JP2003161750A

JP2003161750A - 電子部品の温度特性試験方法および装置

Info

Publication number: JP2003161750A
Application number: JP2002206245A
Authority: JP
Inventors: Shiyoujiro Imai; ▲しょう▼二郎今井
Original assignee: AKIM Corp
Current assignee: AKIM Corp
Priority date: 2001-09-17
Filing date: 2002-06-10
Publication date: 2003-06-06
Anticipated expiration: 2022-06-10
Also published as: JP3777395B2

Abstract

(57)【要約】【課題】省スペース化、低コスト化がなされた電子部品
の温度特性試験方法および装置の提供。【解決手段】電子部品を所定温度に維持した状態で該電
子部品の特性を試験する電子部品の温度特性試験装置に
おいて、前記電子部品を所定温度に維持された温度調節
ユニットに接触させ、該電子部品の温度を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子のよう
に特性に温度依存性がある電子部品の温度特性試験装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】水晶振動子は周波数特性に温度依存性が
あるため、複数の温度における周波数特性を測定し、周
波数特性の温度特性を試験する必要がある。すなわち、
水晶振動子においては−４０〜９０℃の範囲で３〜５点
またはそれ以上の温度で周波数特性を測定し、特性分類
や良品、不良品の判定を行っている。

【０００３】このような特性に温度依存性がある電子部
品の温度特性を試験するために、一括式温度特性試験装
置や連続式温度特性試験装置が開発されている。以下に
水晶振動子の一括式温度特性試験装置および連続式温度
特性試験装置についてそれぞれ一例を示す。

【０００４】水晶振動子の一括式温度特性試験装置の一
例を図１、図２に示す。温度槽１の内部に設けられたモ
ーター３によって回転する回転軸４に、水晶振動子Ｘを
外周に沿って配列した円板状トレーＴをセットし、温度
槽１の蓋２を閉める。

【０００５】次に、温度槽１の内部に冷却源５から冷却
ガスを放出し、送風機７によって冷却ガスを循環させ、
温度槽１の内部温度が測定温度に到達したら、冷却源５
からの冷却ガスの放出量を電磁弁６で制御して内部温度
を一定に保つ。

【０００６】内部温度が測定温度で安定したら円板状ト
レーＴを回転軸４によって回転し、測定プローブ９の場
所に水晶振動子Ｘが移動してきたら、円板状トレーＴの
回転を停止し、エアーシリンダー１０により測定プロー
ブ９を下降して、水晶振動子Ｘに測定プローブ９を接触
する。測定プローブ９には測定器１１が結線されてい
て、測定プローブ９に接触された水晶振動子Ｘの周波数
特性を測定器１１で測定する。水晶振動子Ｘの周波数特
性の測定が終了したら、エアーシリンダー１０により測
定プローブ９を上昇する。

【０００７】以降、円板状トレーＴを順次回転しつつ、
円板状トレーＴに搭載された全ての水晶振動子Ｘについ
て周波数特性の測定を行う。

【０００８】以上は低温測定時の動作になるが、高温測
定時は、ヒーター８を加熱させ、ヒーター８を通して加
熱されたガスを送風機７によって循環させ、温度槽１の
内部温度が測定温度に到達したら、ヒーター８の加熱を
ＯＮ／ＯＦＦ制御して内部温度を一定に保つ。内部温度
が測定温度で安定したら、円板状トレーＴを順次回転し
つつ、円板状トレーＴに搭載された全ての水晶振動子Ｘ
についての周波数特性の測定を行う。

【０００９】以上のような動作を各測定温度に対して行
い、周波数特性の温度特性を試験する。

【００１０】次に、連続式温度特性試験装置の一例を図
３、図４に示す。温度槽２１〜２５は冷凍機またはヒー
ターによって水晶振動子の測定温度に対応してそれぞれ
別の温度に設定されていて、周波数特性の測定を行う温
度の順番に横並びに連結される。（例えば、−４０℃→
０℃→２５℃→５０℃→８５℃といった順番に温度設定
された温度槽を連結する）

【００１１】連結された温度槽２１〜２５は、両側面に
通過口２６が開けられていて、温度槽２１の入口２７か
ら温度槽２５の出口２８まで通しでコンベア２９が設置
されている。温度槽２１の入口２７から水晶振動子Ｘを
搭載したキャリアＣが投入されると、コンベア２９はモ
ーター３０で駆動する送り機構３１によりキャリアＣを
１枚分ずつピッチ送りして温度槽内部へと引き込んでゆ
く。

【００１２】温度槽内部は測定温度に設定されているた
め、水晶振動子Ｘの温度はキャリアＣが温度槽内部を送
られるにつれ測定温度に近づいてゆく。やがて、キャリ
アＣが温度槽内部を温度槽幅の３／４ほど送られたとこ
ろで、水晶振動子Ｘの温度は測定温度で安定し測定可能
な状態となる。

【００１３】ここで、エアーシリンダー３３により測定
プローブ３２を下降して、水晶振動子Ｘに測定プローブ
３２を接触する。測定プローブ３２には測定器３５が結
線されていて、測定プローブ３２に接触された水晶振動
子Ｘの周波数特性を測定器３５で測定する。水晶振動子
Ｘの周波数特性の測定が終了したら、エアーシリンダー
３３により測定プローブ３２を上昇する。そして、スラ
イドユニット３４で測定プローブ３２を後方に順次移動
してキャリアＣに搭載された全ての水晶振動子Ｘに対す
る測定プローブ３２の接触と測定器３５による周波数特
性の測定が終了したら、送り機構３１によりキャリアＣ
をピッチ送りして、次の温度槽へと搬送してゆく。

【００１４】このようにして、キャリアＣは温度槽２
１、温度槽２２、・・・温度槽２５と搬送され、各温度
槽の測定温度において水晶振動子Ｘの周波数特性の測定
を行い、周波数特性の温度特性を試験する。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】一括式温度特性試験装
置は全温度に対する特性の測定を一台の温度槽で行うた
め電子部品一個あたりの試験時間が非常に長くなり、量
産ラインの生産能力に合わせるためには複数台を設置す
る必要がる。

【００１６】これに対し、連続式温度特性試験装置は測
定温度の数だけ配した温度槽が各測定温度における特性
の測定を分担するため電子部品一個あたりの試験時間が
短くなり、量産ラインの生産能力に合わせるためには１
台を設置すればよい。

【００１７】しかし、連続式温度特性試験装置は１台の
装置が複数の温度槽で構成されるため、装置が非常に大
きいものになり、スペース面、コスト面でみると一括式
温度特性試験装置を複数台設置した場合と何ら変わりが
無く、両者とも省スペース化、低コスト化のネックにな
る設備であった。

【００１８】本発明は、前述の課題を解決するものであ
り、省スペース化、低コスト化がなされた電子部品の温
度特性試験方法および装置を提供することを目的とす
る。

【００１９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
部品を所定温度に維持した状態で該電子部品の特性を試
験する電子部品の温度特性試験装置において、前記電子
部品が所定温度に維持された温度調節ユニットに接触
し、該電子部品の温度が制御されることを特徴とする電
子部品の温度特性試験装置を提供する。

【００２０】請求項２の発明は、電子部品を所定温度に
維持した状態で該電子部品の特性を試験する電子部品の
温度特性試験装置において、前記電子部品が所定温度に
維持された温度調節ユニットに導熱材を介して接触し、
該電子部品の温度が制御されることを特徴とする電子部
品の温度特性試験装置を提供する。

【００２１】請求項３の発明は、請求項１または２の発
明において、前記電子部品の複数個が所定ピッチ間隔を
おいて載置され、かつ、所定ピッチ毎に移動するインデ
ックステーブルを有する電子部品の温度特性試験装置を
提供する。

【００２２】請求項１〜３の発明によれば、電子部品の
温度を温度調節ユニットの温度に短時間で到達させるこ
とが可能となり、温度特性試験の高速化が可能となる。
さらにインデックステーブルで電子部品の移動を行うこ
とにより、電子部品の温度特性試験を連続的に行うこと
が可能となる。また、インデックステーブルで移動する
電子部品は短時間で温度調節ユニットの温度に到達する
ため、温度調節ユニットの小型化がはかれ、温度特性試
験装置の省スペース化が可能となる。

【００２３】請求項４の発明は、請求項１または３の発
明において、前記インデックステーブルの電子部品の各
載置位置には貫通孔が設けられており、該インデックス
テーブルの下方には、上面に所定ピッチ間隔毎の突起が
設けられた前記温度調節ユニットが配されており、該温
度調節ユニットを上昇させると、前記突起が前記貫通孔
に該貫通孔の下から嵌挿され、該突起が電子部品の下面
と接触する構造となっている電子部品の温度特性試験装
置を提供する。

【００２４】請求項５の発明は、請求項２または３の発
明において、前記インデックステーブルは断熱材で形成
されているとともに、該インデックステーブルの電子部
品の載置位置はインデックステーブルの上下面に貫通す
る孔に導熱材が貫挿されることにより形成されており、
インデックステーブルの下方には、前記温度調節ユニッ
トが配されており、該温度調節ユニットの上面が前記導
熱材の下面と接触する構造となっている電子部品の温度
特性試験装置を提供する。

【００２５】このように、請求項４または５の発明によ
れば、インデックステーブルに載置されている電子部品
の下面から温度調節ユニットの温度を伝導することが可
能となり、電子部品の上方の視認性を向上することが可
能となる。通常、電子部品の上面には電子部品の特性を
測定するための測定プローブが接触されるが、この測定
プローブの位置調整の作業性が向上し、また、電子部品
と測定プローブの接触状態が確認しやすくなるため、結
果的に測定プローブの接触不良による測定ミスが低減で
きる。

【００２６】なお、請求項４における断熱材とは、熱伝
導率が０．１ｋｃａｌ／ｍ・ｈ・℃以下の素材が好まし
く、硬質ウレタンフォームやポリスチレンフォームなど
が好ましい。また、請求項５における導熱材とは、熱伝
導率が１００ｋｃａｌ／ｍ・ｈ・℃以上の素材が好まし
く、アルミニウムや窒化アルミニウムなどが好ましい。

【００２７】請求項６の発明は、請求項１〜５の発明に
おいて、前記インデックステーブルの下方には前記温度
調節ユニットが配されており、該インデックステーブル
の上方には前記電子部品とわずかな隙間を置いて断熱板
が配されている電子部品の温度特性試験装置を提供す
る。

【００２８】このように、請求項６の発明によれば、イ
ンデックステーブルの上方に電子部品とわずかな隙間を
置いて断熱板を配することにより、電子部品から放熱さ
れる熱が断熱板と電子部品の間に滞留し、電子部品の放
熱を抑えることができる。これにより、電子部品の温度
は、高速かつ高精度に所定温度に到達し維持される。

【００２９】なお、請求項６における断熱板とは、上方
からの視認性がよい透明アクリルや透明塩化ビニールが
好ましい。また、請求項６における電子部品と断熱板の
隙間は５ｍｍ以下が好ましい。

【００３０】請求項７の発明は、請求項１〜６の発明に
おいて、前記温度調節ユニットが複数の温度条件に対応
して温度条件の数だけ配されている電子部品の温度特性
試験装置を提供する。

【００３１】このように、請求項７の発明によれば、複
数の温度に設定された温度調節ユニットが配されること
により、インデックステーブルに載置されてインデック
ステーブルの移動により搬送される電子部品は複数の温
度調節ユニットと接触し、複数の温度条件において特性
の測定が可能となる。

【００３２】請求項８の発明は、請求項１〜６の発明に
おいて、前記温度調節ユニットが１台だけ配され、前記
電子部品が前記インデックステーブルを１回りするたび
に該温度調節ユニットの温度を変化させることにより、
複数の温度条件に対応した電子部品の温度特性試験装置
を提供する。

【００３３】このように、請求項８の発明によれば、イ
ンデックステーブルに載置されてインデックステーブル
の移動により搬送される電子部品がインデックステーブ
ルを１回りするたびに温度調節ユニットの温度を変化さ
せることにより、温度調節ユニットが１台だけでも複数
の温度条件において特性の測定が可能となる。

【００３４】請求項９の発明は、請求項１〜８の発明に
おいて、前記インデックステーブルをロータリー式イン
デックステーブルで形成し、前記電子部品が該ロータリ
ー式インデックステーブルの外周に沿って載置される電
子部品の温度特性試験装置を提供する。

【００３５】このように、請求項９の発明によれば、イ
ンデックステーブルをロータリー式インデックステーブ
ルで形成することにより、直線式インデックステーブル
に比べて装置幅が短くなり、装置の省スペース化が可能
となる。また、ロータリー式インデックステーブルはモ
ーター１台で駆動できるため電子部品の搬送機構が簡素
化され装置の低コスト化がはかれる。

【００３６】請求項１０の発明は、請求項１〜９の発明
において、温度特性試験が終了した前記電子部品が試験
結果ごとに分類排出される電子部品の温度特性試験装置
を提供する。

【００３７】このように、請求項１０の発明によれば、
温度特性試験装置の中で電子部品が分類排出されること
により、温度特性試験が終了した電子部品の分類を外部
の専用装置で行う必要が無く、生産ライン全体でみると
省スペース化と低コスト化がはかれる。また、試験後に
すぐ分類排出してしまうので、人為的な要因による分類
ミスをなくす効果もある。

【００３８】請求項１１の発明は、請求項１〜１０の発
明において、温度特性試験装置が密閉容器内に配されて
おり、該密閉容器内に乾燥ガスが充填可能となっている
電子部品の温度特性試験装置を提供する。

【００３９】このように、請求項１１の発明によれば、
温度特性試験装置を密閉容器内に配し、その中に乾燥ガ
スを充填することにより、温度調節ユニットを低温にし
たときの温度調節ユニットの結露を防止することが可能
となる。これにより、温度調節ユニット周辺部の防錆が
はかれると共に、電子部品への熱伝導を妨げる温度調節
ユニット表面の結露が防止できる。

【００４０】請求項１２の発明は、電子部品を所定温度
に維持した状態で該電子部品の特性を試験する電子部品
の温度特性試験方法において、前記電子部品を所定温度
に維持した温度調節ユニットに接触させ、該電子部品の
温度を制御して電子部品の特性を試験することを特徴と
する電子部品の温度特性試験方法を提供する。

【００４１】

【実施例１】本発明の実施例１として水晶振動子の連続
式温度特性試験装置を図５〜９に示す。図５において、
気密性の保たれた密閉容器４１の内部には、インデック
ステーブル４４が配され、インデックステーブル４４へ
の水晶振動子Ｘの供給部にはパーツフィーダー５０が配
され、排出部には分類ボックス５３が配されている。

【００４２】ダイレクトドライブモーター４３によって
回転するインデックステーブル４４の外周には、全周に
渡って断熱性樹脂で形成された円弧状プレート４５が装
着されている。円弧状プレート４５は外周に沿ってポケ
ット４５ａが等間隔で設けられており、ポケット４５ａ
の中心部には貫通孔４５ｂが設けられている。

【００４３】インデックステーブル４４に装着された円
弧状プレート４５の下側には、インデックステーブル４
４の外周に沿って温度調節ユニット４６が測定温度の数
だけ設置されている。（ここでは５点測定の例で５台の
温度調節ユニットが設置されている）

【００４４】各温度調節ユニット４６は、突起４６ｃが
加工された円弧状アルミニウム板４６ｂを乗せた２枚の
ペルチェ素子４６ａがエアーシリンダー４６ｄにより上
下する構造になっている。円弧状プレート４５によって
搬送される水晶振動子Ｘが各温度調節ユニット４６の長
さの３／４ほど進んだ場所には、測定プローブ４７が設
置されている。

【００４５】測定プローブ４７はコンタクトピン４７ｂ
を埋め込んだプローブプレート４７ａがエアーシリンダ
ー４７ｃによって上下する構造になっていて、コンタク
トピン４７ｂは測定器４８に結線されている。

【００４６】インデックステーブル４４における水晶振
動子Ｘの供給部には、水晶振動子Ｘを供給するためのパ
ーツフィーダー５０とパーツフィーダー５０から取り出
した水晶振動子Ｘを供給口４９の場所にある円弧状プレ
ート４５に供給するためのワークハンドラー５１が設置
されている。

【００４７】インデックステーブル４４における水晶振
動子Ｘの排出部には、周波数特性ランクで分類された良
品の水晶振動子Ｘと不良項目で分類された不良品の水晶
振動子Ｘを分類排出するための分類ボックス５３と排出
口５２の場所にある円弧状プレート４５から取り出した
水晶振動子Ｘを分類ボックス５３に分類排出するための
ワークハンドラー５５が設置されている。なお、分類ボ
ックス５３は、回転式テーブル５４の外周に沿って装着
された構造になっている。

【００４８】密閉容器４１の内部は気密性が保たれた構
造になっていて、水晶振動子Ｘの出し入れで前面の扉４
２を開けるとき以外は外気と遮断されている。密閉容器
４１の内部には、窒素ガスを充填するためのノズル５６
が設置されている。

【００４９】次に、実施例１の動作について説明する。
まず、密閉容器４１の前面の扉４２を開けて水晶振動子
Ｘをパーツフィーダー５０に投入し、分類ボックス５３
は空にしておく。次に、扉４２を閉めてノズル５６から
温度調節ユニット４６の結露を防止するための窒素ガス
を吹き出す。密閉容器４１の内部に窒素ガスが充填され
たら、各温度調節ユニット４６の円弧状アルミニウム板
４６ｂの表面温度が測定温度になるように２枚のペルチ
ェ素子４６ａの温度を調節する。このとき、各温度調節
ユニット４６は水晶振動子Ｘの周波数特性を測定する測
定温度の順番に従って別々の温度に設定する。（例え
ば、５台の温度調節ユニット４６を−４０℃→０℃→２
５℃→５０℃→８５℃といった順番に温度設定する）

【００５０】以上の準備が終了したら、装置の自動運転
を開始する。まず、パーツフィーダー５０により水晶振
動子Ｘは姿勢制御されて先端部５０ａに送られる。

【００５１】次に、ワークハンドラー５１で先端部５０
ａの水晶振動子Ｘを取り出し、供給口４９の場所にある
円弧状プレート４５のポケット４５ａに移載する。円弧
状プレート４５に水晶振動子Ｘが供給されたら、ダイレ
クトドライブモーター４３によってインデックステーブ
ル４４をピッチ送りし、円弧状プレート４５に載置され
た水晶振動子Ｘをポケット一個分だけ周方向に搬送す
る。

【００５２】このように、水晶振動子Ｘの供給と、イン
デックステーブル４４のピッチ送りを繰り返すことによ
り、水晶振動子Ｘは供給口４９から各温度調節ユニット
４６を経由して排出口５２の方に連続的に搬送されてゆ
く。

【００５３】各温度調節ユニット４６の場所において
は、インデックステーブル４４のピッチ送りが終了する
と同時にエアーシリンダー４６ｄにより円弧状アルミニ
ウム板４６ｂを上昇し、円弧状アルミニウム板４６ｂに
加工された突起４６ｃを円弧状プレート４５の貫通孔４
５ｂに嵌挿して水晶振動子Ｘと突起４６ｃを接触させ
る。そして、所定時間が経過したらエアーシリンダー４
６ｄにより円弧状アルミニウム板４６ｂを下降し、突起
４６ｃを貫通孔４５ｂから引き抜く。

【００５４】インデックステーブル４４をピッチ送りす
るたびにこの動作を繰り返すことにより水晶振動子Ｘと
突起４６ｃは接触を繰り返し、水晶振動子Ｘの温度は各
温度調節ユニット４６の設定温度に近づいてゆく。そし
て、各温度調節ユニット４６の長さの３／４ほど進んだ
場所で、測定温度に到達した水晶振動子Ｘにエアーシリ
ンダー４７ｃによりプローブプレート４７ａを下降して
コンタクトピン４７ｂを接触し、測定器４８により水晶
振動子Ｘの周波数特性を測定する。そして、水晶振動子
Ｘの周波数特性の測定が終了したら、エアーシリンダー
４７ｃによりプローブプレート４７ａを上昇する。

【００５５】すべての測定プローブ４７の場所における
周波数特性の測定が終了したら、次に排出する水晶振動
子Ｘについて良品か不良品かを判定し、さらに良品につ
いては周波数特性ランクを計算し、周波数特性ランクま
たは不良項目に対応した分類ボックス５３を回転式テー
ブル５４によってインデックステーブル４４側に回転す
る。そして、排出口５２に水晶振動子Ｘが搬送された
ら、ワークハンドラー５５で排出口５２の場所にある円
弧状プレート４５のポケット４５ａから水晶振動子Ｘを
取り出し、インデックステーブル４４側にある分類ボッ
クス５３に排出する。

【００５６】以上の一連の動作は、パーツフィーダー５
０が空になり、インデックステーブル４４上の水晶振動
子Ｘがなくなるまで繰り返し行われる。

【００５７】なお、水晶振動子Ｘの供給、温度設定、周
波数特性の測定、排出の各作業は並行して行われるた
め、水晶振動子Ｘ一個あたりの試験時間（水晶振動子Ｘ
が排出される時間間隔）は測定温度の数によらず短時間
ですむ。また、従来例に示した連続式温度特性試験装置
を構成する温度槽１台分程度のスペースで複数の温度で
の周波数特性の測定ができるため、大幅な省スペース化
が実現できる。

【００５８】

【実施例２】次に、実施例２として温度補償型水晶発振
器の連続式温度特性試験装置について説明する。温度補
償型水晶発振器は、水晶振動子に温度補償回路と発振回
路を付加した電子部品であるが、周波数特性の温度特性
が極めて平坦であるという特徴がある。最近では、温度
補償回路をＩＣ化したものもあり、こうしたＩＣ内蔵型
の温度補償型水晶発振器は、通常、５〜７点の温度に対
して、温度補償前の周波数特性を測定し、その周波数特
性を温度補償するための補正データをＩＣに書き込み、
５点〜７点の温度に対して、温度補償後の周波数特性を
測定して温度特性試験を行っている。

【００５９】実施例２では、このようなＩＣ内蔵型の温
度補償型水晶発振器の連続式温度特性試験装置を図６〜
９、１０に示す。図１０において、気密性の保たれた密
閉容器６１の内部には、インデックステーブル６４が配
され、インデックステーブル６４への温度補償型水晶発
振器Ｙの供給部にはパーツフィーダー５０が配され、排
出部には分類ボックス６７が配される。このように、装
置全体の構成は実施例１で説明した水晶振動子の連続温
度特性試験装置とほぼ同じであるが、温度調節ユニット
４６と測定プローブ４７がそれぞれ１１台設置され、分
類ボックス６７は固定式テーブル６８に装着されてい
る。

【００６０】次に実施例２の動作について説明する。実
施例１と同様にパーツフィーダー５０からインデックス
テーブル６４に供給された温度補償型水晶発振器Ｙは、
インデックステーブル６４のピッチ送りにより供給口６
５から１１台の温度調節ユニット４６を経由して排出口
６６の方に連続的に搬送されてゆく。

【００６１】各温度調節ユニット４６の場所において
は、実施例１と同様の動作で温度補償型水晶発振器Ｙと
温度調節ユニット４６の突起４６ｃを接触させる。

【００６２】そして、各温度調節ユニット４６の長さの
３／４ほど進んだ場所で、実施例１と同様の動作で、測
定温度に到達した温度補償型水晶発振器Ｙにコンタクト
ピン４７ｂを接触させる。

【００６３】ここで、前半５台の測定プローブ４７の場
所では温度補償前の周波数特性を測定し、中間１台の測
定プローブ４７の場所では周波数特性を温度補償するた
めの補正データをＩＣに書き込み、後半５台の測定プロ
ーブ４７の場所では、温度補償後の周波数特性を測定す
る。

【００６４】すべての測定プローブ４７の場所において
周波数特性の測定が終了したら、良品か不良品かを判定
し、良品または不良項目に対応した分類ボックス６７に
温度補償型水晶発振器Ｙを分類排出する。

【００６５】以上の一連の動作は、パーツフィーダー５
０が空になり、インデックステーブル６４上の温度補償
型水晶発振器Ｙがなくなるまで繰り返し行われる。

【００６６】

【実施例３】次に、実施例３として水晶振動子の一括式
温度特性試験装置について説明する。実施例１および２
では、本発明を連続式温度試験装置に応用した例を示し
たが、実施例３のように、全温度の設定を１台の温度調
節ユニットで行う一括式温度特性試験装置にも応用する
ことができる。

【００６７】実施例３では、このような水晶振動子の一
括式温度特性試験装置を図６〜９、１５に示す。図１５
において、気密性の保たれた密閉容器８１の内部には、
インデックステーブル８４が配され、インデックステー
ブル８４への水晶振動子Ｘの供給部には供給トレー８６
およびワークハンドラー８７が配される。また、温度調
節ユニット４６と測定プローブ４７は１台だけ設置され
る。

【００６８】次に実施例３の動作について説明する。ま
ず、密閉容器８１の前面の扉８２を開けて水晶振動子Ｘ
を装填した供給トレー８６をセットする。次に、扉８２
を閉めてノズル８８から温度調節ユニット４６の結露を
防止するための窒素ガスを吹き出す。

【００６９】密閉容器８１の内部に窒素ガスが充填され
たら、装置の自動運転を開始する。まず、ワークハンド
ラー８７で供給トレー８６から水晶振動子Ｘを取り出
し、供給口８５の場所にある円弧状プレート４５のポケ
ット４５ａに移載する。円弧状プレート４５に水晶振動
子Ｘが供給されたら、ダイレクトドライブモーター８３
によってインデックステーブル８４をピッチ送りし、円
弧状プレート４５に載置された水晶振動子Ｘをポケット
一個分だけ周方向に搬送する。

【００７０】このように、水晶振動子Ｘの供給と、イン
デックステーブル８４のピッチ送りを繰り返すことによ
り、水晶振動子Ｘはインデックステーブル８４の全周に
渡って円弧状プレート４５に載置される。

【００７１】次に、温度調節ユニット４６の円弧状アル
ミニウム板４６ｂの表面温度が最初の測定温度になるよ
うに２枚のペルチェ素子４６ａの温度を調節する。

【００７２】円弧状アルミニウム板４６ｂの表面温度が
測定温度に到達したら、インデックステーブル８４のピ
ッチ送りを行い、水晶振動子Ｘを温度調節ユニット４６
の方に搬送する。

【００７３】温度調節ユニット４６の場所においては、
実施例１と同様の動作で水晶振動子Ｘと温度調節ユニッ
ト４６の突起４６ｃを接触させる。

【００７４】そして、温度調節ユニット４６の長さの３
／４ほど進んだ場所で、実施例１と同様の動作で、測定
温度に到達した水晶振動子Ｘにコンタクトピン４７ｂを
接触させる。

【００７５】ここで、測定器４８により水晶振動子Ｘの
周波数特性を測定する。

【００７６】インデックステーブル８４の全周に渡って
円弧状プレート４５に載置されたすべての水晶振動子Ｘ
の周波数特性の測定が終了したら、温度調節ユニット４
６の円弧状アルミニウム板４６ｂの表面温度が次の測定
温度になるように２枚のペルチェ素子４６ａの温度を調
節する。

【００７７】そして、最初の温度の時と同様の動作を行
って、インデックステーブル８４の全周に渡って円弧状
プレート４５に載置されたすべての水晶振動子Ｘの周波
数特性の測定を行う。

【００７８】以上の動作を全ての測定温度に対して繰り
返し行い、全ての測定温度における水晶振動子Ｘの周波
数特性の測定を行う。

【００７９】最後に、ワークハンドラー８７で円弧状プ
レート４５から水晶振動子Ｘを取り出し、供給トレー８
６に排出する。

【００８０】実施例１、２および３では、貫通孔４５ｂ
が設けられた円弧状プレート４５を使用したが、図１１
に示すように、円弧状プレート７０の貫通孔７０ｂに導
熱材７０ｃを貫挿させ、温度調節ユニット７１の円弧状
アルミニウム板７１ｂと導熱材７０ｃを接触させて、導
熱材７０ｃと接触する水晶振動子Ｘまたは温度補償型水
晶発振器Ｙに間接的に温度調節ユニット７１の熱を伝達
してもよい。この場合、導熱材７０ｃを円弧状プレート
７０の下面から突出させることにより、円弧状アルミニ
ウム板７１ｂを平板にすることができる。

【００８１】また、実施例１、２および３では、貫通孔
４５ｂが設けられた円弧状プレート４５を使用したが、
図１３に示すように、円弧状プレート７５を導熱材で形
成し、温度調節ユニット７６の円弧状アルミニウム板７
６ｂと円弧状プレート７５を接触させて、円弧状プレー
ト７５と接触する水晶振動子Ｘまたは温度補償型水晶発
振器Ｙに間接的に温度調節ユニット７６の熱を伝達して
もよい。この場合、円弧状プレート７５は断熱材で形成
されるインデックステーブル外周部７７に貫挿される。
この場合も、円弧状プレート７５をインデックステーブ
ル外周部７７の下面から突出させることにより、円弧状
アルミニウム板７６ｂを平板にすることができる。

【００８２】また、実施例１、２および３では、エアー
シリンダー４６ｄにより円弧状アルミニウム板４６ｂを
上昇させ水晶振動子Ｘまたは温度補償型水晶発信器Ｙと
円弧状アルミニウム板４６ｂを接触させ熱伝導を行って
いたが、導熱材７０ｃを円弧状プレート７０の下面から
突出させた構造あるいは、円弧状プレート７５をインデ
ックステーブル外周部７７の下面から突出させた構造で
あれば、導熱材７０ｃと円弧状アルミニウム板７１ｂあ
るいは、円弧状プレート７５と円弧状アルミニウム板７
６ｂを接触させたままの状態でインデックステーブルを
ピッチ送りしてゆくこともできる。

【００８３】また、実施例１、２および３では、温度調
節ユニット４６を円弧状プレート４５の下側に設置した
が、図１２に示すように、温度調節ユニット７３を円弧
状プレート７２の上側に設置して、円弧状アルミニウム
板７３ｂを水晶振動子Ｘの上面に接触させてもよい。こ
の場合、水晶振動子Ｘまたは温度補償型水晶発振器Ｙの
表裏は実施例１、２および３と反対になり、測定プロー
ブ７５のコンタクトピン７４ｂを下から接触することに
なる。そして、円弧状プレート７２には、コンタクトピ
ン７４ｂを嵌挿するための貫通孔７２ｂが設けられる。

【００８４】また、実施例１、２および３では、円弧状
プレート４５の上側には何も設置されていなかったが、
図１４に示すように、断熱板８０を円弧状プレート７８
の上側に設置して、電子部品からの放熱される熱を断熱
板との間に滞留させ、電子部品の放熱を抑えるようにし
てもよい。

【００８５】

【発明の効果】請求項１〜３の発明によれば、電子部品
の温度を温度調節ユニットの温度に短時間で到達させる
ことが可能となり、温度特性試験の高速化が可能とな
る。さらにインデックステーブルで電子部品の移動を行
うことにより、電子部品の温度特性試験を連続的に行う
ことが可能となる。また、インデックステーブルで移動
する電子部品は短時間で温度調節ユニットの温度に到達
するため、温度調節ユニットの小型化がはかれ、温度特
性試験装置の省スペース化が可能となる。

【００８６】請求項４または５の発明によれば、インデ
ックステーブルに載置されている電子部品の下面から温
度調節ユニットの温度を伝導することが可能となり、電
子部品の上方の視認性を向上することが可能となる。通
常、電子部品の上面には電子部品の特性を測定するため
の測定プローブが接触されるが、この測定プローブの位
置調整の作業性が向上し、また、電子部品と測定プロー
ブの接触状態が確認しやすくなるため、結果的に測定プ
ローブの接触不良による測定ミスが低減できる。

【００８７】請求項６の発明によれば、インデックステ
ーブルの上方に電子部品とわずかな隙間を置いて断熱板
を配することにより、電子部品から放熱される熱が断熱
板と電子部品の間に滞留し、電子部品の放熱を抑えるこ
とができる。これにより、電子部品の温度は、高速かつ
高精度に所定温度に到達し維持される。

【００８８】請求項７の発明によれば、複数の温度に設
定された温度調節ユニットが配されることにより、イン
デックステーブルに載置されてインデックステーブルの
移動により搬送される電子部品は複数の温度調節ユニッ
トと接触し、複数の温度条件において特性の測定が可能
となる。

【００８９】請求項８の発明によれば、インデックステ
ーブルに載置されてインデックステーブルの移動により
搬送される電子部品がインデックステーブルを１回りす
るたびに温度調節ユニットの温度を変化させることによ
り、温度調節ユニットが１台だけでも複数の温度条件に
おいて特性の測定が可能となる。

【００９０】請求項９の発明によれば、インデックステ
ーブルをロータリー式インデックステーブルで形成する
ことにより、直線式インデックステーブルに比べて装置
幅が短くなり、装置の省スペース化が可能となる。ま
た、ロータリー式インデックステーブルはモーター１台
で駆動できるため電子部品の搬送機構が簡素化され装置
の低コスト化がはかれる。

【００９１】請求項１０の発明によれば、温度特性試験
装置の中で電子部品が分類排出されることにより、温度
特性試験が終了した電子部品の分類を外部の専用装置で
行う必要が無く、生産ライン全体でみると省スペース化
と低コスト化がはかれる。また、試験後にすぐ分類排出
してしまうので、人為的な要因による分類ミスをなくす
効果もある。

【００９２】請求項１１の発明によれば、温度特性試験
装置を密閉容器内に配し、その中に乾燥ガスを充填する
ことにより、温度調節ユニットを低温にしたときの温度
調節ユニットの結露を防止することが可能となる。これ
により、温度調節ユニット周辺部の防錆がはかれると共
に、電子部品への熱伝導を妨げる温度調節ユニット表面
の結露が防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来技術の構成を説明する一括式温度特性試験
装置の縦断面図

【図２】従来技術の構成を説明する一括式温度特性試験
装置の円板状トレーの平面図

【図３】従来技術の構成を説明する連続式温度特性試験
装置の平面図

【図４】従来技術の構成を説明する連続式温度特性試験
装置の部分拡大平面図

【図５】実施例１の構成を説明する平面図

【図６】実施例１の構成を説明する円弧状プレート４５
の平面図

【図７】実施例１の構成を説明する円弧状プレート４５
の部分拡大縦断面図

【図８】実施例１の構成を説明する温度調節プレート４
６の平面図

【図９】実施例１の構成を説明する測定プローブ４７の
正面図

【図１０】実施例２の構成を説明する平面図

【図１１】他の実施例の構成を説明する円弧状プレート
７０周辺の部分拡大縦断面図

【図１２】他の実施例の構成を説明する円弧状プレート
７２周辺の部分拡大縦断面図

【図１３】他の実施例の構成を説明する円弧状プレート
７５周辺の部分拡大縦断面図

【図１４】他の実施例の構成を説明する円弧状プレート
７８周辺の部分拡大縦断面図

【図１５】実施例３の構成を説明する平面図

【符号の説明】

Ｘ…水晶振動子、Ｙ…温度補償型水晶発振器Ｔ…円板状トレー、Ｃ…キャリア１…温度槽、２…蓋、３…モーター、４…回転軸、５…
冷却源、６…電磁弁、７…送風機、８…ヒーター、９…
測定プローブ、１０…エアーシリンダー、１１…測定器２１…温度槽１、２２…温度槽２、２３…温度槽３、２
４…温度槽４、２５…温度槽５、２６…通過口、２７…
入口、２８…出口、２９…コンベア、３０…モーター、
３１…送り機構、３２…測定プローブ、３３…エアーシ
リンダー、３４…スライドユニット、３５…測定器４１…密閉容器、４２…扉、４３…ダイレクトドライブ
モーター、４４…インデックステーブル、４５…円弧状
プレート、４５ａ…ポケット、４５ｂ…貫通孔、４６…
温度調節ユニット、４６ａ…ペルチェ素子、４６ｂ…円
弧状アルミニウム板、４６ｃ…突起、４６ｄ…エアーシ
リンダー、４７…測定プローブ、４７ａ…プローブプレ
ート、４７ｂ…コンタクトピン、４７ｃ…エアーシリン
ダー、４８…測定器、４９…供給口、５０…パーツフィ
ーダー、５０ａ…先端部、５１…ワークハンドラー、５
２…排出口、５３…分類ボックス、５４…回転式テーブ
ル、５５…ワークハンドラー、５６…ノズル６１…密閉容器、６２…扉、６３…ダイレクトドライブ
モーター、６４…インデックステーブル、６５…供給
口、６６…排出口、６７…分類ボックス、６８…固定式
テーブル７０…円弧状プレート、７０ａ…ポケット、７０ｂ…貫
通孔、７０ｃ…導熱材、７１ｂ…円弧状アルミニウム板７２…円弧状プレート、７２ａ…ポケット、７２ｂ…貫
通孔、７３ｂ…円弧状アルミニウム板、７４ａ…プロー
ブプレート、７４ｂ…コンタクトピン７５…円弧状プレート、７５ａ…ポケット、７６ｂ…円
弧状アルミニウム板、７７…インデックステーブル外周
部７８…円弧状プレート、７９ｂ…円弧状アルミニウム
板、８０…断熱板８１…密閉容器、８２…扉、８３…ダイレクトドライブ
モーター、８４…インデックステーブル、８５…供給
口、８６…供給トレー、８７…ワークハンドラー、８８
…ノズル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を所定温度に維持した状態で該電
子部品の特性を試験する電子部品の温度特性試験装置に
おいて、前記電子部品が所定温度に維持された温度調節
ユニットに接触し、該電子部品の温度が制御されること
を特徴とする電子部品の温度特性試験装置。
【請求項２】電子部品を所定温度に維持した状態で該電
子部品の特性を試験する電子部品の温度特性試験装置に
おいて、前記電子部品が所定温度に維持された温度調節
ユニットに導熱材を介して接触し、該電子部品の温度が
制御されることを特徴とする電子部品の温度特性試験装
置。
【請求項３】前記電子部品の複数個が所定ピッチ間隔を
おいて載置され、かつ、所定ピッチ毎に移動するインデ
ックステーブルを有する請求項１または２に記載の電子
部品の温度特性試験装置。
【請求項４】前記インデックステーブルの電子部品の各
載置位置には貫通孔が設けられており、該インデックス
テーブルの下方には、上面に所定ピッチ間隔毎の突起が
設けられた前記温度調節ユニットが配されており、該温
度調節ユニットを上昇させると、前記突起が前記貫通孔
に該貫通孔の下から嵌挿され、該突起が電子部品の下面
と接触する構造となっている請求項１または３に記載の
電子部品の温度特性試験装置。
【請求項５】前記インデックステーブルは断熱材で形成
されているとともに、該インデックステーブルの電子部
品の載置位置はインデックステーブルの上下面に貫通す
る孔に導熱材が貫挿されることにより形成されており、
インデックステーブルの下方には、前記温度調節ユニッ
トが配されており、該温度調節ユニットの上面が前記導
熱材の下面と接触する構造となっている請求項２または
３に記載の電子部品の温度特性試験装置。
【請求項６】前記インデックステーブルの下方には前記
温度調節ユニットが配されており、該インデックステー
ブルの上方には前記電子部品とわずかな隙間を置いて断
熱板が配されている請求項１〜５のいずれかに記載の電
子部品の温度特性試験装置。
【請求項７】前記温度調節ユニットが複数の温度条件に
対応して温度条件の数だけ配されている請求項１〜６の
いずれかに記載の電子部品の温度特性試験装置。
【請求項８】前記温度調節ユニットが１台だけ配され、
前記電子部品が前記インデックステーブルを１回りする
たびに該温度調節ユニットの温度を変化させることによ
り、複数の温度条件に対応した請求項１〜６のいずれか
に記載の電子部品の温度特性試験装置。
【請求項９】前記インデックステーブルをロータリー式
インデックステーブルで形成し、前記電子部品が該ロー
タリー式インデックステーブルの外周に沿って載置され
る請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品の温度特性
試験装置。
【請求項１０】温度特性試験が終了した前記電子部品が
試験結果ごとに分類排出される請求項１〜９のいずれか
に記載の電子部品の温度特性試験装置。
【請求項１１】温度特性試験装置が密閉容器内に配され
ており、該密閉容器内に乾燥ガスが充填可能となってい
る請求項１〜１０のいずれかに記載の電子部品の温度特
性試験装置。
【請求項１２】電子部品を所定温度に維持した状態で該
電子部品の特性を試験する電子部品の温度特性試験方法
において、前記電子部品を所定温度に維持した温度調節
ユニットに接触させ、該電子部品の温度を制御して電子
部品の特性を試験することを特徴とする電子部品の温度
特性試験方法。