JP2003202814A - 配線基板およびこれを用いた表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 信号配線４ａに接続されたソース出力端
子８ａａ，８ａｂと、ソース入力配線５ａに接続された
ソース入力端子９ａａ，９ａｂ，９ａｃとは、導電層が
露出する開口部１５をそれぞれ有する。各開口部１５
は、駆動用ＩＣ６ａに設けられた複数のバンプ電極１３
が当接する程度の大きさをそれぞれ有する。 【効果】 入力端子９ａａ，９ａｂ，９ａｃに設けられ
た各開口部１５内に、駆動用ＩＣ６ａに設けられた複数
のバンプ電極１３が配置されているので、バンプ電極１
３と開口部１５内の導電層との接続抵抗を小さくするこ
とができる。また、製品規格の異なる駆動用ＩＣを搭載
することができるので、新たな配線基板を設計する必要
がなく、部材コストの低減による製造コストの削減を図
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルなどに
用いられ得る配線基板に関する。また、本発明は、液晶
表示パネルや有機ＥＬ（Electoro Luminescence ）のよ
うな表示パネルと、表示パネルを駆動するための駆動用
ＩＣ（集積回路）とが電気的に接続された表示装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来の表示装置として液晶表示装置の場
合について説明すると、液晶表示装置は、一対の基板の
間に液晶層が挟持された液晶パネルに駆動用集積回路基
板（以下「駆動用ＩＣ」という）が実装される。この実
装構造として、従来は、ＴＣＰ（Tape Carrier Packag
e）を用いた構造が一般に知られているが、近年では、
低コスト、高信頼性、薄型化等の観点から、駆動用ＩＣ
を液晶パネルにベアチップ実装したＣＯＧ（Chip On Gl
ass ）方式も見られるようになってきている。

【０００３】その中でも、駆動用ＩＣの電極に突起状の
バンプを形成し、液晶パネルと駆動用ＩＣとをフェイス
ダウンボンディング接続する接続方式が一般的である。
なお、フェイスダウンボンディング接続とは、駆動用Ｉ
Ｃの電極を基板方向に向けた状態で、駆動用ＩＣを基板
上へ直接実装することを指す。

【０００４】ＣＯＧ方式を採用した液晶表示装置におい
て、駆動用ＩＣが接続される液晶パネルの領域には、表
示部へデータ信号および走査信号を供給するための配線
と、前記配線に接続された出力ボンディングパッドと、
駆動用ＩＣへ信号および電力を入力するための入力配線
と、前記入力配線に接続された入力ボンディングパッド
と、前記入力配線に接続されたフレキシブルプリント回
路基板（以下「ＦＰＣ」という）入力端子とが形成され
る。これにより、前記ＦＰＣ入力端子を介して、外部回
路との結線を行なうＦＰＣが前記液晶パネルに接続され
て、前記外部回路から前記入力配線へ信号および電力が
供給される。

【０００５】ＣＯＧ方式の接続手段としては、駆動用Ｉ
Ｃに半田にてボンディング用バンプ電極を形成し、その
半田を溶融して接続する方法や、Ａｕ等の金属によりボ
ンディング用バンプ電極を形成し、導電性ペーストによ
り、または絶縁性接着剤中に導電性粒子を拡散させて混
在させた異方性導電接着剤により接続する方法等が知ら
れている。

【０００６】特に、この異方性導電接着剤を用いた接続
方法によれば、異方性導電接着剤中の導電粒子が、駆動
用ＩＣに設けられたボンディング用バンプ電極と、液晶
パネル上に設けられた入力および出力ボンディングパッ
ドとの間に挟み込まれることにより、駆動用ＩＣと液晶
パネルとの間の導通が生まれる。したがって、その接続
ピッチが駆動用ＩＣのバンプ電極の大きさのみに依存す
ること、および各電極の間に絶縁性接着剤が充填される
ので、各電極の間に充分な絶縁性を容易に確保できるこ
と等の利点を有している。このような利点から、異方性
導電接着剤を用いた接続方法は、ＣＯＧ方式において主
流となっている。

【０００７】以下に、異方性導電接着剤の中でも特にＡ
ＣＦ（Anisotoropic Conductive Film）と呼ばれる異方
性導電膜を用いて、液晶パネルと駆動用ＩＣとをフェイ
スダウンボンディング接続させた従来の液晶表示装置に
ついて説明する。このような液晶表示装置は、例えば特
開平９−２６５８６号公報に開示されている。

【０００８】図５は、従来の液晶表示装置の概略平面図
であり、図６は、駆動用ＩＣおよびＦＰＣが接続されて
いない液晶パネルの概略平面図である。駆動用ＩＣ６が
接続される液晶パネル２１の領域２には、表示部３へデ
ータ信号および走査信号を供給するための配線４と、配
線４に接続された出力ボンディングパッド８と、駆動用
ＩＣ６へ信号および電力を入力するための入力配線５
と、入力配線５に接続された入力ボンディングパッド９
と、入力配線５に接続されたＦＰＣ入力端子１０とが形
成される。これにより、ＦＰＣ入力端子１０を介して、
外部回路（不図示）との結線を行なうＦＰＣ７が液晶パ
ネルに接続されて、外部回路（不図示）から入力配線５
へ信号および電力が供給される。

【０００９】図７は、図５に示すＢで囲まれた部分の拡
大図であり、図８は、図７のVIII−VIII線断面図であ
る。出力および入力ボンディングパッド８，９、ＦＰＣ
入力端子（不図示）、出力および入力配線４，５は、表
示部３に形成されたパネル電極配線と同じ導電体により
形成されている。これらの接続プロセスは次の通りであ
る。先に基板上に圧着されたＡＣＦ１４を介し、加圧機
構および加熱機構を備えたツールヘッドを用いて、駆動
用ＩＣ６を基板へ加熱圧着する。これにより、出力およ
び入力ボンディングパッド８，９上に、駆動用ＩＣ６に
設けられたボンディング用バンプ電極１３が配設され
る。ＡＣＦ１４中の導電性粒子をボディング用バンプ電
極と、出力および入力ボンディングパッド８、９との間
に、それぞれ挟みこむことにより、電気的導通が生まれ
る。その際、絶縁性接着剤が熱硬化することにより、接
続が強固なものとなる。出力および入力配線４，５は、
露出状態にあるので、樹脂モールド１７にて露出部の腐
食を防止している。また、透過型の液晶表示装置におい
て、ＡＣＦ１４は、駆動用ＩＣ６への光起電力による誤
動作を防止する遮光膜の役目も担っている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ＣＯＧ方式において、駆動用ＩＣに設けられた複数のボ
ンディング用バンプ電極と、液晶パネルなどの表示パネ
ルにおける駆動用ＩＣの接続領域に設けられた複数のボ
ンディングパッドとは、一対一の位置関係にあるので、
表示パネルは搭載される個々の駆動用ＩＣに専用化され
たパターン設計となっていた。

【００１１】一方で、近年、駆動用ＩＣの各供給者は、
それぞれ製造コストの削減を目的としたＩＣ製造プロセ
ス革新等を行うことにより、駆動用ＩＣのサイズや、駆
動用ＩＣに設けられるバンプ電極の配置が、各供給者か
らの製品毎に異なる（規格が異なる）ものになってきて
いる。このように、駆動用ＩＣの各供給者毎に、製品規
格が異なる傾向が強まる中で、必要な数量の部材を確保
するためには、製品規格が異なる駆動用ＩＣを用いて表
示装置を生産する必要性がある。

【００１２】しかし、前述のように、液晶パネルに搭載
する駆動用ＩＣを製品規格の異なったものに変更する場
合、変更する駆動用ＩＣに対応するように駆動用ＩＣ接
続領域の再設計（ボンディングパッドの位置を変更す
る）が必要であった。このため、製造コストの増加を招
いていた。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、複
数の電極と、前記複数の電極に信号を出力する複数の出
力配線と、前記複数の出力配線にそれぞれ接続された複
数の出力端子と、前記複数の出力端子に信号を出力する
駆動用回路基板に信号を入力する複数の入力端子とを有
する配線基板であって、前記出力端子および／または前
記入力端子が、開口部を有する絶縁層が積層された導電
層を有し、前記開口部のそれぞれは、前記駆動用回路基
板に設けられた複数のバンプ電極が前記開口部内の前記
導電層に当接するように形成された配線基板である。

【００１４】本発明の配線基板は、前記駆動用回路基板
が略矩形状であり、前記複数の出力端子および前記複数
の入力端子のうち少なくとも１の端子の前記開口部が、
前記駆動用回路基板の短手方向に長辺を有する略矩形状
であることが好ましい。ここで「略矩形」とは、相対す
る辺の長さが等しく、長辺と短辺とを有する四角形であ
って、長辺と短辺との角度が略９０°の長方形をいい、
角が直角の場合のみならず、丸まっている場合も含まれ
る。また、長方形の角が切り欠けられて、厳密には多角
形となる場合も「略矩形」に含まれる。

【００１５】本発明の表示装置は、本発明の配線基板
と、前記配線基板に対向する対向電極と、前記配線基板
に形成された複数の電極および前記対向電極間に介在す
る表示媒体層とを有する表示パネルに、複数のバンプ電
極が設けられた駆動用回路基板が接続された表示装置で
あって、前記配線基板の出力端子および入力端子と前記
駆動用回路基板のバンプ電極とが接続された、表示装置
である。表示媒体層は、入射する外光の透過率を変化さ
せ得る液晶層などの光変調層だけでなく、それ自体が発
光する有機ＥＬ材料からなる層を包含する。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
による実施形態を説明する。なお、以下の実施形態で
は、配線基板として、信号線および走査線に接続された
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transister）が
マトリクス状に設けられたアクティブマトリクス配線基
板を例に説明するが、本発明の配線基板は、ＭＩＭ（Me
tal Insulator Metal ）などの２端子素子が基板上に形
成された配線基板に適用することができる。また、本発
明の表示装置は、光変調層を挟む一対の基板のそれぞれ
に設けられた電極が互いに交差する単純マトリックス駆
動の表示装置に適用することもできる。

【００１７】図１は、本実施形態のアクティブマトリク
ス配線基板を用いた液晶パネル１を模式的に示す平面図
であり、液晶パネル１はアクティブマトリクス配線基
板、後述の対向基板および液晶層を有する。アクティブ
マトリクス配線基板は絶縁性基板上に形成された接続領
域２と表示領域３と有する。アクティブマトリクス配線
基板の表示領域３には、互いに平行な複数の走査配線
（ゲートバスライン）と、走査配線に交差し、互いに平
行な複数の信号配線（ソースバスライン）とが設けられ
ており、走査配線と信号配線とがそれぞれ交差する付近
に複数のＴＦＴが形成されている。また、表示領域３に
は、ＴＦＴを介して信号配線に接続された絵素電極がマ
トリクス状に形成されている。

【００１８】アクティブマトリクス配線基板に対向する
対向基板２０は、シール材を介してアクティブマトリク
ス配線基板に貼り合わされる。対向基板２０には、赤、
緑、青の各色がストライプ状に配列されたカラーフィル
ター層と、共通電極とが積層されている。さらに、アク
ティブマトリクス配線基板と対向基板２０との間には、
液晶材料が注入され、液晶層が形成されている。

【００１９】アクティブマトリクス配線基板と対向基板
２０との間に介在する液晶層は、以下の動作により絵素
領域ごとに光透過率が変調され得る。アクティブマトリ
クス配線基板の表示領域３における絵素電極は、データ
信号（信号電圧）が与えられる信号配線（ソース電極を
含む）に半導体層を介して接続されている。信号配線と
絵素電極との間の半導体層中のチャネル領域は、走査配
線（ゲート電極を含む）から与えられる走査信号によっ
て開閉制御される。走査信号によってＴＦＴのチャネル
領域がＯＮ状態とされ、絵素電極に信号電圧が印加され
る。信号電圧が印加された絵素電極と共通電極との間に
電界が生じることによって、液晶層中の液晶分子の配列
が変化して、液晶層の光透過率が変調される。

【００２０】アクティブマトリクス配線基板の接続領域
２のうち表示領域３の下側（図１参照）には、ソース電
極（不図示）にデータ信号を出力する信号配線４ａが延
びており、この信号配線４ａに接続されたソース出力端
子８ａが形成されている。また、表示領域３の右側（図
１参照）には、ゲート電極（不図示）に走査信号を出力
する走査配線４ｂが延びており、この走査配線４ｂに接
続されたゲート出力端子８ｂが形成されている。

【００２１】ソース出力端子８ａの近傍には、複数のソ
ース入力端子９ａが設けられ、同様に、ゲート出力端子
８ｂの近傍には、複数のゲート入力端子９ｂが設けられ
ている。ソース入力端子９ａおよびゲート入力端子９ｂ
から、後述する駆動用ＩＣへ電力や制御信号が入力さ
れ、駆動用ＩＣ内の回路によってソース出力端子８ａお
よびゲート出力端子８ｂへ出力する信号が制御される。

【００２２】アクティブマトリクス配線基板の下方端に
は、複数のＦＰＣ入力端子１０が設けられており、それ
ぞれのＦＰＣ入力端子１０は、ソース入力端子９ａおよ
びゲート入力端子９ｂに、それぞれのソース入力配線５
ａおよびゲート入力配線５ｂを介して接続されている。

【００２３】本実施形態のアクティブマトリクス配線基
板には、略矩形状の駆動用ＩＣおよびＦＰＣが接続され
る。図２は、駆動用ＩＣおよびＦＰＣが接続された状態
の液晶パネル１を模式的に示す平面図である。駆動用Ｉ
Ｃは、ソース電極またはゲート電極を駆動させるための
回路が形成されたシリコンチップなどの半導体集積回路
基板であり、駆動用ＩＣの一方面には、ソース出力端子
８ａ（またはゲート出力端子８ｂ）およびソース入力端
子９ａ（またはゲート入力端子９ｂ）と接触する複数の
バンプ電極（不図示）が設けられている。本実施形態で
は、表示領域３の下側に、ソース電極駆動用のＩＣ６ａ
が設けられ、表示領域３の右側に、ゲート電極駆動用の
ＩＣ６ｂが設けられる。

【００２４】駆動用ＩＣ６ａ，６ｂのバンプ電極は、出
力端子８ａ，８ｂおよび入力端子９ａ，９ｂと異方性導
電膜（ＡＣＦ）を介して電気的に接続される。ＡＣＦ
は、表面に金メッキが施されたプラスチック粒子をエポ
キシ系の熱硬化性樹脂内に分散させたシートである。バ
ンプ電極と、出力端子８ａ，８ｂおよび入力端子９ａ，
９ｂとの間にＡＣＦを介在させ、加圧することによっ
て、ＡＣＦ中の導電性粒子がバンプ電極と出力端子８
ａ，８ｂおよび入力端子９ａ，９ｂとで挟みこまれて、
駆動用ＩＣ６ａ，６ｂのバンプ電極と出力端子８ａ，８
ｂおよび入力端子９ａ，９ｂとが導通される。さらに、
加熱によりＡＣＦ中の絶縁性接着剤が熱硬化して、出力
端子８ａ，８ｂと入力端子９ａ，９ｂとの接続が強固と
なる。

【００２５】アクティブマトリクス配線基板のＦＰＣ入
力端子１０には、信号および電力を供給する外部回路
（不図示）に結線されたＦＰＣ７が接続されている。Ｆ
ＰＣ７の一方面には回路配線が設けられ、回路配線の一
部が露出した電極とＦＰＣ入力端子１０とがＡＣＦを介
して導通される。これにより、外部回路からＦＰＣ７を
介してソース入力配線５ａおよびゲート入力配線５ｂへ
信号および電力が供給される。

【００２６】次に、ソース出力端子８ａおよびソース入
力端子９ａを例にして、各端子８ａ，９ａの構造を説明
するが、ゲート出力端子８ｂおよびゲート入力端子９ｂ
も同様の構造を有していても良い。図３は、図２に示す
液晶パネル１においてＡで囲まれた部分の拡大図であ
り、図４は、図３のIV−IV線断面図である。出力および
入力端子８ａ，９ａは、絶縁性基板上に形成されたタン
タル（Ｔａ）やアルミニウム（Ａｌ）などの導電層１１
と、導電層１１を覆う窒化シリコンなどからなる絶縁層
１２とを有する。なお、絶縁層１２は、出力および入力
端子８ａ，９ａの領域以外の基板上の領域に形成されて
いる。

【００２７】絶縁層１２には、所定の大きさの開口部１
５が設けられており、開口部１５により露出した導電層
１１は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やアルミニウム
（Ａｌ）などからなる島状パターンの金属層１６で覆わ
れている。出力および入力端子８ａ，９ａの導電層１１
は、信号配線４ａおよびソース入力配線５ａのそれぞれ
と電気的に接続されており、通常は、信号配線４ａおよ
びソース入力配線５ａのそれぞれと同じ膜から形成され
得る。これにより、金属層１６は、信号配線４ａおよび
ソース入力配線５ａのそれぞれと電気的に接続される。

【００２８】なお、露出した導電層１１をＩＴＯやＡｌ
などからなる金属層１６で覆う理由は、ＡＣＦを用いた
バンプ電極との接続を確実に行うためである。具体的に
説明すると、導電層１１にＴａを用いた場合、その表面
に酸化膜が形成される。Ｔａの酸化膜は強固なので、Ａ
ＣＦ中の粒子がその酸化膜を突き破ることができず、電
気的な導通が生じないおそれがある。一方、ＩＴＯは表
面酸化が生じない安定した導電膜である。また、Ａｌは
表面酸化が生じるが、その酸化膜は柔らかいので、ＡＣ
Ｆ中の粒子で容易に突き破ることができ、電気的な導通
を図ることができる。したがって、最上導通膜としてＩ
ＴＯやＡｌなどからなる金属層１６でＴａなどの導電層
１１を覆うことによって、ＡＣＦを介したバンプ電極と
の接続を確実に生じさせている。

【００２９】出力および入力端子８ａ，９ａの各開口部
１５は、駆動用ＩＣ６ａに設けられた複数のバンプ電極
１３が開口部１５内の金属層１６に当接する程度の大き
さを有する。各開口部１５の大きさをこのように規定す
ることによって、バンプ電極の配置される間隔が異なる
駆動用ＩＣや、複数のバンプ電極からなるバンプ電極群
間の距離が異なる駆動用ＩＣをアクティブマトリクス配
線基板に接続する場合でも、出力および入力端子８ａ，
９ａの位置を変更する必要がない。したがって、新たな
アクティブマトリクス配線基板を設計する必要がなく、
部材コストの低減による製造コストの削減を図ることが
できる。

【００３０】また、出力および入力端子８ａ，９ａの各
開口部１５内の導電層１１に、駆動用ＩＣ６ａの複数の
バンプ電極１３を当接させることができるので、バンプ
電極１３と導電層１１との接続抵抗を小さくすることが
できる。特に、入力端子９ａに接するバンプ電極１３
は、電力が供給され、低抵抗であることが要求されるの
で、図３に示すように、複数のバンプ電極１３を各入力
端子９ａａ，９ａｂ，９ａｃの開口部１５内に配置させ
ることが好ましい。

【００３１】本実施形態では、複数のソース出力端子８
ａおよび複数のソース入力端子９ａのうち少なくとも１
の端子の開口部１５が、駆動用ＩＣ６ａの短手方向に長
辺を有する略矩形状である。図３では、２つのソース出
力端子８ａａ，８ａｂおよび２つのソース入力端子９ａ
ｂ，９ａｃにおける開口部１５が、駆動用ＩＣ６ａの短
手方向（図３中のｘ方向）に長辺を有する略矩形状であ
る。このように、駆動用ＩＣ６ａの短手方向に開口部１
５を拡張することによって、駆動用ＩＣ６ａの短手方向
に複数のバンプ電極１３を開口部１５内に配置すること
ができるので、短辺の長さが異なる種々の駆動用ＩＣに
対応することができる。

【００３２】本実施形態では、ソース出力端子８ａおよ
びソース入力端子９ａのいずれの開口部１５も、複数の
バンプ電極１３が当接する程度の大きさを有する。しか
し、駆動用ＩＣ６ａの規格に応じて、ソース出力端子８
ａまたはソース入力端子９ａのいずれかの開口部１５
が、複数のバンプ電極１３が当接する程度の大きさであ
っても良い。

【００３３】本実施形態のアクティブマトリクス配線基
板は、例えば以下の方法により製造することができる。
なお、表示領域３に形成されるＴＦＴの製造工程の説明
は省略する。まず、絶縁性基板上に、スパッタリングな
どによってタンタル（Ｔａ）やアルミニウム（Ａｌ）な
どの導電性金属膜（膜厚５００ｎｍ）を形成する。導電
性金属膜をパターニングして、各配線４ａ，４ｂ，５
ａ，５ｂおよび各端子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂの導電層
１１を形成する。絶縁性基板の全面に、ＣＶＤ法などに
よって窒化シリコンなどからなる絶縁膜１２（膜厚３０
０ｎｍ）を形成する。各端子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂに
形成する開口部１５の領域の絶縁膜１２をエッチング除
去する。絶縁性基板の全面に、ＩＴＯやアルミニウム
（Ａｌ）などからなる金属膜（膜厚１５０ｎｍ）を形成
した後、開口部１５の領域以外の金属膜を除去して、開
口部１５内の導電層１１上に金属層１６を形成する。

【００３４】次に、本実施形態のアクティブマトリクス
配線基板へ駆動用ＩＣを実装する工程について説明す
る。なお、駆動用ＩＣの実装に先立って、アクティブマ
トリクス配線基板の表示領域３には、対向基板が貼り合
わせられ、両基板間に液晶材料が注入されて、液晶パネ
ルが形成される。

【００３５】まず、端子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ上にＡ
ＣＦ１４を配置し、さらにＡＣＦ１４上に駆動用ＩＣ６
ａ，６ｂを重畳させる。予め設けられたアライメントマ
ークを画像処理装置により自動アライメントして、各端
子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂと、駆動用ＩＣ６ａ，６ｂと
の位置合わせを行なう。このとき、各端子８ａ，８ｂ，
９ａ，９ｂに設けられた各開口部１５の領域内に、各駆
動用ＩＣ６ａ，６ｂにそれぞれ設けられた複数のバンプ
電極１３（バンプ電極１３群）が位置するようにアライ
メントを行なう。

【００３６】ソースおよびゲート入力端子９ａ，９ｂは
３００μｍ×３１０μｍであり、その開口部１５は１４
０μｍ×３００μｍである。ソースおよびゲート出力端
子８ａ，８ｂは５０μｍ×２００μｍであり、その開口
部１５は４５×１７０μｍである。さらに、各端子８
ａ，８ｂ，９ａ，９ｂの金属層１６は、各開口部１５と
相似形であり、例えばソース入力端子９ａの金属層１６
は、開口部１５が１０μｍ拡大した略矩形状である。ま
た、駆動用ＩＣ６ａ，６ｂに設けられたバンプ電極１３
は、ソースおよびゲート入力端子９ａ，９ｂに接触させ
るバンプ電極１３が１２０μｍ×５０μｍであり、ソー
スおよびゲート出力端子８ａ，８ｂに接触させるバンプ
電極１３が４０μｍ×８０μｍである。

【００３７】本実施形態では、接触抵抗の小さい金（Ａ
ｕ）からなる多角柱のバンプ電極１３を用いるが、バン
プ電極１３の材料は導電性材料であれば、特に制限され
ない。また、バンプ電極１３の形状は、多角柱状に限ら
ず、球状、半球状、円柱状、楕球状、円錐状などであっ
てもよく、端子８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂの金属層１６と
の接続面を持たせることができる形状であればよい。

【００３８】次に、１８０℃に加熱されたＳＵＳ（ステ
ンレス鋼）材からなるツールを駆動用ＩＣ６ａ，６ｂに
押し当てることによって、各バンプ電極１３と各端子８
ａ，８ｂ，９ａ，９ｂとの電気的な接続を図るととも
に、駆動用ＩＣ６ａ，６ｂをアクティブマトリクス配線
基板１の接続領域２に固定する。同様に、ＦＰＣ入力端
子１０とＦＰＣ７との間にＡＣＦ１４を介在させ、ＡＣ
Ｆ１４をツールで加熱することによって、ＦＰＣ入力端
子１０とＦＰＣ７とを接続する。以上の工程を経て、本
実施形態の液晶パネルに駆動用ＩＣ６ａ，６ｂおよびＦ
ＰＣ７が接続されて液晶表示装置が形成される。

【００３９】

【発明の効果】本発明の配線基板によれば、出力端子お
よび／または入力端子に設けられた開口部内に、駆動用
ＩＣに設けられた複数のバンプ電極が配置され得るの
で、バンプ電極と開口部内の導電層との接続抵抗を小さ
くすることができる。また、製品規格の異なる駆動用Ｉ
Ｃを搭載することができるので、新たな配線基板を設計
する必要がなく、部材コストの低減による製造コストの
削減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態の液晶パネル１を模式的に示す平面図
である。

【図２】駆動用ＩＣおよびＦＰＣが接続された状態の液
晶パネル１を模式的に示す平面図である。

【図３】図２に示すＡで囲まれた部分の拡大図である。

【図４】図３のIV−IV線断面図である。

【図５】従来の液晶パネル２１の概略平面図である。

【図６】駆動用ＩＣおよびＦＰＣが接続されていない液
晶パネルの概略平面図である。

【図７】図５に示すＢで囲まれた部分の拡大図である。

【図８】図７のVIII−VIII線断面図である。

【符号の説明】

１ 液晶パネル ２ 接続領域 ３ 表示領域 ４ａ 信号配線 ４ｂ 走査配線 ５ａ ソース入力配線 ５ｂ ゲート入力配線 ６ａ ソース電極駆動用ＩＣ ６ｂ ゲート電極駆動用ＩＣ ７ ＦＰＣ ８ａ ソース出力端子 ８ｂ ゲート出力端子 ９ａ ソース入力端子 ９ｂ ゲート入力端子 １０ ＦＰＣ入力端子 １１ 導電層 １２ 絶縁層 １３ バンプ電極 １４ ＡＣＦ １５ 開口部 １６ 金属層 １７ 樹脂モールド

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電極と、前記複数の電極に信号を
   出力する複数の出力配線と、前記複数の出力配線にそれ
   ぞれ接続された複数の出力端子と、前記複数の出力端子
   に信号を出力する駆動用回路基板に信号を入力する複数
   の入力端子とを有する配線基板であって、 前記出力端子および／または前記入力端子は、開口部を
   有する絶縁層が積層された導電層を有し、前記開口部の
   それぞれは、前記駆動用回路基板に設けられた複数のバ
   ンプ電極が前記開口部内の前記導電層に当接するように
   形成された配線基板。
2. 【請求項２】 前記駆動用回路基板は略矩形状であり、
   前記複数の出力端子および前記複数の入力端子のうち少
   なくとも１の端子の前記開口部は、前記駆動用回路基板
   の短手方向に長辺を有する略矩形状である、請求項１に
   記載の配線基板。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の配線基板と、
   前記配線基板に対向する対向電極と、前記配線基板に形
   成された複数の電極および前記対向電極間に介在する表
   示媒体層とを有する表示パネルに、複数のバンプ電極が
   設けられた駆動用回路基板が接続された表示装置であっ
   て、前記配線基板の出力端子および入力端子と前記駆動
   用回路基板のバンプ電極とが接続された、表示装置。