JP2000162268A - 電子部品の温度印加方法および電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】多数の電子部品に対しても短時間かつ均一に温
度印加を行う。 【解決手段】テストトレイＴＳＴに搭載された複数の被
試験ＩＣに対してチャンバ１０２内にて温風または冷風
を供給するにあたり、供給口１３４から複数の被試験Ｉ
Ｃに対して並列的に温風または冷風を供給する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子などの各種電子部品（以下、単にＩＣともいう。）を
テストするための電子部品試験装置に関し、特に電子部
品の昇降温性能を高めた電子部品の温度印加方法および
電子部品試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ハンドラ（handler ）と称される電子部
品試験装置では、トレイに収納された多数のＩＣを試験
装置内に搬送し、高温や低温の熱ストレスを印加した状
態で各ＩＣをテストヘッドに接続されたソケットの端子
（コンタクト）に押し付け、試験装置本体（テスタ、te
ster）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各
ＩＣをテスト工程から搬出し、試験結果に応じたトレイ
に載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへ
の仕分けが行われる。

【０００３】従来のハンドラには、試験前のＩＣを収納
したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以下、カ
スタマトレイともいう。）と、ハンドラ内を循環搬送さ
れるトレイ（以下、テストトレイともいう。）とが相違
するタイプのものがあり、この種のハンドラでは、試験
の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間で
ＩＣの載せ替えが行われており、ＩＣをソケットの端子
に接触させてテストを行うテスト工程においては、ＩＣ
はテストトレイに搭載された状態でテストヘッドに押し
付けられる。

【０００４】こうしたハンドラでは、ＩＣに対する熱ス
トレスの印加は、上述したテストトレイを恒温槽（以下
チャンバともいう。）内に搬送することにより行われる
が、高温の熱ストレスを印加する試験仕様ではヒータに
より加熱された温風がチャンバ内に送られ、低温の熱ス
トレスを印加する試験仕様では液体窒素などの低温気体
がチャンバ内に送られる。

【０００５】図６は従来の電子部品試験装置のチャンバ
１０２内を示す断面図であり、複数のＩＣが搭載された
テストトレイＴＳＴはテストヘッド５の直上に搬送さ
れ、この上部に設けられたＺ軸駆動装置１１０の押圧部
１１１を下降させることにより、各ＩＣがソケットの端
子５１に押し付けられることになる。なお、Ｚ軸駆動装
置１１０とテストトレイＴＳＴとの間には、テストトレ
イＴＳＴの品種変更にともなう押圧部１１１の変更に対
処するためのマッチプレート１２０が装着されており、
ＩＣは、当該ＩＣの配列に応じてマッチプレート１２０
に設けられたプッシャ１２１を介してＺ軸駆動装置１１
０に押圧されるようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図６に示す
タイプの電子部品試験装置においては、テストトレイＴ
ＳＴに搭載されたＩＣをソケットの端子５１に押し付け
るためのＺ軸駆動装置１１０は、テストヘッド５の上部
に配置するのが適当であるため、チャンバ１０２内に温
風または冷風を供給するためのヒータ１３１、液体窒素
ノズル１３２および送風ファン１３３が収容されたユニ
ット１３０は、チャンバ１０２の隅などの余剰空間に設
けられるのが一般的である。

【０００７】たとえば、このユニット１３０を同図に示
すようにチャンバ１０２の上部コーナ部に配置し、送風
ファン１３３によって温風または冷風を循環させること
で、テストトレイＴＳＴに搭載されたＩＣを所定の温度
に昇温または降温する。

【０００８】しかしながら、従来の電子部品試験装置で
は、チャンバ１０２内における温風または冷風の流れ
が、同図に白抜き矢印で示すように一方向とされていた
ため、同図右側に位置するＩＣは所定の温度に到達しや
すいが、左側に位置するＩＣは昇温または降温し難いと
いった問題があった。

【０００９】特にハンドラのスループットを高めるため
に一つのテストトレイに６４個程度の多数のＩＣを搭載
した場合には、そのぶん熱容量が大きくなって昇温また
は降温し難くなり、しかも一つのテストトレイ中におい
て偏温が生じる。

【００１０】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、多数の電子部品に対しても
短時間かつ均一に温度印加を行うことができる電子部品
の温度印加方法および電子部品試験装置を提供すること
を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】（１）上記目的を達成す
るために、本発明の第１の観点によれば、トレイに搭載
された複数の電子部品に対してチャンバ内にて温度印加
用流体を供給する電子部品の温度印加方法において、
前記温度印加用流体の供給口から前記複数の電子部品に
対して並列的に前記温度印加用流体を供給することを特
徴とする電子部品の温度印加方法が提供される。

【００１２】この発明では、複数の電子部品に対して温
度印加用流体を並列的に供給するので、当該温度印加用
流体がそれぞれの電子部品に対して均等に供給されるこ
とになり、偏温の発生を防止できるとともに昇降温時間
を短縮することができる。

【００１３】（２）また、上記目的を達成するために、
本発明の第２の観点によれば、トレイにほぼ面一に搭載
された複数の電子部品に対してチャンバ内にて温度印加
用流体を供給する電子部品の温度印加方法において、
前記温度印加用流体の供給口から前記複数の電子部品に
対してほぼ面直に前記温度印加用流体を供給することを
特徴とする電子部品の温度印加方法が提供される。

【００１４】この発明では、ほぼ面一に搭載された複数
の電子部品に対して温度印加用流体をほぼ面直に供給す
るので、当該温度印加用流体がそれぞれの電子部品に対
して均等に供給されることになり、偏温の発生を防止で
きるとともに昇降温時間を短縮することができる。

【００１５】（３−１）さらに、上記目的を達成するた
めに、本発明の第３の観点によれば、電子部品に温度を
印加するための温度印加用流体の供給口を有するチャン
バと、前記電子部品が搭載されて前記チャンバ内に搬送
されるトレイと、前記トレイに搭載された電子部品をテ
ストヘッドのコンタクトに押し当てる押圧手段と、前記
電子部品と前記押圧手段との間に介装されて前記押圧手
段からの押圧力を前記電子部品のそれぞれに伝達する介
装プレートとを備えた電子部品試験装置において、前記
駆動手段および前記介装プレートのそれぞれに、前記温
度印加用流体の供給口から供給された温度印加用流体が
通過可能な通孔が形成されていることを特徴とする電子
部品試験装置が提供される。

【００１６】この発明では、駆動手段および介装プレー
トのそれぞれに温度印加用流体が通過できる通孔が形成
されているので、供給口から吹き出された温度印加用流
体は各通孔を通過してそれぞれの電子部品に吹き付けら
れることになる。したがって、温度印加用流体がそれぞ
れの電子部品に対して均等に供給されることになり、偏
温の発生を防止できるとともに昇降温時間を短縮するこ
とができる。

【００１７】（３−２）本発明においては特に限定はさ
れないが、前記駆動手段に形成された第１の通孔は、前
記電子部品のそれぞれに押圧力を付与する複数の第１の
押圧部の間に均等に形成されていることがより好まし
い。

【００１８】第１の通孔を駆動手段に均等に形成するこ
とにより、供給口から吹き出された温度印加用流体が、
より均等に電子部品に供給され、これにより偏温の抑制
効果および昇降温時間の短縮効果がより顕著となる。

【００１９】（３−３）また、本発明においては特に限
定はされないが、前記介装プレートに形成された第２の
通孔は、前記電子部品のそれぞれを押圧する複数の第２
の押圧部の間に均等に形成されていることが好ましい。

【００２０】第２の通孔を介装プレートに均等に形成す
ることにより、供給口から吹き出された温度印加用流体
が、より均等に電子部品に供給され、これにより偏温の
抑制効果および昇降温時間の短縮効果がより顕著とな
る。

【００２１】（３−４）さらに、本発明においては特に
限定はされないが、前記第１の通孔と前記第２の通孔と
は、平面視において実質的に重なる位置に形成されてい
ることがより好ましい。

【００２２】第１の通孔と第２の通孔とを平面視におい
て実質的に重なる位置に形成することで、供給口から吹
き出された温度印加用流体が、より並列的かつ均等に電
子部品に供給され、これにより偏温の抑制効果および昇
降温時間の短縮効果がより顕著となる。

【００２３】（４）本発明の温度印加方法が適用される
電子部品試験装置および本発明の電子部品試験装置とし
ては、チャンバ（恒温槽）を備えたものであれば適用す
ることができ、高温試験を行うもの、低温試験を行うも
の若しくはこれらの両方を行うものまたはこれに常温試
験をも行うもの等々、全ての電子部品試験装置が含まれ
る。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の電子部品試験装置の
実施形態を示す斜視図（便宜上その一部を破断して示
す。）、図２は同試験装置における電子部品（以下、単
にＩＣまたは被試験ＩＣともいう。）の取り廻し方法を
示す概念図、図３は図１に示す電子部品試験装置で用い
られるテストトレイを示す分解斜視図である。なお、図
２は本実施形態の電子部品試験装置における被試験ＩＣ
の取り廻し方法を理解するための図であって、実際には
上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した
部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造
は図１を参照して説明する。

【００２５】本実施形態の電子部品試験装置は、被試験
ＩＣを取り廻すためのハンドラ１と、被試験ＩＣが電気
的に接触されるテストヘッド５と、このテストヘッド５
にテスト信号を送り、被試験ＩＣのテストを実行するテ
スタ（不図示）とから構成されており、被試験ＩＣに高
温または低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣが適切
に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に
応じてＩＣを分類する装置である。こうした温度ストレ
スを与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試
験ＩＣが多数搭載されたトレイ（カスタマトレイＫＳ
Ｔ）から当該電子部品試験装置１内を搬送されるテスト
トレイＴＳＴ（図３参照）に被試験ＩＣを載せ替えて実
施される。

【００２６】このため、本実施形態の電子部品試験装置
１は、図１および図２に示すように、これから試験を行
なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して
格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送
られる被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ
部３００と、テストヘッド５が装着されたチャンバ部１
００と、チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済の
ＩＣを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成
されている。

【００２７】ＩＣ格納部２００ ＩＣ格納部２００には、試験前の被試験ＩＣを格納する
試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類
された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２
とが設けられている。

【００２８】これらの試験前ＩＣストッカ２０１及び試
験済ＩＣストッカ２０２は、図１に示すように、枠状の
トレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部
から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ２
０４とを具備して構成されている。トレイ支持枠２０３
には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持
され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみが
エレベータ２０４によって上下に移動される。

【００２９】そして、試験前ＩＣストッカ２０１には、
これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカスタ
マトレイＫＳＴが積層されて保持される一方で、試験済
ＩＣストッカ２０２には、試験を終えた被試験ＩＣが適
宜に分類されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持
されている。

【００３０】なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と
試験済ＩＣストッカ２０２とは同じ構造とされているの
で、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２
０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。

【００３１】図１及び図２に示す例では、試験前ストッ
カ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またその
隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−
Ｅを２個設けるとともに、試験済ＩＣストッカ２０２に
８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−
８を設けて試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けし
て格納できるように構成されている。つまり、良品と不
良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、
中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験
が必要なもの等に仕分けされる。

【００３２】ローダ部３００ 上述したカスタマトレイＫＳＴは、ＩＣ格納部２００と
装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２
０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１
０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００
において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験
ＩＣをＸ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ
（preciser；位置修正手段）３０５に移送し、ここで被
試験ＩＣの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリ
サイサ３０５に移送された被試験ＩＣを再びＸ−Ｙ搬送
装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテ
ストトレイＴＳＴに積み替える。

【００３３】カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴ
ＳＴへ被試験ＩＣを積み替えるＩＣ搬送装置３０４とし
ては、図１に示すように、装置基板１０５の上部に架設
された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１
によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴと
の間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができ
る可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって
支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動でき
る可動ヘッド３０３とを備えている。

【００３４】このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３
０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸
着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタ
マトレイＫＳＴから被試験ＩＣを吸着し、その被試験Ｉ
ＣをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘ
ッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着
されており、一度に８個の被試験ＩＣをテストトレイＴ
ＳＴに積み替えることができる。

【００３５】チャンバ部１００ 上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試
験ＩＣが積み込まれたのちチャンバ部１００に送り込ま
れ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試
験ＩＣがテストされる。

【００３６】チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴ
に積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の
熱ストレスを予備的に与えるソークチャンバ１０１と、
このソークチャンバ１０１で予備的な熱ストレスが与え
られた状態にある被試験ＩＣにさらに目的とする熱スト
レスを与え、この被試験ＩＣをテストヘッドに接触させ
るテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試
験された被試験ＩＣから、与えられた熱ストレスを除去
するアンソークチャンバ１０３とで構成されている。

【００３７】アンソークチャンバ１０３では、ソークチ
ャンバ１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣを送
風により冷却して室温に戻し、またソークチャンバ１０
１で例えば−３０℃程度の低温を印加した場合は、被試
験ＩＣを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない
程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験Ｉ
Ｃをアンローダ部４００に搬出する。

【００３８】図１に示すように、チャンバ部１００のソ
ークチャンバ１０１及びアンソークチャンバ１０３は、
テストチャンバ１０２より上方に突出するように配置さ
れている。また、ソークチャンバ１０１には、図２に概
念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テ
ストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストト
レイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機す
る。この待機中において、被試験ＩＣに高温又は低温の
熱ストレスが予備的に印加される。

【００３９】一方、テストチャンバ１０２には、その中
央にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上に
テストトレイＴＳＴが運ばれて、被試験ＩＣの端子をテ
ストヘッド５のコンタクトピンに電気的に接触させるこ
とによりテストが行われる。そして、試験が終了したテ
ストトレイＴＳＴは、アンソークチャンバ１０３で除熱
され、ＩＣの温度を室温に戻したのち、アンローダ部４
００に排出される。

【００４０】図４は図２の IV-IV線に沿う断面図であ
り、テストチャンバ１０２の内部を示す図であるが、テ
ストヘッド５の直上に搬送されてきたテストトレイＴＳ
Ｔは、その直上の位置であって当該テストチャンバ１０
２に支持された状態で設けられたマッチプレート１２０
（本発明の介装プレートに相当する。）を介してテスト
ヘッド５の各コンタクト５１に押し付けられる。このマ
ッチプレート１２０は、後述するＺ軸駆動手段１１０に
汎用性を与えるために、被試験ＩＣの品種に応じて適宜
交換される部品であり、詳細な図面は省略するがテスト
トレイＴＳＴへの搭載状態や被試験ＩＣの型式等々に応
じてプッシャ１２１の形状や配置が決められている。

【００４１】被試験ＩＣに押し付け力を付与するのは、
テストヘッド５の上部に設けられたＺ軸駆動装置１１０
（本発明の駆動手段に相当する。）であり、その駆動部
を一部省略して示すが、このＺ軸駆動装置１１０の昇降
にともなって押圧部１１１が昇降し、これにより被試験
ＩＣがコンタクト５１に押し付けられる。

【００４２】特に本実施形態では、図５に示すようにマ
ッチプレート１２０のプッシャ１２１の間に複数の通孔
１２２（以下第２の通孔という。）が形成され、さらに
ちょうどその上部に相当するＺ軸駆動装置１１０の位置
にも複数の通孔１１２（以下第１の通孔という。）が形
成されている。こうした第１および第２の通孔１１２，
１２２の形状、数量または設定位置は特に限定されな
い。本実施形態では、図５に示されるように、４つのプ
ッシャ１２１に取り囲まれるように一つの第２の通孔１
２２を形成し、マッチプレート１２０全体としても、第
２の通孔１２２がほぼ均等に位置するように形成されて
いる。

【００４３】また、図４に示すように、テストチャンバ
１０２（またはソークチャンバ１０１に渡っても良
い。）の上面コーナ部には温度印加ユニット１３０が設
けられており、このユニット１３０の内部には、高温印
加を行うためのヒータ１３１と、低温印加を行うための
液体窒素の吹出ノズル１３２と、これら温風または冷風
をチャンバ１０２内へ供給するスクロールファン１３３
とが設けられている。また、ユニット１３０には、温風
または冷風が同図の白抜き矢印にて示されるように流下
するように供給口１３４と吸込口１３５とが形成されて
いる。

【００４４】なお、チャンバ部１００の近傍には、図１
に示すように装置基板１０５が差し渡され、この装置基
板１０５にテストトレイ搬送装置１０８が設けられてい
る。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬
送装置１０８によって、アンソークチャンバ１０３から
排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００
およびローダ部３００を介してソークチャンバ１０１へ
返送される。

【００４５】図３は本実施形態で用いられるテストトレ
イＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストト
レイＴＳＴは、方形フレーム１２に複数の桟（さん）１
３が平行かつ等間隔に設けられ、これら桟１３の両側お
よび桟１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに、それ
ぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出して形成されて
いる。これら桟１３の間および桟１３と辺１２ａとの間
と、２つの取付け片１４とによって、インサート収納部
１５が構成されている。

【００４６】各インサート収納部１５には、それぞれ１
個のインサート１６が収納されるようになっており、こ
のインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け
片１４にフローティング状態で取付けられている。この
ために、インサート１６の両端部には、それぞれ取付け
片１４への取付け用孔２１が形成されている。こうした
インサート１６は、たとえば１つのテストトレイＴＳＴ
に４×１６個（６４個）取り付けられる。

【００４７】なお、各インサート１６は、同一形状、同
一寸法とされており、それぞれのインサート１６に被試
験ＩＣが収納される。インサート１６のＩＣ収容部１９
は、収容する被試験ＩＣの形状に応じて決められ、図３
に示す例では方形の凹部とされている。

【００４８】ここで、テストヘッド５に対して一度に接
続される被試験ＩＣは、図３に示すように４行×１６列
に配列された被試験ＩＣであれば、たとえば４列おきに
４列ぶんの行（１６個）の被試験ＩＣが同時に試験され
る。つまり、１回目の試験では、１列目から４列おきに
配置された１６個の被試験ＩＣをテストヘッド５のコン
タクトピンに接続して試験し、２回目の試験では、テス
トトレイＴＳＴを１列分移動させて２列目から４列おき
に配置された１６個の被試験ＩＣを同様に試験し、これ
を４回繰り返すことで全ての被試験ＩＣを試験する（１
６個同時測定）。この試験の結果は、テストトレイＴＳ
Ｔに付された例えば識別番号と、テストトレイＴＳＴの
内部で割り当てられた被試験ＩＣの番号で決まるアドレ
スに記憶される。

【００４９】アンローダ部４００ アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられた
Ｘ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０
４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４
０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテス
トトレイＴＳＴから試験済のＩＣがカスタマトレイＫＳ
Ｔに積み替えられる。

【００５０】図１に示されるように、アンローダ部４０
０の装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運
ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に
臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対
開設されている。

【００５１】また、図示は省略するが、それぞれの窓部
４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させる
ための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済
の被試験ＩＣが積み替えられて満杯になったカスタマト
レイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移
送アーム２０５に受け渡す。

【００５２】ちなみに、本実施形態の電子部品試験装置
１では、仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類である
ものの、アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚
のカスタマトレイＫＳＴしか配置することができない。
したがって、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは４
分類に制限される。一般的には、良品を高速応答素子、
中速応答素子、低速応答素子の３つのカテゴリに分類
し、これに不良品を加えて４つのカテゴリで充分ではあ
るが、たとえば再試験を必要とするものなどのように、
これらのカテゴリに属さないカテゴリが生じることもあ
る。

【００５３】このように、アンローダ部４００の窓部４
０６に配置された４つのカスタマトレイＫＳＴに割り当
てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試
験ＩＣが発生した場合には、アンローダ部４００から１
枚のカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、
これに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ＩＣを
格納すべきカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００
に転送し、その被試験ＩＣを格納すればよい。ただし、
仕分け作業の途中でカスタマトレイＫＳＴの入れ替えを
行うと、その間は仕分け作業を中断しなければならず、
スループットが低下するといった問題がある。このた
め、本実施形態の電子部品試験装置１では、アンローダ
部４００のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との間にバ
ッファ部４０５を設け、このバッファ部４０５に希にし
か発生しないカテゴリの被試験ＩＣを一時的に預かるよ
うにしている。

【００５４】たとえば、バッファ部４０５に２０〜３０
個程度の被試験ＩＣが格納できる容量をもたせるととも
に、バッファ部４０５の各ＩＣ格納位置に格納されたＩ
Ｃのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリを設けて、バッ
ファ部４０５に一時的に預かった被試験ＩＣのカテゴリ
と位置とを各被試験ＩＣ毎に記憶しておく。そして、仕
分け作業の合間またはバッファ部４０５が満杯になった
時点で、バッファ部４０５に預かっている被試験ＩＣが
属するカテゴリのカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２
００から呼び出し、そのカスタマトレイＫＳＴに収納す
る。このとき、バッファ部４０５に一時的に預けられる
被試験ＩＣは複数のカテゴリにわたる場合もあるが、こ
うしたときは、カスタマトレイＫＳＴを呼び出す際に一
度に複数のカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００
の窓部４０６に呼び出せばよい。

【００５５】次に作用を説明する。試験すべきＩＣが搭
載されたカスタマトレイは、試験前ストッカ２０１から
窓部３０６へ送られ、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって、
ローダ部３００に停止中のテストトレイＴＳＴに載せ替
えられる。このテストトレイＴＳＴは、チャンバ部１０
０内へ送られ垂直搬送装置にて順送りされながらソーク
チャンバ１０１およびテストチャンバ１０２にて所定の
温度が印加される。

【００５６】この温度印加に際し、本実施形態では温度
印加ユニット１３０から温風または冷風を供給するが、
この温風または冷風は図４に示すようにテストチャンバ
１０２の天井面に沿って流れる際に、その一部がＺ軸駆
動装置１１０に形成された第１の通孔１１２およびマッ
チプレート１２０に形成された第２の通孔１２２を通っ
て直接被試験ＩＣに吹き付けられる。その他の温風また
は冷風はテストチャンバ１０２の右側壁に沿って回り込
み、マッチプレート１２０とテストトレイＴＳＴとの隙
間を通ってユニット１３０の吸込口１３５に戻る。

【００５７】すなわち、本実施形態のハンドラ１では、
温度印加ユニット１３０の供給口１３４から吹き出され
た温風または冷風を、平面的に搭載された複数の被試験
ＩＣに対して面直かつ並列的に吹き付けることができる
ので、各被試験ＩＣに供給される熱量が均等となり、複
数の被試験ＩＣの昇降温時間が均等になる。これによ
り、たとえば６４個の被試験ＩＣを搭載しても、偏温の
発生が防止でき、その結果、昇降温時間を短縮すること
ができる。

【００５８】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。

【００５９】たとえば、上述した実施形態では一つのテ
ストトレイＴＳＴに６４個の被試験ＩＣを搭載したが、
本発明ではこうした搭載個数は何ら限定されず、これよ
り多くてもまたはこれより少なくても本発明の範囲内で
ある。

【００６０】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、温度
印加用流体がそれぞれの電子部品に対して均等に供給さ
れることになり、偏温の発生を防止できるとともに昇降
温時間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す斜
視図である。

【図２】図１に示す電子部品試験装置における電子部品
の取り廻し方法を示す概念図である。

【図３】図１に示す電子部品試験装置で用いられるテス
トトレイを示す分解斜視図である。

【図４】図２の IV-IV線に沿う断面図である。

【図５】本発明に係る介装プレートの実施形態を示す平
面図である。

【図６】従来の電子部品試験装置を示す断面図である。

【符号の説明】

１…ハンドラ（電子部品試験装置） １００…チャンバ部 １１０…Ｚ軸駆動装置（駆動手段） １１１…押圧部（第１の押圧部） １１２…第１の通孔 １２０…マッチプレート（介装プレート） １２１…プッシャ（第２の押圧部） １２２…第２の通孔 １３０…温度印加ユニット ２００…ＩＣ格納部 ３００…ローダ部 ４００…アンローダ部 ５…テストヘッド ５１…コンタクト ＴＳＴ…テストトレイ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AB16 AC03 AD01 AD02 AD04 AH04 AH05 2G032 AB13 AE01 AE02 AJ04 AK01 AK02 AK03 AK15 5E322 BA01 BA03 BA05 BB03 CA01 EA02 EA03 EA11 FA01

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】トレイに搭載された複数の電子部品に対し
   てチャンバ内にて温度印加用流体を供給する電子部品の
   温度印加方法において、 前記温度印加用流体の供給口から前記複数の電子部品に
   対して並列的に前記温度印加用流体を供給することを特
   徴とする電子部品の温度印加方法。
2. 【請求項２】トレイにほぼ面一に搭載された複数の電子
   部品に対してチャンバ内にて温度印加用流体を供給する
   電子部品の温度印加方法において、 前記温度印加用流体の供給口から前記複数の電子部品に
   対してほぼ面直に前記温度印加用流体を供給することを
   特徴とする電子部品の温度印加方法。
3. 【請求項３】電子部品に温度を印加するための温度印加
   用流体の供給口を有するチャンバと、前記電子部品が搭
   載されて前記チャンバ内に搬送されるトレイと、前記ト
   レイに搭載された電子部品をテストヘッドのコンタクト
   に押し当てる押圧手段と、前記電子部品と前記押圧手段
   との間に介装されて前記押圧手段からの押圧力を前記電
   子部品のそれぞれに伝達する介装プレートとを備えた電
   子部品試験装置において、 前記駆動手段および前記介装プレートのそれぞれに、前
   記温度印加用流体の供給口から供給された温度印加用流
   体が通過可能な通孔が形成されていることを特徴とする
   電子部品試験装置。
4. 【請求項４】前記駆動手段に形成された第１の通孔は、
   前記電子部品のそれぞれに押圧力を付与する複数の第１
   の押圧部の間に均等に形成されていることを特徴とする
   請求項３記載の電子部品試験装置。
5. 【請求項５】前記介装プレートに形成された第２の通孔
   は、前記電子部品のそれぞれを押圧する複数の第２の押
   圧部の間に均等に形成されていることを特徴とする請求
   項３または４記載の電子部品試験装置。
6. 【請求項６】前記第１の通孔と前記第２の通孔とは、平
   面視において実質的に重なる位置に形成されていること
   を特徴とする請求項４または５記載の電子部品試験装
   置。