JP2004500693A - コア及び巻線構造及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
高い透磁性を有し、広い周波数の用途に用いられる小さい寸法の
誘導デバイスを提供する。誘導デバイスがその上に配置された導体パターン(126) を有しかつ積層構造体に形成される複数の誘電性ウエハ(100) から構成される。積層構造体は誘電性材料(104) 内に包囲された強磁性コア(124) を含む。導体パターン(126) はバイアス(122) 用いて内部接続されてコアについて導体構造体、例えば巻線を形成する。デバイスの製造の間、コアは圧縮されて高透磁率特性を維持する。その結果、変圧器や誘導子等の誘導デバイスは小さな寸法で高誘導値に製造されることができる。
誘導デバイスを提供する。誘導デバイスがその上に配置された導体パターン(126) を有しかつ積層構造体に形成される複数の誘電性ウエハ(100) から構成される。積層構造体は誘電性材料(104) 内に包囲された強磁性コア(124) を含む。導体パターン(126) はバイアス(122) 用いて内部接続されてコアについて導体構造体、例えば巻線を形成する。デバイスの製造の間、コアは圧縮されて高透磁率特性を維持する。その結果、変圧器や誘導子等の誘導デバイスは小さな寸法で高誘導値に製造されることができる。
Description
【0001】
(技術分野)
本件発明は誘導デバイスに関し、特に多積層誘導デバイスとその製造方法に関する。
【0002】
(関連技術の説明)
初期のマイクロ回路及び設計者はその比較的大きな物理的サイズに起因して表面搭載誘導部品、例えば変圧器や誘導子等を避けていた。しかし、実際には微小寸法の誘導部品が開発され、これらの部品は極めて低い(例えば、ナノヘンリーから1マイクロヘンリーまでの)インダクタンス値を示した。その結果、これらの部品は高い周波数、例えばマイクロ波の周波数回路でのみ用いられることができた。
【0003】
従来の1つの解決方法として、ジーテツ(Zytez)に付与された米国特許第3,765,982号に示されるように、モノシリック誘導回路を採用することによってこれらの問題を解決する試みがなされた。しかし、そのような解決方法における巻線の設計は効率が悪く、本件発明と同程度の高いインダクタンス値を得ることができなかった。その結果、高透磁性フェライトは導体ライン(例えば、巻線)を短絡させる傾向があるので、一般的に用いられることができなかった。
【0004】
(要約)
従って、当該技術分野においては高い透磁性を有し、広い周波数の用途に用いられることのできる小さい寸法の誘導子、変圧器、その他の誘導デバイスが要望されていた。
【0005】
本件発明のある実施形態において、本件発明は比較的大きな透磁率の値と小さな物理的寸法を有し、しかも低い周波数からマイクロ波までの周波数範囲内において高いパワーで操作することのできるデバイスを構成するのに役立つ。1つの実施形態において、本件発明によるデバイスは横方向にほぼ1/2〜1インチ、厚み方向に50〜60ミル(ミル=1/1000インチ)の寸法に設けられる一方、例えば20mHの高いインダクタンス値を維持する。
【0006】
他の実施形態においては類似の厚みで、ほぼ100×120ミルの寸法に設けられることができる一方、例えば100mHの高いインダクタンス値を維持することができる。更に他の実施形態においてはデバイスは類似の厚みで、ほぼ40×20ミルの寸法に設けられることができる一方、例えば1から10mHの高いインダクタンス値を維持することができる。
【0007】
本件発明の1つの特徴は巻き線のユニークな形態と、使用される強磁性材料の磁性特性を最大とするような誘導コイルの寸法とにある。
【0008】
本件発明の他の特徴は中央に第1の穴が、周縁に第2の穴が形成された非導電性・非磁性のウエハ、例えばアルミナセラミックウエハを使用する点にある。導電性インク、例えば銀、銅、金、その他の最適な導体材料が次に所定のパターンでもってウエハ上に印刷される。これはスクリーン印刷プロセスによって実行されることができる。第2の穴(バイアス)はまた導体インクによって充満される。第1の穴は強磁性材料、例えばフェライト粉末で充満される。強磁性材料はまた印刷可能なインクの形態で準備され、第1の穴内に印刷されることができる。
【0009】
導体インクの所定のパターン及びバイアスの位置は複数のセラミックウエハが一緒に積層状態に置かれた時にパターンとバイアスが協働して第1の穴について導体巻線を構成するように選択される。第1の穴はフェライト材料で充満されているので、その結果として強磁性コアの回りに巻線構造が構成される。この積層構造体が一旦完成されると、セラミックウエハの頂部及び底部は積層構造体に固定される。バイアスは積層構造体の外部に向けてリードを設ける、例えば表面搭載端子を設けるのに用いられる。構造体の全体は例えばセラミックを焼結するのに十分な温度で焼成される。適切なセラミック材料を選択すると、焼成プロセスはセラミックを縮小させ、強磁性コアを加圧する。
【0010】
トロイダル構造を構成するために、ウエハには2つのコア領域が設けられる。この実施形態においてはウエハの頂部及び底部は積層構造体の頂部及び底部で2つの強磁性コアを電気的に接続するように強磁性材料によって覆われた領域を含む。
【0011】
1つの実施形態においては非磁性ウエハ(例えば、アルミナ)が用いられているので、導体ラインが強磁性材料によって短絡されるという心配なく、高透磁性を示す強磁性材料がコアに用いられることができる。例えば、使用されるべき強磁性材料は50Ω・cmの抵抗率を示す一方、例えば10,000mまでの透磁率を有することができる。かかる用途に適した材料には例えばマンガン−亜鉛を添加した鉄酸化物が含まれることができる。
【0012】
さらに、1つの実施形態においてはかかる構造体はそれが含む有機性材料を燃焼させ、デバイスを自然に収縮させ、これによって強磁性コアを圧縮し、より優れた透磁率特性を達成するために予熱される。
【0013】
他の実施形態においては高抵抗の強磁性材料がウエハを製造するために用いられ、別体のコアは不要となる。例えば、亜鉛−ニッケル混合物がウエハを製造するために用いられることができる。これらの実施形態においては別体のコアが不要であり、強磁性材料と導体巻線との間の誘電障壁を形成するための誘電体が不要であるので、低透磁性でかつ高抵抗性の強磁性材料が用いられる。例えば、1つの実施形態においてはウエハは3000mまでの透磁率と10−6Ω・cmの抵抗率を示す。
【0014】
本件発明の他の特徴は高いインダクタンス値を達成する巻線のユニークなデザインに関係する。特に、トロイダル状のユニークな誘導子や変圧器は本件発明のこの特徴に従って製造されることができる。この実施形態においては複数のウエハは次のように製造される:長尺で広幅の特定のウエハのために、2つのフェライト収容穴が形成され、これらはウエハに沿って長手方向に配置され、相互に平行に延びる。これらのウエハ収容穴の第1のものに隣接してその上に第1の導体インクのパターンが形成され、これは実質的に真っ直ぐに延びるとともにフェライト収容穴に平行をなす。第1、第2のフェライト収容穴の間には第2の導体インクのパターンが形成される。この第2の導体インクのパターンは一般的にU字状をなし、その基部は第1の導体インクのパターンにほぼ平行であり、その脚部第1の導体インクのパターンから離れるように延びる。この導体インクのパターンは2つのパターンが相互に180E離れるように2つのウエハが相互に結合された時に、これらが各コアについて別体の2つの巻線を形成するように製造される。
【0015】
かかる複数のウエハが相互に結合される。インダクタの製造に用いられる端部側のウエハにおいて、第1のコアについての巻線は第2のコアの巻線に短絡される。また、底部及び頂部プレートと橋絡プレートとが積層体に固定される。第1、第2のコアが相互に結合されてトロイドを構成するとともに、U字状に曲成されてそのU字状の全体について1つの巻線が巻回された1つの導体と電気的に等価である1つのインダクタが形成されるように、橋絡プレートの上には強磁性材料が配置される。変圧器の場合、積層体中央におけるウエハ上の巻線は短く、隣接するウエハはコアが巻線の組の間に連続することを許容するために用いられる。デバイスが製造されるのもにかかわらず、ウエハ群は積層されるとともに焼成される。
【0016】
例えば、1つの実施形態においてはウエハ群はほぼ3000PSIの圧力と80〜100℃の温度でもって積層されて積層構造体を形成する。次に、積層構造体は高温度で焼成される。この工程はコアを加圧してその透磁率を高める。1つの実施形態においては焼成工程は導体の巻線を溶融させることなく用いられることのできる高い温度で実施される。例えば、銀又は銀合金の導体の場合、パッケージはほぼ920℃で燃焼される。この工程によって誘電材料は収縮し、コアは更に加圧されてその透磁率が高められる。
【0017】
1つの実施形態においては焼成工程は加圧することなく(例えば、1気圧で)実施される。
【0018】
ウエハ内の有機材料を燃焼させるために、他の予燃焼工程が採用されることができる。
【0019】
更に、その燃焼の結果として、用いられた強磁性コア、橋絡プレート、結合プレート、頂部及び底部プレートが一体構造に形成される。その結果、頂部及び底部プレートとコアとの間の接合において無視しえるような透磁率の損失が発生する。これは従来のデバイスを遙に越える利点であり、頂部及び底部プレートは接着剤又は他の機械的手段によってコアに固定される。
【0020】
更に他の実施形態においては焼成工程の後には後燃焼による緻密化が採用され、デバイス構造体が更に緻密化される。この実施形態においてはデバイスは加圧下で高温に(例えば、銀導体の場合には920℃、3000PSI)加熱される。かかる工程は高温における均等圧を採用することによって1工程で材料の特性を向上させる。
【0021】
上述のデバイスに用いられるウエハは積層体に製作されているので、積層体の全体を適切に整列させるためには印刷部品の注意深い配置が重要である。
【0022】
(詳細な説明)
本件発明は複数の実施形態について説明されるが、これらは特定の実施の例を示し、他の多くの実施形態及び設計が当業者にとって自明の範囲内にあり、本件発明の範囲に含まれることに留意すべきである。さらに、図面は必ずしも縮尺を一定にして描かれていないことに留意されるべきである。また、この明細書において、A頂部@及びA底部@の用語は積層構造体の端部の部分を言い、図面の枠に関する特定の空間方位を要求するものではない。
【0023】
本件発明の一つの実施形態によれば、誘導子、変圧器あるいは他の誘導デバイスはフェライト又は強磁性コアを有する誘電性(例えば、セラミックあるいは他の非導体材料)のウエハを用いて製造される。この実施形態は導体巻線に短絡を起こさせることなく高透磁性フェライトを用いることができるという従来のフェライト搭載ウエハを越えた利点を与える。
【0024】
さて、本件発明の一実施形態に従ったデバイスの製造方法を説明する。図1A、図1B、図1Cは本件発明の一実施形態に従った製造におけるウエハ100の三面を示す図である。図2はウエハ、例えば図1に示されるウエハ100を製造し、本件発明に従うデバイスにウエハ100を組付ける工程を示す図である。
【0025】
図1A、図1B、図1C及び図2によれば、誘電材料等の基体はスクリーン印刷可能なインクとして準備される。1つの実施形態においてはアルミナが誘電材料として用いられる。他の実施形態においては他の誘電材料が用いられる。この明細書においてはこの材料はA導体@の材料として説明される。この明細書を読めば当業者にとっては明らかであるが、材料の抵抗率の特性及び誘電率の特性は所望のデバイスの特性に基づいて選択されることができる。
【0026】
ステップ208において、誘電性インクはダイ部分104に注型される。図1Aに示されるパターンは中央空隙、キャビティ120及びバイアス122を有する誘電性ダイ部分104を含む。誘電性材料が印刷可能なインクとして準備された本件の実施形態においては、ダイ部分104は誘電性インクを所望のパターンに印刷することによって鋳造されることができる。1つの実施形態においてはダイ部分104を印刷するための印刷プロセスはスクリーン印刷プロセスであるが、他の印刷プロセス又は鋳造プロセスも採用されることができる。
【0027】
誘電性インクは後工程で取り除かれることのできるマイラーフィルム上に印刷されることができる。1つの実施形態においては誘電性材料の厚みはほぼ1〜10ミル(1/1000インチ)であるが、他の厚みが採用されることもできる。1つの実施形態においてはキャビティ120は空気圧制御パンチ等のパンチを用いて誘電性部分に設けられる。
【0028】
ステップ212において、キャビティ120は例えばフェライト等の強磁性材料124で充満される。1つの実施形態においてはこれはまた印刷可能なインクとして準備された強磁性材料124をスクリーン印刷プロセスを用いてキャビティ120内に印刷することで実行される。1つの実施形態において用いられる強磁性材料は10,000mまでの透磁率を有する粉末フェライト材料である。
【0029】
ステップ216において、導体パターン126はウエハ100及びバイアス122上に配置される。1つの実施形態において、これはまたスクリーン印刷プロセス又は他の印刷プロセスを用いて実行されることができる。従来のエッチング及び/又はエンボス技術はセラミック内に嵌め込まれた導体インクの断面を増加させるように用いられることができる。導体パターン126は銅、銀、金、パラジウム銀、あるいはその他の導体材料で形成されることができる。
【0030】
導体パターン126、キャビティ120及びバイアス122の実際の配置は所望のデバイス及びその特性に基づいて選択される。構成部分の他の配置のための他の実施形態は後述されるが、他の変更も本件発明の範囲に含まれる。
【0031】
1つの実施形態において、導体パターン126はウエハ100の表面上に配置される。ウエハ100を緻密に積層するのを容易することが望ましい。しかし、性能上の理由により、導体の厚みを増加させて導電率を増加させることもまた望ましい。厚みを増加させることを可能とするため、他の実施形態においてはウエハ100に凹溝が形成され、この凹溝内に導体パターン126が配置される。例えば、より厚い導体パターン126はウエハ100の表面に導体が配置された実施形態に比して採用されやすい。
【0032】
ステップ220において、複数のウエハ100が組付けられて所望のデバイスが製造される。このステップにおいて、ウエハ100内の強磁性材料が整列されて強磁性コアが形成されるように、ウエハ100は他のウエハの頂部に積層される。1つの実施形態においては16枚のウエハ100が用いられるが、他の枚数も同様に採用できる。好ましくは、ウエハは積層する前に適切な温度で乾燥される。1つの実施形態においては例えばウエハは50℃で、ほぼ5分〜10分の間、乾燥される。
【0033】
1つの実施形態においてはウエハは積層中に加圧されてデバイス構造体が製造される。例えば、ウエハは積層中に3000PSIで加圧されるとともに、80〜100℃で加熱される。
【0034】
好ましくは、積層されたウエハ100には積層体の頂部及び底部のためのカバープレート又はキャップが含まれ、積層体に積み重ねられる。その結果として、強磁性コアは誘電性キャビティ内に完全に包まれる。更に、複数のコアを有する実施形態においては橋絡プレート(図7に示される)はコアの間に強磁性橋絡部分を形成するのに用いられることができる。
【0035】
ウエハ100の組立てにおいてはバイアス122はウエハ100の間の導体126を電気的に接続して所望のコイル又は他の導体構造を実現するために用いられる。他の導体(図1Aないし図1Cには図示せず)はウエハ100上に配置されてバイアス間を接続するとともに、導体126を外部に接続することを許容するために配置されることができる。ウエハ100上に導体126を配置するとともに相互接続する方法は幾つかの実施形態に基づいてより詳細に後述される。
【0036】
ステップ224において、積層されたパッケージは有機材料を除去するために、適切な温度で、好ましくは数時間の間、加熱される。次に、このパッケージは高温で燃焼される。この高温の燃焼は誘電性材料の収縮を引き起し、これによってコアは圧縮されてその透磁率特性が向上される。
【0037】
例えば、1つの実施形態においてはパッケージは有機材料を除去するために、ほぼ350℃で、約20時間の間、加熱される。次に、このパッケージはパッケージを焼成するために、ほぼ920℃で、ほぼ1時間の間、燃焼される。1つの実施形態においてはパッケージはこれらの燃焼及び加熱の工程の間、加圧されず、これらの工程は大気圧で実行される。更に、このパッケージは燃焼された後、更に例えば均等圧を用いて加圧されて構造体の緻密さが高められる。
【0038】
本件発明はコアを包囲する誘電性材料の収縮係数という点で有利であり、高い透磁率の強磁性材料24の採用を可能とできる。上述のように、誘電性材料は焼成工程の間に収縮し、強磁性コアを圧縮させる。
【0039】
強磁性コアを圧縮しない従来の材料及び方法では強磁性材料中の樹脂含有物及び強磁性粒子の間の空隙をわざわざ昇華させる必要がある。かかる状態はデバイスの透磁率の低下を招来する。これらの従来のシステムにおいては焼成の工程の間、コアの樹脂含有物はコアから昇華され、強磁性材料(例えば、フェライト)の遊離粒子が解放され、透磁率が低い値となる。本件発明に従って与えられた圧縮はコアが高い透磁率を維持するように昇華を最小に抑える。
【0040】
例えば、誘電性材料としてのアルミナはほぼ10〜20%の収縮係数を有する。この材料に関し、コアは構造体の寸法、焼成温度及び他の要素に起因して50%程度まで小型化されることができる。
【0041】
誘電性材料の収縮係数に加え、コアの小型化は重要なパラメータである。鋳造した誘電体を破壊することなく、高い透磁率を達成する上で、コアを十分に小型化することが望ましい。適正に設計されたパッケージは誘電性材料の引っ張り強さをコアの圧縮力と一致させ、適正に圧縮されたコアを実現する。
【0042】
1つの実施形態においてはフェライト粉末がフェライトインクを製造するために用いられる。工程で用いるフェライトにおける樹脂とフェライト粉末の比率はコアの小型化率を決定し、従って非常に重要である。
【0043】
また、工程において使用すべき材料及び温度範囲を考慮した場合、取捨すべき検討が必要であることに留意すべきである。高い温度でデバイスを処理することは優れたコアを備えた優れた構造体を製造する。しかし、あまり高い温度は良好な導体を破壊するおそれがある。従って、より高いデバイス温度が採用される場合、一般的に適切な導体が採用される必要がある。例えば、銀は優秀な導体であるが、高温で焼成されることができない一方、パラジウムは導体としてはよくないが、非常に高温で焼成されることができる。
【0044】
コアの加圧は高い透磁率を許容するので、本件発明によるデバイスは従来の技術で製造されるデバイスに比してより小型に製造されることができる。例えば、デバイスは50ミルの程度の厚みに製造されることができ、これは現在採用されているほとんどの表面搭載の用途に適した値である。そのような表面搭載デバイスの1つの用途がラップトップコンピュータに用いられるPCMCIAカードである。
【0045】
上述のように、複数のウエハ100は積層され、導体126はバイアス122を用いて接続され、コイル又は他の所望の導体構造体が構成される。図1Cに示される実施形態においては導体126はほぼU字状をなし、強磁性材料124のほぼ1/2を包囲する。図3はウエハ100の積層体の構造例を示す。図3に示す実施例においては各ウエハは導体126が最も近いウエハ100上の導体126に対して180°の方向を指向するような構造となっている。一点鎖線304で示されるように交互にバイアス122を接続すると、接続された導体126によって構成された連続コイルが得られる。ウエハ100の厚みを調整することにより、巻線の密度を調整することができる。
【0046】
図4は他の構造を示し、導体126はコア領域のほぼ3辺を囲んでいる。この実施形態においてはウエハ100は隣接するウエハに対して90°の方向を指向されている。この実施形態では図3に示される実施形態に比し、ウエハの同一の厚みであっても、より高い巻線密度が得られる。また、図4はデバイスの端部を密閉してコアを包み込むのに用いられる端部カバー408が示されている。図示されたこのカバー408は端子412が接続されることのできるバイアス122を含む。1つの実施形態においてはカバー408はセラミックで製造され、表面を覆って端部ウエハ100に接続される強磁性材料124を有する。
【0047】
本件発明によれば、上記に図示された構造に加え、他の構造も与えられる。図5はウエハ100の1つの構造例を示す。図5に示される構造には2つのコアの配置が含まれ、各ウエハ100は2つの強磁性材料の領域124を有する。この実施形態においては導体126は2つのコア領域についてほぼS字状に形成されている。積層体に組立てられた時、積層体における各ウエハ100の導体パターンは隣接するウエハの導体パターンに対して反対側に位置し、接続された時に導体126は2つのコアの回りに8の字状のコイルを構成する。
【0048】
図6は図5に示された構造例によって実現されることのできるトロイダル効果を模式的に示す図である。図示されるように、巻線は8の字の導体構造に用いてトロイダル構造を構成するように配列されている。この構造では反対方向に磁化され、矢印622で示される2つの異なる磁界が構成される。これらの磁界は効率的に連続し、従って互いに補完しあうこととなる。
【0049】
図5はウエハ100を用いてどのようにコア608及び巻線604を構成するかを示す。更に、1又は複数の橋絡プレート704は構成されたコア608に積層体の頂部又は底部において含まれることができる。図7に示されるように、橋絡プレート704は強磁性の橋絡部分620を構成する強磁性材料124の領域を含む。強磁性の橋絡部分608は強磁性材料124で形成された2つのコア部分を接続し、ほぼD字形状をなすトロイダルコア608を構成する。
【0050】
ある構造においては積層体内の頂部ウエハ100と橋絡プレート704との間に強磁性材料124とバイアス122のみを有するウエハが含まれる必要がある。かかる中間ウエハは導体126が橋絡プレート704上の強磁性材料124に短絡するのを阻止する一方、コア材料を橋絡材料に結合する。
【0051】
図8A、図8Bはウエハ100の更に他の構造を示す図である。図8A、図8Bに示されるウエハ100は各々強磁性材料124の2つの部分を含む。これらの構造には2つの導体126が設けられている。第1の導体826はウエハ100の一端縁に沿ってほぼ直線状に配置されている。図8Aに示される実施形態においてはこの導体826はウエハ100の短辺に沿って配置されている。逆に、図8Bに示される実施形態においては導体826はウエハ100の長辺に沿って配置されている。
【0052】
第2の導体828はほぼU字状をなし、強磁性材料124の部分間の領域から延び、強磁性材料124の2つの領域の1つを部分的に包囲している。バイアス122はウエハ100が積層体に組立てられた時に導体826、828を電気的に接続するために設けられている。他のバイアス122はこの実施形態に図示され、これは整列の目的で、あるいは積層構造体の内部から外表面にリードを引き回すために用いられることができる。
【0053】
ウエハ100を用いたデバイスを製造するために、ウエハは各ウエハが隣接するウエハに対して180°を指向するように積層される。これが済むと、1つのウエハ上の第1の導体826は隣接するウエハ上の第2の導体828の開放端部を横切るように配置される。勿論、各ウエハ上の導体826、828は導体が配置される誘電材料によって分離される。バイアス122を用いて隣接する導体826、828を接続すると、コイル構造体が得られる。図8A、図8Bに示される構造を採用すると、デバイス、例えばトロイド、変圧器あるいは二重コアデバイスが製造されることができる。強磁性材料124を有し又は有しないカバープレートが所望のデバイスを形成するのに適するように用いられることができる。
【0054】
図8Cは図8A、図8Bに示される実施形態のための他の構造を示す図である。図8Cに示される実施形態においては第2の導体828の脚部は内方に折り曲げられて周縁のバイアス122がウエハ100上に位置決めできるようになっている。これによって導体828の長辺部分はウエハ100の端部近くの位置まで延ばされることができる。図9に示されるように、周縁のバイアス122によってリード、例えばセンタータップのリードがパッケージの外表面まで引き回されることができる。
【0055】
図12A、図12Bは図8A、図8Bに示される構造のウエハ100を用いて製造されることのできる変圧器及び誘導子を示す図である。選択されたウエハ100上の第1の導体826を隣接するウエハ100上の第2の導体に電気的に接続すると、コア608の2つの腕部の一方に巻線を設けることができる。端部ウエハ100上の第1の導体826を同一ウエハ上の第2の導体828に接続すると、電気的な接続1204が得られ、他の腕部について連続した巻線が構成される。
【0056】
図9は図8Bに示される構造例又はウエハの示す図である。図9に示される例は2つのセンタータップを有する変圧器を示す。さて、図9によれば、図示されたデバイスは11枚のウエハ100、2枚の橋絡プレート704、1枚の頂部カバープレート908及び底部カバープレート912を含む。
【0057】
ウエハ100A〜100D、100F〜100Iは各々2つの導体826、828(図9では明確化のために参照番号は省略されているが、図8Bを参考にすることができる)が含む。図示されるように、1つの導体はほぼU字状をなし、他の導体はほぼ直線状に形成されている。図9には導体826、828は最小限の幅を有するラインとして示されているが、導体826、828の幅は強磁性材料124に対する距離と同様に、要求される導電率及びウエハ100の基体を形成するのに用いられる誘電性材料の抵抗率に基づいて選択される。当業者にとっては明らかであるが、導体126の導電率は強磁性材料124に対する距離と同様に、導体126が強磁性材料124を短絡させないように考慮される必要がある。
【0058】
ウエハ100Eが結合されると、コア608のコア部分が巻線を短絡させることなく、1組の巻線を他の巻線に接続する。ウエハ100Kを結合すると、巻線を短絡させることなく、コア608の腕部分が橋絡プレート704に接続されることができる。ウエハ100E及びウエハ100Kを結合すると、強磁性材料124の1又は複数の部分が強磁性コア及び磁性フラックスに接続を与える。短絡を回避するために、図示の実施形態においては信号が積層体の端部まで達することができるように、結合ウエハ100E、100Kにバイアスがまた設けられることができる。
【0059】
図示されるように、複数のバイアス122が設けられ、2つの機能を与えるように一般的に分類されることができる。あるバイアス122によって実行される第1の機能は隣接するウエハの導体126を内部接続し、所望のコイル又は巻線構造体を構成することである。分類された第2のバイアス122はリードをデバイスの頂部及び底部まで引き回す、例えば巻線のセンタータップに接続し、又例えば表面搭載の端子に接続することのできる手段を与える。
【0060】
図9に示されるデバイスの例においては他の導体944は信号を導体826、828から適切なバイアス122まで伝えるために設けられ、例えばセンタータップのリードをコイル構造体からパッケージの外部の位置まで引き回すことのできる手段を与える。また、他の導体944は同一のウエハ上の第1、第2の導体826、828の間を接続し、電気的な接続1204を与える。一点鎖線は図9に示される例についてバイアス122の間の接続を示す。
【0061】
この構造及び他の構造においては巻線の相互インダクタンスに起因して、所定の巻線数であっても高い総インダクタンス値が得られる。この構造におけるインダクタンスの累積効果は次式で示される。
ここで、
又は
であり、これはほぼ4Lである。
【0062】
ここで、Lは各コイルのインダクタンス、Pはコイル間の結合係数、LMはコイルの相互インダクタンスである。L1+L2及びPは他にリンクされた1つのコイルによって生成される磁界の値として表現される。
【0063】
この明細書を読んだ後、ここに述べられた技術を用いる他のデバイスを提供するためにウエハの異なる構造及びウエハ間の内部接続の異なる構造をどのようにするは当業者には明らかであろう。
【0064】
説明された多くの実施形態は誘電性ウエハのキャビティ内に配置された別体のコア材料を含む。他の実施形態においては高抵抗の強磁性材料がウエハを形成するために用いられることができる。材料は磁性を有するので、別体のコアは不要とされ、固相ウエハが用いられることができる。例えば、亜鉛−ニッケル混合物がウエハの製造に用いられることができる。これらの実施形態においては別体のコア構造がなく、従って強磁性材料と導体巻線との間に誘電障壁を構成する誘電材がないので、低透磁率・高抵抗率の強磁性材料が使用される。例えば、ある実施形態においてはウエハは3000mまでの透磁率と10−6Ω・cmの抵抗率を有する。
【0065】
この実施形態においては高抵抗の材料がその上に配置される導体トレースを短絡させるのを回避するために採用される。高抵抗率と低透磁率に起因し、デバイス特性は別個のコア部分を有する上述の実施形態を用いて得られることのできるデバイスのそれとは一般的に異なっている。
【0066】
上述のように、ある実施形態においてはウエハ100はマイラー等の基体上に鋳造される。デバイスを製造するウエハの積層体を準備するために、各ウエハ100はマイラーから取り外され、下側となるウエハの頂部に適切な方向を指向して積み重ねられる。図10はウエハ100を積層するとともにマイラー基体を取り除く操作を実行するために用いられることのできる治具を示す図である。図10に示される治具はウエハに圧力を作用させる頂部部分1002と、積層体を形成する時にウエハ100を収容する底部部分1004とを含む。整列ガイド1006は頂部部分1002の穴を位置決めして頂部部分1002と底部部分1004とを整列させる。
【0067】
ダイ1060は頂部部分1002が積層体上のウエハ1034及びキャリア1032を加圧した時にウエハ1034の端部を剪断するために用いられる。スプリング1042は治具がウエハ1034を剪断し得るのに十分な圧力を与え、ウエハ1034は適切な寸法に切断される。スプリング1042は調整可能な又は一定の圧力定数を有することができる。圧力解放キャビティ1018は切断機能を実行する切断刃を与えるとともに、ウエハ1034の剪断された周縁部分を受けるスペースを与える。ストップリング1008は圧力が頂部部分1002から取り除かれた時にダイ1060が所定の高さを越えて上昇するのを阻止する。
【0068】
ヒータ1020はウエハがキャリア1032から取り外されて積層体上に位置決めされた時にウエハを加熱するために設けられている。加熱は取り除き作業を促進する。整列ピン1016はウエハキャリア1032(例えば、マイラー又は他の基体)を整列するのに用いられ、ウエハ100は適切に位置決めされるとともに、整列された積層体上に配置される。
【0069】
図11はこの治具を用い、本件発明の一実施形態に従ってデバイスを製造するためのフローチャートを示す。ステップ1104において、ウエハはキャリア、例えばマイラー上に印刷される。このウエハは上述のように例えばスクリーン印刷技術を用いて印刷されることができる。このキャリアは印刷及び加圧工程の間、適切な整列が維持されることができるように整列穴又は整列ノッチを含む。
【0070】
1つの実施形態においては誘電性材料はマイラーキャリアの上に印刷される。マイラーは材料の連続したロール状をなし、長尺の漏斗の下側を通過する。適切な粘着性を付与して準備された誘電性材料は所定時間の間、所望の幅でもって、通過するキャリア上に漏斗を介して押しつけられる。ワイパーブレードは誘電性材料を適切でかつ一定の厚みに維持する。この誘電性材料はウエハ100の仕上げ寸法に比して僅かに大きな寸法に形成される。1つの実施形態においてはマイラーテープは鋳造されて乾燥される。好ましくは、テープは10mlテープであり、10分間で50ECで乾燥される。次に、テープは切断されるとともに穿孔され、バイアスが印刷又は充満され、フェライトが印刷又は充満され、導体が印刷又は充満される。各印刷の間が乾燥工程である。1つの実施形態においては絶材料がまず印刷され、次にフェライト及び導体が付加され、各印刷工程の間に乾燥工程が行われる。
【0071】
ステップ1108において、準備されたウエハ100(適正に処理されたコア、バイアス及び導体を含む)が整列治具上に位置決めされる。図10においてはウエハ100は治具内に配置されるとともに、まだキャリア1032に取付けられているように図示されている。図示されるように、ウエハ100の寸法はダイ1060のキャビティ寸法に比して僅かに大きい。ダイ1060のキャビティ寸法はウエハ100の仕上げ寸法を反映している。
【0072】
ステップ1110において、ウエハとキャリアの組合わせに加圧及び加熱される。ウエハ100を剪断するために十分な圧力がスプリング1042のばね力を越えることなく加えられる。これはウエハ100を適当な寸法に切断又は剪断する。加熱はキャリア1032から剪断されたウエハ100の除去を促進し、ウエハは積層体上に落ちる。頂部部分1002は持ち上げられ、キャリア1032が取り除かれる。
【0073】
ステップ1112において、剪断されたウエハ100に再度圧力が加えられる。このステップにおいて、十分な圧力がスプリング1042のばね力を超えて加えられ、ウエハ100は積層体上に加圧される。例えば、1つの実施形態においては3000PSIの圧力が80〜100℃の温度で5秒間加えられるが、他のパラメータを採用することもできる。このステップの結果として、対象のウエハ100が既にあるウエハ100の積層体上に固着される。次のウエハが頂部上に加圧されてウエハの固着性が高められる前に、積層体内の各ウエハにワックス又は粘着剤状の材料が付与されることができる。
【0074】
本件発明の種々の実施形態が説明されたが、これらは例示であって、発明を限定するものではないことを理解されるべきである。従って、本件発明の幅及び範囲は上述の例示の実施形態によって限定されるべきでなく、請求の範囲及びその均等な範囲によってのみ定義される。
【図面の簡単な説明】
【図1A】本件発明の一実施形態に従う製造におけるウエハの三面を示す図である。
【図1B】本件発明の一実施形態に従う製造におけるウエハの三面を示す図である。
【図1C】本件発明の一実施形態に従う製造におけるウエハの三面を示す図である。
【図2】ウエハ、例えば図1に示されるウエハを製造し、本件発明に従うデバイスにウエハを組付ける工程を示す図である。
【図3】本件発明の一実施形態に従ったウエハ積層体の構造例を示す図である。
【図4】導体がコア領域のほぼ三面を囲むような本件発明の一実施形態に従った他の構造を示す図である。
【図5】本件発明の一実施形態に従ったウエハ構造の一例を示す図である。
【図6】本件発明の一実施形態に従った図5に示される構造例を備えて実現されることのできるトロイダル効果を模式的に示す図である。
【図7】本件発明の一実施形態に従って橋絡部分を形成するために用いられる強磁性材料の領域を含む橋絡プレートを示す図である。
【図8A】本件発明の一実施形態に従ったウエハの他の構造を示す図である。
【図8B】本件発明の一実施形態に従ったウエハの他の構造を示す図である。
【図8C】図8A及び図8Bに示される実施形態の他の構造を示す図である。
【図9】本件発明の一実施形態に従った図8Bに示される構造例又はウエハを示す図である。
【図10】本件発明の一実施形態に従ってウエハの積層作業及び基体の取り除き作業に用いることのできる治具を示す図である。
【図11】本件発明の一実施形態に従ったデバイスを製造するために図10に示されるこの治具を用いる手順を示す図である。
【図12A】図8A及び図8Bに示されるように構成されたウエハ100を用いて製造されることのできる変圧器及び誘導子を示す図である。
【図12B】図8A及び図8Bに示されるように構成されたウエハ100を用いて製造されることのできる変圧器及び誘導子を示す図である。
(技術分野)
本件発明は誘導デバイスに関し、特に多積層誘導デバイスとその製造方法に関する。
【0002】
(関連技術の説明)
初期のマイクロ回路及び設計者はその比較的大きな物理的サイズに起因して表面搭載誘導部品、例えば変圧器や誘導子等を避けていた。しかし、実際には微小寸法の誘導部品が開発され、これらの部品は極めて低い(例えば、ナノヘンリーから1マイクロヘンリーまでの)インダクタンス値を示した。その結果、これらの部品は高い周波数、例えばマイクロ波の周波数回路でのみ用いられることができた。
【0003】
従来の1つの解決方法として、ジーテツ(Zytez)に付与された米国特許第3,765,982号に示されるように、モノシリック誘導回路を採用することによってこれらの問題を解決する試みがなされた。しかし、そのような解決方法における巻線の設計は効率が悪く、本件発明と同程度の高いインダクタンス値を得ることができなかった。その結果、高透磁性フェライトは導体ライン(例えば、巻線)を短絡させる傾向があるので、一般的に用いられることができなかった。
【0004】
(要約)
従って、当該技術分野においては高い透磁性を有し、広い周波数の用途に用いられることのできる小さい寸法の誘導子、変圧器、その他の誘導デバイスが要望されていた。
【0005】
本件発明のある実施形態において、本件発明は比較的大きな透磁率の値と小さな物理的寸法を有し、しかも低い周波数からマイクロ波までの周波数範囲内において高いパワーで操作することのできるデバイスを構成するのに役立つ。1つの実施形態において、本件発明によるデバイスは横方向にほぼ1/2〜1インチ、厚み方向に50〜60ミル(ミル=1/1000インチ)の寸法に設けられる一方、例えば20mHの高いインダクタンス値を維持する。
【0006】
他の実施形態においては類似の厚みで、ほぼ100×120ミルの寸法に設けられることができる一方、例えば100mHの高いインダクタンス値を維持することができる。更に他の実施形態においてはデバイスは類似の厚みで、ほぼ40×20ミルの寸法に設けられることができる一方、例えば1から10mHの高いインダクタンス値を維持することができる。
【0007】
本件発明の1つの特徴は巻き線のユニークな形態と、使用される強磁性材料の磁性特性を最大とするような誘導コイルの寸法とにある。
【0008】
本件発明の他の特徴は中央に第1の穴が、周縁に第2の穴が形成された非導電性・非磁性のウエハ、例えばアルミナセラミックウエハを使用する点にある。導電性インク、例えば銀、銅、金、その他の最適な導体材料が次に所定のパターンでもってウエハ上に印刷される。これはスクリーン印刷プロセスによって実行されることができる。第2の穴(バイアス)はまた導体インクによって充満される。第1の穴は強磁性材料、例えばフェライト粉末で充満される。強磁性材料はまた印刷可能なインクの形態で準備され、第1の穴内に印刷されることができる。
【0009】
導体インクの所定のパターン及びバイアスの位置は複数のセラミックウエハが一緒に積層状態に置かれた時にパターンとバイアスが協働して第1の穴について導体巻線を構成するように選択される。第1の穴はフェライト材料で充満されているので、その結果として強磁性コアの回りに巻線構造が構成される。この積層構造体が一旦完成されると、セラミックウエハの頂部及び底部は積層構造体に固定される。バイアスは積層構造体の外部に向けてリードを設ける、例えば表面搭載端子を設けるのに用いられる。構造体の全体は例えばセラミックを焼結するのに十分な温度で焼成される。適切なセラミック材料を選択すると、焼成プロセスはセラミックを縮小させ、強磁性コアを加圧する。
【0010】
トロイダル構造を構成するために、ウエハには2つのコア領域が設けられる。この実施形態においてはウエハの頂部及び底部は積層構造体の頂部及び底部で2つの強磁性コアを電気的に接続するように強磁性材料によって覆われた領域を含む。
【0011】
1つの実施形態においては非磁性ウエハ(例えば、アルミナ)が用いられているので、導体ラインが強磁性材料によって短絡されるという心配なく、高透磁性を示す強磁性材料がコアに用いられることができる。例えば、使用されるべき強磁性材料は50Ω・cmの抵抗率を示す一方、例えば10,000mまでの透磁率を有することができる。かかる用途に適した材料には例えばマンガン−亜鉛を添加した鉄酸化物が含まれることができる。
【0012】
さらに、1つの実施形態においてはかかる構造体はそれが含む有機性材料を燃焼させ、デバイスを自然に収縮させ、これによって強磁性コアを圧縮し、より優れた透磁率特性を達成するために予熱される。
【0013】
他の実施形態においては高抵抗の強磁性材料がウエハを製造するために用いられ、別体のコアは不要となる。例えば、亜鉛−ニッケル混合物がウエハを製造するために用いられることができる。これらの実施形態においては別体のコアが不要であり、強磁性材料と導体巻線との間の誘電障壁を形成するための誘電体が不要であるので、低透磁性でかつ高抵抗性の強磁性材料が用いられる。例えば、1つの実施形態においてはウエハは3000mまでの透磁率と10−6Ω・cmの抵抗率を示す。
【0014】
本件発明の他の特徴は高いインダクタンス値を達成する巻線のユニークなデザインに関係する。特に、トロイダル状のユニークな誘導子や変圧器は本件発明のこの特徴に従って製造されることができる。この実施形態においては複数のウエハは次のように製造される:長尺で広幅の特定のウエハのために、2つのフェライト収容穴が形成され、これらはウエハに沿って長手方向に配置され、相互に平行に延びる。これらのウエハ収容穴の第1のものに隣接してその上に第1の導体インクのパターンが形成され、これは実質的に真っ直ぐに延びるとともにフェライト収容穴に平行をなす。第1、第2のフェライト収容穴の間には第2の導体インクのパターンが形成される。この第2の導体インクのパターンは一般的にU字状をなし、その基部は第1の導体インクのパターンにほぼ平行であり、その脚部第1の導体インクのパターンから離れるように延びる。この導体インクのパターンは2つのパターンが相互に180E離れるように2つのウエハが相互に結合された時に、これらが各コアについて別体の2つの巻線を形成するように製造される。
【0015】
かかる複数のウエハが相互に結合される。インダクタの製造に用いられる端部側のウエハにおいて、第1のコアについての巻線は第2のコアの巻線に短絡される。また、底部及び頂部プレートと橋絡プレートとが積層体に固定される。第1、第2のコアが相互に結合されてトロイドを構成するとともに、U字状に曲成されてそのU字状の全体について1つの巻線が巻回された1つの導体と電気的に等価である1つのインダクタが形成されるように、橋絡プレートの上には強磁性材料が配置される。変圧器の場合、積層体中央におけるウエハ上の巻線は短く、隣接するウエハはコアが巻線の組の間に連続することを許容するために用いられる。デバイスが製造されるのもにかかわらず、ウエハ群は積層されるとともに焼成される。
【0016】
例えば、1つの実施形態においてはウエハ群はほぼ3000PSIの圧力と80〜100℃の温度でもって積層されて積層構造体を形成する。次に、積層構造体は高温度で焼成される。この工程はコアを加圧してその透磁率を高める。1つの実施形態においては焼成工程は導体の巻線を溶融させることなく用いられることのできる高い温度で実施される。例えば、銀又は銀合金の導体の場合、パッケージはほぼ920℃で燃焼される。この工程によって誘電材料は収縮し、コアは更に加圧されてその透磁率が高められる。
【0017】
1つの実施形態においては焼成工程は加圧することなく(例えば、1気圧で)実施される。
【0018】
ウエハ内の有機材料を燃焼させるために、他の予燃焼工程が採用されることができる。
【0019】
更に、その燃焼の結果として、用いられた強磁性コア、橋絡プレート、結合プレート、頂部及び底部プレートが一体構造に形成される。その結果、頂部及び底部プレートとコアとの間の接合において無視しえるような透磁率の損失が発生する。これは従来のデバイスを遙に越える利点であり、頂部及び底部プレートは接着剤又は他の機械的手段によってコアに固定される。
【0020】
更に他の実施形態においては焼成工程の後には後燃焼による緻密化が採用され、デバイス構造体が更に緻密化される。この実施形態においてはデバイスは加圧下で高温に(例えば、銀導体の場合には920℃、3000PSI)加熱される。かかる工程は高温における均等圧を採用することによって1工程で材料の特性を向上させる。
【0021】
上述のデバイスに用いられるウエハは積層体に製作されているので、積層体の全体を適切に整列させるためには印刷部品の注意深い配置が重要である。
【0022】
(詳細な説明)
本件発明は複数の実施形態について説明されるが、これらは特定の実施の例を示し、他の多くの実施形態及び設計が当業者にとって自明の範囲内にあり、本件発明の範囲に含まれることに留意すべきである。さらに、図面は必ずしも縮尺を一定にして描かれていないことに留意されるべきである。また、この明細書において、A頂部@及びA底部@の用語は積層構造体の端部の部分を言い、図面の枠に関する特定の空間方位を要求するものではない。
【0023】
本件発明の一つの実施形態によれば、誘導子、変圧器あるいは他の誘導デバイスはフェライト又は強磁性コアを有する誘電性(例えば、セラミックあるいは他の非導体材料)のウエハを用いて製造される。この実施形態は導体巻線に短絡を起こさせることなく高透磁性フェライトを用いることができるという従来のフェライト搭載ウエハを越えた利点を与える。
【0024】
さて、本件発明の一実施形態に従ったデバイスの製造方法を説明する。図1A、図1B、図1Cは本件発明の一実施形態に従った製造におけるウエハ100の三面を示す図である。図2はウエハ、例えば図1に示されるウエハ100を製造し、本件発明に従うデバイスにウエハ100を組付ける工程を示す図である。
【0025】
図1A、図1B、図1C及び図2によれば、誘電材料等の基体はスクリーン印刷可能なインクとして準備される。1つの実施形態においてはアルミナが誘電材料として用いられる。他の実施形態においては他の誘電材料が用いられる。この明細書においてはこの材料はA導体@の材料として説明される。この明細書を読めば当業者にとっては明らかであるが、材料の抵抗率の特性及び誘電率の特性は所望のデバイスの特性に基づいて選択されることができる。
【0026】
ステップ208において、誘電性インクはダイ部分104に注型される。図1Aに示されるパターンは中央空隙、キャビティ120及びバイアス122を有する誘電性ダイ部分104を含む。誘電性材料が印刷可能なインクとして準備された本件の実施形態においては、ダイ部分104は誘電性インクを所望のパターンに印刷することによって鋳造されることができる。1つの実施形態においてはダイ部分104を印刷するための印刷プロセスはスクリーン印刷プロセスであるが、他の印刷プロセス又は鋳造プロセスも採用されることができる。
【0027】
誘電性インクは後工程で取り除かれることのできるマイラーフィルム上に印刷されることができる。1つの実施形態においては誘電性材料の厚みはほぼ1〜10ミル(1/1000インチ)であるが、他の厚みが採用されることもできる。1つの実施形態においてはキャビティ120は空気圧制御パンチ等のパンチを用いて誘電性部分に設けられる。
【0028】
ステップ212において、キャビティ120は例えばフェライト等の強磁性材料124で充満される。1つの実施形態においてはこれはまた印刷可能なインクとして準備された強磁性材料124をスクリーン印刷プロセスを用いてキャビティ120内に印刷することで実行される。1つの実施形態において用いられる強磁性材料は10,000mまでの透磁率を有する粉末フェライト材料である。
【0029】
ステップ216において、導体パターン126はウエハ100及びバイアス122上に配置される。1つの実施形態において、これはまたスクリーン印刷プロセス又は他の印刷プロセスを用いて実行されることができる。従来のエッチング及び/又はエンボス技術はセラミック内に嵌め込まれた導体インクの断面を増加させるように用いられることができる。導体パターン126は銅、銀、金、パラジウム銀、あるいはその他の導体材料で形成されることができる。
【0030】
導体パターン126、キャビティ120及びバイアス122の実際の配置は所望のデバイス及びその特性に基づいて選択される。構成部分の他の配置のための他の実施形態は後述されるが、他の変更も本件発明の範囲に含まれる。
【0031】
1つの実施形態において、導体パターン126はウエハ100の表面上に配置される。ウエハ100を緻密に積層するのを容易することが望ましい。しかし、性能上の理由により、導体の厚みを増加させて導電率を増加させることもまた望ましい。厚みを増加させることを可能とするため、他の実施形態においてはウエハ100に凹溝が形成され、この凹溝内に導体パターン126が配置される。例えば、より厚い導体パターン126はウエハ100の表面に導体が配置された実施形態に比して採用されやすい。
【0032】
ステップ220において、複数のウエハ100が組付けられて所望のデバイスが製造される。このステップにおいて、ウエハ100内の強磁性材料が整列されて強磁性コアが形成されるように、ウエハ100は他のウエハの頂部に積層される。1つの実施形態においては16枚のウエハ100が用いられるが、他の枚数も同様に採用できる。好ましくは、ウエハは積層する前に適切な温度で乾燥される。1つの実施形態においては例えばウエハは50℃で、ほぼ5分〜10分の間、乾燥される。
【0033】
1つの実施形態においてはウエハは積層中に加圧されてデバイス構造体が製造される。例えば、ウエハは積層中に3000PSIで加圧されるとともに、80〜100℃で加熱される。
【0034】
好ましくは、積層されたウエハ100には積層体の頂部及び底部のためのカバープレート又はキャップが含まれ、積層体に積み重ねられる。その結果として、強磁性コアは誘電性キャビティ内に完全に包まれる。更に、複数のコアを有する実施形態においては橋絡プレート(図7に示される)はコアの間に強磁性橋絡部分を形成するのに用いられることができる。
【0035】
ウエハ100の組立てにおいてはバイアス122はウエハ100の間の導体126を電気的に接続して所望のコイル又は他の導体構造を実現するために用いられる。他の導体(図1Aないし図1Cには図示せず)はウエハ100上に配置されてバイアス間を接続するとともに、導体126を外部に接続することを許容するために配置されることができる。ウエハ100上に導体126を配置するとともに相互接続する方法は幾つかの実施形態に基づいてより詳細に後述される。
【0036】
ステップ224において、積層されたパッケージは有機材料を除去するために、適切な温度で、好ましくは数時間の間、加熱される。次に、このパッケージは高温で燃焼される。この高温の燃焼は誘電性材料の収縮を引き起し、これによってコアは圧縮されてその透磁率特性が向上される。
【0037】
例えば、1つの実施形態においてはパッケージは有機材料を除去するために、ほぼ350℃で、約20時間の間、加熱される。次に、このパッケージはパッケージを焼成するために、ほぼ920℃で、ほぼ1時間の間、燃焼される。1つの実施形態においてはパッケージはこれらの燃焼及び加熱の工程の間、加圧されず、これらの工程は大気圧で実行される。更に、このパッケージは燃焼された後、更に例えば均等圧を用いて加圧されて構造体の緻密さが高められる。
【0038】
本件発明はコアを包囲する誘電性材料の収縮係数という点で有利であり、高い透磁率の強磁性材料24の採用を可能とできる。上述のように、誘電性材料は焼成工程の間に収縮し、強磁性コアを圧縮させる。
【0039】
強磁性コアを圧縮しない従来の材料及び方法では強磁性材料中の樹脂含有物及び強磁性粒子の間の空隙をわざわざ昇華させる必要がある。かかる状態はデバイスの透磁率の低下を招来する。これらの従来のシステムにおいては焼成の工程の間、コアの樹脂含有物はコアから昇華され、強磁性材料(例えば、フェライト)の遊離粒子が解放され、透磁率が低い値となる。本件発明に従って与えられた圧縮はコアが高い透磁率を維持するように昇華を最小に抑える。
【0040】
例えば、誘電性材料としてのアルミナはほぼ10〜20%の収縮係数を有する。この材料に関し、コアは構造体の寸法、焼成温度及び他の要素に起因して50%程度まで小型化されることができる。
【0041】
誘電性材料の収縮係数に加え、コアの小型化は重要なパラメータである。鋳造した誘電体を破壊することなく、高い透磁率を達成する上で、コアを十分に小型化することが望ましい。適正に設計されたパッケージは誘電性材料の引っ張り強さをコアの圧縮力と一致させ、適正に圧縮されたコアを実現する。
【0042】
1つの実施形態においてはフェライト粉末がフェライトインクを製造するために用いられる。工程で用いるフェライトにおける樹脂とフェライト粉末の比率はコアの小型化率を決定し、従って非常に重要である。
【0043】
また、工程において使用すべき材料及び温度範囲を考慮した場合、取捨すべき検討が必要であることに留意すべきである。高い温度でデバイスを処理することは優れたコアを備えた優れた構造体を製造する。しかし、あまり高い温度は良好な導体を破壊するおそれがある。従って、より高いデバイス温度が採用される場合、一般的に適切な導体が採用される必要がある。例えば、銀は優秀な導体であるが、高温で焼成されることができない一方、パラジウムは導体としてはよくないが、非常に高温で焼成されることができる。
【0044】
コアの加圧は高い透磁率を許容するので、本件発明によるデバイスは従来の技術で製造されるデバイスに比してより小型に製造されることができる。例えば、デバイスは50ミルの程度の厚みに製造されることができ、これは現在採用されているほとんどの表面搭載の用途に適した値である。そのような表面搭載デバイスの1つの用途がラップトップコンピュータに用いられるPCMCIAカードである。
【0045】
上述のように、複数のウエハ100は積層され、導体126はバイアス122を用いて接続され、コイル又は他の所望の導体構造体が構成される。図1Cに示される実施形態においては導体126はほぼU字状をなし、強磁性材料124のほぼ1/2を包囲する。図3はウエハ100の積層体の構造例を示す。図3に示す実施例においては各ウエハは導体126が最も近いウエハ100上の導体126に対して180°の方向を指向するような構造となっている。一点鎖線304で示されるように交互にバイアス122を接続すると、接続された導体126によって構成された連続コイルが得られる。ウエハ100の厚みを調整することにより、巻線の密度を調整することができる。
【0046】
図4は他の構造を示し、導体126はコア領域のほぼ3辺を囲んでいる。この実施形態においてはウエハ100は隣接するウエハに対して90°の方向を指向されている。この実施形態では図3に示される実施形態に比し、ウエハの同一の厚みであっても、より高い巻線密度が得られる。また、図4はデバイスの端部を密閉してコアを包み込むのに用いられる端部カバー408が示されている。図示されたこのカバー408は端子412が接続されることのできるバイアス122を含む。1つの実施形態においてはカバー408はセラミックで製造され、表面を覆って端部ウエハ100に接続される強磁性材料124を有する。
【0047】
本件発明によれば、上記に図示された構造に加え、他の構造も与えられる。図5はウエハ100の1つの構造例を示す。図5に示される構造には2つのコアの配置が含まれ、各ウエハ100は2つの強磁性材料の領域124を有する。この実施形態においては導体126は2つのコア領域についてほぼS字状に形成されている。積層体に組立てられた時、積層体における各ウエハ100の導体パターンは隣接するウエハの導体パターンに対して反対側に位置し、接続された時に導体126は2つのコアの回りに8の字状のコイルを構成する。
【0048】
図6は図5に示された構造例によって実現されることのできるトロイダル効果を模式的に示す図である。図示されるように、巻線は8の字の導体構造に用いてトロイダル構造を構成するように配列されている。この構造では反対方向に磁化され、矢印622で示される2つの異なる磁界が構成される。これらの磁界は効率的に連続し、従って互いに補完しあうこととなる。
【0049】
図5はウエハ100を用いてどのようにコア608及び巻線604を構成するかを示す。更に、1又は複数の橋絡プレート704は構成されたコア608に積層体の頂部又は底部において含まれることができる。図7に示されるように、橋絡プレート704は強磁性の橋絡部分620を構成する強磁性材料124の領域を含む。強磁性の橋絡部分608は強磁性材料124で形成された2つのコア部分を接続し、ほぼD字形状をなすトロイダルコア608を構成する。
【0050】
ある構造においては積層体内の頂部ウエハ100と橋絡プレート704との間に強磁性材料124とバイアス122のみを有するウエハが含まれる必要がある。かかる中間ウエハは導体126が橋絡プレート704上の強磁性材料124に短絡するのを阻止する一方、コア材料を橋絡材料に結合する。
【0051】
図8A、図8Bはウエハ100の更に他の構造を示す図である。図8A、図8Bに示されるウエハ100は各々強磁性材料124の2つの部分を含む。これらの構造には2つの導体126が設けられている。第1の導体826はウエハ100の一端縁に沿ってほぼ直線状に配置されている。図8Aに示される実施形態においてはこの導体826はウエハ100の短辺に沿って配置されている。逆に、図8Bに示される実施形態においては導体826はウエハ100の長辺に沿って配置されている。
【0052】
第2の導体828はほぼU字状をなし、強磁性材料124の部分間の領域から延び、強磁性材料124の2つの領域の1つを部分的に包囲している。バイアス122はウエハ100が積層体に組立てられた時に導体826、828を電気的に接続するために設けられている。他のバイアス122はこの実施形態に図示され、これは整列の目的で、あるいは積層構造体の内部から外表面にリードを引き回すために用いられることができる。
【0053】
ウエハ100を用いたデバイスを製造するために、ウエハは各ウエハが隣接するウエハに対して180°を指向するように積層される。これが済むと、1つのウエハ上の第1の導体826は隣接するウエハ上の第2の導体828の開放端部を横切るように配置される。勿論、各ウエハ上の導体826、828は導体が配置される誘電材料によって分離される。バイアス122を用いて隣接する導体826、828を接続すると、コイル構造体が得られる。図8A、図8Bに示される構造を採用すると、デバイス、例えばトロイド、変圧器あるいは二重コアデバイスが製造されることができる。強磁性材料124を有し又は有しないカバープレートが所望のデバイスを形成するのに適するように用いられることができる。
【0054】
図8Cは図8A、図8Bに示される実施形態のための他の構造を示す図である。図8Cに示される実施形態においては第2の導体828の脚部は内方に折り曲げられて周縁のバイアス122がウエハ100上に位置決めできるようになっている。これによって導体828の長辺部分はウエハ100の端部近くの位置まで延ばされることができる。図9に示されるように、周縁のバイアス122によってリード、例えばセンタータップのリードがパッケージの外表面まで引き回されることができる。
【0055】
図12A、図12Bは図8A、図8Bに示される構造のウエハ100を用いて製造されることのできる変圧器及び誘導子を示す図である。選択されたウエハ100上の第1の導体826を隣接するウエハ100上の第2の導体に電気的に接続すると、コア608の2つの腕部の一方に巻線を設けることができる。端部ウエハ100上の第1の導体826を同一ウエハ上の第2の導体828に接続すると、電気的な接続1204が得られ、他の腕部について連続した巻線が構成される。
【0056】
図9は図8Bに示される構造例又はウエハの示す図である。図9に示される例は2つのセンタータップを有する変圧器を示す。さて、図9によれば、図示されたデバイスは11枚のウエハ100、2枚の橋絡プレート704、1枚の頂部カバープレート908及び底部カバープレート912を含む。
【0057】
ウエハ100A〜100D、100F〜100Iは各々2つの導体826、828(図9では明確化のために参照番号は省略されているが、図8Bを参考にすることができる)が含む。図示されるように、1つの導体はほぼU字状をなし、他の導体はほぼ直線状に形成されている。図9には導体826、828は最小限の幅を有するラインとして示されているが、導体826、828の幅は強磁性材料124に対する距離と同様に、要求される導電率及びウエハ100の基体を形成するのに用いられる誘電性材料の抵抗率に基づいて選択される。当業者にとっては明らかであるが、導体126の導電率は強磁性材料124に対する距離と同様に、導体126が強磁性材料124を短絡させないように考慮される必要がある。
【0058】
ウエハ100Eが結合されると、コア608のコア部分が巻線を短絡させることなく、1組の巻線を他の巻線に接続する。ウエハ100Kを結合すると、巻線を短絡させることなく、コア608の腕部分が橋絡プレート704に接続されることができる。ウエハ100E及びウエハ100Kを結合すると、強磁性材料124の1又は複数の部分が強磁性コア及び磁性フラックスに接続を与える。短絡を回避するために、図示の実施形態においては信号が積層体の端部まで達することができるように、結合ウエハ100E、100Kにバイアスがまた設けられることができる。
【0059】
図示されるように、複数のバイアス122が設けられ、2つの機能を与えるように一般的に分類されることができる。あるバイアス122によって実行される第1の機能は隣接するウエハの導体126を内部接続し、所望のコイル又は巻線構造体を構成することである。分類された第2のバイアス122はリードをデバイスの頂部及び底部まで引き回す、例えば巻線のセンタータップに接続し、又例えば表面搭載の端子に接続することのできる手段を与える。
【0060】
図9に示されるデバイスの例においては他の導体944は信号を導体826、828から適切なバイアス122まで伝えるために設けられ、例えばセンタータップのリードをコイル構造体からパッケージの外部の位置まで引き回すことのできる手段を与える。また、他の導体944は同一のウエハ上の第1、第2の導体826、828の間を接続し、電気的な接続1204を与える。一点鎖線は図9に示される例についてバイアス122の間の接続を示す。
【0061】
この構造及び他の構造においては巻線の相互インダクタンスに起因して、所定の巻線数であっても高い総インダクタンス値が得られる。この構造におけるインダクタンスの累積効果は次式で示される。
ここで、
又は
であり、これはほぼ4Lである。
【0062】
ここで、Lは各コイルのインダクタンス、Pはコイル間の結合係数、LMはコイルの相互インダクタンスである。L1+L2及びPは他にリンクされた1つのコイルによって生成される磁界の値として表現される。
【0063】
この明細書を読んだ後、ここに述べられた技術を用いる他のデバイスを提供するためにウエハの異なる構造及びウエハ間の内部接続の異なる構造をどのようにするは当業者には明らかであろう。
【0064】
説明された多くの実施形態は誘電性ウエハのキャビティ内に配置された別体のコア材料を含む。他の実施形態においては高抵抗の強磁性材料がウエハを形成するために用いられることができる。材料は磁性を有するので、別体のコアは不要とされ、固相ウエハが用いられることができる。例えば、亜鉛−ニッケル混合物がウエハの製造に用いられることができる。これらの実施形態においては別体のコア構造がなく、従って強磁性材料と導体巻線との間に誘電障壁を構成する誘電材がないので、低透磁率・高抵抗率の強磁性材料が使用される。例えば、ある実施形態においてはウエハは3000mまでの透磁率と10−6Ω・cmの抵抗率を有する。
【0065】
この実施形態においては高抵抗の材料がその上に配置される導体トレースを短絡させるのを回避するために採用される。高抵抗率と低透磁率に起因し、デバイス特性は別個のコア部分を有する上述の実施形態を用いて得られることのできるデバイスのそれとは一般的に異なっている。
【0066】
上述のように、ある実施形態においてはウエハ100はマイラー等の基体上に鋳造される。デバイスを製造するウエハの積層体を準備するために、各ウエハ100はマイラーから取り外され、下側となるウエハの頂部に適切な方向を指向して積み重ねられる。図10はウエハ100を積層するとともにマイラー基体を取り除く操作を実行するために用いられることのできる治具を示す図である。図10に示される治具はウエハに圧力を作用させる頂部部分1002と、積層体を形成する時にウエハ100を収容する底部部分1004とを含む。整列ガイド1006は頂部部分1002の穴を位置決めして頂部部分1002と底部部分1004とを整列させる。
【0067】
ダイ1060は頂部部分1002が積層体上のウエハ1034及びキャリア1032を加圧した時にウエハ1034の端部を剪断するために用いられる。スプリング1042は治具がウエハ1034を剪断し得るのに十分な圧力を与え、ウエハ1034は適切な寸法に切断される。スプリング1042は調整可能な又は一定の圧力定数を有することができる。圧力解放キャビティ1018は切断機能を実行する切断刃を与えるとともに、ウエハ1034の剪断された周縁部分を受けるスペースを与える。ストップリング1008は圧力が頂部部分1002から取り除かれた時にダイ1060が所定の高さを越えて上昇するのを阻止する。
【0068】
ヒータ1020はウエハがキャリア1032から取り外されて積層体上に位置決めされた時にウエハを加熱するために設けられている。加熱は取り除き作業を促進する。整列ピン1016はウエハキャリア1032(例えば、マイラー又は他の基体)を整列するのに用いられ、ウエハ100は適切に位置決めされるとともに、整列された積層体上に配置される。
【0069】
図11はこの治具を用い、本件発明の一実施形態に従ってデバイスを製造するためのフローチャートを示す。ステップ1104において、ウエハはキャリア、例えばマイラー上に印刷される。このウエハは上述のように例えばスクリーン印刷技術を用いて印刷されることができる。このキャリアは印刷及び加圧工程の間、適切な整列が維持されることができるように整列穴又は整列ノッチを含む。
【0070】
1つの実施形態においては誘電性材料はマイラーキャリアの上に印刷される。マイラーは材料の連続したロール状をなし、長尺の漏斗の下側を通過する。適切な粘着性を付与して準備された誘電性材料は所定時間の間、所望の幅でもって、通過するキャリア上に漏斗を介して押しつけられる。ワイパーブレードは誘電性材料を適切でかつ一定の厚みに維持する。この誘電性材料はウエハ100の仕上げ寸法に比して僅かに大きな寸法に形成される。1つの実施形態においてはマイラーテープは鋳造されて乾燥される。好ましくは、テープは10mlテープであり、10分間で50ECで乾燥される。次に、テープは切断されるとともに穿孔され、バイアスが印刷又は充満され、フェライトが印刷又は充満され、導体が印刷又は充満される。各印刷の間が乾燥工程である。1つの実施形態においては絶材料がまず印刷され、次にフェライト及び導体が付加され、各印刷工程の間に乾燥工程が行われる。
【0071】
ステップ1108において、準備されたウエハ100(適正に処理されたコア、バイアス及び導体を含む)が整列治具上に位置決めされる。図10においてはウエハ100は治具内に配置されるとともに、まだキャリア1032に取付けられているように図示されている。図示されるように、ウエハ100の寸法はダイ1060のキャビティ寸法に比して僅かに大きい。ダイ1060のキャビティ寸法はウエハ100の仕上げ寸法を反映している。
【0072】
ステップ1110において、ウエハとキャリアの組合わせに加圧及び加熱される。ウエハ100を剪断するために十分な圧力がスプリング1042のばね力を越えることなく加えられる。これはウエハ100を適当な寸法に切断又は剪断する。加熱はキャリア1032から剪断されたウエハ100の除去を促進し、ウエハは積層体上に落ちる。頂部部分1002は持ち上げられ、キャリア1032が取り除かれる。
【0073】
ステップ1112において、剪断されたウエハ100に再度圧力が加えられる。このステップにおいて、十分な圧力がスプリング1042のばね力を超えて加えられ、ウエハ100は積層体上に加圧される。例えば、1つの実施形態においては3000PSIの圧力が80〜100℃の温度で5秒間加えられるが、他のパラメータを採用することもできる。このステップの結果として、対象のウエハ100が既にあるウエハ100の積層体上に固着される。次のウエハが頂部上に加圧されてウエハの固着性が高められる前に、積層体内の各ウエハにワックス又は粘着剤状の材料が付与されることができる。
【0074】
本件発明の種々の実施形態が説明されたが、これらは例示であって、発明を限定するものではないことを理解されるべきである。従って、本件発明の幅及び範囲は上述の例示の実施形態によって限定されるべきでなく、請求の範囲及びその均等な範囲によってのみ定義される。
【図面の簡単な説明】
【図1A】本件発明の一実施形態に従う製造におけるウエハの三面を示す図である。
【図1B】本件発明の一実施形態に従う製造におけるウエハの三面を示す図である。
【図1C】本件発明の一実施形態に従う製造におけるウエハの三面を示す図である。
【図2】ウエハ、例えば図1に示されるウエハを製造し、本件発明に従うデバイスにウエハを組付ける工程を示す図である。
【図3】本件発明の一実施形態に従ったウエハ積層体の構造例を示す図である。
【図4】導体がコア領域のほぼ三面を囲むような本件発明の一実施形態に従った他の構造を示す図である。
【図5】本件発明の一実施形態に従ったウエハ構造の一例を示す図である。
【図6】本件発明の一実施形態に従った図5に示される構造例を備えて実現されることのできるトロイダル効果を模式的に示す図である。
【図7】本件発明の一実施形態に従って橋絡部分を形成するために用いられる強磁性材料の領域を含む橋絡プレートを示す図である。
【図8A】本件発明の一実施形態に従ったウエハの他の構造を示す図である。
【図8B】本件発明の一実施形態に従ったウエハの他の構造を示す図である。
【図8C】図8A及び図8Bに示される実施形態の他の構造を示す図である。
【図9】本件発明の一実施形態に従った図8Bに示される構造例又はウエハを示す図である。
【図10】本件発明の一実施形態に従ってウエハの積層作業及び基体の取り除き作業に用いることのできる治具を示す図である。
【図11】本件発明の一実施形態に従ったデバイスを製造するために図10に示されるこの治具を用いる手順を示す図である。
【図12A】図8A及び図8Bに示されるように構成されたウエハ100を用いて製造されることのできる変圧器及び誘導子を示す図である。
【図12B】図8A及び図8Bに示されるように構成されたウエハ100を用いて製造されることのできる変圧器及び誘導子を示す図である。
Claims (20)
- コア及び導体構造体を有するデバイスの製造方法であって;
非導体媒体を用い、各非導体プレートがキャビティ及びバイアスを有する複数の非導体プレートを製造し、;
上記非導体プレート上に所定の導体パターンを配置し;
上記第1のキャビティに強磁性材料を配置し;
上記強磁性材料が整列されて強磁性コアを形成するとともに、上記導体パターン及び上記バイアスが協働して上記コアについての巻線を形成するように、上記複数のプレートを共に位置決めし;及び
上記位置決めされた複数のプレートを焼成して上記コアを加圧するとともに非導体材料内に包囲させ、上記加圧の結果として上記コアの強磁性特性が高められるようにすることを特徴とする製造方法。 - 複数の非導体プレートを製造する上記工程が、上記非導体材料を印刷可能なインクとして準備する工程、上記非導体インクをキャリア上に印刷する工程から構成される請求項1記載の方法。
- 上記非導体材料が誘電材料である請求項2記載の方法。
- 上記焼成工程の前に上記位置決めされた複数のプレートの端部上にカバープレートを配置する工程を更に含む請求項1記載の方法。
- 上記強磁性材料を配置する上記工程が、上記強磁性材料を印刷可能なインクとして準備するとともに、上記キャビティ内に上記強磁性インクを印刷する工程からなる請求項1記載の方法。
- 上記キャリアが整列ガイドを有するマイラーシートである請求項2記載の方法。
- 上記複数のプレートを共に位置決めする上記工程が、キャリアを有する上記プレートを隣接するプレート上に配置し、上記プレートを加圧して上記隣接するプレートに固着し、上記キャリアを上記プレートから取り外す工程からなる請求項1記載の方法。
- 上記プレートが第2のキャビティを含み、上記第2のキャビティが強磁性材料で充満されて第2の強磁性コアを形成するようになした請求項1記載の方法。
- 上記位置決めされた複数のプレートの頂部上の上記強磁性コアと第2の強磁性コアとの間を接続して橋絡部分を形成する強磁性材料を備えた1又は複数のプレートを位置決めする工程を更に含む請求項8記載の方法。
- その上に配置されたキャビティ及び導体パターンを有するウエハであって、上記ウエハが積層されて積層構造体を構成する複数の誘電性ウエハ;
上記ウエハが積層されて上記積層構造体が構成された時に強磁性コアを構成するように上記誘電性ウエハの上記キャビティ内に配置される強磁性材料;及び
上記ウエハ上の上記導体パターンを接続して上記強磁性コアについて巻線構造体を形成する内部接続部;
を備え、
上記積層構造体が焼成されて上記コアを圧縮しこれによって上記コアの強磁性特性を高めるようになしたことを特徴とする誘導デバイス。 - 上記ウエハが第2のキャビティ及びその上に配置された第2の導体パターンを更に含む請求項10記載のデバイス。
- 上記積層構造体の端部上に位置決めされるカバープレートを更に含む請求項10記載のデバイス。
- 上記ウエハが上記導体パターンの間に上記内部構造体を構成するためのバイアスを更に含む請求項10記載のデバイス。
- 上記キャビティと上記第2のキャビティとを接続する橋絡プレートを更に含む請求項11記載のデバイス。
- 上記誘電性ウエハがアルミナ、セラミック、又は他の誘電性材料で形成されている請求項10記載のデバイス。
- 積層構造体に積層された複数のウエハによって形成される誘導デバイスであって、上記ウエハが:
第1及び第2のキャビティを有する誘電性材料;
上記キャビティ内に配置され、上記ウエハが積層されて積層体を構成した時に第1及び第2のコア部分を形成する強磁性材料;
上記第1のキャビティに隣接して上記第1のキャビティのほぼ長さだけ延びる第1の導体;
上記第2のキャビティに隣接して上記第2のキャビティを部分的に包囲する第2の導体;
を備え、
積層体内の1又は複数のウエハの第1の導体が積層体内の隣接するウエハの第2の導体に接続されて上記第1及び第2のコア部分について導体巻線を形成するようになしたことを特徴とする誘導デバイス。 - ウエハの上記第1及び第2の導体間を電気的に接続して上記第1及び第2のコア部分の間の相互インダクタンスを与える接続部を更に含む請求項16記載の誘導デバイス。
- 積層体の頂部及び底部上に位置決めされこれにより上記第1及び第2のコア部分を接続する橋絡部分を形成するとともに、ほぼD字形状のコアを形成する第1及び第2の橋絡ウエハを更に含む請求項15記載の誘導デバイス。
- 上記積層された積層体内の第1のウエハ組と第2のウエハ組との間の設けられ、第1のウエハ組の上記第1のコア部分と第2のウエハ組の上記第1のコア部分との間を接続するとともに、第1のウエハ組の上記第2のコア部分と第2のウエハ組の上記第2のコア部分との間を接続する結合ウエハ;
上記結合ウエハに隣接する上記第1のウエハ組の第1及び第2の導体の間を接続する第1の電気的接続部;
上記結合ウエハに隣接する上記第2のウエハ組の第1及び第2の導体の間を接続する第2の電気的接続部;
を備え、
これにより誘導デバイスとして変圧器を構成する請求項18記載の誘導デバイス。 - 積層構造体に積層された複数のウエハによって形成される誘導デバイスであって、上記ウエハが:
低透磁率、高抵抗率の基体;
上記基体上にほぼU字形状に配置された第1の導体;
上記基体上にほぼ直線状に配置され、上記第1の導体と隣接する第2の導体;を備え、
積層体内の1又は複数のウエハの上記第1の導体が積層体内の隣接するウエハの第2の導体に接続されて積層構造体内に導体巻線を形成し、基体が誘導デバイスのコアを形成するようになしたことを特徴とする誘導デバイス。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007281379A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
JP2008504054A (ja) * | 2004-06-28 | 2008-02-14 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Rf場で使用する送信線 |
JP2020048985A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | スミダコーポレーション株式会社 | 生体刺激用磁場発生装置 |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3500319B2 (ja) * | 1998-01-08 | 2004-02-23 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
US6288626B1 (en) * | 1998-08-21 | 2001-09-11 | Steward, Inc. | Common mode choke including parallel conductors and associated methods |
JP3509058B2 (ja) * | 1998-12-15 | 2004-03-22 | Tdk株式会社 | 積層フェライトチップインダクタアレイ |
US6566731B2 (en) * | 1999-02-26 | 2003-05-20 | Micron Technology, Inc. | Open pattern inductor |
US6588090B1 (en) * | 1999-06-03 | 2003-07-08 | Nikon Corporation | Fabrication method of high precision, thermally stable electromagnetic coil vanes |
US6437676B1 (en) * | 1999-06-29 | 2002-08-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductance element |
KR100550684B1 (ko) * | 1999-08-19 | 2006-02-08 | 티디케이가부시기가이샤 | 산화물 자성재료 및 칩부품 |
KR100357096B1 (ko) * | 1999-09-21 | 2002-10-18 | 엘지전자 주식회사 | 마이크로 수동소자 및 제조 방법 |
CN1094240C (zh) * | 1999-11-05 | 2002-11-13 | 清华大学 | 一种气氛烧结贱金属内导体制备叠层片式电感的方法 |
DE19963292A1 (de) * | 1999-12-27 | 2001-06-28 | Tridonic Bauelemente | Elektronisches Vorschaltgerät |
US20020170677A1 (en) * | 2001-04-07 | 2002-11-21 | Tucker Steven D. | RF power process apparatus and methods |
US6975199B2 (en) * | 2001-12-13 | 2005-12-13 | International Business Machines Corporation | Embedded inductor and method of making |
KR20030057998A (ko) * | 2001-12-29 | 2003-07-07 | 셀라반도체 주식회사 | 저온 소성 세라믹을 이용한 다층 인덕터 |
JP4464127B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2010-05-19 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路及びその製造方法 |
US6931712B2 (en) * | 2004-01-14 | 2005-08-23 | International Business Machines Corporation | Method of forming a dielectric substrate having a multiturn inductor |
US7262680B2 (en) * | 2004-02-27 | 2007-08-28 | Illinois Institute Of Technology | Compact inductor with stacked via magnetic cores for integrated circuits |
US8466764B2 (en) * | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US8310332B2 (en) * | 2008-10-08 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | High current amorphous powder core inductor |
US7791445B2 (en) * | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US8378777B2 (en) | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
US8941457B2 (en) * | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
US9589716B2 (en) | 2006-09-12 | 2017-03-07 | Cooper Technologies Company | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
KR100845948B1 (ko) * | 2007-04-11 | 2008-07-11 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 회로 보호 소자 및 그 제조 방법 |
WO2008127023A1 (en) | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Innochips Technology Co., Ltd. | Circuit protection device and method of manufacturing the same |
DE102007028239A1 (de) * | 2007-06-20 | 2009-01-02 | Siemens Ag | Monolithisches induktives Bauelement, Verfahren zum Herstellen des Bauelements und Verwendung des Bauelements |
US8279037B2 (en) * | 2008-07-11 | 2012-10-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US9859043B2 (en) | 2008-07-11 | 2018-01-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US9558881B2 (en) | 2008-07-11 | 2017-01-31 | Cooper Technologies Company | High current power inductor |
CN102097198A (zh) * | 2010-11-29 | 2011-06-15 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 组合式电感器 |
US8760255B2 (en) * | 2011-08-10 | 2014-06-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Contactless communications using ferromagnetic material |
US8558344B2 (en) * | 2011-09-06 | 2013-10-15 | Analog Devices, Inc. | Small size and fully integrated power converter with magnetics on chip |
KR101862401B1 (ko) * | 2011-11-07 | 2018-05-30 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 그 제조방법 |
US8539666B2 (en) | 2011-11-10 | 2013-09-24 | Harris Corporation | Method for making an electrical inductor and related inductor devices |
CN102637505A (zh) * | 2012-05-02 | 2012-08-15 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种高自谐振频率和高品质因素的叠层电感 |
WO2014013896A1 (ja) * | 2012-07-20 | 2014-01-23 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品の製造方法 |
US10312007B2 (en) * | 2012-12-11 | 2019-06-04 | Intel Corporation | Inductor formed in substrate |
KR101328640B1 (ko) * | 2013-01-24 | 2013-11-14 | 김형찬 | 도전성 잉크를 이용한 적층식 코일의 제조방법 |
KR102130670B1 (ko) | 2015-05-29 | 2020-07-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
JP6269591B2 (ja) * | 2015-06-19 | 2018-01-31 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
DE102016209693A1 (de) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | SUMIDA Components & Modules GmbH | Ferritkern, induktives Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelements |
US10770225B2 (en) * | 2016-08-08 | 2020-09-08 | Hamilton Sundstrand Corporation | Multilayered coils |
US10741327B2 (en) * | 2017-01-30 | 2020-08-11 | International Business Machines Corporation | Inductors in BEOL with particulate magnetic cores |
EP3454455A1 (en) * | 2017-09-11 | 2019-03-13 | KONE Corporation | Method for manufacturing a magnetic core of an electric machine, an electric machine utilizing the magnetic core thereof, and a magnetic core |
FR3073662B1 (fr) * | 2017-11-14 | 2022-01-21 | Arjo Wiggins Fine Papers Ltd | Inducteur multicouches |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3812442A (en) * | 1972-02-29 | 1974-05-21 | W Muckelroy | Ceramic inductor |
US3833872A (en) * | 1972-06-13 | 1974-09-03 | I Marcus | Microminiature monolithic ferroceramic transformer |
US3765082A (en) * | 1972-09-20 | 1973-10-16 | San Fernando Electric Mfg | Method of making an inductor chip |
JPS5810810A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | Tdk Corp | 積層インダクタの製造方法 |
JPS5867007A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-21 | Toko Inc | 積層コイル |
JPS5877221A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-10 | Pioneer Electronic Corp | 厚膜トランスの製造方法 |
JPS59189212U (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-15 | 株式会社村田製作所 | チツプ型インダクタ |
JPS61100910A (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-19 | Hiroe Yamada | 永久磁石の製造方法 |
JPS6261305A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層チツプコイル |
JPS6379307A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層トランス |
JPH0258813A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
JPH02172207A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクター |
US5017902A (en) * | 1989-05-30 | 1991-05-21 | General Electric Company | Conductive film magnetic components |
US5126707A (en) * | 1989-12-25 | 1992-06-30 | Takeshi Ikeda | Laminated lc element and method for manufacturing the same |
JP2539367Y2 (ja) * | 1991-01-30 | 1997-06-25 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
JP3073035B2 (ja) * | 1991-02-21 | 2000-08-07 | 毅 池田 | Lcノイズフィルタ |
JPH05243057A (ja) * | 1991-03-19 | 1993-09-21 | Hitachi Ltd | トランス、コイル体及びコイル体半製品 |
JP2953140B2 (ja) * | 1991-09-20 | 1999-09-27 | 株式会社村田製作所 | トランス |
JPH05152132A (ja) * | 1991-11-28 | 1993-06-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル |
JP3367683B2 (ja) * | 1991-12-20 | 2003-01-14 | ティーディーケイ株式会社 | Ni−Cu−Zn系フェライト焼結体の製造方法、ならびに積層インダクタ、複合積層部品および磁心の製造方法 |
US5302932A (en) * | 1992-05-12 | 1994-04-12 | Dale Electronics, Inc. | Monolythic multilayer chip inductor and method for making same |
JP3158757B2 (ja) * | 1993-01-13 | 2001-04-23 | 株式会社村田製作所 | チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
US5370766A (en) * | 1993-08-16 | 1994-12-06 | California Micro Devices | Methods for fabrication of thin film inductors, inductor networks and integration with other passive and active devices |
US5499005A (en) * | 1994-01-28 | 1996-03-12 | Gu; Wang-Chang A. | Transmission line device using stacked conductive layers |
-
1997
- 1997-09-22 US US08/935,124 patent/US5945902A/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
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-
2000
- 2000-03-20 NO NO20001442A patent/NO20001442L/no not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008504054A (ja) * | 2004-06-28 | 2008-02-14 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Rf場で使用する送信線 |
JP2007281379A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
JP2020048985A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | スミダコーポレーション株式会社 | 生体刺激用磁場発生装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2000110293A (ru) | 2002-03-20 |
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---|---|---|
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