JP2004240400A - アノード電極層を電源供給層として用いたフラットパネルディスプレイ及びその製造方法 - Google Patents

アノード電極層を電源供給層として用いたフラットパネルディスプレイ及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2004240400A
JP2004240400A JP2003354515A JP2003354515A JP2004240400A JP 2004240400 A JP2004240400 A JP 2004240400A JP 2003354515 A JP2003354515 A JP 2003354515A JP 2003354515 A JP2003354515 A JP 2003354515A JP 2004240400 A JP2004240400 A JP 2004240400A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
electrode
panel display
flat panel
pixel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003354515A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4177225B2 (ja
Inventor
Zaihon Gu
在 本 具
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung SDI Co Ltd
Original Assignee
Samsung SDI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung SDI Co Ltd filed Critical Samsung SDI Co Ltd
Publication of JP2004240400A publication Critical patent/JP2004240400A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4177225B2 publication Critical patent/JP4177225B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/26Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/81Anodes
    • H10K50/818Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/805Electrodes
    • H10K59/8051Anodes
    • H10K59/80518Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/302Details of OLEDs of OLED structures
    • H10K2102/3023Direction of light emission
    • H10K2102/3026Top emission

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

【課題】隣接した配線のインラインショートのようなライン欠陥を防止し、電源供給ラインを通した電圧降下を防止して、EL素子の発光効率を向上させる。
【解決手段】薄膜トランジスタ250を含んだ絶縁基板200上に形成されて、ソース電極256a/ドレイン電極256bを各々露出させる第1コンタクトホール255a及び第2コンタクトホール255bを備える絶縁膜255と、第1コンタクトホール255a及び第2コンタクトホール255bのうちの一つを通じてソース電極256a/ドレイン電極256bのうちの一つに連結する画素電極と、絶縁膜255上に形成されて、第1コンタクトホール255a及び第2コンタクトホール255bのうちの他の一つを通じてソース電極256a/ドレイン電極256bのうちの他の一つに連結する電源供給層230を備える。
【選択図】図4

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイに係り、さらに詳細にはアノード電極層を電源供給層として用いてインラインショート及び電圧降下を防止することができる有機電界発光表示装置及びその製造方法に関する。
通常、アクティブマトリックス有機電界発光表示装置は、各単位画素が基本的にスイッチングトランジスタ、駆動トランジスタ及びキャパシターそしてEL素子を備えて、前記駆動トランジスタ及びキャパシターには電源供給ラインから共通電源Vddが提供される。電源供給ラインは駆動トランジスタを通じてEL素子に流れる電流を制御する役割を有するので、均一な輝度を得るためにはマトリックス形態に配列された数多くの画素に均一に共通電源が提供されなければならない。
アクティブマトリックス有機電界発光表示装置はゲートライン及びゲート電極、データライン、ソース電極/ドレイン電極及び電源供給層そしてアノード電極などを形成するために複数の導電層が用いられるが、このような導電層間にはゲート絶縁膜、層間絶縁膜と保護膜等のような絶縁層を介在して電気的に絶縁させなければならない。
図1は、従来のアクティブマトリックス有機電界発光表示装置の平面構造を示したものである。
図1を参照すれば、従来のアクティブマトリックス有機電界発光表示装置は複数のゲートライン110、複数のデータライン120及び複数の電源供給ライン130そして前記ゲートライン110、データライン120及び電源供給ライン130に連結構成される複数の画素を備える。
前記各画素は、画素電極161を備えたEL素子160と、複数のゲートライン110のうち該当する一つのゲートラインと複数のデータライン120のうち該当する一つのデータラインに連結するスイッチング用薄膜トランジスタ170と、前記電源供給ライン130に連結するEL素子160駆動用薄膜トランジスタ150と、前記薄膜トランジスタ150のゲート−ソース間電圧を維持させるためのキャパシター140の2トランジスタ1キャパシターで構成される。
図2は、図2のIB−IB線による断面構造を示したのである。図2は一つの単位画素に対する断面構造であって、駆動用薄膜トランジスタ150、キャパシター140及びEL素子160に限定して図示する。
図2を参照すれば、絶縁基板100上にバッファー層151が形成されて前記バッファー層151上部にキャパシター140、薄膜トランジスタ150及びEL素子160が形成される。前記キャパシター140はゲート絶縁膜153上に形成された下部電極144及び層間絶縁膜155上に形成された上部電極146で構成される。
前記薄膜トランジスタ150は、バッファー層151上に形成されてソース領域152a/ドレイン領域152bを備えた半導体層152と、前記ゲート絶縁膜153上に形成されたゲート電極154と、コンタクトホール155a、155bを通じて前記ソース領域152a/ドレイン領域152bに各々連結するように前記層間絶縁膜155上に形成されたソース電極156a/ドレイン電極156bで構成される。
前記EL素子160は、保護膜157上に形成されたアノード電極161と、開口部165内のアノード電極161に形成された有機発光層163と、前記開口部165を含んだ画素分離膜162上に形成されたカソード電極164で構成される。
従来のアクティブマトリックス有機電界発光表示装置において、電源供給ライン130はキャパシター140の上部電極146と薄膜トランジスタ150のソース電極156a/ドレイン電極156bのうちの一つ、例えばソース電極156aに連結して薄膜トランジスタ150を通じてEL素子160のアノード電極161に流れる電流を制御する役割を有するものであって、複数の画素各々に電源電圧Vddを共通的に印加するようになる。
しかし、前記電源供給ライン130を通した電圧降下(IR drop)により各画素ごとに印加される電源電圧Vddの電圧差が生じるようになって輝度不均一を招くだけでなく電源供給ラインの形成位置、電源供給ラインの線幅及び外部電源と連結するパッドの位置と個数などが薄膜トランジスタの設計及び製造工程に影響を及ぼす問題点があった。
また、図1に示されたように電源供給ライン130がデータライン120と一緒に層間絶縁膜155上に相互に電気的に分離されるように形成されたり、またはゲートライン110と一緒にゲート絶縁膜153上に相互に電気的に分離されたりするように形成される。それゆえ、同一層上に2個の相異なった信号線が形成されるので、相互に隣接するように配列される信号線間のインラインショート180のようなライン欠陥を誘発する問題点があった。
したがって、本発明の目的は、前記したような従来技術の問題点を解決することであって、隣接した配線のインラインショートのようなライン欠陥を防止することができるフラットパネルディスプレイ及びその製造方法を提供することである。
本発明の他の目的は電源供給ラインを通した電圧降下を防止して均一な輝度を得ることができるフラットパネルディスプレイ及びその製造方法を提供することにある。
本発明のまた他の目的はEL素子の発光効率を向上させることができるフラットパネルディスプレイ及びその製造方法を提供することにある。
本発明のまた他の目的は画素電極を電源供給ラインに利用してインラインショート及び電圧降下を防止することができるフラットパネルディスプレイ及びその製造方法を提供することにある。
前記したような目的を達成するために、絶縁基板上に形成されたゲートライン、データライン及び電源供給ラインと、前記ゲートライン、データライン及び電源供給ラインにより限定される画素領域と、前記画素領域に配列される少なくとも画素電極を備える画素を含み、前記画素電極は前記電源供給ラインと同一層上に形成されて、ゲートライン及びデータラインとは異なる層上に形成されるフラットパネルディスプレイを提供することを特徴とする。
また、本発明は絶縁基板上に形成されて、ソース電極/ドレイン電極を備えた薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタを含んだ絶縁基板上に形成されて、前記ソース電極/ドレイン電極を各々露出させる第1コンタクトホール及び第2コンタクトホールを備える絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成されて、前記第1コンタクトホール及び第2コンタクトホールのうちの一つを通じて前記ソース電極/ドレイン電極のうちの一つに連結する画素電極と、前記絶縁膜上に形成されて、前記第1コンタクトホール及び第2コンタクトホールのうちの他の一つを通じて前記ソース電極/ドレイン電極のうちの他の一つに連結する電源供給層を備えるフラットパネルディスプレイを提供することを特徴とする。
また、本発明は複数の画素領域に区分されて、各画素領域ごとに各々配列される複数の薄膜トランジスタを備える絶縁基板と、基板全面に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成されて、前記各画素領域ごとに配列された薄膜トランジスタに連結する複数の画素電極と、前記複数の画素電極と電気的に分離されるように前記絶縁膜上に形成されて前記複数の薄膜トランジスタに共通電源を印加する電源供給層を備えるフラットパネルディスプレイを提供することを特徴とする。
本発明の実施例において、前記電源供給層は格子状に形成され、各格子内に画素電極が配列されたり、または前記電源供給層は列方向または行方向に配列された画素電極間に配列されたりする線状を有する。
また、本発明は絶縁基板上にソース電極/ドレイン電極を備えた薄膜トランジスタを形成する段階と、基板全面に絶縁膜を形成する段階と、前記絶縁膜をエッチングして前記薄膜トランジスタのソース電極/ドレイン電極を各々露出させる第1コンタクトホール及び第2コンタクトホールを形成する段階と、基板全面に画素電極物質を蒸着する段階と、前記画素電極物質をエッチングして前記第1コンタクトホール及び第2コンタクトホールのうちの一つを通じて前記ソース電極/ドレイン電極のうちの一つに連結する画素電極と前記第1コンタクトホール及び第2コンタクトホールのうちの他の一つを通じて前記ソース電極/ドレイン電極のうちの他の一つに連結する電源供給層を形成する段階を含むフラットパネルディスプレイの製造方法を提供することを特徴とする。
本発明の実施例において、前記画素電極物質は仕事関数が4.5以上である物質で構成されて、望ましくは低抵抗で反射率が高い物質で構成される。前記画素電極物質はAu,Pt,NiもしくはCr等の単一膜、またはNi/Al/Ni,Ag/ITOもしくはAl/ITO等のような積層膜で構成される。
本発明によれば、抵抗が低く反射率が高い物質を用いてアノード電極と電源供給ラインを同時に形成することによって、追加工程なしに電源供給ラインの電圧降下を減少させて、データライン及びゲートラインと電源供給ライン間のインラインショートを防止することができるだけでなくEL素子の発光効率を向上させることができる。また、電源供給ラインを格子状に形成して電源供給ラインの電圧降下はさらに減少させることができる。
以下、本発明の実施例を添付された図面を参照して説明する。
図3は、本発明の実施例によるアクティブマトリックス有機電界発光表示装置の平面構造を示したものであって、図4は断面構造を示したのである。図4は図3のIIb−IIb線によるアクティブマトリックス有機電界発光表示装置の断面構造であって、単位画素のうち駆動用薄膜トランジスタ、EL素子及びキャパシターに限定して示している。
図3及び図4を参照すれば、本発明のアクティブマトリックス有機電界発光表示装置は絶縁基板200上に形成された複数のゲートライン210、前記ゲートライン210と交差するように前記絶縁基板200上に形成された複数のデータライン220、共通電源を供給するための電源供給ライン230及び前記信号ライン210、220と電源供給層230に連結する複数の画素を備える。
各画素は前記ゲートライン210及びデータライン220に連結するスイッチング用薄膜トランジスタ270と、ビアホール259を通じて電源供給ライン230に連結するキャパシター240と、前記ビアホール259を通じて電源供給ライン230に連結する駆動用薄膜トランジスタ250及びEL素子260を備える。
前記キャパシター240が上、下部電極246、244は層間絶縁膜255の上、下部に島状で各々形成される。前記下部電極244は駆動用薄膜トランジスタ250のゲート254に連結して、スイッチング用薄膜トランジスタ270のソース電極/ドレイン電極のうちの一つ、例えばソース電極256aにコンタクトホール255aを通じて連結する。上部電極246はビアホール259を通じて電源供給ライン230に連結する。前記EL素子260の下部電極261は電源供給ライン230と同一層、例えば保護膜257上に形成されてビアホール258を通じて駆動用薄膜トランジスタ250のソース電極256a/ドレイン電極256bのうちの一つ、例えばドレイン電極256bに連結する。
この時、前記ゲートライン210とデータライン220は、両ライン210、220間に層間絶縁膜255からなった絶縁層を介在して電気的に相互に分離される。前記電源供給ライン230は保護膜257とゲート絶縁膜からなった絶縁層を介在して電気的に相互に分離される。したがって、本発明においては電源供給ライン230が下部電極、例えばアノード電極261と同一層、すなわち保護膜257上に形成される。それゆえ、電源供給ライン230がゲートライン210またはデータライン220とは異なる層上に形成されるので、インラインショートが防止される。
次に、前記したような構造を有する本発明のアクティブマトリックス有機電界発光表示装置の製造方法を説明する。
絶縁基板200上にバッファー層251が形成されて、前記バッファー層251上に非晶質シリコン膜を蒸着した後にエキシマレーザーアニーリング工程ELAなどと同じ通常的な結晶化工程を遂行してポリシリコン膜に結晶化して、前記結晶化されたポリシリコン膜を島状にパターニングして半導体層252を形成する。
前記半導体層252を含んだバッファー層251上にゲート絶縁膜253を形成して、前記ゲート絶縁膜253上にゲート電極物質を蒸着した次にパターニングしてゲート電極254を形成して、これと同時にゲートライン210とキャパシター240の下部電極244を形成する。ゲート電極244を形成した後に所定導電型を有する不純物、例えばp型不純物を前記半導体層252にイオン注入してソース領域252a/ドレイン領域252bを形成する。
基板全面にかけて層間絶縁膜255を蒸着した後にパターニングして前記ソース領域252a/ドレイン領域252bを各々露出させるコンタクトホール255a、255bを形成する。続いて、前記コンタクトホール255a、255bを含んだ前記層間絶縁膜255上にソース電極物質/ドレイン電極物質を蒸着した後にパターニングして前記コンタクトホール255a、255bを通じて前記ソース領域255a/ドレイン領域255bと電気的に連結するソース電極256a/ドレイン電極256bを形成すると同時に前記下部電極244とオーバーラップされて前記ソース電極256aに連結するキャパシター240の上部電極246とデータライン220を形成する。これで、駆動用薄膜トランジスタ250とキャパシター240が形成される。図2では図示していないが、前記駆動用薄膜トランジスタ250の製造工程中に前記スイッチングトランジスタ270が形成される。
基板全面に保護膜257を蒸着した後にパターニングして前記ソース電極256a/ドレイン電極256bのうちの一つ、例えばドレイン電極256bを露出させるビアホール258を形成すると同時に他の一つ、例えばソース電極256aを露出させるビアホール259を形成する。
続いて、前記ビアホール258、259を含んだ前記保護膜257上にアノード電極物質を蒸着した後にパターニングして前記ビアホール258を通じて前記薄膜トランジスタのドレイン電極256bと連結する島状のアノード電極261を形成すると同時に前記ビアホール259を通じて前記薄膜トランジスタ250のソース電極256a及びキャパシター240の上部電極246に連結する電源供給ライン230を形成する。
前記アノード電極261及び電源供給ライン230は、後続工程で形成されるカソード用電極物質より仕事関数が大きい導電性物質で構成されて、望ましくは仕事関数が4.5以上である導電性物質で構成される。アノード電極261と電源供給ライン230が同一物質で構成されるので、アノード電極261及び電源供給ライン230用導電性物質としては電源供給ライン230の電圧降下を最少化するために抵抗率が低く後続工程で形成されるEL発光層の反射率を増大させるために反射率が優秀な物質を用いることが望ましい。
例えば、前記アノード電極261及び電源供給ライン230用導電性物質としてはAu,Pt,Ni,Cr等のような単一膜、またはNi/Al/Ni,Ag/ITO,Al/ITO等のような積層膜が用いられる。
前記したように、電源供給ライン230を前記アノード電極261を形成する工程で同時に形成することによって、追加の工程なしに電源供給ライン230の電圧降下問題及びゲートライン及びデータラインと電源供給ライン間のインラインショート問題を解決することができる。
通常的な背面発光構造の有機電界発光表示装置ではアノード電極に透明電極が用いられなければならないので金属導電物質に比べて抵抗が大きいITOまたはIZOのような透明導電物質を用いざるをえなかった。それゆえ、抵抗が高い透明導電物質をアノード電極と電源供給ラインに同時に用いることは不可能であった。しかし、発明では全面発光構造を採択してアノード電極261に透明電極を用いなくても良いので、低抵抗で大きい仕事関数を有する物質を利用してアノード電極261と電源供給ライン230を形成することによって、従来のようなゲートラインまたはデータラインと電源供給ライン間のインラインショートは防止される。
図5と図6は、本発明の実施例によるアノード電極261と電源供給ライン230の平面構造を示したものである。
図5では、電源供給ライン230が格子状に形成され、電源供給ライン230の各格子内にアノード電極261が島状を有するように形成される。この時、電源供給ライン230が格子状に形成される場合には電源電圧Vddが4方向(矢印表示)から印加されるので、電源供給ライン230を通した電圧降下をより減少させることができる。
図6では、島状のアノード電極261が列と行のマトリックス形態に配列されて、列方向に配列された隣接するアノード電極261間に線状の電源供給ライン230が配列される。この時、電源供給ライン230は図5のように列方向に配列された隣接するアノード電極261間に電源供給ライン230が配列される場合もあるが、図3のように行方向に配列された隣接するアノード電極261間に電源供給ライン230が配列される場合もある。
本発明の実施例ではゲートライン210及びデータライン220とは異なる絶縁層、例えば保護膜257上に電源供給ライン230が形成されてゲートライン及びデータライン間のショート問題が排除されるので、開口率に影響を及ぼさない範囲内でいかなる構造を採択しても関係ない。したがって、前記電源供給ライン230は図5及び図6の格子状及び線状だけでなくアノード電極261と電気的に分離されてビアホール559を通じてキャパシター240の上部電極246及び薄膜トランジスタ260のソース電極256a/ドレイン電極256bのうちの一つの電極、例えばソース電極256aに連結する全面電極形態にも形成可能である。
続いて、前記アノード電極261及び電源供給ライン230を含んだ保護膜557上に画素分離膜262を形成して、前記アノード電極261が露出するように前記画素分離膜262をエッチングして開口部265を形成する。続いて、前記開口部265のアノード電極261上に有機発光層263を形成した次に基板全面にカソード電極264を形成する。
前記したような本発明の実施例によれば、抵抗が低く反射率が高い物質を用いてアノード電極と電源供給ラインを同時に形成することによって、追加工程なしに電源供給ラインの電圧降下を減少させて、データライン及びゲートラインと電源供給ライン間のインラインショートを防止することができるだけでなくEL素子の発光効率を向上させることができる。また、電源供給ラインを格子状に形成して電源供給ラインの電圧降下はさらに減少させることができる利点がある。
前記では本発明の望ましい実施例を参照して説明したが、該技術分野の熟練された当業者は特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から外れない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できるものである。
従来の有機電界発光表示装置の平面構造図。 図1のIb−Ib’線による従来の有機電界発光表示装置の断面構造図。 本発明の実施例による有機電界発光表示装置の平面構造図。 図3のIIb−IIb’線による有機電界発光表示装置の断面構造図。 本発明の実施例による有機電界発光表示装置のアノード電極の平面構造図。 本発明の実施例による有機電界発光表示装置のアノード電極の平面構造図。
符号の説明
210、220:ゲート及びデータライン
230:電源供給ライン
250、270:薄膜トランジスタ
252:半導体層
252a、252b:ソース領域/ドレイン領域
253:ゲート絶縁膜
254:ゲート
256a、256b:ソース領域/ドレイン領域
257:保護膜
258、259:ビアホール
261:アノード電極
262:画素分離膜
263:有機発光層

Claims (17)

  1. 絶縁基板上に形成されたゲートライン、データライン及び電源供給ラインと、
    前記ゲートライン、データライン及び電源供給ラインにより限定される画素領域と、
    前記画素領域に配列される少なくとも画素電極を備える画素と、
    を含み、
    前記画素電極は、前記電源供給ラインと同一層上に形成されることを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
  2. 前記電源供給ラインは、ゲートライン及びデータラインと他の層上に形成されることを特徴とする請求項1に記載のフラットパネルディスプレイ。
  3. 前記電源供給ラインと画素電極は、同一物質からなることを特徴とする請求項1に記載のフラットパネルディスプレイ。
  4. 前記電源供給層と画素電極は、低抵抗で高い反射率を有する物質で構成されることを特徴とする請求項3に記載のフラットパネルディスプレイ。
  5. 前記画素電極は、Au,Pt,NiもしくはCr等の単一膜または、Ni/Al/NiもしくはAg/ITO,Al/ITO等の積層膜からなることを特徴とする請求項4に記載のフラットパネルディスプレイ。
  6. 絶縁基板上に形成されて、ソース電極/ドレイン電極を備えた薄膜トランジスタと、
    前記薄膜トランジスタを含んだ絶縁基板上に形成されて、前記ソース電極/ドレイン電極を各々露出させる第1コンタクトホール及び第2コンタクトホールを備える絶縁膜と、
    前記絶縁膜上に形成されて、前記第1コンタクトホール及び第2コンタクトホールのうちの一つを通じて前記ソース電極/ドレイン電極のうちの一つに連結する画素電極と、
    前記絶縁膜上に形成されて、前記第1コンタクトホール及び第2コンタクトホールのうちの他の一つを通じて前記ソース電極/ドレイン電極のうちの他の一つに連結する電源供給層を備えることを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
  7. 前記電源供給層と画素電極は、同一物質からなることを特徴とする請求項6に記載のフラットパネルディスプレイ。
  8. 前記電源供給層と画素電極は、低抵抗で高い反射率を有する物質であることを特徴とする請求項6に記載のフラットパネルディスプレイ。
  9. 前記画素電極は、Au,Pt,NiもしくはCr等の単一膜または、Ni/Al/Ni,Ag/ITOもしくはAl/ITO等のような積層膜からなることを特徴とする請求項7に記載のフラットパネルディスプレイ。
  10. 複数の画素領域に区分されて、各画素領域ごとに各々配列される複数の薄膜トランジスタを備える絶縁基板と、
    基板全面に形成された絶縁膜と、
    前記絶縁膜上に形成されて、前記各画素領域ごとに配列された薄膜トランジスタに連結する複数の画素電極と、
    前記複数の画素電極と電気的に分離されるように前記絶縁膜上に形成されて前記複数の薄膜トランジスタに共通電源を印加する電源供給層を備えることを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
  11. 前記電源供給層は、格子状に形成され、各格子内に画素電極が配列されることを特徴とする請求項10に記載のフラットパネルディスプレイ。
  12. 前記電源供給層は、列方向または行方向に配列された画素電極間に配列される線状に形成されることを特徴とする請求項10に記載のフラットパネルディスプレイ。
  13. 前記電源供給層は、前記画素電極と電気的に分離されて基板全面に形成される全面電極形態を有することを特徴とする請求項10に記載のフラットパネルディスプレイ。
  14. 絶縁基板上にソース電極/ドレイン電極を備えた薄膜トランジスタを形成する段階と、
    基板全面に絶縁膜を形成する段階と、
    前記絶縁膜をエッチングして前記薄膜トランジスタのソース電極/ドレイン電極を各々露出させる第1コンタクトホール及び第2コンタクトホールを形成する段階と、
    基板全面に画素電極物質を蒸着する段階と、
    前記画素電極物質をエッチングして前記第1コンタクトホール及び第2コンタクトホールのうちの一つを通じて前記ソース電極/ドレイン電極のうちの一つに連結する画素電極と前記第1コンタクトホール及び第2コンタクトホールのうちの他の一つを通じて前記ソース電極/ドレイン電極のうちの他の一つに連結する電源供給層を形成する段階を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。
  15. 前記画素電極物質は、仕事関数が4.5以上である物質からなることを特徴とする請求項14に記載のフラットパネルディスプレイの製造方法。
  16. 前記画素電極物質は、低抵抗の反射率が高い物質からなることを特徴とする請求項14に記載のフラットパネルディスプレイの製造方法。
  17. 前記画素電極物質は、Au,Pt,NiもしくはCr等の単一膜、またはNi/Al/Ni,Ag/ITOもしくはAl/ITO等のような積層膜からなることを特徴とする請求項14に記載のフラットパネルディスプレイの製造方法。
JP2003354515A 2003-02-05 2003-10-15 アノード電極層を電源供給層として用いたフラットパネルディスプレイ及びその製造方法 Expired - Fee Related JP4177225B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0007288A KR100521277B1 (ko) 2003-02-05 2003-02-05 애노드전극층을 전원공급층으로 사용한 평판표시장치 및그의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004240400A true JP2004240400A (ja) 2004-08-26
JP4177225B2 JP4177225B2 (ja) 2008-11-05

Family

ID=32960148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003354515A Expired - Fee Related JP4177225B2 (ja) 2003-02-05 2003-10-15 アノード電極層を電源供給層として用いたフラットパネルディスプレイ及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7696518B2 (ja)
JP (1) JP4177225B2 (ja)
KR (1) KR100521277B1 (ja)
CN (1) CN100448052C (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006119618A (ja) * 2004-09-21 2006-05-11 Casio Comput Co Ltd ディスプレイパネル、その駆動方法及びその製造方法
KR100623716B1 (ko) 2004-11-11 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 그 제조 방법
JP2008134337A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Lg Phillips Lcd Co Ltd 有機el表示装置
JP2010097187A (ja) * 2008-09-22 2010-04-30 Casio Computer Co Ltd 発光装置、発光装置の駆動方法及び発光装置の製造方法
CN102569342A (zh) * 2004-12-06 2012-07-11 株式会社半导体能源研究所 显示装置
JP2015005342A (ja) * 2013-06-19 2015-01-08 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100551046B1 (ko) * 2003-08-28 2006-02-09 삼성에스디아이 주식회사 유기 이엘 소자
KR101107252B1 (ko) * 2004-12-31 2012-01-19 엘지디스플레이 주식회사 일렉트로-루미네센스 표시 패널의 박막 트랜지스터 기판및 그 제조 방법
US7888702B2 (en) * 2005-04-15 2011-02-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method of the display device
KR100626082B1 (ko) * 2005-07-06 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치
KR100739065B1 (ko) * 2005-11-29 2007-07-12 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 이의 제조 방법
KR100739574B1 (ko) * 2005-12-20 2007-07-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 이의 제조 방법
US7576354B2 (en) 2005-12-20 2009-08-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method of fabricating the same
US7554261B2 (en) * 2006-05-05 2009-06-30 Eastman Kodak Company Electrical connection in OLED devices
KR100719598B1 (ko) 2006-06-07 2007-05-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
KR101443188B1 (ko) * 2007-03-21 2014-09-29 삼성디스플레이 주식회사 유기발광장치의 제조방법 및 유기발광장치
JP2012064017A (ja) * 2010-09-16 2012-03-29 Toshiba Corp 電圧降下解析装置、および、電圧降下解析方法
TW201245405A (en) * 2011-03-08 2012-11-16 Du Pont Organic electronic device for lighting
KR20130007902A (ko) * 2011-07-11 2013-01-21 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 이의 제조방법
KR101873448B1 (ko) * 2011-07-15 2018-07-03 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 이의 제조방법
KR101924605B1 (ko) * 2011-12-16 2018-12-04 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
US8658444B2 (en) 2012-05-16 2014-02-25 International Business Machines Corporation Semiconductor active matrix on buried insulator
KR102018284B1 (ko) 2013-02-28 2019-09-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치
KR102096051B1 (ko) 2013-03-27 2020-04-02 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치
TWI478128B (zh) * 2013-05-23 2015-03-21 Au Optronics Corp 發光二極體顯示面板
CN104157678B (zh) * 2014-09-02 2017-10-13 深圳市华星光电技术有限公司 具有高开口率的像素结构及电路
KR102390441B1 (ko) * 2015-10-15 2022-04-26 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR20220136473A (ko) * 2016-09-07 2022-10-07 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 표시 장치 및 전자 기기
CN107871757B (zh) * 2016-09-23 2020-04-14 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管阵列基板及其制备方法、显示装置
CN106448611B (zh) * 2016-12-13 2022-08-16 深圳市国显科技有限公司 一种可共用掩膜版的新型显示器及其制作工艺
KR20180079512A (ko) * 2016-12-30 2018-07-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109390351B (zh) * 2017-08-02 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 布线结构及其制备方法、oled阵列基板、显示装置
CN208580546U (zh) * 2018-06-21 2019-03-05 祺虹电子科技(深圳)有限公司 透明基板及透明显示屏
KR20200029678A (ko) * 2018-09-10 2020-03-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109390356B (zh) * 2018-10-11 2021-06-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板及其制备方法
CN109449180A (zh) * 2018-10-25 2019-03-08 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示基板和oled显示装置
CN111919324B (zh) * 2019-02-22 2023-02-17 京东方科技集团股份有限公司 锂离子电池及其制备方法
KR102392914B1 (ko) * 2020-08-24 2022-04-29 고려대학교 산학협력단 유기발광소자용 전극 및 그 전극을 포함하는 유기발광소자

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09160509A (ja) * 1995-12-08 1997-06-20 Nec Corp アクティブマトリクス基板及びその製造方法
JPH11126691A (ja) * 1997-10-24 1999-05-11 Nec Corp 有機el素子およびその製造方法
JP2001134214A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP2001332383A (ja) * 2000-03-17 2001-11-30 Seiko Epson Corp 有機el表示体の製造方法、半導体素子の配置方法、半導体装置の製造方法
JP2002032037A (ja) * 2000-05-12 2002-01-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2003017273A (ja) * 2001-07-05 2003-01-17 Sony Corp 表示装置および表示装置の製造方法
JP2003015548A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Seiko Epson Corp 有機el表示体の製造方法、半導体素子の配置方法、半導体装置の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6724149B2 (en) * 1999-02-24 2004-04-20 Sanyo Electric Co., Ltd. Emissive display device and electroluminescence display device with uniform luminance
TW540251B (en) * 1999-09-24 2003-07-01 Semiconductor Energy Lab EL display device and method for driving the same
JP4925528B2 (ja) * 2000-09-29 2012-04-25 三洋電機株式会社 表示装置
JP4017371B2 (ja) 2000-11-06 2007-12-05 三洋電機株式会社 アクティブマトリクス型表示装置
US6825496B2 (en) * 2001-01-17 2004-11-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP4869497B2 (ja) * 2001-05-30 2012-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
KR100635042B1 (ko) * 2001-12-14 2006-10-17 삼성에스디아이 주식회사 전면전극을 구비한 평판표시장치 및 그의 제조방법
JP2003330387A (ja) * 2002-03-05 2003-11-19 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09160509A (ja) * 1995-12-08 1997-06-20 Nec Corp アクティブマトリクス基板及びその製造方法
JPH11126691A (ja) * 1997-10-24 1999-05-11 Nec Corp 有機el素子およびその製造方法
JP2001134214A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP2001332383A (ja) * 2000-03-17 2001-11-30 Seiko Epson Corp 有機el表示体の製造方法、半導体素子の配置方法、半導体装置の製造方法
JP2002032037A (ja) * 2000-05-12 2002-01-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2003015548A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Seiko Epson Corp 有機el表示体の製造方法、半導体素子の配置方法、半導体装置の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器
JP2003017273A (ja) * 2001-07-05 2003-01-17 Sony Corp 表示装置および表示装置の製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006119618A (ja) * 2004-09-21 2006-05-11 Casio Comput Co Ltd ディスプレイパネル、その駆動方法及びその製造方法
KR100623716B1 (ko) 2004-11-11 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 그 제조 방법
CN102569342A (zh) * 2004-12-06 2012-07-11 株式会社半导体能源研究所 显示装置
US8717269B2 (en) 2004-12-06 2014-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US9123625B2 (en) 2004-12-06 2015-09-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2017211659A (ja) * 2004-12-06 2017-11-30 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2008134337A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Lg Phillips Lcd Co Ltd 有機el表示装置
JP2010097187A (ja) * 2008-09-22 2010-04-30 Casio Computer Co Ltd 発光装置、発光装置の駆動方法及び発光装置の製造方法
US8294699B2 (en) 2008-09-22 2012-10-23 Casio Computer Co., Ltd. Luminescence device, method of driving luminescence device, and method of manufacturing luminescence device
JP2015005342A (ja) * 2013-06-19 2015-01-08 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
KR100521277B1 (ko) 2005-10-13
KR20040071363A (ko) 2004-08-12
CN1541039A (zh) 2004-10-27
US20040183083A1 (en) 2004-09-23
CN100448052C (zh) 2008-12-31
US7696518B2 (en) 2010-04-13
JP4177225B2 (ja) 2008-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4177225B2 (ja) アノード電極層を電源供給層として用いたフラットパネルディスプレイ及びその製造方法
JP3990374B2 (ja) 有機電界発光表示装置
TWI425634B (zh) 有機發光顯示裝置及其製造方法
KR100700650B1 (ko) 유기 전계 발광 장치 및 그 제조 방법
US7956351B2 (en) Organic light emitting device and method for fabricating the same
KR101106562B1 (ko) 어레이 기판 및 이의 제조방법
KR100579182B1 (ko) 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101878187B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US8022398B2 (en) Thin film transistor, method of forming the same and flat panel display device having the same
KR20160017327A (ko) 유기발광표시장치 및 그 제조 방법
CN104716143A (zh) 薄膜晶体管阵列基底及其制造方法、有机发光显示设备
KR20030049385A (ko) 전면전극을 구비한 평판표시장치 및 그의 제조방법
JP2006146205A (ja) 平板表示装置及びその製造方法
JP2004046154A (ja) アクティブ・マトリクス有機電界発光素子及びその製造方法
JP2005258423A (ja) 平板表示装置および平板表示装置の製造方法
KR101134989B1 (ko) 어레이 기판의 제조방법
JP2006227610A (ja) 薄膜トランジスタ表示板
KR20070117363A (ko) 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2005107492A (ja) エレクトロルミネセンスディスプレイ装置
JP2005300786A (ja) 表示装置及びその製造方法
KR101544663B1 (ko) 박막 트랜지스터 어레이 장치 및 그것을 이용한 el 표시 장치
KR20150087617A (ko) 표시 기판용 박막 트랜지스터, 표시 기판 및 표시 기판의 제조 방법
JP6806956B1 (ja) 薄膜トランジスタ基板および表示装置
KR20050024761A (ko) 박막 트랜지스터 및 액티브 매트릭스 평판 표시 장치
KR100699990B1 (ko) 능동 구동 유기 전계 발광 소자 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040526

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070410

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070710

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070731

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071029

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20071204

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20080118

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080821

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4177225

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 3

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 3

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130829

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130829

Year of fee payment: 5

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130829

Year of fee payment: 5

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130829

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees