JP2004200720A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004200720A JP2004200720A JP2004072926A JP2004072926A JP2004200720A JP 2004200720 A JP2004200720 A JP 2004200720A JP 2004072926 A JP2004072926 A JP 2004072926A JP 2004072926 A JP2004072926 A JP 2004072926A JP 2004200720 A JP2004200720 A JP 2004200720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- layer
- multilayer printed
- substrate
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】 基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されてなり、さらに望ましくは、前記スルーホールの直上に、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。
【選択図】 図1
Description
これに対し従来、このデッドスペースを少なくするために、例えば、特開平9−8424号公報には、スルーホールに樹脂を充填し、この樹脂の表面を粗化してその粗化面に実装パッドをめっきで形成する技術が開示されている。
また、特開平2−196494号公報には、スルーホールに導電ペーストを充填し、スルーホールを覆う電着膜を溶解除去してランドレススルーホールを形成する技術が開示されている。
また、特開平1−143292号公報には、貫通孔内に導電ペーストを充填し、銅めっきを施してペーストを覆うめっき膜を形成する技術が開示されている。
さらに、特開平4−92496 号公報には、スルーホールの内壁を含む基板表面全域に無電解めっきにより、例えば銅めっき膜を形成した後に、そのスルーホールに導電性材料(導電ペースト)を充填し、その導電性材料をスルーホールに封じるように銅めっき膜で被覆する技術が開示されている。
(1) 基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには金属粒子を含有する充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とすることを特徴とする多層プリント配線板である。
(2) 基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。
(3) 基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上に位置する部分には、バイアホールが形成されてなるとともに、そのスルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。
(i).基板にスルーホールを形成する工程、
(ii).前記スルーホールの内壁に粗化層を設ける工程、
(iii).スルーホールに金属粒子を含有する充填材を充填する工程、
(iv).層間樹脂絶縁層および導体回路を形成する工程、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
(5) 少なくとも下記(i)〜(v)の工程、即ち、
(i).基板にスルーホールを形成する工程、
(ii).前記スルーホールの内壁に粗化層を設ける工程、
(iii).スルーホールに充填材を充填する工程、
(iv).スルーホールの直上に、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層を形成する工程、
(v).層間樹脂絶縁層および導体回路を形成する工程、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
(6) 少なくとも下記(i)〜(vi)の工程、即ち、
(i).基板にスルーホールを形成する工程、
(ii).前記スルーホールの内壁に粗化層を設ける工程、
(iii).スルーホールに充填材を充填する工程、
(iv).層間樹脂絶縁層を形成する工程、
(v).バイアホール用の開口をスルーホールの直上に設ける工程、
(vi).バイアホールおよび導体回路を形成する工程、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
Cu+Cu(II)An →2Cu(I)An/2
2Cu(I)An/2 +n/4O2 +nAH(エアレーション)
→2Cu(II)An +n/2H2 O
Aは錯化剤(キレート剤として作用)、nは配位数である。
このアゾール類の第二銅錯体の含有量は、1〜15重量%がよい。この範囲内にあれば、溶解性および安定性に優れるからである。
具体例としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイン酸、安息香酸、グリコール酸、乳酸、リンゴ酸、スルファミン酸から選ばれるいずれか少なくとも1種がよい。
この有機酸の含有量は、 0.1〜30重量%がよい。酸化された銅の溶解性を維持し、かつ溶解安定性を確保するためである。
なお、発生した第一銅錯体は、酸の作用で溶解し、酸素と結合して第二銅錯体となって、再び銅の酸化に寄与する。
ハロゲンイオン量は、0.01〜20重量%がよい。この範囲内にあれば、形成された粗化層は層間樹脂絶縁層との密着性に優れるからである。
金属粒子としては、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン、クロム、すず/鉛、パラジウム、プラチナなどが使用できる。なお、この金属粒子の粒子径は、 0.1〜50μmがよい。この理由は、 0.1μm未満であると、銅表面が酸化して樹脂に対する濡れ性が悪くなり、50μmを超えると、印刷性が悪くなるからである。また、この金属粒子の配合量は、全体量に対して30〜90wt%がよい。この理由は、30wt%より少ないと、スルーホールから露出する充填材を覆う導体層の密着性が悪くなり、90wt%を超えると、印刷性が悪化するからである。
使用される樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等のフッ素樹脂、ビスマレイミドトリアジン(BT)樹脂、FEP、PFA、PPS、PEN、PES、ナイロン、アラミド、PEEK、PEKK、PETなどが使用できる。
硬化剤としては、イミダゾール系、フェノール系、アミン系などの硬化剤が使用できる。
溶剤としては、NMP(ノルマルメチルピロリドン)、DMDG(ジエチレングリコールジメチルエーテル)、グリセリン、水、1−又は2−又は3−のシクロヘキサノール、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、メタノール、エタノール、ブタノール、プロパノール、ビスフェノールA型エポキシなどが使用できる。
この充填材は、非導電性(比抵抗108Ω・cm以上)であることが望ましい。非導電性の方が硬化収縮が小さく、導体層やバイアホールとの剥離が起こりにくいからである。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル(PPE)などが使用できる。
熱可塑性樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等のフッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスルフォン(PSF)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、熱可塑型ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリエーテルスルフォン(PES)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリフェニレンスルフォン(PPES)、4フッ化エチレン6フッ化プロピレン共重合体(FEP)、4フッ化エチレンパーフロロアルコキシ共重合体(PFA)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリオレフィン系樹脂などが使用できる。
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体としては、エポキシ樹脂−PES、エポキシ樹脂−PSF、エポキシ樹脂−PPS、エポキシ樹脂−PPESなどが使用できる。
この無電解めっき用接着剤としては、硬化処理された酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が、硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなるものが最適である。この理由は、酸や酸化剤で処理することにより、耐熱性樹脂粒子が溶解除去されて、表面に蛸つぼ状のアンカーからなる粗化面が形成できるからである。
(i).まず、基板にドリルで貫通孔を明け、貫通孔の壁面および銅箔表面に無電解めっきを施してスルーホールを形成する。
基板としては、ガラスエポキシ基板やポリイミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、フッ素樹脂基板などの樹脂基板、あるいはこれらの樹脂基板の銅張積層板、セラミック基板、金属基板などを用いることができる。特に、誘電率を考慮する場合は、両面銅張フッ素樹脂基板を用いることが好ましい。この基板は、片面が粗化された銅箔をポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂基板に熱圧着したものである。無電解めっきとしては銅めっきがよい。フッ素樹脂基板のようにめっきのつきまわりが悪い基板の場合は、有機金属ナトリウムからなる前処理剤(商品名:潤工社製:テトラエッチ)、プラズマ処理などの表面改質を行う。
(iii).そしてさらに、スルーホール内壁および電解めっき膜表面を粗化処理して粗化層を設ける。この粗化層には、黒化(酸化)−還元処理によるもの、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液をスプレー処理して形成したもの、あるいは銅−ニッケル−リン針状合金めっきによるものがある。
(i).前記(1) で形成したスルーホールに充填材を充填する。具体的には、充填材は、スルーホール部分に開口を設けたマスクを載置した基板上に、印刷法にて塗布することによりスルーホールに充填され、充填後、乾燥、硬化させる。
(i).前記(2) で平坦化した基板の表面に触媒核を付与した後、無電解めっき、電解めっきを施し、さらにエッチングレジストを形成し、レジスト非形成部分をエッチングすることにより、導体回路部分および充填材を覆う導体層部分を形成する。そのエッチング液としては、硫酸−過酸化水素の水溶液、過硫酸アンモニウムや過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウムなどの過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄や塩化第二銅の水溶液がよい。
この粗化層の形成方法は、前述したとおりであり、黒化(酸化)−還元処理、針状合金めっき、あるいはエッチングして形成する方法などがある。
樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、イミダゾール硬化剤および無機粒子からなる樹脂を使用することが望ましい。ビスフェノール型エポキシ樹脂は、粘度が低く、塗布しやすいからである。特に、ビスフェノールF型エポキシ樹脂は、溶剤を使用しなくてもよいため、加熱硬化時に溶剤が揮発することに起因するクラックや剥離を防止でき、有利である。
そしてさらに、研磨後に導体層表面に粗化層を設けることが望ましい。
即ち、前記(1),(2) の工程を終えた基板にめっきレジストを形成し、次いで、レジスト非形成部分に電解めっきを施して導体回路および導体層部分を形成し、これらの導体上に、ホウフッ化スズ、ホウフッ化鉛、ホウフッ化水素酸、ペプトンからなる電解半田めっき液を用いて半田めっき膜を形成した後、めっきレジストを除去し、そのめっきレジスト下の無電解めっき膜および銅箔をエッチング除去して独立パターンを形成し、さらに、半田めっき膜をホウフッ酸水溶液で溶解除去して導体層を形成する。
(i).このようにして作製した配線基板の上に、層間樹脂絶縁層を形成する。層間樹脂絶縁層としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を使用できる。また、本発明では、層間樹脂絶縁材として前述した無電解めっき用接着剤を用いることができる。
層間樹脂絶縁層は、これらの樹脂の未硬化液を塗布したり、フィルム状の樹脂を熱圧着してラミネートすることにより形成される。
この開口の穿孔は、層間樹脂絶縁層が感光性樹脂からなる場合は、露光、現像処理にて行い、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂からなる場合は、レーザ光にて行う。このとき、使用されるレーザ光としては、炭酸ガスレーザ、紫外線レーザ、エキシマレーザなどがある。レーザ光にて孔明けした場合は、デスミア処理を行ってもよい。このデスミア処理は、クロム酸、過マンガン酸塩などの水溶液からなる酸化剤を使用して行うことができ、また酸素プラズマなどで処理してもよい。
上述した無電解めっき用接着剤を層間樹脂絶縁層として使用した場合は、表面を酸化剤で処理して耐熱性樹脂粒子のみを選択的に除去して粗化する。また、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を使用した場合でも、クロム酸、過マンガン酸塩などの水溶液から選ばれる酸化剤による表面粗化処理が有効である。なお、酸化剤では粗化されないフッ素樹脂(ポリテトラフルオロエチレン等)などの樹脂の場合は、プラズマ処理やテトラエッチなどにより表面を粗化する。
一般に触媒核は、パラジウム−スズコロイドであり、この溶液に基板を浸漬、乾燥、加熱処理して樹脂表面に触媒核を固定する。また、金属核をCVD、スパッタ、プラズマにより樹脂表面に打ち込んで触媒核とすることができる。この場合、樹脂表面に金属核が埋め込まれることになり、この金属核を中心にめっきが析出して導体回路が形成されるため、粗化しにくい樹脂やフッ素樹脂(ポリテトラフルオロエチレン等)のように樹脂と導体回路との密着が悪い樹脂でも、密着性を確保できる。この金属核としては、パラジウム、銀、金、白金、チタン、銅およびニッケルから選ばれる少なくとも1種以上がよい。なお、金属核の量は、20μg/cm2 以下がよい。この量を超えると金属核を除去しなければならないからである。
(vi).そして、無電解めっき膜上にめっきレジストを形成する。めっきレジストは、前述のように感光性ドライフィルムをラミネートして露光、現像処理して形成される。
(vii).さらに、電解めっきを行い、導体回路部分を厚付けする。電解めっき膜は、5〜30μmがよい。
(viii).そしてさらに、めっきレジストを剥離した後、そのめっきレジスト下の無電解めっき膜をエッチングにて溶解除去し、独立した導体回路(バイアホールを含む)を形成する。エッチング液としては、硫酸−過酸化水素の水溶液、過硫酸アンモニウムや過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウムなどの過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄や塩化第二銅の水溶液がよい。以下、実施例をもとに説明する。
(1) 厚さ 0.8mmのポリテトラフルオロエチレン樹脂(以下、商品名:テフロンと略記する)基板1に、基板側の片面が粗化された18μmの銅箔2がラミネートされてなる銅張積層板(松下電工製のガラスフッ素樹脂基板、商品名:R4737)を出発材料とした(図1(a) 参照)。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、内壁面を有機酸からなる改質剤(潤工社製、商品名:テトラエッチ)で処理して表面の濡れ性を改善した(図1(b) 参照)。
〔無電解めっき水溶液〕
EDTA 150 g/l
硫酸銅 20 g/l
HCHO 30 ml/l
NaOH 40 g/l
α、α�−ビピリジル 80 mg/l
PEG 0.1 g/l
〔無電解めっき条件〕
70℃の液温度で30分
〔電解めっき水溶液〕
硫酸 180 g/l
硫酸銅 80 g/l
添加剤(アトテックジャパン製、商品名:カパラシドGL)
1 ml/l
〔電解めっき条件〕
電流密度 1A/dm2
時間 30分
温度 室温
〔電解めっき水溶液〕
硫酸 180 g/l
硫酸銅 80 g/l
添加剤(アトテックジャパン製、商品名:カパラシドGL)
1 ml/l
〔電解めっき条件〕
電流密度 1A/dm2
時間 30分
温度 室温
その形成方法は以下のようである。即ち、基板を酸性脱脂してソフトエッチングし、次いで、塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、Pd触媒を付与し、この触媒を活性化した後、硫酸銅8g/l、硫酸ニッケル 0.6g/l、クエン酸15g/l、次亜リン酸ナトリウム29g/l、ホウ酸31g/l、界面活性剤 0.1g/l、pH=9からなる無電解めっき浴にてめっきを施し、導体回路7および充填材5を覆う導体層8の表面にCu−Ni−P合金の粗化層10を設けた。ついで、ホウフッ化スズ 0.1 mol/l、チオ尿素 1.0 mol/l、温度50℃、pH=1.2 の条件でCu−Sn置換反応させ、粗化層10の表面に厚さ 0.3μmのSn層を設けた(Sn層については図示しない)。
打ち込まれるPd量は、20μg/cm2 以下とした。このPd量は、基板を6N塩酸水溶液に浸漬し、溶出した総Pd量を原子吸光法にて測定し、その総Pd量を露出面積で除して求めた。
(15)そしてさらに、めっきレジスト16を5%KOHで剥離除去した後、そのめっきレジスト16下の無電解めっき膜14を硫酸と過酸化水素の混合液を用いるエッチングにて溶解除去し、無電解銅めっき膜14と電解銅めっき膜15からなる厚さ16μmの導体回路9(バイアホール17を含む)を形成して、多層プリント配線板を製造した(図3(d) 参照)。
スルーホールに銅ペーストを充填したが、その銅ペーストのスルーホールからの露出面を覆う導体層を設けなかったこと以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線板を製造した。この方法では、レーザ光で樹脂絶縁層に開口を設ける際に、銅ペーストの表面まで除去されやすく、窪みが発生する場合があった。
充填剤として下記の組成物を使用したこと以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線板を製造した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(油化シェル製、E−807 ) 100 重量部
イミダゾール硬化剤(四国化成製、2E4MZ-CN) 5 重量部
粒子径15μm以下の銅粉(福田金属箔粉工業製、SCR-Cu-15) 735 重量部
アエロジル(#200 ) 10 重量部
消泡剤(サンノプコ製、ペレノールS4) 0.5 重量部
基板に貫通孔を設け、その貫通孔に直接銅ペーストを充填したこと以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線板を製造した。
スルーホールにエポキシ樹脂を充填し、そのスルーホールから露出したエポキシ樹脂表面をクロム酸で粗化した後に導体層で被覆したこと以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線板を製造した。
スルーホール内壁の導体表面に粗化層を設けなかったこと以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線板を製造した。
また、湿度 100%、温度 121℃、圧力2気圧の条件下で 200時間のPCT試験(pressure cooker test) を実施し、スルーホール間の銅マイグレーションの有無を観察した。
2 銅箔
3 スルーホール
4,11 粗化層
5 充填材
6,14 無電解めっき膜
7,15 電解めっき膜
8 エッチングレジスト
9 導体回路
10 導体層
12 層間樹脂絶縁層(テフロン樹脂絶縁層)
13 バイアホール用開口
16 めっきレジスト
17 バイアホール
Claims (12)
- 基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには金属粒子を含有する充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、
前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とすることを特徴とする多層プリント配線板。 - 基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、
前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とすることを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記層間樹脂絶縁層の前記スルーホール直上に位置する部分には、バイアホールが形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の多層プリント配線板。
- 前記スルーホール直上の導体層には、粗化層が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の多層プリント配線板。
- 前記充填材は、金属粒子と、熱硬化性または熱可塑性の樹脂からなることを特徴とする請求項2に記載の多層プリント配線板。
- 基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、
前記スルーホールの直上に位置する部分には、バイアホールが形成されてなるとともに、そのスルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 少なくとも下記(i)〜(iV)の工程、即ち、
(i).基板にスルーホールを形成する工程、
(ii).前記スルーホールの内壁に粗化層を設ける工程、
(iii).スルーホールに金属粒子を含有する充填材を充填する工程、
(iv).層間樹脂絶縁層および導体回路を形成する工程、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 少なくとも下記(i)〜(v)の工程、即ち、
(i).基板にスルーホールを形成する工程、
(ii).前記スルーホールの内壁に粗化層を設ける工程、
(iii).スルーホールに充填材を充填する工程、
(iv).スルーホールの直上に、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層を形成する工程、
(v).層間樹脂絶縁層および導体回路を形成する工程、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記層間樹脂絶縁層の前記スルーホール直上に位置する部分に開口を設けて、導体回路およびバイアホールを形成することを特徴とする請求項6または7に記載の製造方法。
- 前記導体層を形成した後、該導体層の表面に粗化層を形成することを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
- 前記充填材として、金属粒子と、熱硬化性または熱可塑性の樹脂からなるものを用いることを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
- 少なくとも下記(i)〜(vi)の工程、即ち、
(i).基板にスルーホールを形成する工程、
(ii).前記スルーホールの内壁に粗化層を設ける工程、
(iii).スルーホールに充填材を充填する工程、
(iv).層間樹脂絶縁層を形成する工程、
(v).バイアホール用の開口をスルーホールの直上に設ける工程、
(vi).バイアホールおよび導体回路を形成する工程、
を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004072926A JP2004200720A (ja) | 1997-10-14 | 2004-03-15 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28049997 | 1997-10-14 | ||
JP2004072926A JP2004200720A (ja) | 1997-10-14 | 2004-03-15 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34018297A Division JP3564981B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-12-10 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007121229A Division JP2007251190A (ja) | 1997-10-14 | 2007-05-01 | 多層プリント配線板 |
JP2007121278A Division JP2007235165A (ja) | 1997-10-14 | 2007-05-01 | 多層プリント配線板 |
JP2007121277A Division JP2007235164A (ja) | 1997-10-14 | 2007-05-01 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004200720A true JP2004200720A (ja) | 2004-07-15 |
Family
ID=38595072
Family Applications (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34018097A Pending JPH11186728A (ja) | 1997-10-14 | 1997-12-10 | 多層プリント配線板 |
JP34018297A Expired - Lifetime JP3564981B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-12-10 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP34018197A Pending JPH11186729A (ja) | 1997-10-14 | 1997-12-10 | 多層プリント配線板 |
JP2004072926A Pending JP2004200720A (ja) | 1997-10-14 | 2004-03-15 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP2007121229A Withdrawn JP2007251190A (ja) | 1997-10-14 | 2007-05-01 | 多層プリント配線板 |
JP2007121278A Withdrawn JP2007235165A (ja) | 1997-10-14 | 2007-05-01 | 多層プリント配線板 |
JP2007121277A Withdrawn JP2007235164A (ja) | 1997-10-14 | 2007-05-01 | 多層プリント配線板 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34018097A Pending JPH11186728A (ja) | 1997-10-14 | 1997-12-10 | 多層プリント配線板 |
JP34018297A Expired - Lifetime JP3564981B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-12-10 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP34018197A Pending JPH11186729A (ja) | 1997-10-14 | 1997-12-10 | 多層プリント配線板 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007121229A Withdrawn JP2007251190A (ja) | 1997-10-14 | 2007-05-01 | 多層プリント配線板 |
JP2007121278A Withdrawn JP2007235165A (ja) | 1997-10-14 | 2007-05-01 | 多層プリント配線板 |
JP2007121277A Withdrawn JP2007235164A (ja) | 1997-10-14 | 2007-05-01 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (7) | JPH11186728A (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3413462B2 (ja) * | 1998-04-21 | 2003-06-03 | タツタ電線株式会社 | ホール充填用ペースト |
JP4480236B2 (ja) * | 1999-08-06 | 2010-06-16 | イビデン株式会社 | 電解めっき液、その液を用いた多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
DE60045566D1 (de) | 1999-08-06 | 2011-03-03 | Ibiden Co Ltd | Mehrschicht-Leiterplatte |
JP2002050868A (ja) * | 1999-08-06 | 2002-02-15 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2001094264A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
CN1199536C (zh) | 1999-10-26 | 2005-04-27 | 伊比登株式会社 | 多层印刷配线板及多层印刷配线板的制造方法 |
JP2001230551A (ja) * | 2000-02-14 | 2001-08-24 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板並びに多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP3944493B2 (ja) * | 2000-07-13 | 2007-07-11 | 日本特殊陶業株式会社 | プリント配線板及びその製造方法並びに多層プリント配線板 |
JP4691797B2 (ja) * | 2001-02-15 | 2011-06-01 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
TWI335195B (en) | 2003-12-16 | 2010-12-21 | Ngk Spark Plug Co | Multilayer wiring board |
JP2008294244A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Ricoh Co Ltd | 配線パターンの接続方法、配線シート及び配線シート積層体 |
JP2009200294A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Koa Corp | 積層基板およびその製造方法 |
JP5176205B2 (ja) * | 2008-04-30 | 2013-04-03 | ハリマ化成株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
JP5056722B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2012-10-24 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
JP2010263249A (ja) * | 2010-08-23 | 2010-11-18 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
JP5928601B2 (ja) * | 2012-09-20 | 2016-06-01 | 株式会社村田製作所 | 配線基板、および、配線基板の製造方法 |
JP2019101223A (ja) * | 2017-12-01 | 2019-06-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び基板間導通構造 |
CN114521060A (zh) * | 2020-11-18 | 2022-05-20 | 深南电路股份有限公司 | 一种印制线路板及其制备方法 |
-
1997
- 1997-12-10 JP JP34018097A patent/JPH11186728A/ja active Pending
- 1997-12-10 JP JP34018297A patent/JP3564981B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-10 JP JP34018197A patent/JPH11186729A/ja active Pending
-
2004
- 2004-03-15 JP JP2004072926A patent/JP2004200720A/ja active Pending
-
2007
- 2007-05-01 JP JP2007121229A patent/JP2007251190A/ja not_active Withdrawn
- 2007-05-01 JP JP2007121278A patent/JP2007235165A/ja not_active Withdrawn
- 2007-05-01 JP JP2007121277A patent/JP2007235164A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11186728A (ja) | 1999-07-09 |
JP3564981B2 (ja) | 2004-09-15 |
JP2007235164A (ja) | 2007-09-13 |
JP2007235165A (ja) | 2007-09-13 |
JPH11186730A (ja) | 1999-07-09 |
JP2007251190A (ja) | 2007-09-27 |
JPH11186729A (ja) | 1999-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007235165A (ja) | 多層プリント配線板 | |
EP1030544B1 (en) | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole | |
KR100466488B1 (ko) | 다층 프린트 배선판 및 그 제조방법 | |
KR20080017496A (ko) | 필드 바이어 구조를 갖는 다층프린트 배선판 | |
JPH11214846A (ja) | 多層プリント配線板 | |
KR20010110735A (ko) | 다층 프린트 배선판 | |
JP3373406B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP4159136B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2003115663A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP4275369B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH11243279A (ja) | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板 | |
JPH11266078A (ja) | スルーホール充填用樹脂組成物および多層プリント配線板 | |
JPH11199738A (ja) | フッ素樹脂組成物および多層プリント配線板 | |
JPH11266082A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH11243277A (ja) | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板 | |
JPH11243280A (ja) | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板 | |
JP2007201508A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH1117336A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2007251189A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH11243278A (ja) | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板 | |
JP4812065B2 (ja) | フィルビア構造を有する多層プリント配線板 | |
JP4875776B2 (ja) | フィルビア構造を有する多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2009038390A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2009055059A (ja) | フィルビア構造を有する多層プリント配線板 | |
JP2007201509A (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060815 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061016 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070227 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070501 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070704 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070824 |