JP2003168844A - 半導体レーザ装置および光増幅装置 - Google Patents

半導体レーザ装置および光増幅装置

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JP2003168844A JP2001367479A JP2001367479A JP2003168844A JP 2003168844 A JP2003168844 A JP 2003168844A JP 2001367479 A JP2001367479 A JP 2001367479A JP 2001367479 A JP2001367479 A JP 2001367479A JP 2003168844 A JP2003168844 A JP 2003168844A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 発振波長を一定に保つために、温度モニタ、
温度制御器および冷却器などからなる温度制御機構が必
要になり、構成が複雑になってしまうという課題があっ
た。 【解決手段】 光ファイバグレーティング30が形成さ
れるとともに、レーザ光を導波する光ファイバ20と、
SQW活性層41を有してレーザ光を出射する半導体レ
ーザ素子11と、半導体レーザ素子11から出射したレ
ーザ光を光ファイバ20へ結合する結合光学系15とか
ら構成されるポンプレーザモジュール10とを備えるよ
うにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体レーザ素
子から出射したレーザ光の発振波長変動を光ファイバグ
レーティングで抑制する半導体レーザ装置に係るもので
あり、またこの発明は、この半導体レーザ装置を用いた
光増幅装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図11は従来の半導体レーザ装置の構成
を示す図である。図11において、110はレーザ光を
出射するポンプレーザモジュール、120はポンプレー
ザモジュール110からのレーザ光を導波する光ファイ
バ、130は光ファイバ120に形成された光ファイバ
グレーティングである。
【0003】また図11のポンプレーザモジュール11
0において、111は980nm帯の半導体レーザ素
子、112はポンプレーザモジュール110の温度をモ
ニタする温度モニタ、113は温度モニタ112のモニ
タ結果に応じてポンプレーザモジュール110の温度を
一定に保つ冷却器、115は半導体レーザ素子111の
出力光を光ファイバ120へ結合する結合光学系であ
る。
【0004】980nm帯のレーザ光は、EDFA(エ
ルビウム・ドープ・ファイバ・アンプ)の励起に用いら
れる。この励起の際に、レーザ光の発振波長が変動する
とEDFAの利得波長特性も変動してしまうため、利得
波長特性の変動対策としてポンプレーザモジュール11
0の出力に光ファイバグレーティング130を設けてい
る。
【0005】図12は半導体レーザ素子111の構造例
を示す図である。図12において、111aはn電極、
111bはGaAs基板、111cはnクラッド層、1
11dは多重量子井戸(MQW)活性層、111eはp
クラッド層、111fはp電極である。従来の半導体レ
ーザ装置では、MQW活性層111dを有する半導体レ
ーザ素子111を用いている。
【0006】図13は半導体レーザ素子111のMQW
活性層111d付近におけるエネルギーバンド構造を示
す図である。図13において、142は伝導帯、143
は価電子帯、146A,146Bはそれぞれ量子井戸、
147はバリア層、144はガイド層、145はクラッ
ド層である。量子井戸146A,146BはIn組成
0.2のInGaAsから、バリア層147はAl組成
0.2のAlGaAsから、ガイド層144はAl組成
0.2のAlGaAsから、クラッド層145はAl組
成0.48のAlGaAsからそれぞれ形成されてい
る。
【0007】MQW活性層111dの井戸数は通常2〜
4個、量子井戸146A,146Bの厚さLは5nm
〜15nmであり、またバリア層147の厚さLは1
0nm〜50nm,ガイド層144の厚さは10nm〜
500nmである。上記のAlGaAsのAl組成は、
光閉じ込めの観点から0.0〜0.5の間で調整され
る。
【0008】p電極111fとn電極111aとの間に
順方向へ電流が流れ、電子とホールとをMQW活性層1
11dへ注入して反転分布が形成されることにより、M
QW活性層111dのバンドギャップで決まる980n
m帯の発振波長で半導体レーザ素子111はレーザ発振
し、結合光学系115を介して光ファイバ120へレー
ザ光を出射する。
【0009】一般に半導体レーザ素子はバンド間遷移を
利用するため広い波長範囲(〜10数nm)にわたって
利得を持ち、個々の素子や温度変化によって半導体レー
ザ素子111の発振波長が異なったり変化したりするの
だが、従来の半導体レーザ装置では、外部共振器として
の光ファイバグレーティング130により半導体レーザ
装置の発振波長の変動を抑制することができる。この光
ファイバグレーティング130を備えた半導体レーザ装
置の詳細については、例えば次の<文献1>に開示され
ている。
【0010】<文献1>Martin Achtenh
agen,et al:“L−I Character
istics of Fiber Bragg Gra
ting Stabilized 980−nm Pu
mp Lasers”,IEEE PHOTONICS
TECHNOLOGY LETTERS,VOL.1
3,NO.5 MAY2001
【0011】しかしながら、半導体レーザ素子111の
自己発熱や周囲の温度変化によって、ポンプレーザモジ
ュール110の温度が大きく変化すると、閾値利得分布
の波長特性も変化する。一方、光ファイバグレーティン
グ130の波長特性は固定されたままなので、外部共振
モードで発振しなくなり、発振波長を一定に保つことが
できなくなってしまう。
【0012】このため、図11の半導体レーザ装置には
温度制御機構を設けている。すなわち従来の半導体レー
ザ装置は、ポンプレーザモジュール110の温度を温度
モニタ112でモニタし、不図示の温度制御器によって
冷却器113への電流を制御してポンプレーザモジュー
ル110の温度を一定に保つように構成されている。こ
のようにして、発振波長を安定化しており、EDFAに
適用した場合の利得波長特性の変動を抑制している。な
お、関連する従来の技術としては、例えば特開2000
−353856号公報などが挙げられる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体レーザ装
置は以上のように構成されているので、発振波長を一定
に保つために、温度モニタ、温度制御器および冷却器な
どからなる温度制御機構が必要になり、構成が複雑にな
ってしまうという課題があった。
【0014】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、温度制御機構を要することなく、
簡単な構成で発振波長を一定に保つことが可能な半導体
レーザ装置を提供することを目的とする。
【0015】また、この発明は、低い温度制御分解能の
温度制御機構または低能力の温度制御機構によって発振
波長の変動を抑制できる半導体レーザ装置を提供するこ
とを目的とする。
【0016】さらに、この発明は、上記の半導体レーザ
装置を励起用光源として備えて利得波長特性の変動を抑
制した光増幅装置を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体レ
ーザ装置は、光ファイバグレーティングが形成されると
ともに、レーザ光を導波する光ファイバと、単一量子井
戸からなる活性層を有し、レーザ光を出射する半導体レ
ーザ素子と、半導体レーザ素子から出射したレーザ光を
光ファイバへ結合する結合光学系とから構成されるポン
プレーザモジュールとを備えるようにしたものである。
【0018】この発明に係る半導体レーザ装置は、光フ
ァイバグレーティングが形成されるとともに、レーザ光
を導波する光ファイバと、量子結合が発生する間隔にま
で狭められた少なくとも2つの量子井戸からなる活性層
を有し、レーザ光を出射する半導体レーザ素子と、半導
体レーザ素子から出射したレーザ光を光ファイバへ結合
する結合光学系とから構成されるポンプレーザモジュー
ルとを備えるようにしたものである。
【0019】この発明に係る半導体レーザ装置は、半導
体レーザ素子からのレーザ光の入射角を調整する構造を
有した狭帯域フィルタを結合光学系が備えるようにした
ものである。
【0020】この発明に係る半導体レーザ装置は、半導
体レーザ素子の3dB利得帯域幅またはスペクトラム半
値幅よりも広いかまたは略等しくなるように、光ファイ
バグレーティングの反射波長帯域が設定されるようにし
たものである。
【0021】この発明に係る半導体レーザ装置は、半導
体レーザ素子からのレーザ光の入射角を調整する構造を
有した狭帯域フィルタを結合光学系が備え、半導体レー
ザ素子の3dB利得帯域幅またはスペクトラム半値幅よ
りも広いかまたは略等しくなるように、光ファイバグレ
ーティングの反射波長帯域が設定されるようにしたもの
である。
【0022】この発明に係る半導体レーザ装置は、半導
体レーザ素子からのレーザ光を平行光にして狭帯域フィ
ルタへ出射するコリメータレンズと、狭帯域フィルタか
ら出射したレーザ光を光ファイバへ集光するコンデンサ
レンズとを結合光学系が備えるようにしたものである。
【0023】この発明に係る半導体レーザ装置は、約1
0%以下の反射率に設定された反射防止膜を半導体レー
ザ素子がレーザ光出射面に備えるようにしたものであ
る。
【0024】この発明に係る半導体レーザ装置は、光フ
ァイバグレーティングの反射率よりも低い反射率に反射
防止膜が設定されるようにしたものである。
【0025】この発明に係る半導体レーザ装置は、単一
量子井戸の活性層外側の光ガイド層より屈折率が低く、
かつ電流障壁にならない薄さの層を半導体レーザ素子が
光ガイド層の外側に備えるようにしたものである。
【0026】この発明に係る半導体レーザ装置は、半導
体レーザ素子の活性層、バリア層およびガイド層を歪補
償構造に形成されるようにしたものである。
【0027】この発明に係る半導体レーザ装置は、8n
m以下の間隔で形成された少なくとも2つの量子井戸を
半導体レーザ素子が有するようにしたものである。
【0028】この発明に係る半導体レーザ装置は、少な
くとも5nm以上の反射帯域を光ファイバグレーティン
グが有するようにしたものである。
【0029】この発明に係る半導体レーザ装置は、狭帯
域フィルタへ入射するレーザ光の入射角が高温になるほ
ど90°に近づくように、狭帯域フィルタへの入射角を
調整する入射角調整機構を狭帯域フィルタが備えるよう
にしたものである。
【0030】この発明に係る半導体レーザ装置は、単一
量子井戸の活性層を10nmから25nmまでの厚さに
半導体レーザ素子が形成されるようにしたものである。
【0031】この発明に係る光増幅装置は、請求項1か
ら請求項14のうちのいずれか1項記載の半導体レーザ
装置と、半導体レーザ装置が出射した励起光と信号光と
を結合する励起光/信号光結合手段と、光ファイバに希
土類を添加して構成され、励起光/信号光結合手段から
の励起光によって励起されて励起光/信号光結合手段か
らの信号光を増幅する希土類添加光ファイバとを備える
ようにしたものである。
【0032】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1による半
導体レーザ装置の構成を示す図である。図1において、
10はレーザ光を出射するポンプレーザモジュール、2
0はポンプレーザモジュール10からのレーザ光を導波
する光ファイバ、30は光ファイバ20に形成された光
ファイバグレーティングである。
【0033】また図1のポンプレーザモジュール10に
おいて、11は単一量子井戸(SQW)活性層を有する
半導体レーザ素子、14は半導体レーザ素子11のレー
ザ光出射面に設けられた反射防止膜、15は半導体レー
ザ素子11のレーザ光出射面から出射したレーザ光を光
ファイバ20へ結合する結合光学系である。
【0034】従来の半導体レーザ装置と比較すると分か
るように、図1のポンプレーザモジュール10には、S
QW活性層の半導体レーザ素子11を用いている。ま
た、ポンプレーザモジュール10の温度をモニタするた
めの温度モニタや、ポンプレーザモジュール10の温度
を一定に保つ冷却器などの温度制御機構が設けられてい
ない。
【0035】図2は半導体レーザ素子11のSQW活性
層付近におけるエネルギーバンド構造を示す図である。
図2において、41はSQW活性層、42は伝導帯、4
3は価電子帯、44はガイド層、45はクラッド層であ
る。SQW活性層41はIn組成0.2のInGaAs
から、ガイド層44はAl組成0.2のAlGaAsか
ら、クラッド層45はAl組成0.48のAlGaAs
からそれぞれ形成されている。
【0036】半導体レーザ素子11のSQW活性層41
の厚さLは10nm〜25nmでこの例では18n
m,またガイド層44の厚さは10nm〜500nmで
ある。AlGaAsのAl組成は光閉じ込めの観点から
0.0〜0.5の間で調整される。
【0037】この発明の半導体レーザ装置の特長は次の
2点である。 <特長1> 半導体レーザ素子11の発振波長が異なっ
たり変化した場合、従来と同様に、光ファイバグレーテ
ィング30によって発振波長を一定に保つことができ
る。 <特長2> ポンプレーザモジュール10の温度が大き
く変化した場合、従来と異なって、温度制御機構を設け
ることなく広い温度変化範囲にわたって発振波長を一定
に保つことができる。これは後述するように、半導体レ
ーザ素子11の利得スペクトル幅が広いからであり、こ
のため光ファイバグレーティング30の波長ロックを外
れにくしたことによるものである。
【0038】まず、<特長1>の動作原理について一般
的に説明する。図3は光ファイバグレーティングによっ
て発振波長が一定に保たれる動作を説明するための図で
ある。図3(a)は電流変化に対する利得スペクトルの
変化を、図3(b)は温度変化に対する利得スペクトル
の変化をそれぞれ模式的に表している。なお横軸は波長
(nm),縦軸は利得(cm−1)である。
【0039】図3(a),図3(b)において、S
は半導体レーザ素子の利得スペクトルである。図3
(a)では、ある電流値における利得スペクトルS
電流値の増加とともに利得スペクトルS,利得スペク
トルSへと順次変化している。なお後で図示するよう
に、利得スペクトルS〜Sは複雑な形をしている
が、説明のため簡略化した形状としている。
【0040】また図3(a),図3(b)の符号Gで示
される直線は、半導体レーザ素子単独の場合の共振器利
得である。ここで半導体レーザ素子単独とは、光ファイ
バグレーティングを半導体レーザ装置の出力に設けてい
ない場合を意味する。半導体レーザ素子の損失をα,共
振器長をL,前面反射率をR,後面反射率をR,光
閉じ込め係数をΓとすると、共振器利得Gは次の式
(1)で表される。
【0041】 Γ・G=α+0.5L・ln[1/(R・R)] (1)
【0042】さらに図3(a),図3(b)の符号G
fgで示される共振器利得Gの折れ曲がった部分は、光
ファイバグレーティングを半導体レーザ装置の出力に設
けた場合のモード利得である。光ファイバグレーティン
グを設けた場合の半導体レーザ素子の等価的な前面反射
率Reffを用いると、モード利得Gfgは次の式
(2)で表される。
【0043】 Γ・Gfg=α+0.5L・ln[1/(Reff・R)] (2)
【0044】式(1),式(2)において、損失αは1
〜20cm−1,共振器長Lは500μm〜3000μ
m,前面反射率Rは10%以下、等価的前面反射率R
ef は20%以下、後面反射率Rは80%以上、光
閉じ込め係数Γは0.001〜0.1である。ここでの
例では、α=4cm−1,L=900μm,R=1
%,Reff=4%,R=98%,Γ=0.0175
であり、このときG=1700cm−1,Gfg=12
60cm−1となる。
【0045】光ファイバグレーティングを設けていない
場合、利得スペクトルSの最大値とモード利得Gとが
一致する波長λで半導体レーザ素子は発振する。一
方、光ファイバグレーティングを設けた場合には、利得
スペクトルSよりも電流の小さな利得スペクトルS
とモード利得Gfgとが一致する注入電流で半導体レー
ザ素子は発振し、その発振波長は光ファイバグレーティ
ングの反射波長λfg,例えば980nmとなる。実施
の形態1および実施の形態2では980nm帯のポンプ
レーザモジュールの例を示したが、他の波長帯、例えば
1480nm帯のポンプレーザモジュールにも適用でき
る。
【0046】ここで温度が上昇すると、図3(b)に示
すように、利得スペクトルSは利得スペクトルS
へと変化していくが、光ファイバグレーティングに
よって半導体レーザ素子の発振波長は一定の波長λfg
でロックされた状態となる。ただし、利得スペクトルS
では発振波長はλfgとλの競合状態となる。
【0047】さらに高温になって、モード利得Gを越え
る最大値を持った利得スペクトルS の状態になると、
最大値が共振器利得Gと等しい利得スペクトルSの電
流値の方が利得スペクトルSの場合よりも小さいた
め、光ファイバグレーティングによるロックが外れ、利
得スペクトルSと共振器利得Gとの一致する波長λ
で発振するようになる。
【0048】なお、上記の計算例からわかるように、半
導体レーザ素子の光出射面に設けた反射防止膜の反射率
を低反射(特に10%以下)とすることによって、
半導体レーザ素子単独の場合のモード利得Gと、光ファ
イバグレーティングがある場合のモード利得Gfgとの
差を大きくすることができるので、光ファイバグレーテ
ィングによる波長ロック状態をより広い温度範囲にわた
って保つことができる。
【0049】ところで、図3(b)での説明から分かる
ように、980nm帯付近における利得スペクトル幅が
広く利得スペクトルの山が平坦なほど、波長ロックの温
度変化範囲を広くすることができる。一般にMQW活性
層の半導体レーザ素子は、利得スペクトルの半値幅が狭
いため単一モード発振を得やすいという利点があるが、
光ファイバグレーティングによる波長ロックの観点から
考えた場合には、上記の理由から不利が生じる。
【0050】以上のことを踏まえて、SQW活性層の半
導体レーザ素子11を備えたこの実施の形態1による半
導体レーザ装置において、波長ロック可能な温度範囲が
広がる理由、つまり<特長2>について次に説明する。
【0051】図4はこの発明の実施の形態1による半導
体レーザ装置の効果を説明するための図であり、横軸は
波長(nm),縦軸は利得(cm−1)である。図4
(a)は井戸の厚さが8nm場合の利得スペクトルの計
算例、図4(b)は井戸の厚さが18nm場合の利得ス
ペクトルの計算例で、従来のMQW活性層111dの利
得スペクトル、この発明のSQW活性層41の利得スペ
クトルにそれぞれ対応している。
【0052】図4の6本の曲線は下からキャリア濃度を
1×1017cm−3から3.1×1018cm−3
で6.0×1017cm−3間隔で変えた場合のスペク
トルを示しており、波長980nmにおける利得が、例
えば1600cm−1となる場合(図3の例)が発振状
態のスペクトルに相当する。図4(a)と図4(b)と
を比較すると分かるように、MQW活性層111dの発
振状態における980nm付近の利得スペクトル幅は狭
く、波長に対する変化が急峻であり、これに対してSQ
W活性層41の980nm帯付近の利得スペクトル幅は
e2−hh2遷移の影響を受けて広く平坦になってい
る。このため、前述した理由(段落番号0049の「利
得スペクトル幅が広く利得スペクトルの山が平坦なほ
ど、波長ロックの温度変化範囲を広くすることができ
る」)により、図1の半導体レーザ装置は、広い温度範
囲にわたってレーザ光の発振波長を一定に保つことがで
きる。
【0053】つまり、一般にMQW活性層の半導体レー
ザ素子は、その利得スペクトルの半値幅が狭いことによ
り単一モード発振しやすいという利点があり、一方SQ
W活性層の半導体レーザ素子は単一モード発振しにくい
という欠点がある。しかしながら、光ファイバグレーテ
ィング30による波長ロックにとっては、上記の利点と
欠点とは逆の関係になる。この実施の形態1では、通常
は欠点となるSQW活性層の利得スペクトルの半値幅が
広く平坦であることを利用して、光ファイバグレーティ
ング30による波長ロック範囲を広げている。
【0054】このようにすることで、従来の半導体レー
ザ装置と異なり、温度制御機構を備えることなく、簡単
な構成で広い温度範囲にわたって発振波長変動を抑制す
ることが可能になる。また、温度制御機構を備えるよう
にした場合であっても、発振波長の変動を抑制するため
の温度制御機構が従来よりも低い温度制御分解能または
低能力のもので済むようになり、加えて、半導体レーザ
素子11の閾値利得の製造バラツキと光ファイバグレー
ティング30の波長特性との組合せの管理を緩和できる
という利点がある。
【0055】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、光ファイバグレーティング30が形成されるととも
に、レーザ光を導波する光ファイバ20と、SQW活性
層41を有してレーザ光を出射する半導体レーザ素子1
1と、半導体レーザ素子11から出射したレーザ光を光
ファイバ20へ結合する結合光学系15とから構成され
るポンプレーザモジュール10とを備えるようにしたの
で、従来と比較して広い温度範囲にわたりレーザ光の発
振波長を一定に保つことができるようになり、温度制御
機構が不要になって簡単な構成で発振波長を一定に保つ
ことができるという効果が得られ、温度制御機構を要し
た場合にも、低い温度制御分解能の温度制御機構または
低能力の温度制御機構によって発振波長の変動を抑制で
き、半導体レーザ素子の閾値利得の製造バラツキと光フ
ァイバグレーティング30の波長特性との組合せの管理
を緩和できる。
【0056】また、この実施の形態1によれば、反射率
10%以下の反射防止膜14を半導体レーザ素子11の
レーザ光出射面に備えるようにしたので、光ファイバグ
レーティング30による波長ロック状態をより広い温度
範囲にわたって保つことができる。
【0057】さらに、この実施の形態1によれば、光フ
ァイバグレーティング30の反射率よりも低い反射率に
反射防止膜14が設定されるようにしたので、光ファイ
バグレーティング30による波長ロック状態をより広い
温度範囲にわたって保つことができるという効果が得ら
れる。
【0058】さらに、この実施の形態1によれば、単一
量子井戸の活性層を10nmから25nmまでの厚さに
半導体レーザ素子11が形成されるようにしたので、単
一量子井戸の活性層の利得スペクトルの半値幅を広く平
坦にすることができ、光ファイバグレーティング30に
よる波長ロック範囲を広げることができるという効果が
得られる。
【0059】実施の形態2.図5はこの発明の実施の形
態2による半導体レーザ装置の構成を示す図である。図
1と同一符号は同一または相当する構成を表している。
図5において、16は結合多重量子井戸(結合MQW)
活性層を有する半導体レーザ素子である。
【0060】図6は半導体レーザ素子16の結合MQW
活性層付近におけるエネルギーバンド構造を示す図であ
る。図2と同一符号は同一または相当する構造を示して
いる。図6において、46A,46BはそれぞれIn組
成0.2のInGaAsからなる量子井戸、47はAl
組成0.2のAlGaAsからなるバリア層、48は2
つの量子井戸46A,46Bが結合した結合MQW活性
層である。
【0061】結合MQW活性層48の量子井戸46A,
46Bの厚さLは5nm〜15nm,バリア層47の
厚さLは0.1nm〜8nm,ガイド層44の厚さは
10nm〜500nmである。この例では、L=8n
m,バリア層47の厚さL=3nm、ガイド層44の
厚さ=50nmある。Al組成など他の条件は図2と同
等である。
【0062】実施の形態1と同様に、この実施の形態2
による半導体レーザ装置は、光ファイバグレーティング
30を備えているため<特長1>を有している。加え
て、半導体レーザ素子16のバリア層47幅を3nmと
して量子結合を発生させるように狭めているので、トン
ネル効果による準位の相互作用によって準位が***し、
半導体レーザ素子16の利得スペクトルが広がるように
なる。つまり実施の形態1と同様に、この実施の形態2
の半導体レーザ装置は<特長2>も有している。
【0063】また、結合MQW活性層48を用いるの
で、量子井戸46A,46Bの厚さLzを臨界膜厚以下
に薄くしても、十分な光閉じ込め係数を容易に得ること
ができ、設計の自由度を向上することができる。ここで
臨界膜厚とは、活性層と基板との格子定数が異なっても
結晶欠陥が発生することのない限界の活性層厚のこと
で、これ以上の厚さでは結晶欠陥が発生するため、In
GaAsのようにGaAsと異なる格子定数を持つ材料
を活性層に用いる場合、重要な指標である。
【0064】この実施の形態2では、臨界膜厚以下の量
子井戸46A,46Bを用いるので、機械的な応力によ
る結晶欠陥発生の問題がなく、初期特性の劣化や動作中
の光出力の低下、発振停止などの故障が起こることのな
い、信頼性の高い半導体レーザ装置が得られる。
【0065】次に、この実施の形態2による結合MQW
活性層48の半導体レーザ素子16を用いると波長ロッ
ク可能な温度範囲が広がる理由について説明する。図7
はこの発明の実施の形態2による半導体レーザ装置の効
果を説明するための図であり、図7(a)は井戸の厚さ
が8nm場合の単一量子井戸のバンド構造、図7
(b)はトンネル効果による結合が量子井戸間にある場
合のバンド構造である。図7(a),図7(b)は従来
の図13における多重量子井戸半導体レーザの活性層1
11dとこの発明の図6における半導体レーザ素子16
の結合MQW活性層48にそれぞれ対応しており、図7
(b)では井戸の厚さLが8nm,バリア層の厚さL
が3nmと狭くなっている。
【0066】図7(a),図7(b)において、51は
電子のバンド、52Hはヘビーホールのバンド、52L
はライトホールのバンド、53および54はそれぞれ電
子の第1サブバンドおよび第2サブバンド、55および
56はそれぞれヘビーホールの第1サブバンドおよび第
2サブバンド、57および58はそれぞれライトホール
の第1サブバンドおよび第2サブバンド、59はバリア
層である。
【0067】例えば下記の<文献2>で説明されている
ように、図7(a)では、電子の第1サブバンド53と
ヘビーホールの第1サブバンド55の遷移(e1−hh
1)と、電子の第1サブバンド53とライトホールの第
1サブバンド57の遷移(e1−lh1)とが許容さ
れ、一方図7(b)では、バリア層幅を3nmと狭めた
ためにトンネル効果による準位の相互作用により準位が
***し、遷移(e1−hh1),遷移(e1−lh1)
に加えて、電子の第2サブバンド54とヘビーホールの
第2サブバンド56の遷移(e2−hh2)と電子の第
2サブバンド54とライトホールの第2サブバンド58
の遷移(e2−lh2)とが許容されるようになる。
【0068】このため、図4(b)の場合と同様に、e
1−hh1遷移付近が他の遷移の影響を受けて平坦にな
るため、光ファイバグレーティング30による波長ロッ
ク範囲を広げることができる。
【0069】<文献2>R.Dingle:“Conf
ined Carrier Quantum Stat
e Ultrathin Semiconductor
Heterostructure”,Festkoe
rperplobleme XV,Advances
in Solid−State Physics,p2
1〜48(1975)
【0070】結合MQW活性層は、利得スペクトルの半
値幅が広がって単一モード発振しにくくなるため一般に
用いられないが、この実施の形態2では、通常は欠点と
なってしまう結合MQW活性層の広い利得スペクトル半
値幅を逆に利用して、光ファイバグレーティング30に
よる波長ロック範囲を広げるようにしている。
【0071】以上のように、この実施の形態2によれ
ば、光ファイバグレーティング30が形成されるととも
に、レーザ光を導波する光ファイバ20と、結合MQW
活性層を有してレーザ光を出射する半導体レーザ素子1
6と、半導体レーザ素子16から出射したレーザ光を光
ファイバ20へ結合する結合光学系15とから構成され
るポンプレーザモジュール10とを備えるようにしたの
で、閾値利得の波長幅を広くできるようになり、実施の
形態1と同様に、広い温度範囲にわたりレーザ光の発振
波長を一定に保つことができ、温度制御機構が不要にな
って簡単な構成で発振波長を一定に保つことができると
いう効果が得られ、温度制御機構を要した場合にも、低
い温度制御分解能の温度制御機構または低能力の温度制
御機構によって発振波長の変動を抑制でき、半導体レー
ザ素子16の閾値利得の製造バラツキと光ファイバグレ
ーティング30の波長特性との組合せの管理を緩和でき
るという効果が得られ、基板との間で発生する格子歪を
小さくすることができ、信頼性の高い素子を提供でき
る。
【0072】実施の形態3.図8はこの発明の実施の形
態3による半導体レーザ装置の構成を示す図である。図
1と同一符号は同一または相当する構成を表している。
図8において、17は狭帯域フィルタである。
【0073】狭帯域フィルタ17は、結合光学系15を
構成するコリメータレンズ15Aとコンデンサレンズ1
5Bとの間に設けられており、SQW活性層の半導体レ
ーザ素子11からのレーザ光の入射角を任意の角度に組
み込めるような構造を有している。また、この実施の形
態3では、半導体レーザ素子11の3dB利得帯域幅ま
たはスペクトラム半値幅よりも広いかまたは略等しくな
るように、光ファイバ20中の光ファイバグレーティン
グ30の反射波長帯域を設定している。
【0074】半導体レーザ素子11のレーザ光出射面に
設けられた反射率10%以下の反射防止膜14を介して
出射したレーザ光はコリメータレンズ15Aで平行光に
変換されて狭帯域フィルタ17へ入射する。狭帯域フィ
ルタ17を透過したレーザ光はコンデンサレンズ15B
で集光されて光ファイバ20へ入射する。
【0075】光ファイバグレーティング30の反射波長
特性はグレーティングパターンを製作するときに決定さ
れるため容易に変更できない。そこで、半導体レーザ素
子11の3dB利得帯域幅かスペクトラム半値幅より
も、光ファイバグレーティング30の反射波長帯域を広
いかまたはほぼ等しく設定し、さらに狭帯域フィルタ1
7に対するレーザ光の入射角をモジュール組立時または
調整時に変更できるようにしている。
【0076】このことにより、半導体レーザ素子11の
製造バラツキによって閾値利得帯域バラツキが生じて
も、その閾値利得帯域に最適な波長が光ファイバグレー
ティング30から反射できるように、狭帯域フィルタ1
7へのレーザ光の入射角をモジュール組立時または調整
時に調整・固定し、狭帯域フィルタ17での透過波長を
所望の波長に設定できる。
【0077】以上のように、この実施の形態3によれ
ば、半導体レーザ素子11からのレーザ光の入射角を調
整する構造を有した狭帯域フィルタ17を結合光学系1
5が備えるようにしたので、半導体レーザ素子11の製
造バラツキによって閾値利得帯域バラツキが生じても、
その閾値利得帯域に最適な波長が光ファイバグレーティ
ング30から反射できるという効果が得られる。
【0078】また、この実施の形態3によれば、半導体
レーザ素子11の3dB利得帯域幅またはスペクトラム
半値幅よりも広いかまたは略等しくなるように、光ファ
イバグレーティング30の反射波長帯域が設定されるよ
うにしたので、半導体レーザ素子11の製造バラツキに
よって閾値利得帯域バラツキが生じても、その閾値利得
帯域に最適な波長が光ファイバグレーティング30から
反射できるという効果が得られる。
【0079】さらに、この実施の形態3によれば、半導
体レーザ素子11からのレーザ光の入射角を調整する構
造を有した狭帯域フィルタ17を結合光学系15が備
え、半導体レーザ素子11の3dB利得帯域幅またはス
ペクトラム半値幅よりも広いかまたは略等しくなるよう
に、光ファイバグレーティング30の反射波長帯域が設
定されるようにしたので、半導体レーザ素子11の製造
バラツキによって閾値利得帯域バラツキが生じても、そ
の閾値利得帯域に最適な波長が光ファイバグレーティン
グ30から反射できるという効果が得られる。
【0080】さらに、この実施の形態3によれば、半導
体レーザ素子11からのレーザ光を平行光にして狭帯域
フィルタへ出射するコリメータレンズ15Aと、狭帯域
フィルタ17から出射したレーザ光を光ファイバへ集光
するコンデンサレンズ15Bとを結合光学系15が備え
るようにしたので、半導体レーザ素子11からのレーザ
光を光ファイバ20へ狭帯域フィルタ17を介して効率
よく結合できるという効果が得られる。
【0081】実施の形態4.実施の形態2で示した結合
MQW活性層の半導体レーザ素子16に実施の形態3で
示した狭帯域フィルタ17を適用するようにしても良
く、実施の形態3と同様の効果が得られる。図9はこの
発明の実施の形態4による半導体レーザ装置の構成を示
す図である。図5,図8と同一符号は同一または相当す
る構成を表している。
【0082】この実施の形態4でも、結合光学系15の
コリメータレンズ15Aとコンデンサレンズ15Bとの
間に狭帯域フィルタ17が設けられ、結合MQW活性層
の半導体レーザ素子16からのレーザ光の入射角を任意
の角度に組み込めるような構造を狭帯域フィルタ17は
有している。また同様に、半導体レーザ素子16の3d
B利得帯域幅またはスペクトラム半値幅よりも広いかま
たは略等しくなるように、光ファイバ20中の光ファイ
バグレーティング30の反射波長帯域を設定している。
【0083】半導体レーザ素子16のレーザ光出射面に
設けられた反射率10%以下の反射防止膜14を介して
出射したレーザ光はコリメータレンズ15Aで平行光に
変換されて狭帯域フィルタ17へ入射する。狭帯域フィ
ルタ17を透過したレーザ光はコンデンサレンズ15B
で集光されて光ファイバ20へ入射する。
【0084】光ファイバグレーティング30の反射波長
特性はグレーティングパターンを製作するときに決定さ
れるため容易に変更できない。そこで、半導体レーザ素
子16の3dB利得帯域幅かスペクトラム半値幅より
も、光ファイバグレーティング30の反射波長帯域を広
いかまたはほぼ等しく設定し、さらに狭帯域フィルタ1
7に対するレーザ光の入射角をモジュール組立時または
調整時に変更できるようにしている。
【0085】このことにより実施の形態3と同様に、半
導体レーザ素子16の製造バラツキによって閾値利得帯
域バラツキが生じても、その閾値利得帯域に最適な波長
が光ファイバグレーティング30から反射できるよう
に、狭帯域フィルタ17へのレーザ光の入射角をモジュ
ール組立時または調整時に調整・固定し、狭帯域フィル
タ17での透過波長を所望の波長に設定できる。
【0086】実施の形態5.SQW活性層の半導体レー
ザ素子または結合MQW活性層を有する半導体レーザ素
子11,16の活性層の外部に格子間隔不整合による歪
みを緩和するための層を設ける(SQW活性層外側の光
ガイド層より屈折率が低く、かつ電流障壁にならない薄
さの層を光ガイド層の外側に備える)こと、あるいは活
性層とバリア層、ガイド層を歪補償構造とすることによ
って、結晶欠陥の発生を低減することができるようにな
り、偶発故障率を下げることが可能となる。
【0087】図10は歪補償構造とした半導体レーザ素
子の活性層付近におけるエネルギーバンド構造を示す図
である。図10において、61は伝導体、62は価電子
帯、63A,63Bはそれぞれ量子井戸、64はバリア
層、65はガイド層、66はクラッド層である。量子井
戸63A,63BはIn組成0.2のInGaAsか
ら、バリア層64はGaAsPから、ガイド層65はG
a0.8In0.2As0.62P0.38から、クラ
ッド層66はGa0.51In0.49Pからそれぞれ
形成されており、量子井戸63の厚さは8nm,バリア
層64の厚さは20nm,ガイド層65の厚さは80n
mある。
【0088】実施の形態2で説明したように、InGa
AsはGaAs基板と異なる格子定数を持つため、結晶
に歪が生じている。格子定数の差の格子定数に対する比
を歪量といい、この例においては、バリア層とGaAs
基板との歪量を−1.0%,量子井戸とGaAs基板と
の歪量を+1.4%とすることにより、基板と活性層付
近の間の平均歪量を低減している。
【0089】実施の形態1または実施の形態2で示した
半導体レーザ素子11,16として、格子間隔不整合に
よる歪みを緩和するための層または活性層とバリア層、
ガイド層を歪補償構造としたSQW活性層の半導体レー
ザ素子または結合MQW活性層の半導体レーザ素子を使
用することで、実施の形態1または実施の形態2と同様
に、温度調整無しに広い温度範囲で発振波長の安定した
レーザ光出力を実現でき、温度モニタおよび冷却器を有
する場合でも、半導体レーザ素子の閾値利得の製造バラ
ツキと光ファイバグレーティング30の波長特性組合せ
の管理を緩和することができるという利点がある。
【0090】以上のように、この実施の形態5によれ
ば、単一量子井戸の活性層外側の光ガイド層より屈折率
が低く、かつ電流障壁にならない薄さの層を半導体レー
ザ素子11,16が光ガイド層の外側に備えるようにし
たので、結晶欠陥の発生を低減することができるように
なり、偶発故障率を下げることができるという効果が得
られる。
【0091】また、この実施の形態5によれば、半導体
レーザ素子11,16の活性層、バリア層およびガイド
層を歪補償構造に形成されるようにしたので、結晶欠陥
の発生を低減することができるようになり、偶発故障率
を下げることができるという効果が得られる。
【0092】実施の形態6.実施の形態2で示した結合
MQW活性層の半導体レーザ素子16における少なくと
も2つの量子井戸の間隔を8nm以下とすることで、量
子井戸を効率よく結合させることができる。したがっ
て、閾値利得帯域が広く、かつ高効率の半導体レーザ素
子16を実現することができ、広い温度範囲で発振波長
の安定したレーザ光が得られるため、実施の形態2と同
様に、光ファイバグレーティング30を備えた光ファイ
バ20と光学的に結合させることによって、外部共振器
を構成し、温度調整無しに広い温度範囲で発振波長の安
定したレーザ光を実現できる。
【0093】また、実施の形態4と同様に、この半導体
レーザ素子16の出射側に配置された狭帯域フィルタ1
7と、半導体レーザ素子16からのレーザ光が狭帯域フ
ィルタ17を介して結合する光ファイバ20と、光ファ
イバ20内に配置され、反射波長帯が結合MQW半導体
レーザ素子16の3dB利得帯域幅かスペクトラム半値
幅よりも広いかほぼ等しい光ファイバグレーティング3
0を配置することで、温度調整無しに広い温度範囲で発
振波長の安定したレーザ光を実現できる。
【0094】温度モニタおよび冷却器を有する場合で
も、半導体レーザ素子の閾値利得の製造バラツキと光フ
ァイバグレーティング30の波長特性組合せの管理を緩
和することができるという利点がある。
【0095】以上のように、この実施の形態6によれ
ば、8nm以下の間隔で形成された少なくとも2つの量
子井戸を半導体レーザ素子16が有するようにしたの
で、量子結合を効率良く発生させることができるという
効果が得られる。
【0096】実施の形態7.実施の形態3または実施の
形態4で示した光ファイバグレーティング30として、
少なくとも5nm以上の反射帯域を有する光ファイバグ
レーティングを使用するようにしても良い。このことに
よって、外部共振器を構成し、広い温度範囲で発振波長
の安定したレーザ光を実現でき、かつ1種類の光ファイ
バーグレーティング30で半導体レーザ素子の閾値利得
帯域のバラツキに対応できる。
【0097】以上のように、この実施の形態7によれ
ば、少なくとも5nm以上の反射帯域を光ファイバグレ
ーティング30が有するようにしたので、外部共振器を
構成し、広い温度範囲で発振波長の安定したレーザ光を
実現でき、かつ1種類の光ファイバーグレーティング3
0で半導体レーザ素子の閾値利得帯域のバラツキに対応
できるという効果が得られる。
【0098】実施の形態8.反射率10%以下の反射防
止膜14をレーザ光出射面に施した半導体レーザ素子1
1,16と、反射防止膜14の反射率よりも高い反射率
の光ファイバグレーティング30を持つ光ファイバ20
とを、実施の形態1または実施の形態2で示した半導体
レーザ装置に使用するようにしても良い。このことによ
って、広い温度範囲で光ファイバグレーティング30と
同じ波長で発振させることができる。
【0099】また、反射率10%以下の反射防止膜14
をレーザ光出射面に施した半導体レーザ素子11,16
と、反射防止膜14の反射率よりも高い反射率の光ファ
イバグレーティング30を持つ光ファイバ20とを実施
の形態3または実施の形態4で示した半導体レーザ装置
に使用するようにしても良い。このことによって、実施
の形態3または実施の形態4で使用する狭帯域フィルタ
17の持つ波長特性に対応した波長を発振することがで
きる。
【0100】実施の形態9.狭帯域フィルタ17へのレ
ーザ光の入射角が高温で90°に近づくような入射角調
整機構を設けるようにしても良い。例えばこの入射角調
整機構は、半導体レーザ装置の温度をモニタする温度モ
ニタと、狭帯域フィルタ17への入射角と狭帯域フィル
タ17の透過特性との関係を関数化・テーブル化して記
憶し、温度モニタでモニタされた温度と関数化・テーブ
ル化された上記の関係とを参照して狭帯域フィルタ17
に対する入射角を調整する制御装置とから構成される。
半導体レーザ装置の温度に応じて狭帯域フィルタ17へ
のレーザ光の入射角を変化させ、常に一定の波長が透過
するようする。
【0101】このように、狭帯域フィルタ17に対する
レーザ光の入射角が高温で90°に近づくような入射角
調整機構を設けることで、使用温度の上昇に伴い光ファ
イバグレーティング30からの反射光波長が長波長に変
化し、広い温度範囲で外部共振器モード発振をさせるこ
とができ、かつ光ファイバ増幅器の利得帯内に発振波長
を維持することができる。
【0102】なお、以上の各実施の形態1〜9に示した
半導体レーザ装置を励起光源とした光増幅装置を構成し
ても良い。すなわち、半導体レーザ装置が出射した励起
光としてのレーザ光と、信号光としてのレーザ光とを結
合する励起光/信号光結合手段と、光ファイバに希土類
を添加して構成される希土類添加光ファイバを励起光/
信号光結合手段からの励起光によって励起して励起光/
信号光結合手段からの信号光を増幅する。このようにす
ることで、利得波長特性の変動を抑制した光増幅装置を
提供できる。
【0103】以上のように、この実施の形態9によれ
ば、狭帯域フィルタ17へ入射するレーザ光の入射角が
高温になるほど90°に近づくように、狭帯域フィルタ
17への入射角を調整する入射角調整機構を狭帯域フィ
ルタ17が備えるようにしたので、使用温度の上昇に伴
い光ファイバグレーティング30からの反射光波長が長
波長に変化し、広い温度範囲で外部共振器モード発振を
させることができ、かつ光ファイバ増幅器の利得帯内に
発振波長を維持することができるという効果が得られ
る。
【0104】また、この実施の形態9によれば、この発
明による半導体レーザ装置と、半導体レーザ装置が出射
した励起光と信号光とを結合する励起光/信号光結合手
段と、光ファイバに希土類を添加して構成され、励起光
/信号光結合手段からの励起光によって励起されて励起
光/信号光結合手段からの信号光を増幅する希土類添加
光ファイバとを備えるようにしたので、利得波長特性の
変動を抑制した光増幅装置を提供できるという効果が得
られる。
【0105】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、温度
制御機構を要することなく、簡単な構成で発振波長を一
定に保つことができるという効果が得られる。
【0106】この発明によれば、低い温度制御分解能の
温度制御機構または低能力の温度制御機構によって発振
波長の変動を抑制できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1による半導体レーザ
装置の構成を示す図である。
【図2】 半導体レーザ素子のSQW活性層付近におけ
るエネルギーバンド構造を示す図である。
【図3】 光ファイバグレーティングによって発振波長
が一定に保たれる動作を説明するための図である。
【図4】 この発明の実施の形態1による半導体レーザ
装置の効果を説明するための図である。
【図5】 この発明の実施の形態2による半導体レーザ
装置の構成を示す図である。
【図6】 半導体レーザ素子の結合MQW活性層付近に
おけるエネルギーバンド構造を示す図である。
【図7】 この発明の実施の形態2による半導体レーザ
装置の効果を説明するための図である。
【図8】 この発明の実施の形態3による半導体レーザ
装置の構成を示す図である。
【図9】 この発明の実施の形態4による半導体レーザ
装置の構成を示す図である。
【図10】 歪補償構造とした半導体レーザ素子の活性
層付近におけるエネルギーバンド構造を示す図である。
【図11】 従来の半導体レーザ装置の構成を示す図で
ある。
【図12】 半導体レーザ素子の構造例を示す図であ
る。
【図13】 半導体レーザ素子のMQW活性層付近にお
けるエネルギーバンド構造を示す図である。
【符号の説明】
10 ポンプレーザモジュール、11 半導体レーザ素
子、14 反射防止膜、15 結合光学系、15A コ
リメータレンズ、15B コンデンサレンズ、16 半
導体レーザ素子、17 狭帯域フィルタ、20 光ファ
イバ、30 光ファイバグレーティング、41 SQW
活性層、42 伝導帯、43 価電子帯、44 ガイド
層、45 クラッド層、46A,46B 量子井戸、4
7 バリア層、48 結合MQW活性層、51 電子の
バンド、52H ヘビーホールのバンド、52L ライ
トホールのバンド、53 電子の第1サブバンド、54
電子の第2サブバンド、55 ヘビーホールの第1サブ
バンド、56 ヘビーホールの第2サブバンド、57
ライトホールの第1サブバンド、58 ライトホールの
第2サブバンド、59 バリア層、61 伝導体、62
価電子帯、63量子井戸、64 バリア層、65 ガ
イド層、66 クラッド層。
【手続補正書】
【提出日】平成14年11月7日(2002.11.
7)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0041
【補正方法】変更
【補正内容】
【0041】 Γ・G=α+0.5・ln[1/(R・R)] (1)
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0043
【補正方法】変更
【補正内容】
【0043】 Γ・Gfg=α+0.5・ln[1/(Reff・R)] (2)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 豪 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 吉田 保明 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 鴫原 君男 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 八田 竜夫 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 Fターム(参考) 5F072 AB09 AK06 JJ05 KK07 PP07 YY17 5F073 AA43 AA73 AA74 AA83 AB25 AB28 AB29 BA01 BA09 EA03 FA06

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバグレーティングが形成される
    とともに、レーザ光を導波する光ファイバと、 単一量子井戸からなる活性層を有し、上記レーザ光を出
    射する半導体レーザ素子と、上記半導体レーザ素子から
    出射した上記レーザ光を上記光ファイバへ結合する結合
    光学系とから構成されるポンプレーザモジュールとを備
    えることを特徴とする半導体レーザ装置。
  2. 【請求項2】 光ファイバグレーティングが形成される
    とともに、レーザ光を導波する光ファイバと、 量子結合が発生する間隔にまで狭められた少なくとも2
    つの量子井戸からなる活性層を有し、上記レーザ光を出
    射する半導体レーザ素子と、上記半導体レーザ素子から
    出射した上記レーザ光を上記光ファイバへ結合する結合
    光学系とから構成されるポンプレーザモジュールとを備
    えることを特徴とする半導体レーザ装置。
  3. 【請求項3】 結合光学系は、 半導体レーザ素子からのレーザ光の入射角を調整する構
    造を有した狭帯域フィルタを備えることを特徴とする請
    求項1または請求項2記載の半導体レーザ装置。
  4. 【請求項4】 光ファイバグレーティングは、 半導体レーザ素子の3dB利得帯域幅またはスペクトラ
    ム半値幅よりも広いかまたは略等しくなるように、その
    反射波長帯域が設定されることを特徴とする請求項1ま
    たは請求項2記載の半導体レーザ装置。
  5. 【請求項5】 結合光学系は、 半導体レーザ素子からのレーザ光の入射角を調整する構
    造を有した狭帯域フィルタを備え、 光ファイバグレーティングは、 上記半導体レーザ素子の3dB利得帯域幅またはスペク
    トラム半値幅よりも広いかまたは略等しくなるように、
    その反射波長帯域が設定されることを特徴とする請求項
    1または請求項2記載の半導体レーザ装置。
  6. 【請求項6】 結合光学系は、 半導体レーザ素子からのレーザ光を平行光にして狭帯域
    フィルタへ出射するコリメータレンズと、上記狭帯域フ
    ィルタから出射したレーザ光を光ファイバへ集光するコ
    ンデンサレンズとを備えることを特徴とする請求項3ま
    たは請求項5記載の半導体レーザ装置。
  7. 【請求項7】 半導体レーザ素子は、 約10%以下の反射率に設定された反射防止膜をレーザ
    光出射面に備えることを特徴とする請求項1から請求項
    6のうちのいずれか1項記載の半導体レーザ装置。
  8. 【請求項8】 反射防止膜は、 光ファイバグレーティングの反射率よりも低い反射率に
    設定されることを特徴とする請求項7記載の半導体レー
    ザ装置。
  9. 【請求項9】 半導体レーザ素子は、 単一量子井戸の活性層外側の光ガイド層より屈折率が低
    く、かつ電流障壁にならない薄さの層を上記光ガイド層
    の外側に備えることを特徴とする請求項1記載の半導体
    レーザ装置。
  10. 【請求項10】 半導体レーザ素子は、 活性層、バリア層およびガイド層を歪補償構造に形成さ
    れることを特徴とする請求項1または請求項2記載の半
    導体レーザ装置。
  11. 【請求項11】 半導体レーザ素子は、 8nm以下の間隔で形成された少なくとも2つの量子井
    戸を有することを特徴とする請求項2または請求項3記
    載の半導体レーザ装置。
  12. 【請求項12】 光ファイバグレーティングは、 少なくとも5nm以上の反射帯域を有することを特徴と
    する請求項3または請求項5記載の半導体レーザ装置。
  13. 【請求項13】 狭帯域フィルタは、 上記狭帯域フィルタへ入射するレーザ光の入射角が高温
    になるほど90°に近づくように、上記狭帯域フィルタ
    への入射角を調整する入射角調整機構を備えることを特
    徴とする請求項3または請求項5記載の半導体レーザ装
    置。
  14. 【請求項14】 半導体レーザ素子は、 単一量子井戸の活性層を10nmから25nmまでの厚
    さに形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体
    レーザ装置。
  15. 【請求項15】 請求項1から請求項14のうちのいず
    れか1項記載の半導体レーザ装置と、 上記半導体レーザ装置が出射した励起光と信号光とを結
    合する励起光/信号光結合手段と、 光ファイバに希土類を添加して構成され、上記励起光/
    信号光結合手段からの上記励起光によって励起されて上
    記励起光/信号光結合手段からの上記信号光を増幅する
    希土類添加光ファイバとを備えることを特徴とする光増
    幅装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005099054A1 (ja) * 2004-04-09 2005-10-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. コヒーレント光源および光学装置
JP2010141039A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Hamamatsu Photonics Kk スーパールミネッセントダイオード
KR101445675B1 (ko) * 2013-05-31 2014-11-04 (주)엠이엘 광송신 서브어셈블리
WO2015087914A1 (ja) * 2013-12-11 2015-06-18 日本碍子株式会社 外部共振器型発光装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6912237B2 (en) 2001-02-06 2005-06-28 The Furukawa Electric Co., Ltd. Semiconductor laser module and semiconductor laser device having light feedback function
US7700670B2 (en) 2005-05-13 2010-04-20 Beach Brian A Low-density molding compound
JP5127707B2 (ja) * 2005-06-30 2013-01-23 インフィネラ コーポレイション ネットワークノードアーキテクチャのモジュール式適応および構成
JP5701618B2 (ja) * 2010-03-04 2015-04-15 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
JP5654673B2 (ja) * 2011-05-24 2015-01-14 株式会社メガオプト 光源制御方法
WO2015060834A1 (en) * 2013-10-23 2015-04-30 Ipg Photonics Corporation Wavelength stabilized diode laser module with limited back reflection
CN103928834B (zh) * 2014-04-25 2016-08-24 北京交通大学 一种基于soa的超窄线宽fdml环形激光器
CN105295325B (zh) 2014-06-27 2019-12-27 康廷南拓结构塑料有限公司 包括表面改性的微球体的低密度模塑料
CN104104010B (zh) * 2014-06-30 2018-07-13 长春理工大学 具有波长选择光栅的非圆盘型腔半导体激光器
CN105762644B (zh) * 2016-04-07 2018-11-02 浙江师范大学 基于微凹槽光纤的窄线宽激光输出方法
CN105762645B (zh) * 2016-04-07 2018-11-27 浙江师范大学 基于微凹槽光纤的可调谐窄线宽激光输出方法
CN105720468B (zh) * 2016-04-07 2018-11-02 浙江师范大学 基于微凹槽光纤的多波长窄线宽激光输出方法
CN108838555A (zh) * 2018-06-01 2018-11-20 苏州福唐智能科技有限公司 一种用于激光切割设备的激光头

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4589115A (en) * 1983-09-09 1986-05-13 Xerox Corporation Wavelength tuning of quantum well heterostructure lasers using an external grating
US4671830A (en) * 1984-01-03 1987-06-09 Xerox Corporation Method of controlling the modeling of the well energy band profile by interdiffusion
US4747110A (en) * 1985-02-13 1988-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor laser device capable of emitting laser beams of different wavelengths
US4730331A (en) * 1985-04-03 1988-03-08 Xerox Corporation Superluminescent LED source
JPH0712102B2 (ja) * 1985-06-14 1995-02-08 株式会社日立製作所 半導体レ−ザ装置
FR2671238B1 (fr) * 1990-12-28 1993-03-12 Thomson Csf Procede de realisation de lasers semiconducteurs a emission de surface, et lasers obtenus par le procede.
US5337382A (en) * 1992-05-29 1994-08-09 At&T Bell Laboratories Article comprising an optical waveguide with in-line refractive index grating
JPH06268314A (ja) * 1993-03-11 1994-09-22 Nec Corp 半導体レーザ
US5659559A (en) * 1994-06-28 1997-08-19 Sdl, Inc. Apparatus for generating a stabilized laser source
US5485481A (en) * 1994-06-28 1996-01-16 Seastar Optics Inc. Fibre-grating-stabilized diode laser
US5987048A (en) * 1996-07-26 1999-11-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Gallium nitride-based compound semiconductor laser and method of manufacturing the same
US5768012A (en) * 1997-03-07 1998-06-16 Sdl, Inc. Apparatus and method for the high-power pumping of fiber optic amplifiers
JPH1140883A (ja) * 1997-07-22 1999-02-12 Ando Electric Co Ltd 可変波長半導体レーザ光源
US5991070A (en) * 1997-11-14 1999-11-23 Sdl, Inc. Optical amplifier with oscillating pump energy
SE522586C2 (sv) * 1998-04-01 2004-02-24 Ericsson Telefon Ab L M Optisk fiberförstärkare med förstärkningsutjämnande filter
US6117699A (en) * 1998-04-10 2000-09-12 Hewlett-Packard Company Monolithic multiple wavelength VCSEL array
JP2000312054A (ja) * 1998-04-28 2000-11-07 Sharp Corp 半導体素子の製造方法、及び半導体素子
EP1067644B1 (en) * 1999-01-27 2014-07-30 Furukawa Electric Co., Ltd. Semiconductor laser module
US6525872B1 (en) * 1999-02-11 2003-02-25 Jds Uniphase Corporation Fiber grating-stabilized, semiconductor pump source
JP2000353856A (ja) 1999-06-11 2000-12-19 Nec Corp 半導体レーザモジュ−ル
US6647046B1 (en) * 1999-11-23 2003-11-11 Corning Lasertron, Inc. Mode-selective facet layer for pump laser
US6375364B1 (en) * 2000-01-06 2002-04-23 Corning Lasertron, Inc. Back facet flared ridge for pump laser

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005099054A1 (ja) * 2004-04-09 2005-10-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. コヒーレント光源および光学装置
US7463664B2 (en) 2004-04-09 2008-12-09 Panasonic Corporation Coherent light source and optical device
JP2010141039A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Hamamatsu Photonics Kk スーパールミネッセントダイオード
KR101445675B1 (ko) * 2013-05-31 2014-11-04 (주)엠이엘 광송신 서브어셈블리
WO2015087914A1 (ja) * 2013-12-11 2015-06-18 日本碍子株式会社 外部共振器型発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20060268396A1 (en) 2006-11-30
CA2371504A1 (en) 2003-05-30
US6819688B2 (en) 2004-11-16
US20030103544A1 (en) 2003-06-05
DE60234805D1 (de) 2010-02-04
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