JP2013032940A - 温度特性計測装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】温度特性計測装置1は、電子部品2が収容される凹部12を有する電子部品搭載プレート10と、この電子部品搭載プレート10の電子部品2に対して直接又は間接的に熱を供給する温度制御ユニット30と、電子部品搭載プレート10に収容される電子部品の上面の少なくとも一部を覆うカバーユニット40と、電子部品2の接点に対して電気的接続を確保するプローブユニット50を備えるようにした。
【選択図】図1
Description
10 電子部品搭載プレート
20 移送ユニット
30 温度制御ユニット
40 カバーユニット
50 プローブユニット
60 電子部品搬入ユニット
70 電子部品搬出ユニット
Claims (10)
- 電子部品の温度特性を計測する温度特性計測装置であって、
前記電子部品が収容される凹部を有する電子部品搭載プレートと、
前記電子部品搭載プレートの前記電子部品に対して直接又は間接的に熱を供給する温度制御ユニットと、
前記電子部品搭載プレートに収容される前記電子部品の上面の少なくとも一部を覆うカバーユニットと、
前記電子部品の前記接点に対して電気的接続を確保し、該電子部品の出力特性を測定するプローブユニットと、
を備える事を特徴とする温度特性計測装置。 - 前記プローブユニットにおける待機中のプローブの突端と比較して、前記カバーユニットが、前記電子部品の上面に接近していることを特徴とする、
請求項1に記載の温度特性検査装置。 - 前記カバーユニットは、前記電子部品の上面の少なくとも一部を覆いつつ、該電子部品の接点の上面を開放する開放領域を備え、
前記プローブユニットは、前記開放領域を介して、前記電子部品の前記接点に対して電気的接続を確保することを特徴とする、
請求項1又は2に記載の温度特性計測装置。 - 前記カバーユニットと前記電子部品との間には隙間が形成されており、
前記隙間の大きさは、前記電子部品搭載プレートの前記凹部の深さとほぼ同一又はそれ以下に設定されることを特徴とする、
請求項1乃至3のいずれかに記載の温度特性計測装置。 - 前記カバーユニットと前記電子部品搭載プレートは、面方向に相対移動可能となっていることを特徴とする、
請求項1乃至4のいずれかに記載の温度特性計測装置。 - 前記電子部品搭載プレートと前記温度制御ユニットは、面方向に相対移動可能となっていることを特徴とする、
請求項1乃至5のいずれかに記載の温度特性計測装置。 - 複数の前記温度制御ユニットが、前記電子部品搭載プレートの移動方向に沿って固定配置されることで、前記電子部品を複数の温度帯域に制御可能となっており、
前記カバーユニットは、前記複数の温度制御ユニットが配置される領域と少なくとも一部が重なるように配置され、
前記電子部品搭載プレートは、前記複数の温度制御ユニットの間を移動することを特徴とする、
請求項1乃至6のいずれかに記載の温度特性計測装置。 - 前記カバーユニットが温度制御されることを特徴とする、
請求項1乃至7のいずれかに記載の温度特性計測装置。 - 前記カバーユニットは、前記温度制御ユニットの熱を自身に伝達する熱伝導部材を備えており、該カバーユニットが、前記温度制御ユニットによって温度制御されることを特徴とする、
請求項8に記載の温度特性計測装置。 - 前記カバーユニットは、自身の温度を制御するカバーユニット用温度制御ユニットを備えることを特徴とする、
請求項8に記載の温度特性計測装置。
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