JP2004096100A - アクティブマトリクス型有機電界発光素子用薄膜トランジスタ - Google Patents

アクティブマトリクス型有機電界発光素子用薄膜トランジスタ Download PDF

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Abstract

【課題】本発明ではAMOLEDのストレージキャパシタンスを増加させて画質を改善して、別途のストレージキャパシタンスの面積を最小化したり省略して、既存のストレージキャパシタンス領域から発生する不良を最小化する。
【解決手段】本発明ではAMOLEDで逆スタッガード型駆動薄膜トランジスタを構成するにおいて、ゲート電極212とソース電極216間の重畳面積をゲート電極212とドレイン電極218間重畳面積より広くして、ゲート電極とソース電極間重畳領域で形成される容量を画素駆動用ストレージキャパシタンスとして利用する。
【選択図】図4

Description

 本発明はアクティブマトリクス型有機電界発光素子(AMOLED;Active Matrix type Organic Light Emitting Diode Device)に係り、特にAMOLED用駆動薄膜トランジスタに関する。
 前記有機電界発光素子を含んだ平板ディスプレー(FPD;Flat Panel Display)分野において、今までは軽くて電力消耗が少ない液晶表示装置(LCD;Liquid Crystal Display Device)が最も注目を浴びるディスプレー素子だったが、前記液晶表示装置は発光素子でなく受光素子であり、明るさ、コントラスト(contrast)、視野角、そして大面積化等に技術的限界があるために、このような短所を克服できる新しい平板ディスプレー素子に対する開発が活発に展開している。
 新しい平板ディスプレーのうちの一つである前記有機電界発光素子は、自体発光型であるために、液晶表示装置に比べて視野角、コントラストなどが優秀でバックライトが必要でないために軽量薄形が可能であって、消費電力側面でも有利である。そして、直流低電圧駆動が可能であって応答速度が速くて、全部固体であるために外部衝撃に強く、使用温度範囲も広くて、特に製造費用側面でも低廉な長所を有している。
 特に、前記有機電界発光素子の製造工程は、液晶表示装置やPDP(Plasma Display Panel)と違って、蒸着及び封止(encapsulation)装備が工程装備の殆ど全部ということができるために、工程が非常に単純である。
 特に、各画素ごとにスイッチング素子である薄膜トランジスタを有するアクティブマトリクス方式で有機電界発光素子を駆動すれば、低い電流を印加しても同一な輝度を示すので、低消費電力、高情細、大型化が可能である長所を有する。
 以下、このようなアクティブマトリクス型有機電界発光素子(以下、AMOLEDと略称する)の基本的な構造及び動作特性について図面を参照しながら詳細に説明する。
 図1は、一般的なAMOLEDの基本的画素構造を示した図面である。
 図示したように、第1方向に走査線1が形成されていて、走査線1と交差する第2方向に相互に一定間隔離隔されるように信号線2及び電力供給線(power supply line)3が形成されており、信号線2及び電力供給線3と走査線1が交差する領域は画素領域(pixel region)を定義する。
 前記走査線1と信号線2の交差地点には、アドレッシングエレメント(addressing element)であるスイッチング薄膜トランジスタ4が形成されていて、このスイッチング薄膜トランジスタ4及び電力供給線3と連結されてストレージキャパシター6が形成されている。さらに、このストレージキャパシター6及び電力供給線3と連結して、電流源エレメント(current source element)である駆動薄膜トランジスタ5が形成されていて、この駆動薄膜トランジスタ5と連結して有機電界発光ダイオード(Electroluminescent Diode)7が構成されている。
 すなわち、AMOLEDの画素は、基本的にゲート駆動電圧である画素電圧をアドレッシングするためのスイッチング薄膜トランジスタ4と、AMOLEDの駆動電流を制御する駆動薄膜トランジスタ5とで構成されている。そして、このようなAMOLEDには、スイッチング及び駆動のための2個の薄膜トランジスタ4、5と、画素電圧を安定的に維持するためのストレージキャパシター6が必需的に要求される。
 図2A、図2Bは背景技術としての逆スタッガード型(inverted staggered type)AMOLED用薄膜トランジスタ構造についての図面であって、図2Aは平面図であって、図2Bは前記図2Aの切断線I−Iに沿って切断された断面についての断面図である。
 図2Aでは、一方向にゲート電極12が形成されていて、ゲート電極12を覆う位置にアイランド(island)パターンで半導体層14が形成されており、ゲート電極12上部の半導体層14の領域内で相互に一定間隔離隔されるようにソース電極16及びドレイン電極18が形成されている。ソース電極16は、前述したゲート電極12と同一方向に位置する電力供給線20から分岐した電極に該当し、図面に提示しなかったが前述したドレイン電極18は、有機電界発光素子用第1電極と連結して、ゲート電極12はスイッチング薄膜トランジスタのドレイン電極と連結する。
 図面に提示しなかったが、前記駆動薄膜トランジスタを含む有機電界発光素子には電力供給線20と連結して画素駆動電圧を一定時間維持させるストレージキャパシタンスが含まれる。
 このように、既存のAMOLEDでは、ソース電極16とドレイン電極18間の隔離距離d1を一定に維持しながら、ゲート電極12とソース電極16間の第1重畳領域IIaと、ゲート電極12とドレイン電極18間の第2重畳領域IIbが相互に対称的な領域で構成される。
 図2Bでは、基板10上にゲート電極12が形成されていて、ゲート電極12を覆う基板全面にゲート絶縁膜13が形成されており、ゲート絶縁膜13上部のゲート電極12を覆う位置に半導体層14が形成されている。さらに、半導体層14上部から相互に一定間隔離隔されるようにソース電極16及びドレイン電極18が形成されている。
 そして、前記ゲート電極12とソース電極16及びドレイン電極18の間の重畳領域に該当する、第1重畳領域IIa、第2重畳領域IIbにおいて、第1重畳領域IIaにおける寄生容量Cgsと、第2重畳領域IIbにおける寄生容量Cgdとは均一な値を有していて、既存のAMOLEDではこのような寄生容量Cgs、Cgdを減らすために、第1重畳領域IIa、第2重畳領域IIbを最小化していた。
 一方、既存の液晶表示装置用薄膜トランジスタは、スイッチング素子としてだけ利用されていて、駆動時には共通電圧を基準にデータ電圧が調節されることになって、スイッチング薄膜トランジスタの寄生容量が、画質不良現象であるフリッカー(fliker)及びクロストーク(cross−talk)の主要因として作用して画質評価に悪影響を与えた。
 しかし、AMOLEDでは、電流量を駆動薄膜トランジスタで調整して画質のグレー(gray)などを表現しなければならないために、一定電流の維持が画質特性に関連して非常に重要である。
 すなわち、AMOLEDでは、ストレージキャパシタンスで維持した電圧を安定させることができなければ、電流レベルが大きく揺れてグレーなどの画質具現が難しいために、ストレージキャパシタンスの役割が非常に重要である。また、AMOLEDは、画素電圧のソース、ドレイン方向が決定されて非対照的に動作する電流調節(current−modulation)素子であって、液晶表示装置と違って(+)、(−)における極性反転が起こらないために、寄生容量による画質不良要素が少なくなる。
 このようなAMOLEDと液晶表示装置の駆動上の差異点にもかかわらず、既存の装置ではAMOLED用駆動薄膜トランジスタを、一般的なスイッチング素子用薄膜トランジスタのように、ゲート電極とソース電極間の重畳面積をゲート電極とドレイン電極間重畳面積と同一に構成して、別途にストレージキャパシタンスの大きさに画素電圧量を依存しているため、ストレージキャパシタンス領域に隣接する金属パターン間の短絡不良のような製品不良が発生する問題点があった。
 このような問題点を解決するために、本発明ではAMOLEDのストレージキャパシタンスを増加させて画質を改善して、別途のストレージキャパシタンスの面積を最小化したり省略して、既存のストレージキャパシタンス領域から発生する不良を最小化することを目的とする。
 このために、本発明では、AMOLEDで逆スタッガード型駆動薄膜トランジスタを構成する場合において、ゲート電極とソース電極間の重畳面積をゲート電極とドレイン電極間重畳面積より広くして、ゲート電極とソース電極間重畳領域で形成される容量を画素駆動用ストレージキャパシタンスとして利用する。
 前記目的を達成するために、本発明の第1特徴は、相互に対向するように配置された第1電極及び第2電極と、前記第1電極及び第2電極間に介在された有機電界発光層とを含む有機電界発光素子における、前記第1電極及び第2電極のうちのいずれか一つの電極に電流を供給する駆動薄膜トランジスタにおいて、基板上部に形成されたゲート電極と;前記ゲート電極を覆う半導体層と;前記半導体層上部において、相互に一定間隔離隔されて前記ゲート電極と重なるように形成されたソース電極及びドレイン電極とを含み、前記ゲート電極とソース電極間の重畳領域が、前記ゲート電極とドレイン電極間重畳領域より大きい値を有することを特徴とするアクティブマトリクス型有機電界発光素子用駆動薄膜トランジスタを提供する。
 前記ゲート電極と半導体層間には絶縁体を配置し、前記ゲート電極とソース電極が重なる領域は、画素駆動用ストレージキャパシタンスを構成しており、前記半導体層は、非晶質シリコンで構成されたアクティブ層と、前記アクティブ層上部において不純物非晶質シリコンで構成されており、前記ソース電極及びドレイン電極間の離隔区間だけ除去されていて、その下部層を形成するアクティブ層を露出させるオーミックコンタクト層とで形成されることを特徴とする。
 本発明の第2特徴では、基板上に形成されたゲート電極と;前記ゲート電極を覆う基板全面に形成されたゲート絶縁膜と;前記ゲート絶縁膜上部からゲート電極を覆う半導体層と;前記半導体層上部で相互に一定間隔離隔されて前記ゲート電極と重なるように形成されたソース電極及びドレイン電極と;前記ソース電極及びドレイン電極を覆う基板全面に形成され、前記ドレイン電極を一部露出させるドレインコンタクトホールを有する保護層と;前記保護層上部からドレインコンタクトホールを通じてドレイン電極と連結される第1電極と;前記第1電極上部に形成された有機電界発光層と;前記有機電界発光層上部に形成された第2電極とを含み、前記ゲート電極とソース電極間の重畳領域が前記ゲート電極とドレイン電極間の重畳領域より大きい値を有することを特徴とするアクティブマトリクス型有機電界発光素子を提供する。
 前記ゲート電極とソース電極が重なる領域は、画素駆動用ストレージキャパシタンスを構成しており、前記アクティブマトリクス型有機電界発光素子は、前記駆動薄膜トランジスタのゲート電極と連結するスイッチング薄膜トランジスタをさらに含むことを特徴とする。前記アクティブマトリクス型有機電界発光素子は上部発光方式または下部発光方式で形成できる。
 本発明によるAMOLED用駆動薄膜トランジスタ構造によれば、画素の蓄積容量を増加させて画質を改善でき、別途のストレージキャパシタンスを縮小したり省略できて非開口部面積を減らすことができて、金属配線間の短絡不良を最小化できる効果を有する。
 以下、本発明による望ましい実施例を図面を参照しながら詳細に説明する。
 図3A、図3Bは、本発明による逆スタッガード型AMOLED用駆動薄膜トランジスタ構造についての図面であって、図3Aは平面図であって、図3Bは前記図3Aの切断線IV−IVに沿って切断された断面を示した断面図であり、説明の便宜上ゲート電極、半導体層、ソース電極及びドレイン電極を中心に図示した。
 図3Aでは、一方向にゲート電極112が形成されていて、ゲート電極112を覆う位置にアイランドパターンで半導体層114が形成されており、ゲート電極112と重なって、半導体層114と対応する位置で相互に一定間隔離隔されるようにソース電極116及びドレイン電極118が形成されており、前記ソース電極116を含んで前記ゲート電極112と同一方向に電力供給線120が形成されている。前記ゲート電極112、半導体層114、ソース電極116及びドレイン電極118はAMOLED用駆動薄膜トランジスタTを形成する。
 図面に詳細に提示しなかったが、ゲート電極112と半導体層114の間の区間には絶縁体を配置して、ゲート電極112は図示しなかったスイッチング薄膜トランジスタのドレイン電極と連結し、前述した駆動薄膜トランジスタT用ドレイン電極118は有機電界発光素子用第1電極(図示せず)と連結する。
 本発明では、前記ゲート電極112とソース電極116との間の第1重畳領域IIIaの大きさが、ゲート電極112とドレイン電極118との間の第2重畳領域IIIbより大きく形成されており、この時、ソース電極116とドレイン電極118との間の隔離距離d2は、既存の構造(前記図2Aのd1)に相当する値を有することを特徴とする。
 一例として、前記ゲート電極112の形成幅を広げて、ゲート電極112とソース電極116との間の第1重畳領域IIIaを広げることができる。
 図3Bでは、基板110上にゲート電極112が形成されていて、ゲート電極112を覆うように基板全面にゲート絶縁膜113が形成されており、ゲート絶縁膜113上部からゲート電極112を覆う位置に半導体層114が形成されていて、半導体層114上部で相互に一定間隔離隔されるようにソース電極116及びドレイン電極118が形成されている。
 前記半導体層114は、非晶質シリコンで構成されたアクティブ層114aと、アクティブ層114a上部において、不純物非晶質シリコンで構成され、前述したソース電極116及びドレイン電極118間の離隔区間だけ除去されて、その下部層を形成する、アクティブ層114aを一部露出させるオーミックコンタクト層114bとで構成されており、前記ソース電極116及びドレイン電極118間の離隔区間において露出されたアクティブ層領域114aはチャネルchを形成する。
 そして、前記ソース電極116とドレイン電極118間の隔離距離d2は前記図2Aのソース電極とドレイン電極間の隔離距離(前記図2Bのd1)に相当する値を有する条件下で、第1重畳領域IIIaが第2重畳領域IIIbより大きい値を有することを特徴とする。
 一例として、前記第1重畳領域IIIaを第2重畳領域IIIbより大きい領域として形成するために、前記ゲート電極112の形成幅をソース電極116側に広く形成できる。
 このように、本発明ではゲート電極112とソース電極116間の重畳領域に該当する第1重畳領域IIIaを、ゲート電極112とドレイン電極118間の重畳領域に該当する第2重畳領域IIIbより広くして、ゲート電極112とソース電極116間の寄生容量をストレージキャパシタンスCSTとして利用することを特徴とする。反面、図示しなかった有機電界発光素子用第1電極と連結するドレイン電極118とゲート電極112との間の第2重畳領域IIIbにおける寄生容量Cgdは、既存のように最小化されている。このように第1重畳領域IIIa、第2重畳領域IIIbを非対照的に構成すれば、別途のストレージキャパシタンス形成部を減らしたり省略することができて、非開口部面積を減らすことができるので金属配線間の短絡不良を最小化することができる。
 図4は、本発明の実施例による駆動薄膜トランジスタを含むAMOLEDについての断面図である。
 図示したように、基板210上にゲート電極212が形成されていて、ゲート電極212を覆う基板全面にゲート絶縁膜213が形成されており、ゲート絶縁膜213上部のゲート電極212を覆う位置に半導体層214が形成されている。半導体層214上部で相互に一定間隔離隔されるようにソース電極216及びドレイン電極218が形成されていて、ゲート電極212、半導体層214、ソース電極216及びドレイン電極218は駆動薄膜トランジスタTを構成している。駆動薄膜トランジスタTを覆う基板全面にには、ドレイン電極218を一部露出させるドレインコンタクトホール220を有する第1保護層222が形成されていて、ドレイン電極218上部にはドレインコンタクトホール220を通じてドレイン電極218と連結する第1電極224が形成されている。第1電極224上部において、第1電極224の主領域を露出させる開口部226を有する形で、第1電極224の縁を覆う位置に第2保護層228が形成されている。第2保護層228上部には、開口部226を通して第1電極224と連結した有機電界発光層230が形成されていて、有機電界発光層230を覆う基板全面には第2電極232が形成されている。
 前記第1電極224及び第2電極232と、それらの第1電極224、第2電極232間に介在された有機電界発光層230とは有機電界発光ダイオードEを構成していて、有機電界発光層230を通じて発光された光は、第1電極224、第2電極232のうち一電極側に発光される。
 一例として、第1電極224が下部電極を構成し、第2電極232が上部電極を構成していて、第1電極224が透光性物質で構成されて第1電極224側に光が発光される場合は下部発光方式AMOLEDになって、第2電極232が透光性物質で構成されて第2電極232側に光が発光される場合は上部発光方式AMOLEDになる。
 本発明では、前記ゲート電極212とソース電極216間の重畳領域に定義される第1重畳領域Vaを、前記ゲート電極212とドレイン電極218間の重畳領域に定義される第2重畳領域Vbより広く構成することを特徴としており、第1重畳領域Va、第2重畳領域Vbにおける寄生容量のうち、ゲート電極212とソース電極216の重畳領域における寄生容量は画素駆動用ストレージキャパシタンスCSTとして利用することを特徴とする。
 しかし、本発明は前記実施例に限定されなくて、本発明の趣旨を外れない範囲内で、多様に変更して実施できる。
 例えば、本発明によるAMOLED用薄膜トランジスタは三つ以上複数個で構成されることができる。
一般的なAMOLEDの基本画素構造を示した図面。 背景技術としての逆スタッガード型AMOLED用薄膜トランジスタ構造についての平面図。 前記図2Aの切断線I−Iに沿って切断された断面に対する断面図。 本発明による逆スタッガード型AMOLED用駆動薄膜トランジスタ構造についての平面図。 前記図3Aの切断線IV−IV線に沿って切断された断面を示した断面図。 本発明の実施例による駆動薄膜トランジスタを含むAMOLEDに対する断面図。
符号の説明
 112:ゲート電極
 114:半導体層
 116:ソース電極
 118:ドレイン電極
 120:電力供給線
 IIIa:第1重畳領域
 IIIb:第2重畳領域
 T:薄膜トランジスタ

Claims (22)

  1.  相互に対向するように配置された第1電極及び第2電極と、前記第1電極及び第2電極間に介在された有機電界発光層とを含む有機電界発光素子における前記第1電極及び2電極のうちのいずれか一つの電極に電流を供給する駆動薄膜トランジスタにおいて、
     基板上部に形成されたゲート電極と;
     前記ゲート電極を覆う半導体層と;
     前記半導体層上部において、相互に一定間隔離隔されて前記ゲート電極と重なるように形成されたソース電極及びドレイン電極とを含み、前記ゲート電極とソース電極間の重畳領域が、前記ゲート電極とドレイン電極間重畳領域より大きい値を有することを特徴とするアクティブマトリクス型有機電界発光素子用駆動薄膜トランジスタ。
  2.  前記ゲート電極と半導体層間に絶縁層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子用駆動薄膜トランジスタ。
  3.  前記ゲート電極とソース電極が重なる領域は、画素駆動用ストレージキャパシタンスを構成することを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子用駆動薄膜トランジスタ。
  4.  前記半導体層は、アクティブ層とオーミックコンタクト層で構成されることを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子用駆動薄膜トランジスタ。
  5.  前記アクティブ層は、非晶質シリコンで構成され、前記オーミックコンタクト層は不純物非晶質シリコンで構成されることを特徴とする請求項4に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子用駆動薄膜トランジスタ。
  6.  前記オーミックコンタクト層は、その下部のアクティブ層の一部を露出させることを特徴とする請求項4に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子用駆動薄膜トランジスタ。
  7.  相互に対向するように配置された第1電極及び第2電極と、前記第1電極及び第2電極間に介在された有機電界発光層とを含む有機電界発光素子における、前記第1電極及び第2電極のうちのいずれか一つの電極に電流を供給する駆動薄膜トランジスタの製造方法において、
     基板上部にゲート電極を形成する段階と;
     前記ゲート電極上部に半導体層を形成する段階と;
     前記半導体層上部において、相互に一定間隔離隔されて前記ゲート電極と重なるように形成されたソース電極及びドレイン電極を形成する段階とを含み、前記ゲート電極とソース電極間の重畳領域が前記ゲート電極とドレイン電極間重畳領域より大きい値を有するように形成することを特徴とするアクティブマトリクス型有機電界発光素子用駆動薄膜トランジスタの製造方法。
  8.  前記ゲート電極と半導体層間に絶縁層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子用駆動薄膜トランジスタの製造方法。
  9.  前記ゲート電極とソース電極が重なる領域は、画素駆動用ストレージキャパシタンスを構成することを特徴とする請求項7に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子用駆動薄膜トランジスタの製造方法。
  10.  前記半導体層は、アクティブ層とオーミックコンタクト層で構成されることを特徴とする請求項7に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子用駆動薄膜トランジスタの製造方法。
  11.  前記アクティブ層は、非晶質シリコンで構成され、前記オーミックコンタクト層は不純物非晶質シリコンで構成されることを特徴とする請求項10に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子用駆動薄膜トランジスタの製造方法。
  12.  前記オーミックコンタクト層は、その下部のアクティブ層の一部を露出させることを特徴とする請求項10に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子用駆動薄膜トランジスタの製造方法。
  13.  基板上に形成されたゲート電極と;
     前記ゲート電極を含む基板上に形成されたゲート絶縁膜と;
     前記ゲート絶縁膜上部に形成された半導体層と;
     前記半導体層上部において、相互に一定間隔離隔されて前記ゲート電極と重なるように形成されたソース電極及びドレイン電極と;
     前記ソース電極及びドレイン電極を覆う基板全面に形成され、前記ドレイン電極を一部露出させるドレインコンタクトホールを有する保護層と;
     前記保護層上部に形成されて前記ドレインコンタクトホールを通じて前記ドレイン電極と連結する第1電極と;
     前記第1電極上部に形成された有機電界発光層と;
     前記有機電界発光層上部に形成された第2電極とを含み、前記ゲート電極とソース電極間の重畳領域が前記ゲート電極とドレイン電極間の重畳領域より大きい値を有することを特徴とするアクティブマトリクス型有機電界発光素子。
  14.  前記ゲート電極とソース電極が重なる領域は、画素駆動用ストレージキャパシタンスを構成することを特徴とする請求項13に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子。
  15.  前記ゲート電極と電気的に連結するスイッチング薄膜トランジスタをさらに含むことを特徴とする請求項13に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子。
  16.  前記アクティブマトリクス型有機電界発光素子は、上部発光方式であることを特徴とする請求項13に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子。
  17.  前記アクティブマトリクス型有機電界発光素子は、下部発光方式であることを特徴とする請求項13に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子。
  18.  基板上にゲート電極を形成する段階と;
     前記ゲート電極を含む基板上にゲート絶縁膜を形成する段階と;
     前記ゲート絶縁膜上部に半導体層を形成する段階と;
     前記半導体層上部に、相互に一定間隔離隔されて前記ゲート電極と重なるソース電極及びドレイン電極を形成する段階と; 前記ソース電極及びドレイン電極を覆う基板全面に、前記ドレイン電極を一部露出させるドレインコンタクトホールを有する保護層を形成する段階と;
     前記保護層上部に、前記ドレインコンタクトホールを通じて前記ドレイン電極と連結する第1電極を形成する段階と;
     前記第1電極上部に有機電界発光層を形成する段階と;
     前記有機電界発光層上部に第2電極を形成する段階とを含み、前記ゲート電極とソース電極間の重畳領域が前記ゲート電極とドレイン電極間の重畳領域より大きい値を有するように形成することを特徴とするアクティブマトリクス型有機電界発光素子の製造方法。
  19.  前記ゲート電極とソース電極が重なる領域は、画素駆動用ストレージキャパシタンスを構成することを特徴とする請求項18に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子の製造方法。
  20.  前記ゲート電極と電気的に連結するスイッチング薄膜トランジスタを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項18に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子の製造方法。
  21.  前記アクティブマトリクス型有機電界発光素子は、上部発光方式であることを特徴とする請求項18に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子の製造方法。
  22.  前記アクティブマトリクス型有機電界発光素子は、下部発光方式であることを特徴とする請求項18に記載のアクティブマトリクス型有機電界発光素子の製造方法。
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DE10359248A DE10359248B4 (de) 2002-07-11 2003-12-17 Verfahren, bei dem eine Aktivmatrixvorrichtung mit organischen Lichtemissionsdioden hergestellt wird
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005189673A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Sony Corp ディスプレイ装置
JP2006091654A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Casio Comput Co Ltd 画素駆動回路及び画像表示装置
JP2006091089A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Casio Comput Co Ltd 画素駆動回路及び画像表示装置
JP2006259126A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Casio Comput Co Ltd 発光駆動回路及び表示装置
JP2007035964A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Sony Corp 薄膜トランジスタとその製造方法、及び表示装置
JP2007310348A (ja) * 2006-05-17 2007-11-29 Lg Philips Lcd Co Ltd 電界発光素子及びその製造方法
JP2008191247A (ja) * 2007-02-01 2008-08-21 Kyocera Corp 画像表示装置、および画像表示装置の駆動方法
WO2011138817A1 (ja) * 2010-05-07 2011-11-10 パナソニック株式会社 有機el表示パネル及びその製造方法
WO2011138816A1 (ja) * 2010-05-07 2011-11-10 パナソニック株式会社 有機el表示パネル及びその製造方法
JP2014086705A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 薄膜トランジスタの製造方法および薄膜デバイス
WO2016004668A1 (zh) * 2014-07-11 2016-01-14 深圳市华星光电技术有限公司 具有存储电容的tft基板的制作方法及该tft基板

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6753654B2 (en) 2001-02-21 2004-06-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic appliance
KR100542997B1 (ko) * 2003-08-07 2006-01-20 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그의 제조방법
NL1025134C2 (nl) * 2003-12-24 2005-08-26 Lg Philips Lcd Co Organische licht emitterende diode-inrichting van de soort met actieve matrix en daarvoor bestemde dunne-filmtransistor.
KR100560796B1 (ko) * 2004-06-24 2006-03-13 삼성에스디아이 주식회사 유기 박막트랜지스터 및 그의 제조방법
US20060138403A1 (en) * 2004-12-29 2006-06-29 Gang Yu Organic electronic devices including pixels
KR101142996B1 (ko) * 2004-12-31 2012-05-08 재단법인서울대학교산학협력재단 표시 장치 및 그 구동 방법
TWI249970B (en) * 2005-01-12 2006-02-21 Delta Optoelectronics Inc Method for driving pixel of active display and system thereof
CN100362396C (zh) * 2005-02-25 2008-01-16 友达光电股份有限公司 双面显示面板
KR100624314B1 (ko) * 2005-06-22 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 발광표시장치 및 박막트랜지스터
KR100659112B1 (ko) * 2005-11-22 2006-12-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 박막 트랜지스터 및 이의 제조 방법, 이를 구비한평판 디스플레이 장치
US20090121985A1 (en) * 2007-11-08 2009-05-14 Ki-Nyeng Kang Organic light emitting display and driving method thereof
GB2462296A (en) * 2008-08-01 2010-02-03 Cambridge Display Tech Ltd Pixel driver circuits
WO2010032425A1 (ja) * 2008-09-16 2010-03-25 シャープ株式会社 半導体素子
CN102394240B (zh) * 2011-11-18 2013-07-03 贵州大学 一种tft-led彩色阵列显示基板及其制造方法
KR101949225B1 (ko) * 2012-04-16 2019-04-26 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 표시 장치
US8658444B2 (en) * 2012-05-16 2014-02-25 International Business Machines Corporation Semiconductor active matrix on buried insulator
KR101966238B1 (ko) * 2012-12-14 2019-04-05 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법
JP6366828B2 (ja) * 2015-04-28 2018-08-01 三菱電機株式会社 トランジスタ、薄膜トランジスタ基板および液晶表示装置
CN105093256B (zh) * 2015-06-29 2017-12-01 京东方科技集团股份有限公司 一种射线检测基板及其制造方法和射线探测器
CN108279028B (zh) * 2018-01-19 2019-08-02 京东方科技集团股份有限公司 光电检测结构及其制作方法、光电检测装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW321731B (ja) 1994-07-27 1997-12-01 Hitachi Ltd
US5539219A (en) 1995-05-19 1996-07-23 Ois Optical Imaging Systems, Inc. Thin film transistor with reduced channel length for liquid crystal displays
KR100229613B1 (ko) * 1996-12-30 1999-11-15 구자홍 액정 표시 장치 및 제조 방법
JP2985838B2 (ja) 1997-07-18 1999-12-06 日本電気株式会社 薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法
US6013930A (en) 1997-09-24 2000-01-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having laminated source and drain regions and method for producing the same
JP3036513B2 (ja) 1998-06-10 2000-04-24 日本電気株式会社 液晶表示装置
US6501098B2 (en) 1998-11-25 2002-12-31 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device
US6307322B1 (en) 1999-12-28 2001-10-23 Sarnoff Corporation Thin-film transistor circuitry with reduced sensitivity to variance in transistor threshold voltage
JP2001215529A (ja) 2000-02-03 2001-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 反射型液晶表示装置
ATE344538T1 (de) 2000-02-09 2006-11-15 Motorola Inc Elektrolumineszentes gerät und herstellungsverfahren
JP2001308333A (ja) 2000-04-21 2001-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4211250B2 (ja) 2000-10-12 2009-01-21 セイコーエプソン株式会社 トランジスタ及びそれを備える表示装置
TW471182B (en) 2001-01-20 2002-01-01 Unipac Optoelectronics Corp Thin film transistor having light guide material
JP2005512297A (ja) 2001-11-20 2005-04-28 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション アモルファスシリコン・トランジスタを用いたアクティブマトリクス型有機発光ダイオード
US20040009627A1 (en) * 2002-07-09 2004-01-15 Hsin-Hung Lee Method of preventing cathode of active matrix organic light emitting diode from breaking
JP2003149681A (ja) 2002-07-18 2003-05-21 Seiko Epson Corp 液晶パネル用基板、液晶パネル及び投射型表示装置

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005189673A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Sony Corp ディスプレイ装置
JP4561096B2 (ja) * 2003-12-26 2010-10-13 ソニー株式会社 ディスプレイ装置
JP2006091089A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Casio Comput Co Ltd 画素駆動回路及び画像表示装置
JP4543315B2 (ja) * 2004-09-27 2010-09-15 カシオ計算機株式会社 画素駆動回路及び画像表示装置
JP2006091654A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Casio Comput Co Ltd 画素駆動回路及び画像表示装置
US7928932B2 (en) 2004-09-27 2011-04-19 Casio Computer Co., Ltd. Display element drive circuit and display apparatus
JP2006259126A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Casio Comput Co Ltd 発光駆動回路及び表示装置
JP2007035964A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Sony Corp 薄膜トランジスタとその製造方法、及び表示装置
JP2007310348A (ja) * 2006-05-17 2007-11-29 Lg Philips Lcd Co Ltd 電界発光素子及びその製造方法
US7642547B2 (en) 2006-05-17 2010-01-05 Lg. Display Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
JP4688781B2 (ja) * 2006-05-17 2011-05-25 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電界発光素子の製造方法
US8153468B2 (en) 2006-05-17 2012-04-10 Lg Display Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
KR101227142B1 (ko) * 2006-05-17 2013-01-28 엘지디스플레이 주식회사 전계발광소자 및 그 제조방법
JP2008191247A (ja) * 2007-02-01 2008-08-21 Kyocera Corp 画像表示装置、および画像表示装置の駆動方法
WO2011138817A1 (ja) * 2010-05-07 2011-11-10 パナソニック株式会社 有機el表示パネル及びその製造方法
WO2011138816A1 (ja) * 2010-05-07 2011-11-10 パナソニック株式会社 有機el表示パネル及びその製造方法
US8253131B2 (en) 2010-05-07 2012-08-28 Panasonic Corporation Organic EL display panel and manufacturing method thereof
US8729535B2 (en) 2010-05-07 2014-05-20 Panasonic Corporation Organic EL display panel and method for producing same
JP5607728B2 (ja) * 2010-05-07 2014-10-15 パナソニック株式会社 有機el表示パネル及びその製造方法
JP2014086705A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 薄膜トランジスタの製造方法および薄膜デバイス
WO2016004668A1 (zh) * 2014-07-11 2016-01-14 深圳市华星光电技术有限公司 具有存储电容的tft基板的制作方法及该tft基板

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