JP2003203945A - 配線基板およびこれを用いた表示装置 - Google Patents
配線基板およびこれを用いた表示装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 配線基板上の端子９ａは、絶縁層に形成
された開口部１５を有する。開口部１５の平面形状は、
角部が切り欠けられた切欠き辺１００を有する五角形で
ある。配線基板と駆動用ＩＣ６ａとの間に介在するＡＣ
Ｆ（異方性導電膜）１４に、駆動用ＩＣ６ａを介して熱
を加えると、駆動用ＩＣ６ａの角部６１近傍における熱
硬化領域の周縁１４１が弧状になる。硬化領域の周縁１
４１から開口部１５の切欠き辺１００までの距離Ｍが、
開口部１５の他の辺１０１から硬化領域の周縁１４１ま
での距離Ｌ以上になるように、開口部１５の大きさを設
定する。 【効果】 ＡＣＦ１４の周縁から浸入してくる水分によ
る端子９ａの腐食を防止することができる。したがっ
て、配線基板と駆動用ＩＣ６ａとの信頼性の高い電気的
な接続が可能になる。
された開口部１５を有する。開口部１５の平面形状は、
角部が切り欠けられた切欠き辺１００を有する五角形で
ある。配線基板と駆動用ＩＣ６ａとの間に介在するＡＣ
Ｆ（異方性導電膜）１４に、駆動用ＩＣ６ａを介して熱
を加えると、駆動用ＩＣ６ａの角部６１近傍における熱
硬化領域の周縁１４１が弧状になる。硬化領域の周縁１
４１から開口部１５の切欠き辺１００までの距離Ｍが、
開口部１５の他の辺１０１から硬化領域の周縁１４１ま
での距離Ｌ以上になるように、開口部１５の大きさを設
定する。 【効果】 ＡＣＦ１４の周縁から浸入してくる水分によ
る端子９ａの腐食を防止することができる。したがっ
て、配線基板と駆動用ＩＣ６ａとの信頼性の高い電気的
な接続が可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルなどに
用いられ得る配線基板に関する。また、本発明は、液晶
表示パネルや有機ＥＬ（Electoro Luminescence ）のよ
うな表示パネルと、表示パネルを駆動するための駆動用
ＩＣ（集積回路）とが電気的に接続された表示装置に関
する。
用いられ得る配線基板に関する。また、本発明は、液晶
表示パネルや有機ＥＬ（Electoro Luminescence ）のよ
うな表示パネルと、表示パネルを駆動するための駆動用
ＩＣ（集積回路）とが電気的に接続された表示装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表示装置として液晶表示装置の場
合について説明すると、液晶表示装置は、一対の基板の
間に液晶層が挟持された液晶パネルに駆動用集積回路基
板（以下「駆動用ＩＣ」という）が実装される。この実
装構造として、従来は、ＴＣＰ（Tape Carrier Packag
e）を用いた構造が一般に知られているが、近年では、
低コスト、高信頼性、薄型化等の観点から、駆動用ＩＣ
を液晶パネルにベアチップ実装したＣＯＧ（Chip On Gl
ass ）方式も見られるようになってきている。
合について説明すると、液晶表示装置は、一対の基板の
間に液晶層が挟持された液晶パネルに駆動用集積回路基
板（以下「駆動用ＩＣ」という）が実装される。この実
装構造として、従来は、ＴＣＰ（Tape Carrier Packag
e）を用いた構造が一般に知られているが、近年では、
低コスト、高信頼性、薄型化等の観点から、駆動用ＩＣ
を液晶パネルにベアチップ実装したＣＯＧ（Chip On Gl
ass ）方式も見られるようになってきている。
【０００３】その中でも、駆動用ＩＣの電極に突起状の
バンプを形成し、液晶パネルと駆動用ＩＣとをフェイス
ダウンボンディング接続する接続方式が一般的である。
なお、フェイスダウンボンディング接続とは、駆動用Ｉ
Ｃの電極を基板方向に向けた状態で、駆動用ＩＣを基板
上へ直接実装することを指す。
バンプを形成し、液晶パネルと駆動用ＩＣとをフェイス
ダウンボンディング接続する接続方式が一般的である。
なお、フェイスダウンボンディング接続とは、駆動用Ｉ
Ｃの電極を基板方向に向けた状態で、駆動用ＩＣを基板
上へ直接実装することを指す。
【０００４】ＣＯＧ方式を採用した液晶表示装置におい
て、駆動用ＩＣが接続される液晶パネルの領域には、表
示部へデータ信号および走査信号を供給するための配線
と、前記配線に接続された出力ボンディングパッドと、
駆動用ＩＣへ信号および電力を入力するための入力配線
と、前記入力配線に接続された入力ボンディングパッド
と、前記入力配線に接続されたフレキシブルプリント回
路基板（以下「ＦＰＣ」という）入力端子とが形成され
る。これにより、前記ＦＰＣ入力端子を介して、外部回
路との結線を行なうＦＰＣが前記液晶パネルに接続され
て、前記外部回路から前記入力配線へ信号および電力が
供給される。
て、駆動用ＩＣが接続される液晶パネルの領域には、表
示部へデータ信号および走査信号を供給するための配線
と、前記配線に接続された出力ボンディングパッドと、
駆動用ＩＣへ信号および電力を入力するための入力配線
と、前記入力配線に接続された入力ボンディングパッド
と、前記入力配線に接続されたフレキシブルプリント回
路基板（以下「ＦＰＣ」という）入力端子とが形成され
る。これにより、前記ＦＰＣ入力端子を介して、外部回
路との結線を行なうＦＰＣが前記液晶パネルに接続され
て、前記外部回路から前記入力配線へ信号および電力が
供給される。
【０００５】ＣＯＧ方式の接続手段としては、駆動用Ｉ
Ｃに半田にてボンディング用バンプ電極を形成し、その
半田を溶融して接続する方法や、Ａｕ等の金属によりボ
ンディング用バンプ電極を形成し、導電性ペーストによ
り、または絶縁性接着剤中に導電性粒子を拡散させて混
在させた異方性導電接着剤により接続する方法等が知ら
れている。
Ｃに半田にてボンディング用バンプ電極を形成し、その
半田を溶融して接続する方法や、Ａｕ等の金属によりボ
ンディング用バンプ電極を形成し、導電性ペーストによ
り、または絶縁性接着剤中に導電性粒子を拡散させて混
在させた異方性導電接着剤により接続する方法等が知ら
れている。
【０００６】特に、この異方性導電接着剤を用いた接続
方法によれば、異方性導電接着剤中の導電粒子が、駆動
用ＩＣに設けられたボンディング用バンプ電極と、液晶
パネル上に設けられた入力および出力ボンディングパッ
ドとの間に挟み込まれることにより、駆動用ＩＣと液晶
パネルとの間の導通が生まれる。したがって、その接続
ピッチが駆動用ＩＣのバンプ電極の大きさのみに依存す
ること、および各電極の間に絶縁性接着剤が充填される
ので、各電極の間に充分な絶縁性を容易に確保できるこ
と等の利点を有している。このような利点から、異方性
導電接着剤を用いた接続方法は、ＣＯＧ方式において主
流となっている。
方法によれば、異方性導電接着剤中の導電粒子が、駆動
用ＩＣに設けられたボンディング用バンプ電極と、液晶
パネル上に設けられた入力および出力ボンディングパッ
ドとの間に挟み込まれることにより、駆動用ＩＣと液晶
パネルとの間の導通が生まれる。したがって、その接続
ピッチが駆動用ＩＣのバンプ電極の大きさのみに依存す
ること、および各電極の間に絶縁性接着剤が充填される
ので、各電極の間に充分な絶縁性を容易に確保できるこ
と等の利点を有している。このような利点から、異方性
導電接着剤を用いた接続方法は、ＣＯＧ方式において主
流となっている。
【０００７】以下に、異方性導電接着剤の中でも特にＡ
ＣＦ（Anisotoropic Conductive Fil m ）と呼ばれる異
方性導電膜を用いて、液晶パネルと駆動用ＩＣとをフェ
イスダウンボンディング接続させた従来の液晶表示装置
について説明する。このような液晶表示装置は、例えば
特開平９−２６５８６号公報に開示されている。
ＣＦ（Anisotoropic Conductive Fil m ）と呼ばれる異
方性導電膜を用いて、液晶パネルと駆動用ＩＣとをフェ
イスダウンボンディング接続させた従来の液晶表示装置
について説明する。このような液晶表示装置は、例えば
特開平９−２６５８６号公報に開示されている。
【０００８】図５は、従来の液晶表示装置の概略平面図
であり、図６は、駆動用ＩＣおよびＦＰＣが接続されて
いない液晶パネルの概略平面図である。駆動用ＩＣ６が
接続される液晶パネル２１の領域２には、表示部３へデ
ータ信号および走査信号を供給するための配線４と、配
線４に接続された出力ボンディングパッド８と、駆動用
ＩＣ６へ信号および電力を入力するための入力配線５
と、入力配線５に接続された入力ボンディングパッド９
と、入力配線５に接続されたＦＰＣ入力端子１０とが形
成される。これにより、ＦＰＣ入力端子１０を介して、
外部回路（不図示）との結線を行なうＦＰＣ７が液晶パ
ネルに接続されて、外部回路（不図示）から入力配線５
へ信号および電力が供給される。
であり、図６は、駆動用ＩＣおよびＦＰＣが接続されて
いない液晶パネルの概略平面図である。駆動用ＩＣ６が
接続される液晶パネル２１の領域２には、表示部３へデ
ータ信号および走査信号を供給するための配線４と、配
線４に接続された出力ボンディングパッド８と、駆動用
ＩＣ６へ信号および電力を入力するための入力配線５
と、入力配線５に接続された入力ボンディングパッド９
と、入力配線５に接続されたＦＰＣ入力端子１０とが形
成される。これにより、ＦＰＣ入力端子１０を介して、
外部回路（不図示）との結線を行なうＦＰＣ７が液晶パ
ネルに接続されて、外部回路（不図示）から入力配線５
へ信号および電力が供給される。
【０００９】図７は、図５に示すＢで囲まれた部分の拡
大図であり、図８は、図７のVIII−VIII線断面図であ
る。出力および入力ボンディングパッド８，９、ＦＰＣ
入力端子（不図示）、出力および入力配線４，５は、表
示部３に形成されたパネル電極配線と同じ導電体により
形成されている。
大図であり、図８は、図７のVIII−VIII線断面図であ
る。出力および入力ボンディングパッド８，９、ＦＰＣ
入力端子（不図示）、出力および入力配線４，５は、表
示部３に形成されたパネル電極配線と同じ導電体により
形成されている。
【００１０】これらの接続プロセスは次の通りである。
まず、出力および入力ボンディングパッド８，９上に、
ＡＣＦ１４および駆動用ＩＣ６を順次配置し、駆動用Ｉ
Ｃ６の背面（バンプ電極１３が形成された面と反対側
面）にツールヘッドを当接させる。このツールは、液晶
パネル１の方向へ加圧する加圧機構と、当接する駆動用
ＩＣ６を介して、ＡＣＦ１４中の絶縁性接着剤を加熱す
る加熱機構とを備えている。ツールヘッドを駆動用ＩＣ
６の背面に押し当てて、加熱圧着することにより、駆動
用ＩＣ６のバンプ電極１３と出力および入力ボンディン
グパッド８，９との電気的な接続が図られる。このと
き、バンプ電極１３と出力および入力ボンディングパッ
ド８，９とは、その間にＡＣＦ１４中の導電性粒子を挟
みこむことにより、電気的な接続が図られている。な
お、ＡＣＦ１４は駆動用ＩＣ６の周縁を囲む平面形状を
有している。
まず、出力および入力ボンディングパッド８，９上に、
ＡＣＦ１４および駆動用ＩＣ６を順次配置し、駆動用Ｉ
Ｃ６の背面（バンプ電極１３が形成された面と反対側
面）にツールヘッドを当接させる。このツールは、液晶
パネル１の方向へ加圧する加圧機構と、当接する駆動用
ＩＣ６を介して、ＡＣＦ１４中の絶縁性接着剤を加熱す
る加熱機構とを備えている。ツールヘッドを駆動用ＩＣ
６の背面に押し当てて、加熱圧着することにより、駆動
用ＩＣ６のバンプ電極１３と出力および入力ボンディン
グパッド８，９との電気的な接続が図られる。このと
き、バンプ電極１３と出力および入力ボンディングパッ
ド８，９とは、その間にＡＣＦ１４中の導電性粒子を挟
みこむことにより、電気的な接続が図られている。な
お、ＡＣＦ１４は駆動用ＩＣ６の周縁を囲む平面形状を
有している。
【００１１】加熱によって、ＡＣＦ１４中の絶縁性接着
剤が熱硬化し、熱硬化領域１４１を形成する。熱硬化領
域１４１は、駆動用ＩＣ６の周縁を囲むように形成され
る。このとき、ツールによってＡＣＦ１４に加えられる
熱は、駆動用ＩＣ６を介して間接的に伝わるので、均一
に伝わらず、駆動用ＩＣ６のコーナー部は熱伝導が悪
い。したがって、駆動用ＩＣ６の周縁を囲むＡＣＦ１４
は、駆動用ＩＣ６のコーナー部近傍において、未硬化領
域が多くなり、熱硬化領域１４１の周縁が略円弧状とな
る。これにより、熱硬化領域１４１における略円弧状の
周縁から入力ボンディングパッド９までの最短距離Ｒ
は、略円弧状の周縁以外の周縁から入力ボンディングパ
ッド９までの最短距離Ｐよりも短くなる。
剤が熱硬化し、熱硬化領域１４１を形成する。熱硬化領
域１４１は、駆動用ＩＣ６の周縁を囲むように形成され
る。このとき、ツールによってＡＣＦ１４に加えられる
熱は、駆動用ＩＣ６を介して間接的に伝わるので、均一
に伝わらず、駆動用ＩＣ６のコーナー部は熱伝導が悪
い。したがって、駆動用ＩＣ６の周縁を囲むＡＣＦ１４
は、駆動用ＩＣ６のコーナー部近傍において、未硬化領
域が多くなり、熱硬化領域１４１の周縁が略円弧状とな
る。これにより、熱硬化領域１４１における略円弧状の
周縁から入力ボンディングパッド９までの最短距離Ｒ
は、略円弧状の周縁以外の周縁から入力ボンディングパ
ッド９までの最短距離Ｐよりも短くなる。
【００１２】なお、出力および入力配線４，５は、露出
状態にあるので、樹脂モールド１７にて露出部の腐食を
防止している。また、透過型の液晶表示装置において、
ＡＣＦ１４は、駆動用ＩＣ６への光起電力による誤動作
を防止する遮光膜の役目も担っている。
状態にあるので、樹脂モールド１７にて露出部の腐食を
防止している。また、透過型の液晶表示装置において、
ＡＣＦ１４は、駆動用ＩＣ６への光起電力による誤動作
を防止する遮光膜の役目も担っている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上述の通り、ＣＯＧ方
式において、ツールによってＡＣＦ１４が熱硬化した場
合、熱硬化領域１４１における略円弧状の周縁から入力
ボンディングパッド９までの最短距離Ｒは、略円弧状の
周縁以外の周縁から入力ボンディングパッド９までの最
短距離Ｐよりも短くなる。このため、ＡＣＦ１４のコー
ナー部近傍では、ＡＣＦ１４のコーナー部以外の箇所よ
りも、出力および入力ボンディングパッド８，９、出力
および入力配線４，５は、耐腐食性が充分に確保できな
い問題が発生する。この対策として、駆動用ＩＣ６のコ
ーナー部近傍のＡＣＦ１４を充分加熱するために、ツー
ルによる加熱温度を高くすることが考えられる。しか
し、この場合、駆動用ＩＣ６が過剰に加熱されて、素子
破壊が生じる。もしくは、駆動用ＩＣ６とガラス基板と
の熱膨張ひずみが大きくなるので、逆に出力および入力
ボンディングパッド８，９とバンプ電極１３との接続信
頼性の劣化を招くおそれが生じる。
式において、ツールによってＡＣＦ１４が熱硬化した場
合、熱硬化領域１４１における略円弧状の周縁から入力
ボンディングパッド９までの最短距離Ｒは、略円弧状の
周縁以外の周縁から入力ボンディングパッド９までの最
短距離Ｐよりも短くなる。このため、ＡＣＦ１４のコー
ナー部近傍では、ＡＣＦ１４のコーナー部以外の箇所よ
りも、出力および入力ボンディングパッド８，９、出力
および入力配線４，５は、耐腐食性が充分に確保できな
い問題が発生する。この対策として、駆動用ＩＣ６のコ
ーナー部近傍のＡＣＦ１４を充分加熱するために、ツー
ルによる加熱温度を高くすることが考えられる。しか
し、この場合、駆動用ＩＣ６が過剰に加熱されて、素子
破壊が生じる。もしくは、駆動用ＩＣ６とガラス基板と
の熱膨張ひずみが大きくなるので、逆に出力および入力
ボンディングパッド８，９とバンプ電極１３との接続信
頼性の劣化を招くおそれが生じる。
【００１４】本発明の目的は、ＡＣＦなどの接着層を介
して、配線基板上に設けられた端子と、駆動用ＩＣなど
の駆動用回路基板上に設けられたバンプ電極とが接続さ
れる表示装置において、端子とバンプ電極との接続信頼
性を確保することにある。
して、配線基板上に設けられた端子と、駆動用ＩＣなど
の駆動用回路基板上に設けられたバンプ電極とが接続さ
れる表示装置において、端子とバンプ電極との接続信頼
性を確保することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、複
数の電極と、前記複数の電極に信号を出力する複数の出
力配線と、前記複数の出力配線にそれぞれ接続された複
数の出力端子と、前記複数の出力端子に信号を出力する
多角形状の駆動用回路基板と、前記駆動用回路基板に信
号を入力する複数の入力端子とを有する配線基板であっ
て、前記複数の出力端子および前記複数の入力端子は、
多角形状の開口部を有する絶縁層が積層された導電層を
有し、それぞれに対応するバンプ電極が複数設けられた
前記駆動用回路基板と、接着剤層を介して接続され、前
記接着剤層は、前記駆動用回路基板の領域を含む大きさ
を有し、かつ導電性粒子が分散された多角形状の接着剤
層であり、前記駆動用回路基板を介した加熱によって硬
化され、前記出力端子および／または前記入力端子のう
ち、前記駆動用回路基板の角部近傍における端子の前記
開口部は、前記駆動用回路基板の角部近傍における角部
が切り欠けられた切欠き辺を有し、前記接着剤層を加熱
した後の前記接着剤層の硬化領域は、前記開口部の形成
領域を少なくとも含み、前記駆動用回路基板の角部近傍
における前記硬化領域の周縁から前記開口部の前記切欠
き辺までの距離が、前記開口部の前記切欠き辺以外の一
辺から前記硬化領域の周縁までの距離以上である。
数の電極と、前記複数の電極に信号を出力する複数の出
力配線と、前記複数の出力配線にそれぞれ接続された複
数の出力端子と、前記複数の出力端子に信号を出力する
多角形状の駆動用回路基板と、前記駆動用回路基板に信
号を入力する複数の入力端子とを有する配線基板であっ
て、前記複数の出力端子および前記複数の入力端子は、
多角形状の開口部を有する絶縁層が積層された導電層を
有し、それぞれに対応するバンプ電極が複数設けられた
前記駆動用回路基板と、接着剤層を介して接続され、前
記接着剤層は、前記駆動用回路基板の領域を含む大きさ
を有し、かつ導電性粒子が分散された多角形状の接着剤
層であり、前記駆動用回路基板を介した加熱によって硬
化され、前記出力端子および／または前記入力端子のう
ち、前記駆動用回路基板の角部近傍における端子の前記
開口部は、前記駆動用回路基板の角部近傍における角部
が切り欠けられた切欠き辺を有し、前記接着剤層を加熱
した後の前記接着剤層の硬化領域は、前記開口部の形成
領域を少なくとも含み、前記駆動用回路基板の角部近傍
における前記硬化領域の周縁から前記開口部の前記切欠
き辺までの距離が、前記開口部の前記切欠き辺以外の一
辺から前記硬化領域の周縁までの距離以上である。
【００１６】ここで「多角形」は、正方形、菱形、矩形
などの四角形を含み、辺と辺とが交わる角が鈍角または
鋭角をなす場合のみならず、丸まっている場合も含む。
などの四角形を含み、辺と辺とが交わる角が鈍角または
鋭角をなす場合のみならず、丸まっている場合も含む。
【００１７】本発明の表示装置は、本発明の配線基板
と、前記配線基板に対向する対向電極と、前記配線基板
に形成された複数の電極および前記対向電極間に介在す
る表示媒体層とを有する。表示媒体層は、入射する外光
の透過率を変化させ得る液晶層などの光変調層だけでな
く、それ自体が発光する有機ＥＬ材料からなる層を包含
する。
と、前記配線基板に対向する対向電極と、前記配線基板
に形成された複数の電極および前記対向電極間に介在す
る表示媒体層とを有する。表示媒体層は、入射する外光
の透過率を変化させ得る液晶層などの光変調層だけでな
く、それ自体が発光する有機ＥＬ材料からなる層を包含
する。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
による実施形態を説明する。なお、以下の実施形態で
は、配線基板として、信号線および走査線に接続された
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transister）が
マトリクス状に設けられたアクティブマトリクス配線基
板を例に説明するが、本発明の配線基板は、ＭＩＭ（Me
tal Insulator Metal ）などの２端子素子が基板上に形
成された配線基板に適用することができる。また、本発
明の表示装置は、光変調層を挟む一対の基板のそれぞれ
に設けられた電極が互いに交差する単純マトリックス駆
動の表示装置に適用することもできる。
による実施形態を説明する。なお、以下の実施形態で
は、配線基板として、信号線および走査線に接続された
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transister）が
マトリクス状に設けられたアクティブマトリクス配線基
板を例に説明するが、本発明の配線基板は、ＭＩＭ（Me
tal Insulator Metal ）などの２端子素子が基板上に形
成された配線基板に適用することができる。また、本発
明の表示装置は、光変調層を挟む一対の基板のそれぞれ
に設けられた電極が互いに交差する単純マトリックス駆
動の表示装置に適用することもできる。
【００１９】図１は、本実施形態のアクティブマトリク
ス配線基板を用いた液晶パネル１を模式的に示す平面図
であり、液晶パネル１はアクティブマトリクス配線基
板、後述の対向基板および液晶層を有する。アクティブ
マトリクス配線基板は絶縁性基板上に形成された接続領
域２と表示領域３と有する。アクティブマトリクス配線
基板の表示領域３には、互いに平行な複数の走査配線
（ゲートバスライン）と、走査配線に交差し、互いに平
行な複数の信号配線（ソースバスライン）とが設けられ
ており、走査配線と信号配線とがそれぞれ交差する付近
に複数のＴＦＴが形成されている。また、表示領域３に
は、ＴＦＴを介して信号配線に接続された絵素電極がマ
トリクス状に形成されている。
ス配線基板を用いた液晶パネル１を模式的に示す平面図
であり、液晶パネル１はアクティブマトリクス配線基
板、後述の対向基板および液晶層を有する。アクティブ
マトリクス配線基板は絶縁性基板上に形成された接続領
域２と表示領域３と有する。アクティブマトリクス配線
基板の表示領域３には、互いに平行な複数の走査配線
（ゲートバスライン）と、走査配線に交差し、互いに平
行な複数の信号配線（ソースバスライン）とが設けられ
ており、走査配線と信号配線とがそれぞれ交差する付近
に複数のＴＦＴが形成されている。また、表示領域３に
は、ＴＦＴを介して信号配線に接続された絵素電極がマ
トリクス状に形成されている。
【００２０】アクティブマトリクス配線基板に対向する
対向基板２０は、シール材を介してアクティブマトリク
ス配線基板に貼り合わされる。対向基板２０には、赤、
緑、青の各色がストライプ状に配列されたカラーフィル
ター層と、共通電極とが積層されている。さらに、アク
ティブマトリクス配線基板と対向基板２０との間には、
液晶材料が注入され、液晶層が形成されている。
対向基板２０は、シール材を介してアクティブマトリク
ス配線基板に貼り合わされる。対向基板２０には、赤、
緑、青の各色がストライプ状に配列されたカラーフィル
ター層と、共通電極とが積層されている。さらに、アク
ティブマトリクス配線基板と対向基板２０との間には、
液晶材料が注入され、液晶層が形成されている。
【００２１】アクティブマトリクス配線基板と対向基板
２０との間に介在する液晶層は、以下の動作により絵素
領域ごとに光透過率が変調され得る。アクティブマトリ
クス配線基板の表示領域３における絵素電極は、データ
信号（信号電圧）が与えられる信号配線（ソース電極を
含む）に半導体層を介して接続されている。信号配線と
絵素電極との間の半導体層中のチャネル領域は、走査配
線（ゲート電極を含む）から与えられる走査信号によっ
て開閉制御される。走査信号によってＴＦＴのチャネル
領域がＯＮ状態とされ、絵素電極に信号電圧が印加され
る。信号電圧が印加された絵素電極と共通電極との間に
電界が生じることによって、液晶層中の液晶分子の配列
が変化して、液晶層の光透過率が変調される。
２０との間に介在する液晶層は、以下の動作により絵素
領域ごとに光透過率が変調され得る。アクティブマトリ
クス配線基板の表示領域３における絵素電極は、データ
信号（信号電圧）が与えられる信号配線（ソース電極を
含む）に半導体層を介して接続されている。信号配線と
絵素電極との間の半導体層中のチャネル領域は、走査配
線（ゲート電極を含む）から与えられる走査信号によっ
て開閉制御される。走査信号によってＴＦＴのチャネル
領域がＯＮ状態とされ、絵素電極に信号電圧が印加され
る。信号電圧が印加された絵素電極と共通電極との間に
電界が生じることによって、液晶層中の液晶分子の配列
が変化して、液晶層の光透過率が変調される。
【００２２】アクティブマトリクス配線基板の接続領域
２のうち表示領域３の下側（図１参照）には、ソース電
極（不図示）にデータ信号を出力する信号配線４ａが延
びており、この信号配線４ａに接続されたソース出力端
子８ａが形成されている。また、表示領域３の右側（図
１参照）には、ゲート電極（不図示）に走査信号を出力
する走査配線４ｂが延びており、この走査配線４ｂに接
続されたゲート出力端子８ｂが形成されている。
２のうち表示領域３の下側（図１参照）には、ソース電
極（不図示）にデータ信号を出力する信号配線４ａが延
びており、この信号配線４ａに接続されたソース出力端
子８ａが形成されている。また、表示領域３の右側（図
１参照）には、ゲート電極（不図示）に走査信号を出力
する走査配線４ｂが延びており、この走査配線４ｂに接
続されたゲート出力端子８ｂが形成されている。
【００２３】ソース出力端子８ａの近傍には、複数のソ
ース入力端子９ａが設けられ、同様に、ゲート出力端子
８ｂの近傍には、複数のゲート入力端子９ｂが設けられ
ている。ソース入力端子９ａおよびゲート入力端子９ｂ
から、後述する駆動用ＩＣへ電力や制御信号が入力さ
れ、駆動用ＩＣ内の回路によってソース出力端子８ａお
よびゲート出力端子８ｂへ出力する信号が制御される。
ース入力端子９ａが設けられ、同様に、ゲート出力端子
８ｂの近傍には、複数のゲート入力端子９ｂが設けられ
ている。ソース入力端子９ａおよびゲート入力端子９ｂ
から、後述する駆動用ＩＣへ電力や制御信号が入力さ
れ、駆動用ＩＣ内の回路によってソース出力端子８ａお
よびゲート出力端子８ｂへ出力する信号が制御される。
【００２４】アクティブマトリクス配線基板の下方端に
は、複数のＦＰＣ入力端子１０が設けられており、それ
ぞれのＦＰＣ入力端子１０は、ソース入力端子９ａおよ
びゲート入力端子９ｂに、それぞれのソース入力配線５
ａおよびゲート入力配線５ｂを介して接続されている。
は、複数のＦＰＣ入力端子１０が設けられており、それ
ぞれのＦＰＣ入力端子１０は、ソース入力端子９ａおよ
びゲート入力端子９ｂに、それぞれのソース入力配線５
ａおよびゲート入力配線５ｂを介して接続されている。
【００２５】本実施形態のアクティブマトリクス配線基
板には、駆動用ＩＣおよびＦＰＣが接続される。図２
は、駆動用ＩＣおよびＦＰＣが接続された状態の液晶パ
ネル１を模式的に示す平面図である。駆動用ＩＣは、ソ
ース電極またはゲート電極を駆動させるための回路が形
成されたシリコンチップなどの半導体集積回路基板であ
り、駆動用ＩＣの一方面には、ソース出力端子８ａ（ま
たはゲート出力端子８ｂ）およびソース入力端子９ａ
（またはゲート入力端子９ｂ）と接触する複数のバンプ
電極（不図示）が設けられている。本実施形態では、表
示領域３の下側に、ソース電極駆動用のＩＣ６ａが設け
られ、表示領域３の右側に、ゲート電極駆動用のＩＣ６
ｂが設けられる。ソース電極駆動およびゲート電極駆動
用の各ＩＣ６ａ，６ｂは、それぞれ平面形状が矩形状で
ある。
板には、駆動用ＩＣおよびＦＰＣが接続される。図２
は、駆動用ＩＣおよびＦＰＣが接続された状態の液晶パ
ネル１を模式的に示す平面図である。駆動用ＩＣは、ソ
ース電極またはゲート電極を駆動させるための回路が形
成されたシリコンチップなどの半導体集積回路基板であ
り、駆動用ＩＣの一方面には、ソース出力端子８ａ（ま
たはゲート出力端子８ｂ）およびソース入力端子９ａ
（またはゲート入力端子９ｂ）と接触する複数のバンプ
電極（不図示）が設けられている。本実施形態では、表
示領域３の下側に、ソース電極駆動用のＩＣ６ａが設け
られ、表示領域３の右側に、ゲート電極駆動用のＩＣ６
ｂが設けられる。ソース電極駆動およびゲート電極駆動
用の各ＩＣ６ａ，６ｂは、それぞれ平面形状が矩形状で
ある。
【００２６】駆動用ＩＣ６ａ，６ｂのバンプ電極は、出
力端子８ａ，８ｂおよび入力端子９ａ，９ｂと異方性導
電膜（ＡＣＦ）１４を介して電気的に接続される。ＡＣ
Ｆ１４は、表面に金メッキが施されたプラスチック粒子
および硬化剤をエポキシ系の樹脂内に分散させた矩形状
のシートであり、駆動用ＩＣが配置される領域を含む程
度の大きさを有する。バンプ電極と、出力端子８ａ，８
ｂおよび入力端子９ａ，９ｂとの間にＡＣＦを介在さ
せ、駆動用ＩＣ６の背面（バンプ電極１３が形成された
面と反対側面）にツールヘッドを当接させる。このツー
ルは、液晶パネル１の方向へ加圧する加圧機構と、当接
する駆動用ＩＣ６を介して、ＡＣＦ１４中の絶縁性接着
剤を加熱する加熱機構とを備えている。ツールヘッドを
駆動用ＩＣ６の背面に押し当てて、加熱圧着することに
より、ＡＣＦ１４中の絶縁性接着剤が硬化する。また、
駆動用ＩＣ６のバンプ電極１３と出力および入力ボンデ
ィングパッド８，９との間に介在するＡＣＦ１４中の導
電性粒子が凝集し、一部が潰れた状態となることによっ
て、バンプ電極１３と出力および入力ボンディングパッ
ド８，９との電気的な接続が図られる。なお、加熱によ
りＡＣＦ中の絶縁性接着剤が熱硬化して、出力端子８
ａ，８ｂと入力端子９ａ，９ｂとの接続が強固となる。
硬化領域の周縁、すなわち硬化領域と未硬化領域との境
界は、例えば顕微鏡などにより確認することができる。
力端子８ａ，８ｂおよび入力端子９ａ，９ｂと異方性導
電膜（ＡＣＦ）１４を介して電気的に接続される。ＡＣ
Ｆ１４は、表面に金メッキが施されたプラスチック粒子
および硬化剤をエポキシ系の樹脂内に分散させた矩形状
のシートであり、駆動用ＩＣが配置される領域を含む程
度の大きさを有する。バンプ電極と、出力端子８ａ，８
ｂおよび入力端子９ａ，９ｂとの間にＡＣＦを介在さ
せ、駆動用ＩＣ６の背面（バンプ電極１３が形成された
面と反対側面）にツールヘッドを当接させる。このツー
ルは、液晶パネル１の方向へ加圧する加圧機構と、当接
する駆動用ＩＣ６を介して、ＡＣＦ１４中の絶縁性接着
剤を加熱する加熱機構とを備えている。ツールヘッドを
駆動用ＩＣ６の背面に押し当てて、加熱圧着することに
より、ＡＣＦ１４中の絶縁性接着剤が硬化する。また、
駆動用ＩＣ６のバンプ電極１３と出力および入力ボンデ
ィングパッド８，９との間に介在するＡＣＦ１４中の導
電性粒子が凝集し、一部が潰れた状態となることによっ
て、バンプ電極１３と出力および入力ボンディングパッ
ド８，９との電気的な接続が図られる。なお、加熱によ
りＡＣＦ中の絶縁性接着剤が熱硬化して、出力端子８
ａ，８ｂと入力端子９ａ，９ｂとの接続が強固となる。
硬化領域の周縁、すなわち硬化領域と未硬化領域との境
界は、例えば顕微鏡などにより確認することができる。
【００２７】本実施形態において、ＡＣＦ１４中の絶縁
性接着剤は、熱硬化性樹脂に限らず、硬化剤が分散され
た熱可塑性の樹脂であっても良い。
性接着剤は、熱硬化性樹脂に限らず、硬化剤が分散され
た熱可塑性の樹脂であっても良い。
【００２８】アクティブマトリクス配線基板のＦＰＣ入
力端子１０には、信号および電力を供給する外部回路
（不図示）と結線されたＦＰＣ７が接続されている。Ｆ
ＰＣ７の一方面には回路配線が設けられ、回路配線の一
部が露出した電極とＦＰＣ入力端子１０とがＡＣＦを介
して導通される。これにより、外部回路からＦＰＣ７を
介してソース入力配線５ａおよびゲート入力配線５ｂへ
信号および電力が供給される。
力端子１０には、信号および電力を供給する外部回路
（不図示）と結線されたＦＰＣ７が接続されている。Ｆ
ＰＣ７の一方面には回路配線が設けられ、回路配線の一
部が露出した電極とＦＰＣ入力端子１０とがＡＣＦを介
して導通される。これにより、外部回路からＦＰＣ７を
介してソース入力配線５ａおよびゲート入力配線５ｂへ
信号および電力が供給される。
【００２９】次に、ソース入力端子９ａを例にして、端
子９ａの構造を説明するが、ソース出力端子８ａ、ゲー
ト出力端子８ｂおよびゲート入力端子９ｂも同様の構造
を有していても良い。図３は、図２に示す液晶パネル１
においてＡで囲まれた部分の拡大図であり、図４は、図
３のIV−IV線断面図である。入力端子９ａは、絶縁性基
板上に形成されたタンタル（Ｔａ）やアルミニウム（Ａ
ｌ）などの導電層１１と、導電層１１を覆う窒化シリコ
ンなどからなる絶縁層１２とを有する。なお、絶縁層１
２は、入力端子９ａの領域以外の基板上の領域に形成さ
れている。
子９ａの構造を説明するが、ソース出力端子８ａ、ゲー
ト出力端子８ｂおよびゲート入力端子９ｂも同様の構造
を有していても良い。図３は、図２に示す液晶パネル１
においてＡで囲まれた部分の拡大図であり、図４は、図
３のIV−IV線断面図である。入力端子９ａは、絶縁性基
板上に形成されたタンタル（Ｔａ）やアルミニウム（Ａ
ｌ）などの導電層１１と、導電層１１を覆う窒化シリコ
ンなどからなる絶縁層１２とを有する。なお、絶縁層１
２は、入力端子９ａの領域以外の基板上の領域に形成さ
れている。
【００３０】絶縁層１２には、所定の大きさの開口部１
５が設けられており、開口部１５により露出した導電層
１１は、島状パターンのＩＴＯ（Indium Tin Oxide）や
アルミニウム（Ａｌ）などからなる金属層１６で覆われ
ている。開口部１５の平面形状は、駆動用ＩＣ６のコー
ナー部６１近傍において角部が切り欠けられた切欠き辺
１００を有する五角形の形状である。入力端子９ａの導
電層１１は、ソース入力配線５ａと電気的に接続されて
おり、通常は、ソース入力配線５ａと同じ膜から形成さ
れ得る。また、露出した導電層１１を覆う金属層１６
も、開口部１５と略相似する平面形状を有しており、金
属層１６の平面形状は、角部が切り欠けられた切欠き辺
２００を有する五角形の形状である。これにより、金属
層１６は、導電層１１を介してソース入力配線５ａと電
気的に接続される。
５が設けられており、開口部１５により露出した導電層
１１は、島状パターンのＩＴＯ（Indium Tin Oxide）や
アルミニウム（Ａｌ）などからなる金属層１６で覆われ
ている。開口部１５の平面形状は、駆動用ＩＣ６のコー
ナー部６１近傍において角部が切り欠けられた切欠き辺
１００を有する五角形の形状である。入力端子９ａの導
電層１１は、ソース入力配線５ａと電気的に接続されて
おり、通常は、ソース入力配線５ａと同じ膜から形成さ
れ得る。また、露出した導電層１１を覆う金属層１６
も、開口部１５と略相似する平面形状を有しており、金
属層１６の平面形状は、角部が切り欠けられた切欠き辺
２００を有する五角形の形状である。これにより、金属
層１６は、導電層１１を介してソース入力配線５ａと電
気的に接続される。
【００３１】なお、露出した導電層１１をＩＴＯやＡｌ
などからなる金属層１６で覆う理由は、ＡＣＦを用いた
バンプ電極との接続を確実に行うためである。具体的に
説明すると、導電層１１にＴａを用いた場合、その表面
に酸化膜が形成される。Ｔａの酸化膜は強固なので、Ａ
ＣＦ中の粒子がその酸化膜を突き破ることができず、電
気的な導通が生じないおそれがある。一方、ＩＴＯは表
面酸化が生じない安定した導電膜である。また、Ａｌは
表面酸化が生じるが、その酸化膜は柔らかいので、ＡＣ
Ｆ中の粒子で容易に突き破ることができ、電気的な導通
を図ることができる。したがって、最上導通膜としてＩ
ＴＯやＡｌなどからなる金属層１６でＴａなどの導電層
１１を覆うことによって、ＡＣＦを介したバンプ電極と
の接続を確実に生じさせている。
などからなる金属層１６で覆う理由は、ＡＣＦを用いた
バンプ電極との接続を確実に行うためである。具体的に
説明すると、導電層１１にＴａを用いた場合、その表面
に酸化膜が形成される。Ｔａの酸化膜は強固なので、Ａ
ＣＦ中の粒子がその酸化膜を突き破ることができず、電
気的な導通が生じないおそれがある。一方、ＩＴＯは表
面酸化が生じない安定した導電膜である。また、Ａｌは
表面酸化が生じるが、その酸化膜は柔らかいので、ＡＣ
Ｆ中の粒子で容易に突き破ることができ、電気的な導通
を図ることができる。したがって、最上導通膜としてＩ
ＴＯやＡｌなどからなる金属層１６でＴａなどの導電層
１１を覆うことによって、ＡＣＦを介したバンプ電極と
の接続を確実に生じさせている。
【００３２】本実施形態のＡＣＦ１４は、駆動用ＩＣ６
ａが配置される領域を含む大きさを有している。言い換
えれば、駆動用ＩＣ６ａの周縁を囲む大きさを有してい
る。１つのＡＣＦ１４は、１つの駆動用ＩＣ６ａの周縁
を囲む大きさを有していてもよく、あるいは複数の駆動
用ＩＣ６ａ，６ｂの周縁を囲む程度の大きさを有してい
ても良い。
ａが配置される領域を含む大きさを有している。言い換
えれば、駆動用ＩＣ６ａの周縁を囲む大きさを有してい
る。１つのＡＣＦ１４は、１つの駆動用ＩＣ６ａの周縁
を囲む大きさを有していてもよく、あるいは複数の駆動
用ＩＣ６ａ，６ｂの周縁を囲む程度の大きさを有してい
ても良い。
【００３３】本実施形態では、入力端子９ａの開口部１
５は、駆動用ＩＣ６ａに設けられた複数のバンプ電極１
３が開口部１５内の金属層１６に当接する程度の大きさ
を有する。開口部１５を複数のバンプ電極１３が当接す
る程度の大きさにすることによって、バンプ電極の配置
される間隔が異なる駆動用ＩＣや、複数のバンプ電極か
らなるバンプ電極群間の距離が異なる駆動用ＩＣをアク
ティブマトリクス配線基板に接続する場合でも、出力お
よび入力端子８ａ，９ａの位置を変更する必要がない。
したがって、新たなアクティブマトリクス配線基板を設
計する必要がなく、部材コストの低減による製造コスト
の削減を図ることができる。
５は、駆動用ＩＣ６ａに設けられた複数のバンプ電極１
３が開口部１５内の金属層１６に当接する程度の大きさ
を有する。開口部１５を複数のバンプ電極１３が当接す
る程度の大きさにすることによって、バンプ電極の配置
される間隔が異なる駆動用ＩＣや、複数のバンプ電極か
らなるバンプ電極群間の距離が異なる駆動用ＩＣをアク
ティブマトリクス配線基板に接続する場合でも、出力お
よび入力端子８ａ，９ａの位置を変更する必要がない。
したがって、新たなアクティブマトリクス配線基板を設
計する必要がなく、部材コストの低減による製造コスト
の削減を図ることができる。
【００３４】また、出力および入力端子８ａ，９ａの各
開口部１５内の導電層１１に、駆動用ＩＣ６ａの複数の
バンプ電極１３を当接させることができるので、バンプ
電極１３と導電層１１との接続抵抗を小さくすることが
できる。特に、入力端子９ａに接するバンプ電極１３
は、電力が供給され、低抵抗であることが要求されるの
で、図３に示すように、複数のバンプ電極１３を入力端
子９ａの開口部１５内に配置させることが好ましい。
開口部１５内の導電層１１に、駆動用ＩＣ６ａの複数の
バンプ電極１３を当接させることができるので、バンプ
電極１３と導電層１１との接続抵抗を小さくすることが
できる。特に、入力端子９ａに接するバンプ電極１３
は、電力が供給され、低抵抗であることが要求されるの
で、図３に示すように、複数のバンプ電極１３を入力端
子９ａの開口部１５内に配置させることが好ましい。
【００３５】本実施形態のアクティブマトリクス配線基
板は、例えば以下の方法により製造することができる。
なお、表示領域３に形成されるＴＦＴの製造工程の説明
は省略する。まず、絶縁性基板上に、スパッタリングな
どによってタンタル（Ｔａ）やアルミニウム（Ａｌ）な
どの導電性金属膜（膜厚５００ｎｍ）を形成する。導電
性金属膜をパターニングして、各配線４ａ，４ｂ，５
ａ，５ｂおよび各端子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂの導電層
１１を形成する。絶縁性基板の全面に、ＣＶＤ法などに
よって窒化シリコンなどからなる絶縁膜１２（膜厚３０
０ｎｍ）を形成する。各端子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂに
形成する開口部１５の領域の絶縁膜１２をエッチング除
去する。絶縁性基板の全面に、ＩＴＯやアルミニウム
（Ａｌ）などからなる金属膜（膜厚１５０ｎｍ）を形成
した後、開口部１５の領域以外の金属膜を除去して、開
口部１５内の導電層１１上に金属層１６を形成する。
板は、例えば以下の方法により製造することができる。
なお、表示領域３に形成されるＴＦＴの製造工程の説明
は省略する。まず、絶縁性基板上に、スパッタリングな
どによってタンタル（Ｔａ）やアルミニウム（Ａｌ）な
どの導電性金属膜（膜厚５００ｎｍ）を形成する。導電
性金属膜をパターニングして、各配線４ａ，４ｂ，５
ａ，５ｂおよび各端子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂの導電層
１１を形成する。絶縁性基板の全面に、ＣＶＤ法などに
よって窒化シリコンなどからなる絶縁膜１２（膜厚３０
０ｎｍ）を形成する。各端子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂに
形成する開口部１５の領域の絶縁膜１２をエッチング除
去する。絶縁性基板の全面に、ＩＴＯやアルミニウム
（Ａｌ）などからなる金属膜（膜厚１５０ｎｍ）を形成
した後、開口部１５の領域以外の金属膜を除去して、開
口部１５内の導電層１１上に金属層１６を形成する。
【００３６】次に、本実施形態のアクティブマトリクス
配線基板へ駆動用ＩＣを実装する工程について説明す
る。なお、駆動用ＩＣの実装に先立って、アクティブマ
トリクス配線基板の表示領域３には、対向基板が貼り合
わせられ、両基板間に液晶材料が注入されて、液晶パネ
ルが形成される。
配線基板へ駆動用ＩＣを実装する工程について説明す
る。なお、駆動用ＩＣの実装に先立って、アクティブマ
トリクス配線基板の表示領域３には、対向基板が貼り合
わせられ、両基板間に液晶材料が注入されて、液晶パネ
ルが形成される。
【００３７】まず、端子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ上にＡ
ＣＦ１４を配置し、さらにＡＣＦ１４上に駆動用ＩＣ６
ａ，６ｂを重畳させる。予め設けられたアライメントマ
ークを画像処理装置により自動アライメントして、各端
子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂと、駆動用ＩＣ６ａ，６ｂと
の位置合わせを行なう。このとき、各端子８ａ，８ｂ，
９ａ，９ｂに設けられた開口部１５の領域内に、各駆動
用ＩＣ６ａ，６ｂにそれぞれ設けられた複数のバンプ電
極１３（バンプ電極１３群）が位置するようにアライメ
ントを行なう。
ＣＦ１４を配置し、さらにＡＣＦ１４上に駆動用ＩＣ６
ａ，６ｂを重畳させる。予め設けられたアライメントマ
ークを画像処理装置により自動アライメントして、各端
子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂと、駆動用ＩＣ６ａ，６ｂと
の位置合わせを行なう。このとき、各端子８ａ，８ｂ，
９ａ，９ｂに設けられた開口部１５の領域内に、各駆動
用ＩＣ６ａ，６ｂにそれぞれ設けられた複数のバンプ電
極１３（バンプ電極１３群）が位置するようにアライメ
ントを行なう。
【００３８】ソースおよびゲート入力端子９ａ，９ｂは
３００μｍ×３１０μｍであり、その開口部１５は長辺
（図３の１０３）が３００μｍ、短辺（図３の１０２）
が１４０μｍであって、切欠き辺１００に連なる長辺
（図３の１０１）が２５０μｍ、切欠き辺１００に連な
る短辺（図３の１０４）が９０μｍである。さらに、各
端子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂの金属層１６は、各開口部
１５と相似形であり、例えばソース入力端子９ａの金属
層１６は、開口部１５が１０μｍ拡大した五角形の形状
である。
３００μｍ×３１０μｍであり、その開口部１５は長辺
（図３の１０３）が３００μｍ、短辺（図３の１０２）
が１４０μｍであって、切欠き辺１００に連なる長辺
（図３の１０１）が２５０μｍ、切欠き辺１００に連な
る短辺（図３の１０４）が９０μｍである。さらに、各
端子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂの金属層１６は、各開口部
１５と相似形であり、例えばソース入力端子９ａの金属
層１６は、開口部１５が１０μｍ拡大した五角形の形状
である。
【００３９】駆動用ＩＣ６ａ，６ｂに設けられたバンプ
電極１３は、ソースおよびゲート入力端子９ａ，９ｂに
接触させるバンプ電極１３が１２０μｍ×５０μｍであ
り、ソースおよびゲート出力端子８ａ，８ｂに接触させ
るバンプ電極１３が４０μｍ×８０μｍである。
電極１３は、ソースおよびゲート入力端子９ａ，９ｂに
接触させるバンプ電極１３が１２０μｍ×５０μｍであ
り、ソースおよびゲート出力端子８ａ，８ｂに接触させ
るバンプ電極１３が４０μｍ×８０μｍである。
【００４０】本実施形態では、接触抵抗の小さい金（Ａ
ｕ）からなる多角柱のバンプ電極１３を用いるが、バン
プ電極１３の材料は導電性材料であれば、特に制限され
ない。また、バンプ電極１３の形状は、多角柱状に限ら
ず、球状、半球状、円柱状、楕球状、円錐状などであっ
てもよく、端子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂの金属層１６と
の接続面を持たせることができる形状であればよい。
ｕ）からなる多角柱のバンプ電極１３を用いるが、バン
プ電極１３の材料は導電性材料であれば、特に制限され
ない。また、バンプ電極１３の形状は、多角柱状に限ら
ず、球状、半球状、円柱状、楕球状、円錐状などであっ
てもよく、端子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂの金属層１６と
の接続面を持たせることができる形状であればよい。
【００４１】次に、１８０℃に加熱されたＳＵＳ（ステ
ンレス鋼）材からなるツールを駆動用ＩＣ６ａ，６ｂの
背面に押し当てて、ＡＣＦ１４を加圧するとともに、駆
動用ＩＣ６ａ，６ｂを介して、ＡＣＦ１４に熱を伝え
る。これにより、各バンプ電極１３と各端子８ａ，８
ｂ，９ａ，９ｂとの電気的な接続を図るとともに、駆動
用ＩＣ６ａ，６ｂをアクティブマトリクス配線基板１の
接続領域２に固定する。
ンレス鋼）材からなるツールを駆動用ＩＣ６ａ，６ｂの
背面に押し当てて、ＡＣＦ１４を加圧するとともに、駆
動用ＩＣ６ａ，６ｂを介して、ＡＣＦ１４に熱を伝え
る。これにより、各バンプ電極１３と各端子８ａ，８
ｂ，９ａ，９ｂとの電気的な接続を図るとともに、駆動
用ＩＣ６ａ，６ｂをアクティブマトリクス配線基板１の
接続領域２に固定する。
【００４２】駆動用ＩＣ６ａ，６ｂの形状が矩形である
場合、駆動用ＩＣ６ａ，６ｂのコーナー部６１において
は、ツールからの熱が伝わり難く、ＡＣＦ１４の熱硬化
した領域の周縁１４１は、駆動用ＩＣ６ａ，６ｂの形状
を正確に反映したものにはならず、駆動用ＩＣ６ａ，６
ｂの角部６１近傍における硬化領域の周縁は、弧を描い
た形状になる。
場合、駆動用ＩＣ６ａ，６ｂのコーナー部６１において
は、ツールからの熱が伝わり難く、ＡＣＦ１４の熱硬化
した領域の周縁１４１は、駆動用ＩＣ６ａ，６ｂの形状
を正確に反映したものにはならず、駆動用ＩＣ６ａ，６
ｂの角部６１近傍における硬化領域の周縁は、弧を描い
た形状になる。
【００４３】本実施形態では、駆動用ＩＣ６ａ，６ｂの
角部近傍における硬化領域の周縁１４１から開口部１５
の切欠き辺１００までの距離Ｍが、開口部１５の切欠き
辺１００以外の一辺（例えば１０１）から硬化領域の周
縁１４１までの距離Ｌ以上となるように設定される。同
様に、駆動用ＩＣ６ａ，６ｂの角部近傍における硬化領
域の周縁１４１から金属層１６の切欠き辺２００までの
距離Ｓが、金属層１６の切欠き辺２００以外の一辺（例
えば２０１）から硬化領域の周縁１４１までの距離Ｔ以
上となるように設定される。硬化領域の周縁１４１から
開口部１５または金属層１６までの距離Ｌ，Ｓは、経験
的にまたは実験的に求められ得るので、距離Ｍ，Ｔが距
離Ｌ，Ｓ以上の長さとなるように、開口部１５および金
属層１６の大きさや形状を設定する。
角部近傍における硬化領域の周縁１４１から開口部１５
の切欠き辺１００までの距離Ｍが、開口部１５の切欠き
辺１００以外の一辺（例えば１０１）から硬化領域の周
縁１４１までの距離Ｌ以上となるように設定される。同
様に、駆動用ＩＣ６ａ，６ｂの角部近傍における硬化領
域の周縁１４１から金属層１６の切欠き辺２００までの
距離Ｓが、金属層１６の切欠き辺２００以外の一辺（例
えば２０１）から硬化領域の周縁１４１までの距離Ｔ以
上となるように設定される。硬化領域の周縁１４１から
開口部１５または金属層１６までの距離Ｌ，Ｓは、経験
的にまたは実験的に求められ得るので、距離Ｍ，Ｔが距
離Ｌ，Ｓ以上の長さとなるように、開口部１５および金
属層１６の大きさや形状を設定する。
【００４４】距離Ｍを距離Ｌ以上に、または距離Ｓを距
離Ｔ以上に設定することによって、周縁１４１よりも内
側の熱硬化領域における駆動用ＩＣ６ａ，６ｂおよび端
子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂとＡＣＦ１４との接続界面か
ら空気中の水分が侵入し難くなる。したがって、侵入し
てくる水分によって、金属膜１６、さらには端子８ａ，
８ｂ，９ａ，９ｂが腐食して、駆動用ＩＣ６ａ，６ｂの
バンプ電極１３と金属膜１６とが接続不良を生じるのを
防止することができる。なお、本実施形態では、平面形
状が切欠き辺２００を有する五角形の金属層１６を設け
る構造としたが、金属層１６を設けない場合でも、距離
Ｍを距離Ｌ以上に設定することによって、端子８ａ，８
ｂ，９ａ，９ｂと駆動用ＩＣ６ａ，６ｂのバンプ電極１
３との接続不良を防止することができる。
離Ｔ以上に設定することによって、周縁１４１よりも内
側の熱硬化領域における駆動用ＩＣ６ａ，６ｂおよび端
子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂとＡＣＦ１４との接続界面か
ら空気中の水分が侵入し難くなる。したがって、侵入し
てくる水分によって、金属膜１６、さらには端子８ａ，
８ｂ，９ａ，９ｂが腐食して、駆動用ＩＣ６ａ，６ｂの
バンプ電極１３と金属膜１６とが接続不良を生じるのを
防止することができる。なお、本実施形態では、平面形
状が切欠き辺２００を有する五角形の金属層１６を設け
る構造としたが、金属層１６を設けない場合でも、距離
Ｍを距離Ｌ以上に設定することによって、端子８ａ，８
ｂ，９ａ，９ｂと駆動用ＩＣ６ａ，６ｂのバンプ電極１
３との接続不良を防止することができる。
【００４５】同様に、ＦＰＣ入力端子１０とＦＰＣ７と
の間にＡＣＦ１４を介在させ、ＡＣＦ１４をツールで加
熱することによって、ＦＰＣ入力端子１０とＦＰＣ７と
を接続する。以上の工程を経て、本実施形態の液晶パネ
ルに駆動用ＩＣ６ａ，６ｂおよびＦＰＣ７が接続されて
液晶表示装置が形成される。
の間にＡＣＦ１４を介在させ、ＡＣＦ１４をツールで加
熱することによって、ＦＰＣ入力端子１０とＦＰＣ７と
を接続する。以上の工程を経て、本実施形態の液晶パネ
ルに駆動用ＩＣ６ａ，６ｂおよびＦＰＣ７が接続されて
液晶表示装置が形成される。
【００４６】
【発明の効果】本発明の配線基板によれば、ＡＣＦなど
の接着剤層の周縁から浸入してくる水分による入力およ
び出力端子の腐食を防止することができる。したがっ
て、配線基板と駆動用ＩＣとの信頼性の高い電気的な接
続が可能になる。
の接着剤層の周縁から浸入してくる水分による入力およ
び出力端子の腐食を防止することができる。したがっ
て、配線基板と駆動用ＩＣとの信頼性の高い電気的な接
続が可能になる。
【図１】実施形態の液晶パネル１を模式的に示す平面図
である。
である。
【図２】駆動用ＩＣおよびＦＰＣが接続された状態の液
晶パネル１を模式的に示す平面図である。
晶パネル１を模式的に示す平面図である。
【図３】図２に示すＡで囲まれた部分の拡大図である。
【図４】図３のIV−IV線断面図である。
【図５】従来の液晶パネル２１の概略平面図である。
【図６】駆動用ＩＣおよびＦＰＣが接続されていない液
晶パネルの概略平面図である。
晶パネルの概略平面図である。
【図７】図５に示すＢで囲まれた部分の拡大図である。
【図８】図７のVIII−VIII線断面図である。
１ 液晶パネル
２ 接続領域
３ 表示領域
４ａ 信号配線
４ｂ 走査配線
５ａ ソース入力配線
５ｂ ゲート入力配線
６ａ ソース電極駆動用ＩＣ
６ｂ ゲート電極駆動用ＩＣ
７ ＦＰＣ
８ａ ソース出力端子
８ｂ ゲート出力端子
９ａ ソース入力端子
９ｂ ゲート入力端子
１０ ＦＰＣ入力端子
１１ 導電層
１２ 絶縁層
１３ バンプ電極
１４ ＡＣＦ（異方性導電膜）
１５ 開口部
１６ 金属層
１７ 樹脂モールド
１００ 開口部の切欠き辺
１４１ 硬化領域の周縁
２００ 金属層の切欠き辺
Ｍ 硬化領域の周縁から開口部の切欠き辺までの距
離 Ｌ 開口部の一辺１０１から硬化領域の周縁までの
距離 Ｔ 硬化領域の周縁から金属層の切欠き辺までの距
離 Ｓ 金属層の一辺２０１から硬化領域の周縁までの
距離
離 Ｌ 開口部の一辺１０１から硬化領域の周縁までの
距離 Ｔ 硬化領域の周縁から金属層の切欠き辺までの距
離 Ｓ 金属層の一辺２０１から硬化領域の周縁までの
距離
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電極と、前記複数の電極に信号を
出力する複数の出力配線と、前記複数の出力配線にそれ
ぞれ接続された複数の出力端子と、前記複数の出力端子
に信号を出力する多角形状の駆動用回路基板と、前記駆
動用回路基板に信号を入力する複数の入力端子とを有す
る配線基板であって、 前記複数の出力端子および前記複数の入力端子は、多角
形状の開口部を有する絶縁層が積層された導電層を有
し、それぞれに対応するバンプ電極が複数設けられた前
記駆動用回路基板と、接着剤層を介して接続され、 前記接着剤層は、前記駆動用回路基板の領域を含む大き
さを有し、かつ導電性粒子が分散された多角形状の接着
剤層であり、前記駆動用回路基板を介した加熱によって
硬化され、 前記出力端子および／または前記入力端子のうち、前記
駆動用回路基板の角部近傍における端子の前記開口部
は、前記駆動用回路基板の角部近傍における角部が切り
欠けられた切欠き辺を有し、 前記接着剤層を加熱した後の前記接着剤層の硬化領域
は、前記開口部の形成領域を少なくとも含み、前記駆動
用回路基板の角部近傍における前記硬化領域の周縁から
前記開口部の前記切欠き辺までの距離が、前記開口部の
前記切欠き辺以外の一辺から前記硬化領域の周縁までの
距離以上である、配線基板。 - 【請求項２】 請求項１に記載の配線基板と、前記配線
基板に対向する対向電極と、前記配線基板に形成された
複数の電極および前記対向電極間に介在する表示媒体層
とを有する表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002002723A JP2003203945A (ja) | 2002-01-09 | 2002-01-09 | 配線基板およびこれを用いた表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002002723A JP2003203945A (ja) | 2002-01-09 | 2002-01-09 | 配線基板およびこれを用いた表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003203945A true JP2003203945A (ja) | 2003-07-18 |
Family
ID=27642503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002002723A Pending JP2003203945A (ja) | 2002-01-09 | 2002-01-09 | 配線基板およびこれを用いた表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003203945A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005234459A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Nec Corp | 表示装置および液晶表示装置 |
| JP2009124076A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| CN114019733A (zh) * | 2017-06-12 | 2022-02-08 | 株式会社日本显示器 | 显示装置 |
-
2002
- 2002-01-09 JP JP2002002723A patent/JP2003203945A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005234459A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Nec Corp | 表示装置および液晶表示装置 |
| JP2009124076A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| CN114019733A (zh) * | 2017-06-12 | 2022-02-08 | 株式会社日本显示器 | 显示装置 |
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