する。銅プレート540Bの結合タブ1022Bはピン507に結合する。結合タブ1022A及び1020Bはピン1024によって結合される。この方法で2つの銅プレート540A及び540Bを結合することで、銅プレート540に各ターンが独立のレイヤーから成る複数のターンを有する効果が与えられる。これは回路内のより低いDC抵抗を許容し、それによって電力損失が最小化されかつコンポーネント全体の効率が増加される。
【0035】
集積磁気コンポーネント500の等価回路図が図11に示される。この実施例において、一次PCB525(図示せず)は一次巻線526及び補助巻線527を含む。補助巻線527は電源(図示せず)内のメイン制御器用にバイアス電圧を供給する。ピン501及び502は一次巻線526をメイン回路板590(図示せず)に結合する。ピン503及び504は補助巻線527をメイン回路板590(図示せず)に結合する。
【0036】
二次PCB530、535(図示せず)は二次巻線536を含む。ピン506及び507は二次巻線536をメイン回路板590(図示せず)に結合するのに使用される。ピン505及び507は出力インダクタとしての銅プレート540をメイン回路板590(図示せず)に結合するのに使用される。ピン507は二次PCB530、535の二次巻線及び銅プレート540の両方によって共有され、それによって総ピン数がひとつだけ減る。
【0037】
略示されるように、ピン501及び502は一次巻線526(図11で示される6つのターンを有する)に結合される。ピン503及び504は補助巻線527(図11で示される2つのターンを有する)に結合される。PCB525、530及び535の穴810を通じて配置されたコア部分510及び515(図示せず)の円柱部材の絶縁効果がライン550によって表される。ピン506及び507は二次巻線536(図11で示される1つのターンを有する)に結合される。ピン507もまた出力インダクタ(図11で示される2つのターンを有する)として銅プレート540と結合するのにピン505とともに使用される。
【0038】
DC−DCスイッチモード電源(SMPS)からの、一次巻線526に供給される直流入力電圧は周波数及びデューティサイクルに従って断続される。さらに、断続された入力電圧は変圧器の巻数比にしたがって昇圧若しくは降圧される。変圧器は一次巻線526と二次巻線536との間で必要な絶縁を達成し、二次巻線536を通じてピン506及び507へ交流(AC)出力電圧を与える。出力インダクタとして作用する銅プレート540はAC二次電圧をスムースにするよう作用する。付加的に、銅プレート540によって形成された出力インダクタはオンの時間中にエネルギーを貯め、オフの時間中に負荷に要求されるエネルギーを通過させる。電源内に配置されるメインスイッチ(図示せず)はオン及びオフ時間を制御する。
【0039】
図5、6、7、10及び11に示されるコンポーネントはひとつの集積磁気プレーナコンポーネント内でインダクタ及び変圧器の両方として動作する。集積磁気コンポーネント500は、変圧器によって生じる磁力線がインダクタの磁力線を引き算するように、一次巻線526及び二次巻線536を同調させることによってコンパクトサイズでこの集積機能を達成する。
【0040】
図12は集積磁気コンポーネント500の断面図であり、どのようにして変圧器によって生じた磁力線1240がインダクタによって生成された磁力線1250を引き算するかを示す。図10を参照して上記されたように、中央コア部分515は上部コア部分510と下部コア部分520との間でサンドイッチされる。この構成の結果、変圧器の磁力線1240及びインダクタの磁力線1250は中央コア部分515を反対方向に横切って付勢される。ギャップの磁気抵抗は変圧器及びインダクタを独立に機能させるようにし、磁束の引き算は中央コア部分515に要求される領域を減少させ、それによって全体の高さが減少する。
【0041】
図13は集積磁気コンポーネント500を製造する方法1300を表す。図13に示されるように、方法1300は一連の処理工程から成り、それらのいくつかは他の工程と並行に実行される。
【0042】
方法1300は開始工程1301から工程1302に進み、そこで複数の内部レイヤーを有する印刷回路板525、530、535は通常の方法で印刷される。工程1303において、結合穴830が印刷回路板525、530、535にドリルで開けられる。工程1304において、一次巻線526を含む印刷回路板525用の結合穴830が下部コア部分520の一方側にあり、二次巻線536を含む印刷回路板530、535用の結合穴830が下部コア部分520の反対側にあるように、印刷回路板525、530、535は下部コア部分520上に配置される。工程1305において、中央コア部分515は下部コア部分520に貼着される。
【0043】
次の工程1306において、変圧器の一次巻線526が印刷回路板525の第1セット上に作成され、変圧器の二次巻線536が回路板530、535の第2セット上に作成されるように、結合ピン501、502、503、504、505、506及び507は結合穴830内に挿入される。次の工程1307において、変圧器の一次及び二次巻線が中央コア部分515内に作成する磁束が出力インダクタの銅プレート540の配線によって作成される磁束と対向するように、銅プレート540は上記のように結合ピン505、507を選択して結合される。次の工程1308において、銅プレート540が中央と上部コア部分との間に配置されるように、上部コア部分510は中央コア部分515へ取り付けられる。次に処理は停止工程1309に進み、そこで処理は終了する。
【0044】
上記方法は一連の特定の工程によって説明されたが、これらの工程の順序は変更され、または変形的に工程が付加若しくは削除されてもよいことが認識されるであろう。それら多くの変更は可能であり、発明の態様内にあると考えられる。
【0045】
上記されたように、従来のプレーナ技術は単一の12層PCB内に一次及び二次巻線の両方を含んでいた。また従来の巻線の構成(並列若しくは直列)はトレース用に使用される特定の結合によって予め決定された。結果として、巻数比若しくは従来の磁気コンポーネントのパラメータを変更するために、新しいPCBが設計されかつ製造される必要があった。上記実施例の堆積可能でユーザー構成可能なレイアウトはいくつかの独特な利点を与えることによって工業上の長年の問題を克服する。例えば、上記したように、この構成によりユーザーは巻数比を変化させるような方法でコンポーネントを形成することができ、それによって新しいコンポーネントを設計及び製造しなおす高いコストを避けることができる。さらに、オフセット構造は現在のプレーナ技術に共通のフラッシュオーバーの機会を効率的に除去する。付加的に、この構成は12層ボードを作るよりも非常に単純かつ廉価な3、4若しくは6層ボードの組合せを使用することによって上記した従来の12層ボードと置換することができる。この構成は図3の標準化された従来のデザインを使用して達成され、結果としていくつかの異なる構成が設計レイアウト処理を実施することなく作成される。
【0046】
上記詳細な説明はさまざまな実施例に適用される発明の新規な特徴を示し、説明しかつ指摘したが、発明の思想から離れることなく示された装置若しくは処理の形式及び詳細におけるさまざまな省略、置換及び変更が当業者によって為され得ることが理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【図1A】
図1Aは、従来のプレーナ技術を採用する磁気コンポーネントの断面側面図である。
【図1B】
図1Bは、図1Aの磁気コンポーネントの分解斜視図である。
【図2】
図2は、磁気コンポーネント内で使用されるPCBのレイヤーの分解斜視図である。
【図3】
図3は、図1Aの磁気コンポーネントの複数レイヤーの平面図である。
【図4】
図4は、図1Aの磁気コンポーネントの等価回路の略示図である。
【図5】
図5は、集積磁気コンポーネントのひとつの実施例を示す斜め後方図である。
【図6】
図6は、図5の集積磁気コンポーネントを示す斜め前方図である。
【図7】
図7は、上部コア部分及び銅プレートを除去した状態の図5の集積磁気コンポーネントの分解斜視図である。
【図8】
図8は、一次巻線を含む一次PCB及び二次巻線を含む二次PCBを示す分解斜視図である。
【図9】
図9は、2つの二次PCBの間に配置された図8の一次PCBを示す斜視図である。
【図10】
図10は、下部コア部分及びPCBを除去した状態の図5の集積磁気コンポーネントを示す分解斜視図である。
【図11】
図11は、図5の集積磁気コンポーネントの等価回路の略示図である。
【図12】
図12は、図5の線12−12に沿って取られた集積磁気コンポーネントのコア部分を示す断面図である。
【図13】
図13は、図5の集積磁気コンポーネントを作る方法を示すフローチャートである。
Claims (29)
- 電気デバイスであって、
多層構造にまとめられた複数の印刷回路板と、
変圧器の一次巻線から成る少なくとも第1の複数の印刷回路板と、
変圧器の二次巻線から成る少なくとも第2の複数の印刷回路板と、
出力インダクタとして構成される少なくともひとつの導体プレートと、
一次巻線、二次巻線及び導体プレートをメイン回路板に電気的に結合するよう構成された複数の結合ピンと、
から成る電気デバイス。 - 請求項1に記載のデバイスであって、複数の結合ピンの各ピンは、一次巻線から成る少なくとも第1の複数の印刷回路板のみ若しくは二次巻線から成る少なくとも第2の複数の印刷回路板のみを貫通する、ところのデバイス。
- 請求項2に記載のデバイスであって、一次巻線から成る少なくとも第1の複数の印刷回路板及び二次巻線から成る少なくとも第2の複数の印刷回路板は互いに電気的に分離されている、ところのデバイス。
- 請求項1に記載のデバイスであって、少なくとも第1の複数の印刷回路板は少なくとも第2の複数の印刷回路板からの2つの印刷回路板の間にサンドイッチされる、ところのデバイス。
- 請求項1に記載のデバイスであって、さらにメイン回路板から成り、複数の結合ピンは一次巻線、二次巻線及び導体プレートを前記メイン回路板に結合する、ところのデバイス。
- 請求項1に記載のデバイスであって、一次巻線から成る1つの印刷回路板及び二次巻線から成る2つの印刷回路板が存在する、ところのデバイス。
- 請求項1に記載のデバイスであって、複数の印刷回路板の各々は多層板から成る、ところのデバイス。
- 請求項1に記載のデバイスであって、導体プレートは銅プレートである、ところのデバイス。
- 電気コンポーネントであって、
複数のコア部材と、
多層構造に堆積可能なように構成された複数の印刷回路板と、
複数のコア部材の第1コア部材と第2コア部材との間に配置された変圧器の一次巻線から成る複数の印刷回路板の少なくとも第1のひとつと、
複数のコア部材の第1コア部材と第2コア部材との間に配置された変圧器の二次巻線から成る複数の印刷回路板の少なくとも第2のひとつと、
複数のコア部品の前記第2コア部材と第3コア部材との間に配置された少なくともひとつの導体プレートと、
一次巻線、二次巻線及び導体プレートをメイン回路板へ電気的に結合するよう構成された複数の結合ピンであって、前記複数の結合ピンの各ピンは複数の印刷回路板の少なくとも第1のひとつ若しくは複数の印刷回路板の少なくとも第2のひとつのみを貫通する、ところの複数の結合ピンと、
から成る電気デバイス。 - 請求項9に記載の電気デバイスであって、コア部材はフェライト材料から製造される、ところの電気デバイス。
- 請求項9に記載の電気デバイスであって、導体プレートは銅プレートである、ところの電気デバイス。
- 請求項9に記載の電気デバイスであって、導体プレート並びに第2及び第3コア部材は出力インダクタとして構成される、ところの電気デバイス。
- 請求項9に記載の電気デバイスであって、複数の印刷回路板の少なくとも第1のひとつは複数の印刷回路板の少なくとも第2のひとつからの2つの印刷回路板の間にサンドイッチされる、ところの電気デバイス。
- 請求項13に記載の電気デバイスであって、一次巻線から成るひとつの印刷回路板及び二次巻線から成る2つの印刷回路板が存在する、ところの電気デバイス。
- 請求項9に記載の電気デバイスであって、複数の印刷回路板の各々は多層板である、ところの電気デバイス。
- 請求項15に記載の電気デバイスであって、複数の印刷回路板の各々は4から6層から成る、ところの電気デバイス。
- 請求項9に記載の電気デバイスであって、一次巻線から成る複数の印刷回路板の少なくとも第1のひとつ及び二次巻線から成る複数の印刷回路板の少なくとも第2のひとつは互いに電気的に分離されている、ところの電気デバイス。
- 電気デバイスを製造する方法であって、
少なくともひとつのコイルを複数の印刷回路板の各々に印刷する工程と、
少なくともひとつのコイルが変圧器の一次巻線から成るように複数の印刷回路板の少なくとも第1を配線する工程と、
少なくともひとつのコイルが変圧器の二次巻線から成るように複数の印刷回路板の少なくとも第2を配線する工程と、
複数の印刷回路板を多層構造に堆積する工程と、
導体プレートが出力インダクタとして構成されるように導体プレートを配線する工程と、
結合ピンを介して複数の印刷回路板及び導体プレートをメイン回路板に結合する工程と、
から成る方法。 - 請求項18に記載の方法であって、結合ピンを介して複数の印刷回路板を結合することにより、結合ピンを介して導体プレートを結合することによって作成される磁束と対向する磁束が作成される、ところの方法。
- 請求項18に記載の方法であって、複数の印刷回路板を結合する際に、複数の結合ピンの各ピンは一次巻線から成る複数の印刷回路板の少なくとも第1若しくは二次巻線から成る複数の印刷回路板の少なくとも第2のみを貫通する、ところの方法。
- 請求項18に記載の方法であって、複数の印刷回路板の少なくとも第1は複数の印刷回路板の少なくとも第2と物理的若しくは電気的に接触しないように堆積される、ところの方法。
- 請求項18に記載の方法であって、複数の印刷回路板のひとつの印刷回路板は変圧器の一次巻線から成り、複数の印刷回路板の2つの印刷回路板は変圧器の二次巻線から成る、ところの方法。
- 請求項22に記載の方法であって、さらにメインスイッチを電源に結合する工程から成り、該メインスイッチは電気デバイスへの電力を制御するように構成される、ところの方法。
- 請求項23に記載の方法であって、出力インダクタはメインスイッチがオンのときエネルギーを貯蔵するように構成され、メインスイッチがオフのとき貯蔵されたエネルギーを負荷へ与えるよう構成される、ところの方法。
- 請求項18に記載の方法であって、導体プレートは銅プレートである、ところの方法。
- 請求項18に記載の方法であって、複数の印刷回路板の各々は多層である、ところの方法。
- 請求項26に記載の方法であって、複数の印刷回路板の各々は4から6層から成る、ところの方法。
- 請求項18に記載の方法であって、さらにスイッチモード電源を通じて電気デバイスへ電力を供給する工程から成る方法。
- 電気コンポーネントであって、
複数のコア部品と、
多層構造で構成された複数の印刷回路板と、
変圧器の一次巻線をから成る少なくともひとつのコイルを画成するために複数の印刷回路板の少なくとも第1を配線するための手段と、
変圧器の二次巻線をから成る少なくともひとつのコイルを画成するために複数の印刷回路板の少なくとも第2を配線するための手段と、
複数の印刷回路板を多層構造に堆積するための手段と、
導体プレートが出力インダクタとして構成されるところの導体プレートと、
複数の印刷回路板及び導体プレートをメイン回路板へ結合するための手段と、から成る電気コンポーネント。
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