JP5070014B2 - 放熱装置 - Google Patents
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Description
ヒートシンク40における上側ケース41は、応力緩和部材30が当接する部位の厚さt2がその他の部位の厚さt1よりも薄く形成されている(t2<t1)。
放熱装置は、ハイブリッド車等に搭載されるとともに、図示しない冷却水循環路にヒートシンク40がパイプを介して連通された状態で使用される。冷却水循環路にはポンプ及びラジエータが設けられ、ラジエータは、モータにより回転されるファンを備え、ラジエータからの放熱が効率よく行われるようになっている。
(1)絶縁基板10の金属層12と、液式冷却器であるヒートシンク40の上側ケース41との間には、高熱伝導性材料からなり、かつ、応力吸収空間(貫通孔30a)を有する応力緩和部材30が設けられており、応力緩和部材30は絶縁基板10およびヒートシンク40に金属接合されており、上側ケース41は、応力緩和部材30が当接する部位の厚さt2がその他の部位の厚さt1よりも薄く形成されている。よって、冷却効率を下げることなく熱応力の緩和機能を向上させることができる(薄くして剛性を下げて熱応力の緩和を図ることができる)。
図2に示すように応力緩和部材30は絶縁基板10側の一面に複数の凹部30bが設けられたアルミニウム板であってもよい。あるいは、図3に示すように応力緩和部材30はヒートシンク40側の一面に複数の凹部30cが設けられたアルミニウム板であってもよい。あるいは、図4に示すように応力緩和部材30は絶縁基板10側およびヒートシンク40側の両方の面に複数の凹部30d,30eが設けられたアルミニウム板であってもよい。このように金属層12はアルミニウムより形成され、上側ケース41はアルミニウムより形成され、応力緩和部材30は絶縁基板10側およびヒートシンク40側の少なくとも一面に複数の凹部が設けられたアルミニウム板であってもよい。この場合にもアルミニウム同士をロウ付け(金属接合)とすることができる。また、複数の凹部にて応力吸収空間を形成することができる。
Claims (3)
- 一面が発熱体搭載面となる絶縁基板と、該絶縁基板の他面側に配置固定されて該絶縁基板と熱的に結合するヒートシンクとを備えた放熱装置において、
前記絶縁基板は、発熱体搭載面側に金属回路層が形成され、かつ他面側には金属層が形成されており、
前記ヒートシンクは、上側ケースと下側ケースとを備え、かつ内部に冷却通路が形成された液式冷却器であり、
前記絶縁基板の前記金属層と前記ヒートシンクの前記上側ケースとの間には、高熱伝導性材料からなり、かつ、応力吸収空間を有する応力緩和部材が設けられており、
前記応力緩和部材は前記絶縁基板および前記ヒートシンクに金属接合されており、
前記上側ケースは、前記応力緩和部材が当接する部位の厚さがその他の部位の厚さよりも薄く形成されている
ことを特徴とする放熱装置。 - 前記金属層はアルミニウムより形成され、
前記上側ケースはアルミニウムより形成され、
前記応力緩和部材は複数の貫通孔を有するアルミニウム板である
請求項1に記載の放熱装置。 - 前記金属層はアルミニウムより形成され、
前記上側ケースはアルミニウムより形成され、
前記応力緩和部材は前記絶縁基板側および前記ヒートシンク側の少なくとも一面に複数の凹部が設けられたアルミニウム板である
請求項1に記載の放熱装置。
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JP2012054513A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Toshiba Corp | 半導体パッケージ |
JP5349572B2 (ja) | 2011-04-18 | 2013-11-20 | 株式会社豊田自動織機 | 放熱装置及び放熱装置の製造方法 |
US20140069615A1 (en) * | 2011-05-12 | 2014-03-13 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Cooler and method for producing the same |
US9425124B2 (en) * | 2012-02-02 | 2016-08-23 | International Business Machines Corporation | Compliant pin fin heat sink and methods |
JP6060553B2 (ja) * | 2012-04-06 | 2017-01-18 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
JP6019706B2 (ja) * | 2012-04-24 | 2016-11-02 | ダイキン工業株式会社 | パワーモジュール |
KR101388781B1 (ko) * | 2012-06-22 | 2014-04-23 | 삼성전기주식회사 | 전력 모듈용 방열 시스템 |
JP2014017318A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
EP2849221A1 (en) * | 2013-09-11 | 2015-03-18 | ABB Technology AG | Cooling arrangement for a power semiconductor module |
JP5880519B2 (ja) * | 2013-10-21 | 2016-03-09 | トヨタ自動車株式会社 | 車載電子装置 |
TWM519879U (zh) * | 2015-08-03 | 2016-04-01 | Dowton Electronic Materials Co Ltd | 電子裝置之改良散熱結構 |
CN106505052B (zh) * | 2016-11-17 | 2019-02-15 | 云南电网有限责任公司电力科学研究院 | 用于绝缘栅双极型晶体管的散热装置 |
DE102017203217A1 (de) * | 2017-02-28 | 2018-08-30 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktanordnung |
JP7159620B2 (ja) * | 2018-05-30 | 2022-10-25 | 富士電機株式会社 | 半導体装置、冷却モジュール、電力変換装置及び電動車両 |
US10905028B2 (en) * | 2019-05-07 | 2021-01-26 | International Business Machines Corporation | Structure for eliminating the impact of cold plate fouling |
DE112022002382T5 (de) * | 2021-04-25 | 2024-02-15 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Elektronische Vorrichtung mit verbesserter Kühlung |
Family Cites Families (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5936949A (ja) * | 1982-08-25 | 1984-02-29 | Nec Corp | マルチチツプパツケ−ジ |
US4994903A (en) * | 1989-12-18 | 1991-02-19 | Texas Instruments Incorporated | Circuit substrate and circuit using the substrate |
DE4315272A1 (de) * | 1993-05-07 | 1994-11-10 | Siemens Ag | Leistungshalbleiterbauelement mit Pufferschicht |
US5396403A (en) * | 1993-07-06 | 1995-03-07 | Hewlett-Packard Company | Heat sink assembly with thermally-conductive plate for a plurality of integrated circuits on a substrate |
US5455458A (en) * | 1993-08-09 | 1995-10-03 | Hughes Aircraft Company | Phase change cooling of semiconductor power modules |
US5504378A (en) * | 1994-06-10 | 1996-04-02 | Westinghouse Electric Corp. | Direct cooled switching module for electric vehicle propulsion system |
JPH0955459A (ja) * | 1995-06-06 | 1997-02-25 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JPH09148523A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
DE19645636C1 (de) * | 1996-11-06 | 1998-03-12 | Telefunken Microelectron | Leistungsmodul zur Ansteuerung von Elektromotoren |
US6124635A (en) * | 1997-03-21 | 2000-09-26 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Functionally gradient integrated metal-ceramic member and semiconductor circuit substrate application thereof |
US5821161A (en) * | 1997-05-01 | 1998-10-13 | International Business Machines Corporation | Cast metal seal for semiconductor substrates and process thereof |
US6400012B1 (en) * | 1997-09-17 | 2002-06-04 | Advanced Energy Voorhees, Inc. | Heat sink for use in cooling an integrated circuit |
US6156980A (en) * | 1998-06-04 | 2000-12-05 | Delco Electronics Corp. | Flip chip on circuit board with enhanced heat dissipation and method therefor |
JP3445511B2 (ja) * | 1998-12-10 | 2003-09-08 | 株式会社東芝 | 絶縁基板、その製造方法およびそれを用いた半導体装置 |
JP2001148451A (ja) * | 1999-03-24 | 2001-05-29 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板 |
JP2001189416A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
EP2244289B1 (en) * | 2000-04-19 | 2014-03-26 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
JP4009056B2 (ja) * | 2000-05-25 | 2007-11-14 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
JP2002098454A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-04-05 | Mitsubishi Materials Corp | 液冷ヒートシンク及びその製造方法 |
EP1315205A4 (en) * | 2000-08-09 | 2009-04-01 | Mitsubishi Materials Corp | POWER MODULE AND POWER MODULE WITH COOLING BODY |
JP2002203932A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-07-19 | Hitachi Ltd | 半導体パワー素子用放熱基板とその導体板及びヒートシンク材並びにロー材 |
JP2002141463A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール |
JP2002203942A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Fuji Electric Co Ltd | パワー半導体モジュール |
JP4015023B2 (ja) * | 2001-02-22 | 2007-11-28 | 日本碍子株式会社 | 電子回路用部材及びその製造方法並びに電子部品 |
US20020185726A1 (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-12 | North Mark T. | Heat pipe thermal management of high potential electronic chip packages |
JP3676268B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2005-07-27 | 株式会社日立製作所 | 伝熱構造体及び半導体装置 |
JP4848539B2 (ja) * | 2001-08-23 | 2011-12-28 | Dowaメタルテック株式会社 | 放熱板およびパワー半導体モジュール、icパッケージ |
US6587345B2 (en) * | 2001-11-09 | 2003-07-01 | International Business Machines Corporation | Electronic device substrate assembly with impermeable barrier and method of making |
JP2003155575A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-30 | Ngk Insulators Ltd | 複合材料及びその製造方法 |
JP2003289191A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP4113971B2 (ja) * | 2002-07-30 | 2008-07-09 | 株式会社豊田自動織機 | 低膨張材料及びその製造方法 |
US6844621B2 (en) * | 2002-08-13 | 2005-01-18 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of relaxing thermal stress |
US20060249279A1 (en) * | 2002-11-05 | 2006-11-09 | Lalit Chordia | Method and apparatus for electronics cooling |
JP3971296B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2007-09-05 | Dowaホールディングス株式会社 | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
JP4014528B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2007-11-28 | 日本碍子株式会社 | ヒートスプレッダモジュールの製造方法及びヒートスプレッダモジュール |
US6903929B2 (en) * | 2003-03-31 | 2005-06-07 | Intel Corporation | Two-phase cooling utilizing microchannel heat exchangers and channeled heat sink |
DE10315225B4 (de) * | 2003-03-31 | 2005-06-30 | Alutec Metallwaren Gmbh & Co. | Wärmetauscher |
US20040190253A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-09-30 | Ravi Prasher | Channeled heat sink and chassis with integrated heat rejector for two-phase cooling |
JP4180980B2 (ja) * | 2003-06-10 | 2008-11-12 | 本田技研工業株式会社 | 半導体装置 |
TWM243912U (en) * | 2003-08-25 | 2004-09-11 | Tatung Co | Heating dissipating device |
US6992887B2 (en) * | 2003-10-15 | 2006-01-31 | Visteon Global Technologies, Inc. | Liquid cooled semiconductor device |
JP4543279B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-09-15 | Dowaメタルテック株式会社 | アルミニウム接合部材の製造方法 |
US7549460B2 (en) * | 2004-04-02 | 2009-06-23 | Adaptivenergy, Llc | Thermal transfer devices with fluid-porous thermally conductive core |
WO2005098942A1 (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Mitsubishi Materials Corporation | Ai/ain接合体、パワーモジュール用基板及びパワーモジュール並びにai/ain接合体の製造方法 |
US7365273B2 (en) * | 2004-12-03 | 2008-04-29 | Delphi Technologies, Inc. | Thermal management of surface-mount circuit devices |
US7190581B1 (en) * | 2005-01-11 | 2007-03-13 | Midwest Research Institute | Low thermal resistance power module assembly |
US7468554B2 (en) * | 2005-03-11 | 2008-12-23 | Hitachi, Ltd. | Heat sink board and manufacturing method thereof |
JP4621531B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2011-01-26 | 株式会社豊田自動織機 | 放熱装置 |
JP4617209B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2011-01-19 | 株式会社豊田自動織機 | 放熱装置 |
JP5326278B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2013-10-30 | 日立金属株式会社 | 回路基板及びこれを用いた半導体モジュール、回路基板の製造方法 |
JP4378334B2 (ja) * | 2005-09-09 | 2009-12-02 | 日本碍子株式会社 | ヒートスプレッダモジュール及びその製造方法 |
KR20080065988A (ko) * | 2005-09-28 | 2008-07-15 | 니뽄 가이시 가부시키가이샤 | 히트싱크 모듈 및 그 제조방법 |
JP2007208132A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Ngk Insulators Ltd | 積層体の検査方法及びヒートスプレッダモジュールの検査方法 |
JP5007296B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2012-08-22 | 株式会社豊田自動織機 | パワーモジュール用ベース |
JP2007288054A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Toyota Motor Corp | パワーモジュール |
US7440282B2 (en) * | 2006-05-16 | 2008-10-21 | Delphi Technologies, Inc. | Heat sink electronic package having compliant pedestal |
DE102006028675B4 (de) * | 2006-06-22 | 2008-08-21 | Siemens Ag | Kühlanordnung für auf einer Trägerplatte angeordnete elektrische Bauelemente |
JP5142119B2 (ja) * | 2006-09-20 | 2013-02-13 | 住友電装株式会社 | 放熱構造を備えたプリント基板の製造方法および該方法で製造されたプリント基板の放熱構造 |
DE102006045939B4 (de) * | 2006-09-28 | 2021-06-02 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul mit verbesserter Temperaturwechselstabilität |
US7755185B2 (en) * | 2006-09-29 | 2010-07-13 | Infineon Technologies Ag | Arrangement for cooling a power semiconductor module |
US7404433B1 (en) * | 2007-01-31 | 2008-07-29 | Man Zai Industrial Co., Ltd. | Liquid cooled heat sink |
US7564129B2 (en) * | 2007-03-30 | 2009-07-21 | Nichicon Corporation | Power semiconductor module, and power semiconductor device having the module mounted therein |
JP4945319B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2012-06-06 | 昭和電工株式会社 | 半導体装置 |
JP2008294279A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Showa Denko Kk | 半導体装置 |
JP4867793B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2012-02-01 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
US7821130B2 (en) * | 2008-03-31 | 2010-10-26 | Infineon Technologies Ag | Module including a rough solder joint |
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