JP2008294244A - 配線パターンの接続方法、配線シート及び配線シート積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、簡単な工程で、効果的かつ信頼性の高い完全な接続を行うことができる。
【解決手段】 本発明の配線パターンの接続方法は、可撓性支持体の表面及び裏面にそれぞれ配線パターンと、可撓性支持体に設けられた貫通孔部とを有する配線シートにおける配線パターンの接続方法であり、貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に、乾燥して導通部を形成する導電性材料含有溶液を付与し、形成された導通部を介して各配線パターンを接続することに特徴がある。よって、簡単な工程で、表裏の配線パターンを貫通孔部を介して電気的に接続できる。
【選択図】 図２

Description

本発明は配線パターンの接続方法、配線シート及び配線シート積層体に関し、詳細には表裏に設けられた配線パターンをスルーホールを介して互いに導通して接続する配線パターンの接続方法に関する。

近年、微細な微粒子／超微粒子を用いた発光素子／媒体および光プロセシング素子／媒体等の各種素子が特許文献１などに提案されている。また、これらの各種素子あるいは、それらをつなぐ配線パターン形成の手段として、特許文献２のように、基板上にインクジェットヘッドを用いて、金属ペーストにより直接回路パターンを描画するようにし、ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む配線パターンの形成方法および回路基板の製造方法が提案されている。更に、特許文献３には、インクジェット原理を利用して、電子源基板製造を行う技術が提案されている。

このようにインクジェット原理を利用したこのような提案が種々行われ始めているが、このような手段で各種デバイス、あるいはパターン配線シート／基板を製作しようという考えはまだ新しく、より具体的な方法については未知の部分が多く、手探り状態にあるのが実情であり、まだまだ検討すべき課題が多々ある。例えば、より高機能なこのようなパターン配線シート／基板を実現するためには、可撓性支持体よりなるシート／基板の表裏にこのようなパターンを形成したり、あるいはこのようなパターン配線シート／基板を複数個積層し、表裏あるいは上下のシート／基板状のパターンを電気的接続し、互いの配線パターンを協働させることにより、より高機能なパターン配線シート／基板あるいはその積層体の実現を図ることが考えられる。その際、各配線パターンを電気的接続する手段として、例えば特許文献４には、基板に形成されたスルーホールを銅無電界めっきで充填する技術の開示がある。また、特許文献５では、導電性金属ペーストを導通用孔部に充填する手段として、インクジェットやスクリーン印刷、ディスペンサー、含浸、スピンコートなどの各種手法を用いることを示唆している。
特開２０００−１２６６８１号公報 特開２００２−１３４８７８号公報 特開２００１−３１９５６７号公報 特開２００６−８６１９４号公報 特開２００２−２９９８３３号公報

しかしながら、上記特許文献４のようなめっきによる方法では、基板全体をめっき浴槽に入れる必要があり、基板の洗浄、乾燥といった工程が必要であり、装置が大掛かりになることは避けられない。また、上記特許文献５においてはパターン形成に関する詳細な説明はあるものの、導通用孔部に充填する手段に関してはその手法を示唆する程度にとどまっており、具体的にどのようにすればよいのかが今ひとつはっきりしない。

本発明はこれらの問題点及び実情に鑑みてなされたもので、簡単な工程で、効果的かつ信頼性の高い完全な接続を行うことができる配線パターンの接続方法、配線シート及び配線シート積層体を提供することを目的とする。

前記問題点を解決するために、可撓性支持体の表面及び裏面にそれぞれ配線パターンと、可撓性支持体に設けられた貫通孔部とを有する配線シートにおける、本発明の配線パターンの接続方法によれば、貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に、乾燥して導通部を形成する導電性材料含有溶液を付与し、形成された導通部を介して各配線パターンを接続することに特徴がある。よって、簡単な工程で、表裏の配線パターンを貫通孔部を介して電気的に接続できる。

また、可撓性支持体の表面と裏面のいずれかに又は両面に設けられた配線パターンと、可撓性支持体に設けられた貫通孔部とを有する配線シートを複数個積層してなる配線シート積層体における、本発明の配線パターンの接続方法によれば、一端の配線シートの連通する貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に、乾燥して導通部を形成する導電性材料含有溶液を付与し、形成された導通部を介して各配線パターンを接続することに特徴がある。よって、簡単な工程で、各配線シートの接続対象となる所望の配線パターンを貫通孔部を介して電気的に接続できる。

更に、導通部は、貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に導電性材料含有溶液の液滴を複数個付与して形成する。よって、効果的に導通部が形成され、簡単な工程で、表裏の配線パターンを貫通孔部を介して電気的に接続できる。

また、導通部は、貫通孔部及び貫通孔部の周囲の縁部を覆うように導電性材料含有溶液の液滴を付与して形成する。よって、効果的に導通部が形成され、簡単な工程で、表裏の配線パターンを貫通孔部を介して電気的に接続できる。

更に、導通部は、配線シートの表裏に形成することが好ましい。

また、貫通孔部の内壁面は、可撓性支持体の配線パターンの形成面又は配線パターンの表面より、導電性材料含有溶液に対して濡れやすいことにより、効果的かつ信頼性の高い完全な接続を行うことができる。

更に、貫通孔部の内壁面は、可撓性支持体の配線パターンの形成面又は配線パターンの表面より、表面粗さが大であることにより、効果的かつ信頼性の高い完全な接続を行うことができる。

また、液滴噴射ヘッドを用いて、貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に導電性材料含有溶液を噴射してドットパターンの導通部を形成することにより、微小な配線シートの配線パターンの接続も可能となる。

更に、液滴噴射ヘッドを用いて、貫通孔部及び貫通孔部の周囲の縁部を覆う領域に導電性材料含有溶液を噴射してドットパターンの導通部を形成することにより、微小な配線シートの配線パターンの接続も可能となる。

また、別の発明としての配線シートは、可撓性支持体の表面及び裏面にそれぞれ設けられた配線パターンと、可撓性支持体に設けられた貫通孔部と、上記パターンの接続方法によって形成され、各配線パターンを接続する導通部とを有することに特徴がある。よって、安価な、かつ信頼性の高い配線シートを提供することできる。

更に、別の発明としての配線シート積層体は、可撓性支持体の表面と裏面のいずれかに又は両面に設けられた配線パターンと、可撓性支持体に設けられた貫通孔部とを有する配線シートを複数個積層してなる配線シート積層体であって、上記配線パターンの接続方法によって、連通する各貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に付与された導電性材料含有溶液が連通する各貫通孔部の内壁を配して形成され、各配線シートの配線パターンを接続する導通部を有することに特徴がある。よって、複数の配線シートにおける接続対象となる所望の配線パターンを電気的に接続でき、効果的に機能する新規な配線シート積層体を提供することができる。

本発明によれば、貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に、乾燥して導通部を形成する導電性材料含有溶液を付与し、形成された導通部を介して各配線パターンを接続するので、簡単な工程で、表裏の配線パターンを電気的に接続でき、そして安価な、かつ信頼性の高い配線シートを提供することできる。

図１は本発明の一実施の形態の配線シートの構成を示す平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ’線断面図である。両図に示す本実施の形態の配線シート１０は、樹脂あるいは紙よりなる可撓性支持体１１と、可撓性支持体１１に形成されたスルーホール１２と、表面の配線パターン１３と、裏面の配線パターン１４とを含んで構成されている。本実施の形態では表裏の配線パターン１３、１４は互いに直交した例を示している。また、実際の配線シートはより複雑な配線パターンよりなるが、ここでは説明のため、簡略化した表裏それぞれ１つずつの配線パターンのみを示している。ここで、参考までに寸法の一例を示す。図１、２に示すように、例えば可撓性支持体１１は厚さ１０００μｍのものを使用し、φ３００μｍのスルーホール１２を形成している。スルーホール１２の上下縁部近傍の可撓性支持体１１の表裏両面には、スルーホール１２と同心円状に外径φ８００μｍ、内径φ４００μｍのリング状の配線パターン１３が形成され、その配線パターン１３は、線幅３００μｍのライン状の配線パターンと一体化されている。ここで、リング状あるいはライン状の配線パターンの厚さは５μｍである。なお、図１、２では、実際の寸法と必ずしも一致した比率で描かれていない。

次に、本発明の配線シートを製作するための可撓性支持体について説明する。本発明の配線シートの材料は、軽量性、可撓性、柔軟性を考慮して、また使用時に折り曲げる場面なども考慮して、有機材料から選ばれる。また用途に応じては少なくとも自重で撓まない程度の剛性も考慮して選ばれる。具体的には、ポリエチレン、ポリエステル、ビニルを始めとする各種の樹脂、エポキシ等の熱硬化性樹脂からなるシートや高分子フィルムを支持体とする。あるいは、軽量かつ折り曲げたりすることも可能であるとともに一定の剛性を有する紙もしくは紙をベースとした支持体とする。支持体としてこれらを単独で用い、あるいは適度な剛性を持たせるため、あるいは耐水性を持たせるためにこれらの材料を複合的に用いてもよい。具体的には、紙の表面あるいは内部に上記樹脂シートあるいは材料を組み込んだ複合シートを支持体としてもよい。

図１、図２に示した配線シートは、例えば厚さ１０００μｍの紙にスルーホール１４を穿孔してなり、表裏にスクリーン印刷によって、リング状およびライン状のパターンを組み合わせた配線パターン１２、１３を形成したものである。パターン形成材料は、粒径が５ｎｍ〜５０ｎｍの銀ナノ粒子と、分散剤（ジエタノールアミン）、有機バインダー（熱フェノール樹脂）よりなる銀ナノペーストである。印刷後、加熱処理により、揮発成分が除去され、バインダーと銀ナノ粒子が凝集、焼結した状態で導通が得られた配線パターンとなっている。

なお、ここで使用するのは必ずしも銀ナノ粒子を含む銀ナノペーストに限定されるものではなく、後述するように液体噴射ヘッドによって形成されるスルーホール部の導通部分と同様，金、銀、銅、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子、あるいは導電性ポリマーや超電導体の微粒子などを含有する溶液を用いてもよい。

そして、図２に示すように、インクジェット原理で、噴射、飛翔させられた導電性微粒子含有溶液による液滴１５は、図２の矢印方向に飛翔し、可撓性支持体１１のスルーホール１４の縁部１６の近傍に着弾するようになっている。スルーホールの縁部の拡大図である図３には、液滴１５が着弾して形成される仮想ドット１７を示しており、図４には実際に形成されるドットパターン１８を示している。ドットパターン１８が欠けているのは、一部スルーホール１４の中に溶液が入り込むからである。図５では、このような液滴１５によるドットパターン１８をスルーホール１４の縁部１６の周囲近傍に、このスルーホール１４を囲むように複数個（図５では８個）形成している。

このように、液滴１５をスルーホール１４の縁部１６の近傍に着弾させてドットパターン１８を形成することにより、表面の配線パターン１２のリング状部分にドットパターン１８が覆い被さるとともに、ドットパターン１８の欠けた部分の溶液が、図６の（ａ）に示すようにスルーホール１４の内壁に付着することになる。その後、このスルーホール１４の内壁に付着した溶液は、図６の（ｂ）に示すようにスルーホール１４の下まで到達するとともに、裏面の配線パターン１３に接触することにより、表面の配線パターン１２と裏面の配線パターン１３が、スルーホール１４の内壁を介して付着した溶液によって接続され、５０℃〜１００℃で加熱、乾燥することにより揮発成分が除去され、表裏の配線パターン１２、１３を接続する導通部として完成する。

次に、スルーホールの縁部の拡大図である図７には、液滴１５が着弾して形成される仮想ドット１７が非常に大きい場合を示しており、図８には実際に形成されるドットパターン１８を示している。図８に示すように、スルーホール１４によって中心が抜けたドーナツ状にドットパターン１８が付着形成される。ドーナツ状に中心が抜けた部分の溶液は、スルーホール１４の内壁に付着し、裏面の配線パターンと接続する役割を果たす。このように大きなドットパターン１８を形成する液滴１５の場合には、１滴のみで裏面の配線パターンとの接続を行うことが可能であるが、１滴だけではなく複数滴付与してもよい。

なお、このようなドットパターンを可撓性支持体の表面から形成する例であるが、裏面に形成している配線パターンのリング状部分からも同様にこのようなドットパターンを形成し、表裏両方（上下両方）から接続、導通を図るようにするとより確実かつ信頼性の高い導通部を形成できる。

ここで、この溶液は、導電膜形成成分を含む液状体であるが、５ｎｍ〜５０ｎｍの導電性微粒子（導電性ナノ粒子）を分散剤や有機バインダーとともに分散媒に分散させた分散液を用いる。例えば導電性微粒子として、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。これら導電性微粒子については、分散性を向上させるためその表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の表面にコーティングするコーティング剤としては、例えばキシレン、トルエン等の有機溶剤やクエン酸等が挙げられる。導電性微粒子の粒径は１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、導電性微粒子の分散安定性を考慮して下限値は５ｎｍ、後述する液体噴射ヘッドのノズルの目詰まり回避を考慮して上限値は５０ｎｍとするのがよい。導電性微粒子を含有する液体の分散媒としては、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上２６６００Ｐａ以下）であるものが好ましい。蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高いと、吐出後に分散媒が急激に蒸発してしまい、良好な膜を形成することが困難となるからである。また、分散媒の蒸気圧は０．００１ｍｍＨｇ以上５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上６６５０Ｐａ以下）であるのがより好ましい。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高いと、液滴吐出法で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難になるからである。一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い分散媒の場合には、乾燥が遅くなって膜中に分散媒が残留しやすくなり、後工程の熱及び／又は光処理後に良質の導電膜が得られにくくなる。使用する分散媒としては、前記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。

そのような分散媒として、具体的には、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１、２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、更にプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を挙げることができる。

これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、さらに好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒は、単独でも、あるいは２種以上の混合物としても使用することができる。

このような導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度としては、１質量％以上６０質量％以下とするのが好ましく、所望の導電膜の膜厚に応じて調整することができる。６０質量％を超えると凝集をおこしやすくなるとともに、液体噴射ヘッドによる吐出が困難になる。

このようにして調整された導電性微粒子を含有する溶液の表面張力としては、０．０２Ｎ／ｍ以上０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲とするのが好ましい。なぜなら、液体噴射ヘッドにてこの溶液を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、溶液組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため噴射方向曲りが生じ易くなり、０．０７Ｎ／ｍを超えると、ノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため、吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるからである。

また、表面張力を調整するため、このような溶液には、支持体（溶液付着部分）との接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、溶液の支持体（溶液付着部分）への濡れ性を良好化し、膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌の発生などの防止に役立つ。

このような溶液には、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでいても差し支えない。この溶液の粘度は１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。液体噴射ヘッドにて吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるからである。

本実施の形態では、粒径１０ｎｍからなる銀の微粒子をα−テルピネオールに分散させた銀微粒子分散液を用いたが、必ずしもこれに限定されるものではなく、前述のような、適切な大きさの各種微粒子を所望の年度表面張力になるように調合して使用すればよい。

そして、このような導電性微粒子を含有する溶液を吐出する液滴吐出装置としては、部分切断斜視図である図９の（ａ）、及び図９の（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である図９の（ｂ）に示す液体噴射ヘッド３０を備えた装置が好適に用いられる。ここで、液体噴射ヘッド３０は、図９の（ａ）に示すように、例えばステンレス製のノズルプレート３１と振動板３２とを備え、両者を仕切部材（リザーバプレート）３３を介して接合したものである。ノズルプレート３１と振動板３２との間には、仕切部材３３によって複数の空間３４と液溜まり３５とが形成されている。各空間３４と液溜まり３５の内部は導電性微粒子含有溶液で満たされており、各空間３４と液溜まり３５とは供給口３６を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート３１には、空間３４から導電性微粒子含有溶液を噴射するためのノズル孔３７が一列に配列された状態で複数形成されている。一方、振動板３２には、液溜まり３５にインクを供給するための孔３８が形成されている。また、振動板３２の空間３４に対向する面と反対側の面上には、図９の（ｂ）に示すように圧電素子（ピエゾ素子）３９が接合されている。この圧電素子３９は、一対の電極４０の間に位置し、通電するとこれが外側に突出するようにして撓曲するよう構成されたものである。そして、このような構成のもとに圧電素子３９が接合されている振動板３２は、圧電素子３９と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間３４の容積が増大するようになっている。

したがって、空間３４内に増大した容積分に相当する導電性微粒子含有溶液が、液溜まり３５から供給口３６を介して流入する。また、このような状態から圧電素子３９への通電を解除すると、圧電素子３９と振動板３２はともに元の形状に戻る。したがって、空間３４も元の容積に戻ることから、空間３４内部の導電性微粒子含有溶液の圧力が上昇し、ノズル孔３７から基板に向けて導電性微粒子含有溶液の液滴４１が吐出される。

なお、液体噴射ヘッド３０の液滴吐出方式（インクジェット方式）としては、液滴を定量吐出できるものであればいかなる機構でも良く、特に０．１ｐｌ〜数１００ｐｌ程度の液滴を形成できるインクジェット原理の機構であれば、前述の圧電素子３９を用いたピエゾジェットタイプ以外の方式のものを採用してもよい。例えば、米国特許第３，５９６，２７５号明細書、米国特許第３，２９８，０３０号明細書等に開示されているＳｗｅｅｔ方式であったり、特公昭５６−９４２９号公報に開示されているサーマルインクジェット方式であってもよい。

次に、本発明の他の特徴的な点について説明する。前述のように本発明においては、導電性微粒子含有溶液がスルーホールの内壁を伝って表裏の配線パターンを接続するものである。よって、スルーホールの内部に導電性微粒子含有溶液が入りやすいようにしておく必要がある。

そこで、本発明においてはこの点を考慮し、スルーホールの内壁が導電性微粒子含有溶液に対して濡れやすい、つまり親液性を持つようにしている。より具体的には、スルーホールの内壁の領域を少なくともスルーホールの縁部の表面の部分や、表面の配線パターンの表面のように、液滴が最初に付着してドットパターンを形成する場所よりも、導電性微粒子含有溶液に対して濡れやすい、言い換えるならば溶液がスルーホールの内壁のほうに移動しやすいようにしている。例えば、スルーホールの縁部の表面の部分は、樹脂あるいは紙よりなる可撓性支持体の材料表面であるが、この部分はシート状の樹脂あるいは紙を製造する工程上の関係から、かなり滑らかな面として形成されている。樹脂シートの場合、鏡面に近いような面性状である。また、紙のシートの場合においても、紙のセルロース繊維の凹凸があるものの、タルク、クレー、炭酸カルシウム、二酸化チタンなどのてん料粒子が繊維間に充填されたり、またカレンダーローラーによってその凹凸が低減化されたりしているので、２、３μｍ程度の凹凸になっている。また、それらのシート表面に形成される配線パターン表面も、元のシート表面の表面性状にならい比較的滑らかな表面性状となる。

このような滑らかな表面性状に対して、本発明の配線シートにおけるスルーホールの内壁は、メカニカルなドリルあるいはレーザなどによって穿孔することにより、その表面性状を、５、６μｍあるいはそれ以上のザラついた状態（表面粗さが大）とする。その目的は、ザラついた状態を利用して毛管現象によって液が表面を浸透、移動するようにすることである。このザラついた状態の内壁面は、少なくとも支持体の表面、あるいは配線パターン表面よりは、液が浸透、あるいは移動しやすい状態になり、スルーホールの縁部の近傍に着弾させた液滴の一部分は、毛管現象によってザラついた状態のスルーホールの内壁のほうに速やかに移動するようになる。

なお、これらの例では、スルーホールの内壁面の表面粗さを大とすることにより、導電性微粒子含有溶液が速やかに移動するようにしたものであるが、内壁面にシリコンコーティング材による親液性処理を施すのもよい方法である。あるいはＵＶオゾン照射によって、樹脂表面に酸素リッチな官能基を形成し、極性に起因する親液性向上を行ってもよい。また、プラズマ照射によって濡れ性を向上させて、同様の効果を狙ってもよい。

図１０は別の発明の配線シート積層体の構成を示す概略断面図である。同図に示す配線シート積層体５０は配線シート１０を複数個（この例では３個）積層してなる積層体である。例えば図１１の（ａ），（ｂ），（ｃ）に示したような各３枚の配線シート１０−１、１０−２、１０−３を積層し、絶縁性の接着剤によって接着した後、連通するスルーホール１４を形成し、その後導電性材料含有溶液の液滴１５をスルーホール１４の縁部１６の近傍に着弾させ、ドットパターンを形成したものである。例えば図１１の（ａ）の配線シート１０−１は、可撓性支持体１１に表面の配線パターン１２を形成した配線シートであり、図１１の（ｂ）の配線シート１０−２は、可撓性支持体１１に表面の配線パターン１２と裏面の配線パターン１３を形成した配線シートであり、図１１の（ｃ）は、可撓性支持体１１に表面の配線パターン１２と裏面の配線パターン１３を形成した配線シートである。これらを積層し、共通のスルーホール１４およびその内壁の表面に導電性材料含有溶液を付与、乾燥させることによって、各配線シートの表裏の配線パターンの電気的接続がなされ、より複雑な回路構成、あるいはより大容量のメモリ構成を実現した積層型の配線シート積層体を実現することができる。

なお、導電性材料含有溶液の液滴をスルーホールの縁部の近傍に着弾させる場合、図３〜図５に示したように、スルーホールの縁部の周辺に複数滴でドットパターンを形成してもよいし、あるいは、図７、図８に示したように大きなドットパターン１つとしてもよい。また、スルーホールの形成は、複数枚の配線シートを積層し、絶縁性の接着剤によって接着した後に行ってもよいし、あるいは予めスルーホールを形成してある配線シートをスルーホール位置に一致させて積層、接着するようにしてもよい。しかしながら、接着時にスルーホール内に接着剤が入ってしまうこともあるので、どちらかというと前者が望ましい。このような積層型の配線シート構造体の場合においても、スルーホールの内壁の面は、各配線シートの配線パターン形成面、あるいは配線パターン面より、導電性材料含有溶液に対して濡れやすくすること、あるいは表面粗さが大となるようにしたり，各種処理を施して同様の効果を得るようにすることが望ましいのは、単層の配線シートで表裏の配線パターンの電気的接続を行う場合と同じである。

また、本発明においては、このような表裏の配線パターンの電気的接続を取るために、配線シートのスルーホール内に導電性材料含有溶液を付与する手段として液体噴射ヘッドを利用する説明を行ったがこれに限定する必要はなく、またこの手段は配線パターンを形成する手段としても好適に適用できる。図１に示したリング状およびライン状のパターンを組み合わせた配線パターンは、コンピュータグラフィックスデータを液体噴射ヘッドに入力し、この噴射ヘッドを可撓性支持体の全面で相対的に移動させながらこのようなパターンを噴射、描画することにより、簡単に形成できる。使用する溶液も、前述の導電性材料含有溶液がそのまま適用できる。このように、スルーホール部分への導電性材料含有溶液付与のみならずこのような配線パターン形成も液体噴射ヘッドによって行うようにすると、スクリーン印刷等の装置を省略できるので、非常に安価なスルーホール部分への導通も行うことのできるパターン配線形成装置を実現できる。

なお、本発明は上記実施の形態例に限定されるものではなく、特許請求の範囲内の記載であれば多種の変形や置換可能であることは言うまでもない。

本発明の一実施の形態の配線シートの構成を示す平面図である。 図１のＡ−Ａ’線断面図である。 スルーホールの縁部の拡大平面図である。 実際に形成されるドットパターンを示す拡大平面図である。 実際に形成される複数のドットパターンを示す拡大平面図である。 導電性微粒子含有溶液がスルーホールの内壁を流れて表裏の配線パターン電気的に接続する様子を示す概略断面図である。 実際に形成されるドットパターンを示す拡大平面図である。 実際に形成されるドットパターンを示す拡大平面図である。 本発明に好適に使用される圧電素子利用の液体噴射ヘッドの構造を示す図である。 別の発明の配線シート積層体の構成を示す概略断面図である。 図１０の配線シート積層体の個々の配線シートを示す概略断面図である。

符号の説明

１０，１０−１，１０−２，１０−３；配線シート、
１１；可撓性支持体、１２，１３；配線パターン、
１４；スルーホール、１５；液滴、１６；縁部、１７；仮想ドット、
１８；ドットパターン、３０；液体噴射ヘッド、
５０；配線シート積層体。

Claims (11)

1. 可撓性支持体の表面及び裏面にそれぞれ配線パターンと、前記可撓性支持体に設けられた貫通孔部とを有する配線シートにおける配線パターンの接続方法において、
   前記貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に、乾燥して導通部を形成する導電性材料含有溶液を付与し、形成された前記導通部を介して前記各配線パターンを接続することを特徴とする配線パターンの接続方法。
2. 可撓性支持体の表面と裏面のいずれかに又は両面に設けられた配線パターンと、前記可撓性支持体に設けられた貫通孔部とを有する配線シートを複数個積層してなる配線シート積層体における配線パターンの接続方法において、
   一端の前記配線シートの連通する前記貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に、乾燥して導通部を形成する導電性材料含有溶液を付与し、形成された前記導通部を介して前記各配線パターンを接続することを特徴とする配線パターンの接続方法。
3. 前記導通部は、前記貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に前記導電性材料含有溶液の液滴を複数個付与して形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の配線パターンの接続方法。
4. 前記導通部は、前記貫通孔部及び前記貫通孔部の周囲の縁部を覆うように前記導電性材料含有溶液の液滴を付与して形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の配線パターンの接続方法。
5. 前記導通部は、前記配線シートの表裏に形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線パターンの接続方法。
6. 前記貫通孔部の内壁面は、前記可撓性支持体の前記配線パターンの形成面又は前記配線パターンの表面より、前記導電性材料含有溶液に対して濡れやすいことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線パターンの接続方法。
7. 前記貫通孔部の内壁面は、前記可撓性支持体の前記配線パターンの形成面又は前記配線パターンの表面より、表面粗さが大であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線パターンの接続方法。
8. 液滴噴射ヘッドを用いて、前記貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に前記導電性材料含有溶液を噴射してドットパターンの前記導通部を形成することを特徴とする請求項１〜３，５のいずれか１項に記載の配線パターンの接続方法。
9. 液滴噴射ヘッドを用いて、前記貫通孔部及び前記貫通孔部の周囲の縁部を覆う領域に前記導電性材料含有溶液を噴射してドットパターンの前記導通部を形成することを特徴とする請求項４又は５記載の配線パターンの接続方法。
10. 可撓性支持体の表面及び裏面にそれぞれ設けられた配線パターンと、
    前記可撓性支持体に設けられた貫通孔部と、
    請求項１，３〜９のいずれか１項に記載の配線パターンの接続方法によって形成され、前記各配線パターンを接続する導通部と
    を有することを特徴とする配線シート。
11. 可撓性支持体の表面と裏面のいずれかに又は両面に設けられた配線パターンと、前記可撓性支持体に設けられた貫通孔部とを有する配線シートを複数個積層してなる配線シート積層体において、
    請求項２〜９のいずれか１項に記載の配線パターンの接続方法によって、連通する前記各貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に付与された導電性材料含有溶液が連通する前記各貫通孔部の内壁を配して形成され、前記各配線シートの前記配線パターンを接続する導通部を有することを特徴とする配線シート積層体。

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