JP2002008922A - コイル部品 - Google Patents
コイル部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリントコイルパターンを用いたコイル部品に
おいて、コアの中脚挿入のための貫通穴の加工を不要と
することによりコスト低減が可能となり、かつ前記ギャ
ップによるコイルの発熱の問題が低減されて小型化でき
る構成のコイル部品を提供する。 【解決手段】絶縁基材５の表裏面に８０〜３００μｍの
厚さにプリントコイルパターン６を形成する。表裏面の
コイルパターン６の中央部に、コイルパターン６の厚さ
とほぼ同じかあるいはやや薄い第１の磁性コア９を絶縁
基材５を挟んで配置する。コイルパターン６を有する絶
縁基材５および第１の磁性コア９を絶縁材１０で覆うよ
うに接合して基板１を構成する。第１の磁性コア９と共
に磁路を構成する第２の磁性コア２、３を基板１に組み
付ける。
おいて、コアの中脚挿入のための貫通穴の加工を不要と
することによりコスト低減が可能となり、かつ前記ギャ
ップによるコイルの発熱の問題が低減されて小型化でき
る構成のコイル部品を提供する。 【解決手段】絶縁基材５の表裏面に８０〜３００μｍの
厚さにプリントコイルパターン６を形成する。表裏面の
コイルパターン６の中央部に、コイルパターン６の厚さ
とほぼ同じかあるいはやや薄い第１の磁性コア９を絶縁
基材５を挟んで配置する。コイルパターン６を有する絶
縁基材５および第１の磁性コア９を絶縁材１０で覆うよ
うに接合して基板１を構成する。第１の磁性コア９と共
に磁路を構成する第２の磁性コア２、３を基板１に組み
付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器や電源装
置に用いられる薄型トランスやチョークコイル等のコイ
ル部品に係り、特にコアギャップを必要とするフライバ
ック回路用のトランスやチョークコイルに関する。
置に用いられる薄型トランスやチョークコイル等のコイ
ル部品に係り、特にコアギャップを必要とするフライバ
ック回路用のトランスやチョークコイルに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の小型化に伴い、電源用
トランスやチョークコイルにおいても小型化、薄型化が
要求されている。このような要求に応えるべく、ボビン
を使用せず、巻線をプリントコイルにより構成した各種
のトランスやチョークコイルが使用されてきている。
トランスやチョークコイルにおいても小型化、薄型化が
要求されている。このような要求に応えるべく、ボビン
を使用せず、巻線をプリントコイルにより構成した各種
のトランスやチョークコイルが使用されてきている。
【０００３】この種の従来のトランスの外観図を図１１
（Ａ）に、層構造を図１１（Ｂ）に示す。このコイル部
品は、片面または両面に渦巻き状のコイルパターンが形
成された複数枚の絶縁基材を絶縁層を介して積層し、積
層された基板２０の中心に貫通穴２１をあけ、該基板２
０をＩ型磁性コア２２と、Ｅ型磁性コア２３で挟み、か
つＥ型コア２３の中脚２４を貫通穴２１に挿入して組み
付ける。２５は基板２０に設けたスルーホール２６に挿
着する端子である。
（Ａ）に、層構造を図１１（Ｂ）に示す。このコイル部
品は、片面または両面に渦巻き状のコイルパターンが形
成された複数枚の絶縁基材を絶縁層を介して積層し、積
層された基板２０の中心に貫通穴２１をあけ、該基板２
０をＩ型磁性コア２２と、Ｅ型磁性コア２３で挟み、か
つＥ型コア２３の中脚２４を貫通穴２１に挿入して組み
付ける。２５は基板２０に設けたスルーホール２６に挿
着する端子である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来のコイル部
品においては、多層プリント基板２０に貫通穴２１を設
け、その貫通穴２１に磁性コア２３の中脚２４を嵌合し
て構成しているため、貫通穴２１の加工が必要となり、
この穴あけ加工は、貫通穴２１のサイズが大きいため
に、貫通穴２１の形成位置の周辺部にそれぞれレーザ等
により同心状に複数の***をあけてその***の集合によ
り、全体として貫通穴２１をあけるという工程を採用せ
ざるをえず、その穴加工をコイル部品の１個ずつ行う必
要があるので、加工工数が多くなり、コスト高を招くと
いう問題点があった。
品においては、多層プリント基板２０に貫通穴２１を設
け、その貫通穴２１に磁性コア２３の中脚２４を嵌合し
て構成しているため、貫通穴２１の加工が必要となり、
この穴あけ加工は、貫通穴２１のサイズが大きいため
に、貫通穴２１の形成位置の周辺部にそれぞれレーザ等
により同心状に複数の***をあけてその***の集合によ
り、全体として貫通穴２１をあけるという工程を採用せ
ざるをえず、その穴加工をコイル部品の１個ずつ行う必
要があるので、加工工数が多くなり、コスト高を招くと
いう問題点があった。
【０００５】また、トランスなどのコイル部品において
は、Ｅ型磁性コア２３の中脚２４とＩ型コア２２との間
にギャップを形成することにより、コア２２、２３が飽
和しにくい状態で作動するように構成している。しかし
このギャップの部分から発生する漏れ磁束がギャップ近
傍のコイルを発熱させることが一般に知られている。そ
こでこの漏れ磁束を少なくするために、ギャップ近傍の
コイルを中脚から離すか、またはギャップ周辺部にコイ
ルを設けない等の対策をとることが必要となり、これら
のことがコイル部品の小型化の妨げとなっている。
は、Ｅ型磁性コア２３の中脚２４とＩ型コア２２との間
にギャップを形成することにより、コア２２、２３が飽
和しにくい状態で作動するように構成している。しかし
このギャップの部分から発生する漏れ磁束がギャップ近
傍のコイルを発熱させることが一般に知られている。そ
こでこの漏れ磁束を少なくするために、ギャップ近傍の
コイルを中脚から離すか、またはギャップ周辺部にコイ
ルを設けない等の対策をとることが必要となり、これら
のことがコイル部品の小型化の妨げとなっている。
【０００６】本発明は、上記した問題点に鑑み、プリン
トコイルパターンを用いたコイル部品において、コアの
中脚挿入のための貫通穴の加工を不要とすることにより
コスト低減が可能となり、かつ前記ギャップによるコイ
ルの発熱の問題が低減されて小型化できる構成のコイル
部品を提供することを目的とする。
トコイルパターンを用いたコイル部品において、コアの
中脚挿入のための貫通穴の加工を不要とすることにより
コスト低減が可能となり、かつ前記ギャップによるコイ
ルの発熱の問題が低減されて小型化できる構成のコイル
部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１のコイル部品
は、絶縁基材の表裏面に８０〜３００μｍの厚さにプリ
ントコイルパターンを形成し、前記表裏面のコイルパタ
ーンの中央部に、前記コイルパターンの厚さとほぼ同じ
かあるいはやや薄い第１の磁性コアを前記絶縁基材を挟
んで配置し、前記コイルパターンを有する絶縁基材およ
び第１の磁性コアを絶縁材で覆うように接合して基板を
構成し、前記第１の磁性コアと共に磁路を構成する第２
の磁性コアを前記基板に組み付けたことを特徴とする。
は、絶縁基材の表裏面に８０〜３００μｍの厚さにプリ
ントコイルパターンを形成し、前記表裏面のコイルパタ
ーンの中央部に、前記コイルパターンの厚さとほぼ同じ
かあるいはやや薄い第１の磁性コアを前記絶縁基材を挟
んで配置し、前記コイルパターンを有する絶縁基材およ
び第１の磁性コアを絶縁材で覆うように接合して基板を
構成し、前記第１の磁性コアと共に磁路を構成する第２
の磁性コアを前記基板に組み付けたことを特徴とする。
【０００８】請求項２のコイル部品は、複数枚の絶縁基
材の表裏面にそれぞれ８０〜３００μｍの厚さにプリン
トコイルパターンを形成し、前記表裏面のコイルパター
ンの中央部に、コイルパターンの厚さとほぼ同じ厚さま
たはやや薄い第１の磁性コアを前記絶縁基材を挟んで配
置し、前記コイルパターンおよび第１の磁性コアを有す
る複数のコイルユニットを、絶縁材を介して積層すると
共に、最上層、最下層を絶縁材で覆って基板を構成し、
前記第１の磁性コアと共に磁路を構成する第２の磁性コ
アを前記基板に組み付けたことを特徴とする。
材の表裏面にそれぞれ８０〜３００μｍの厚さにプリン
トコイルパターンを形成し、前記表裏面のコイルパター
ンの中央部に、コイルパターンの厚さとほぼ同じ厚さま
たはやや薄い第１の磁性コアを前記絶縁基材を挟んで配
置し、前記コイルパターンおよび第１の磁性コアを有す
る複数のコイルユニットを、絶縁材を介して積層すると
共に、最上層、最下層を絶縁材で覆って基板を構成し、
前記第１の磁性コアと共に磁路を構成する第２の磁性コ
アを前記基板に組み付けたことを特徴とする。
【０００９】請求項１、２のように、磁性コアを積層体
でなる基板の一部に内蔵させることにより、磁性コアの
中脚挿入用の貫通穴の加工が不要となる。第１の磁性コ
アは積層体の一部として構成できるので、第１の磁性コ
アを多数取りにより同時に積層することができる。
でなる基板の一部に内蔵させることにより、磁性コアの
中脚挿入用の貫通穴の加工が不要となる。第１の磁性コ
アは積層体の一部として構成できるので、第１の磁性コ
アを多数取りにより同時に積層することができる。
【００１０】また、積層体でなる基板の内部に第１の磁
性コアが配置されるので、第２の磁性コアとの間のギャ
ップが分散され、漏れ磁束によるコイルの発熱も大幅に
減少する。このため、コアを大型にして磁束を減らした
り、ギャップとコイルとの間に空間を設ける必要がなく
なり、小型化が可能となる。
性コアが配置されるので、第２の磁性コアとの間のギャ
ップが分散され、漏れ磁束によるコイルの発熱も大幅に
減少する。このため、コアを大型にして磁束を減らした
り、ギャップとコイルとの間に空間を設ける必要がなく
なり、小型化が可能となる。
【００１１】請求項３のコイル部品は、複数枚の絶縁基
材の表裏面に８０〜３００μｍの厚さにプリントコイル
パターンを形成し、前記コイルパターンを有する複数枚
の絶縁基材を、対向するコイルパターンの合計の厚さよ
り大きい厚さの第３の磁性コアを、コイルパターンの中
央部に介在させて積層し、該積層体の表裏面に、コイル
パターンの厚さとほぼ同じ厚さまたはやや薄い第１の磁
性コアをコイルパターンの中央部に配置し、さらに積層
体の表裏面を絶縁材により覆って基板を構成し、前記第
１、第３の磁性コアと共に磁路を構成する第２の磁性コ
アを前記基板に組み付けたことを特徴とする。
材の表裏面に８０〜３００μｍの厚さにプリントコイル
パターンを形成し、前記コイルパターンを有する複数枚
の絶縁基材を、対向するコイルパターンの合計の厚さよ
り大きい厚さの第３の磁性コアを、コイルパターンの中
央部に介在させて積層し、該積層体の表裏面に、コイル
パターンの厚さとほぼ同じ厚さまたはやや薄い第１の磁
性コアをコイルパターンの中央部に配置し、さらに積層
体の表裏面を絶縁材により覆って基板を構成し、前記第
１、第３の磁性コアと共に磁路を構成する第２の磁性コ
アを前記基板に組み付けたことを特徴とする。
【００１２】このように、コイルパターンの中心部に、
対向するコイルパターンの合計厚さよりも厚い第３の磁
性コアを挟むことにより、コイルユニット間の絶縁材が
不要になり、コイルユニット間の第３の磁性コアが１つ
ですむ。また、第３の磁性コアの厚さによりコイルパタ
ーンの間隔が調整できる。ただし、対向するコイルパタ
ーン間の絶縁材は必要になる。
対向するコイルパターンの合計厚さよりも厚い第３の磁
性コアを挟むことにより、コイルユニット間の絶縁材が
不要になり、コイルユニット間の第３の磁性コアが１つ
ですむ。また、第３の磁性コアの厚さによりコイルパタ
ーンの間隔が調整できる。ただし、対向するコイルパタ
ーン間の絶縁材は必要になる。
【００１３】請求項４のコイル部品は、請求項３のコイ
ル部品において、前記対向するコイルパターン間を絶縁
する絶縁性の樹脂を封入したことを特徴とする。
ル部品において、前記対向するコイルパターン間を絶縁
する絶縁性の樹脂を封入したことを特徴とする。
【００１４】このように、対向するコイルパターン間に
樹脂を封入する構造とすれば、コイルパターン上に絶縁
材を塗布する場合に比較し、絶縁処理が簡単でずむ。
樹脂を封入する構造とすれば、コイルパターン上に絶縁
材を塗布する場合に比較し、絶縁処理が簡単でずむ。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明のコイル部品
の一実施の形態であるチョークコイル（インダクタ）を
示す斜視図、図１（Ｂ）はその分解斜視図、図２（Ａ）
はその基板の層構造図、図２（Ｂ）はこのコイル部品の
断面図である。
の一実施の形態であるチョークコイル（インダクタ）を
示す斜視図、図１（Ｂ）はその分解斜視図、図２（Ａ）
はその基板の層構造図、図２（Ｂ）はこのコイル部品の
断面図である。
【００１６】図１（Ａ）、（Ｂ）において、１は積層構
造の基板、２、３はそれぞれ基板１に外側から組み付け
るＩ型磁性コアおよびＣ型磁性コア、４は基板１に設け
たスルーホール１ａに挿着して固定する端子である。図
２（Ａ）、（Ｂ）において、５は樹脂等でなる絶縁基
材、６はそれぞれ該絶縁基材５の表裏面に形成された渦
巻き状のコイルパターンであり、これらのコイルパター
ン６、６はその内周側において、絶縁基材５のスルーホ
ールに設けた導体７によって接続される。表裏面のコイ
ルパターン６、６の引き出し部６ｘ、６ｙは、表裏面の
端部に形成された端子挿着用スルーホールを形成する複
数のランド８の異なる位置のものにそれぞれ一体に接続
される。
造の基板、２、３はそれぞれ基板１に外側から組み付け
るＩ型磁性コアおよびＣ型磁性コア、４は基板１に設け
たスルーホール１ａに挿着して固定する端子である。図
２（Ａ）、（Ｂ）において、５は樹脂等でなる絶縁基
材、６はそれぞれ該絶縁基材５の表裏面に形成された渦
巻き状のコイルパターンであり、これらのコイルパター
ン６、６はその内周側において、絶縁基材５のスルーホ
ールに設けた導体７によって接続される。表裏面のコイ
ルパターン６、６の引き出し部６ｘ、６ｙは、表裏面の
端部に形成された端子挿着用スルーホールを形成する複
数のランド８の異なる位置のものにそれぞれ一体に接続
される。
【００１７】９は絶縁基材５の表裏面におけるコイルパ
ターン６、６の中央部に配置する第１の磁性コアであ
る。該第１の磁性コア９の厚さは、コイルパターン６の
厚さとほぼ同じかあるいはやや薄く形成される。１０は
コイルパターン６および第１の磁性コア９を覆うよう
に、絶縁基材５の表裏面に配置して接合する絶縁材であ
る。該絶縁材１０は絶縁基材５側に加熱圧着により接合
しうる絶縁性のプリプレグを用いることができる。ま
た、この絶縁材１０として、シート状のものではなく、
コイルパターンや第１の磁性コア９を設けた絶縁基材５
上に塗布により絶縁層を形成する絶縁材料を用いてもよ
い。
ターン６、６の中央部に配置する第１の磁性コアであ
る。該第１の磁性コア９の厚さは、コイルパターン６の
厚さとほぼ同じかあるいはやや薄く形成される。１０は
コイルパターン６および第１の磁性コア９を覆うよう
に、絶縁基材５の表裏面に配置して接合する絶縁材であ
る。該絶縁材１０は絶縁基材５側に加熱圧着により接合
しうる絶縁性のプリプレグを用いることができる。ま
た、この絶縁材１０として、シート状のものではなく、
コイルパターンや第１の磁性コア９を設けた絶縁基材５
上に塗布により絶縁層を形成する絶縁材料を用いてもよ
い。
【００１８】このコイル部品の絶縁基材５およびコイル
パターン６、第１の磁性コア９および絶縁材１０は、積
層工程が終了するまでは多数のコイル部品分に相当する
要素が同一面上に同時に形成される。前記コイルパター
ン６は、例えば特開平１１−２０４３６１号に記載のよ
うに、ガラスエポキシ樹脂やセラミック等でなる絶縁基
材５上に下地薄膜層とその上のレジストを形成し、レジ
ストを小幅の溝のコイルパターン状に除去し、レジスト
を除去した溝部分とその近傍部上に、溝幅より拡大され
た断面形状がマッシュルーム状のコイルパターンを形成
する方法を用いることが、コイルパターン６の半径方向
の間隔を精度良く設定しかつ狭くし、かつコイルパター
ン６の断面積を大きくして電流容量を大きくする意味に
おいて有効である。
パターン６、第１の磁性コア９および絶縁材１０は、積
層工程が終了するまでは多数のコイル部品分に相当する
要素が同一面上に同時に形成される。前記コイルパター
ン６は、例えば特開平１１−２０４３６１号に記載のよ
うに、ガラスエポキシ樹脂やセラミック等でなる絶縁基
材５上に下地薄膜層とその上のレジストを形成し、レジ
ストを小幅の溝のコイルパターン状に除去し、レジスト
を除去した溝部分とその近傍部上に、溝幅より拡大され
た断面形状がマッシュルーム状のコイルパターンを形成
する方法を用いることが、コイルパターン６の半径方向
の間隔を精度良く設定しかつ狭くし、かつコイルパター
ン６の断面積を大きくして電流容量を大きくする意味に
おいて有効である。
【００１９】また、第１の磁性コア９はフェライト成形
品あるいは絶縁膜で被覆した金属製のもの等が用いられ
る。これらの第１の磁性コア９は、例えば治具の表面に
縦横に凹部等のセット部にセットしておき、その表面に
接着剤を塗布し、その上にコイルパターン６の中央部を
対向させて接合する方法を用いることができる。また、
絶縁材１０に第１の磁性コア９を一定の縦横ピッチで配
置しておき、第１の磁性コア９側の面をコイルパターン
６の形成面の各中央部に対向させて接合することによ
り、コイルパターン６の中央部に配置することができ
る。
品あるいは絶縁膜で被覆した金属製のもの等が用いられ
る。これらの第１の磁性コア９は、例えば治具の表面に
縦横に凹部等のセット部にセットしておき、その表面に
接着剤を塗布し、その上にコイルパターン６の中央部を
対向させて接合する方法を用いることができる。また、
絶縁材１０に第１の磁性コア９を一定の縦横ピッチで配
置しておき、第１の磁性コア９側の面をコイルパターン
６の形成面の各中央部に対向させて接合することによ
り、コイルパターン６の中央部に配置することができ
る。
【００２０】なお、絶縁基材５の厚みは一例として６０
μｍ、コイルパターン６の厚さは２００μｍが採用され
る。コイル部品を薄型に構成し、かつ電流容量を確保す
る意味においては、絶縁基材５の厚みは１０μｍ〜２０
０μｍ、コイルパターン６の厚さは８０μｍ〜３００μ
ｍとすることが好ましい。また、本例においては、第１
の磁性コア９の厚みはコイルパターン６の厚みと同じく
２００μｍに設定した。この第１の磁性コア９の厚み
は、コイルパターン６の厚さとほぼ同じかあるいはやや
薄く設定すればよい。
μｍ、コイルパターン６の厚さは２００μｍが採用され
る。コイル部品を薄型に構成し、かつ電流容量を確保す
る意味においては、絶縁基材５の厚みは１０μｍ〜２０
０μｍ、コイルパターン６の厚さは８０μｍ〜３００μ
ｍとすることが好ましい。また、本例においては、第１
の磁性コア９の厚みはコイルパターン６の厚みと同じく
２００μｍに設定した。この第１の磁性コア９の厚み
は、コイルパターン６の厚さとほぼ同じかあるいはやや
薄く設定すればよい。
【００２１】前記のように構成される基板１に、Ｉ型磁
性コア２およびＣ型磁性コア３（これらを以下第２の磁
性コアと称す）を組み付けて接着剤あるいはテープ等に
よって固定する。
性コア２およびＣ型磁性コア３（これらを以下第２の磁
性コアと称す）を組み付けて接着剤あるいはテープ等に
よって固定する。
【００２２】このように、基板１の内部に第１の磁性コ
ア９を設ける構造とすれば、第１の磁性コア９と第２の
磁性コア２、３間のギャップを絶縁材１０によって形成
することができ、基板１にコア挿入用の貫通穴を設ける
必要がない。このため、工数が削減される。また、第２
の磁性コア２、３と第１の磁性コア９との間にそれぞれ
ギャップが形成され、ギャップが分散形成されるので、
それぞれのギャップを小さくすることができ、漏洩磁束
によるコイルパターン６の発熱を低減することができ、
コイルパターン６を第１の磁性コア９に近接配置するこ
とができるので、小型化が図れる。
ア９を設ける構造とすれば、第１の磁性コア９と第２の
磁性コア２、３間のギャップを絶縁材１０によって形成
することができ、基板１にコア挿入用の貫通穴を設ける
必要がない。このため、工数が削減される。また、第２
の磁性コア２、３と第１の磁性コア９との間にそれぞれ
ギャップが形成され、ギャップが分散形成されるので、
それぞれのギャップを小さくすることができ、漏洩磁束
によるコイルパターン６の発熱を低減することができ、
コイルパターン６を第１の磁性コア９に近接配置するこ
とができるので、小型化が図れる。
【００２３】図３は本発明のコイル部品の他の実施の形
態を示す層構造図である。本実施の形態は、薄型トラン
スとして構成されるもので、絶縁基材５Ａの表裏面に、
内周側でスルーホール導体により接続されるコイルパタ
ーン６Ａを形成したコイルユニットと、絶縁基材５Ｂの
表裏面にコイルパターン６Ｂを形成したコイルユニット
（本例の表裏面のコイルパターン６Ｂの両端は表裏面の
ランド８に接続され、かつランド８を貫通する端子４に
より共通に並列に接続されるが、前記スルーホール導体
７により直列に接続される構造としてもよい。）と、絶
縁基材５Ｃの表裏面に、内周側でスルーホール導体７に
より接続されるコイルパターン６Ｃを形成したコイルユ
ニットとを、それぞれのコイルパターン６Ａ〜６Ｃの中
央に第１の磁性コア９を配置し、かつ各コイルユニット
間に絶縁材１０を介在させ、さらに、これら複数枚のコ
イルユニットの表裏面を絶縁材１０で覆って積層し、一
体に固着して基板を構成したものである。該基板には前
記第１の磁性コア９と共に磁路を形成する第２の磁性コ
ア２、３が組み付けられる。
態を示す層構造図である。本実施の形態は、薄型トラン
スとして構成されるもので、絶縁基材５Ａの表裏面に、
内周側でスルーホール導体により接続されるコイルパタ
ーン６Ａを形成したコイルユニットと、絶縁基材５Ｂの
表裏面にコイルパターン６Ｂを形成したコイルユニット
（本例の表裏面のコイルパターン６Ｂの両端は表裏面の
ランド８に接続され、かつランド８を貫通する端子４に
より共通に並列に接続されるが、前記スルーホール導体
７により直列に接続される構造としてもよい。）と、絶
縁基材５Ｃの表裏面に、内周側でスルーホール導体７に
より接続されるコイルパターン６Ｃを形成したコイルユ
ニットとを、それぞれのコイルパターン６Ａ〜６Ｃの中
央に第１の磁性コア９を配置し、かつ各コイルユニット
間に絶縁材１０を介在させ、さらに、これら複数枚のコ
イルユニットの表裏面を絶縁材１０で覆って積層し、一
体に固着して基板を構成したものである。該基板には前
記第１の磁性コア９と共に磁路を形成する第２の磁性コ
ア２、３が組み付けられる。
【００２４】この構成において、コイルパターン６Ａ〜
６Ｃのいずれかを一次巻線として用い、他を二次巻線と
して用いる。このように、本発明においては、用途に応
じてコイルユニットの積層枚数が設定される。
６Ｃのいずれかを一次巻線として用い、他を二次巻線と
して用いる。このように、本発明においては、用途に応
じてコイルユニットの積層枚数が設定される。
【００２５】図４は本発明によるコイル部品の他の実施
の形態を示す層構造図、図５はその断面図である。図中
５Ａ〜５Ｃは前述のように表裏面が互いに接続されるコ
イルパターン６Ａ〜６Ｃを設けた絶縁基材である。１１
は各コイルユニット間において、コイルパターン６Ａ〜
６Ｃの中央部に配置して介在させる第３の磁性コアであ
る。
の形態を示す層構造図、図５はその断面図である。図中
５Ａ〜５Ｃは前述のように表裏面が互いに接続されるコ
イルパターン６Ａ〜６Ｃを設けた絶縁基材である。１１
は各コイルユニット間において、コイルパターン６Ａ〜
６Ｃの中央部に配置して介在させる第３の磁性コアであ
る。
【００２６】前記第３の磁性コア１１は、対向するコイ
ルパターン６Ａと６Ｂ、または６Ｂと６Ｃの合計の厚さ
より大きい厚さに設定される。一例として、コイルパタ
ーン６Ａ〜６Ｃの厚さは２００μｍとし、第３の磁性コ
ア１１の厚みは４６０μｍとした。従って、これらのコ
イルユニットを積層したとき、コイルパターン６Ａ、６
Ｂ間、または６Ｂ、６Ｃ間に約６０μｍの間隔が形成さ
れる。
ルパターン６Ａと６Ｂ、または６Ｂと６Ｃの合計の厚さ
より大きい厚さに設定される。一例として、コイルパタ
ーン６Ａ〜６Ｃの厚さは２００μｍとし、第３の磁性コ
ア１１の厚みは４６０μｍとした。従って、これらのコ
イルユニットを積層したとき、コイルパターン６Ａ、６
Ｂ間、または６Ｂ、６Ｃ間に約６０μｍの間隔が形成さ
れる。
【００２７】第１の磁性コア９は、最上層の絶縁基材５
Ａの上面中央と、最下層の絶縁基材５Ｃの下面中央にそ
れぞれ配置される。本例においては、第１の磁性コア９
の厚さは、コイルパターン６Ａ、６Ｃの厚みと同じく２
００μｍとした。これら最上層のコイルパターン６Ａお
よび第１の磁性コア９の上面と、最下層のコイルパター
ン６Ｃの下面は、それぞれ絶縁材１０により覆われる。
各コイルユニット間には、積層体を個々のチップに切断
する前に真空状態で流動状の樹脂１２を封入し硬化させ
ることにより、対向するコイルパターン６Ａと６Ｂ、６
Ｂと６Ｃ間が絶縁される。そしてこれらのコイルユニッ
トを第１の磁性コア９や上下の絶縁材１０と共に一体化
することにより基板が構成される。
Ａの上面中央と、最下層の絶縁基材５Ｃの下面中央にそ
れぞれ配置される。本例においては、第１の磁性コア９
の厚さは、コイルパターン６Ａ、６Ｃの厚みと同じく２
００μｍとした。これら最上層のコイルパターン６Ａお
よび第１の磁性コア９の上面と、最下層のコイルパター
ン６Ｃの下面は、それぞれ絶縁材１０により覆われる。
各コイルユニット間には、積層体を個々のチップに切断
する前に真空状態で流動状の樹脂１２を封入し硬化させ
ることにより、対向するコイルパターン６Ａと６Ｂ、６
Ｂと６Ｃ間が絶縁される。そしてこれらのコイルユニッ
トを第１の磁性コア９や上下の絶縁材１０と共に一体化
することにより基板が構成される。
【００２８】このように構成した基板に、前記した構造
の第２の磁性コア２、３を組み付けることにより、第２
の磁性コア２、３と前記第１の磁性コア９、第３の磁性
コア１１と共に磁路を構成する。
の第２の磁性コア２、３を組み付けることにより、第２
の磁性コア２、３と前記第１の磁性コア９、第３の磁性
コア１１と共に磁路を構成する。
【００２９】このように、コイルパターンの中心部に、
対向するコイルパターン６Ａと６Ｂ、または６Ｂと６Ｃ
の合計厚さよりも厚い第３の磁性コア１１を挟むことに
より、コイルユニット間の絶縁材が不要になり、コイル
ユニット間の第３の磁性コア１１が１つですみ、部品点
数が低減する。また、対向するコイルパターン間の絶縁
は、封入される樹脂１２により容易に行える。また、第
３の磁性コアの厚さによりコイルパターンの間隔が調整
できる。
対向するコイルパターン６Ａと６Ｂ、または６Ｂと６Ｃ
の合計厚さよりも厚い第３の磁性コア１１を挟むことに
より、コイルユニット間の絶縁材が不要になり、コイル
ユニット間の第３の磁性コア１１が１つですみ、部品点
数が低減する。また、対向するコイルパターン間の絶縁
は、封入される樹脂１２により容易に行える。また、第
３の磁性コアの厚さによりコイルパターンの間隔が調整
できる。
【００３０】図６（Ａ）は本発明のコイル部品の他の実
施の形態であるチョークコイルを示す斜視図、（Ｂ）は
その分解斜視図、図７はその層構造図、図８はその断面
図である。本実施の形態は、図１に示した第２の磁性コ
ア３の側脚３ａを無くし、その代わりに基板１Ａに内蔵
される第４の磁性コア１３を、絶縁基材５上の表裏面に
おけるコイルパターン６の外周側に配置したものであ
る。図６〜図８において、図１、図２と同じ符号は同じ
機能を発揮する部品を示す。
施の形態であるチョークコイルを示す斜視図、（Ｂ）は
その分解斜視図、図７はその層構造図、図８はその断面
図である。本実施の形態は、図１に示した第２の磁性コ
ア３の側脚３ａを無くし、その代わりに基板１Ａに内蔵
される第４の磁性コア１３を、絶縁基材５上の表裏面に
おけるコイルパターン６の外周側に配置したものであ
る。図６〜図８において、図１、図２と同じ符号は同じ
機能を発揮する部品を示す。
【００３１】本実施の形態においては、コイル部品の中
央部における第１の磁性コア１０と第２の磁性コア２、
３Ａとの間にギャップが形成されるのみならず、側面部
においても第２の磁性コア２、３Ａと第４の磁性コア１
３との間にもギャップが形成される。
央部における第１の磁性コア１０と第２の磁性コア２、
３Ａとの間にギャップが形成されるのみならず、側面部
においても第２の磁性コア２、３Ａと第４の磁性コア１
３との間にもギャップが形成される。
【００３２】図９は、第４の磁性コア１３を有する構造
を、図３に示したように、コイルユニット間に絶縁材１
０を介在させて積層した構造に適用した例を示す層構造
図である。
を、図３に示したように、コイルユニット間に絶縁材１
０を介在させて積層した構造に適用した例を示す層構造
図である。
【００３３】図１０は、第４の磁性コア１３を有する構
造を、図４、図５に示したように、コイルユニット間に
第３の磁性コア１１を介在させて積層した構造に適用し
た例を示す層構造図である。
造を、図４、図５に示したように、コイルユニット間に
第３の磁性コア１１を介在させて積層した構造に適用し
た例を示す層構造図である。
【００３４】
【発明の効果】請求項１、２によれば、第２の磁性コア
磁性コアを積層体でなる基板の一部に内蔵させたので、
磁性コアの中脚挿入用の貫通穴の加工が不要となる。こ
のため、工数削減が可能になり、コスト低減に寄与す
る。
磁性コアを積層体でなる基板の一部に内蔵させたので、
磁性コアの中脚挿入用の貫通穴の加工が不要となる。こ
のため、工数削減が可能になり、コスト低減に寄与す
る。
【００３５】また、積層体でなる基板の内部に第１の磁
性コアが配置されるので、第２の磁性コアとの間のギャ
ップが分散され、漏れ磁束によるコイルの発熱も大幅に
減少する。このため、コアを大型にして磁束を減らした
り、ギャップとコイルとの間に空間を設ける必要がなく
なり、小型化が可能となる。
性コアが配置されるので、第２の磁性コアとの間のギャ
ップが分散され、漏れ磁束によるコイルの発熱も大幅に
減少する。このため、コアを大型にして磁束を減らした
り、ギャップとコイルとの間に空間を設ける必要がなく
なり、小型化が可能となる。
【００３６】請求項３によれば、コイルユニット間に、
対向するコイルパターンの合計厚さよりも厚い第３の磁
性コアを挟む構造としたので、コイルユニット間の絶縁
材が不要になり、コイルユニット間の第３の磁性コアが
１つですみ、前記効果に加え、さらに部品点数の削減が
図れる。
対向するコイルパターンの合計厚さよりも厚い第３の磁
性コアを挟む構造としたので、コイルユニット間の絶縁
材が不要になり、コイルユニット間の第３の磁性コアが
１つですみ、前記効果に加え、さらに部品点数の削減が
図れる。
【００３７】請求項４によれば、請求項３において、対
向するコイルパターン間に樹脂を封入する構造としたの
で、コイルパターン上に絶縁材を塗布する場合に比較
し、絶縁処理が簡単となる。
向するコイルパターン間に樹脂を封入する構造としたの
で、コイルパターン上に絶縁材を塗布する場合に比較
し、絶縁処理が簡単となる。
【図１】（Ａ）は本発明のコイル部品の一実施の形態で
あるチョークコイル（インダクタ）を示す斜視図、
（Ｂ）はその分解斜視図である。
あるチョークコイル（インダクタ）を示す斜視図、
（Ｂ）はその分解斜視図である。
【図２】（Ａ）は図１のコイル部品の基板の層構造図、
（Ｂ）はこのコイル部品の断面図である。。
（Ｂ）はこのコイル部品の断面図である。。
【図３】本発明のコイル部品の他の実施の形態であるト
ランスを示す層構造図である。
ランスを示す層構造図である。
【図４】本発明のコイル部品の他の実施の形態であるト
ランスを示す層構造図である。
ランスを示す層構造図である。
【図５】図４のトランスの断面図である。
【図６】（Ａ）は本発明のコイル部品の他の実施の形態
であるチョークコイル（インダクタ）を示す斜視図、
（Ｂ）はその分解斜視図である。
であるチョークコイル（インダクタ）を示す斜視図、
（Ｂ）はその分解斜視図である。
【図７】本発明のコイル部品の他の実施の形態であるト
ランスを示す層構造図である。
ランスを示す層構造図である。
【図８】図７のトランスの断面図である。
【図９】本発明のコイル部品の他の実施の形態であるト
ランスを示す層構造図である。
ランスを示す層構造図である。
【図１０】本発明のコイル部品の他の実施の形態である
トランスを示す層構造図である。
トランスを示す層構造図である。
【図１１】（Ａ）は従来のコイル部品を示す斜視図、
（Ｂ）はその分解斜視図である。
（Ｂ）はその分解斜視図である。
１、１Ａ：基板、１ａ：スルーホール、２、３、３Ａ：
第２の磁性コア、４：端子、５、５Ａ〜５Ｃ：絶縁基
材、６、６Ａ〜６Ｃ：コイルパターン、７：スルーホー
ル導体、８：ランド、９：第１の磁性コア、１０：絶縁
材、１１：第３の磁性コア、１２：封入樹脂、１３：第
４の磁性コア
第２の磁性コア、４：端子、５、５Ａ〜５Ｃ：絶縁基
材、６、６Ａ〜６Ｃ：コイルパターン、７：スルーホー
ル導体、８：ランド、９：第１の磁性コア、１０：絶縁
材、１１：第３の磁性コア、１２：封入樹脂、１３：第
４の磁性コア
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｆ 37/00 Ｈ０１Ｆ 15/02 Ｄ
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁基材の表裏面に８０〜３００μｍの厚
さにプリントコイルパターンを形成し、 前記表裏面のコイルパターンの中央部に、コイルパター
ンの厚さとほぼ同じ厚さまたはやや薄い第１の磁性コア
を前記絶縁基材を挟んで配置し、 前記コイルパターンを有する絶縁基材および第１の磁性
コアを絶縁材で覆って基板を構成し、 前記第１の磁性コアと共に磁路を構成する第２の磁性コ
アを前記基板に組み付けたことを特徴とするコイル部
品。 - 【請求項２】複数枚の絶縁基材の表裏面にそれぞれ８０
〜３００μｍの厚さにプリントコイルパターンを形成
し、 前記表裏面のコイルパターンの中央部に、コイルパター
ンの厚さとほぼ同じ厚さまたはやや薄い第１の磁性コア
を前記絶縁基材を挟んで配置し、 前記コイルパターンおよび第１の磁性コアを有する複数
のコイルユニットを、絶縁材を介して積層すると共に、
最上層、最下層を絶縁材で覆って基板を構成し、 前記第１の磁性コアと共に磁路を構成する第２の磁性コ
アを前記基板に組み付けたことを特徴とするコイル部
品。 - 【請求項３】複数枚の絶縁基材の表裏面に８０〜３００
μｍの厚さにプリントコイルパターンを形成し、 前記コイルパターンを有する複数枚の絶縁基材を、対向
するコイルパターンの合計の厚さより大きい厚さの第３
の磁性コアを、コイルパターンの中央部に介在させて積
層し、 該積層体の表裏面に、コイルパターンの厚さとほぼ同じ
厚さまたはやや薄い第１の磁性コアをコイルパターンの
中央部に配置し、さらに積層体の表裏面を絶縁材により
覆って基板を構成し、 前記第１、第３の磁性コアと共に磁路を構成する第２の
磁性コアを前記基板に組み付けたことを特徴とするコイ
ル部品。 - 【請求項４】請求項３のコイル部品において、 前記対向するコイルパターン間を絶縁する絶縁性の樹脂
を封入したことを特徴とするコイル部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000183212A JP2002008922A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | コイル部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000183212A JP2002008922A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | コイル部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002008922A true JP2002008922A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18683830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000183212A Withdrawn JP2002008922A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | コイル部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002008922A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7330676B2 (en) | 2002-10-28 | 2008-02-12 | Oce Printing Systems Gmbh | Graphical user surface and method for indicating a malfunction state of an electrophotographic printing or copying system |
| JP2010045127A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Tdk Corp | コイル、変圧素子、スイッチング電源装置 |
| WO2010064505A1 (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| WO2015029976A1 (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びコモンモードチョークコイル |
-
2000
- 2000-06-19 JP JP2000183212A patent/JP2002008922A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7330676B2 (en) | 2002-10-28 | 2008-02-12 | Oce Printing Systems Gmbh | Graphical user surface and method for indicating a malfunction state of an electrophotographic printing or copying system |
| JP2010045127A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Tdk Corp | コイル、変圧素子、スイッチング電源装置 |
| WO2010064505A1 (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP5327231B2 (ja) * | 2008-12-03 | 2013-10-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| WO2015029976A1 (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びコモンモードチョークコイル |
| CN105518811A (zh) * | 2013-09-02 | 2016-04-20 | 株式会社村田制作所 | 电子部件以及共模扼流圈 |
| JPWO2015029976A1 (ja) * | 2013-09-02 | 2017-03-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びコモンモードチョークコイル |
| US9865388B2 (en) | 2013-09-02 | 2018-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and common mode choke coil |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070904 |