JP3649042B2 - Ｉｃチップの接続方法及び液晶装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップに設けられたＩＣ側端子と、基板に設けられた基板側端子とを導電接続するＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップを例えば液晶装置の基板上に実装する方法として、従来、いわゆるフリップチップ方式の実装方法が知られている。この実装方法では、バンプ等といったＩＣ側端子がＩＣチップの１つの面に複数個集められ、これらのＩＣ側端子が基板上に設けられた複数の基板側端子に個々に導電接続される。
【０００３】
図４は従来広く知られているフリップチップ方式のＩＣチップ５１をその能動面５１ａ側から見た状態を示している。多くのフリップチップ方式のＩＣチップ５１においては、図示の通り、その能動面５１ａに複数のバンプ５２がまとめて形成され、これらのバンプ５２は互いに対向する一対のバンプ列Ｒ１及びＲ２を形成するのが一般的である。そして、それらのバンプ列間の中心線Ｌ１は、ＩＣチップ５１の外形Ｇの中心線Ｌ０に一致するのが通常であった。
【０００４】
従来、ＩＣチップ５１を基板上に接続する際には、一般に、ＩＣチップ５１を加圧ヘッドによって基板に押し付けてそのＩＣチップ５１を基板に接着する。そしてその場合、加圧ヘッドは、その押圧中心線がＩＣチップ５１の外形の中心線Ｌ０に一致する状態でＩＣチップ５１を押圧するように設定されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら最近では、バンプ列Ｒ１及びバンプ列Ｒ２の中心線Ｌ１がＩＣ外形Ｇの中心線Ｌ０に一致しない構造のＩＣチップが製造されるようになってきた。このようなＩＣチップのバンプを上記従来の接続方法によって基板上の端子に接続しようとすると、加圧ヘッドはＩＣチップの外形中心線を押圧するものの、その押圧点はバンプ列間の中心線からずれているので、全てのバンプに対して均一な押圧力を加えることができず、一部のバンプに対しては十分な押圧力が加えられる反面、他のバンプに対しては不十分な押圧力しか加わらず、その結果、ＩＣチップと基板との間の接続信頼性が低下するという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、バンプ等といったＩＣ側端子に関する中心線がＩＣチップの外形の中心線からずれる構造のＩＣチップを基板に実装する際に、個々のＩＣ側端子にほぼ均一な押圧力が加わるようにして導電接続の信頼性を向上することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１） 上記の目的を達成するため、本発明に係るＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法は、ＩＣチップに設けられたＩＣ側端子と、基板に設けられた基板側端子とを導電接続するＩＣチップの接続方法であって、前記ＩＣ側端子は互いに対向する一対の端子列を形成し且つその端子列間の中心線は前記ＩＣチップの外形中心線からずれている構造のＩＣチップの接続方法において、前記ＩＣチップと前記基板との間に接着用材料を介在させ、加圧ヘッドの押圧中心が前記ＩＣ側端子列間の中心線にほぼ一致する状態でその加圧ヘッドによって前記ＩＣチップを押圧することを特徴とする。
【０００８】
このＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法によれば、加圧ヘッドの押圧中心が常にＩＣ側端子列間の中心線にほぼ一致するので、加圧ヘッドから複数のＩＣ側端子に加わる押圧力は全てのＩＣ側端子の個々に関して正確にほぼ均一になり、よって、ＩＣ側端子と基板側端子との間の導電接続の接続信頼性を高く維持することができる。
【０００９】
（２） 上記構成のＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法においては、前記接着用材料として非導電性接着剤を用いることができる。この非導電性接着剤としては、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系といった各種の接着剤が考えられる。非導電性接着剤を用いる場合は、前記ＩＣ側端子と前記基板側端子とは互いに直接に接触することによって両者間の導電接続が達成される。
【００１０】
（３） 上記（１）記載のＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法においては、前記接着用材料としてＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film ：異方性導電膜）を用いることができる。このＡＣＦは、例えば樹脂フィルムの中に導電粒子を分散させることによって形成されるフィルム状の接着用材料である。このＡＣＦを用いる場合は、前記ＩＣ側端子と前記基板側端子とは前記導電粒子を通して導電接続される。
【００１１】
（４） 上記（１）記載のＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法においては、前記接着用材料として等方性導電ペースト、例えば銀ペーストを用いることができる。そしてこの場合には、前記ＩＣ側端子と前記基板側端子とはその等方性導電ペーストを通して導電接続される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明によるＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法の実施の形態を、ＩＣチップとしての液晶駆動用ＩＣを液晶パネルの基板上に接続する場合を例として説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係るＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法の一実施形態を示している。この実施形態は、ＩＣチップとしての液晶駆動用ＩＣ１に設けられるＩＣ側端子としての複数のバンプ２を、液晶パネル３を構成する一方の基板４ａ上に形成された複数の基板側端子６のそれぞれに導電接続するための方法である。
【００１４】
液晶パネル３は互いに対向する一対の基板４ａ及び４ｂを有し、これらの基板はシール材７によってそれらの周囲が互いに接着される。これらの基板４ａ及び４ｂは、例えばガラス等といった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった可撓性を有する光透過性材料等によって形成された基板素材に電極その他の必要要素を形成することによって作製される。
【００１５】
図２において、第１基板４ａの基板素材８ａの液晶側表面、すなわち第２基板４ｂに対向する面には、例えばコモン電極として作用する第１電極９ａが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１１ａが形成され、さらにその上に配向膜１２ａが形成される。また、第１基板４ａに対向する第２基板４ｂの液晶側表面、すなわち第１基板４ａに対向する面には、例えばセグメント電極として作用する第２電極９ｂが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１１ｂが形成され、さらにその上に配向膜１２ｂが形成される。
【００１６】
第１電極９ａ及び第２電極９ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極によって１０００オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート層１１ａ及び１１ｂは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８００オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜１２ａ及び１２ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００オングストローム程度の厚さに形成される。
【００１７】
第１電極９ａは複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成され、一方、第２電極９ｂは上記第１電極９ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極９ａと電極９ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。
【００１８】
以上のようにして形成された第１基板４ａ及び第２基板４ｂのいずれか一方の液晶側表面には複数のスペーサ１３が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材７が例えば印刷等によって図１に示すように枠状に設けられる。このシール材７の内部には図２に示すように導通材１６が分散される。次に、シール材７を挟んで両基板４ａ及び４ｂを互いに貼り合わせ、さらに所定の温度で加熱することにより、シール材７によって両基板４ａ及び４ｂを接合する。
【００１９】
両基板４ａ及び４ｂの間にはスペーサ１３によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、シール材７の一部に設けた液晶注入口７ａ（図１参照）を通してそのセルギャップ内に液晶１４が注入され、その注入の完了後、液晶注入口７ａが樹脂等によって封止される。
【００２０】
図１において、第１基板４ａは第２基板４ｂの外側へ張り出す張出し部４ｃを有し、第１基板４ａ上の第１電極９ａはその張出し部４ｃへ直接に延び出て基板側端子６となっている。また、第２基板４ｂ上の第２電極９ｂは、シール材７の内部に分散した導通材１６（図２参照）を介して、張出し部４ｃ上の基板側端子６に接続している。
【００２１】
なお、各電極９ａ及び９ｂ並びにそれらから延びる基板側端子６は、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板４ａ及び４ｂの表面全域に形成されるが、図１では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、液晶が封入される領域内の電極９ａ及び９ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜のパターン状に形成されることもある。
【００２２】
液晶駆動用ＩＣ１を基板４ａの張出し部４ｃの上に実装するに際しては、まず、液晶駆動用ＩＣ１を実装すべき領域であってそのＩＣ１とほぼ同じ面積の領域であるＩＣ実装領域Ｊに、接着用材料としてのＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film ）１７を貼着し、次いで液晶駆動用ＩＣ１のバンプ２が形成された面、すなわち能動面１ａをＡＣＦ１７に貼り付けて、液晶駆動用ＩＣ１をＩＣ実装領域Ｊに仮装着する。
【００２３】
ＡＣＦ１７は、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図２に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム１８の中に多数の導電粒子１９を分散させることによって形成される。
【００２４】
このＡＣＦ１７を挟んで基板張出し部４ｃと液晶駆動用ＩＣ１とを熱圧着することにより、液晶駆動用ＩＣ１のバンプ２と基板張出し部４ｃ上の基板側端子６との間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。ここにいう熱圧着とは、接着対象物である液晶駆動用ＩＣ１と基板張出し部４ｃとの間にＡＣＦ１７を挟んだ状態でそれら液晶駆動用ＩＣ１と基板張出し部４ｃとを加圧して接着することである。
【００２５】
液晶駆動用ＩＣ１と基板４ａとを加圧するため、本実施形態では、図１に示すように液晶パネル３をテーブル２３の上に載せた状態で、加圧ヘッド２２を矢印Ａのように液晶駆動用ＩＣ１へ向けて移動させながら、その加圧ヘッド２２によって液晶駆動用ＩＣ１を基板４ａの張出し部４ｃへ押し付ける。なお、加圧ヘッド２２は図示しないヒータによって所定温度に加熱され、この熱によりＡＣＦ１７が所定温度に加熱される。
【００２６】
以上のように構成された液晶パネルに関しては、さらに図２に鎖線で示すように、基板４ａ及び基板４ｂの外側表面にそれぞれ偏光板２１ａ及び２１ｂが貼着される。液晶駆動用ＩＣ１によって、第１電極９ａ又は第２電極９ｂのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、両電圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光を変調し、もって基板４ａ又は４ｂの外側に文字、数字等といった像を表示する。
【００２７】
本実施形態で用いる液晶駆動用ＩＣ１について、その能動面１ａを見ると、図３に示す通りである。このＩＣ１では、複数のバンプ２が矩形状の配列パターンで並べられ、その結果、互いに対向する一対の端子列、すなわちバンプ列Ｒ１及びＲ２が形成されている。また、本実施形態のＩＣ１では、特に、外形Ｇの中心線Ｌ０と、バンプ列Ｒ１とバンプ列Ｒ２との間の中心線Ｌ１とが互いに位置的にずれている。
【００２８】
前記のようにして液晶駆動用ＩＣ１を基板４ａの張出し部４ｃのＩＣ実装領域Ｊに実装する際、本実施形態では図２に示すように、加圧ヘッド２２の押圧中心線Ｌ２が液晶駆動用ＩＣ１の外形中心線Ｌ０ではなくて、バンプ列間中心線Ｌ１にほぼ一致する状態で加圧ヘッド２２によって液晶駆動用ＩＣ１を押圧するように設定されている。
【００２９】
ここで、加圧ヘッド２２の押圧中心線Ｌ２は、加圧ヘッド２２の加圧面の中心線とすることができ、あるいは、加圧ヘッド２２の押圧力が集中的に作用する線とすることもできる。
【００３０】
以上のように加圧ヘッド２２の押圧中心線Ｌ２を液晶駆動用ＩＣ１のバンプ列間中心線Ｌ１に一致させることにより、本実施形態のようにバンプ列間中心線Ｌ１と液晶駆動用ＩＣ１の外形中心線Ｌ０とが互いに位置ズレして形成される場合、すなわちＩＣ１のバンプ２がＩＣ１の外形中心線Ｌ０に対して偏在する場合でも、加圧ヘッド１からの加圧力すなわち圧着力を各々のバンプ２に常にほぼ均一に加えることができ、その結果、バンプ２の接続信頼性を向上させることができる。
【００３１】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００３２】
例えば、図１の実施形態では、液晶パネルを構成する一対の基板の一方にＩＣチップを実装する場合を例に挙げたが、液晶パネルの基板以外の任意の基板、例えば、抵抗、コンデンサ、トランジスタその他の各種電子チップ部品を搭載して成る通常の配線基板の上にＩＣチップを実装する場合にも本発明を適用できる。従って当然のことながら、ＩＣチップは液晶駆動用ＩＣに限られず、任意の回路構成のＩＣチップとすることができる。
【００３３】
また、図１では基板上に１つのＩＣチップを実装する場合を例に挙げたが、複数のＩＣチップを実装する場合にも本発明を適用できることはもちろんである。
【００３４】
また、図１では接着用材料としてＡＣＦを用いたが、これに代えて、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系等といった各種の非導電性接着剤や、銀ペースト等といった等方性の導電ペーストや、ペースト状接着剤の中に導電粒子を分散させて成るＡＣＡ（Anisotropic Conductive Adhesive：異方性導電接着剤）等を接着用材料として用いることもできる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明に係るＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法によれば、加圧ヘッドの押圧中心が常にＩＣ側端子の端子列間の中心線にほぼ一致するので、加圧ヘッドから複数のＩＣ側端子に加わる押圧力は全てのＩＣ側端子の個々に関して正確にほぼ均一になり、よって、ＩＣ側端子と基板側端子との間の導電接続の接続信頼性を高く維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に従って液晶パネル等の断面構造を示す断面図である。
【図３】ＩＣチップの一例の能動面を示す平面図である。
【図４】従来のＩＣチップの一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１ 液晶駆動用ＩＣ
１ａ 能動面
２ バンプ（ＩＣ側端子）
３ 液晶パネル
４ａ，４ｂ 基板
４ｃ 基板張出し部
６ 基板側端子
７ シール材
７ａ 液晶注入口
９ａ，９ｂ 電極
１４ 液晶
１７ ＡＣＦ（接着用材料）
２２ 加圧ヘッド
２３ テーブル
Ｇ ＩＣチップの外形
Ｊ ＩＣ実装領域
Ｌ０ ＩＣチップの外形中心線
Ｌ１ ＩＣチップのバンプ列間中心線
Ｌ２ 加圧ヘッドの押圧中心線
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップに設けられたＩＣ側端子と、基板に設けられた基板側端子とを導電接続するＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップを例えば液晶装置の基板上に実装する方法として、従来、いわゆるフリップチップ方式の実装方法が知られている。この実装方法では、バンプ等といったＩＣ側端子がＩＣチップの１つの面に複数個集められ、これらのＩＣ側端子が基板上に設けられた複数の基板側端子に個々に導電接続される。
【０００３】
図４は従来広く知られているフリップチップ方式のＩＣチップ５１をその能動面５１ａ側から見た状態を示している。多くのフリップチップ方式のＩＣチップ５１においては、図示の通り、その能動面５１ａに複数のバンプ５２がまとめて形成され、これらのバンプ５２は互いに対向する一対のバンプ列Ｒ１及びＲ２を形成するのが一般的である。そして、それらのバンプ列間の中心線Ｌ１は、ＩＣチップ５１の外形Ｇの中心線Ｌ０に一致するのが通常であった。
【０００４】
従来、ＩＣチップ５１を基板上に接続する際には、一般に、ＩＣチップ５１を加圧ヘッドによって基板に押し付けてそのＩＣチップ５１を基板に接着する。そしてその場合、加圧ヘッドは、その押圧中心線がＩＣチップ５１の外形の中心線Ｌ０に一致する状態でＩＣチップ５１を押圧するように設定されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら最近では、バンプ列Ｒ１及びバンプ列Ｒ２の中心線Ｌ１がＩＣ外形Ｇの中心線Ｌ０に一致しない構造のＩＣチップが製造されるようになってきた。このようなＩＣチップのバンプを上記従来の接続方法によって基板上の端子に接続しようとすると、加圧ヘッドはＩＣチップの外形中心線を押圧するものの、その押圧点はバンプ列間の中心線からずれているので、全てのバンプに対して均一な押圧力を加えることができず、一部のバンプに対しては十分な押圧力が加えられる反面、他のバンプに対しては不十分な押圧力しか加わらず、その結果、ＩＣチップと基板との間の接続信頼性が低下するという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、バンプ等といったＩＣ側端子に関する中心線がＩＣチップの外形の中心線からずれる構造のＩＣチップを基板に実装する際に、個々のＩＣ側端子にほぼ均一な押圧力が加わるようにして導電接続の信頼性を向上することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１） 上記の目的を達成するため、本発明に係るＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法は、ＩＣチップに設けられたＩＣ側端子と、基板に設けられた基板側端子とを導電接続するＩＣチップの接続方法であって、前記ＩＣ側端子は互いに対向する一対の端子列を形成し且つその端子列間の中心線は前記ＩＣチップの外形中心線からずれている構造のＩＣチップの接続方法において、前記ＩＣチップと前記基板との間に接着用材料を介在させ、加圧ヘッドの押圧中心が前記ＩＣ側端子列間の中心線にほぼ一致する状態でその加圧ヘッドによって前記ＩＣチップを押圧することを特徴とする。
【０００８】
このＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法によれば、加圧ヘッドの押圧中心が常にＩＣ側端子列間の中心線にほぼ一致するので、加圧ヘッドから複数のＩＣ側端子に加わる押圧力は全てのＩＣ側端子の個々に関して正確にほぼ均一になり、よって、ＩＣ側端子と基板側端子との間の導電接続の接続信頼性を高く維持することができる。
【０００９】
（２） 上記構成のＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法においては、前記接着用材料として非導電性接着剤を用いることができる。この非導電性接着剤としては、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系といった各種の接着剤が考えられる。非導電性接着剤を用いる場合は、前記ＩＣ側端子と前記基板側端子とは互いに直接に接触することによって両者間の導電接続が達成される。
【００１０】
（３） 上記（１）記載のＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法においては、前記接着用材料としてＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film ：異方性導電膜）を用いることができる。このＡＣＦは、例えば樹脂フィルムの中に導電粒子を分散させることによって形成されるフィルム状の接着用材料である。このＡＣＦを用いる場合は、前記ＩＣ側端子と前記基板側端子とは前記導電粒子を通して導電接続される。
【００１１】
（４） 上記（１）記載のＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法においては、前記接着用材料として等方性導電ペースト、例えば銀ペーストを用いることができる。そしてこの場合には、前記ＩＣ側端子と前記基板側端子とはその等方性導電ペーストを通して導電接続される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明によるＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法の実施の形態を、ＩＣチップとしての液晶駆動用ＩＣを液晶パネルの基板上に接続する場合を例として説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係るＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法の一実施形態を示している。この実施形態は、ＩＣチップとしての液晶駆動用ＩＣ１に設けられるＩＣ側端子としての複数のバンプ２を、液晶パネル３を構成する一方の基板４ａ上に形成された複数の基板側端子６のそれぞれに導電接続するための方法である。
【００１４】
液晶パネル３は互いに対向する一対の基板４ａ及び４ｂを有し、これらの基板はシール材７によってそれらの周囲が互いに接着される。これらの基板４ａ及び４ｂは、例えばガラス等といった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった可撓性を有する光透過性材料等によって形成された基板素材に電極その他の必要要素を形成することによって作製される。
【００１５】
図２において、第１基板４ａの基板素材８ａの液晶側表面、すなわち第２基板４ｂに対向する面には、例えばコモン電極として作用する第１電極９ａが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１１ａが形成され、さらにその上に配向膜１２ａが形成される。また、第１基板４ａに対向する第２基板４ｂの液晶側表面、すなわち第１基板４ａに対向する面には、例えばセグメント電極として作用する第２電極９ｂが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１１ｂが形成され、さらにその上に配向膜１２ｂが形成される。
【００１６】
第１電極９ａ及び第２電極９ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極によって１０００オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート層１１ａ及び１１ｂは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８００オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜１２ａ及び１２ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００オングストローム程度の厚さに形成される。
【００１７】
第１電極９ａは複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成され、一方、第２電極９ｂは上記第１電極９ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極９ａと電極９ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。
【００１８】
以上のようにして形成された第１基板４ａ及び第２基板４ｂのいずれか一方の液晶側表面には複数のスペーサ１３が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材７が例えば印刷等によって図１に示すように枠状に設けられる。このシール材７の内部には図２に示すように導通材１６が分散される。次に、シール材７を挟んで両基板４ａ及び４ｂを互いに貼り合わせ、さらに所定の温度で加熱することにより、シール材７によって両基板４ａ及び４ｂを接合する。
【００１９】
両基板４ａ及び４ｂの間にはスペーサ１３によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、シール材７の一部に設けた液晶注入口７ａ（図１参照）を通してそのセルギャップ内に液晶１４が注入され、その注入の完了後、液晶注入口７ａが樹脂等によって封止される。
【００２０】
図１において、第１基板４ａは第２基板４ｂの外側へ張り出す張出し部４ｃを有し、第１基板４ａ上の第１電極９ａはその張出し部４ｃへ直接に延び出て基板側端子６となっている。また、第２基板４ｂ上の第２電極９ｂは、シール材７の内部に分散した導通材１６（図２参照）を介して、張出し部４ｃ上の基板側端子６に接続している。
【００２１】
なお、各電極９ａ及び９ｂ並びにそれらから延びる基板側端子６は、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板４ａ及び４ｂの表面全域に形成されるが、図１では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、液晶が封入される領域内の電極９ａ及び９ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜のパターン状に形成されることもある。
【００２２】
液晶駆動用ＩＣ１を基板４ａの張出し部４ｃの上に実装するに際しては、まず、液晶駆動用ＩＣ１を実装すべき領域であってそのＩＣ１とほぼ同じ面積の領域であるＩＣ実装領域Ｊに、接着用材料としてのＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film ）１７を貼着し、次いで液晶駆動用ＩＣ１のバンプ２が形成された面、すなわち能動面１ａをＡＣＦ１７に貼り付けて、液晶駆動用ＩＣ１をＩＣ実装領域Ｊに仮装着する。
【００２３】
ＡＣＦ１７は、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図２に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム１８の中に多数の導電粒子１９を分散させることによって形成される。
【００２４】
このＡＣＦ１７を挟んで基板張出し部４ｃと液晶駆動用ＩＣ１とを熱圧着することにより、液晶駆動用ＩＣ１のバンプ２と基板張出し部４ｃ上の基板側端子６との間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。ここにいう熱圧着とは、接着対象物である液晶駆動用ＩＣ１と基板張出し部４ｃとの間にＡＣＦ１７を挟んだ状態でそれら液晶駆動用ＩＣ１と基板張出し部４ｃとを加圧して接着することである。
【００２５】
液晶駆動用ＩＣ１と基板４ａとを加圧するため、本実施形態では、図１に示すように液晶パネル３をテーブル２３の上に載せた状態で、加圧ヘッド２２を矢印Ａのように液晶駆動用ＩＣ１へ向けて移動させながら、その加圧ヘッド２２によって液晶駆動用ＩＣ１を基板４ａの張出し部４ｃへ押し付ける。なお、加圧ヘッド２２は図示しないヒータによって所定温度に加熱され、この熱によりＡＣＦ１７が所定温度に加熱される。
【００２６】
以上のように構成された液晶パネルに関しては、さらに図２に鎖線で示すように、基板４ａ及び基板４ｂの外側表面にそれぞれ偏光板２１ａ及び２１ｂが貼着される。液晶駆動用ＩＣ１によって、第１電極９ａ又は第２電極９ｂのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、両電圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光を変調し、もって基板４ａ又は４ｂの外側に文字、数字等といった像を表示する。
【００２７】
本実施形態で用いる液晶駆動用ＩＣ１について、その能動面１ａを見ると、図３に示す通りである。このＩＣ１では、複数のバンプ２が矩形状の配列パターンで並べられ、その結果、互いに対向する一対の端子列、すなわちバンプ列Ｒ１及びＲ２が形成されている。また、本実施形態のＩＣ１では、特に、外形Ｇの中心線Ｌ０と、バンプ列Ｒ１とバンプ列Ｒ２との間の中心線Ｌ１とが互いに位置的にずれている。
【００２８】
前記のようにして液晶駆動用ＩＣ１を基板４ａの張出し部４ｃのＩＣ実装領域Ｊに実装する際、本実施形態では図２に示すように、加圧ヘッド２２の押圧中心線Ｌ２が液晶駆動用ＩＣ１の外形中心線Ｌ０ではなくて、バンプ列間中心線Ｌ１にほぼ一致する状態で加圧ヘッド２２によって液晶駆動用ＩＣ１を押圧するように設定されている。
【００２９】
ここで、加圧ヘッド２２の押圧中心線Ｌ２は、加圧ヘッド２２の加圧面の中心線とすることができ、あるいは、加圧ヘッド２２の押圧力が集中的に作用する線とすることもできる。
【００３０】
以上のように加圧ヘッド２２の押圧中心線Ｌ２を液晶駆動用ＩＣ１のバンプ列間中心線Ｌ１に一致させることにより、本実施形態のようにバンプ列間中心線Ｌ１と液晶駆動用ＩＣ１の外形中心線Ｌ０とが互いに位置ズレして形成される場合、すなわちＩＣ１のバンプ２がＩＣ１の外形中心線Ｌ０に対して偏在する場合でも、加圧ヘッド１からの加圧力すなわち圧着力を各々のバンプ２に常にほぼ均一に加えることができ、その結果、バンプ２の接続信頼性を向上させることができる。
【００３１】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００３２】
例えば、図１の実施形態では、液晶パネルを構成する一対の基板の一方にＩＣチップを実装する場合を例に挙げたが、液晶パネルの基板以外の任意の基板、例えば、抵抗、コンデンサ、トランジスタその他の各種電子チップ部品を搭載して成る通常の配線基板の上にＩＣチップを実装する場合にも本発明を適用できる。従って当然のことながら、ＩＣチップは液晶駆動用ＩＣに限られず、任意の回路構成のＩＣチップとすることができる。
【００３３】
また、図１では基板上に１つのＩＣチップを実装する場合を例に挙げたが、複数のＩＣチップを実装する場合にも本発明を適用できることはもちろんである。
【００３４】
また、図１では接着用材料としてＡＣＦを用いたが、これに代えて、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系等といった各種の非導電性接着剤や、銀ペースト等といった等方性の導電ペーストや、ペースト状接着剤の中に導電粒子を分散させて成るＡＣＡ（Anisotropic Conductive Adhesive：異方性導電接着剤）等を接着用材料として用いることもできる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明に係るＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法によれば、加圧ヘッドの押圧中心が常にＩＣ側端子の端子列間の中心線にほぼ一致するので、加圧ヘッドから複数のＩＣ側端子に加わる押圧力は全てのＩＣ側端子の個々に関して正確にほぼ均一になり、よって、ＩＣ側端子と基板側端子との間の導電接続の接続信頼性を高く維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣチップの接続方法及び液晶装置の製造方法の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に従って液晶パネル等の断面構造を示す断面図である。
【図３】ＩＣチップの一例の能動面を示す平面図である。
【図４】従来のＩＣチップの一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１ 液晶駆動用ＩＣ
１ａ 能動面
２ バンプ（ＩＣ側端子）
３ 液晶パネル
４ａ，４ｂ 基板
４ｃ 基板張出し部
６ 基板側端子
７ シール材
７ａ 液晶注入口
９ａ，９ｂ 電極
１４ 液晶
１７ ＡＣＦ（接着用材料）
２２ 加圧ヘッド
２３ テーブル
Ｇ ＩＣチップの外形
Ｊ ＩＣ実装領域
Ｌ０ ＩＣチップの外形中心線
Ｌ１ ＩＣチップのバンプ列間中心線
Ｌ２ 加圧ヘッドの押圧中心線
Claims (8)
- ＩＣチップに設けられたＩＣ側端子と、基板に設けられた基板側端子とを導電接続するＩＣチップの接続方法であって、
前記ＩＣ側端子は互いに対向する一対の端子列を形成し且つその端子列間の中心線は前記ＩＣチップの外形中心線からずれている構造のＩＣチップの接続方法において、
前記ＩＣチップと前記基板との間に接着用材料を介在させ、
加圧ヘッドの押圧中心線が前記ＩＣ側端子列間の中心線にほぼ一致する状態でその加圧ヘッドによって前記ＩＣチップを押圧する
ことを特徴とするＩＣチップの接続方法。 - 請求項１において、前記接着用材料は非導電性接着剤であり、前記ＩＣ側端子と前記基板側端子とは互いに直接に接触することを特徴とするＩＣチップの接続方法。
- 請求項１において、前記接着用材料は樹脂フィルムの中に導電粒子を分散させて成る異方性導電膜であり、前記ＩＣ側端子と前記基板側端子とは前記導電粒子を通して導電接続することを特徴とするＩＣチップの接続方法。
- 請求項１において、前記接着用材料は等方性導電ペーストであり、前記ＩＣ側端子と前記基板側端子とはその等方性導電ペーストを通して導電接続することを特徴とするＩＣチップの接続方法。
- ＩＣチップに設けられたＩＣ側端子と、基板に設けられた基板側端子とを導電接続する液晶装置の製造方法であって、
前記ＩＣ側端子は互いに対向する一対の端子列を形成し且つその端子列間の中心線は前記ＩＣチップの外形中心線からずれている構造の液晶装置の製造方法において、
前記ＩＣチップと前記基板との間に接着用材料を介在させ、
加圧ヘッドの押圧中心線が前記ＩＣ側端子列間の中心線にほぼ一致する状態でその加圧ヘッドによって前記ＩＣチップを押圧する
ことを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 請求項５において、前記接着用材料は非導電性接着剤であり、前記ＩＣ側端子と前記基板側端子とは互いに直接に接触することを特徴とする液晶装置の製造方法。
- 請求項５において、前記接着用材料は樹脂フィルムの中に導電粒子を分散させて成る異方性導電膜であり、前記ＩＣ側端子と前記基板側端子とは前記導電粒子を通して導電接続することを特徴とする液晶装置の製造方法。
- 請求項５において、前記接着用材料は等方性導電ペーストであり、前記ＩＣ側端子と前記基板側端子とはその等方性導電ペーストを通して導電接続することを特徴とする液晶装置の製造方法。
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