CN108761301A - 一种smd晶体测试机构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种SMD晶体测试机构，包括基座、旋转分度盘、固定台和第二检测组件，旋转分度盘转动连接在基座上，固定台位于旋转分度盘上方并与基座相对固定；第二检测组件包括固定检测合件、移动检测合件和检测头；移动检测合件包括同步构件和复位构件；同步构件包括旋转板和升落台；旋转板转动连接在固定台上，升落台在旋转板上竖直升降，一组检测头安装在升落台上；升落台下端固接有母头，旋转分度盘在固定台外侧开有一圈定位件；升落台在初始工位受驱动下降，使母头与一个定位件可拆卸固定连接，同时检测头的探针伸入测试基座；复位构件驱动旋转板向与旋转分度盘转动相反方向转动，并将同步工件移回初始工位，以达到提高效率的目的。
Description
技术领域
本发明创造属于SMD晶体测试领域，尤其是涉及一种SMD晶体测试机构。
背景技术
近年来，由于人工石英晶体合成技术生产工艺的迅速发展，生产成本大幅度下降，使晶体的应用深入每个家庭。如：石英钟表、彩电、计算机、数码产品、儿童玩具等。
计算机和微处理机不仅广泛地应用于石英晶体的设计和分析，而且正在广泛用于生产和参数设置***，这不仅提高了生产效率，更重要的是改进了产品质量，提高了测试精度，并为加速产品的发展提供优越的条件。
现有SMD晶体电参数检测往往使用250B系列网络分析仪，其采用的测试卡具有A、B两个通道，且A、B两个通道同时只能有一个通道与外界的探针连通，进行数据写入与数据分析。现有检测方式为由转盘转动带动待检测的晶体移动，当转盘停止通过下降组件将探针与SMD晶体接触进行检测，反复上述过程，完成检测。
发明内容
有鉴于此，本发明创造旨在提出一种SMD晶体测试机构，以加快检测效率。
为达到上述目的，本发明创造的技术方案是这样实现的：
一种SMD晶体测试机构，包括基座、旋转分度盘、固定台和第二检测组件，旋转分度盘转动连接在基座上，旋转分度盘转盘上固接有多个测试基座，固定台位于旋转分度盘上方并与基座相对固定；第二检测组件包括固定检测合件、移动检测合件和检测头；移动检测合件包括同步构件和复位构件；同步构件包括旋转板和升落台；旋转板转动连接在固定台上，升落台在旋转板上竖直升降，一组检测头安装在升落台上；升落台下端固接有母头，旋转分度盘在固定台外侧开有一圈定位件；升落台在初始工位受驱动下降，使母头与一个定位件可拆卸固定连接，同时检测头的探针伸入测试基座；复位构件驱动旋转板向与旋转分度盘转动相反方向转动，并将同步工件移回初始工位。
进一步的，所述固定检测合件包括升降台，升降台在固定台上竖直升降，一组检测头安装在升降台上，并当升降台下降后检测头的探针伸入测试基座。
进一步的，所述每张测试卡的A、B通道分别与固定检测合件的检测头、移动检测合件的检测头连接。
进一步的，所述定位件为定位孔，母头与定位孔插接。
进一步的，所述定位件为竖直设置的卡环，母头末端形成有凸出，凸出与卡环卡接。
进一步的，所述升降台上端与一块顶板固接，顶板一侧固接有竖直设置的侧板，并通过侧板与第一驱动器连接；第一驱动器为电动机，电动机的输出轴上安装有偏心轮；偏心轮包括与主轴同轴设置的主轮，以及偏心设置于主轮上的副轮；侧板上开有沿水平方向延伸的开口，副轮***开口中并随电动机的转动而沿开口滑动。
进一步的，所述复位构件包括安装在固定台上方的回转气缸，以及设置于旋转分度盘中心位置的旋转轴；旋转轴与固定台转动连接，且旋转轴与旋转板固接。
进一步的，所述复位构件还包括安装座和顶丝；安装座为一角钢，水平面固接在固定台上，而竖直面竖立在初始工位一侧；顶丝螺纹连接在竖直面上，并与位于初始工位的旋转板抵接。
进一步的，所述检测头通过手动微调滑台安装在升降台或升落台上。
进一步的，所述定位槽底部开有吸附孔，吸附孔贯穿测试基座和旋转分度盘；基座在入料处和各个工位处均安装有吸气组件，吸气组件包括竖直设置于旋转分度盘正下方的吸嘴。
相对于现有技术，本发明创造所述的SMD晶体测试机构具有以下优势：
(1)本发明所述的SMD晶体测试机构合理利用了转盘转动时间，将使固定检测合件检测时间主要占用转盘停滞的时间，而移动检测合件检测时间主要占用转盘转动的时间，利用在检测过程中转盘一转一停的循环模式，重新分配了检测时间提高了工作效率。
(2)本发明所述的SMD晶体测试机构，将固定检测合件和移动检测合件与测试卡的A、B通道相互对应，充分利用双A、B通道无法同时连通的特性，以及转盘一转一停的循环模式，合理分配与利用时间，提高工作效率。
(3)本发明所述的SMD晶体测试机构，通过升降改变移动检测合件和旋转分度盘的连接状况，其中采用定位孔插接的方式精度较高、定位精准，而卡环是固接在旋转分度盘上的，一般采用螺栓等方式，便于调整并移动位置。
附图说明
构成本发明创造的一部分的附图用来提供对本发明创造的进一步理解，本发明创造的示意性实施例及其说明用于解释本发明创造，并不构成对本发明创造的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例1所述的SMD晶体测试机构整体示意图；
图2为本发明实施例1所述的固定检测合件示意图；
图3为本发明实施例1所述的移动检测合件示意图；
图4为本发明实施例1所述的检测卡电连接示意图；
图5为本发明实施例1所述的吸气组件安装示意图；
图6为本发明实施例2所述母头、卡环与旋转分度盘连接结构示意图。
附图标记说明：
1、基座；11、固定台；2、旋转分度盘；21、测试基座；211、定位槽；22、定位孔；23、卡环；24、吸附孔；3、测试部件；31、第一检测组件；32、第二检测组件；33、顶板；34、侧板；341、开口；4、固定检测合件；41、升降构件；411、立板；412、滑轨；413、升降台；42、第一驱动器；421、电动机；422、偏心轮；4221、主轮；4222、副轮；5、移动检测合件；51、同步构件；511、旋转板；512、竖板；513、升落台；52、复位构件；521、回转气缸；522、旋转轴；523、安装座；524、顶丝；53、第二驱动器；54、母头；541、凸出；6、检测头；7、手动微调滑台；8、检测卡；9、吸气组件；91、吸嘴。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明创造中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本发明创造的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明创造的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明创造的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明创造中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明创造。
实施例1：
一种SMD晶体测试机构，如图1所示，包括基座1、旋转分度盘2、固定台11和测试部件3。
旋转分度盘2转动连接在基座1上，并受旋转马达驱动而转动。旋转分度盘2转盘上固接有多个测试基座21，测试基座21沿旋转分度盘2圆心圆周阵列在旋转分度盘2的***。测试基座21上开有定位槽211，用于放置待测的产品。
固定台11位于旋转分度盘2上方并与基座1相对固定，相对于基座1静止，并用于承载测试部件3。
测试部件3包括第一检测组件31和第二检测组件32，第一检测组件31用于检测待测产品的电阻，而第二检测组件32为250B系列网络分析仪的输入端，综合检测待测产品的电参数(如频率、谐振等等)；从检测需要的时间上看，第二检测组件32所需的检测时间长于第一检测组件31。
其中，第二检测组件32包括固定检测合件4、移动检测合件5和检测头6。
如图2所示，固定检测合件4包括升降构件41。升降机构包括立板411、滑轨412和升降台413。立板411竖直设置并固接在固定台11上，滑轨412竖直固接在立板411一侧，升降台413通过滑轨412滑移连接在立板411上，从而升降台413沿立板411竖直升降。升降台413固接有手动微调滑台7，并通过手动微调滑台7安装一组检测头6；从而利用手动微调滑台7的螺杆，调整检测头6的位置，保证检测头6的探针位于任意定位槽211的正上方。
第一检测组件31的结构与固定检测合件4基本相同，只有升降台413上的安装的探针不同，以检测不同的参数，因此不再赘述。
为便于驱动第一检测组件31和固定检测合件4的升降运动，第一检测组件31和固定检测合件4两者的升降台413上端均与一块顶板33固接，顶板33一侧固接有竖直设置的侧板34，并通过侧板34与第一驱动器42连接。第一驱动器42为电动机421，电动机421的输出轴上安装有偏心轮422。偏心轮422包括与主轴同轴设置的主轮4221，以及偏心设置于主轮4221上的副轮4222，且副轮4222与主轮4221转动连接。侧板34上开有沿水平方向延伸的开口341，副轮4222***开口341中并随电动机421的转动而沿开口341滑动，从而驱动升降台413升降。
从而每当转盘停止后，第一检测组件31和固定检测合件4进行下降运动后，其检测头6上的探针伸入测试基座21并与测试基座21上的SMD晶体接触，进行检测；然后第一检测组件31和固定检测合件4进行上升运动后，转盘继续转动一定角度，将下一个测试基座21运输到工位，进行检测。
如图3所示，移动检测合件5包括同步构件51和复位构件52。同步构件51包括旋转板511、竖板512和升落台513。旋转板511转动连接在固定台11上，竖板512竖直固接在旋转板511上，升落台513通过竖直设置的导轨滑移连接在竖板512上。旋转板511上也设置有作为第二驱动器53的电动机421和偏心轮422，从而驱动升落台513升降，升落台513同样通过手动微调滑台7安装一组检测头6。
升降台413下端固接有母头54，旋转分度盘2在固定台11外侧开有一圈均匀阵列的定位孔22，旋转分度盘2转动使始终有任意定位孔22位于母头54的正下方，升落台513在初始工位受第二驱动器53驱动下降后，母头54***定位孔22，使移动检测合件5随旋转分度盘2转动，与此同时检测头6的探针伸入测试基座21并与测试基座21上的SMD晶体接触，进行检测；在检测的过程中，转盘开始转动，对固定检测合件4下的待测产品进行更换；在转盘停止转动、即检测的完成后，升落台513受第二驱动器53驱动上升后，母头54脱离定位孔22，复位构件52驱动旋转板511连带整个同步构件51向旋转分度盘2相反方向转动，并将同步工件移回初始工位。
复位构件52包括安装在固定台11上方的回转气缸521，以及设置于旋转分度盘2中心位置的旋转轴522；旋转轴522与固定台11转动连接，并与旋转板511固接，从而受回转气缸521驱动而反向转动。
为保证复位构件52复位精准，复位构件52还包括安装座523和顶丝524。安装座523为一角钢，水平面固接在固定台11上，而竖直面竖立在初始工位一侧；顶丝524螺纹连接在竖直面上，并与位于初始工位的旋转板511抵接，从而在旋转板511复位时，进行定位。为防止顶丝524松动，顶丝524还螺纹连接有抵接在竖直面上的螺母，以形成双螺纹副。
如图4所示，每张测试卡的A、B通道分别与固定检测合件4的检测头6、移动检测合件5的检测头6连接，即固定检测合件4上检测头6的数量和移动检测合件5上检测头6的数量，均为测试卡的数量。比如固定检测合件4上的检测头6与每张测试卡的A通道连通，移动检测合件5的检测头6与每张测试卡的B通道连通，从而固定检测合件4在转盘静止时进行检测，而移动检测合件5在转盘转动时进行检测，从而重复利用测试卡无法同时连通的A、B通道，进而提高检测效率。
为保证在检测时，待检测的产品精准定位在测试基座21的定位槽211内。如图5所示，定位槽211底部开有吸附孔24，吸附孔24贯穿测试基座21和旋转分度盘2。基座1在入料处和各个工位处均安装有吸气组件9，吸气组件9包括竖直设置于旋转分度盘2正下方的吸嘴91。各个吸嘴91使其正上方的吸附孔24产生负压，实现对定位槽211内待检测晶体的轻微按压，保证待检测的产品嵌在定位槽211中。
实施例2：
如图6所示，与实施例1不同之处在于，实施例1利用定位孔22作为定位件，与原圆柱状的母头54插接配合，实现可拆卸固定连接；而本实施例以竖直设置的卡环23作为定位件，与末端形成有凸出541的母头54卡接配合，也可实现可拆卸固定连接。
以上所述仅为本发明创造的较佳实施例而已，并不用以限制本发明创造，凡在本发明创造的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明创造的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种SMD晶体测试机构，包括基座(1)、旋转分度盘(2)、固定台(11)和第二检测组件(32)，旋转分度盘(2)转动连接在基座(1)上，旋转分度盘(2)转盘上固接有多个测试基座(21)，固定台(11)位于旋转分度盘(2)上方并与基座(1)相对固定，其特征在于：第二检测组件(32)包括固定检测合件(4)、移动检测合件(5)和检测头(6)；移动检测合件(5)包括同步构件(51)和复位构件(52)；同步构件(51)包括旋转板(511)和升落台(513)；旋转板(511)转动连接在固定台(11)上，升落台(513)在旋转板(511)上竖直升降，一组检测头(6)安装在升落台(513)上；升落台(513)下端固接有母头(54)，旋转分度盘(2)在固定台(11)外侧开有一圈定位件；升落台(513)在初始工位受驱动下降，使母头(54)与一个定位件可拆卸固定连接，同时检测头(6)的探针伸入测试基座(21)；复位构件(52)驱动旋转板(511)向与旋转分度盘(2)转动相反方向转动，并将同步构件(51)移回初始工位。
2.根据权利要求1所述的SMD晶体测试机构，其特征在于：固定检测合件(4)包括升降台(413)，升降台(413)在固定台(11)上竖直升降，一组检测头(6)安装在升降台(413)上，并当升降台(413)下降后检测头(6)的探针伸入测试基座(21)。
3.根据权利要求2所述的SMD晶体测试机构，其特征在于：每张测试卡的A、B通道分别与固定检测合件(4)的检测头(6)、移动检测合件(5)的检测头(6)连接。
4.根据权利要求1所述的SMD晶体测试机构，其特征在于：定位件为定位孔(22)，母头(54)与定位孔(22)插接。
5.根据权利要求1所述的SMD晶体测试机构，其特征在于：定位件为竖直设置的卡环(23)，母头(54)末端形成有凸出(541)，凸出(541)与卡环(23)卡接。
6.根据权利要求2所述的SMD晶体测试机构，其特征在于：升降台(413)上端与一块顶板(33)固接，顶板(33)一侧固接有竖直设置的侧板(34)，并通过侧板(34)与第一驱动器(42)连接；第一驱动器(42)为电动机(421)，电动机(421)的输出轴上安装有偏心轮(422)；偏心轮(422)包括与主轴同轴设置的主轮(4221)，以及偏心设置于主轮(4221)上的副轮(4222)；侧板(34)上开有沿水平方向延伸的开口(341)，副轮(4222)***开口(341)中并随电动机(421)的转动而沿开口(341)滑动。
7.根据权利要求1所述的SMD晶体测试机构，其特征在于：复位构件(52)包括安装在固定台(11)上方的回转气缸(521)，以及设置于旋转分度盘(2)中心位置的旋转轴(522)；旋转轴(522)与固定台(11)转动连接，且旋转轴(522)与旋转板(511)固接。
8.根据权利要求8所述的SMD晶体测试机构，其特征在于：复位构件(52)还包括安装座(523)和顶丝(524)；安装座(523)为一角钢，水平面固接在固定台(11)上，而竖直面竖立在初始工位一侧；顶丝(524)螺纹连接在竖直面上，并与位于初始工位的旋转板(511)抵接。
9.根据权利要求2所述的SMD晶体测试机构，其特征在于：检测头(6)通过手动微调滑台(7)安装在升降台(413)和升落台(513)上。
10.根据权利要求1所述的SMD晶体测试机构，其特征在于：定位槽(211)底部开有吸附孔(24)，吸附孔(24)贯穿测试基座(21)和旋转分度盘(2)；基座(1)在入料处和各个工位处均安装有吸气组件(9)，吸气组件(9)包括竖直设置于旋转分度盘(2)正下方的吸嘴(91)。
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