JP2003262715A - 材料の除去方法、基材の再生方法、表示装置の製造方法、及び該製造方法によって製造された表示装置を備えた電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 隔壁により画成された領域に表示要素を導入
してなる表示素材を有効に再利用することのできる方
法、及び、この方法を用いた表示装置の製造方法を提供
する。 【解決手段】 基体再生工程では、（ａ）に示すカラー
フィルタ基板を、（ｂ）に示すように、現像液Ｅ中に浸
漬する。この現像液Ｅとしては、上記隔壁６を形成する
ための現像処理に用いることのできる上述の現像液、特
に、上記のアルカリ溶液を用いる。この現像液Ｅは、上
記隔壁を形成するために用いた現像液自体でなくともよ
い。この現像液Ｅへの浸漬工程では、超音波洗浄槽を用
いることによって、表示要素であるフィルタエレメント
３に振動や応力を加えることにより、（ｃ）に示すよう
に、表示要素であるフィルタエレメント３が剥離する。
その後、（ｄ）に示すように水洗を行い、（ｅ）に示す
ように乾燥させて、カラーフィルタ基板の形成工程に戻
す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は材料の除去方法、基
材の再生方法、表示装置の製造方法及び該製造方法によ
って製造された表示装置を備えた電子機器に係り、特
に、基材上に構成されたカラーフィルタやＥＬ発光パタ
ーンを剥離して除去し、基材を再使用するための方法と
して好適な製造技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、各種の表示装置においては、カ
ラー表示を可能にするためにカラーフィルタが設けられ
ている。カラーフィルタは、例えば、ガラスやプラスチ
ックなどで構成された基板上に、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、
Ｂ（青）の各色のドット状のフィルタエレメントを、い
わゆるストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列など
といった所定の配列パターンで配列させたものである。

【０００３】また、表示装置としては、液晶装置やＥＬ
（エレクトロルミネッセンス）装置などの電気光学装置
を典型例として、ガラスやプラスチックなどで構成され
た基板上に、その光学状態を独立して制御可能な表示ド
ットを配列させたものがある。この表示ドットの配列態
様としては、例えば、縦横の格子（ドットマトリクス）
状に配列させたのものが一般的である。

【０００４】カラー表示可能な表示装置においては、通
常、例えば上記のＲ，Ｇ，Ｂの各色に対応する表示ドッ
トが形成され、全色に対応する例えば３個の表示ドット
によって一つの画素（ピクセル）が構成される。そし
て、一つの画素内に含まれる複数の表示ドットの階調を
それぞれ制御することによってカラー表示を行うことが
可能になる。

【０００５】上記の表示装置の製造工程においては、例
えば、感光性樹脂を基板上に塗布し、この感光性樹脂に
露光処理及び現像処理を施すことにより、格子状の隔壁
（バンク）を形成してから、この隔壁により画成された
領域に、例えばヘッドなどによって吐出された液滴を着
弾させ、乾燥させることによって表示要素（すなわち、
上記のカラーフィルタのフィルタエレメントや表示ドッ
トなど）を構成する場合がある。この方法では、フォト
リソグラフィ法などによって表示要素を各色毎にパター
ニングする必要がないので、携帯電話や携帯型情報端末
などの携帯型電子機器に用いられる小型の表示装置を効
率的に製造することができ、また、プロジェクタ等に用
いられる高精細な表示装置をも容易に製造することがで
きるという利点がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
製造工程においては、基板上に表示要素が多数配列され
た表示素材としての基材（カラーフィルタ基板、液晶パ
ネル、ＥＬパネルなど）を形成する必要があるので、表
示要素が欠落したり、表示要素内に塵埃等の異物が混入
したりするなどの不良が発生する場合がある。従来は、
このような不良の表示素材としての基材はそのまま廃棄
しているが、廃棄物が増大している昨今では、処分が難
しく、環境汚染を引き起こす恐れがある。

【０００７】そこで、上記のように表示素材としての基
材に不良が発生した場合には、基板上の隔壁と表示要素
とを酸で溶解させたり、プラズマアッシングなどによっ
て分解させたりして、基板上の構成要素を全て除去し、
基板を洗浄して再び上記の隔壁の形成工程に導入すると
いった、表示素材としての基材の剥離再生方法が考えら
れる。この方法を採用すれば、基板を再利用することが
可能になる。

【０００８】ところが、この剥離再生方法においては、
基板上の全ての構成要素を分解除去してしまうので、再
生された基板を用いて製造工程の最初から製造し直す必
要があることから、製造効率を向上させることはでき
ず、基板のみが再利用されるだけであるなど、再生のメ
リットが少ないという問題点がある。

【０００９】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、隔壁により画成された領域に表示
要素を導入してなる表示素材としての基材を有効に再利
用することのできる方法、及び、この方法を用いた表示
装置の製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の材料の除去方法は、基材上に形成された隔
壁により画成された領域に配置された材料を除去する材
料の除去方法であって、前記隔壁が前記基材上に残さ
れ、前記表示要素が除去されることを特徴とする。

【００１１】この発明によれば、材料に欠落や不完全さ
がある場合、或いは、材料に異物が混入した場合などに
おいて、材料を取り除く一方、隔壁を残存させることに
より、基材上に残された隔壁によって画成された領域に
再度材料のみを配置させることが可能になるので、基材
上に新たに隔壁を作り直す必要がなくなるため、従来よ
りも生産効率を高めることができ、無駄な廃棄物もさら
に低減できる。

【００１２】本発明において、前記隔壁は、放射線感応
性素材に放射線照射処理（露光）及び現像処理が施され
ることにより形成されたものであり、前記材料が前記現
像処理に用いることの可能な現像物質により剥離若しく
は溶解されることが好ましい。

【００１３】この発明によれば、隔壁の形成工程中の現
像処理に用いることの可能な現像物質を基材上の材料に
適用させて（例えば材料を現像液に浸漬させて）剥離す
るようにしていることにより、当該現像物質によって隔
壁が損傷を受けることはほとんどないため、隔壁をその
ままに残存させて材料のみを剥離若しくは溶解させるこ
とが可能になる。

【００１４】ここで、放射線感応性素材とは、放射線照
射処理において可視光、紫外線、Ｘ線、電子線などの種
々の放射線を照射することによって変性し、後の現像処
理によって、照射された部分又は照射されなかった部分
が除去されるように構成されたものを言う。また、現像
処理に用いることの可能な現像物質とは、放射線照射処
理が施された放射線感応性素材に適用することによっ
て、上記隔壁を形成し得るもの、例えば現像液、を言
う。したがって、隔壁の形成工程において現実に使用さ
れたものに限定されない。

【００１５】本発明において、前記材料が剥離若しくは
溶解される際に、前記材料に振動又は応力が加えられる
ことが好ましい。

【００１６】この発明によれば、材料に振動又は応力を
加えることによって、材料を剥離若しくは溶解させやす
くなる。より具体的には、材料を他の部材で擦ったり、
現像物質（現像液）を介して超音波を加えたり、シャワ
ー状に、或いは、高圧で、現像液を吹付けたり、といっ
た処理を実施する。この場合、現像物質を適用させる
（現像液に浸漬させる）前に振動又は応力を加えてもよ
いが、材料に現像物質を少なくとも適用させた（現像液
が付着した）状態で振動又は応力を加えることがより好
ましい。

【００１７】本発明において、前記材料は、液状材料が
前記隔壁により画成された領域に導入されることにより
形成されたものであることが好ましい。

【００１８】この発明によれば、液状材料を隔壁により
画成された領域に導入することによって材料を当該領域
内に配置する場合には、隔壁を残存させて材料のみを除
去することがより容易になる。この場合には、例えば、
液状材料を液滴の状態で液滴吐出ヘッドから吐出させ、
上記領域内に着弾させることによって容易に材料を配置
できる。液滴吐出ヘッドとしては、ヘッドを用いること
ができる。

【００１９】本発明において、前記材料は、固化される
前の状態で除去されることが好ましい。

【００２０】この発明によれば、上記のように液状材料
を領域内に導入する場合、液状材料を乾燥させたり、硬
化させたりして固化させる必要があるが、本発明におい
ては、液状材料が固化される前の状態で除去されるの
で、隔壁に与える損傷度合を低減させたり、より容易に
表示要素を除去したりすることが可能になる。ここで、
材料が固化される前の状態とは、液状材料がそのままの
液状を保っている場合、或いは、仮乾燥やプレベーク
（仮焼成）処理が施されてはいるものの、完全には固化
されておらず、その後に、自然乾燥やベーク処理（本焼
成）が実施される必要のある状態を言う。

【００２１】本発明において、前記材料はカラーフィル
タを構成するフィルタエレメントであることが好まし
い。

【００２２】上記材料のフィルタエレメントは、領域内
における材料の抜け、材料の過不足、異物の混入などに
よって不良が発生する可能性があるが、本発明によれ
ば、フィルタエレメントのみを除去して再びカラーフィ
ルタを構成することができるので、カラーフィルタ或い
はこのカラーフィルタを有する種々の物品の生産効率を
向上させることが可能になり、しかも、カラーフィルタ
の品位を向上させることができる。

【００２３】本発明において、前記材料はＥＬ発光部で
あることが好ましい。

【００２４】この発明によれば、材料がＥＬ発光部であ
ることにより、ＥＬ発光部のみを除去して再びＥＬ発光
装置を構成することができるので、ＥＬ発光装置或いは
このＥＬ発光装置を有する種々の物品の生産効率を向上
させることが可能になり、しかも、ＥＬ発光装置の表示
品位を向上させることができる。ここで、ＥＬ発光部が
正孔注入層とＥＬ発光層の２層で構成されている場合、
或いは、正孔注入層、ＥＬ発光層及び電子注入層の３層
で構成されている場合には、これらの２層又は３層の全
てを除去してもよく、或いは、これらのうちの上層のみ
を除去するようにしてもよい。

【００２５】次に、本発明の基材の再生方法は、基材上
に形成された材料を除去した後、該基材に再び材料を形
成する基材の再生方法において、前記材料を除去する工
程においては、上記のうちいずれかに記載の材料の除去
方法を採用することを特徴とする。

【００２６】この発明によれば、隔壁を残存させて材料
のみを除去してから、再び材料を形成するようにしてい
ることにより、基材上に隔壁を形成し直す必要がなくな
るため、工数を削減でき、全体として製造コストの低減
を図ることができる。

【００２７】次に、本発明の表示装置の製造方法は、基
材上に隔壁が形成される工程と、前記隔壁により画成さ
れた領域に表示要素が導入されて基材が形成される工程
と、前記基材が検査される工程と、前記表示要素に不良
が発見された場合に、前記隔壁が前記基材上に残され、
前記表示要素が除去される工程と、前記表示要素が除去
された後に再び前記隔壁により画成された領域に表示要
素が導入されて前記基材が形成される工程と、を有する
ことを特徴とする。

【００２８】この発明によれば、表示装置の製造過程に
おいて、基材の表示要素に不良が発生した場合には、隔
壁を残存させて表示要素を除去することにより、基材上
に残された隔壁により画成された領域に再び表示要素を
導入するだけで、隔壁を新たに形成しなおす必要なく、
基材を形成することが可能になるので、生産効率を向上
させることができる。

【００２９】本発明において、前記隔壁が形成される工
程では、放射線感応性素材に放射線照射処理及び現像処
理を施すことにより前記隔壁が形成され、前記表示要素
が除去される工程では、前記表示要素が前記現像処理に
用いることの可能な現像物質により剥離若しくは溶解さ
せられることが好ましい。

【００３０】この発明によれば、隔壁の形成工程中の現
像処理に用いることの可能な現像物質を基材の表示要素
に適用させて（表示要素を現像液に浸漬させて）剥離若
しくは溶解させるようにしていることにより、当該現像
物質によって隔壁が損傷を受けることはほとんどないた
め、隔壁をそのままに残存させて表示要素のみを剥離若
しくは溶解させることが可能になる。

【００３１】本発明において、前記表示要素が剥離若し
くは溶解される際に、前記表示要素に振動又は応力が加
えられることが好ましい。

【００３２】この発明によれば、表示要素に振動又は応
力を加えることによって、表示要素を剥離若しくは溶解
させやすくなる。より具体的には、表示要素を他の部材
で擦ったり、現像物質（現像液）を介して超音波を加え
たり、シャワー状に、或いは、高圧で、現像液を吹付け
たり、といった処理を実施する。この場合、現像物質を
適用させる（現像液に浸漬させる）前に振動又は応力を
加えてもよいが、表示要素に現像物質を少なくとも作用
させた（現像液が付着した）状態で振動又は応力を加え
ることがより好ましい。

【００３３】本発明において、前記表示要素が導入され
て基材が形成される工程では、前記表示要素としての液
状材料が前記隔壁により画成された領域に導入されるこ
とが好ましい。

【００３４】この発明によれば、液状材料を隔壁により
画成された領域に導入することによって表示要素を当該
領域内に配置する場合には、隔壁を残存させて表示要素
のみを除去することがより容易になる。この場合には、
例えば、液状材料を液滴の状態で液滴吐出ヘッドから吐
出させ、上記領域内に着弾させることによって容易に表
示要素を配置できる。液滴吐出ヘッドとしては、ヘッド
を用いることができる。

【００３５】本発明において、前記表示要素に不良が発
見されなかった場合に、前記表示要素が完全に固化され
る工程を有し、前記表示要素が除去される工程では、前
記表示要素が、完全に固化される前の状態で除去される
ことが好ましい。

【００３６】この発明によれば、表示要素に不良が発見
されなかった場合に表示要素を完全に固化させることに
よって、表示要素に不良を有する基材に対して無駄な処
理を行う必要がなくなるとともに、表示要素を除去する
工程では、表示要素が完全に固化される前の状態となっ
ているため、表示要素を容易に除去することが可能にな
り、これにより、隔壁に損傷を与え難くなる。

【００３７】本発明において、前記表示要素はカラーフ
ィルタを構成するフィルタエレメントであることが好ま
しい。

【００３８】上記表示要素のフィルタエレメントは、領
域内における材料の抜け、材料の過不足、異物の混入な
どによって不良が発生する可能性があるが、本発明によ
れば、フィルタエレメントのみを除去して再びカラーフ
ィルタを構成することができるので、カラーフィルタ或
いはこのカラーフィルタを有する種々の物品の生産効率
を向上させることが可能になり、しかも、カラーフィル
タの品位を向上させることができる。この場合、表示装
置としては、カラーフィルタを有する表示装置であれば
何ら限定されないが、例えば、液晶装置やＥＬ装置など
の電気光学装置である場合がある。

【００３９】本発明において、前記表示要素はＥＬ発光
体であることが好ましい。

【００４０】この発明によれば、表示要素がＥＬ発光体
であることにより、ＥＬ発光体のみを除去して再びＥＬ
発光装置を構成することができるので、ＥＬ発光装置或
いはこのＥＬ発光装置を有する種々の物品の生産効率を
向上させることが可能になり、しかも、ＥＬ発光装置の
表示品位を向上させることができる。ここで、ＥＬ発光
体が正孔注入層とＥＬ発光層の２層で構成されている場
合、或いは、正孔注入層、ＥＬ発光層及び電子注入層の
３層で構成されている場合には、これらの２層又は３層
の全てを除去してもよく、或いは、これらのうちの上層
のみを除去するようにしてもよい。

【００４１】次に、本発明の電子機器は、表示装置を搭
載した電子機器において、上記のうちいずれかに記載の
製造方法によって製造された表示装置を含むことを特徴
とする。

【００４２】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る表示素材としての基材の再生方法及び表示装置の
製造方法の実施形態について詳細に説明する。本発明の
表示素材としての基材は、基本的に、基材上に隔壁を形
成し、この隔壁によって画成された領域に表示要素を配
置したものである。ここで、基材としては、単なる基板
であってもよく、或いは、基板に電極や他の層を形成し
たものであってもよい。また、表示要素としては、カラ
ーフィルタのフィルタエレメントであってもよく、表示
装置に配列される表示ドットの全部若しくは一部を構成
するものであってもよい。以下、表示素材としての基材
がカラーフィルタ基板である実施形態、表示素材として
の基材或いは表示装置がＥＬ発光パネルである実施形
態、また、基材としてのカラーフィルタを備えた表示装
置（電気光学装置）の実施形態などについて順次説明す
る。

【００４３】［カラーフィルタ基板の再生方法及び製造
方法］まず、本発明に係る表示素材としての基材の再生
方法の実施形態について説明する。図１は、本発明に係
る表示素材としてのカラーフィルタ基板の製造工程を示
す工程断面図（ａ）〜（ｇ）である。また、図３は、上
記製造工程の概略手順を示す概略フローチャートであ
る。これら図１及び図３を参照して、以下に、カラーフ
ィルタ基板の製造工程について説明する。

【００４４】最初に、図１（ａ）に示すように、透光性
を有するガラスやプラスチック等で構成された基板１２
の表面上に、スピンコーティング（回転塗布）、流延塗
布、ロール塗布などの種々の方法によって放射線感応性
素材６Ａを塗布する（図３に示すステップＳ３１）。放
射線感応性素材６Ａとしては、樹脂組成物であることが
好ましい。塗布後における上記素材６Ａの厚さは、通常
０．１〜１０μｍ、好ましくは０．５〜３．０μｍであ
る。

【００４５】上記の樹脂組成物は、例えば、（ｉ）バイ
ンダー樹脂、多官能性単量体、光重合開始剤等を含有す
る、放射線の照射により硬化する放射線感応性樹脂組成
物や、（ｉｉ）バインダー樹脂、放射線の照射により酸
を発生する化合物、放射線の照射により発生した酸の作
用により架橋し得る架橋性化合物等を含有する、放射線
の照射により硬化する放射線感応性樹脂組成物などを用
いることができる。これらの樹脂組成物は、通常、その
使用に際して溶媒を混合して液状組成物として調製され
るが、この溶媒は、高沸点溶媒でも低沸点溶媒でもよ
い。本発明の素材６Ａとしては、特開平１０−８６４５
６号公報に記載されているような、（ａ）ヘキサフルオ
ロプロピレンと不飽和カルボン酸（無水物）と他の共重
合可能なエチレン性不飽和単量体との共重合体、（ｂ）
放射線の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）放射線
の照射により発生した酸の作用により架橋しうる架橋性
化合物、（ｄ）前記（ａ）成分以外の含フッ素有機化合
物、並びに、（ｅ）前記（ａ）〜（ｄ）成分を溶解しう
る溶媒、を含有する組成物であることが好ましい。

【００４６】次に、上記素材６Ａに所定のパターンマス
クを介して放射線を照射（露光）する（図３のステップ
Ｓ３２）。本明細書において放射線というときは、可視
光、紫外線、Ｘ線、電子線などが含まれるが、波長が１
９０〜４５０ｎｍの範囲にある放射線（光）が好まし
い。

【００４７】その後、上記素材６Ａを現像する（図３の
ステップＳ３３）ことによって、図１（ｂ）に示す隔壁
（バンク）６Ｂを形成する。この隔壁６Ｂは、上記パタ
ーンマスクに対応した形状（ネガパターン又はポジパタ
ーン）に構成される。隔壁６Ｂの形状としては、例え
ば、方形状のフィルタエレメント形成領域７を平面上に
おいて縦横に配列させることのできるように画成する格
子状であることが好ましい。素材６Ａを現像するのに用
いられる現像液としては、アルカリ現像液が用いられ
る。このアルカリ現像液としては、例えば、炭酸ナトリ
ウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、硅素ナトリ
ウム、メタ硅素ナトリウム、アンモニア水、エチルアミ
ン、ｎ−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プ
ロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミ
ン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミ
ン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、コリン、
ピロール、ピペリジン、１，８−ジアザビシクロ［５，
４，０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ
［４，３，０］−５−ノネン等の水溶液が好ましい。こ
のアルカリ現像液には、例えば、メタノール、エタノー
ル等の水溶性有機溶媒や界面活性剤等を適量添加するこ
ともできる。なお、アルカリ現像液による現像後は、通
常、水洗が行われる。

【００４８】その後、図１（ｃ）に示すように、上記隔
壁６Ｂは、例えば２００℃程度にてベーク（焼成）され
て隔壁６Ｃとなる（図３のステップＳ３４）。焼成温度
は、上記の素材６Ａに応じて適宜調整される。また、素
材６Ａによってはベーク処理を要しない場合もあり得
る。なお、本実施形態では、隔壁６Ｃは遮光性の素材で
構成されているために、各領域７を画成する（区画す
る）文字通りの隔壁としての機能と、領域７以外の部分
を遮光する遮光層としての機能とを併せ持つものとなっ
ている。もっとも、隔壁としての機能のみを有するよう
に構成しても構わない。この場合、隔壁とは別に、金属
等で構成される遮光層を別途形成してもよい。

【００４９】次に、上記のようにして形成された隔壁６
Ｃによって画成される各領域７に、フィルタエレメント
材料１３（図示例では１３Ｒ（赤の着色材），１３Ｇ
（緑の着色材），１３Ｂ（青の着色材））を導入する。
フィルタエレメント材料１３を各領域７に導入する方法
としては、適宜の方法（例えば、放射線感応性の着色材
を用いたフォトリソグラフィ法や気相成長法など）を用
いることができるが、特に、フィルタエレメント材料１
３を、溶媒などを混合することによって液状材料として
形成し、この液状材料を上記領域７に導入することが好
ましい。より具体的には、本実施形態では、後述する液
滴吐出ヘッド（ヘッド）を用いた液滴吐出によって液状
材料を液滴８の形態で領域７内に着弾させることによっ
て材料の導入を行っている。

【００５０】フィルタエレメント材料１３としては、ア
クリル樹脂などのベース素材（好ましくは樹脂素材）に
対して顔料、染料その他の着色材を分散させたものを用
いることができる。また、液状材料として構成するため
には、上記のベース素材と着色材のほかに、適宜の溶
媒、例えば有機溶媒、を混合することが好ましい。

【００５１】上記のフィルタエレメント材料１３は、液
状材料として導入され、その後に、乾燥若しくは低温
（例えば６０℃）での焼成によるプレベーク（仮焼成）
を行うことによって、仮固化若しくは仮硬化される。例
えば、フィルタエレメント材料１３Ｒの導入を行い（図
１（ｄ）及び図３のステップＳ３５））、その後に、フ
ィルタエレメント材料１３Ｒのプレベークを行ってフィ
ルタエレメント３Ｒを形成し（図３のステップＳ３
６）、次に、フィルタエレメント材料１３Ｇの導入を行
い（図１（ｅ）及び図３のステップＳ３７）、フィルタ
エレメント材料１３Ｇのプレベークを行ってフィルタエ
レメント３Ｇを形成し（図３のステップＳ３８）、さら
に、フィルタエレメント１３Ｂの導入を行い（図１
（ｆ）及び図３のステップＳ３９）、しかる後に、フィ
ルタエレメント１３Ｂのプレベークを行ってフィルタエ
レメント３Ｂを形成する（図３のステップＳ４０）。こ
のようにして、全ての色のフィルタエレメント材料が各
領域７に導入され、仮固化若しくは仮硬化された表示要
素であるフィルタエレメント３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）が
形成されることにより、表示素材（カラーフィルタ基
板）が形成される。

【００５２】次に、上記のようにして構成された表示素
材であるカラーフィルタ基板を検査する（図３のステッ
プＳ４１）。この検査は、例えば、肉眼若しくは顕微鏡
等で、上記隔壁６Ｃ及び表示要素であるフィルタエレメ
ント３を観察する。この場合、カラーフィルタ基板を撮
影し、その撮影画像に基づいて自動的に検査を行っても
構わない。この検査によって、表示要素であるフィルタ
エレメント３に欠陥が見つかった場合には、そのカラー
フィルタ基板を以下に説明する基体再生工程に移行させ
る。

【００５３】ここで、フィルタエレメント３の欠陥と
は、フィルタエレメント３が欠如している場合（いわゆ
るドット抜け）、フィルタエレメント３が形成されてい
るが、領域７内に配置された材料の量（体積）が多すぎ
たり少なすぎたりして不適切である場合、フィルタエレ
メント３が形成されているが、塵埃等の異物が混入して
いたり付着していたりする場合などである。

【００５４】上記検査において表示素材としての基材に
欠陥が発見されなかった場合には、例えば２００℃程度
の温度でベーク（焼成）処理を行い、表示素材としての
基材であるフィルタエレメント３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）
を完全に固化若しくは硬化させる（図３のステップＳ４
２）。このベーク処理の温度はフィルタエレメント材料
１３の組成等によって適宜に決定できる。また、特に高
温に加熱することなく、単に通常とは異なる雰囲気（窒
素ガス中や乾燥空気中等）などで乾燥若しくはエージン
グさせるだけでもよい。また、ここで言う「完全に」と
は、表示素材として最終的に使用可能な状態に完全に到
達しているという意味であり、フィルタエレメント３か
ら完全に流動性が失われている、或いは、完全に液体成
分が滅失されているといった意味では必ずしもない。最
後に、図１（ｇ）に示すように、上記フィルタエレメン
ト３の上に透明な保護層１４が形成される。

【００５５】なお、上記のプロセスにおいては、表示素
材（カラーフィルタ基板）の検査を全てのフィルタエレ
メント３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）が導入された時点で行っ
ているが、必ずしもこのような態様に限定されるもので
はない。例えば、フィルタエレメント材料１３Ｒのみを
領域７に導入した直後に、フィルタエレメント３Ｒのみ
について検査を行うなど、一部のフィルタエレメント３
の形成、或いは、一部の仮固化若しくは仮硬化前のフィ
ルタエレメント材料１３の導入のみが行われた状態で、
当該形成若しくは導入の検査を行っても構わない。この
場合、一部の検査が行われてそこで欠陥が発見された場
合には直ちに後述する基体再生工程に移行してもよく、
或いは、全ての検査が行われた後に基体再生工程に移行
してもよい。

【００５６】次に、上記の表示素材の検査において、表
示要素であるフィルタエレメント３の欠陥（不良）が発
見された場合に行う基体再生工程について図２及び図４
を参照して説明する。図２は、基体再生工程の工程断面
図（ａ）〜（ｅ）であり、図４は、基体再生工程の概略
手順を示す概略フローチャートである。

【００５７】この基体再生工程では、まず、図２（ａ）
に示すカラーフィルタ基板を、図２（ｂ）に示すよう
に、現像液Ｅ中に浸漬する（図４に示すステップＳ５
１）。この現像液Ｅとしては、上記隔壁６を形成するた
めの現像処理に用いることのできる上述の現像液、特
に、上記のアルカリ溶液を用いる。この現像液Ｅは、上
記隔壁６Ｂを形成するために用いた現像液自体を用いる
ことも可能であるが、その現像液自体ではなくともよ
い。例えば、上記隔壁６Ｂを形成する工程では炭酸ナト
リウム水溶液を用いるが、この基体再生工程にて用いる
現像液Ｅは水酸化カリウム水溶液を用いるといったこと
も可能である。

【００５８】この現像液Ｅへの浸漬工程では、超音波洗
浄槽を用いることによって、表示要素であるフィルタエ
レメント３に超音波振動を加えたり、布やスポンジなど
によって軽く擦ったり、現像液Ｅをシャワー状に吹付け
たり、現像液Ｅを高圧で吹付けたりすることによって、
物理的な振動や応力を加えることが好ましい。この場
合、現像液Ｅが表示要素であるフィルタエレメント３に
接触した状態（浸漬した状態）で上記の振動や応力を加
えることが好ましいが、具体的な態様としては、表示素
材であるカラーフィルタ基板を一旦現像液Ｅから取り出
して振動や応力を加え、再び現像液Ｅ中に浸漬させても
構わない。もっとも、このようなことを全くせずに、表
示素材を単に現像液Ｅ中に浸漬させるだけでもよい。

【００５９】上記のように表示素材であるカラーフィル
タ基板を現像液Ｅへ浸漬させ、必要に応じて振動や応力
を加えることにより、図２（ｃ）及び図４のステップ５
２に示すように、表示要素であるフィルタエレメント３
（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）が剥離する。このとき、フィルタ
エレメント３の一部が現像液Ｅに溶解することにより、
基板１２や隔壁６Ｃから剥離しやすくなる。一方、基板
１２上に形成されている隔壁６Ｃは、現像液Ｅがその隔
壁６Ｃ自身のパターニング時に用いられ得る現像液であ
ることから、ほとんど損傷を受けず、そのまま残存す
る。特に本実施形態の場合、隔壁６Ｃは、その形成工程
において現像された後に図３のステップＳ３４において
焼成されているので、通常は、現像液Ｅによっては全く
影響を受けない。

【００６０】その後、図２（ｄ）に示すように水洗を行
い（図４のステップＳ５３）、その後、乾燥させること
（図４のステップＳ５４）によって、図２（ｅ）に示す
ように、基板１２上に隔壁６Ｃのみが残存した基体が再
生される。その後、このように構成された基体を目視或
いは顕微鏡により観察することなどによって、基体の検
査を行う（図４のステップＳ５５）。ここで、この基体
について基板や隔壁６Ｃの損傷（欠け、剥離、キズな
ど）などの不良が存在する場合には、当該基体は廃棄処
分され（図４のステップＳ５６）、当該不良が発見され
ない場合には、当該基体は図３に示すステップＳ３５、
すなわち、カラーフィルタの描画工程に戻される。

【００６１】このように再生された上記基体に対して
は、そのまま、図３に示すステップＳ３５以降の各処理
が施され、上記と同様に、表示素材（カラーフィルタ基
板）が形成される。

【００６２】以上説明した実施形態においては、基体再
生工程において、基板１２上に形成された隔壁６Ｃを残
した状態でフィルタエレメント３のみが除去されるの
で、基体再生後に隔壁の形成工程から処理をやり直す必
要がなくなり、再生された基体を直ちにフィルタエレメ
ントの形成工程に導入することができるため、生産効率
を高めることができ、製造コストの低減にも大きく寄与
することができる。

【００６３】また、本実施形態のカラーフィルタ基板の
製造方法では、後述する液滴吐出装置を用いることによ
り、材料吐出によってＲ、Ｇ、Ｂの各色のフィルタエレ
メント３Ｒ，３Ｇ，３Ｂを形成するので、フォトリソグ
ラフィ法を用いる方法のような複雑な工程を経る必要も
なく、また材料を浪費することもない。

【００６４】［ＥＬ発光パネルの再生方法及び製造方
法］次に、図５乃至図８を参照して、本発明に係る表示
素材としての基材の再生方法及び表示装置の製造方法の
実施形態について説明する。図５には、表示装置として
のＥＬ発光パネルの製造方法を示す工程断面図（ａ）〜
（ｇ）を示す。図６には、表示素材としてのＥＬ発光パ
ネルの基体の再生方法を示す工程断面図（ａ）〜（ｅ）
を示す。また、図７は、表示装置としてのＥＬ発光パネ
ルの製造手順の概略を示す概略フローチャートである。
図８は、表示素材としてのＥＬ発光パネルの基体の再生
処理手順の概略を示す概略フローチャートである。

【００６５】このＥＬ発光パネルを製造する場合には、
透光性のガラスやプラスチック等で構成された基板１２
上に、例えば、図５（ａ）に示す第１電極２０１を形成
する。ＥＬ発光パネルがパッシブマトリクス型である場
合には第１電極２０１は帯状に形成され、また、基板１
２上に図示しないＴＦＤ素子やＴＦＴ素子といった能動
素子を形成してなるアクティブマトリクス型である場合
には第１電極２０１は表示ドット毎に独立して形成され
る。これらの構造の形成方法としては、例えばフォトリ
ソグラフィ法、真空状着法、スパッタリング法、パイロ
ゾル法などを用いることができる。第１電極２０１の材
料としてはＩＴＯ（Indium-Tin Oxide）、酸化スズ、酸
化インジウムと酸化亜鉛との複合酸化物などを用いるこ
とができる。

【００６６】次に、上記第１電極２０１上に、上記カラ
ーフィルタ基板の場合と同様に放射線感応性素材６Ａを
同様の方法で塗布する（図７に示すステップＳ６１）。
そして、上記と同様の方法で、放射線照射（露光）処理
（図７のステップＳ６２）及び現像処理（図７のステッ
プＳ６３）を行い、図５（ｂ）に示すように、隔壁（バ
ンク）６Ｂを形成する。

【００６７】このバンク６Ｂは、格子状に形成され、各
表示ドットに形成された第１電極２０１の間を隔てるよ
うに、すなわち、表示ドットに対応するＥＬ発光部形成
領域７が構成されるように、形成される。また、上記カ
ラーフィルタ基板の場合と同様に、遮光機能をも有する
ことが好ましい。この場合には、コントラストの向上、
発光材料の混色の防止、画素と画素との間からの光漏れ
などを防止することができる。隔壁６Ｂの材料として
は、基本的に上記カラーフィルタ基板の隔壁に採用され
た各種の素材を用いることができる。ただし、この場合
には特に、後述するＥＬ発光材料の溶媒に対して耐久性
を有するものであることが望ましく、さらに、フロロカ
ーボンガスプラズマ処理によりテトラフルオロエチレン
化できること、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、
感光性ポリイミドなどといった有機材料が好ましい。

【００６８】次に、機能性液状体としての正孔注入層用
材料を塗布する直前に、基板１２に酸素ガスとフロロカ
ーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行う。これに
より、ポリイミド表面は撥水化され、ＩＴＯ表面は親水
化され、液滴を微細にパターニングするための基板側の
濡れ性の制御ができる。プラズマを発生する装置として
は、真空中でプラズマを発生する装置でも、大気中でプ
ラズマを発生する装置でも同様に用いることができる。
また、このプロセスとは別に、或いは、このプロセスの
代りに、上記隔壁６Ｂに２００℃程度にてベーク（焼
成）処理を施す（図７のステップＳ６４）。これによっ
て、隔壁６Ｃが形成される。

【００６９】次に、図５（ｃ）に示すように、正孔注入
層用材料２０２Ａを液滴８の形で吐出し、領域７に着弾
させる（図７のステップＳ６５）。この正孔注入層用材
料２０２Ａは、正孔注入層としての素材を溶媒などによ
って液状化したものである。その後、プレベーク処理と
して真空（１ｔｏｒｒ）中、室温、２０分という条件で
溶媒を除去し、図５（ｄ）に示すように、正孔注入層２
０２を形成する（図７のステップＳ６６）。上記条件で
は、正孔注入層２０２の膜厚は４０ｎｍであった。

【００７０】次に、図５（ｄ）に示すように、各領域７
内の正孔注入層２０２の上に、機能性液状体であるＥＬ
発光材料としてのＲ発光層用材料を上記と同様に液滴と
して導入する（図７のステップＳ６７）。そして、これ
ら発光層用材料の塗布後、プレベーク処理として、真空
（１ｔｏｒｒ）中、室温、２０分などという条件で溶媒
を除去した（図７のステップＳ６８）。上記条件により
形成されたＲ発光層２０３Ｒの膜厚は５０ｎｍであっ
た。

【００７１】さらに、領域７内の正孔注入層２０２の上
に、機能性液状体であるＥＬ発光材料としてのＧ発光層
用材料を上記と同様に液滴８として導入する（図７のス
テップＳ６９）。そして、これら発光層用材料の塗布
後、プレベーク処理として、真空（１ｔｏｒｒ）中、室
温、２０分などという条件で溶媒を除去した（図７のス
テップＳ７０）。上記条件により形成されたＧ発光層２
０３Ｇの膜厚は５０ｎｍであった。

【００７２】次に、図５（ｅ）に示すように、機能性液
状体であるＥＬ発光材料としてのＢ色発光層２０３Ｂを
上記と同様に液滴８の状態で領域７に導入する。図示例
では、上記Ｒ色発光層やＧ色発光層の形成されていない
Ｂ色ドットの領域７にのみＢ色発光層２０３Ｂを形成す
る（図７のステップＳ７１）。そして、この後、プレベ
ーク処理として、真空（１ｔｏｒｒ）中、室温、２０分
などという条件で溶媒を除去した（図７のステップＳ７
２）。

【００７３】上記のＲ色発光層２０３Ｒ，Ｇ色発光層２
０３Ｇ及びＢ色発光層２０３Ｂの配列態様としては、必
要とされる表示性能に応じて、ストライプ配列、デルタ
配列、モザイク配列などの公知のパターンを適宜用いる
ことができる。

【００７４】なお、上記図示例とは異なり、上記のステ
ップ７１において、Ｂ色発光層２０３ＢをＢ色ドット以
外に、既にＲ色発光層２０３Ｒ、Ｇ色発光層２０３Ｇの
形成された表示ドットにおいて、上記Ｒ色発光層２０３
ＲやＧ色発光層２０３Ｇの上に重ねて形成してもよい。
これにより、Ｒ、Ｇ、Ｂの３原色を形成するのみなら
ず、Ｒ色発光層２０３ＲおよびＧ色発光層２０３Ｇと隔
壁６Ｃとの段差を埋めて平坦化することができる。これ
により、上下電極間のショートを確実に防ぐことができ
る。この場合、Ｂ色発光層２０３Ｂの膜厚を調整するこ
とで、Ｂ色発光層２０３ＢはＲ色発光層２０３Ｒおよび
Ｇ色発光層２０３Ｇとの積層構造において、電子輸送層
として作用してＢ色には発光しない。以上のようなＢ色
発光層２０３Ｂの形成方法としては、例えば湿式法とし
て一般的なスピンコート法を採用することもできるし、
あるいは、Ｒ色発光層２０３ＲおよびＧ色発光層２０３
Ｇの形成法と同様の方法を採用することもできる。

【００７５】なお、上記の各色発光層を形成する前に正
孔注入層２２０に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズ
マの連続プラズマ処理を行っても良い。これにより、正
孔注入層２２０上にフッ素化物層が形成され、イオン化
ポテンシャルが高くなることにより正孔注入効率が増
し、発光効率の高い有機ＥＬ装置を提供できる。

【００７６】次に、上記のように各表示ドットに正孔注
入層２０２、及び、Ｒ色発光層２０３Ｒ，Ｇ色発光層２
０３Ｇ又はＢ色発光層２０３Ｂが形成されたＥＬ発光パ
ネルについて、目視或いは顕微鏡等による観察、或い
は、画像処理などによる検査を行う（図７のステップＳ
７３）。そして、この検査によって各表示ドット内のＥ
Ｌ発光部（正孔注入層２０２と、Ｒ色発光層２０３Ｒ，
Ｇ色発光層２０３Ｇ又はＢ色発光層２０３Ｂとの積層体
によって構成される。）に不良（ドット抜け、積層構造
の不良、発光部の材料の過多、塵埃等の異物の混入な
ど）が発見された場合には、後述する基体再生工程へ移
行される。また、この検査で不良が発見されない場合に
は、例えば、窒素雰囲気中、１５０℃、４時間の熱処理
により各発光層を共役化させる。

【００７７】その後、図５（ｆ）に示すように、対向電
極２１３を形成することにより、目標とするＥＬパネル
が製造される。対向電極２１３はそれが面電極である場
合には、例えば、Ｍｇ、Ａｇ、Ａｌ、Ｌｉなどを材料と
して、蒸着法、スパッタ法などといった成膜法を用いて
形成できる。また、対向電極２１３がストライプ状電極
である場合には、成膜された電極層をフォトリソグラフ
ィ法などといったパターニング手法を用いて形成でき
る。最後に、図５（ｇ）に示すように、対向電極２１３
の上には、保護層２１４が適宜の材料（樹脂モールド
材、無機絶縁膜など）によって形成される。

【００７８】一方、上記図７のステップＳ７３において
行われた検査において表示要素であるＥＬ発光部の不良
が発見された場合に行われる図６及び図８に示す基体再
生工程について説明する。図６（ａ）に示すＥＬ発光パ
ネルは、図７のステップＳ７３において行われた検査に
よって領域７内に配置されたＥＬ発光部に不良が発見さ
れたものであり、このＥＬ発光パネルは、図６（ｂ）に
示すように、現像液Ｅ中に浸漬される（図８のステップ
Ｓ８１）。この現像液Ｅは、先の実施形態と同様に、図
７のステップＳ７３において行われた現像処理で用いる
ことの可能な現像液である。したがって、先の実施形態
に記載した各種の現像液を用いることができる。また、
図７のステップＳ７３において使用された現像液自体に
限定されない点もまた先の実施形態と同様である。

【００７９】さらに、この工程においては、先の実施形
態と同様に、ＥＬ発光部に対して振動や応力が加えられ
る。振動や応力を加える態様についても、先の実施形態
と全く同様である。

【００８０】上記のようにすると、図６（ｃ）に示すよ
うに、現像液Ｅによって領域７からＥＬ発光部、すなわ
ち、正孔注入層２０２及びＥＬ発光層２０３Ｒ，２０３
Ｇ，２０３Ｂが剥離する（図７のステップＳ８２）。そ
の後、基板１２と隔壁６Ｃのみとなった基体は、図６
（ｄ）に示すように水洗され（図７のステップＳ８
３）、図６（ｅ）に示すように乾燥される（図７のステ
ップＳ８４）。

【００８１】その後、上記基体は目視若しくは顕微鏡に
よる観察、或いは、画像処理等による自動検査などによ
って検査される（図７のステップＳ８５）。そして、基
板１２や隔壁６Ｃに損傷が発見された場合には基体は廃
棄され（図７のステップＳ８６）、損傷が発見されない
場合には、基体は上記の図７に示すステップＳ６５に導
入される。

【００８２】以上説明したＥＬパネルの製造方法によれ
ば、基体再生工程において、基板１２上に形成された隔
壁６Ｃを残した状態でＥＬ発光部（正孔注入層２０２及
びＥＬ発光層２０３Ｒ，２０３Ｇ，２０３Ｂ）のみが除
去されるので、基体再生後に隔壁の形成工程から処理を
やり直す必要がなくなり、再生された基体を直ちにＥＬ
発光部の形成工程に導入することができるため、生産効
率を高めることができ、製造コストの低減にも大きく寄
与することができる。

【００８３】また、本実施形態のＥＬパネルの製造方法
では、後述する液滴吐出装置を用いることにより、材料
吐出によってＲ、Ｇ、Ｂの各色のＥＬ発光部を形成する
ので、フォトリソグラフィ法を用いる方法のような複雑
な工程を経る必要もなく、また材料を浪費することもな
い。

【００８４】［液滴吐出装置の構成例］次に、上記の各
実施形態に用いることのできる液滴吐出装置の構成につ
いて説明する。図９は、液滴吐出装置の全体構成を示す
概略斜視図、図１０は、液滴吐出装置の主要部を部分的
に示す部分斜視図である。

【００８５】液滴吐出装置１６は、図９に示すように、
液滴吐出ヘッドの一例としてプリンタなどで用いられる
ヘッド２２を備えたヘッドユニット２６と、ヘッド２２
の位置を制御するヘッド位置を制御するヘッド位置制御
装置１７と、基板１２の位置を制御する基板位置制御装
置１８と、ヘッド２２を基板１２に対して走査方向Ｘに
走査移動させる走査駆動手段としての走査駆動装置１９
と、ヘッド２２を基板１２に対して走査方向と交差（直
交）する送り方向Ｙに送る送り駆動装置２１と、基板１
２を液滴吐出装置１６内の所定の作業位置へ供給する基
板供給装置２３と、この液滴吐出装置１６の全般の制御
を司るコントロール装置２４とを有する。

【００８６】上記のヘッド位置制御装置１７、基板位置
制御装置１８、走査駆動装置１９、送り駆動装置２１の
各装置は、ベース９の上に設置される。また、これらの
各装置は、必要に応じてカバー１４によって覆われる。

【００８７】ヘッド２２は、例えば、図１１に示すよう
に、複数のノズル２７が配列されてなるノズル列２８を
有する。ノズル２７の数は例えば１８０であり、ノズル
２７の孔径は例えば２８μｍであり、ノズル２７のピッ
チｔは例えば１４１μｍである。図１１に示す基準方向
Ｓはヘッド２２の標準の走査方向を示し、配列方向Ｔは
ノズル列２８におけるノズル２７の配列方向を示す。

【００８８】ヘッド２２は、例えば、図１２（ａ）及び
（ｂ）に示すように、ステンレス等で構成されるノズル
プレート２９と、これに対向する振動板３１と、これら
を互いに接合する複数の仕切り部材３２とを有する。ノ
ズルプレート２９と振動板３１との間には、仕切り部材
３２によって複数の材料室３３と液溜り３４とが形成さ
れる。これらの材料室３３と液溜り３４とは通路３８を
介して互いに連通している。

【００８９】振動板３１の適所には材料供給孔３６が形
成されている。この材料供給孔３６には材料供給装置３
７が接続される。材料供給装置３７は、Ｒ，Ｇ，Ｂのう
ちの一色、例えばＲ色のフィルタエレメント材料などで
構成される材料Ｍを材料供給孔３６へ供給する。このよ
うに供給された材料Ｍは、液溜り３４に充満し、さらに
通路３８を通って材料室３３に充満する。

【００９０】ノズルプレート２９には、材料室３３から
材料Ｍをジェット状に噴出するためのノズル２７が設け
られている。また、振動板３１の材料室３３に臨む面の
裏面には、この材料室３３に対応させて材料加圧体３９
が取り付けられている。この材料加圧体３９は、図１２
（ｂ）に示すように、圧電素子４１並びにこれを挟持す
る一対の電極４２ａ及び４２ｂを有する。圧電素子４１
は、電極４２ａ及び４２ｂへの通電によって矢印Ｃで示
す外側へ突出するように撓み変形し、これにより材料室
３３の容積が増大する。すると、増大した容積分に相当
する材料Ｍが液溜り３４から通路３８を通って材料室３
３へ流入する。

【００９１】その後、圧電素子４１への通電を解除する
と、この圧電素子４１と振動板３１とは共に元の形状に
戻り、これにより、材料室３３も元の容積に戻るため、
材料室３３の内部にある材料Ｍの圧力が上昇し、ノズル
２７から材料Ｍが液滴８となって噴出する。なお、ノズ
ル２７の周辺部には、液滴８の飛行曲りやノズル２７の
孔詰まりなどを防止するために、例えば、Ｎｉ−テトラ
フルオロエチレン共析メッキ層からなる撥材料層４３が
設けられる。

【００９２】次に、図１０を参照して、上記のヘッド２
２の周囲に配置された、ヘッド位置制御装置１７、基板
位置制御装置１８、走査駆動装置１９、送り駆動装置２
１、及び、その他の手段について説明する。ヘッド位置
制御装置１７は、ヘッドユニット２６に取り付けられた
ヘッド２２を平面（水平面）内にて回転させるαモータ
４４と、ヘッド２２を送り方向Ｙと平行な軸線周りに揺
動回転させるβモータ４６と、ヘッド２２を走査方向Ｘ
と平行な軸線周りに揺動回転させるγモータ４７と、ヘ
ッド２２を上下方向へ平行移動させるＺモータ４８とを
有する。

【００９３】また、基板位置制御装置１８は、基板１２
を載せるテーブル４９と、このテーブル４９を平面（水
平面）内にて回転させるθモータ５１とを有する。ま
た、走査駆動装置１９は、走査方向Ｘへ伸びるＸガイド
レール５２と、例えばパルス駆動されるリニアモータを
内蔵したＸスライダ５３とを有する。このＸスライダ５
３は、例えば内蔵するリニアモータの稼動により、Ｘガ
イドレール５２に沿って走査方向Ｘへ平行移動する。

【００９４】さらに、送り駆動装置１９は、送り方向Ｙ
へ伸びるＹガイドレール５４と、例えばパルス駆動され
るリニアモータを内蔵したＹスライダ５６とを有する。
Ｙスライダ５６は、例えば内蔵するリニアモータの稼動
により、Ｙガイドレール５４に沿って送り方向Ｙへ平行
移動する。

【００９５】Ｘスライダ５３やＹスライダ５６内におい
てパルス駆動されるリニアモータは、該モータに供給す
るパルス信号によって出力軸の回転角度制御を精密に行
うことができる。したがって、Ｘスライダ５３に支持さ
れたヘッド２２の走査方向Ｘ上の位置やテーブル４９の
送り方向Ｙ上の位置などを高精度に制御できる。なお、
ヘッド２２やテーブル４９の位置制御はパルスモータを
用いた位置制御に限られず、サーボモータを用いたフィ
ードバック制御やその他任意の方法によって実現するこ
とができる。

【００９６】上記テーブル４９には、基板１２の平面位
置を規制する位置決めピン５０ａ，５０ｂが設けられて
いる。基板１２は、後述する基板供給装置２３によって
位置決めピン５０ａ，５０ｂに走査方向Ｘ側及び送り方
向Ｙ側の端面を当接させた状態で、位置決め保持され
る。テーブル４９には、このような位置決め状態で保持
された基板１２を固定するための、例えば空気吸引（真
空吸着）などの、公知の固定手段を設けることが望まし
い。

【００９７】本実施形態の液滴吐出装置１６において
は、図１０に示すように、テーブル４９の上方に複数組
（図示例では２組）の撮像装置９１Ｒ，９１Ｌ及び９２
Ｒ，９２Ｌが配置されている。ここで、撮像装置９１
Ｒ，９１Ｌ及び９２Ｒ，９２Ｌは、図１０において鏡筒
のみを示し、他の部分及びその支持構造は省略してあ
る。これらの観察手段である撮像装置としては、ＣＣＤ
カメラ等を用いることができる。なお、図９には、これ
らの撮像装置について図示を省略してある。

【００９８】図９に示す基板供給装置２３は、基板１２
を収容する基板収容部５７と、基板１２を搬送するロボ
ットなどの基板移載機構５８とを有する。基板移載機構
５８は、基台５９と、基台５９に対して昇降移動する昇
降軸６１と、昇降軸６１を中心として回転する第１アー
ム６２と、第１アーム６２に対して回転する第２アーム
６３と、第２アーム６３の先端下面に設けられた吸着パ
ッド６４とを有する。この吸着パッド６４は空気吸引
（真空吸着）などによって基板１２を吸着保持すること
ができるように構成されている。

【００９９】また、図９に示すように、上記ヘッド２２
の走査軌跡下であって、送り駆動装置２１の一方の脇位
置に、キャッピング装置７６及びクリーニング装置７７
が配設されている。さらに、送り駆動装置２１の他方の
脇位置には電子天秤７８が設置されている。ここで、キ
ャッピング装置７６はヘッド２２が待機状態にあるとき
にノズル２７（図１１参照）の乾燥を防止するための装
置である。クリーニング装置７７は、ヘッド２２を洗浄
するための装置である。電子天秤７８は、ヘッド２２内
の個々のノズル２７から吐出されるインクの液滴８の重
量をノズル毎に測定する装置である。さらに、ヘッド２
２の近傍には、ヘッド２２と一体に移動するヘッド用カ
メラ８１が取り付けられている。

【０１００】図９に示すコントロール装置２４は、プロ
セッサを収容したコンピュータ本体部６６と、キーボー
ド等の入力装置６７と、ＣＲＴ等の表示装置６８とを有
する。コンピュータ本体部６６には、図１３に示すＣＰ
Ｕ（中央処理ユニット）６９と、各種情報を記憶するメ
モリである情報記録媒体７１とを備えている。

【０１０１】上記のヘッド位置制御装置１７、基板位置
制御装置１８、走査駆動装置１９、送り駆動装置２１、
及び、ヘッド２２内の圧電素子４１（図１２（ｂ）参
照）を駆動するヘッド駆動回路７２の各機器は、図１３
に示すように、入出力インターフェイス７３及びバス７
４を介してＣＰＵ６９に接続されている。また、基板供
給装置２３、入力装置６７、表示装置６８、キャッピン
グ装置７６、クリーニング装置７７及び電子天秤７８
も、上記と同様に入出力インターフェイス７３及びバス
７４を介してＣＰＵ６９に接続されている。

【０１０２】情報記録媒体７１としてのメモリは、ＲＡ
Ｍ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリ
メモリ）などといった半導体メモリや、ハードディス
ク、ＣＤ−ＲＯＭ読み取り装置、ディスク型記録媒体な
どといった外部記憶装置などを含む概念であり、機能的
には、液滴吐出装置１６の動作の制御手順が記述された
プログラムソフトを記憶する記憶領域や、ヘッド２２に
よる材料の基板１２内における吐出位置を座標データと
して記憶するための記憶領域や、図１０に示す送り方向
Ｙへの基板１２の送り移動量を記憶するための記憶領域
や、ＣＰＵ６９のためのワークエリアやテンポラリファ
イルなどとして機能する領域や、その他各種の記憶領域
が設定される。

【０１０３】ＣＰＵ６９は、情報記憶媒体７１であるメ
モリ内に記憶されたプログラムソフトに従って、基板１
２の表面の所定位置に、材料を吐出するための制御を行
うものである。具体的な機能実現部としては、図１３に
示すように、クリーニング処理を実現するための演算を
行うクリーニング演算部、キャッピング処理を実現する
ためのキャッピング演算部、電子天秤７８を用いた重量
測定を実現するための演算を行う重量測定演算部、及
び、液滴吐出によって材料を基板１２の表面上に着弾さ
せ、所定のパターンにて描画するための描画演算部を有
する。

【０１０４】上記描画演算部には、ヘッド２２を描画の
ための初期位置へ設置するための描画開始位置演算部、
ヘッド２２を走査方向Ｘへ所定の速度で走査移動させる
ための制御を演算する走査制御演算部、基板１２を送り
方向Ｙへ所定の送り移動量だけずらすための制御を演算
する送り制御演算部、ヘッド２２内の複数のノズル２７
のうちのいずれを作動させて材料を吐出するかを制御す
るための演算を行うノズル吐出制御演算部などといった
各種の機能演算部を有する。

【０１０５】なお、上記実施形態では、上述の各機能
を、ＣＰＵ６９を用いるプログラムソフトによって実現
しているが、上述の各機能を、ＣＰＵを用いない電子回
路によって実現できる場合には、そのような電子回路を
用いても構わない。

【０１０６】次に、上記構成からなる液滴吐出装置１６
の動作を、図１４に示すフローチャートに基づいて説明
する。オペレータによる電源投入によって液滴吐出装置
１６が作動すると、最初にステップＳ１において初期設
定が実現される。具体的には、ヘッドユニット２６や基
板供給装置２３やコントロール装置２４などが予め決め
られた初期状態にセットされる。

【０１０７】次に、重量測定タイミングが到来（ステッ
プＳ２）すると、図１０に示すヘッドユニット２６を走
査駆動装置１９によって図９に示す電子天秤７８の所ま
で移動させる（ステップＳ３）。そして、ノズル２７か
ら吐出される材料の量を、電子天秤７８を用いて測定す
る（ステップＳ４）。さらに、このように測定されたノ
ズル２７の材料吐出特性に合わせて、各ノズル２７の圧
電素子４１に印加する電圧を調節する（ステップＳ
５）。

【０１０８】この後、クリーニングタイミングが到来
（ステップＳ６）すれば、ヘッドユニット２６を走査駆
動装置１９によってクリーニング装置７７の所まで移動
させ（ステップＳ７）、そのクリーニング装置７７によ
ってヘッド２２をクリーニングする（ステップＳ８）。

【０１０９】重量測定タイミングやクリーニングタイミ
ングが到来しない場合、或いは、重量測定やクリーニン
グが終了した場合には、ステップ９において図９に示す
基板供給装置２３を作動させて基板１２をテーブル４９
へ供給する。具体的には、基板収容部５７内の基板１２
を吸着パッド６４によって吸着保持し、昇降軸６１、第
１アーム６２及び第２アーム６３を移動させて基板１２
をテーブル４９まで搬送し、さらにテーブル４９の適所
に予め設けてある位置決めピン５０ａ，５０ｂ（図１０
参照）に押し付ける。なお、テーブル４９上における基
板１２の位置ずれを防止するため、空気吸引（真空吸
着）などの手段によって基板１２をテーブル４９に固定
することが望ましい。

【０１１０】次に、図１０に示す撮像装置９１Ｒ，９１
Ｌによって基板１２を観察しながら、θモータ５１の出
力軸を微小角度単位で回転させることにより、テーブル
４９を平面（水平面）内にて回転させ、基板１２を位置
決めする（ステップＳ１０）。より具体的には、基板１
２の左右両端にそれぞれ形成されたアライメントマーク
を、図１０に示す上記一対の撮像装置９１Ｒ，９１Ｌ又
は９２Ｒ，９２Ｌによってそれぞれ撮影し、これらのア
ライメントマークの撮像位置によって基板１２の平面姿
勢を演算して求め、この平面姿勢に応じてテーブル４９
を回転させて角度θを調整する。

【０１１１】この後、図９に示すヘッド用カメラ８１に
よって基板１２を観察しながら、ヘッド２２によって描
画を開始する位置を演算によって決定する（ステップＳ
１１）。そして、走査駆動装置１９及び送り駆動装置２
１を適宜に作動させて、ヘッド２２を描画開始位置へ移
動させる（ステップＳ１２）。

【０１１２】このとき、ヘッド２２は、図１１に示す基
準方向Ｓが走査方向Ｘに合致した姿勢となるようにして
もよく、或いは、基準方向Ｓが所定角度で走査方向に対
して傾斜する姿勢となるように構成してもよい。この所
定角度は、ノズル２７のピッチと、基板１２の表面上に
おいて材料を着弾させるべき位置のピッチとが異なる場
合が多く、ヘッド２２を走査方向Ｘへ移動させるとき
に、配列方向Ｔに配列されたノズル２７のピッチの送り
方向Ｙの寸法成分が基板１２の送り方向Ｙの着弾位置の
ピッチと幾何学的に等しくなるようにするための措置で
ある。

【０１１３】図１４に示すステップＳ１２でヘッド２２
が描画開始位置に置かれると、ステップＳ１３において
ヘッド２２は走査方向Ｘへ一定の速度で直線的に走査移
動される。この走査中において、ヘッド２２のノズル２
７から材料の液滴が基板１２の表面上へ連続的に吐出さ
れる。

【０１１４】なお、このときの材料の液滴の吐出量は、
一度の走査によってヘッド２２がカバーすることのでき
る吐出範囲において全量が吐出されるように設定されて
いてもよいが、例えば、一度の走査によって本来吐出さ
れるべき量の数分の一（例えば４分の一）の材料を吐出
するように構成し、ヘッド２２を複数回走査する場合
に、その走査範囲が送り方向Ｙに相互に部分的に重なる
ように設定し、全ての領域において数回（例えば４回）
材料の吐出が行われるように構成してもよい。

【０１１５】ヘッド２２は、基板１２に対する１ライン
分の走査が終了（ステップＳ１４）すると、反転移動し
て初期位置へと復帰し（ステップＳ１５）、送り方向Ｙ
に所定量（設定された送り移動量だけ）移動する（ステ
ップＳ１６）。その度、ステップＳ１３で再び走査さ
れ、材料が吐出され、これ以降、上記の動作を繰り返し
行って、複数ラインに亘って走査が行われる。ここで、
１ライン分の走査が終了すると、そのまま送り方向Ｙに
所定量移動し、反転して、逆向きに走査されるというよ
うに、交互に走査方向を反転させるように駆動してもよ
い。

【０１１６】ここで、後述するように、基板１２内に複
数のカラーフィルタが形成される場合について説明する
と、基板１２内のカラーフィルタ領域一列分について全
てインクの吐出が完了する（ステップＳ１７）と、ヘッ
ド２２は所定量送り方向Ｙに移動し、再び上記と同様に
ステップＳ１３乃至Ｓ１６の動作を繰り返す。そして、
最終的に基板１２上の全列のカラーフィルタ領域に対し
て材料の吐出が終了する（ステップＳ１８）と、ステッ
プＳ２０において基板供給装置２３又は別の搬出機構に
よって、処理後の基板１２が外部へ排出される。その
後、オペレータから作業終了の指示がない限り、上記の
ように基板１２の供給と、材料吐出作業を繰り返し行
う。

【０１１７】オペレータから作業終了の指示がある（ス
テップＳ２１）と、ＣＰＵ６９は図９においてヘッド２
２をキャッピング装置７６の所まで搬送し、そのキャッ
ピング装置７６によってヘッド２２に対してキャッピン
グ処理を施す（ステップＳ２２）。

【０１１８】［表示装置（電気光学装置）の製造方法］
次に、本発明に係る表示装置（電気光学装置）の製造方
法の実施形態について説明する。図１５は、本発明に係
る表示装置（電気光学装置）の製造方法の一例として
の、液晶装置の製造方法の実施形態を示している。ま
た、図１６は、当該製造方法によって製造される表示装
置（電気光学装置）の一例としての液晶装置の実施形態
を示している。さらに、図１７は、図１６のIX−IX線に
沿った液晶装置の断面構造を示している。最初に、液晶
装置の一例の構造について図１６及び図１７を参照して
説明する。なお、この液晶装置の一例は、単純マトリク
ス方式でフルカラー表示を行う半透過反射型の液晶装置
である。

【０１１９】図１６に示すように、液晶装置１０１は、
液晶パネル１０２に半導体チップ等として構成された液
晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び液晶駆動用ＩＣ１０３ｂを実
装し、配線接続要素としてのＦＰＣ（フレキシブル印刷
回路）１０４を液晶パネル１０２に接続したものであ
る。液晶装置１０１は、液晶パネル１０２の裏面側に照
明装置１０６をバックライトとして設けることによって
構成されている。

【０１２０】液晶パネル１０２は、第１基板１０７ａと
第２基板１０７ｂとをシール材１０８によって貼り合わ
せることによって形成される。シール材１０８は、例え
ば、スクリーン印刷などによってエポキシ系樹脂を第１
基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面に環状
（周回状）に付着することによって形成される。また、
シール材１０８の内部には図１７に示すように導電性材
料によって球状又は円筒状に形成された導通材１０９が
分散状態で含まれる。

【０１２１】図１７に示すように、第１基板１０７ａは
透明なガラス、透明なプラスチックなどによって形成さ
れた板状の基材１１１ａを有する。この基材１１１ａの
内側表面（図１７の上側表面）には反射膜１１２が形成
されている。また、その上に絶縁膜１１３が積層され、
その上に第１電極１１４ａが矢印Ｄ方向から見てストラ
イプ状（図１６参照）に形成されている。さらにその上
には配向膜１１６ａが形成される。また、基材１１１ａ
の外側表面（図１７の下側表面）には偏光板１１７ａが
貼着などによって装着される。

【０１２２】図１６においては、第１電極１１４ａの配
列を判り易くするために、それらの間隔を実際よりも大
幅に広く描いてある。したがって、図面上で描かれてい
る第１電極１１４ａの本数よりも実際には多数の第１電
極１１４ａが基材１１１上に形成されている。

【０１２３】図１７に示すように、第２基板１０７ｂは
透明なガラスや透明なプラスチックなどによって形成さ
れた板状の基材１１１ｂを有する。この基材１１１ｂの
内側表面（図１７の下側表面）にはカラーフィルタ１１
８が形成され、その上に第２電極１１４が上記第１電極
１１４ａと直交する方向へ矢印Ｄから見てストライプ状
（図１６参照）に形成されている。さらにその上には配
向膜１１６ｂが形成されている。また、基材１１１ｂの
外側表面（図１７の上側表面）には偏光板１１７ｂが貼
着などによって装着されている。

【０１２４】図１６においては、第２電極１１４ｂの配
列を判り易くするために、第１電極の場合と同様に、そ
れらの間隔を実際よりも大幅に広く描いてある。したが
って、図面上で描かれている第１電極１１４ａの本数よ
りも実際には多数の第１電極１１４ａが基材１１１上に
形成されている。

【０１２５】図１７に示すように、第１基板１０７ａ、
第２基板１０７ｂ及びシール材１０８によって囲まれる
間隙、いわゆるセルギャップ内には液晶Ｌ、例えばＳＴ
Ｎ（スーパー捩れネマチック）液晶、が封入されてい
る。第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面
には微小で球形のスペーサ１１９が多数分散され、これ
らのスペーサ１１９がセルギャップ内に存在することに
より、そのセルギャップが均一に維持されるようになっ
ている。

【０１２６】第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂとは
互いに直交する方向に伸びるように配設されている。そ
れらが平面的に交差する部分は、図１７の矢印Ｄ方向か
ら見てドットマトリクス状に配列されている。そして、
そのドットマトリクス状の各交差点が一つの表示ドット
を構成する。カラーフィルタ１１８は、Ｒ（赤）・Ｇ
（緑）・Ｂ（青）の各色要素（フィルタエレメント）を
矢印Ｄ方向から見て所定のパターン、例えば、ストライ
プ配列、デルタ配列、モザイク配列などのパターンで配
列させることによって構成されている。上記の一つの表
示ドットはＲ，Ｇ，Ｂのそれぞれ一つずつに対応してい
る。そして、Ｒ，Ｇ，Ｂの３色の表示ドットにより一つ
の画素（ピクセル）が構成されるようになっている。

【０１２７】マトリクス状に配列される表示ドットを選
択的にオン状態にすることにより、液晶パネル１０２の
第２基板１０７ｂの外側に文字、数字などといった像が
表示される。このようにして像が表示される領域が有効
表示領域であり、図１６及び図１７において矢印Ｖによ
って示される。

【０１２８】図１７に示すように、反射膜１１２はＡＰ
Ｃ合金、アルミニウムなどといった光反射性材料によっ
て形成される。また、この反射膜１１２には、第１電極
１１４ａと第２電極１１４ｂの交点である各表示ドット
に対応する位置に開口１２１が形成されている。したが
って、開口１２１は図１７の矢印Ｄから見て表示ドット
と同様にマトリクス状に配列されている。

【０１２９】第１電極１１４ａおよび第２電極１１４ｂ
は、例えば、透明導電材であるＩＴＯ（インジウムスズ
酸化物）によって形成される。また、配向膜１１６ａ，
１１６ｂは、ポリイミド系樹脂を一様な厚さの膜状に付
着させることによって形成される。これらの配向膜１１
６ａ，１１６ｂがラビング処理を受けることにより、第
１基板１０７ａ及び第２基板１０７ｂの表面上における
液晶分子の初期配向が決定される。

【０１３０】図１６に示すように、第１基板１０７ａは
第２基板１０７ｂよりも広い面積に形成されており、こ
れらの基板をシール材１０８によって貼り合わせたと
き、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂの外側へ張り
出す基板張出部１０７ｃを有する。そして、この基板張
出部１０７ｃには、第１電極１１４ａから伸び出る引出
し配線１１４ｃ、シール材１０８の内部に存在する導通
材１０９（図１７参照）を介して第２基板１０７ｂ上の
第２電極１１４ｂと導通する引出し配線１１４ｄ、液晶
駆動用ＩＣ１０３ａの入力用バンプ、すなわち入力用端
子に接続される金属配線１１４ｅ、及び、液晶駆動用Ｉ
Ｃ１０３ｂの入力用バンプに接続される金属配線１１４
ｆなどといった各種の配線が所定のパターンにて形成さ
れている。

【０１３１】このとき、第１電極１１４ａから伸びる引
出し配線１１４ｃ及び第２電極１１４ｂに通電する引出
し配線１１４ｄは、それらの電極と同じ材料であるＩＴ
Ｏによって形成される。また、液晶駆動用ＩＣ１０３
ａ，１０３ｂの入力側の配線である金属配線１１４ｅ，
１１４ｆは、電気抵抗値の低い金属材料、例えばＡＰＣ
合金によって形成される。このＡＰＣ合金は、主として
Ａｇを含み、これにＰｄ及びＣｕを添加した合金、例え
ば、Ａｇ；９８ｗｔ％、Ｐｄ；１ｗｔ％、Ｃｕ；１ｗｔ
％の組成を有する合金である。

【０１３２】液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂは、Ａ
ＣＦ（異方性導電膜）１２２によって基板張出部１０７
ｃの表面に接着されて実装される。すなわち、本実施形
態では、基板上に半導体チップが直接に実装される構
造、いわゆるＣＯＧ（チップオングラス）方式の液晶パ
ネルとして形成されている。このＣＯＧ方式の実装構造
においては、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子に
よって、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂの入力側バ
ンプと金属配線１１４ｅ，１１４ｆとが導電接続され、
液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂの出力側バンプと引
出し配線１１４ｃ，１１４ｄとが導電接続される。

【０１３３】図１６において、ＦＰＣ１０４は、可撓性
の樹脂フィルム１２３と、チップ部品１２４を含んで構
成された回路１２６と、金属配線端子１２７とを有す
る。回路１２６は樹脂フィルム１２３の表面に半田付け
その他の導電接続手法によって直接に搭載される。ま
た、金属配線端子１２７はＡＰＣ合金、Ｃｒ，Ｃｕその
他の導電材料によって形成される。ＦＰＣ１０４のうち
金属配線端子１２７が形成された部分は、第１基板１０
７ａのうち金属配線１１４ｅ，１１４ｆが形成された部
分にＡＣＦ１２２によって接続される。そして、ＡＣＦ
１２２の内部に含まれる導電粒子により、基板側の金属
配線１１４ｅ，１１４ｆとＦＰＣ側の金属配線端子１２
７とが導通する。

【０１３４】ＦＰＣ１０４の反対側の辺端部には外部接
続端子１３１が形成され、この外部接続端子１３１が図
示しない外部回路に接続される。そして、この外部回路
から伝送される信号に基づいて液晶駆動用ＩＣ１０３
ａ，１０３ｂが駆動され、第１電極１１４ａ及び第２電
極１１４ｂの一方に走査信号が供給され、他方にデータ
信号が供給される。これにより、有効表示領域Ｖ内に配
列された表示ドットが個々に電圧制御され、その結果、
液晶Ｌの配向が個々に制御される。

【０１３５】図１６に示す照明装置１０６は、図１７に
示すように、アクリル樹脂などによって構成された導光
体１３２と、この導光体１３２の光出射面１３２ｂに設
けられた拡散シート１３３と、導光体１３２の光出射面
１３２ｂの反対側に設けられた反射シート１３４と、発
光源としてのＬＥＤ（発光ダイオード）１３６とを有す
る。

【０１３６】ＬＥＤ１３６はＬＥＤ基板１３７に支持さ
れ、そのＬＥＤ基板１３７は、例えば導光体１３２と一
体に形成された支持部（図示せず）に装着される。ＬＥ
Ｄ基板１３７が支持部の所定位置に装着されることによ
り、ＬＥＤ１３６が導光体１３２の側辺端面である光取
込み面１３２ａに対向する位置に置かれる。なお、符号
１３８は液晶パネル１０２に加わる衝撃を緩衝するため
の緩衝部材を示している。

【０１３７】ＬＥＤ１３６が発光すると、その光は光取
込み面１３２ａから取り込まれて導光体１３２の内部へ
導かれ、反射シート１３４や導光体１３２の壁面で反射
しながら伝播する間に光出射面１３２ｂから拡散シート
１３３を通して外部へ平面光として出射される。

【０１３８】以上説明した液晶装置１０１は、太陽光、
室内光といった外部光が十分に明るい場合には、図１７
において第２基板１０７ｂ側から外部光が液晶パネル１
０２の内部へ取り込まれ、その光が液晶Ｌを通過した後
に反射膜１１２で反射して再び液晶Ｌへ供給される。液
晶Ｌは、これを挟持する電極１１４ａ，１１４ｂによっ
てＲ，Ｇ，Ｂの表示ドット毎に配向制御される。したが
って、液晶Ｌへ供給された光は表示ドット毎に変調さ
れ、その変調によって偏光板１１７ｂを通過する光と通
過できない光とによって液晶パネル１０２の外部に文
字、数字などといった像が表示され、反射型の表示が行
われる。

【０１３９】他方、外部光の光量が充分に得られない場
合には、ＬＥＤ１３６が発光して導光体１３２の光出射
面１３２ｂから平面光が出射され、その光が反射膜１１
２に形成された開口１２１を通して液晶Ｌへ供給され
る。このとき、反射型の表示と同様に、供給された光
が、配向制御される液晶Ｌによって表示ドット毎に変調
される。これにより、外部へ像が表示され、透過型の表
示が行われる。

【０１４０】上記構成の液晶装置１０１は、例えば、図
１５に示す製造方法によって製造される。この製造方法
においては、工程Ｐ１〜Ｐ６の一連の工程が第１基板１
０７ａを形成する工程であり、工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４
の一連の工程が第２基板１０７ｂを形成する工程であ
る。第１基板形成工程と第２基板形成工程は、通常、そ
れぞれが独自に行われる。

【０１４１】まず、第１基板形成工程では、透光性ガラ
ス、透光性プラスチックなどによって形成された大面積
のマザー原基板の表面に液晶パネル１０２の複数個分の
反射膜１１２をフォトリソグラフィ法などを用いて形成
する。さらに、その上に絶縁膜１１３を周知の成膜法を
用いて成形する（工程Ｐ１）。次に、フォトリソグラフ
ィ法などを用いて第１電極１１４ａ、引出し配線１１４
ｃ，１１４ｄおよび金属配線１１４ｅ，１１４ｆを形成
する（工程Ｐ２）。

【０１４２】この後、第１電極１１４ａの上に塗布、印
刷などによって配向膜１１６ａを形成し（工程Ｐ３）、
さらにその配向膜１１６ａに対してラビング処理を施す
ことにより液晶の初期配向を決定する（工程Ｐ４）。次
に、例えばスクリーン印刷などによってシール材１０８
を環状に形成し（工程Ｐ５）、さらにその上に球状のス
ペーサ１１９を分散する（工程Ｐ６）以上により、液晶
パネル１０２の第１基板１０７ａ上のパネルパターンを
複数個分有する大面積のマザー第１基板が形成される。

【０１４３】以上の第１基板形成工程とは別に、第２基
板形成工程（図１５の工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４）を実施
する。まず、透光性ガラス、透光性プラスチックなどに
よって形成された大面積のマザー原基材を用意し、その
表面に液晶パネル１０２の複数個分のカラーフィルタ１
１８を形成する（工程Ｐ１１）。このカラーフィルタ１
１８の形成工程は図１及び図３に示した製造方法を用い
て行われ、その製造方法中のＲ、Ｇ、Ｂの各色フィルタ
エレメントの形成は、図９の液滴吐出装置１６を用いて
ヘッド２２のノズル２７からフィルタエレメント材料の
材料としての液滴を吐出することにより実行される。こ
れらカラーフィルタの製造方法およびヘッド２２の制御
方法は既に説明した内容と同じであるので、それらの説
明は省略する。

【０１４４】マザー基板１２すなわちマザー原料基材の
上にカラーフィルタ１１８が形成されると、次に、フォ
トリソグラフィ法によって第２電極１１４ｂが形成され
る（工程Ｐ１２）。さらに、塗布、印刷などによって配
向膜１１６ｂが形成される（工程Ｐ１３）。次に、その
配向膜１１６ｂに対してラビング処理が施されて液晶の
初期配向が決められる（工程Ｐ１４）。以上により、液
晶パネル１０２の第２基板１０７ｂ上のパネルパターン
を複数個分有する大面積のマザー第２基板が形成され
る。

【０１４５】以上により、大面積のマザー第１基板およ
びマザー第２基板が形成された後、それらのマザー基板
をシール材１０８を間に挟んでアライメント、すなわち
位置合わせした上で互いに貼り合わせる（工程Ｐ２
１）。これにより、液晶パネル複数個分のパネル部分を
含んでいて未だ液晶が封入されていない状態の空のパネ
ル構造体が形成される。

【０１４６】次に、完成した空のパネル構造体の所定の
位置にスクライブ溝、すなわち分断用溝を形成し、さら
にそのスクライブ溝を基準としてパネル構造体に応力又
は熱を加え、或いは光を照射する等の方法により基板を
ブレイク（破断）させることによって分断する（工程Ｐ
２２）。これにより、各液晶パネル部分のシール材１０
８の液晶注入用開口１１０（図１６参照）が外部へ露出
する状態の、いわゆる短冊状の空のパネル構造体が形成
される。

【０１４７】その後、露出した液晶注入用開口１１０を
通して各液晶パネル部分の内部に液晶Ｌを注入し、さら
に各液晶注入用開口１１０を樹脂などによって封止する
（工程Ｐ２３）。通常の液晶注入処理は、液晶パネル部
分の内部を減圧し、内外圧力差によって液晶を注入する
ことによって行われる。例えば、貯留容器の中に液晶を
貯留し、その液晶が貯留された貯留容器と短冊状の空パ
ネルとをチャンバなどに入れ、そのチャンバなどを真空
状態にしてからそのチャンバの内部において液晶の中に
短冊状の空パネルを浸漬する。その後、チャンバを大気
圧に開放すると、空パネルの内部は真空状態なので、大
気圧によって加圧される液晶が液晶注入用開口を通して
パネルの内部へ導入される。その後、液晶注入後の液晶
パネル構造体のまわりには液晶が付着するので、液晶注
入処理後の短冊状パネルは工程Ｐ２４において洗浄処理
を受ける。

【０１４８】その後、液晶注入および洗浄が終わった後
の短冊状パネルに対して、再び所定位置にスクライブ溝
を形成する。さらに、そのスクライブ溝を基準にして短
冊状パネルを分断する。このことにより、複数個の液晶
パネル１０２が個々に切り出される（工程Ｐ２５）。こ
うして作製された個々の液晶パネル１０２に対して、図
１６に示すように、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂ
を実装し、照明装置１０６をバックライトとして装着
し、さらにＦＰＣ１０４を接続することにより、目標と
する液晶装置１０１が完成する（工程Ｐ２６）。

【０１４９】なお、個々のフィルタエレメント３は、ヘ
ッド２２の１回の走査によって形成されるのではなく
て、複数回の走査によってＮ回（例えば４回）、重ねて
材料吐出を受けることにより所定の膜厚に形成されても
よい。この場合には、仮に複数のノズル２７間において
材料吐出量にバラツキが存在する場合でも、複数のフィ
ルタエレメント３間で膜厚にバラツキが生じることを防
止でき、上記の縞状の色ムラもさらに低減され、それ
故、カラーフィルタの光透過特性を平面的に均一にする
ことができる。

【０１５０】また、本実施形態の液晶装置及びその製造
方法では、図９に示す液滴吐出装置１６を用いることに
よりヘッド２２を用いた材料吐出によってフィルタエレ
メント３を形成するようにしているので、フォトリソグ
ラフィ法を用いる方法のような複雑な工程を経る必要が
なく、また材料を浪費することもない。

【０１５１】なお、上記実施形態では、表示装置として
液晶パネルを備えた液晶装置について説明したが、上記
と同様のカラーフィルタを備えた表示装置として、液晶
装置以外の他の電気光学装置、例えば、ＥＬ装置、プラ
ズマディスプレイパネルなどにカラーフィルタを設けた
ものに適用することも可能である。すなわち、例えばＥ
Ｌ装置の場合、ＥＬ発光機能を有する複数の表示ドット
に対応するフィルタエレメントを備えたカラーフィルタ
を平面的に重ねることによって、上記実施形態と同様の
効果を得ることができる。

【０１５２】尚、本発明の材料の除去方法、基材の再生
方法及び表示装置の製造方法、並びに、その製造方法に
より製造された表示装置を有する電子機器は、上述の図
示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論
である。例えば、本発明の基材としては、上記のカラー
フィルタ基板やＥＬ発光パネルに限らず、液晶パネル、
蛍光パネル、プラズマディスプレイパネルなどの種々の
表示装置の一部又は主要部を構成するものとすることが
できる。また、本発明の表示装置としては、上記の液晶
装置やＥＬ装置以外の種々の電気光学装置はもちろんの
こと、ＣＲＴその他の各種の表示装置とすることができ
る。

【０１５３】そして、上記各実施形態の表示装置（電気
光学装置）が組み込まれる電子機器としては、例えば図
１８に示すようなパーソナルコンピュータ４９０に限ら
ず、図１９に示すような携帯電話４９１やＰＨＳ（Pers
onal Handy phone System）などの携帯型電話機、電子
手帳、ページャ、ＰＯＳ（Point Of Sales）端末、ＩＣ
カード、ミニディスクプレーヤ、液晶プロジェクタ、エ
ンジニアリング・ワークステーション（Engineering Wo
rk Station:ＥＷＳ）、ワードプロセッサ、テレビ、ビ
ューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレ
コーダ、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、タ
ッチパネルを備えた装置、時計、ゲーム機器などの様々
な電子機器が挙げられる。

【０１５４】また、本明細書では、表示装置についての
み実施例をあげたが、本発明の材料の除去方法、材料の
再生方法は、表示装置以外にも用いることができる。例
えば、基材上に電気配線を形成するために、液状金属や
導電性材料などを吐出して金属配線を形成する製造工
程、微細なマイクロレンズを形成する製造工程、基板上
に塗布するレジストを必要な部分だけに塗布する工程、
透光性基板などに光を散乱させる凸部や微小白パターン
などを形成する製造工程、ＤＮＡ（deoxyribonucleic a
cid:デオキシリボ核酸）チップ上にマトリクス配列する
スパイクスポットにＲＮＡ（ribonucleic acid:リボ核
酸）を吐出して蛍光標識プローブを作成する製造工程、
基板に区画されたドット状の位置に、試料や抗体、ＤＮ
Ａ（deoxyribonucleic acid:デオキシリボ核酸）などを
吐出してバイオチップを形成する製造工程にも利用でき
る。

【０１５５】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
材料（表示要素）に不良がある場合に、材料（表示要
素）を取り除く一方、隔壁を残存させることにより、基
材上に残された隔壁によって画成された領域に再度材料
（表示要素）を配置させることが可能になるので、基材
上に新たに隔壁を作り直す必要がなくなるため、従来よ
りも生産効率を高めることができ、無駄な廃棄物もさら
に低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る材料の除去方法、基材の再生方
法及び表示装置の製造方法の実施形態として、カラーフ
ィルタ基板の製造工程を示す概略工程断面図（ａ）〜
（ｇ）である。

【図２】 同実施形態における基体再生工程を示す概略
工程断面図（ａ）〜（ｅ）である。

【図３】 同実施形態におけるカラーフィルタ基板の製
造工程の手順を示す概略フローチャートである。

【図４】 同実施形態における基体再生工程の手順を示
す概略フローチャートである。

【図５】 本発明に係る材料の除去方法、基材の再生方
法及び表示装置の製造方法の実施形態として、ＥＬ発光
パネルの製造工程を示す概略工程断面図（ａ）〜（ｇ）
である。

【図６】 同実施形態における基体再生工程を示す概略
工程断面図（ａ）〜（ｅ）である。

【図７】 同実施形態におけるＥＬ発光パネルの製造工
程の手順を示す概略フローチャートである。

【図８】 同実施形態における基体再生工程の手順を示
す概略フローチャートである。

【図９】 本発明に係る液滴吐出装置、或いは、表示装
置の製造装置（カラーフィルタの製造装置、液晶装置の
製造装置およびＥＬ装置の製造装置といった各製造装
置）の主要部分である液滴吐出装置の一実施の形態を示
す斜視図である。

【図１０】 図９の装置の主要部を拡大して示す斜視図
である。

【図１１】 図１０の装置の主要部であるヘッドを拡大
して示す斜視図である。

【図１２】 ヘッドの内部構造を示す図であって、
（ａ）は一部破断斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）のＪ−
Ｊ線に従った断面構造を示す。

【図１３】 液滴吐出装置に用いられる電気制御系を示
すブロック図である。

【図１４】 図１３の制御系によって実行される制御の
流れを示すフローチャートである。

【図１５】 本発明に係る表示装置（液晶装置）の製造
方法の一実施の形態を示す工程図である。

【図１６】 本発明に係る表示装置（液晶装置）の製造
方法によって製造される液晶装置の一例を分解状態で示
す斜視図である。

【図１７】 図１６におけるIX−IX線に従って液晶装置
の断面構造を示す断面図である。

【図１８】 表示装置を備えた電気機器であるパーソナ
ルコンピュータを示す斜視図である。

【図１９】 表示装置を備えた電気機器である携帯電話
を示す斜視図である。

【符号の説明】

３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）・・・フィルタエレメント ６（６Ｂ，６Ｃ）・・・隔壁 ７・・・領域（フィルタエレメント形成領域或いはＥＬ
発光部形成領域） ８・・・液滴 １２・・・基板（或いはマザー基板） Ｅ・・・現像液 １６・・・液滴吐出装置

フロントページの続き (72)発明者 片上 悟 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H048 BA02 BA11 BA55 BA58 BA64 BB02 BB41 BB42 2H096 AA30 LA02 LA30

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材上に形成された隔壁により画成され
   た領域に配置された材料を除去する材料の除去方法であ
   って、 前記隔壁が前記基材上に残され、前記材料が除去される
   ことを特徴とする材料の除去方法。
2. 【請求項２】 前記隔壁は、放射線感応性素材に放射線
   照射処理及び現像処理が施されることにより形成された
   ものであり、 前記材料が前記現像処理に用いることの可能な現像物質
   により剥離若しくは溶解されることを特徴とする請求項
   １に記載の材料の除去方法。
3. 【請求項３】 前記材料が剥離若しくは溶解される際
   に、前記材料に振動又は応力が加えられることを特徴と
   する請求項２に記載の材料の除去方法。
4. 【請求項４】 前記材料は、液状材料が前記隔壁により
   画成された領域に導入されることにより形成されること
   を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記
   載の材料の除去方法。
5. 【請求項５】 前記材料は、固化される前の状態で除去
   されることを特徴とする請求項４に記載の材料の除去。
6. 【請求項６】 前記材料はカラーフィルタを構成するフ
   ィルタエレメントであることを特徴とする請求項１乃至
   請求項５のいずれか１項に記載の材料の除去方法。
7. 【請求項７】 前記材料はＥＬ発光体であることを特徴
   とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の材
   料の除去方法。
8. 【請求項８】 基材上に形成された材料を除去した後、
   該基材に再び材料を形成する基材の再生方法において、 前記材料を除去する工程においては、請求項１乃至請求
   項７のうちいずれかに記載の材料の除去方法を採用する
   ことを特徴とする基材の再生方法。
9. 【請求項９】 基材上に隔壁を形成する工程と、 前記隔壁により画成された領域に表示要素が導入され、
   基材が形成される工程と、 前記基材が検査される工程と、 前記表示要素に不良が発見された場合に、前記隔壁が前
   記基材上に残され、前記表示要素が除去される工程と、 前記表示要素が除去された後に再び前記隔壁により画成
   された領域に表示要素を配置する工程と、を有すること
   を特徴とする表示装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記隔壁が形成される工程では、放射
    線感応性素材に放射線照射処理及び現像処理が施される
    ことにより前記隔壁が形成され、 前記表示要素が除去される工程では、前記表示要素が前
    記現像処理に用いることの可能な現像物質により剥離若
    しくは溶解させられることを特徴とする請求項９に記載
    の表示装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記表示要素が剥離若しくは溶解され
    る際に、前記表示要素に振動又は応力が加えられること
    を特徴とする請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記表示要素が導入され、基材が形成
    される工程では、前記表示要素としての液状材料が前記
    隔壁により画成された領域に導入されることを特徴とす
    る請求項９乃至請求項１１のいずれか１項に記載の表示
    装置の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記表示要素に不良が発見されなかっ
    た場合に、前記表示要素が固化される工程を有し、 前記表示要素が除去される工程では、前記表示要素が、
    固化される前の状態で除去されることを特徴とする請求
    項１２に記載の表示装置の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記表示要素はカラーフィルタを構成
    するフィルタエレメントであることを特徴とする請求項
    ９乃至請求項１３のいずれか１項に記載の表示装置の製
    造方法。
15. 【請求項１５】 前記表示要素はＥＬ発光体であること
    を特徴とする請求項９乃至請求項１３のいずれか１項に
    記載の表示装置の製造方法。
16. 【請求項１６】表示装置を搭載した電子機器において、
    請求項９乃至請求項１５のうちいずれかに記載の製造方
    法によって製造された表示装置を含むことを特徴とする
    電子機器。