JP2006091053A - 液滴吐出による基板の製造方法、基板、及び表示装置の製造方法、表示装置、並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 機能液を基体上の所定の領域に液滴として吐出させて配置する場合に、液滴の広がり不足や隣接する領域間の液滴の混入を低減することのできる液滴吐出による基板の製造方法、基板、及び表示装置の製造方法、表示装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】 基体１２上に機能液を液滴８として吐出して配置する液滴吐出による表示装置の製造方法であって、この基体１２上の領域７に溝７ｄを形成して、隔壁６によって区画される領域７に液滴８が着弾するときに、矩形状に形成された領域７の延長方向に沿って、機能液が流れていくように溝７ｄを複数配置した。
【選択図】 図１

Description

本発明は、液滴吐出による基板の製造方法、基板、及び表示装置の製造方法、表示装置、並びに電子機器に関する。

一般に、各種の表示装置（電気光学装置）においては、カラー表示を可能にするためにカラーフィルタが設けられている。このカラーフィルタは、例えば、ガラスやプラスチックなどで構成された基体上に、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色のドット状のフィルタエレメントを、いわゆるストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列などといった所定の配列パターンで配列させたものである。

また、表示装置としては、液晶装置やＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置などの電気光学装置を例として、ガラスやプラスチックなどで構成された基体上に、その光学状態を独立して制御可能な表示ドットを配列させたものがある。この場合、各表示ドットには液晶やＥＬ発光部が設けられる。表示ドットの配列態様としては、例えば、縦横の格子（ドットマトリクス）状に配列させたのものが一般的である。

カラー表示可能な表示装置においては、通常、例えば上記のＲ，Ｇ，Ｂの各色に対応する表示ドット（液晶やＥＬ発光部）が形成され、全色に対応する例えば３個の表示ドットによって一つの画素（ピクセル）が構成される。そして、一つの画素内に含まれる複数の表示ドットの階調をそれぞれ制御することによってカラー表示を行うことが可能になる。

例えば特許文献１に開示されているように、これらの表示装置の製造工程においては、感光性樹脂を基板上に塗布し、この感光性樹脂に露光処理及び現像処理を施すことにより、格子状の隔壁（バンク）を形成してから、この隔壁により画成された領域に、ヘッドなどによって吐出された液滴を着弾させ、乾燥させることによって表示要素（すなわち、上記のカラーフィルタのフィルタエレメントやＥＬ発光部の表示ドットなど）を構成する場合がある。この方法では、フォトリソグラフィ法などによって表示要素を各色毎にパターニングする必要がないので、容易に製造することができるという利点がある。そして、基体表面に親水化処理を行いインクの濡れ性を改善していた（例えば、特許文献１参照）。

特開平９−２３０１２７号公報

ところが、上記従来のカラーフィルタ或いは表示装置（電気光学装置）の製造方法においては、基体全面に親水化処理（濡れ性向上の為に、例えば酸素プラズマ処理）を行うと、隔壁部（バンク）も親水化処理されてしまう恐れがあり、バンク部の撥水性が低下してしまう恐れがあった。そして、滴下される液量が多いと、隣接するバンク内にインクが混入してしまい、混色が生じてしまう恐れがあった。一方、滴下される液量が少ないと、色抜けの発生する恐れがあった。

したがって、混色の発生を少なく抑えることができて、色抜けの発生も少なく抑えることができる表示装置を製造することが可能で、表示のコントラストの低下の少ない、高精細な基板が求められていた。

本発明の目的は、機能液を基体上の領域に液滴として吐出させて配置する場合に、液滴の広がり不足や隣接する領域間の液滴の混入を低減することのできる液滴吐出による基板の製造方法、基板、及び表示装置の製造方法、表示装置、並びに電子機器を提供することである。

本発明の基板の製造方法は、基体上に所定の領域を区画する隔壁を有する基板の製造方法であって、前記基体上における前記所定の領域内に、溝を形成する工程と、前記基体上に前記所定の領域を区画するための隔壁を形成する工程と、前記所定の領域に機能液を塗布する工程と、を有することを特徴とする。

この発明によれば、隔壁によって区画形成された所定の領域に機能液を塗布すると、領域に溝が形成されているため、液滴が領域に着弾したときに溝に沿って流れ、領域に濡れ広がっていくので、液滴が満たされない空隙部（色抜け部）が形成されることが少なくなる。また、領域に溜まった機能液が多くなっても、領域に形成された溝を沿って機能液が濡れ広がるため、隔壁を乗り越えて隣接する領域に液滴がはみ出すことが少なくなる。

本発明の基板の製造方法は、前記溝を形成する工程では、前記所定の領域の周縁に溝経路の少なくとも一部が存在するように溝を形成することが望ましい。

この発明によれば、溝経路の一部が形成されているので、領域に形成された溝の一部に沿って機能液が領域の周縁に濡れ広がりやすくなる。

本発明の基板の製造方法は、前記溝を形成する工程では、前記溝を、前記所定の領域の内方側と外周側とを結ぶように形成することが望ましい。

この発明によれば、内方側から外周側へ向かう経路で溝が形成されているので、領域に形成された溝に沿って機能液が領域の周縁に濡れ広がりやすくなる。

本発明の基板の製造方法は、前記溝を形成する工程では、前記所定の領域の長手方向に沿って延びる溝を少なくとも含むように前記溝を形成することが望ましい。

この発明によれば、領域の長手方向に溝が形成されているので、機能液が領域の長手方向に濡れ広がりやすくなる。

本発明の基板の製造方法は、前記溝を形成する工程では、前記所定の領域の隅を指向する経路で延びる溝を少なくとも含むように前記溝を形成することが望ましい。

この発明によれば、領域の隅を指向する方向に溝が形成されているので、機能液が領域の隅に濡れ広がりやすくなる。

本発明の基板の製造方法は、前記溝を形成する工程では、前記溝の他に、前記所定の領域の長手方向両端部分に隔壁に沿って延びる第２の溝を形成することが望ましい。

この発明によれば、領域の長手方向両端部分に隔壁に沿って延びる第２の溝が形成されているので、領域の長手方向両端部分に機能液が濡れ広がりやすくなる。

本発明の基板の製造方法は、前記溝を形成する工程では、前記溝の他に、前記領域の周縁部分に隔壁に沿って延びる略環状の第２の溝を形成することが望ましい。

この発明によれば、領域の周縁部分に隔壁に沿って延びる略環状の第２の溝が形成されているので、機能液が領域に濡れ広がりやすくなる。

本発明の基板の製造方法は、前記溝を形成する工程では、前記溝を、前記所定の領域の周縁部分に隔壁に沿って略環状に延びるように形成することが望ましい。

この発明によれば、略環状の溝が形成されているので、機能液が領域に濡れ広がりやすくなる。

本発明の基板は、基体と、前記基体上に所定の領域を区画するように形成された隔壁と、前記基体上において前記隔壁で囲まれた前記所定の領域内の周縁に経路の少なくとも一部が存在するように形成された溝と、前記所定の領域に配置されるとともに機能液が固化されて形成された表示層と、を備えていることを特徴とする。

この発明によれば、隔壁によって区画形成された領域に液滴を着弾させると、領域に溝が形成されているため、液滴が領域に着弾したときに溝に沿って流れ、領域に濡れ広がっていくので、液滴が満たされない空隙部（色抜け部）が形成されることが少なくなる。また、領域に溜まった機能液が多くなっても、領域に形成された溝を沿って機能液が濡れ広がるため、隔壁を乗り越えて隣接する領域に液滴がはみ出すことが少なくなる。したがって、色抜けや混色の少ない基板が提供できるので表示品位が向上する。

本発明の基板は、前記溝は、前記所定の領域の内方側と外周側とを結ぶように形成されていることが望ましい。

この発明によれば、領域の周縁に機能液が濡れ広がるから、より色抜けや混色の少ない基板が提供できるので表示品位が向上する。

本発明の基板は、前記溝は、前記所定の領域の長手方向に沿って延びていることが望ましい。

この発明によれば、領域の長手方向に沿って機能液が濡れ広がるから、より色抜けや混色の少ない基板が提供できるので表示品位が向上する。

本発明の基板は、前記溝は、前記所定の領域の隅を指向する経路で延びていることが望ましい。

この発明によれば、領域の隅を指向する経路に延びる溝に沿って、機能液が濡れ広がるから、より色抜けや混色の少ない基板が提供できるので表示品位が向上する。

本発明の基板は、前記溝の他に、前記所定の領域の長手方向両端部分に隔壁に沿って延びるように形成されてなる第２の溝を備えていることが望ましい。

この発明によれば、領域の長手方向両端部分に隔壁に沿って延びるように形成された溝に、機能液が濡れ広がるから、より色抜けや混色の少ない基板が提供できるので表示品位が向上する。

本発明の基板は、前記溝の他に、前記所定の領域の周縁部分に隔壁に沿って延びるように形成されてなる略環状の第２の溝を備えていることが望ましい。

この発明によれば、領域の周縁部分に隔壁に沿って延びるように形成された略環状の溝に沿って、機能液が濡れ広がるから、より色抜けや混色の少ない基板が提供できるので表示品位が向上する。

本発明の基板は、前記溝は、前記所定の領域の周縁部分に隔壁に沿って形成された略環状であることが望ましい。

この発明によれば、領域の周縁部分に隔壁に沿って形成された略環状の溝に沿って、機能液が濡れ広がるから、より色抜けや混色の少ない基板が提供できるので表示品位が向上する。

本発明の電気光学装置は、前述の基板を備えていることを特徴とする。

この発明によれば、前述の色抜けや混色の少ない基板を有しているので、より高密度で、表示品位を向上させることが可能な電気光学装置を提供できる。

本発明の電子機器は、前述の電気光学装置を備えていることを特徴とする。

この発明によれば、より高密度で、表示品位を向上させることが可能な電気光学装置を有しているので、高精度で小型化が可能な電子機器を提供できる。

以下、本発明の液滴吐出による表示装置の製造方法、表示装置、及び、電子機器について実施形態を挙げ、添付図面に沿って詳細に説明する。ここで、本発明の特徴的な構成及び方法について説明する前に、まず、液滴吐出方法で用いられる基体、液滴吐出方法、カラーフィルタ基板の構造及び製造方法、ＥＬ発光パネルの構造及び製造方法について順次説明する。
＜基体について＞

液滴吐出による表示装置の製造方法で使用される基体としては、ガラス、石英ガラス、プラスチックなど各種のものを用いることができる。
＜液滴吐出法について＞

液滴吐出法の吐出技術としては、帯電制御方式、加圧振動方式、電気機械変換式、電気熱変換方式、静電吸引方式等が挙げられる。ここで、帯電制御方式は、材料に帯電電極で電荷を付与し、偏向電極で材料の飛翔方向を制御して吐出ノズルから吐出させるものである。また、加圧振動方式は、材料に３０ｋｇ／ｃｍ²程度の超高圧を印加してノズル先端側に材料を吐出させるものであり、制御電圧をかけない場合には材料が直進して吐出ノズルから吐出され、制御電圧をかけると材料間に静電的な反発が起こり、材料が飛散して吐出ノズルから吐出されない。また、電気機械変換方式は、ピエゾ素子（圧電素子）がパルス的な電気信号を受けて変形する性質を利用したもので、ピエゾ素子が変形することによって材料を貯留した空間に可撓物質を介して圧力を与え、この空間から材料を押し出して吐出ノズルから吐出させるものである。

また、電気熱変換方式は、材料を貯留した空間内に設けたヒータにより、材料を急激に気化させてバブル（泡）を発生させ、バブルの圧力によって空間内の材料を吐出させるものである。静電吸引方式は、材料を貯留した空間内に微小圧力を加え、吐出ノズルに材料のメニスカスを形成し、この状態で静電引力を加えてから材料を引き出すものである。また、この他に、電場による流体の粘性変化を利用する方式や、放電火花で飛ばす方式などの技術も適用可能である。液滴吐出法は、材料の使用に無駄が少なく、しかも所望の位置に所望の量の材料を的確に配置できるという利点を有する。なお、液滴吐出法により吐出される液体材料の一滴の量は例えば１〜３００ナノグラムである。

＜カラーフィルタ基板の構造及びその製造方法＞
図４（ａ）〜（ｇ）は、カラーフィルタ基板の製造工程を示す工程断面図であり、図５は、カラーフィルタ基板の製造工程の手順を示す概略フローチャートである。

図４（ａ）に示すように、透光性を有するガラスやプラスチック等で構成された基体１２の表面上に、溝７ｄを形成する（図５のステップＳ３１）。本発明の溝７ｄは、液滴８が基体１２上に着弾したときに、液滴８が濡れ広がり易くするために形成されているものであって、後述するように、領域７に形成されている。図４（ｂ）に示すように、この溝７ｄが形成された基体１２上にスピンコーティング（回転塗布）、流延塗布、ロール塗布などの種々の方法によって放射線感応性素材６Ａを塗布する（図５に示すステップＳ３２）。この放射線感応性素材６Ａとしては、樹脂組成物であることが好ましい。塗布後における上記放射線感応性素材６Ａの厚さは、通常０．１〜１０μｍであり、好ましくは０．５〜３．０μｍである。

この樹脂組成物は、例えば、（ｉ）バインダー樹脂、多官能性単量体、光重合開始剤等を含有する、放射線の照射により硬化する放射線感応性樹脂組成物や、（ｉｉ）バインダー樹脂、放射線の照射により酸を発生する化合物、放射線の照射により発生した酸の作用により架橋し得る架橋性化合物等を含有する、放射線の照射により硬化する放射線感応性樹脂組成物などを用いることができる。これらの樹脂組成物は、通常、その使用に際して溶媒を混合して液状組成物として調製されるが、この溶媒は、高沸点溶媒でも低沸点溶媒でもよい。放射線感応性素材６Ａとしては、特開平１０−８６４５６号公報に記載されているような、（ａ）ヘキサフルオロプロピレンと不飽和カルボン酸（無水物）と他の共重合可能なエチレン性不飽和単量体との共重合体、（ｂ）放射線の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）放射線の照射により発生した酸の作用により架橋しうる架橋性化合物、（ｄ）前記（ａ）成分以外の含フッ素有機化合物、並びに、（ｅ）前記（ａ）〜（ｄ）成分を溶解しうる溶媒、を含有する組成物であることが好ましい。

次に、放射線感応性素材６Ａに所定のパターンマスクを介して放射線を照射（露光）する（図５のステップＳ３３）。なお、放射線とは、可視光、紫外線、Ｘ線、電子線などが含まれるが、波長が１９０〜４５０ｎｍの範囲にある放射線（光）が好ましい。

次に、放射線感応性素材６Ａを現像する（図５のステップＳ３４）ことによって、図４（ｃ）に示す隔壁（バンク）６Ｂを形成する。この隔壁６Ｂは、上記パターンマスクに対応した形状（ネガパターン又はポジパターン）に構成される。隔壁６Ｂの形状としては、例えば、方形状のフィルタエレメント形成領域７を平面上において縦横に配列させることのできるように画成する格子状であることが好ましい。なお、放射線感応性素材６Ａを現像するのに用いられる現像液としては、アルカリ現像液が用いられる。このアルカリ現像液としては、例えば、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、硅素ナトリウム、メタ硅素ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、コリン、ピロール、ピペリジン、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］−５−ノネン等の水溶液が好ましい。このアルカリ現像液には、例えば、メタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒や界面活性剤等を適量添加することもできる。また、アルカリ現像液による現像後は、通常、水洗が行われる。

次に、図４（ｃ）に示すように、上記隔壁６Ｂは、例えば２００℃程度にてベーク（焼成）されて隔壁６Ｃとなる（図５のステップＳ３５）。この焼成温度は、上記の放射線感応性素材６Ａに応じて適宜調整される。また、ベーク処理を要しない場合もあり得る。なお、本実施形態では、隔壁６Ｃは遮光性の素材で構成されているために、各領域７を画成する（区画する）文字通りの隔壁としての機能と、領域７以外の部分を遮光する遮光層としての機能とを併せ持つものとなっている。もっとも、隔壁としての機能のみを有するように構成しても構わない。この場合、隔壁とは別に、金属等で構成される遮光層を別途形成してもよい。

次に、上記のようにして形成された隔壁６Ｃによって画成される各領域７に、アクリル樹脂等の基材に着色剤（顔料、染料など）を混入したフィルタエレメント材料１３（図４の例では１３Ｒ（赤の着色材），１３Ｇ（緑の着色材），１３Ｂ（青の着色材））を導入する。フィルタエレメント材料１３を各領域７に導入する方法としては、フィルタエレメント材料１３を、溶媒などを混合することによって機能液（液状材料）として形成し、この液状材料を上記領域７に導入する。より具体的には、本実施形態では、後述する液滴吐出ヘッドを用いた液滴吐出によって液状材料を液滴８の形態で領域７内に着弾させることによって材料の導入を行っている。

上記のフィルタエレメント材料１３は、液状材料として領域７内に導入され、その後に、乾燥若しくは低温（例えば６０℃）での焼成によるプレベーク（仮焼成）を行うことによって、仮固化若しくは仮硬化される。例えば、フィルタエレメント材料１３Ｒの導入を行い（図４（ｄ）及び図５のステップＳ３６））、その後に、フィルタエレメント材料１３Ｒのプレベークを行ってフィルタエレメント３Ｒを形成し（図５のステップＳ３７）、次に、フィルタエレメント材料１３Ｇの導入を行い（図４（ｅ）及び図５のステップＳ３８）、フィルタエレメント材料１３Ｇのプレベークを行ってフィルタエレメント３Ｇを形成し（図５のステップＳ３９）、さらに、フィルタエレメント材料１３Ｂの導入を行い（図４（ｆ）及び図５のステップＳ４０）、しかる後に、フィルタエレメント材料１３Ｂのプレベークを行ってフィルタエレメント３Ｂを形成する（図４（ｆ）及び図５のステップＳ４１）。このようにして、全ての色のフィルタエレメント材料１３が各領域７に導入され、仮固化若しくは仮硬化された表示要素であるフィルタエレメント３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）が形成されることにより、表示素材（カラーフィルタ基板ＣＦ）が形成される。

次に、上記のようにして構成された表示素材であるカラーフィルタ基板ＣＦを検査する（図５のステップＳ４２）。この検査は、例えば、肉眼若しくは顕微鏡等で、上記隔壁６Ｃ及び表示要素であるフィルタエレメント３を観察する。この場合、カラーフィルタ基板ＣＦを撮影し、その撮影画像に基づいて自動的に検査を行っても構わない。この検査によって、表示要素であるフィルタエレメント３に欠陥が見つかった場合には、そのカラーフィルタ基板ＣＦを除材し、基体再生工程に移行させる。

ここで、フィルタエレメント３の欠陥とは、フィルタエレメント３が欠如している場合（いわゆるドット抜け）、フィルタエレメント３が形成されているが、領域７内に配置された材料の量（体積）が多すぎたり少なすぎたりして不適切である場合、フィルタエレメント３が形成されているが、塵埃等の異物が混入していたり付着していたりする場合などである。

上記検査において表示素材に欠陥が発見されなかった場合には、例えば２００℃程度の温度でベーク（焼成）処理を行い、カラーフィルタ基板ＣＦのフィルタエレメント３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）を完全に固化若しくは硬化させる（図５のステップＳ４３）。欠陥が発見された場合は、除材される。このベーク処理の温度はフィルタエレメント材料１３の組成等によって適宜に決定できる。また、特に高温に加熱することなく、単に通常とは異なる雰囲気（窒素ガス中や乾燥空気中等）などで乾燥若しくはエージングさせるだけでもよい。最後に、図４（ｇ）に示すように、上記フィルタエレメント３の上に透明な保護層１４が形成される。

＜ＥＬ発光パネルの構造及びその製造方法＞
次に、図６及び図７を参照して、ＥＬ発光パネル２５２及びその製造方法について説明する。ここで、図６（ａ）〜（ｉ）は、ＥＬ発光パネル２５２の製造工程を示す工程断面図であり、図７は、ＥＬ発光パネル２５２の製造工程の手順を示す概略フローチャートである。

このＥＬ発光パネル２５２を製造する場合には、透光性のガラスやプラスチック等で構成された基体１２上に、図６（ａ）に示すような形状の溝７ｄを形成する（図７のステップＳ６１）。この溝７ｄが形成された基体１２上に、図６（ｂ）に示すように第１電極２０１を形成する。ＥＬ発光パネル２５２がパッシブマトリクス型である場合には第１電極２０１は帯状に形成され、また、基体１２上に図示しないＴＦＤ素子やＴＦＴ素子といった能動素子を形成してなるアクティブマトリクス型である場合には第１電極２０１は表示ドット毎に独立して形成される。これらの構造の形成方法としては、例えばフォトリソグラフィ法、真空蒸着法、スパッタリング法、パイロゾル法などを用いることができる。第１電極２０１の材料としてはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ・Ｏｘｉｄｅ）、酸化スズ、酸化インジウムと酸化亜鉛との複合酸化物などを用いることができる。

次に、上記第１電極２０１上に、上記カラーフィルタ基板の場合と同様に放射線感応性素材６Ａを同様の方法で塗布する（図６（ｃ）及び図７のステップＳ６２）。そして、上記と同様の方法で、放射線照射（露光）処理（図７のステップＳ６３）及び現像処理（図７のステップＳ６４）を行い、図６（ｄ）に示すように、隔壁（バンク）６Ｂを形成する。

このバンク６Ｂは、格子状に形成され、各表示ドットに形成された第１電極２０１の間を隔てるように、すなわち、表示ドットに対応するＥＬ発光部形成領域７が構成されるように、形成される。また、上記カラーフィルタ基板の場合と同様に、遮光機能をも有することが好ましい。この場合には、コントラストの向上、発光材料の混色の防止、画素と画素との間からの光漏れなどを防止することができる。隔壁６Ｂの材料としては、基本的に上記カラーフィルタ基板の隔壁に採用された各種の素材を用いることができる。ただし、この場合には特に、後述するＥＬ発光材料の溶媒に対して耐久性を有するものであることが望ましく、さらに、フロロカーボンガスプラズマ処理によりテトラフルオロエチレン化できること、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、感光性ポリイミドなどといった有機材料が好ましい。

次に、機能性液状体としての正孔注入層用材料２０２Ａを塗布する直前に、基体１２に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行う。これにより、ポリイミド表面は撥水化され、ＩＴＯ表面は親水化され、液滴を微細にパターニングするための基板側の濡れ性の制御ができる。プラズマを発生する装置としては、真空中でプラズマを発生する装置でも、大気中でプラズマを発生する装置でも同様に用いることができる。また、このプロセスとは別に、或いは、このプロセスの代りに、上記隔壁６Ｂに２００℃程度にてベーク（焼成）処理を施す（図７のステップＳ６５）。これによって、隔壁６Ｃが形成される。

次に、図６（ｅ）に示すように、正孔注入層用材料２０２Ａを液滴８の形で吐出し、領域７に着弾させる（図７のステップＳ６６）。この正孔注入層用材料２０２Ａは、正孔注入層としての素材を溶媒などによって液状化したものである。その後、プレベーク処理として真空（１ｔｏｒｒ）中、室温、２０分という条件で溶媒を除去し、さらにその後、図６（ｆ）に示すように、大気中、２００℃（ホットプレート上）、１０分の熱処理により、発光層用材料と相溶しない正孔注入層２０２を形成する（図７のステップＳ６７）。なお、上記条件では、正孔注入層２０２の膜厚は４０ｎｍであった。

次に、図６（ｇ）に示すように、各領域７内の正孔注入層２０２の上に、機能性液状体であるＥＬ発光材料としてのＲ発光層用材料及びＧ発光層用材料を上記と同様に液滴として導入する（図７のステップＳ６８）。そして、これら発光層用材料の塗布後、プレベーク処理として、真空（１ｔｏｒｒ）中、室温、２０分などという条件で溶媒を除去した（図７のステップＳ６９）。その後、窒素雰囲気中、１５０℃、４時間の熱処理により共役化させてＲ色発光層２０３ＲおよびＧ色発光層２０３Ｇを形成した（図７のステップＳ７０）。熱処理により共役化した発光層は溶媒に不溶である。なお、上記条件により形成されたＲ発光層２０３Ｒ及びＧ発光層２０３Ｇの膜厚は５０ｎｍであった。

なお、発光層を形成する前に正孔注入層２２０に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行っても良い。これにより、正孔注入層２２０上にフッ素化物層が形成され、イオン化ポテンシャルが高くなることにより正孔注入効率が増し、発光効率の高い有機ＥＬ装置を提供できる。

次に、図６（ｈ）に示すように、機能性液状体であるＥＬ発光材料としてのＢ色発光層２０３Ｂを上記と同様に液滴８の状態で上記Ｒ発光層２０３ＲとＧ発光層２０３Ｇの形成されていない領域７に導入するとともに、上記Ｒ発光層２０３Ｒ及びＧ発光層２０３Ｇ上にも重ねて導入する（図７のステップＳ７１）。この後、プレベーク処理として、真空（１ｔｏｒｒ）中、室温、２０分などという条件で溶媒を除去し（図７のステップＳ７２）、これにより、図６（ｈ）に示すようにＢ発光層２０３Ｂを形成した。このようにＢ発光層２０３Ｂを重ねて配置することにより、Ｒ、Ｇ、Ｂの３原色を形成するのみならず、Ｒ色発光層２０３ＲおよびＧ色発光層２０３Ｇとバンク６Ｃとの段差を埋めて平坦化することができる。これにより、上下電極間のショートを確実に防ぐことができる。一方、Ｂ色発光層２０３Ｂの膜厚を調整することで、Ｂ色発光層２０３ＢはＲ色発光層２０３ＲおよびＧ色発光層２０３Ｇとの積層構造において、電子注入輸送層として作用してＢ色には発光しない。以上のようなＢ色発光層２０３Ｂの形成方法としては、例えば湿式法として一般的なスピンコート法を採用することもできるし、あるいは、Ｒ色発光層２０３ＲおよびＧ色発光層２０３Ｇの形成法と同様の方法を採用することもできる。

上記のＲ色発光層２０３Ｒ，Ｇ色発光層２０３Ｇ及びＢ色発光層２０３Ｂの配列態様としては、必要とされる表示性能に応じて、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列などの公知のパターンを適宜用いることができる。

次に、上記のように各表示ドットに正孔注入層２０２、及び、Ｒ色発光層２０３Ｒ，Ｇ色発光層２０３Ｇ又はＢ色発光層２０３Ｂが形成されたＥＬ発光パネル２５２について、目視或いは顕微鏡等による観察、或いは、画像処理などによる検査を行う（図７のステップＳ７３）。そして、この検査によって各表示ドット内のＥＬ発光部（正孔注入層２０２と、Ｒ色発光層２０３Ｒ，Ｇ色発光層２０３Ｇ又はＢ色発光層２０３Ｂとの積層体によって構成される。）に不良（ドット抜け、積層構造の不良、発光部の材料の過多、塵埃等の異物の混入など）が発見された場合には、プロセスから排除される。また、この検査で不良が発見されない場合には、図６（ｉ）に示すように、対向電極２１３を形成する（図７のステップＳ７４）。対向電極２１３はそれが面電極である場合には、例えば、Ｍｇ、Ａｇ、Ａｌ、Ｌｉなどを材料として、蒸着法、スパッタ法などといった成膜法を用いて形成できる。また、対向電極２１３がストライプ状電極である場合には、成膜された電極層をフォトリソグラフィ法などといったパターニング手法を用いて形成できる。最後に、図６（ｉ）に示すように、対向電極２１３の上に保護層２１４が適宜の材料（樹脂モールド材、無機絶縁膜など）によって形成される（図７のステップＳ７５）ことにより、目標とするＥＬ発光パネル２５２が製造される。
（第１実施形態）
次に、以上説明したカラーフィルタ基板やＥＬ発光パネルの製造工程において適用可能な本発明の第１実施形態の要部について詳細に説明する。図１（ａ）は、第１実施形態の基体１２上の構造を示す平面図であり、同図（ｂ）は、この平面図中のＢ−Ｂ線に沿った断面構造を示す概略断面図である。

第１実施形態においては、基体１２上に形成された隔壁６Ｃによって実質的に矩形状（図１参照）の領域７が形成されている。図１（ａ）に示すように、領域７には、溝７ｄが領域７の延長方向に沿って複数本（この場合３本）配置されている。また、この領域７の延長方向（図示Ｘ方向）と、隣接する方向（図示Ｙ方向）に隔壁６Ｃが格子状に配置されている。図１（ｂ）に示すように、領域７に配置された溝７ｄの幅が1〜２μｍで、深さが1〜２μｍで形成されている。ただし、形成されている溝７ｄは、幅が1μｍで、深さが1μｍであるときに、液滴８が毛細管現象で溝７ｄに入りやすくなり、溝７ｄに液滴８が溜まりやすくなり、溝７ｄに溜まった液滴８の色が濃くなるので色の濃度むらを防止することができるので好ましい。なお、領域７の幅は２０μｍ〜１００μｍで、領域７の長さは５０μｍ〜３００μｍで形成されているが、この溝７ｄの幅は1μｍに限定されない。毛細管現象で液滴８が濡れ広がるので、溝７ｄの幅が５μｍ〜１０μｍであっても良い。また、溝７ｄの深さも1μｍに限定されない。毛細管現象で液滴８が溝７ｄに入り込むので、溝７ｄの深さが１μｍ以上あっても良い。ただし、液状材料の節約の観点から溝７ｄの容積（溝長さ×溝幅×溝深さ）は適正になるように決定される。なお、溝７ｄの長さは領域７の長手方向の長さに対して６０％〜７０％あれば良い。好ましくは９０％以上あると液滴８が領域７に濡れ広がりやすくなるので良い。また溝７ｄが領域７に配置される位置としては、領域７の長手方向両端から２０％の領域に至るように形成されていれば液滴８が領域７に濡れ広がりやすくなるので良い。この溝７ｄはフォトリソ加工によるドライエッチング法、イオンミリング法などの微細加工技術の手法を用いて形成される。また、レーザを利用したレーザ加工法や、溝７ｄ以外をマスキングして、ブラストするブラスト加工法で形成しても良い。なお、溝７ｄの断面は、液状材料が流れやすくするために矩形状、もしくは、液滴８の入り口側（この場合、領域７の表面側）が広くなるような逆テーパ状に形成している（図示略）。なお、上記カラーフィルタ基板やＥＬ発光パネル２５２を形成する場合におけるフィルタエレメント３、正孔注入層２０２又はＥＬ発光層２０３等の表示要素を形成するための材料を導入する前の状態を図１に示してある。

各領域７は略矩形状であって、隔壁６Ｃの内面６Ｘ，６Ｙで囲まれて形成されている。そして、領域７を挟んで対峙する一対の隔壁６Ｃの間隔が、領域７の延長方向（図示Ｘ方向）に沿って一定の幅になるように構成されている。なお、領域７は画素形成領域である。

上記領域７内には、表示要素、すなわちカラーフィルタ基板のフィルタエレメント３やＥＬ発光パネル２５２の正孔注入層２０２及びＥＬ発光層２０３が形成される。このために、各種材料が液滴８の形で各領域７に導入される。本実施形態では、領域７の内部において、図１（ａ）に示す着弾点Ｐに上記液滴８が着弾するように設定される。なお、図示例では、一つの領域７内に３箇所の着弾点Ｐが設けられ、３つの液滴によって一つの表示要素が構成される。そして、滴下された液滴８は、隔壁６Ｃで囲まれている領域７内で濡れ広がる。この際、滴下された液滴８は、領域７の延長方向に延びるように形成された溝７ｄに毛細管現象を利用して入り込み、隔壁６Ｃで囲まれた領域７の全領域を液滴８が満たす。

以上のような第１実施形態では、次のような効果が得られる。

（１）液滴８が上記の着弾点Ｐに着弾したとき、溝７ｄに液滴８が入り込みながら領域７に濡れ広がるので、領域７の隅々まで液滴８が入り込む。そして、毛細管現象によって、溝７ｄの中に液滴８が案内される。また、領域７の隅々までいきわたらせることができるので、過剰な液滴８を塗布する必要がなくなり、隣接する領域７に隔壁６Ｃを越えて液滴８が混色することも抑えることができる。したがって、表示品位が向上したことによって、高密度で高精度な表示装置ができるので、小型で高精度な電子機器を提供できる。
（第２実施形態）

次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態は前述の第１実施形態における溝７ｄの一部が、領域７の四隅に形成されていることが異なるものである。なお、前述の第１実施形態と同じ部品及び同様な機能を有する部品には同一記号を付し、説明を省略する。また、溝７ｄの形成方法についても同様であるので、説明を省略する。

図２（ａ）は、第２実施形態としての基体１２上の構造を示す平面図であり、同図（ｂ）は、この平面図中のＢ−Ｂ線に沿った断面構造を示す概略断面図である。図２（ａ）に示すように、領域７に溝７ｄが形成されている。この溝７ｄは領域７の延長方向に平行に形成されている溝部７ｅ（この場合３本）と、中央１本は第１実施形態と同じ溝７ｄで、両側２本の溝部７ｅがあり、領域７の四隅に形成されている溝部７ｆは（この場合４本）両端部の隅を指向するように延びている。なお、この四隅に形成されている溝７ｆは内面６Ｘと６Ｙの挟む角（この場合９０度）の角の二等分線に沿って延びるように形成されている。

各領域７は略矩形状であって、隔壁６Ｃの内面６Ｘと，内面６Ｙで囲まれた矩形状に形成されている。そして、領域７を挟んで対峙する一対の隔壁６Ｃの間隔が、領域７の延長方向（図示Ｘ方向）に沿って一定の幅になるように形成されている。そして、滴下された液滴８は、隔壁６Ｃで囲まれている領域７に濡れ広がる。この滴下された液滴８は、領域７に形成された溝７ｄ、７ｅ、７ｆに沿って濡れ広がっていき、隔壁６Ｃで囲まれた領域７の隅にも広がり、そして全領域を液滴８が満たす。

以上のような第２実施形態では、前述の第１実施形態と同様の効果が得られる他に以下の効果が得られる。

（２）溝７ｄを領域７の延長方向に沿って配置した以外に、領域７に溝７ｅと、領域７の四隅にさらに溝７ｆを配置したことで、領域７に濡れ広がった液滴８が領域７の隅に指向して流れていき、毛細管現象によって溝７ｅと溝７ｆに沿って、液滴８が領域７の四隅においても濡れ広がり易くなるので、表示要素の広がり不足（例えば色抜け部分の発生）や、隔壁６Ｃを乗り越えて隣接する両側の領域７に液滴８が混入する危険性をより低減できる。したがって、表示装置の表示品質がより安定し、表示品位が向上する。
（第３実施形態）

次に、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態は前述の第１実施形態及び第２実施形態における溝７ｄが、領域７の四隅にのみ形成されていることが異なるものである。なお、前述の第１実施形態及び第２実施形態と同じ部品及び同様な機能を有する部品には同一記号を付し、説明を省略する。また、溝７ｄの形成方法についても同様であるので、説明を省略する。

図３（ａ）は、第３実施形態としての基体１２上の構造を示す平面図であり、同図（ｂ）は、この平面図中のＢ−Ｂ線に沿った断面構造を示す概略断面図である。図３（ａ）に示すように、領域７の四隅に形成されている溝部７ｄは（この場合４本）、両端部の隅を指向するように延びている。

各領域７は略矩形状であって、隔壁６Ｃの内面６Ｘ，内面６Ｙで囲まれた矩形状に形成されている。そして、領域７の隔壁６Ｃが、領域７の延長方向（図示Ｘ方向）に沿って一定の幅になるように構成されている。そして、滴下された液滴８は、隔壁６Ｃで囲まれた領域７に濡れ広がる。この際、滴下された液滴８は、領域７に形成された隅を指向する溝７ｄに流れ込む。そして、液滴８を隅々までいきわたらせる。隔壁６Ｃで囲まれた領域７の全領域を液滴８が満たす。したがって、隔壁６Ｃを乗り越えにくくなるので、混色の発生を抑えることができる。

以上のような第３実施形態では、前述の第１実施形態および第２実施形態と同様の効果が得られる他に以下の効果が得られる。

（３）溝７ｄを領域７の四隅にのみ形成することで、溝７ｄの本数が少なくなる。しかも溝７ｄの長さが短くなるので、溝７ｄの容積が減少することによって、液滴８の滴下量が少なくすることができるので液状材料を節約できる。また、混色による色むらや色抜けを少なくすることができるので、表示装置の表示品位も向上できる。

＜液滴吐出装置の構成＞
次に、上記の各実施形態および各変形例に用いることのできる液滴吐出装置の構成について説明する。図７は、液滴吐出装置ＩＪの全体構成を示す概略斜視図。図９は、液滴吐出装置の主要部を部分的に示す部分斜視図である。

液滴吐出装置ＩＪは、図８に示すように、液滴吐出ヘッドの一例としてヘッド２２を備えたヘッドユニット２６と、ヘッド２２の位置を制御するヘッド位置を制御するヘッド位置制御装置１７と、基体１２の位置を制御する基板位置制御装置１８と、ヘッド２２を基体１２に対して走査方向Ｘに走査移動させる走査駆動手段としての走査駆動装置１９と、ヘッド２２を基体１２に対して走査方向と交差（直交）するＹ方向に送る送り駆動装置２１と、基体１２を液滴吐出装置ＩＪ内の所定の作業位置へ供給する基板供給装置２３と、この液滴吐出装置ＩＪの全般の制御を司るコントロール装置２４とを有する。

上記のヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、走査駆動装置１９、送り駆動装置２１の各装置は、ベース９の上に設置される。また、これらの各装置は、必要に応じてカバー１５によって覆われる。

図１０は、ヘッドを示す図であり、同図（ａ）は概略斜視図、同図（ｂ）はノズルの配列を示す図である。ヘッド２２は、例えば、図１０（ａ）に示すように、複数のノズル２７が配列されてなるノズル列２８を有する。ノズル２７の数は例えば１８０であり、ノズル２７の孔径は例えば２８μｍであり、ノズル２７のピッチは例えば１４１μｍである（図１０（ｂ）参照）。図１０（ａ）に示す基準方向Ｓはヘッド２２の標準の走査方向を示し、配列方向Ｔはノズル列２８におけるノズル２７の配列方向を示す。

図１１は、ヘッドの主要部の構成を示し、同図（ａ）は概略斜視図、同図（ｂ）は断面図である。ヘッド２２は、ステンレス等で構成されるノズルプレート２９と、これに対向する振動板３１と、これらを互いに接合する複数の仕切り部材３２とを有する。このノズルプレート２９と振動板３１との間には、仕切り部材３２によって複数の材料室３３と液溜り３４とが形成される。これらの材料室３３と液溜り３４とは通路３８を介して互いに連通している。

振動板３１には材料供給孔３６が形成されている。この材料供給孔３６には材料供給装置３７が接続される。この材料供給装置３７は、Ｒ，Ｇ，Ｂのうちの一色、例えばＲ色のフィルタエレメント材料などで構成される材料Ｍを材料供給孔３６へ供給する。このように供給された材料Ｍは、液溜り３４に充満し、さらに通路３８を通って材料室３３に充満する。

ノズルプレート２９には、材料室３３から材料Ｍをジェット状に噴出するためのノズル２７が設けられている。また、振動板３１の材料室３３に臨む面の裏面には、この材料室３３に対応させて材料加圧体３９が取り付けられている。この材料加圧体３９は、図１１（ｂ）に示すように、圧電素子４１並びにこれを挟持する一対の電極４２ａ及び４２ｂを有する。圧電素子４１は、電極４２ａ及び４２ｂへの通電によって矢印Ｃで示す外側へ突出するように撓み変形し、これにより材料室３３の容積が増大する。すると、増大した容積分に相当する材料Ｍが液溜り３４から通路３８を通って材料室３３へ流入する。

その後、圧電素子４１への通電を解除すると、この圧電素子４１と振動板３１とは共に元の形状に戻り、これにより、材料室３３も元の容積に戻るため、材料室３３の内部にある材料Ｍの圧力が上昇し、ノズル２７から材料Ｍが液滴８となって噴出する。なお、ノズル２７の周辺部には、液滴８の飛行曲りやノズル２７の孔詰まりなどを防止するために、例えば、Ｎｉ−テトラフルオロエチレン共析メッキ層からなる撥材料層４３が設けられる。

次に、図９を参照して、上記のヘッド２２の周囲に配置された、ヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、走査駆動装置１９、送り駆動装置２１、及び、その他の手段について説明する。図９に示すように、ヘッド位置制御装置１７は、ヘッドユニット２６に取り付けられたヘッド２２を平面（水平面）内にて回転させるαモータ４４と、ヘッド２２を送り方向Ｙと平行な軸線周りに揺動回転させるβモータ４６と、ヘッド２２を走査方向Ｘと平行な軸線周りに揺動回転させるγモータ４７と、ヘッド２２を上下方向へ平行移動させるＺモータ４８とを有する。

また、基板位置制御装置１８は、基体１２を載せるテーブル４９と、このテーブル４９を平面（水平面）内にて回転させるθモータ５１とを有する。また、走査駆動装置１９は、走査方向Ｘへ伸びるＸガイドレール５２と、例えばパルス駆動されるリニアモータを内蔵したＸスライダ５３とを有する。このＸスライダ５３は、例えば内蔵するリニアモータの稼動により、Ｘガイドレール５２に沿って走査方向Ｘへ平行移動する。

さらに、送り駆動装置２１は、送り方向Ｙへ伸びるＹガイドレール５４と、例えばパルス駆動されるリニアモータを内蔵したＹスライダ５６とを有する。Ｙスライダ５６は、例えば内蔵するリニアモータの稼動により、Ｙガイドレール５４に沿って送り方向Ｙへ平行移動する。

Ｘスライダ５３やＹスライダ５６内においてパルス駆動されるリニアモータは、該モータに供給するパルス信号によって出力軸の回転角度制御を精密に行うことができる。したがって、Ｘスライダ５３に支持されたヘッド２２の走査方向Ｘ上の位置やテーブル４９の送り方向Ｙ上の位置などを高精度に制御できる。なお、ヘッド２２やテーブル４９の位置制御はパルスモータを用いた位置制御に限られず、サーボモータを用いたフィードバック制御やその他任意の方法によって実現することができる。

上記テーブル４９には、基体１２の平面位置を規制する位置決めピン５０ａ，５０ｂが設けられている。基体１２は、後述する基板供給装置２３によって位置決めピン５０ａ，５０ｂに走査方向Ｘ側及び送り方向Ｙ側の端面を当接させた状態で、位置決め保持される。テーブル４９には、このような位置決め状態で保持された基体１２を固定するための、例えば空気吸引（真空吸着）などの、公知の固定手段を設けることが望ましい。

図９に示すように、液滴吐出装置ＩＪにおいて、テーブル４９の上方に複数組（図示例では２組）の撮像装置９１Ｒ，９１Ｌ及び９２Ｒ，９２Ｌが配置されている。ここで、撮像装置９１Ｒ，９１Ｌ及び９２Ｒ，９２Ｌは、図９において鏡筒のみを示し、他の部分及びその支持構造は省略してある。これらの観察手段である撮像装置としては、ＣＣＤカメラ等を用いることができる。なお、図８には、これらの撮像装置について図示を省略してある。

図８に示すように、基板供給装置２３は、基体１２を収容する基板収容部５７と、基体１２を搬送するロボットなどの基板移載機構５８とを有する。基板移載機構５８は、基台５９と、基台５９に対して昇降移動する昇降軸６１と、昇降軸６１を中心として回転する第１アーム６２と、第１アーム６２に対して回転する第２アーム６３と、第２アーム６３の先端下面に設けられた吸着パッド６４とを有する。この吸着パッド６４は空気吸引（真空吸着）などによって基体１２を吸着保持することができるように構成されている。

また、ヘッド２２の走査軌跡下であって、送り駆動装置２１の一方の脇位置に、キャッピング装置７６及びクリーニング装置７７が配設されている。さらに、送り駆動装置２１の他方の脇位置には電子天秤７８が設置されている。ここで、キャッピング装置７６はヘッド２２が待機状態にあるときにノズル２７（図１０参照）の乾燥を防止するための装置である。クリーニング装置７７は、ヘッド２２を洗浄するための装置である。電子天秤７８は、ヘッド２２内の個々のノズル２７から吐出される材料の液滴８の重量をノズル毎に測定する装置である。さらに、ヘッド２２の近傍には、ヘッド２２と一体に移動するヘッド用カメラ８１が取り付けられている。

また、コントロール装置２４は、プロセッサを収容したコンピュータ本体部６６と、キーボード等の入力装置６７と、ＣＲＴ等の表示装置６８とを有する。コンピュータ本体部６６には、図１２に示すＣＰＵ（中央処理ユニット）６９と、各種情報を記憶するメモリである情報記録媒体７１とを備えている。

図１２は、液滴吐出装置ＩＪの制御系のブロック図である。ヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、走査駆動装置１９、送り駆動装置２１、及び、ヘッド２２内の圧電素子４１（図１１（ｂ）参照）を駆動するヘッド駆動回路７２の各機器は、図１２に示すように、入出力インターフェイス７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続されている。また、基板供給装置２３、入力装置６７、表示装置６８、キャッピング装置７６、クリーニング装置７７及び電子天秤７８も、上記と同様に入出力インターフェイス７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続されている。

また、メモリ７１は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）などといった半導体メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）、ＭＤ（ＭｉｎｉＤｉｓｃ）、などのディスク型記録媒体で、これらを用いてデータを読み取る外部記憶装置などを含む概念であり、機能的には、液滴吐出装置ＩＪの動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域や、ヘッド２２による材料の基体１２内における吐出位置を座標データとして記憶するための記憶領域や、図９に示す送り方向Ｙへの基体１２の送り移動量を記憶するための記憶領域や、ＣＰＵ６９のためのワークエリアやテンポラリファイルなどとして機能する領域や、その他各種の記憶領域が設定される。

ＣＰＵ６９は、情報記憶媒体７１であるメモリ内に記憶されたプログラムソフトに従って、基体１２の表面の所定位置に、材料を吐出するための制御を行うものである。具体的な機能実現部としては、図１２に示すように、クリーニング処理を実現するための演算を行うクリーニング演算部１５１、キャッピング処理を実現するためのキャッピング演算部１５２、電子天秤７８を用いた重量測定を実現するための演算を行う重量測定演算部１５３、及び、液滴吐出によって材料を基体１２の表面上に着弾させ、所定のパターンにて描画するための描画演算部１５４を有する。

上記描画演算部１５４には、ヘッド２２を描画のための初期位置へ設置するための描画開始位置演算部１５５、ヘッド２２を走査方向Ｘへ所定の速度で走査移動させるための制御を演算する走査制御演算部１５６、基体１２を送り方向Ｙへ所定の送り移動量だけずらすための制御を演算する送り制御演算部１５７、ヘッド２２内の複数のノズル２７のうちのいずれを作動させて材料を吐出するかを制御するための演算を行うノズル吐出制御演算部１５８などといった各種の機能演算部を有する。

なお、上述の各機能を、ＣＰＵ６９を用いるプログラムソフトによって実現しているが、上述の各機能を、ＣＰＵを用いない電子回路によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いても構わない。

次に、液滴吐出装置ＩＪの動作を、図１３に示すフローチャートに基づいて説明する。オペレータによる電源投入によって液滴吐出装置ＩＪが作動すると、最初において初期設定が実現される（ステップＳ１）。具体的には、ヘッドユニット２６や基板供給装置２３やコントロール装置２４などが予め決められた初期状態にセットされる。

次に、重量測定タイミングが到来（ステップＳ２）すると、図９に示すヘッドユニット２６を走査駆動装置１９によって、図８に示す電子天秤７８の所まで移動させる（ステップＳ３）。そして、ノズル２７から吐出される材料の量を、電子天秤７８を用いて測定する（ステップＳ４）。さらに、このように測定されたノズル２７の材料吐出特性に合わせて、各ノズル２７の圧電素子４１に印加する電圧を調節する（ステップＳ５）。

この後、クリーニングタイミングが到来（ステップＳ６）すれば、ヘッドユニット２６を走査駆動装置１９によってクリーニング装置７７の所まで移動させ（ステップＳ７）、そのクリーニング装置７７によってヘッド２２をクリーニングする（ステップＳ８）。

重量測定タイミングやクリーニングタイミングが到来しない場合、或いは、重量測定やクリーニングが終了した場合には、ステップＳ９において図８に示す基板供給装置２３を作動させて基体１２をテーブル４９へ供給する。具体的には、基板収容部５７内の基体１２を吸着パッド６４によって吸着保持し、昇降軸６１、第１アーム６２及び第２アーム６３を移動させて基体１２をテーブル４９まで搬送し、さらにテーブル４９の適所に予め設けてある位置決めピン５０ａ，５０ｂ（図９参照）に押し付ける。

次に、図９に示すように、撮像装置９１Ｒ，９１Ｌによって基体１２を観察しながら、θモータ５１の出力軸を微小角度単位で回転させることにより、テーブル４９を平面（水平面）内にて回転させ、基体１２を位置決めする（ステップＳ１０）。より具体的には、基体１２の左右両端にそれぞれ形成されたアライメントマークを、図９に示す上記一対の撮像装置９１Ｒ，９１Ｌ又は９２Ｒ，９２Ｌによってそれぞれ撮影し、これらのアライメントマークの撮像位置によって基体１２の平面姿勢を演算して求め、この平面姿勢に応じてテーブル４９を回転させて角度θを調整する。

この後、図８に示すヘッド用カメラ８１によって基体１２を観察しながら、ヘッド２２によって描画を開始する位置を演算によって決定する（ステップＳ１１）。そして、走査駆動装置１９及び送り駆動装置２１を適宜に作動させて、ヘッド２２を描画開始位置へ移動させる（ステップＳ１２）。

このとき、ヘッド２２は、図１０に示す基準方向Ｓが走査方向Ｘに合致した姿勢となるようにしてもよく、或いは、基準方向Ｓが所定角度で走査方向に対して傾斜する姿勢となるように構成してもよい。この所定角度は、ノズル２７のピッチと、基体１２の表面上において材料を着弾させるべき位置のピッチとが異なる場合が多く、ヘッド２２を走査方向Ｘへ移動させるときに、配列方向Ｔに配列されたノズル２７のピッチの送り方向Ｙの寸法成分が基体１２の送り方向Ｙの着弾位置のピッチと幾何学的に等しくなるようにするための措置である。

図１３に示すステップＳ１２でヘッド２２が描画開始位置に置かれると、ヘッド２２は走査方向Ｘへ一定の速度で直線的に走査移動される（ステップＳ１３）。この走査中において、ヘッド２２のノズル２７からインクの液滴が基体１２の表面上へ連続的に吐出される。

なお、インクの液滴の吐出量は、一度の走査によってヘッド２２がカバーすることのできる吐出範囲において全量が吐出されるように設定されていてもよいが、例えば、一度の走査によって本来吐出されるべき量の数分の一（例えば４分の一）の材料を吐出するように構成し、ヘッド２２を複数回走査する場合に、その走査範囲が送り方向Ｙに相互に部分的に重なるように設定し、全ての領域において数回（例えば４回）材料の吐出が行われるように構成してもよい。

ヘッド２２は、基体１２に対する１ライン分の走査が終了（ステップＳ１４）すると、反転移動して初期位置へと復帰し（ステップＳ１５）、送り方向Ｙに所定量（設定された送り移動量だけ）移動する（ステップＳ１６）。その度、ステップＳ１３で再び走査され、材料が吐出され、これ以降、上記の動作を繰り返し行って、複数ラインに亘って走査が行われる。ここで、１ライン分の走査が終了すると、そのまま送り方向Ｙに所定量移動し、反転して、逆向きに走査されるというように、交互に走査方向を反転させるように駆動してもよい。

ここで、後述するように、基体１２内に複数のカラーフィルタが形成される場合について説明すると、基体１２内のカラーフィルタ領域一列分について全て材料の吐出が完了する（ステップＳ１７）と、ヘッド２２は所定量送り方向Ｙに移動し、再び上記と同様にステップＳ１３〜ステップＳ１６までの動作を繰り返す。そして、最終的に基体１２上の全列のカラーフィルタ領域に対して材料の吐出が終了する（ステップＳ１８）と、ステップＳ２０において基板供給装置２３又は別の搬出機構によって、処理後の基体１２が外部へ排出される。その後、オペレータから作業終了の指示がない限り、上記のように基体１２の供給と、材料吐出作業を繰り返し行う。ステップＳ１８においてＣＦ全列終了しなかったときには、次列ＣＦ域へ移動して、（ステップＳ１９）再びステップＳ１３〜ステップＳ１８までの動作を繰り返す。

オペレータから作業終了の指示がある（ステップＳ２１）と、ＣＰＵ６９は図８においてヘッド２２をキャッピング装置７６の所まで搬送し、そのキャッピング装置７６によってヘッド２２に対してキャッピング処理を施す（ステップＳ２２）。

以上説明した液滴吐出装置は、本発明に係る配置方法や製造方法において用いることができるものであるが、本発明はこれに限られることはなく、液滴を吐出し、所定の着弾予定位置に着弾させることができるものであれば、如何なる装置を用いることも可能である。

なお、本発明においては、上記液滴吐出装置のヘッドなどの液滴吐出ヘッドを、上記領域若しくは上記開口部の長手方向（例えば、実質的に矩形状の領域若しくは開口部であればその長辺が伸びる方向、実質的に帯状の領域若しくは開口部であればその伸びる方向）に走査して複数の液滴を順次吐出させていくことが好ましい。

＜表示装置（電気光学装置）及びその製造方法＞
次に、上記の各実施形態および各変形例に係る表示装置（電気光学装置）及びその製造方法について説明する。図１４は、実施形態に係る表示装置（電気光学装置）のフローチャート。図１５は、当該製造方法によって製造される表示装置（電気光学装置）の一例としての液晶装置を示す図、さらに図１６は、図１５のＩＸ−ＩＸ線に沿った液晶装置の断面図である。最初に、液晶装置の構造について、図１５と図１６を参照しながら説明する。なお、この液晶装置は、単純マトリクス方式でフルカラー表示を行う半透過反射型の液晶装置である。

図１５に示すように、液晶装置１０１は、液晶パネル１０２に半導体チップ等として構成された液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び液晶駆動用ＩＣ１０３ｂを実装し、配線接続要素としてのＦＰＣ（フレキシブル印刷回路）１０４を液晶パネル１０２に接続したものである。この液晶装置１０１は、液晶パネル１０２の裏面側に照明装置１０６をバックライトとして設けることによって構成されている。

液晶パネル１０２は、第１基板１０７ａと第２基板１０７ｂとをシール材１０８によって貼り合わせることによって形成される。シール材１０８は、例えば、スクリーン印刷などによってエポキシ系樹脂を第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面に環状（周回状）に付着することによって形成される。また、図１６に示すように、シール材１０８の内部には導電性材料によって球状又は円筒状に形成された導通材１０９が分散状態で含まれる。

図１６に示すように、第１基板１０７ａは透明なガラス、透明なプラスチックなどによって形成された板状の基材１１１ａを有する。この基材１１１ａの内側表面（図１６の上側表面）には反射膜１１２が形成されている。また、その上に絶縁膜１１３が積層され、その上に第１電極１１４ａが矢印Ｄ方向から見てストライプ状（図１５参照）に形成されている。さらにその上には配向膜１１６ａが形成される。また、基材１１１ａの外側表面（図１６の下側表面）には偏光板１１７ａが貼着などによって装着される。

図１５においては、第１電極１１４ａの配列を判り易くするために、それらの間隔を実際よりも大幅に広く描いてある。したがって、図面上で描かれている第１電極１１４ａの本数よりも実際には多数の第１電極１１４ａが基材１１１ａ上に形成されている。

図１６に示すように、第２基板１０７ｂは透明なガラスや透明なプラスチックなどによって形成された板状の基材１１１ｂを有する。この基材１１１ｂの内側表面（図１６の下側表面）にはカラーフィルタ１１８が形成され、その上に第２電極１１４ｂが上記第１電極１１４ａと直交する方向へ矢印Ｄから見てストライプ状（図１５参照）に形成されている。さらにその上には配向膜１１６ｂが形成されている。また、基材１１１ｂの外側表面（図１６の上側表面）には偏光板１１７ｂが貼着などによって装着されている。

図１５においては、第２電極１１４ｂの配列を判り易くするために、第１電極の場合と同様に、それらの間隔を実際よりも大幅に広く描いてある。したがって、図面上で描かれている第１電極１１４ａの本数よりも実際には多数の第１電極１１４ａが基材１１１ａ上に形成されている。

図１６に示すように、第１基板１０７ａ、第２基板１０７ｂ及びシール材１０８によって囲まれる間隙、いわゆるセルギャップ内には液晶Ｌ、例えばＳＴＮ（スーパー捩れネマチック）液晶、が封入されている。第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面には微小で球形のスペーサ１１９が多数分散され、これらのスペーサ１１９がセルギャップ内に存在することにより、そのセルギャップが均一に維持されるようになっている。

第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂとは互いに直交する方向に伸びるように配設されている。それらが平面的に交差する部分は、図１６の矢印Ｄ方向から見てドットマトリクス状に配列されている。そして、そのドットマトリクス状の各交差点が一つの表示ドットを構成する。カラーフィルタ１１８は、Ｒ（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）の各色要素（フィルタエレメント）を矢印Ｄ方向から見て所定のパターン、例えば、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列などのパターンで配列させることによって構成されている。上記の一つの表示ドットはＲ，Ｇ，Ｂのそれぞれ一つずつに対応している。そして、Ｒ，Ｇ，Ｂの３色の表示ドットにより一つの画素（ピクセル）が構成されるようになっている。

マトリクス状に配列される表示ドットを選択的にオン状態にすることにより、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂの外側に文字、数字などといった像が表示される。このようにして像が表示される領域が有効表示領域であり、図１５及び図１６において矢印Ｖによって示される。

図１６に示すように、反射膜１１２はＡＰＣ合金、アルミニウムなどといった光反射性材料によって形成される。また、この反射膜１１２には、第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂの交点である各表示ドットに対応する位置に開口１２１が形成されている。したがって、開口１２１は図１６の矢印Ｄから見て表示ドットと同様にマトリクス状に配列されている。

第１電極１１４ａおよび第２電極１１４ｂは、例えば、透明導電材であるＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）によって形成される。また、配向膜１１６ａ，１１６ｂは、ポリイミド系樹脂を一様な厚さの膜状に付着させることによって形成される。これらの配向膜１１６ａ，１１６ｂがラビング処理を受けることにより、第１基板１０７ａ及び第２基板１０７ｂの表面上における液晶分子の初期配向が決定される。

図１５に示すように、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂよりも広い面積に形成されており、これらの基板をシール材１０８によって貼り合わせたとき、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂの外側へ張り出す基板張出部１０７ｃを有する。そして、この基板張出部１０７ｃには、第１電極１１４ａから伸び出る引出し配線１１４ｃ、シール材１０８の内部に存在する導通材１０９（図１６参照）を介して第２基板１０７ｂ上の第２電極１１４ｂと導通する引出し配線１１４ｄ、液晶駆動用ＩＣ１０３ａの入力用バンプ、すなわち入力用端子に接続される金属配線１１４ｅ、及び、液晶駆動用ＩＣ１０３ｂの入力用バンプに接続される金属配線１１４ｆなどといった各種の配線が所定のパターンにて形成されている。

このとき、第１電極１１４ａから伸びる引出し配線１１４ｃ及び第２電極１１４ｂに通電する引出し配線１１４ｄは、それらの電極と同じ材料であるＩＴＯによって形成される。また、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂの入力側の配線である金属配線１１４ｅ，１１４ｆは、電気抵抗値の低い金属材料、例えばＡＰＣ合金によって形成される。このＡＰＣ合金は、主としてＡｇを含み、これにＰｄ及びＣｕを添加した合金、例えば、Ａｇ；９８ｗｔ％、Ｐｄ；１ｗｔ％、Ｃｕ；１ｗｔ％の組成を有する合金である。

液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂは、ＡＣＦ（異方性導電膜）１２２によって基板張出部１０７ｃの表面に接着されて実装される。すなわち、本実施形態では、基板上に半導体チップが直接に実装される構造、いわゆるＣＯＧ（チップオングラス）方式の液晶パネルとして形成されている。このＣＯＧ方式の実装構造においては、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子によって、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂの入力側バンプと金属配線１１４ｅ，１１４ｆとが導電接続され、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂの出力側バンプと引出し配線１１４ｃ，１１４ｄとが導電接続される。

ＦＰＣ１０４は、可撓性の樹脂フィルム１２３と、チップ部品１２４を含んで構成された回路１２６と、金属配線端子１２７とを有する（図１５参照）。回路１２６は樹脂フィルム１２３の表面に半田付け、その他の導電接続手法によって直接に搭載される。また、金属配線端子１２７はＡＰＣ合金、Ｃｒ，Ｃｕその他の導電材料によって形成される。ＦＰＣ１０４のうち金属配線端子１２７が形成された部分は、第１基板１０７ａのうち金属配線１１４ｅ，１１４ｆが形成された部分にＡＣＦ１２２によって接続される。そして、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子により、基板側の金属配線１１４ｅ，１１４ｆとＦＰＣ側の金属配線端子１２７とが導通する。

ＦＰＣ１０４の反対側の辺端部には外部接続端子１３１が形成され、この外部接続端子１３１が図示しない外部回路に接続される。そして、この外部回路から伝送される信号に基づいて液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂが駆動され、第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂの一方に走査信号が供給され、他方にデータ信号が供給される。これにより、有効表示領域Ｖ内に配列された表示ドットが個々に電圧制御され、その結果、液晶Ｌの配向が個々に制御される。

図１５に示す照明装置１０６は、図１６に示すように、アクリル樹脂などによって構成された導光体１３２と、この導光体１３２の光出射面１３２ｂに設けられた拡散シート１３３と、導光体１３２の光出射面１３２ｂの反対側に設けられた反射シート１３４と、発光源としてのＬＥＤ（発光ダイオード）１３６とを有する。

ＬＥＤ１３６はＬＥＤ基板１３７に支持され、そのＬＥＤ基板１３７は、例えば導光体１３２と一体に形成された支持部（図示せず）に装着される。ＬＥＤ基板１３７が支持部の所定位置に装着されることにより、ＬＥＤ１３６が導光体１３２の側辺端面である光取込み面１３２ａに対向する位置に置かれる。なお、緩衝部材１３８は液晶パネル１０２に加わる衝撃を緩衝するためのものであって、液晶パネル１０２と照明装置１０６との間に挿入されている。

ＬＥＤ１３６が発光すると、その光は光取込み面１３２ａから取り込まれて導光体１３２の内部へ導かれ、反射シート１３４や導光体１３２の壁面で反射しながら伝播する間に光出射面１３２ｂから拡散シート１３３を通して外部へ平面光として出射される。

以上説明した液晶装置１０１は、太陽光、室内光といった外部光が十分に明るい場合には、図１６において第２基板１０７ｂ側から外部光が液晶パネル１０２の内部へ取り込まれ、その光が液晶Ｌを通過した後に反射膜１１２で反射して再び液晶Ｌへ供給される。液晶Ｌは、これを挟持する電極１１４ａ，１１４ｂによってＲ，Ｇ，Ｂの表示ドット毎に配向制御される。したがって、液晶Ｌへ供給された光は表示ドット毎に変調され、その変調によって偏光板１１７ｂを通過する光と通過できない光とによって液晶パネル１０２の外部に文字、数字などといった像が表示され、反射型の表示が行われる。

他方、外部光の光量が充分に得られない場合には、ＬＥＤ１３６が発光して導光体１３２の光出射面１３２ｂから平面光が出射され、その光が反射膜１１２に形成された開口１２１を通して液晶Ｌへ供給される。このとき、反射型の表示と同様に、供給された光が、配向制御される液晶Ｌによって表示ドット毎に変調される。これにより、外部へ像が表示され、透過型の表示が行われる。

上記構成の液晶装置１０１は、例えば、図１４に示す製造方法によって製造される。この製造方法においては、工程Ｐ１〜Ｐ６の一連の工程が第１基板１０７ａを形成する工程であり、工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４の一連の工程が第２基板１０７ｂを形成する工程である。第１基板形成工程と第２基板形成工程は、通常、それぞれが独自に行われる。

まず、第１基板形成工程では、透光性ガラス、透光性プラスチックなどによって形成された大面積のマザー原基板の表面に液晶パネル１０２の複数個分の反射膜１１２をフォトリソグラフィ法などを用いて形成する。さらに、その上に絶縁膜１１３を周知の成膜法を用いて形成する（工程Ｐ１）。次に、フォトリソグラフィ法などを用いて第１電極１１４ａ、引出し配線１１４ｃ，１１４ｄおよび金属配線１１４ｅ，１１４ｆを形成する（工程Ｐ２）。

この後、第１電極１１４ａの上に塗布、印刷などによって配向膜１１６ａを形成し（工程Ｐ３）、さらにその配向膜１１６ａに対してラビング処理を施すことにより液晶の初期配向を決定する（工程Ｐ４）。次に、例えばスクリーン印刷などによってシール材１０８を環状に形成し（工程Ｐ５）、さらにその上に球状のスペーサ１１９を分散する（工程Ｐ６）。以上により、液晶パネル１０２の第１基板１０７ａ上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第１基板が形成される。

次に、第２基板形成工程（図１４の工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４）を実施する。まず、透光性ガラス、透光性プラスチックなどによって形成された大面積のマザー原基材を用意し、その表面に液晶パネル１０２の複数個分のカラーフィルタ１１８を形成する（工程Ｐ１１）。このカラーフィルタ１１８の形成工程は図４及び図５に示した製造方法を用いて行われ、隔壁若しくは遮光層のその製造方法中のＲ、Ｇ、Ｂの各色フィルタエレメントの形成は、図８に示す液滴吐出装置ＩＪを用いてヘッド２２のノズル２７からフィルタエレメント材料としての液滴を吐出することにより実行される。

マザー基体１２すなわちマザー原料基材の上にカラーフィルタ１１８が形成されると、次に、フォトリソグラフィ法によって第２電極１１４ｂが形成される（工程Ｐ１２）。さらに、塗布、印刷などによって配向膜１１６ｂが形成される（工程Ｐ１３）。次に、その配向膜１１６ｂに対してラビング処理が施されて液晶の初期配向が決められる（工程Ｐ１４）。以上により、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂ上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第２基板が形成される。

以上により、大面積のマザー第１基板およびマザー第２基板が形成された後、それらのマザー基板をシール材１０８を間に挟んでアライメント、すなわち位置合わせした上で互いに貼り合わせる（工程Ｐ２１）。これにより、液晶パネル複数個分のパネル部分を含んでいて未だ液晶が封入されていない状態の空のパネル構造体が形成される。

次に、完成した空のパネル構造体の所定の位置にスクライブ溝、すなわち分断用溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準としてパネル構造体に応力又は熱を加え、或いは光を照射する等の方法により基板をブレイク（破断）させることによって分断する（工程Ｐ２２）。これにより、各液晶パネル部分のシール材１０８の液晶注入用開口１１０（図１５参照）が外部へ露出する状態の、いわゆる短冊状の空のパネル構造体が形成される。

その後、露出した液晶注入用開口１１０を通して各液晶パネル部分の内部に液晶Ｌを注入し、さらに各液晶注入用開口１１０を樹脂などによって封止する（工程Ｐ２３）。通常の液晶注入処理は、液晶パネル部分の内部を減圧し、内外圧力差によって液晶を注入することによって行われる。例えば、貯留容器の中に液晶を貯留し、その液晶が貯留された貯留容器と短冊状の空パネルとをチャンバなどに入れ、そのチャンバなどを真空状態にしてからそのチャンバの内部において液晶の中に短冊状の空パネルを浸漬する。その後、チャンバを大気圧に開放すると、空パネルの内部は真空状態なので、大気圧によって加圧される液晶が液晶注入用開口を通してパネルの内部へ導入される。その後、液晶注入後の液晶パネル構造体のまわりには液晶が付着するので、液晶注入処理後の短冊状パネルは工程Ｐ２４において洗浄処理を受ける。

その後、液晶注入および洗浄が終わった後の短冊状パネルに対して、再び所定位置にスクライブ溝を形成する。さらに、そのスクライブ溝を基準にして短冊状パネルを分断する。このことにより、複数個の液晶パネル１０２が個々に切り出される（工程Ｐ２５）。こうして作製された個々の液晶パネル１０２に対して、図１５に示すように、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂを実装し、照明装置１０６をバックライトとして装着し、さらにＦＰＣ１０４を接続することにより、目標とする液晶装置１０１が完成する（工程Ｐ２６）。

なお、個々のフィルタエレメント３は、ヘッド２２の１回の走査によって形成されるのではなくて、複数回の走査によってＮ回（例えば、上記第１〜第３実施形態における図示例では３回、或いは、４回）、重ねて材料吐出を受けることにより所定の膜厚に形成されてもよい。この場合には、仮に複数のノズル２７間において材料吐出量にバラツキが存在する場合でも、複数のフィルタエレメント３間で膜厚にバラツキが生じることを防止でき、上記の縞状の色ムラもさらに低減され、それ故、カラーフィルタの光透過特性を平面的に均一にすることができる。

また、本実施形態の液晶装置及びその製造方法では、図８に示す液滴吐出装置ＩＪを用いることによりヘッド２２を用いた材料吐出によってフィルタエレメント３を形成するようにしているので、フォトリソグラフィ法を用いる方法のような複雑な工程を経る必要がなく、また材料を浪費することもない。

なお、本実施形態では、表示装置として液晶パネルを備えた液晶装置やＥＬ装置について説明したが、上記と同様のカラーフィルタを備えた表示装置として、液晶装置以外の他の電気光学装置、例えば、プラズマディスプレイパネルなどに適用することも可能である。

＜電子機器＞
本発明の電子機器の具体例について説明する。
図１７は、パーソナルコンピュータの斜視図である。図１８は、携帯電話の斜視図である。そして、例えば、図１７に示すようなパーソナルコンピュータ４９０は、上記実施形態の表示部３００を備えている。また、図１８に示すような携帯電話４９１も同様に、適用できる。また、液晶装置１０１はＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ・Ｈａｎｄｙ・Ｐｈｏｎｅ・Ｓｙｓｔｅｍ）などの携帯型電話機、電子手帳、ページャ、ＰＯＳ（Ｐｏｉｎｔ・Ｏｆ・Ｓａｌｅｓ）端末、ＩＣカード、ミニディスクプレーヤ、液晶プロジェクタ、エンジニアリング・ワークステーション（Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ・Ｗｏｒｋ・Ｓｔａｔｉｏｎ：ＥＷＳ）、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、タッチパネルを備えた装置、時計、ゲーム機器などの様々な電子機器に適用できる。

以上、好ましい実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、以下に示すような変形をも含み、本発明の目的を達成できる範囲で、他のいずれの具体的な構造および形状に設定できる。

（変形例１）図８および図９に示したカラーフィルタの製造装置（液滴吐出装置）では、ヘッド２２を走査方向Ｘへ移動させてマザー基体１２を走査し、マザー基体１２を送り駆動装置２１によって移動させることにより、ヘッド２２のマザー基体１２に対する送り動作を実現しているが、例えば、これとは逆に、マザー基体１２の移動によって走査を実行し、ヘッド２２の移動によって送り動作を実行することもできる。さらには、ヘッド２２を移動させずにマザー基体１２を移動させたり、双方を相対的に逆方向に移動させたりするなど、少なくともいずれか一方を相対的に移動させ、ヘッド２２がマザー基体１２の表面に沿って相対的に移動するいずれの構成とすることができる。

（変形例２）本実施形態では、圧電素子の撓み変形を利用して材料を吐出する構造のヘッドを用いたが、これに限定されるものでなく、他の任意の構造のヘッド、例えば加熱により発生するバブルにより材料を吐出する方式のヘッドなどを用いることもできる。

（変形例３）液滴吐出装置ＩＪが製造に使用されるのは、上述のカラーフィルタや液晶装置、ＥＬ装置に限定されるものではなく、例えば、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ・Ｅｍｉｓｓｉｏｎ・Ｄｉｓｐｌａｙ：フィールドエミッションディスプレイ）などの電子放出装置、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ・Ｄｉｓｐｌｙ・Ｐａｎｅｌ：プラズマディスプレイパネル）、電気泳動装置すなわち荷電粒子を含有する機能性液状体である材料を各画素の隔壁間の凹部に吐出し、各画素を上下に挟持するように配設される電極間に電圧を印加して荷電粒子を一方の電極側に寄せて各画素での表示をする装置、薄型のブラウン管、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ―Ｒａｙ・Ｔｕｂｅ：陰極線管）ディスプレイなど、基板（基材）を有し、その上方の領域に所定の層を形成する工程を有する様々な表示装置（電気光学装置）に用いることができる。

（変形例４）本発明の装置や方法は、カラーフィルタや表示装置（電気光学装置）を構成する基板（基材）を有するデバイスであって、その基板（基材）に液滴８を吐出する工程を用いることができる各種デバイスの製造工程に用いることができる。例えば、基材上に形成される微細なマイクロレンズを吐出にて光学部材を形成する構成、基板上に塗布するレジストを必要な部分だけに塗布するように吐出する構成、プラスチックなどの透光性基板などに光を散乱させる凸部や微小白パターンなどを吐出形成して光散乱板を形成する構成、ＤＮＡ（Ｄｅｏｘｙｒｉｂｏｎｕｃｌｅｉｃ・ａｃｉｄ：デオキシリボ核酸）チップ上にマトリクス配列するスパイクスポットにＲＮＡ（ｒｉｂｏｎｕｃｌｅｉｃ・ａｃｉｄ：リボ核酸）を吐出させて蛍光標識プローブを作製してＤＮＡチップ上でハイブリタゼーションさせるなど、基材に区画されたドット状の位置に、試料や抗体、ＤＮＡ（Ｄｅｏｘｙｒｉｂｏｎｕｃｌｅｉｃ・ａｃｉｄ：デオキシリボ核酸）などを吐出させてバイオチップを形成する構成などにも利用できる。

（変形例５）また、上記の液晶装置１０１としても、ＴＦＴなどのトランジスタやＴＦＤのアクティブ素子を画素に備えたアクティブマトリクス液晶パネルなど、画素電極を取り囲む隔壁６を形成し、この隔壁６にて形成される凹部に材料を吐出してカラーフィルタを形成するような構成のもの、画素電極上に材料として色材および導電材を混合したものを吐出して、画素電極上に形成するカラーフィルタを導電性カラーフィルタとして形成する構成、基板間のギャップを保持するためのスペーサの粒を吐出形成する構成など、液晶装置１０１の電気光学系を構成するいずれの部分にも適用可能である。

（変形例６）前述の第１実施形態〜第３実施形態で示した溝形成工程は、隔壁形成工程の前に限定されない。例えば、溝形成工程が隔壁形成工程の後でも良い。図５において、Ｓ３４の後またはＳ３５の後でも良い。図７において、Ｓ６４の後またはＳ６５の後でも良い。このようにすれば、領域７に溝７ｄが形成されているので、第１実施形態〜第３実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。

（変形例７）溝形状のパターンは、第１実施形態〜第３実施形態で示したバリエーションに限定されない。例えば、図１９に示すように、領域７の長手方向両端部に、隔壁６Ｃの短辺に沿ってプール状の溝７ｇを形成しても良い。このようにすれば、液滴８が領域７の隅を指向するので、第１実施形態〜第３実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。

（変形例８）溝形状のパターンは、第１実施形態〜第３実施形態で示したバリエーションに限定されない。例えば、図２０に示すように、領域７の長手方向両端部に、隔壁６Ｃの内周に沿って環状の溝７ｈを形成しても良い。この環状の溝７ｈは隔壁６Ｃの周縁部から隅に液滴８を向かわせるように形成されている。このようにすれば、液滴８が領域７の隅を指向するので、第１実施形態〜第３実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。

（変形例９）隔壁６Ｃの形状は、第１実施形態〜第３実施形態で示した長方形に限定されない。例えば、正方形にしても良い。このようにすれば、液滴８が領域７の全面を満たすときに、領域７の長手方向の長さと、幅方向の長さとが等しいから、液滴８の表面張力が領域７に均等に加わることになる。そして、液滴８が領域７に均等に濡れ広がることになるので、第１実施形態〜第３実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。

（変形例１０）前述の第１実施形態〜第３実施形態での溝７ｄの形成方法は、ガラス基板に形成する方法であるが、これに限定されない。例えば、ガラス基板に反射膜を形成して、この膜に溝７ｄを形成しても良い。このようにすれば、第１実施形態〜第３実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。

（変形例１１）前述の第１実施形態〜第３実施形態での溝７ｄの形成方法は、ガラス基板に形成する方法であるが、これに限定されない。例えば、ガラス基板に透明樹脂膜を形成して、この膜に溝７ｄを形成しても良い。このようにすれば、第１実施形態〜第３実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。

（変形例１２）前述の第１実施形態〜第３実施形態での溝７ｄの形成方法は、領域７の角の二等分線に沿って形成する方法であるが、これに限定されない。例えば、三等分線や四等分線でも良い（角のｎ等分線、ｎは２以上）。このようにすれば、第１実施形態〜第３実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。

（変形例１３）前述の第１実施形態〜第３実施形態での溝７ｄの形成方法は、領域７の角の二等分線に沿って形成する方法であるが、これに限定されない。例えば、領域７の中央部のある点から隅を指向する方向に延びていれば良い。このようにすれば、第１実施形態〜第３実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。

（変形例１４）前述の第１実施形態〜第３実施形態での溝７ｄの断面形状を、矩形状もしくは逆テーパ状にしたが、これに限定されない。例えば、円弧状またはＶ字状でも良い。このようにすれば、第１実施形態〜第３実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。

（変形例１５）前述の第１実施形態〜第３実施形態での液滴８の滴下方法で、３滴を液滴の着弾点Ｐに各々着弾させたが、これに限定されない。例えば、中央部一箇所の液滴の着弾点Ｐに液滴８を３滴着弾させても良い。このようにすれば、第１実施形態〜第３実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。

（変形例１６）変形例８の構成において、環状溝のみ形成した基板およびその製造方法を採用することもできる。この場合、略環状の溝は、環状に閉じた経路であることに限定されず、１箇所または複数箇所において途中で一部破断された略環状であっても構わない。例えば矩形領域である場合、その四つの隅にＬ字型経路の溝を４つ形成して、各辺の中央付近の４箇所で一部破断された経路の略環状溝とすることもできる。

（変形例１７）前記実施形態では、基板上に着弾させた後の液状材料を乾燥と焼成（ベーク）とにより固化させたが、固化方法はこれに限定されない。例えば、表示要素の液状材料として、放射線硬化樹脂を混ぜた液状材料を使用し、着弾後の液状材料に放射線を照射して硬化させる固化方法を採用することもできる。

溝経路の少なくとも一部が存在する「領域の周縁」とは、液状材料が溝による毛細管現象によって領域の端まで濡れ広がるよう案内され得る溝（但し、隔壁に沿って環状に延びる溝を除く）の外周側の端点を特定するものである。必ずしも溝が領域の端（隔壁の内壁面で規定される領域の区画線（外周線））にまで達している必要がないことから、領域の区画線の近傍領域はこの「領域の周縁」に明らかに含まれる。さらには溝を有しない基板に比べ、領域における液状材料の濡れ広がりを促進させ得る位置および経路に溝が形成されていれば足りるので、「領域の周縁」とは領域の区画線の近傍領域よりも領域の区画線からの距離がより離れた位置にまで及ぶ広い領域を指す。液状材料が濡れ広がる際は特に障害がなければ円の形状を保って広がろうとするため、例えば矩形領域などの多角形領域の場合、その多角形領域に内接する内接円とその内接円が内接する３辺以上の辺群とにより囲まれた隙間領域は、ここでいう「領域の周縁」に含まれ、この隙間領域を含むように本発明においては「多角形領域の周縁」とは、領域の各隅（頂点）と前記内接円との各距離のうち最大距離を幅として領域の周縁に沿ってできる帯状領域と定義する。矩形領域の場合、この帯状領域の幅は、領域の短手方向長さ（内接円の直径）の（√２−１）／２）倍であり、「矩形領域の周縁」は、領域の短手方向長さの２０％の長さを幅とする環状の帯領域と言える。また、樽型領域の場合、「領域の周縁」とは、樽型区画線と、その長軸方向において最も端に寄せた位置で内接する内接円との最大距離、あるいは短径（短軸長）の２０％の長さのうち大きい方を幅とする帯状領域と定義する。また、楕円領域の場合、「領域の周縁」とは、楕円とその楕円の短径（短軸）と同じ直径をもつ内接円との最大距離、あるいは短径（短軸）の２０％の長さのうち大きい方を幅とする帯状領域と定義する。また、円領域の場合、「領域の周縁」とは、円領域の直径の２０％を幅とする円環状の帯領域と定義する。このように領域の形状・サイズから決まる帯状領域で定義付けされる周縁領域に少なくともその一部がかかるように溝は形成されていれば足りる。

（技術的思想）請求項１乃至８のいずれか一項に記載された基板の製造方法によって基板としてのカラーフィルタを製造する工程と、
前記カラーフィルタとＴＦＴアレイ基板とを液晶を挟んだ状態に接合する工程と、
前記ＴＦＴアレイ基板にドライバ部品を実装する工程と、
を有することを特徴とする電気光学装置（液晶表示装置）の製造方法。

このような構成にすれば、表示品位の向上したカラーフィルタを有する電気光学装置を提供できる。

第１実施形態の基板の構造を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った断面構造を示す概略断面図。 第２実施形態の基板の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った断面構造を示す概略断面図。 第３実施形態の基板の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った断面構造を示す概略断面図。 （ａ）〜（ｇ）は、カラーフィルタ基板の製造工程を示す工程断面図。 カラーフィルタ基板の製造工程の手順を示す概略フローチャート。 （ａ）〜（i）は、ＥＬ発光パネルの製造工程を示す工程断面図。 ＥＬ発光パネルの製造工程の手順を示す概略フローチャート。 液滴吐出装置の全体構成を示す概略斜視図。 液滴吐出装置の主要部を部分的に示す部分斜視図。 ヘッドを示すであり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）はノズルの配列を示す図。 ヘッドの主要部を部分的に示す図であり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は概略断面図。 液滴吐出装置の制御系のブロック図。 液滴吐出装置の動作手順を示す概略フローチャート。 実施形態に係る表示装置（電気光学装置）のフローチャート。 当該製造方法によって製造される表示装置（電気光学装置）の一例としての液晶装置を示す図。 図１５のＩＸ−ＩＸ線に沿った液晶装置の断面図。 パーソナルコンピュータの斜視図。 携帯電話の斜視図。 変形例７の基板の構造を示した平面図。 変形例８の基板の構造を示した平面図。

符号の説明

３（３Ｒ、３Ｇ、３Ｂ）…表示要素及び表示層としてのフィルタエレメント、６（６Ｂ、６Ｃ、６Ｅ）…隔壁、６（６Ｘ、６Ｙ）…内面、７…領域、７ｄ…溝、７ｅ…溝、７ｆ…隅を指向する溝、７ｇ…プール状の溝、７ｈ…環状の溝、８…機能液としての液滴、１２…基体、２２…ヘッド、２７…ノズル、１０１…表示装置としての液晶装置、１０２…液晶パネル、２０２…表示要素を構成する正孔注入層、２０３…ＥＬ発光層、２５２…表示装置としてのＥＬ表示装置、３００…表示装置を備えた表示部、４９０…電子機器としてのパーソナルコンピュータ、４９１…電子機器としての携帯電話、Ｐ…液滴の着弾点、ＩＪ…液滴吐出装置。

Claims (17)

1. 基体上に所定の領域を区画する隔壁を有する基板の製造方法であって、
   前記基体上における前記所定の領域内に、溝を形成する工程と、
   前記基体上に前記所定の領域を区画するための隔壁を形成する工程と、
   前記所定の領域に機能液を塗布する工程と、
   を有することを特徴とする基板の製造方法。
2. 請求項１に記載の基板の製造方法において、
   前記溝を形成する工程では、前記所定の領域の周縁に溝経路の少なくとも一部が存在するように溝を形成することを特徴とする基板の製造方法。
3. 請求項２に記載の基板の製造方法において、
   前記溝を形成する工程では、前記溝を、前記所定の領域の内方側と外周側とを結ぶように形成することを特徴とする基板の製造方法。
4. 請求項３に記載の基板の製造方法において、
   前記溝を形成する工程では、前記所定の領域の長手方向に沿って延びる溝を少なくとも含むように前記溝を形成することを特徴とする基板の製造方法。
5. 請求項３又は４に記載の基板の製造方法において、
   前記溝を形成する工程では、前記所定の領域の隅を指向する経路で延びる溝を少なくとも含むように前記溝を形成することを特徴とする基板の製造方法。
6. 請求項３乃至５のいずれか一項に記載の基板の製造方法において、
   前記溝を形成する工程では、前記溝の他に、前記所定の領域の長手方向両端部分に隔壁に沿って延びる第２の溝を形成することを特徴とする基板の製造方法。
7. 請求項３乃至５のいずれか一項に記載の基板の製造方法において、
   前記溝を形成する工程では、前記溝の他に、前記領域の周縁部分に隔壁に沿って延びる略環状の第２の溝を形成することを特徴とする基板の製造方法。
8. 請求項２に記載の基板の製造方法において、
   前記溝を形成する工程では、前記溝を、前記所定の領域の周縁部分に隔壁に沿って略環状に延びるように形成することを特徴とする基板の製造方法。
9. 基体と、
   前記基体上に所定の領域を区画するように形成された隔壁と、
   前記基体上において前記隔壁で囲まれた前記所定の領域内の周縁に経路の少なくとも一部が存在するように形成された溝と、
   前記所定の領域に配置されるとともに機能液が固化されて形成された表示層と、
   を備えていることを特徴とする基板。
10. 請求項９に記載の基板において、
    前記溝は、前記所定の領域の内方側と外周側とを結ぶように形成されていることを特徴とする基板。
11. 請求項１０に記載の基板において、
    前記溝は、前記所定の領域の長手方向に沿って延びていることを特徴とする基板。
12. 請求項１０又は１１に記載の基板において、
    前記溝は、前記所定の領域の隅を指向する経路で延びていることを特徴とする基板。
13. 請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の基板において、
    前記溝の他に、前記所定の領域の長手方向両端部分に隔壁に沿って延びるように形成されてなる第２の溝を備えていることを特徴とする基板。
14. 請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の基板において、
    前記溝の他に、前記所定の領域の周縁部分に隔壁に沿って延びるように形成されてなる略環状の第２の溝を備えていることを特徴とする基板。
15. 請求項９に記載の基板において、
    前記溝は、前記所定の領域の周縁部分に隔壁に沿って形成された略環状であることを特徴とする基板。
16. 請求項９乃至１５のいずれか一項に記載の基板を備えていることを特徴とする電気光学装置。
17. 請求項１６に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
    

Images