CN1426590A - 多层多功能印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

一种多层多功能的印刷电路板，其限定利用平面技术和多个印刷电路板(525，530，和535)构成一个磁元件，每个印刷电路板具有4层或6层，并且每个包括一个绕组。一组绕组被配置成电感器，第二组绕组(526，527)和(536)被配置成变压器。所述印刷电路板被以偏移结构叠置，使得将一个或几个印刷电路板上的一组绕组连接到主电路板的连接销(501－507)不穿过包括另一组绕组的一个或几个印刷电路板。本发明被构型成用作电感器和变压器。

Description

多层多功能印刷电路板
发明领域
本发明一般涉及用于微型电气设备的小型印刷电路板。更具体地说，本发明涉及用于固定的电磁元件例如变压器和电感器的多层的可叠置的小型印刷电路板。
相关技术的说明
已知变压器和电感器是电气装置和电源装置中使用的电磁元件。一般地说，固定磁元件例如变压器和电感器通常由具有圆形截面的普通导线制成的绕组构成。常规的变压器包括一次线圈和二次线圈之间的绝缘间隙，并且在二次线圈上产生的电压由施加于一次线圈的电压乘以一次线圈和二次线圈之间的绕组比确定。这些传统结构的制造涉及围绕磁心或线轴结构缠绕导线，这是一种通常涉及大量昂贵的手工劳动的处理。此外，在大功率应用中通常需要具有笨重的磁心和大的导线尺寸的磁元件。虽然变压器和电感器是电气设备中的常用基本元件，但是在它们却一直最难于小型化。
对于电路尺寸和功率密度的新的工作要求以及不断要减少电路制造成本使得作为电路元件的传统的固定磁元件失去了吸引力。新设计的电路，例如，需要高度小的外形，以便适应电源电路所要求的不断减小的空间。要实现这些目的，要求磁元件的设计使磁元件具有高度小的轮廓和低的元件装配成本。
利用柔性电路和多层印刷电路板(PCB)技术制造的平面磁元件提供了一种解决新的操作和成本要求的方案。利用平面技术，变压器由一层或多层印刷电路板制成。图1A表示由印刷电路板构成的通常的平面变压器的例子。具体地说，图1A表示连接在电气装置的主板110上的这种元件100的侧视图。元件100包括具有多个内层的PCB130。PCB130的绕组借助于连接销140和150和主板相连。图1B表示用于装配元件100的方式，图2示意地表示PCB 130的各层。
元件100的基本结构包括：在每层PCB 130的上的一个螺旋导体，该螺旋导体用于形成一个或几个电感器“匝”。如图1B所示，磁心120可以包括两个单独的并相同的E形部分122和124。每个E形部分122，124包括中间柱126和两个外柱128。PCB 130的中心钻有孔132。E形部分122和124的中间柱126可被支撑在孔132内，从而构成磁心120的一部分。中间柱126具有圆形的截面，每个外柱128具有圆形或矩形的截面。E形部分122，124的其余部分由铁氧体棒制成，其和柱126，128相连。E形部分122，124被这样装配，使得每个E形部分的柱126，128连接在一起。连接一次绕组和二次绕组的一次销和二次销可以分别经过PCB的外边沿附近钻出的端子孔134贯穿PCB，如下所述。
螺旋导体的宽度取决于载流要求。即要求载流越大，则导体的宽度越宽。一般地说，为导体保留一个预定的区域，并且按照熟知的印刷电路板技术在每一层上印刷一匝或几匝。(例如见美国专利No.5521573)。在这样印刷每层之后，由玻璃环氧树脂把这些层连接在一起而成为多层PCB。通孔“通路”或盲“通路”用于互连不同层的匝。
通孔通路是通过穿过所述的层在两个螺旋导体的交界的端部钻孔，然后利用水溶黏合剂“活化(seeding)”孔的内表面形成。接着，在黏合剂上以非电镀方法镀铜，从而使所述导体互连。接着，将额外的铜电镀到无电镀铜板上达到所需厚度。最后，利用焊料充满所述的孔，以便保护铜板。在相邻层上的每对螺旋导体需要一个单独的通路，以便使所有的匝串联连接。每个通孔通路的位置被这样设置，使得所述通孔通路不和其它的导体相交。
在层被连接在一起之前，选定的层中钻的孔形成“盲”通路。然后，这些层被相继连接在一起，在被曝光的同时，利用镍使所述孔的内表面活化，然后以非电镀方式镀铜，然后填充焊料。所得的通路在要进行电连接的两层之间延伸。因而，孔不通过其它的层，在这些其它的层上不需要用于避开这些孔所需的面积。盲通路的制备工艺比通孔的制备工艺的费用高得多。再次参见图1A，然后设置连接一次绕组(未示出)的一次销140和连接二次绕组(未示出)的二次销150，使其穿过多层PCB 130。
图2表示在PCB中利用常规的平面技术制造印刷的线圈的过程。在图2的PCB的各层中，一次绕组和二次绕组可以通过连接各层200，220，240，260和280中的多个线圈轨迹构成。例如，一次绕组可以具有层200上的与线圈轨迹204相连的外侧端子202。线圈轨迹204的内部端子可以借助于一个内部周边端子208通过通路和层240上的连接轨迹242的内部端子相连。连接轨迹242的外侧端子借助于一次端子210通过通路和层280上的线圈轨迹284的外侧端子282相连。线圈轨迹284的内部端子借助于周边端子286通过通路和层240上的连接轨迹244的内部端子相连。连接轨迹244和外侧端子246相连，从而由在层200和280上的线圈轨迹204和284分别在外侧端子202和246之间形成一次绕组。
二次线圈可以通过用类似方式连接在层220上的线圈轨迹224和在层260上的线圈轨迹264而构成。线圈轨迹264的外侧端子262可以借助于一次端子266通过通路和线圈轨迹224的相应的外侧端子222相连。线圈轨迹224的内部端子借助于周边端子226通过通路和线圈轨迹284的内部端子相连。因为线圈轨迹224和264的内部端子相连，并且每个线圈轨迹224、264的外侧端子相连，所以线圈轨迹224和线圈轨迹264是并联连接的。
图3表示一种典型的12层的结构，其中的各层被分别示出。这些层可以用上面参照图2所述的方式连接，从而形成具有一次绕组和二次绕组的PCB。在这种常规的结构中，12层PCB包括和参照图2所述的类似的一次绕组和二次绕组。不过，使得一次绕组和二次绕组的物理位置靠近，或者实际上相互接触，因而具有发生电闪路的严重危险。
图4示意地表示PCB的一次绕组和二次绕组如何被设置成变压器。再次参看图2，轨迹在PCB的层上的绕组可以构成具有外部端子202和282的一次绕组，以及具有外部端子226、262的二次绕组。如图4所示，一次绕组420可以利用端子202、282通过销430、440和主板110相连。二次绕组460可以利用端子226、262通过销470、480和主板110相连。一次绕组420和二次绕组460之间具有介电材料制的磁心120，由线490表示。
虽然对磁元件的传统结构进行了相当大的改进，但是这些结构仍然不满足当代电路设计的性能和成本目标的要求。具体地说，这种常规的平面结构具有设计、成本和操作方面的严重缺点。
如上所述，当代的应用对设计的空间限制不断增加。因而，一直致力于进一步减少电气元件的尺寸。例如在近些年来，电源的尺寸被大大减小了。结果，大大限制了用于磁元件的空间。因此，当前使用的12层的常规平面结构对于使电路设计小型化成为严重障碍。
不断增加的降低成本和提高可靠性的需求与当前的和将来的尺寸约束密切相关。常规的12层平面元件已经表明极大地增加成本。常规的平面磁元件必须根据要求的参数(例如变比)对于每个电路专门设计。如果参数改变，则必须定制新的平面磁元件。因此，使用常规的平面技术制造磁元件，每次电路参数的改变都引起和新的PCB结构设计相关的成本的大的增加。
此外，当前的平面技术还产生一系列和高电位(HIPOT)应用有关的严重的操作问题。在常规的电路板中的插销在不同位置穿过PCB层，并且一般穿过大多数层或者所有层的厚度。然而，只有某些插销和某些层电连接。因为在常规的平面元件中插销在多个位置全部惯穿电路板，而只有某些销和某些层电连接的这种方式，由于存在电闪路而具有严重的故障危险。最后，这种许多层的板需要大的压力把它们层压在一起，因而在制造期间，这些层上一般都产生较高的剪力。所造成的每个层相对于其上层和下层的运动会对元件的存在造成严重的缺陷，尤其是，可以破坏一次绕组和二次绕组之间所需的最小空间。
因而，需要一种固定的电磁元件，其不仅满足当前电子技术的操作和尺寸要求，而且避免当前的平面技术的闪路问题和成本高的问题。此外，需要一种电气装置，其具有能够被配置并且能够被用户化能力的附加优点，从而使得用户能够改变元件参数，以便适合特定应用的需要。
发明概述
下面说明的本发明的实施例提供一种利用多层可叠置的PCB的集成磁元件，并在一个单一的结构中组合电感器的存储能力和变压器的能够升压、降压或绝缘的优点，以便用于高频、高密度的直流-直流(DC-DC)SMPS变换器。本发明的新的结构和其可以用户化的配置可以克服和现有技术有关的缺点和问题。
本发明的一个实施例包括多个磁心元件和多个在所述磁心元件之间被叠置成多层结构的多个印刷电路板。第一印刷电路板被配置成用于形成变压器的一次绕组。第二组印刷电路板被配置成用于形成变压器的二次绕组。配置一个导电板作为输出电感器匝。连接销被配置用于使多个印刷电路板和主电路板电气相连。每个连接销只穿过含有一次绕组的印刷电路板或者含有二次绕组的印刷电路板。
另一个实施例包括3个铁氧体磁心部分。其中一个磁心部分用于变压器中，一个磁心部分用于电感器中，所述变压器和电感器共用一个中间的磁心部分。变压器和电感器的绕组被这样连接，使得由变压器产生的磁通和由电感器产生的磁通彼此相减，因而减小由变压器和电感器共用的磁心部分的尺寸。
另一个实施例包括一种用于制造一种电气装置的方法，包括在多个印刷电路板的每个上印刷至少一匝线圈，在多个印刷电路板上配置电连接，以包括印刷电路板上的线圈，使得这些线圈限定一次绕组和二次绕组。一个导电板被配置作为一个输出电感器。所述印刷电路板和导电板被配置成堆叠的结构，并且所述导电板、在所述印刷电路板上的一次绕组和在所述印刷电路板上的二次绕组以这种方式利用连接销和主电路板相连，使得连接所述一次绕组的连接销只穿过包含一次绕组的印刷电路板，连接所述二次绕组的连接销只穿过包含所述二次绕组的印刷电路板。
附图说明
图1A是使用常规的平面技术的磁元件的侧视图；
图1B是图1A的磁元件的拆开的透视图；
图2是在磁元件中使用的PCB的层的拆开的透视图；
图3是图1A的磁元件的多层的顶视图；
图4是图1A的磁元件的等效电路的示意图；
图5是集成的磁元件的一个实施例的后透视图；
图6是图5的集成的磁元件的前透视图；
图7是图5的集成的磁元件的拆开的透视图，其中的上磁心部分和铜板被除去了；
图8是表示包括一次绕组的一次PCB和包括二次绕组的二次PCB的拆开的透视图；
图9是在两个二次PCB之间设置的图8的一次PCB的透视图；
图10是表示图5的集成的磁元件的拆开的透视图，其中除去了下磁心部分和PCB。
图11是图5的集成磁元件的等效电路示意图；
图12是从图5的线12-12取的集成磁元件的磁心部分的截面图；以及
图13是表示用于生产图5的集成磁元件的方法的流程图。
本发明的详细说明
图5和图6是集成磁元件500的一个实施例的透视图。集成磁元件500利用多层的可叠置的PCB，并且在一个结构中组合了电感器的存储能力和变压器的升压、降压或者隔离的优点，用于高频、高密度的直流-直流(DC-DC)SMPS变换器中。集成磁元件500包括上磁心部分510、中磁心部分515和下磁心部分520。上板540位于上磁心部分510和中磁心部分515之间。
参看图5所示的后透视图，一次PCB525位于下磁心部分520和中磁心部分515之间。参看图6所示的前透视图，两个二次PCB530，535也位于下磁心部分520和中磁心部分515之间。PCB525、530、535是多层PCB，不过，也可以使用单层的PCB。如图5和图6所示，一次PCB525被夹在二次PCB530和535之间。
7个连接销501，502，503，504，505，506，和507惯穿叠置的PCB525，530，535，和铜板540，如下所述。此外，根据需要，可以使用较多或较少的连接销。连接销501，502，503，504，505，506，和507用于使在每个PCB525，530，535和铜板540中嵌入的绕组(未示出)的各个外部端子和主电路板590相连。
图7是集成磁元件500的一个实施例的拆开的透视图，为清楚起见，除去了上磁心部分510(未示出)和铜箔540(未示出)。一次PCB525和两个二次PCB530和535被置于下磁心部分520上。PCB525，530和535具有空的中心部分，以便容纳中磁心部分525的圆柱件(未示出)和下磁心部分520的圆柱件(未示出)。因此，当PCB525，530和535被置于下磁心部分520上时，下磁心部分520的圆柱件便装配在PCB525，530和535的空的中心部分中。类似地，当中磁心部分515被置于下磁心部分520的顶上时，中磁心部分515的圆柱件便通过PCB525，530和535的空的中心部分。磁心部分515和520以及通过PCB525，530和535的空的中心部分的圆柱件由铁氧体材料制成。
中磁心部分515具有平的上表面712。对着平的上表面712的表面具有在中磁心部分515的相对端的两个支撑件714。支撑件714延伸中磁心部分515的宽度。中磁心部分515的圆柱件(未示出)位于和平的外表面712相对的表面的中央。这种结构和上面参照图1B所述的常规的平面技术中使用的磁心的“E形”类似。
下磁心部分520的结构基本上相当于中磁心部分515的镜像。然后，借助于设置在下磁心部分520的支撑件714的表面742上的黏合剂，把中磁心部分515固定在下磁心部分520上。此外，下磁心部分可以使用紧固件或咬合件连接。当磁心部分515和520的支撑件714在表面742配合时，中磁心部分515的圆柱件(未示出)和下磁心部分520被这样定位，使得所述圆柱件通过PCB525，530和535的空的中心部分，并相互接触。
现在参看图8，一次PCB525和二次PCB530，535基本上呈平板状。PCB525，530和535每个具有圆形部分815，圆形部分基本上呈圆形，具有空的中心部分810。如上所述。PCB525，530和535的空的中心部分的810的直径基本上等于并可以容纳中磁心部分515的圆柱件的直径。PCB525，530和535的每一个具有连接区域820，其3个边基本上呈矩形，前沿825和圆形的外边沿的切线平行。连接区域820具有基本上等于PCB525和530的环形部分815的环形的宽度的宽度。PCB525，530，535的每一个的连接区域820也最好包括多个孔830，用于容纳连接销。此外，每个连接区域820提供一个导电的表面，通过所述表面可以连附用于连接PCB 525，530，535的连接销，以便连接绕组轨迹。
图9表示没有磁心部分510，515和520以及铜箔540的磁元件500。磁元件500利用3个多层的PCB 525，530，535，它们被层叠在一起，如上所述。
标号为501，502，503和504的导电销惯穿一次PCB525；导电销505，506和507惯穿二次PCB530和535。一次PCB 525被这样设置，使得其连接区域820与二次PCB 530和535的连接区域820正相对。结果，连接销501-504只穿过一次PCB 525，并和PCB 525上的绕组电连接，连接销505-507只穿过二次PCB 530和535，并和PCB 530、535上的绕组电连接。因此，在一次绕组和二次绕组之间没有物理的或者电气的连接。因此，可以使由于电闪路而引起的危险被减到最小。
每个PCB可以包括一层或多层，例如4层6层或任何所需数量的层。每层包括具有预定的匝数的单个绕组(一次绕组或二次绕组)。这些绕组使用上面参照图2说明的常规技术制成。结果，通过利用具有不同的匝数比的另一个PCB简单地代替一个特定的PCB，便可以在短时间内配置一个具有不同匝数比的新的设计。这种允许用户配置具有减少PCB的层数的灵活性帮助减少元件的总成本。
回忆一下常规的平面技术在一个12层的PCB中包括一次绕组和二次绕组。而且这些绕组的配置(例如并联的或者串联的)是通过对轨迹采用的特定的连接预先确定的。因而，为了改变匝数比或者改变常规的磁元件的参数，则需要设计和制造一个新的PCB。
图10是集成磁元件500的一个实施例的拆开的透视图，其中为清楚起见除去了下磁心部分520(未示出)和PCB 525，530，535(未示出)。面向中磁心部分515的上磁心部分510被构型为基本上是中磁心部分515的镜像，并以和上述中磁心部分515被置于下磁心部分520上基本相同的方式被置于中磁心部分515上。上磁心部分510也具有平的外表面1012，并被构型为在上磁心部分510的相对端上具有两个支撑件1014，从而使得当上磁心部分510被接收在和中磁心部分515相邻的位置时形成一个限定间隙1016的槽。上磁心部分510也具有位于间隙1016的中心的圆柱件(未示出)。上磁心部分510的圆柱件没有两个支撑件1014那样长。当上磁心部分510被定位成使得支撑件1014和中磁心部分515的上表面712相邻时，上磁心部分510的圆柱件不和中磁心部分715的平的上表面712接触。
图10表示其中两个基本上相似的铜板540A，540B被提供在上磁心部分510上的一个实施例。此外，也可以使用一个或几个铜板540。铜板540A，540B位于上磁心部分510上，使得铜板540A，540B的空的中心部分1010包围着上磁心部分510的圆柱件。铜板540A，540B的本体的大部分基本上是圆形的，具有一个分开其相对端的间隙，所述相对端从圆形部分相位倾斜，从而在各个铜板上限定第一接片1020A、1020B以及第二接片1022A、1022。铜板540A的接片1020A和连接销505相连。铜板540B的接片1022B和连接销507相连。接片1022A和1022B由连接销1024相连。以这种方式连接两个铜板540A，540B使得铜板540具有多匝的效果，其中每匝包括一个单独的层。这使得在电路中具有较低的直流电阻，因而使功率损失最小，从而提高元件的总的效率。
图11示出了集成磁元件500等效电路图。在这个实施例中，一次PCB525(未示出)包括一次绕组526和辅助绕组527。辅助绕组527为电源(未示出)中的主控制器提供偏压。连接销501和502使一次绕组526和主电路板590(未示出)相连。连接销503和504使辅助绕组527和主电路板590(未示出)相连。
二次PCB530，535(未示出)包括二次绕组536。连接销506和507用于使二次绕组536和主电路板590(未示出)相连。连接销505和507用于使作为输出电感器的铜板540和主电路板590(未示出)相连。连接销507由二次PCB530、535以及铜板540共用，从而使总的连接销的数量减少一个。
如图所示，连接销501和502与一次绕组526(图11所示为6匝)相连。连接销503和504和辅助绕组527(图11所示具有2匝)相连。通过PCB 525，530，535的孔810的磁心部分510和515(未示出)的圆柱件的绝缘作用由线550表示。连接销506和507和二次绕组536(图11中示出了1匝)相连。连接销507和连接销505一道，也用于和作为输出电感器(图11中示出了2匝)的铜板540相连。
来自DC-DC开关方式电源(SMPS，未示出)并被提供给一次绕组526的直流(DC)输入电压可以按照频率和占空比被“斩波”。此外，被“斩波”的输入电压可以按照变压器的匝数比被升压或降压。所述变压器可以实现在一次绕组526和二次绕组536之间所需的隔离，并通过二次绕组向连接销506、507提供交流(AC)输出电压。作为输出电感器的铜板540可用于使交流二次电压平滑。此外，由铜板540构成的输出电感器在导通期间可以存储能量，并在截止期间向负载提供所需的能量。位于电源内的主开关可控制导通和截止时间。
图5，6，7，10以及图11中示意地表示的元件可以在一个集成磁平面元件内作为电感器和变压器工作。集成磁元件500通过调整一次绕组526和二次绕组536的相位，使得由变压器产生的磁力线从电感器的磁力线中扣除，从而在一个小的尺寸内实现了这种集成的功能性。
图12是集成磁元件500的截面图，用于说明由变压器产生的磁力线，其由线1240表示是如何减去由电感器产生的由线1250表示的磁力线的。如上面参照图10所述，中磁心部分515可以夹在上磁心部分510和下磁心部分520之间。由于这种结构，变压器磁力线1240和电感器磁力线1250被强迫沿相反的方向通过中磁心部分515。间隙的磁阻强迫变压器和电感器独立地工作，并且磁通相减可以减少中磁心部分515所需的面积，从而减少整个元件的高度。
图13表示用于制造集成磁元件500的方法1300。如图13所示。方法1300由若干个处理步骤构成，其中的一些步骤可以和其它步骤同时进行。
方法1300的处理从步1301开始到步1302，其中利用本领域熟知的方法印刷具有多个内层的PCB 525，530，535。在步1303中，在PCB525，530，535上钻连接孔830。在步1304中，以这种方式将PCB 525，530，535设置在下磁心部分520上，使得包含有一次绕组526的印刷电路板525的连接孔830位于下磁心部分520的一侧上，包含有二次绕组536的印刷电路板530，535的连接孔830位于下磁心部分的磁心件520的相对侧上。在步1305中，中磁心部分515被固定到下磁心部分520上。
在下一步1306中，连接销501-507被***连接孔830中，使得在第一组印刷电路板525上形成变压器的一次绕组526，并在第二组电路板530，535上形成变压器的二次绕组536。在下一步1307中，按照上述连接铜板540，以便选择连接销505，507，使得变压器的一次绕组和二次绕组在中磁心部分515中产生的磁通和由输出电感器的铜板540的绕组产生的磁通方向相反。在下一步1308中，把上磁心部分510连附于中磁心部分515上，使得铜板540位于中磁心部分和上磁心部分之间。接着，处理进行步1309，使处理结束。
虽然根据一系列特定的步骤说明了上面的方法100，但是应当理解，这些步骤的顺序可以改变，或者根据需要增加或减少所述步骤。可以具有许多这样的改变，这些都被认为落在本发明的范围内。
如上所述，常规的平面技术在一个12层的PCB中包括一次绕组和二次绕组。此外，常规的绕组结构(例如，并联或串联)是通过对轨迹采用的特定的连接预先确定的。因而，为了改变常规磁元件的匝数比或参数，则需要设计和制造一种新的PCB。上述实施例的可以叠置和可以用户配置的结构克服了长期存在的这个问题，提供了若干个明显的优点。例如，如上所述，这种结构使用户能够以这种方式配置所述磁元件，使得可以改变其匝数比，从而避免重新设计和制造一种新的元件而导致的高成本。此外，这种偏移的结构有效地消除了在目前平面技术中普遍存在的闪路的的可能性。此外，通过利用3层、4层或6层电路板的组合，这种结构代替了前述的12层电路板，和12层电路板相比，其制造容易得多，成本也低得多。这种结构可以使用图3所示的标准化的常规的设计来实现，因而，可以实现若干种不同的配置而不需要进行设计布线处理。
虽然上面的详细说明根据几个实施例描述并指出了本发明的的新的特征，但是应当理解，不脱离本发明的范围和构思，本领域技术人员可以作出多种改变和改型。

Claims (29)

1.一种电气装置，包括：
多个被布置成多层结构的印刷电路板；
所述多个印刷电路板的至少第一个，其包括变压器的一次绕组；
所述多个印刷电路板的至少第二个，其包括变压器的二次绕组；
至少一个被构型成输出电感器的导电板；以及
多个连接销，其被构型成使所述一次绕组、二次绕组以及所述导电板和一个主电路板电气相连。
2.如权利要求1所述的装置，其中多个连接销中的每个连接销只穿过包括所述一次绕组的多个印刷电路板中的至少第一个，或者只穿过包括二次绕组的多个印刷电路板中的至少第二个。
3.如权利要求2所述的装置，其中所述包括一次绕组的多个印刷电路板中的至少第一个和包括二次绕组的多个印刷电路板中的至少第二个在电气上是相互隔离的。
4.如权利要求1所述的装置，其中所述多个印刷电路板中的至少第一个被夹在离开所述多个印刷电路板中的至少第二个的两个印刷电路板之间。
5.如权利要求1所述的装置，还包括主电路板，其中所述多个连接销将一次绕组，二次绕组和导电板连接到所述主电路板。
6.如权利要求1所述的装置，其中具有一个包括一次绕组的印刷电路板和两个包括二次绕组的印刷电路板。
7.如权利要求1所述的装置，其中所述多个印刷电路板的每一个包括多层电路板。
8.如权利要求1所述的装置，其中所述的导电板是铜板。
9.一种电气元件，包括：
多个磁心元件；
被构型成可叠置的多层结构的多个印刷电路板；
多个印刷电路板中的至少第一个印刷电路板，其包括位于多个磁心元件的第一个磁心元件和第二个磁心元件之间的变压器的一次绕组；
多个印刷电路板中的至少第二个印刷电路板，其包括位于多个磁心元件的第一个磁心元件和第二个磁心元件之间的变压器的二次绕组；
位于所述第二磁心元件和所述多个磁心件中的第三磁心元件之间的至少一个导电板；以及
多个连接销，其被配置成使一次绕组，二次绕组和导电板与主电路板相连，其中所述多个连接销中的每个连接销只穿过多个印刷电路板中的至少第一个印刷电路板，或者只穿过多个印刷电路板中的至少第二个印刷电路板。
10.如权利要求9所述的装置，其中所述磁心元件由铁氧体材料制成。
11.如权利要求9所述的装置，其中所述导电板是铜板。
12.如权利要求9所述的装置，其中所述导电板和所述第二和第三磁心元件被配置成一个输出电感器。
13.如权利要求9所述的装置，其中所述多个印刷电路板中的至少第一个被夹在离开所述多个印刷电路板中的至少第二个的两个印刷电路板之间。
14.如权利要求13所述的装置，其中具有一个包括一次绕组的印刷电路板和两个包括二次绕组的印刷电路板。
15.如权利要求9所述的装置，其中所述多个印刷电路板的每一个是多层电路板。
16.如权利要求15所述的装置，其中所述多个印刷电路板的每个电路板包括4到6层。
17.如权利要求9所述的装置，其中所述包括一次绕组的多个印刷电路板的至少第一个和包括二次绕组的多个印刷电路板的至少第二个在电气上是相互隔离的。
18.一种用于制造电气装置的方法，所述方法包括：
在多个印刷电路板的每个上印刷至少一个线圈；
这样对所述多个印刷电路板的至少第一个布线，使得所述至少一个线圈构成变压器的一次绕组；
这样对所述多个印刷电路板的至少第二个布线，使得所述至少一个线圈构成变压器的二次绕组；
叠置所述多个印刷电路板成为多层结构；
对一个导电板布线，其中所述导电板被构型成输出电感器；以及
通过连接销将所述多个印刷电路板和所述导电板连接到一个主电路板。
19.如权利要求18所述的方法，其中通过连接销连接多个印刷电路板从而产生与通过连接销连接所述导电板产生的磁通相反的磁通。
20.如权利要求18所述的方法，其中在连接所述多个印刷电路板时，所述多个连接销的每个连接销只穿过所述包括一次绕组的多个印刷电路板中的至少第一个，或者只穿过所述包括二次绕组的多个印刷电路板中的至少第二个。
21.如权利要求18所述的方法，其中所述多个印刷电路板中的至少第一个被这样叠置，使得其在物理上或电气上不与多个印刷电路板中的所述至少第二个接触。
22.如权利要求18所述的方法，其中所述多个印刷电路板的一个印刷电路板包括变压器的一次绕组，并且所述多个印刷电路板的两个印刷电路板包括变压器的二次绕组。
23.如权利要求22所述的方法，还包括连接主开关到电源，其中所述主开关被构型成用于控制加于所述电气装置上的电源。
24.如权利要求23所述的方法，其中所述输出电感器被构型成用于在所述主开关处于导通位置时存储能量，并被构型成用于在所述主开关处于截止位置时把存储的能量提供给负载。
25.如权利要求18所述的方法，其中所述导电板是铜板。
26.如权利要求18所述的方法，其中所述多个印刷电路板的每一个是多层的。
27.如权利要求26所述的方法，其中所述多个印刷电路板的每一个包括4到6层。
28.如权利要求18所述的方法，还包括通过开关方式电源向所述电气装置供电。
29.一种电气元件，包括：
多个磁心件；
被构型成多层结构的多个印刷电路板；
用于对所述多个印刷电路板的至少第一个布线，从而限定构成变压器的一次绕组的至少一个线圈的装置；
用于对所述多个印刷电路板的至少第二个布线，使得限定构成变压器的二次绕组的至少一个线圈的装置；
用于以多层结构叠置所述多个印刷电路板的装置；
导电板，其中所述导电板被配置作为输出电感器；以及
用于将所述多个印刷电路板和所述导电板连接到主电路板的装置。
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