JP2003261762A - Flame retardant resin composition, prepreg and laminate product - Google Patents
Flame retardant resin composition, prepreg and laminate productInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、難燃化手法としてハロ
ゲンを用いておらず、燃焼時に有毒ガスである臭化水素
の発生が抑制され、かつ耐熱性、耐湿性、耐食性および
誘電特性等に優れた難燃性樹脂組成物、並びにそれを用
いたプリプレグおよび積層製品に関する。The present invention does not use halogen as a flame retardant technique, suppresses the generation of toxic gas hydrogen bromide during combustion, and has heat resistance, moisture resistance, corrosion resistance, dielectric properties, etc. A flame-retardant resin composition excellent in heat resistance, and a prepreg and a laminated product using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年・衛星通信などに用いられるＸバン
ド（８〜１２ＧＨｚ）領域などの超高周波領域で使用さ
れる積層板には優れた誘電特性をもつ材料が要求されて
いる。現在、その材料として主にポリフェニレンエーテ
ルが使用されているが、難燃化手法として１，２−ビス
−（ペンタブロモフェニル）−エタン等の臭素化樹脂が
使用されている。2. Description of the Related Art In recent years, materials having excellent dielectric properties are required for laminated plates used in an ultra high frequency region such as an X band (8 to 12 GHz) region used for satellite communication. At present, polyphenylene ether is mainly used as the material, but brominated resin such as 1,2-bis- (pentabromophenyl) -ethane is used as the flame retardant method.
【０００３】このような難燃剤は、良好な難燃性を有す
るものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素（臭化水素）
ガスを発生することや、ブロモ化ダイオキシン、フラン
類を発生する可能性があるため、その使用が抑制されつ
つある。Although such flame retardants have good flame retardancy, they are harmful to hydrogen halide (hydrogen bromide) during combustion.
Its use is being suppressed because it may generate gas and brominated dioxins and furans.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑みてなされたもので、難燃化手法としてハロゲンを用
いておらず、燃焼時有毒ガスである臭化水素を発生させ
ることなく、耐熱性、耐湿性、耐食性および誘電特性等
に優れたハロゲンフリーの難燃性樹脂組成物、並びにこ
の難燃性樹脂組成物を含浸させたプリプレグおよびこの
プリプレグを用いて製造される積層板、銅張積層板、プ
リント配線板等の積層製品を提供することを目的として
いる。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, does not use halogen as a flame retardant technique, and does not generate hydrogen bromide which is a toxic gas during combustion. Halogen-free flame-retardant resin composition excellent in heat resistance, moisture resistance, corrosion resistance, dielectric properties, etc., prepreg impregnated with this flame-retardant resin composition, and a laminate produced using this prepreg, copper It is intended to provide laminated products such as stretched laminated boards and printed wiring boards.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、難燃剤とし
てハロゲンを用いず、樹脂組成物中にホスファゼン化合
物を添加することにより上記目的が達成できることを見
いだし、本発明を完成したものであるMeans for Solving the Problems As a result of intensive studies aimed at achieving the above-mentioned objects, the inventors of the present invention did not use halogen as a flame retardant and added a phosphazene compound to a resin composition to obtain the above-mentioned substances. The present invention has been completed by finding that the purpose can be achieved.
【０００６】即ち、本発明の難燃性樹脂組成物は、
（Ａ）少なくとも一種のホスファゼン化合物、（Ｂ）不
飽和カルボン酸および酸無水物から選ばれる少なくとも
一種と、ポリフェニレンエーテルとからなる反応生成
物、（Ｃ）トリアリルイソシアヌレートおよびトリアリ
ルシアヌレートから選ばれる少なくとも一種、および
（Ｄ）無機充填剤を必須成分として含有する樹脂組成物
であって、前記樹脂組成物の全体重量に対する前記
（Ａ）ホスファゼン化合物の含有量が５〜５０重量％で
あることを特徴とする。That is, the flame-retardant resin composition of the present invention is
(A) at least one phosphazene compound, (B) at least one selected from unsaturated carboxylic acids and acid anhydrides, and a reaction product comprising polyphenylene ether, (C) selected from triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate A resin composition containing as an essential component at least one of (1) and (D) an inorganic filler, wherein the content of the (A) phosphazene compound is 5 to 50% by weight based on the total weight of the resin composition. Is characterized by.
【０００７】本発明のプリプレグは、ガラス繊維基材に
前記難燃性樹脂組成物が含浸されてなることを特徴とす
る。また、本発明の積層製品は、前記プリプレグが複数
枚積層、一体化されてなることを特徴とする。The prepreg of the present invention is characterized in that a glass fiber base material is impregnated with the flame-retardant resin composition. The laminated product of the present invention is characterized in that a plurality of the prepregs are laminated and integrated.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below.
【０００９】本発明に用いられる（Ａ）ホスファゼン化
合物としては、ホスファゼン骨格を有する化合物であれ
ば特に制限なく使用でき、例えば下記化学式（１）で示
されるような線状ホスファゼン化合物、あるいは下記化
学式（２）で示されるようなシクロホスファゼン化合物
が挙げられる。As the phosphazene compound (A) used in the present invention, any compound having a phosphazene skeleton can be used without particular limitation. For example, a linear phosphazene compound represented by the following chemical formula (1) or the following chemical formula (1) Cyclophosphazene compounds as shown in 2) are mentioned.
【００１０】[0010]
【化１】
（但し、式中、Ｘは、水素原子かハロゲン基以外の置換
基である。ハロゲン基以外の置換基としては、例えばア
ルコキシ基、フェノキシ基、アミノ基、アリル基等の有
機基が挙げらる。また、ｎは１以上の整数を示す。）[Chemical 1] (In the formula, X is a hydrogen atom or a substituent other than a halogen group. Examples of the substituent other than a halogen group include organic groups such as an alkoxy group, a phenoxy group, an amino group and an allyl group. Also, n represents an integer of 1 or more.)
【００１１】[0011]
【化２】
（但し、式中、Ｘは、水素原子かハロゲン基以外の置換
基である。ハロゲン基以外の置換基としては、例えばア
ルコキシ基、フェノキシ基、アミノ基、アリル基等の有
機基が挙げらる。また、ｎは３〜１０の整数を示す。）[Chemical 2] (In the formula, X is a hydrogen atom or a substituent other than a halogen group. Examples of the substituent other than a halogen group include organic groups such as an alkoxy group, a phenoxy group, an amino group and an allyl group. Also, n represents an integer of 3 to 10.)
【００１２】また、鉛フリーハンダに対応するための耐
熱性を保持させる場合には、分解開始温度が３００℃以
上のフェノキシホスファゼン化合物、例えば下記化学式
（３）で示されるようなフェノキシシクロホスファゼン
を使用することが好ましい。Further, in order to maintain heat resistance to cope with lead-free solder, a phenoxyphosphazene compound having a decomposition initiation temperature of 300 ° C. or higher, for example, a phenoxycyclophosphazene represented by the following chemical formula (3) is used. Preferably.
【００１３】[0013]
【化３】 （但し、式中、ｎは３〜４の整数を示す。）[Chemical 3] (However, in the formula, n represents an integer of 3 to 4.)
【００１４】（Ａ）ホスファゼン化合物の含有量は、難
燃性樹脂組成物の合計重量に対して、５〜５０重量％と
なるようにする。（Ａ）ホスファゼン化合物の含有量が
５重量％未満であると、所定の難燃性を得ることができ
ず、逆に多すぎると、耐熱性、耐湿性および耐食性等が
低下する。本発明におけるより好ましい（Ａ）ホスファ
ゼン化合物の含有量は、難燃性樹脂組成物の全体重量に
対して、１５〜４０重量％である。The content of the (A) phosphazene compound is 5 to 50% by weight based on the total weight of the flame-retardant resin composition. If the content of the phosphazene compound (A) is less than 5% by weight, the desired flame retardancy cannot be obtained, and conversely, if it is too large, heat resistance, moisture resistance, corrosion resistance and the like decrease. The more preferable content of the (A) phosphazene compound in the present invention is 15 to 40% by weight based on the total weight of the flame-retardant resin composition.
【００１５】本発明の（Ｂ）反応生成物は、不飽和カル
ボン酸および酸無水物から選ばれる少なくとも一種とポ
リフェニレンエーテルとからなるものである。この
（Ｂ）反応生成物の作製に用いられる不飽和カルボン酸
または酸無水物としては、二重結合、および少なくとも
１個のカルボン酸もしくはジカルボン酸無水物基を分子
構造内にもつ化合物であればよく、例えばマレイン酸、
無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられ
る。これらの不飽和カルボン酸および酸無水物は、単独
または２種以上混合して使用することができる。The reaction product (B) of the present invention comprises at least one selected from unsaturated carboxylic acids and acid anhydrides and polyphenylene ether. The unsaturated carboxylic acid or acid anhydride used for preparing the reaction product (B) is a compound having a double bond and at least one carboxylic acid or dicarboxylic acid anhydride group in the molecular structure. Well, for example maleic acid,
Maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, etc. may be mentioned. These unsaturated carboxylic acids and acid anhydrides can be used alone or in admixture of two or more.
【００１６】また、（Ｂ）反応生成物の作製に用いられ
るポリフェニレンエーテルとしては、例えば、２，６−
ジメチルフェノールの単独重合で得られるポリ（２，６
−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）の
スチレングラフト共重合体、２，６−ジメチルフェノー
ルと２−メチル−６−フェニルフェニレンエーテルとの
共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−
トリメチルフェノールとの共重合体、２，６−ジメチル
フェノールと多官能フェノール化合物との存在下で重合
して得られた多官能ポリフェニレンエーテル、２，６−
ジメチルフェノールを置換アニリンや脂肪族第２アミン
の存在下で重合して得られる含窒素ポリフェニレンエー
テル等が挙げられる。The polyphenylene ether used for preparing the reaction product (B) is, for example, 2,6-
Poly (2,6) obtained by homopolymerization of dimethylphenol
-Dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) styrene graft copolymer, 2,6-dimethylphenol and 2-methyl-6-phenylphenylene ether Copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-
Copolymer with trimethylphenol, polyfunctional polyphenylene ether obtained by polymerization in the presence of 2,6-dimethylphenol and polyfunctional phenol compound, 2,6-
A nitrogen-containing polyphenylene ether obtained by polymerizing dimethylphenol in the presence of a substituted aniline or an aliphatic secondary amine can be used.
【００１７】本発明に用いられる（Ｃ）トリアリルイソ
シアヌレート、トリアリルシアヌレートは、架橋剤とし
て、単独又は混合して使用される。トリアリルイソシア
ヌレートおよびトリアリルシアヌレートのうち少なくと
も一種を配合させることにより、誘電特性並びに耐熱性
に優れた硬化物を得ることができる。The (C) triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate used in the present invention are used alone or as a mixture as a crosslinking agent. By blending at least one of triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate, a cured product having excellent dielectric properties and heat resistance can be obtained.
【００１８】この（Ｃ）トリアリルイソシアヌレートお
よびトリアリルシアヌレートは、（Ｂ）反応生成物と
（Ｃ）トリアリルイソシアヌレートおよびトリアリルシ
アヌレートとの合計重量のうち、（Ｃ）トリアリルイソ
シアヌレートおよびトリアリルシアヌレートの含有量が
４０〜５０重量％となるように配合することが望まし
い。This (C) triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate are (C) triallyl isocyanurate in the total weight of the (B) reaction product and (C) triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate. It is desirable to blend so that the content of nurate and triallyl cyanurate is 40 to 50% by weight.
【００１９】また、ポリフェニレンエーテルと不飽和カ
ルボン酸との反応生成物に、トリアリルイソシアヌレー
トまたはトリアリルシアヌレートを架橋させる際には、
硬化促進剤を使用してもよい。硬化促進剤としてはラジ
カル開始剤等が挙げられ、例えばパーゲキシン２５Ｂ
（日本油脂社製、商品名）のような通常の過酸化物を使
用することができる。When the reaction product of polyphenylene ether and unsaturated carboxylic acid is crosslinked with triallyl isocyanurate or triallyl cyanurate,
A curing accelerator may be used. Examples of the curing accelerator include radical initiators and the like. For example, Pergexin 25B
A normal peroxide such as (Nippon Yushi Co., Ltd., trade name) can be used.
【００２０】本発明に使用される（Ｄ）無機充填剤とし
ては、無機充填剤として一般的に使用されているもので
あれば特に制限されるものではなく、例えばタルク、シ
リカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウム等を使用することができる。誘電特性を考慮する場
合には、シリカを使用することが望ましい。これらは単
独または２種以上混合して使用することができる。The inorganic filler (D) used in the present invention is not particularly limited as long as it is generally used as an inorganic filler, and examples thereof include talc, silica, alumina and hydroxide. Aluminum, magnesium hydroxide, etc. can be used. When considering dielectric properties, it is desirable to use silica. These may be used alone or in combination of two or more.
【００２１】（Ｄ）無機充填剤の配合割合は、樹脂組成
物全体の５〜４０重量％の割合で配合することが望まし
い。配合量が５重量％未満では充分な難燃性、耐熱性、
耐湿性が得られず、４０重量％を超えると、金属箔との
密着性、樹脂組成物の溶融流動性が低下する。The proportion of the inorganic filler (D) is preferably 5 to 40% by weight of the total resin composition. If the blending amount is less than 5% by weight, sufficient flame retardancy, heat resistance,
If the moisture resistance cannot be obtained and exceeds 40% by weight, the adhesion to the metal foil and the melt fluidity of the resin composition deteriorate.
【００２２】本発明においては、成分（Ｂ）および
（Ｃ）以外の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を、１種
あるいは２種以上配合することも可能である。熱可塑性
樹脂の例としてはＧＰＰＳ（汎用ポリスチレン）、ＨＩ
ＰＳ（耐衝撃性ポリスチレン）、ポリブタジエン、スチ
レンブタジエンブロックコポリマーなどがあり、熱硬化
性樹脂の例としてはエポキシ樹脂などがある。これらの
樹脂は単独もしくは２種以上混合して用いることができ
る。In the present invention, it is possible to blend one or more thermoplastic resins or thermosetting resins other than the components (B) and (C). Examples of thermoplastic resins include GPPS (General Purpose Polystyrene), HI
There are PS (impact-resistant polystyrene), polybutadiene, styrene-butadiene block copolymer and the like, and examples of the thermosetting resin include epoxy resin and the like. These resins can be used alone or in combination of two or more.
【００２３】本発明のプリプレグは、上記したような難
燃性樹脂組成物をトルエン等の好適な有機溶剤で希釈し
てワニスとし、これをガラス織布あるいはガラス不織布
等の多孔質ガラス基材に塗布、含浸させ、加熱するとい
う通常の方法により製造することができる。ガラス織布
あるいはガラス不織布等の多孔質ガラス基材は、通常プ
リプレグの製造に使用されるものであれば特に制限なく
使用することができる。The prepreg of the present invention is a varnish prepared by diluting the above-mentioned flame-retardant resin composition with a suitable organic solvent such as toluene, and using it as a porous glass substrate such as glass woven cloth or glass nonwoven cloth. It can be produced by a usual method of coating, impregnating and heating. A porous glass substrate such as a glass woven fabric or a glass nonwoven fabric can be used without particular limitation as long as it is one that is usually used for producing a prepreg.
【００２４】また、本発明の積層製品は、このようなプ
リプレグを利用して製造されるものである。積層製品と
しては、例えば積層板、銅張積層板、多層板、プリント
配線板等が挙げられる。The laminated product of the present invention is manufactured using such a prepreg. Examples of the laminated product include a laminated board, a copper clad laminated board, a multilayer board, and a printed wiring board.
【００２５】例えば、銅張積層板を製造する場合には、
プリプレグを複数枚重ね合わせ、その積層構造の片面又
は両面に銅箔を重ね合わせた後、これを通常の条件で加
熱・加圧して製造することができる。この際、銅箔を用
いなければ積層板が得られる。For example, when manufacturing a copper clad laminate,
It can be manufactured by stacking a plurality of prepregs, stacking a copper foil on one side or both sides of the laminated structure, and then heating and pressurizing this under normal conditions. At this time, a laminated plate can be obtained if the copper foil is not used.
【００２６】また、多層板は、銅張積層板（内層板）に
回路を形成し、ついで銅箔をエッチング処理した後、内
層板の少なくとも片面にプリプレグおよび銅箔を重ね合
わせ、これを例えば１７０℃、４Ｍｐａの圧力で１００
分間加熱・加圧することにより製造することができる。
さらにプリント配線板は、銅張積層板もしくは多層板に
スルーホールを形成し、スルーホールメッキを行った
後、所定の回路を形成することにより製造することがで
きる。In the multilayer board, a circuit is formed on a copper clad laminate (inner layer board), the copper foil is etched, and then a prepreg and a copper foil are superposed on at least one side of the inner layer board. 100 at a pressure of 4MPa
It can be manufactured by heating / pressurizing for a minute.
Further, the printed wiring board can be manufactured by forming through holes in a copper clad laminate or a multilayer board, performing through hole plating, and then forming a predetermined circuit.
【００２７】[0027]
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、「部」とは「重量
部」を意味する。EXAMPLES The present invention will now be described with reference to examples. The invention is not limited by these examples.
In the following Examples and Comparative Examples, "part" means "part by weight".
【００２８】実施例１
無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル５０部、ト
リアリルイソシアネレート（日本化成製）４６部、ＧＰ
Ｐ−Ｓ（汎用ポリスチレン、重量平均分子量２７万）４
部、フェノキシホスファゼンオリゴマー（融点１００
℃）１５部、ＦＵＳＥＬＥＸ Ｅ−２（龍森製、平均粒
径７μｍ）１５部、パーヘキサ２５Ｂ（日本油脂製）６
部をトルエンに分散させてワニスを作製した。Example 1 50 parts of maleic anhydride-modified polyphenylene ether, 46 parts of triallyl isocyanurate (manufactured by Nippon Kasei), GP
PS (General-purpose polystyrene, weight average molecular weight 270,000) 4
Part, phenoxyphosphazene oligomer (melting point 100
C) 15 parts, FUSELEX E-2 (manufactured by Tatsumori, average particle size 7 μm) 15 parts, Perhexa 25B (manufactured by NOF Corporation) 6
A part was dispersed in toluene to prepare a varnish.
【００２９】実施例２
無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル５０部、ト
リアリルイソシアネレート（日本化成製）４６部、ＧＰ
Ｐ−Ｓ（汎用ポリスチレン、重量平均分子量２７万）４
部、フェノキシホスファゼンオリゴマー（融点１００
℃）３０部、ＦＵＳＥＬＥＸ Ｅ−２（龍森製、平均粒
径７μｍ）１５部、パーヘキサ２５Ｂ（日本油脂製）６
部をトルエンに分散させてワニスを作製した。Example 2 50 parts of maleic anhydride-modified polyphenylene ether, 46 parts of triallyl isocyanerate (manufactured by Nippon Kasei), GP
PS (General-purpose polystyrene, weight average molecular weight 270,000) 4
Part, phenoxyphosphazene oligomer (melting point 100
C) 30 parts, FUSELEX E-2 (manufactured by Tatsumori, average particle size 7 μm) 15 parts, Perhexa 25B (manufactured by NOF Corporation) 6
A part was dispersed in toluene to prepare a varnish.
【００３０】比較例１
無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル５０部、ト
リアリルイソシアネレート（日本化成製）４６部、ＧＰ
ＰＳ（汎用ポリスチレン、重量平均分子量２７万）４
部、ＰＸ−２００（大八化学製）１５部、ＦＵＳＥＬＥ
Ｘ Ｅ−２（龍森製、平均粒径７μｍ）１５部、パーヘ
キサ２５Ｂ（日本油脂製）６部をトルエンに分散させて
ワニスを作製した。Comparative Example 1 50 parts of maleic anhydride-modified polyphenylene ether, 46 parts of triallyl isocyanerate (manufactured by Nippon Kasei), GP
PS (General-purpose polystyrene, weight average molecular weight 270,000) 4
Part, PX-200 (manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd.) 15 parts, FUSELE
A varnish was prepared by dispersing 15 parts of XE-2 (manufactured by Tatsumori, average particle size 7 μm) and 6 parts of Perhexa 25B (manufactured by NOF CORPORATION) in toluene.
【００３１】比較例２
無水マレイン酸変成ポリフェニレンエーテル５０部、ト
リアリルイソシアヌレート（日本化成製）４６部、ＧＰ
ＰＳ（汎用ポリスチレン、重量平均分子量２７万）４
部、ＦＵＳＥＬＥＸ Ｅ−２（龍森製、平均粒径７μ
ｍ）１５部、パーヘキサ２５Ｂ（日本油脂製）６部、三
酸化アンチモン４部、ＳＡＹＴＥＸ８０１０（アルベマ
ール浅野製）２０部をトルエンに分散させてワニスを作
製した。Comparative Example 2 Maleic anhydride-modified polyphenylene ether 50 parts, triallyl isocyanurate (manufactured by Nippon Kasei) 46 parts, GP
PS (General-purpose polystyrene, weight average molecular weight 270,000) 4
Part, FUSELEX E-2 (Tatsumori, average particle size 7μ
m) 15 parts, Perhexa 25B (manufactured by NOF CORPORATION), 6 parts antimony trioxide, 4 parts SAYTEX 8010 (manufactured by Albemarle Asano) were dispersed in toluene to prepare a varnish.
【００３２】実施例１〜２および比較例１〜２で調整し
たワニスを用いてガラス織布に連続的に含浸塗布し、１
６０℃の温度で乾燥しプリプレグを作製した。このプリ
プレグ８枚を重ね合わせ、その両面に厚さ１８μｍの銅
箔を重ね合わせて、１７０℃、圧力４ＭＰａで９０分
間、加熱加圧一体に成形して、板厚１．６ｍｍのガラス
エポキシ鋼張積層板を製造した。これらの銅張積層板に
ついて、難燃性、耐熱性、耐湿性を試験したので、その
結果を表１に示す。Glass woven fabrics were continuously impregnated and coated with the varnishes prepared in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, and 1
It was dried at a temperature of 60 ° C. to prepare a prepreg. Eight sheets of this prepreg were overlaid, and a copper foil with a thickness of 18 μm was overlaid on both sides of the prepreg, and integrally molded under heat and pressure at 170 ° C. and a pressure of 4 MPa for 90 minutes to obtain a glass epoxy steel-clad sheet with a thickness of 1.6 mm. Laminates were manufactured. These copper-clad laminates were tested for flame retardancy, heat resistance and moisture resistance, and the results are shown in Table 1.
【００３３】[0033]
【表１】 [Table 1]
【００３４】いずれの試験においても、本発明の実施例
では比較例と同等あるいはそれ以上の特性を得られるこ
とが認められ、本発明の効果を確認することができた。In any of the tests, it was confirmed that the Examples of the present invention could obtain the same characteristics as or better than those of the Comparative Examples, and the effects of the present invention could be confirmed.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の難燃性樹脂組成物は、難燃化手法としてハ
ロゲンを使用していないため、燃焼時有毒ガスである臭
化水素の発生が抑制され、かつ耐熱性、耐湿性、耐食性
および誘電特性等にも優れたものである。As is clear from the above description and Table 1, since the flame-retardant resin composition of the present invention does not use halogen as a flame-retardant method, hydrogen bromide which is a poisonous gas during combustion is used. Is suppressed, and the heat resistance, moisture resistance, corrosion resistance, and dielectric properties are excellent.
【００３６】また、このような難燃性樹脂組成物をガラ
ス繊維基材に含浸させることにより、プリプレグを作製
することができ、さらにこのプリプレグを複数枚積層、
一体化することにより、積層品を作製することができ
る。これらのプリプレグや積層品は、上記難燃性樹脂組
成物を使用しているため、燃焼時有毒ガスである臭化水
素の発生が抑制され、かつ耐熱性、耐湿性、耐食性およ
び誘電特性等にも優れたものである。Further, a prepreg can be prepared by impregnating a glass fiber base material with such a flame-retardant resin composition, and further, a plurality of prepregs are laminated,
A laminated product can be manufactured by integrating. Since these prepregs and laminated products use the above flame-retardant resin composition, generation of hydrogen bromide, which is a toxic gas during combustion, is suppressed, and heat resistance, moisture resistance, corrosion resistance, dielectric properties, etc. Is also excellent.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 85/02 Ｃ０８Ｌ 85/02 Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA05 AA07 AB09 AB28 AD42 AD53 AE07 AF27 AF32 AG03 AG17 AG19 AH02 AH22 AJ04 AK14 AL13 4J002 CH071 CQ012 DE078 DE148 DJ018 DJ048 EU197 EW156 FD018 FD132 FD136 FD147 GQ01 4J005 AA23 BD02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C08L 85/02 C08L 85/02 F term (reference) 4F072 AA04 AA05 AA07 AB09 AB28 AD42 AD53 AE07 AF27 AF32 AG03 AG17 AG19 AH02 AH22 AJ04 AK14 AL13 4J002 CH071 CQ012 DE078 DE148 DJ018 DJ048 EU197 EW156 FD018 FD132 FD136 FD147 GQ01 4J005 AA23 BD02
Claims (3)
合物、（Ｂ）不飽和カルボン酸および酸無水物から選ば
れる少なくとも一種と、ポリフェニレンエーテルとから
なる反応生成物、（Ｃ）トリアリルイソシアヌレートお
よびトリアリルシアヌレートから選ばれる少なくとも一
種、および（Ｄ）無機充填剤を必須成分として含有する
樹脂組成物であって、前記樹脂組成物の全体重量に対す
る前記（Ａ）ホスファゼン化合物の含有量が５〜５０重
量％であることを特徴とする難燃性樹脂組成物。1. A reaction product comprising (A) at least one phosphazene compound, (B) at least one selected from unsaturated carboxylic acids and acid anhydrides, and polyphenylene ether, (C) triallyl isocyanurate, and triamine. A resin composition containing at least one selected from allyl cyanurate and (D) an inorganic filler as essential components, wherein the content of the (A) phosphazene compound relative to the total weight of the resin composition is 5 to 50. A flame-retardant resin composition, characterized in that the content is wt%.
燃性樹脂組成物が含浸されてなることを特徴とするプリ
プレグ。2. A prepreg obtained by impregnating a glass fiber base material with the flame-retardant resin composition according to claim 1.
積層、一体化されてなることを特徴とする積層製品。3. A laminated product, wherein a plurality of the prepregs according to claim 2 are laminated and integrated.
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