JP4789125B2 - 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置 - Google Patents
電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICデバイスなどの電子部品の性能や機能などを試験する電子部品試験装置において、試験すべき電子部品を装着するために用いられる電子部品試験用ソケット、および電子部品試験用ソケットを装着するために用いられる電子部品試験用ソケット基台に関する。また、本発明は、電子部品試験用ソケット基台に電子部品試験用ソケットが装着された電子部品試験ユニット、および電子部品試験用ソケットまたは電子部品試験ユニットが装着された電子部品試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ICデバイスなどの電子部品の製造過程においては、最終的に製造されたICチップや、その中間段階にあるストリップフォーマットICデバイスなどの性能や機能を試験する電子部品試験装置が必要となる。そのような電子部品試験装置の一例として、常温、低温、高温などの各種温度条件下においてICデバイスの性能や機能などを試験するICデバイス試験装置が知られている。
【0003】
このようなICデバイス試験装置を用いたICデバイスの試験は、例えば、次のようにして行なわれる。ICソケットが取り付けられたテストヘッドの上方に被試験ICデバイスを搬送した後、被試験ICデバイスを押圧してICソケットに装着することによりICソケットの接続端子と被試験ICデバイスの外部端子とを接触させる。その結果、被試験ICデバイスは、ICソケット、テストヘッドおよびケーブルを通じてテスタ本体に電気的に接続される。そして、テスタ本体からケーブルを通じてテストヘッドに供給されるテスト信号を被試験ICデバイスに印加し、被試験ICデバイスから読み出される応答信号をテストヘッドおよびケーブルを通じてテスタ本体に送ることにより、被試験ICデバイスの電気的特性を測定する。
【0004】
ICデバイスの試験においては、被試験ICデバイスに低温や高温の熱ストレスが与えられる。被試験ICデバイスに熱ストレスを与える方法としては、例えば、ICソケットが取り付けられたテストヘッドをチャンバで覆い、チャンバ内の温度をコントロールする方法や、被試験ICデバイスをテストヘッドに搬送する前に予め加熱または冷却しておく方法などが用いられる。
【0005】
また、ICデバイスの試験においては、熱ストレスを与えるために被試験ICデバイスを加熱または冷却するとともに、被試験ICデバイスを装着するICソケットを加熱または冷却することも必要となる。なぜなら、被試験ICデバイスとICソケットとの間に温度差があると、被試験ICデバイスをICソケットに装着したときに被試験ICデバイスとICソケットとの間で熱移動が生じ、被試験ICデバイスに与えられた熱ストレスが緩和されてしまう可能性があるからである。また、被試験ICデバイスとICソケットとの間で熱膨張または熱収縮の程度が異なると、被試験ICデバイスをICソケットに装着したときに、被試験ICデバイスの外部端子とICソケットの接続端子とが正確に接触せず、両者の接触信頼性が損なわれる可能性があるからである。特に、被試験ICデバイスが、ストリップフォーマットICデバイスのようにサイズの大きいICデバイスである場合には、熱膨張または熱収縮の影響が大きくなるので、被試験ICデバイスとICソケットとの接触信頼性を保つために、被試験ICデバイスとともにICソケットも加熱または冷却することが必要となる。
【0006】
被試験ICデバイスに熱ストレスを与える際に、ICソケットが取り付けられたテストヘッドをチャンバで覆い、チャンバ内の温度をコントロールする方法を用いる場合には、被試験ICデバイスおよびICソケットはともにチャンバ内に配置されるので、被試験ICデバイスおよびICソケットはともに加熱または冷却されることになるが、ICソケットが装着されているソケットボードの下側(テストヘッド側)は外気にさらされているため、被試験ICデバイスとソケットボードとの間に熱移動が生じ、被試験ICデバイスに与えられた熱ストレスが緩和されてしまう。
【0007】
そこで、緩和される被試験ICデバイスの熱ストレスを考慮し、これを補うことができるようにチャンバ内の温度を予め設定する方法や、ソケットボードの下側にチャンバ内の空気を循環させる方法などが用いられる。
【0008】
一方、被試験ICデバイスをテストヘッドに搬送する前に予め加熱または冷却しておく方法によって、被試験ICデバイスに熱ストレスを与える場合には、それとは別の方法によりICソケットを加熱または冷却する必要がある。
【0009】
そこで、ICソケットに装着されるソケットガイドに電気を利用した加熱源(例えば電熱ヒーター)または冷却源(例えばペルチェ素子)を取り付け、ソケットガイドを加熱または冷却することによりICソケットを加熱または冷却する方法が用いられる。例えば、ソケットガイドに電熱線を埋め込み、電熱線に電気を流して発熱させることによりICソケットを加熱する方法が用いられる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、緩和される被試験ICデバイスの熱ストレスを考慮し、これを補うことができるようにチャンバ内の温度を予め設定する場合、試験中のICデバイスに所望の熱ストレスを与えることはできるものの、チャンバ内で待機しているICデバイスには、過剰な熱ストレスが加えられるため、被試験ICデバイスとICソケットとの接触信頼性を保たれない。
【0011】
また、ソケットボードの下側にチャンバ内の空気を循環させる場合、ソケットボードの下側には多数のケーブルやボードなどが存在し、物理的な障害が多いため、チャンバ内の空気の循環させることは困難であり、強制的に循環させようとすれば、それだけコストがかかる。また、マザーボードの下側の空間は低温となっているので、ソケットボードとマザーボードとの間にチャンバ内の空気を循環させた場合には、マザーボードの下側に結露が生じてしまう。これを防止するためには、マザーボードをシールしたり、マザーボードの下側にドライエアーを注入したりする必要があるため、構造が複雑化する。
【0012】
また、ICソケットに装着されるソケットガイドに電気を利用した加熱源または冷却源を取り付ける場合、ICデバイスの試験においては、被試験ICデバイスにテスト信号を印加するとともに、被試験ICデバイスからの応答信号を読み出すことによって被試験ICデバイスの性能や機能などを試験するため、加熱源または冷却源が利用する電気の影響によって生じるノイズが、被試験ICデバイスに印加されるテスト信号や被試験ICデバイスから読み出される応答信号に入ると、試験の精度が低下し、場合によっては試験の続行が不可能となる可能性がある。
【0013】
そこで、本発明は、温度調節された気体を利用することによって、ICデバイスなどの電子部品に印加されるテスト信号や、ICデバイスなどの電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、ICソケットなどの電子部品試験用ソケットの温度を効率よく制御できる電子部品試験用ソケット、電子部品試験用ソケット基台、電子部品試験ユニットおよび電子部品試験装置、ならびに電子部品試験用ソケットの温度制御方法を提供することを目的とする。なお、本明細書において、「電子部品試験用ソケットの温度を制御する」とは、電子部品試験用ソケットの温度を所望の温度に維持することおよび変化させることのいずれをも含む意味で用いられる。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記課題を達成するために、本発明により提供される電子部品試験用ソケット、電子部品試験用ソケット基台、電子部品試験ユニット、電子部品試験装置および電子部品試験用ソケットの温度制御方法は以下の点を特徴とする。
【0015】
(1)本発明により提供される電子部品試験用ソケットは、試験すべき電子部品の外部端子に接続し得る接続端子と、前記接続端子を保持するソケット本体とを備えた電子部品試験用ソケットであって、前記ソケット本体には、その内部に形成された空間に通じる気体流入口および気体流出口が設けられていることを特徴とする。
【0016】
本発明の電子部品試験用ソケットにおいては、電子部品試験用ソケット外の気体が、ソケット本体に設けられた気体流入口からソケット本体の内部に形成された空間(以下「ソケット本体内部空間」という場合がある。)に流入できるとともに、ソケット本体内部空間の気体が、ソケット本体に設けられた気体流出口から電子部品試験用ソケット外に流出できるようになっている。
【0017】
したがって、本発明の電子部品試験用ソケットを用いれば、温度調節された気体(例えば所望の温度に加熱または冷却された気体)(以下「温調気体」という場合がある。)をソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に連続的または断続的に流入させることができ、ソケット本体内部空間の温調気体と電子部品試験用ソケットとの熱移動を介して電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【0018】
また、本発明の電子部品試験用ソケットを用いれば、温調気体を媒体として電子部品試験用ソケットを加熱または冷却できるので、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【0019】
(2)本発明により提供される第一の電子部品試験用ソケット基台は、基台本体と該基台本体の上側に設けられたソケットボードとを備えた電子部品試験用ソケット基台であって、前記電子部品試験用ソケット基台には、その内部に空間が設けられており、前記基台本体には、前記空間に通じる気体流入口または気体流出口が設けられており、前記ソケットボードには、前記空間に通じる気体流出口または気体流入口が設けられていることを特徴とする。
【0020】
本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台において、基台本体とソケットボードには気体流入口および気体流出口のいずれか一方又は両方が設けられるが、基台本体に設けられる口とソケットボードに設けられる口には異なるものが含まれるようにする。例えば、基台本体に気体流入口が設けられる場合には、ソケットボードには少なくとも気体流出口が設けられ、基台本体に気体流出口が設けられる場合には、ソケットボードには少なくとも気体流入口が設けられる。
【0021】
本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台においては、電子部品試験用ソケット基台外の気体が、基台本体またはソケットボードに設けられた気体流入口から電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間(以下「基台内部空間」という場合がある。)に流入できるとともに、基台内部空間内の気体が、ソケットボードまたは基台本体に設けられた気体流出口から電子部品試験用ソケット基台外に流出できるようになっている。
【0022】
したがって、本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台を用いれば、後述する機序に従って、本発明の電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、本発明の電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【0023】
また、本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台を用いれば、ソケットボードの気体流出口とソケット本体の気体流入口とを接続するか、あるいはソケットボードの気体流入口とソケット本体の気体流出口とを接続することにより、後述する機序に従って、本発明の電子部品試験用ソケットの温度を制御することができるので、本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台が固定された状態においても本発明の電子部品試験用ソケットを容易に装着または脱着することができる。
【0024】
(3)本発明により提供される第二の電子部品試験用ソケット基台は、基台本体と該基台本体の上側に設けられたソケットボードとを備えた電子部品試験用ソケット基台であって、前記電子部品試験用ソケット基台には、その内部に第一の空間と第二の空間とが設けられており、前記基台本体には、前記第一の空間に通じる気体流入口と前記第二の空間に通じる気体流出口とが設けられており、前記ソケットボードには、前記第一の空間に通じる気体流出口と前記第二の空間に通じる気体流入口とが設けられていることを特徴とする。
【0025】
本発明の第二の電子部品試験用ソケット基台においては、電子部品試験用ソケット基台外の気体が、基台本体に設けられた気体流入口から電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間(以下単に「第一の空間」という場合がある。)に流入できるとともに、第一の空間の気体が、ソケットボードに設けられた気体流出口から電子部品試験用ソケット基台外に流出できるようになっており、さらに、電子部品試験用ソケット基台外の気体が、ソケットボードに設けられた気体流入口から電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第二の空間(以下単に「第二の空間」という場合がある。)に流入できるとともに、第二の空間の気体が、基台本体に設けられた気体流出口から電子部品試験用ソケット基台外に流出できるようになっている。
【0026】
したがって、本発明の第二の電子部品試験用ソケット基台を用いれば、後述する機序に従って、本発明の電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、本発明の電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【0027】
また、本発明の第二の電子部品試験用ソケット基台を用いれば、ソケットボードの気体流出口とソケット本体の気体流入口とを接続するとともに、ソケットボードの気体流入口とソケット本体の気体流出口とを接続することにより、後述する機序に従って、本発明の電子部品試験用ソケットの温度を制御することができるので、本発明の第二の電子部品試験用ソケット基台が固定された状態においても本発明の電子部品試験用ソケットを容易に装着または脱着することができる。
【0028】
(4)本発明により提供される第一の電子部品試験ユニットは、本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台と、該電子部品試験用ソケット基台のソケットボード上に装着された本発明の電子部品試験用ソケットとを備えた電子部品試験ユニットであって、前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流出口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口とを介して連通していることを特徴とする。
【0029】
本発明の第一の電子部品試験ユニットにおいては、基台本体の気体流入口から基台内部空間に流入した気体がソケットボードの気体流出口から流出し、これがソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に流入できるとともに、ソケット本体内部空間の気体がソケット本体の気体流出口から流出できるようになっている。
【0030】
したがって、本発明の第一の電子部品試験ユニットを用いれば、温調気体を基台本体の気体流入口から基台内部空間に供給することにより、ソケットボードの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間に温調気体を流入させることができ、ソケット本体内部空間の温調気体と電子部品試験用ソケットとの熱移動を介して電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【0031】
また、本発明の第一の電子部品試験ユニットを用いれば、温調気体を媒体として電子部品試験用ソケットを加熱または冷却できるので、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
(5)本発明により提供される第二の電子部品試験ユニットは、本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台と、該電子部品試験用ソケット基台のソケットボード上に装着された本発明の電子部品試験用ソケットとを備えた電子部品試験ユニットであって、前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流入口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口とを介して連通していることを特徴とする電子部品試験ユニット。
【0032】
本発明の第二の電子部品試験ユニットにおいては、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に流入した気体がソケット本体の気体流出口から流出し、これがソケットボードの気体流入口から基台内部空間に流入できるとともに、基台内部空間の気体が基台本体の気体流出口から流出できるようになっている。
【0033】
したがって、本発明の第二の電子部品試験ユニットを用いれば、温調気体をソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に供給することにより、ソケット本体の気体流出口およびソケットボードの気体流入口を介して基台内部空間に温調気体を流入させることができ、ソケット本体内部空間の温調気体と電子部品試験用ソケットとの熱移動を介して電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【0034】
また、本発明の第二の電子部品試験ユニットを用いれば、温調気体を媒体として電子部品試験用ソケットを加熱または冷却できるので、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
(6)本発明により提供される第三の電子部品試験ユニットは、本発明の第二の電子部品試験用ソケット基台と、該電子部品試験用ソケット基台のソケットボード上に装着された本発明の電子部品試験用ソケットとを備える電子部品試験ユニットであって、前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流出口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口とを介して連通しており、かつ、前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第二の空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流入口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口とを介して連通していることを特徴とする。
【0035】
本発明の第三の電子部品試験ユニットにおいては、基台本体の気体流入口から第一の空間に流入した気体がソケットボードの気体流出口から流出し、これがソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に流入できるとともに、ソケット本体の気体流出口から流出したソケット本体内部空間の気体がソケットボードの気体流入口から第二の空間に流入し、これが基台本体の気体流出口から流出できるようになっている。
【0036】
したがって、本発明の第三の電子部品試験ユニットを用いれば、温調気体を基台本体の気体流入口から第一の空間に供給することにより、ソケットボードの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間に温調気体を流入させることができ、ソケット本体内部空間の温調気体と電子部品試験用ソケットとの熱移動を介して電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【0037】
また、本発明の第三の電子部品試験ユニットを用いれば、温調気体を媒体として電子部品試験用ソケットを加熱または冷却できるので、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【0038】
(7)本発明により提供される第一の電子部品試験装置は、本発明の電子部品試験用ソケットと、温度調節された気体を前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする。
【0039】
本発明の第一の電子部品試験装置においては、気体供給装置によって供給される温調気体が、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
【0040】
(8)本発明により提供される第二の電子部品試験装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置された本発明の電子部品試験用ソケットと、前記チャンバ内の気体を前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする。
【0041】
本発明の第二の電子部品試験装置においては、気体供給装置によって供給されるチャンバ内の温調気体が、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
【0042】
(9)本発明により提供される第三の電子部品試験装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置された本発明の電子部品試験用ソケットと、前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間内の気体を吸引し得る気体吸引装置とを備えたことを特徴とする。
【0043】
本発明の第三の電子部品試験装置においては、電子部品試験用ソケットがチャンバ内に設置されているので、気体吸引装置によってソケット本体内部空間の気体が吸引されると、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間へチャンバ内の温調気体が流入できるようになっている。
(10)本発明により提供される第四の電子部品試験装置は、本発明の第一の電子部品試験ユニットと、温度調節された気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする。
【0044】
本発明の第四の電子部品試験装置においては、気体供給装置によって供給された温調気体が、基台本体の気体流入口から基台内部空間に流入した後、ソケットボードの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
【0045】
(11)本発明により提供される第五の電子部品試験装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置された本発明の第一の電子部品試験ユニットと、前記チャンバ内の気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする。
【0046】
本発明の第五の電子部品試験装置においては、気体供給装置によって供給されたチャンバ内の温調気体が、基台本体の気体流入口から基台内部空間に流入した後、ソケットボードの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
【0047】
(12)本発明により提供される第六の電子部品試験装置は、本発明の第二の電子部品試験ユニットと、前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流出口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間内の気体を吸引し得る気体吸引装置とを備えたことを特徴とする。
【0048】
本発明の第六の電子部品試験装置においては、気体吸引装置によって基台本体の気体流出口から基台内部空間の気体が吸引されると、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に電子部品試験用ソケット外の温調気体が流入できるようになっている。
【0049】
(13)本発明により提供される第七の電子部品試験装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置された本発明の第二の電子部品試験ユニットと、前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流出口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間内の気体を吸引し得る気体吸引装置とを備えたことを特徴とする。
【0050】
本発明の第七の電子部品試験装置においては、気体吸引装置によって基台本体の気体流出口から基台内部空間の気体が吸引されると、チャンバ内の温調気体がソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間へ流入できるようになっている。
【0051】
(14)本発明により提供される第八の電子部品試験装置は、本発明の第三の電子部品試験ユニットと、温度調節された気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする。
【0052】
本発明の第八の電子部品試験装置においては、気体供給装置によって供給される温調気体が、基台本体の気体流入口から第一の空間に流入し、これがソケットボードの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
(15)本発明により提供される第九の電子部品試験装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置された本発明の第三の電子部品試験ユニットと、前記チャンバ内の気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする。
【0053】
本発明の第九の電子部品試験装置においては、気体供給装置によって供給されるチャンバ内の温調気体が、基台本体の気体流入口から第一の空間に流入し、これがソケットボードの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
(16)本発明により提供される第十の電子部品試験装置は、本発明の電子部品試験用ソケットと、該電子部品試験用ソケットに具備されたソケットガイドと、前記電子部品試験用ソケットに装着された電子部品を前記電子部品試験用ソケットの接続端子方向に押圧し得るプッシャと、気体供給装置とを備えた電子部品試験装置であって、前記ソケットガイドは、ガイドブッシュに設けられた気体流入口と、該気体流入口に気体流通路を介して連通する気体流出口とを有しており、前記ソケットガイドの気体流出口は、前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口を介して前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間と連通しており、前記プッシャは、ガイドピンに設けられた気体流出口と、該気体流出口に気体流通路を介して連通する気体流入口とを有しており、前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、前記プッシャの気体流入口と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが連通するようになっており、前記気体供給装置は、前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、温度調節された気体を前記プッシャの気体流入口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に供給し得ることを特徴とする。
【0054】
本発明の第十の電子部品試験装置においては、プッシャのガイドピンとソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、プッシャの気体流入口と電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが連通するので、気体供給装置により供給される温調気体がプッシャの気体流入口からソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
【0055】
(17)本発明により提供される第十一の電子部品試験装置は、チャンバをさらに備えた本発明の第十の電子部品試験装置であって、前記電子部品試験用ソケットは前記チャンバ内に設置されており、前記気体供給装置は、前記チャンバ内の気体を前記プッシャの気体流入口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に供給し得ることを特徴とする。
【0056】
本発明の第十一の電子部品試験装置においては、プッシャのガイドピンとソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、プッシャの気体流入口と電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが連通するので、気体供給装置により供給されるチャンバ内の温調気体がプッシャの気体流入口からソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
【0057】
(18)本発明により提供される第十二の電子部品試験装置は、本発明の電子部品試験用ソケットと、該電子部品試験用ソケットに具備されたソケットガイドと、前記電子部品試験用ソケットに装着された電子部品を前記電子部品試験用ソケットの接続端子方向に押圧し得るプッシャと、気体吸引装置とを備えた電子部品試験装置であって、前記ソケットガイドは、ガイドブッシュに設けられた気体流出口と、該気体流出口に気体流通路を介して連通する気体流入口とを有しており、前記ソケットガイドの気体流入口は、前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口を介して前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間と連通しており、前記プッシャは、ガイドピンに設けられた気体流入口と、該気体流入口に気体流通路を介して連通する気体流出口とを有しており、前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、前記プッシャの気体流出口と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが連通するようになっており、前記気体吸引装置は、前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、前記プッシャの気体流出口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間内の気体を吸引し得ることを特徴とする。
【0058】
本発明の第十二の電子部品試験装置においては、プッシャのガイドピンとソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、プッシャの気体流出口とソケット本体内部空間とが連通するので、気体吸引装置によってプッシャの気体流出口からソケット本体内部空間内の気体が吸引されると、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に電子部品試験用ソケット外の温調気体が流入できるようになっている。
【0059】
(19)本発明により提供される第十三の電子部品試験装置は、チャンバをさらに備えた本発明の第十二の電子部品試験装置であって、前記電子部品試験用ソケットが前記チャンバ内に設置されていることを特徴とする。
【0060】
本発明の第十三の電子部品試験装置においては、プッシャのガイドピンとソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、プッシャの気体流出口とソケット本体内部空間とが連通するので、気体吸引装置によってプッシャの気体流出口からソケット本体内部空間内の気体が吸引されると、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間にチャンバ内の温調気体が流入できるようになっている。
【0061】
本発明の第一〜第十三の電子部品試験装置を用いれば、温調気体によって電子部品試験用ソケットの温度を制御することができるので、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御しながら、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品を試験することができる。
【0062】
また、電子部品試験用ソケット自体がチャンバ内に設置されている場合には、より効率よく電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。また、チャンバ内の温調気体を電子部品試験用ソケットの温度制御に使用する場合には、コストダウンを図ることができる。
【0063】
本発明の第一〜第十三の電子部品試験装置において、気体供給装置または気体吸引装置は、気体流入口または気体流出口に直接装着されていてもよいし、他の部材を介して装着されていてもよい。例えば、本発明の電子部品試験用ソケットがソケットガイドを具備しており、このソケットガイドが気体流入口および該気体流入口と気体流通路を介して連通する気体流出口を有しており、ソケットガイドの気体流入口が、ソケットガイドの気体流通路、ソケットガイドの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間と連通している場合には、ソケットガイドの気体流入口に気体供給装置を装着することにより、温調気体をソケット本体内部空間に供給することができる。
【0064】
(20)本発明により提供される電子部品試験用ソケットの温度制御方法は、電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間への加熱または冷却された気体の供給と、前記空間からの気体の排出とを繰り返すことにより、前記電子部品試験用ソケットの温度を制御することを特徴とする。
【0065】
本発明の電子部品試験用ソケットの温度制御方法においては、温調気体を媒体として電子部品試験用ソケットを加熱または冷却できるので、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【0066】
また、本発明の電子部品試験用ソケットの温度制御方法においては、試験すべき電子部品の温度と同一または略同一となるように、電子部品試験用ソケットの温度を制御することにより、試験すべき電子部品を電子部品試験用ソケットに装着したときに生じ得る電子部品に与えられた熱ストレスの緩和を抑制することができる。
【0067】
さらに、本発明の電子部品試験用ソケットの温度制御方法においては、試験すべき電子部品に生じている熱膨張または熱収縮と同一または略同一の程度の熱膨張または熱収縮が電子部品試験用ソケットに生じるように、電子部品試験用ソケットの温度を制御することにより、試験すべき電子部品の外部端子と電子部品試験用ソケットの接続端子との接触信頼性を保証することができる。
【0068】
この際、試験すべき電子部品と電子部品試験用ソケットとの熱膨張率または熱収縮率が同一または略同一である場合には、電子部品試験用ソケットの温度を試験すべき電子部品と同一または略同一の温度に制御する。したがって、この場合には、試験すべき電子部品の外部端子と電子部品試験用ソケットの接続端子との接触信頼性を保証できるとともに、試験すべき電子部品を電子部品試験用ソケットに装着したときに生じ得る電子部品に与えられた熱ストレスの緩和を抑制することができる。一方、試験すべき電子部品と電子部品試験用ソケットとの熱膨張率または熱収縮率が異なる場合には、電子部品試験用ソケットの温度を試験すべき電子部品の温度とは異なる温度に制御する。したがって、この場合には、試験すべき電子部品に与えられた熱ストレスの緩和を抑制するために、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に熱ストレスを与える手段を別途設けておくことが好ましい。
【0069】
さらに、本発明の電子部品試験用ソケットの温度制御方法においては、電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に温調気体を連続的または断続的に流入させることができるので、電子部品試験用ソケットが、その外部(例えば外気など)との接触部分を介した熱移動による温度変化を受けにくくなり、これによって電子部品試験用ソケットの温度を精度よく制御することができる。
【0070】
本発明の電子部品試験用ソケットの温度制御方法は、本発明の電子部品試験用ソケット、電子部品試験用ソケット基台、電子部品試験ユニットまたは電子部品試験装置を用いて実施することができる。また、本発明の電子部品試験用ソケットの温度制御方法は、試験すべき電子部品が例えばストリップフォーマットICデバイスのようにサイズの大きいICデバイスである場合、すなわち、試験すべき電子部品の外部端子と電子部品試験用ソケットの接続端子との接触信頼性に対して熱膨張または熱収縮が大きな影響を与える場合に、特に有用である。
【0071】
なお、本発明において、「気体流入口」は所定の空間に気体を流入させることができる口であり、「気体流出口」は所定の空間から流出させることができる口であり、気体流入口および気体流出口はいずれも直接または気体流通路を介して所定の空間と連通している点で共通しており、所定の空間に連通している口は、気体流入口ともなり得るし、気体流出口ともなり得る。すなわち、気体流入口は気体流出口となり得るし、気体流出口は気体流入口となり得る。
【0072】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第1実施形態〕
本発明の第1実施形態として、チャンバレスタイプ(ヒートプレートタイプ)の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0073】
図1は本発明に係る電子部品試験ユニットを適用した電子部品試験装置の一実施形態を示す平面図、図2は図1のA−A断面図、図3はテストヘッドのコンタクト部の詳細を示す断面図(図1のB−B断面図)、図4(a)は本発明に係る電子部品試験ユニットの一実施形態を示す上面図、図4(b)は図4(a)のA−A断面図、図4(c)は図4(a)のB−B断面図、図5(a)は本発明に係る電子部品試験用ソケットの一実施形態を示す上面図、図5(b)は図5(a)のA−A断面図、図5(c)は図5(a)のB−B断面図、図6(a)は本発明に係る電子部品試験用ソケット基台の一実施形態を示す上面図、図6(b)は図6(a)のA−A断面図、図6(c)は図6(a)のB−B断面図である。
【0074】
図1および図2に示すように、本実施形態に係る電子部品試験装置1は、ハンドラ10とテストヘッド20とテスタ本体30とを備え、テストヘッド20とテスタ本体30とはケーブル40を介して電気的に接続されている。
【0075】
電子部品試験装置1は、ハンドラ10の供給トレイ102に搭載された試験前の電子部品8をX−Y搬送装置104および105によってテストヘッド20のコンタクト部201に押し当て、テストヘッド20およびケーブル40を介して電子部品8の試験を実行した後、試験済みの電子部品8を試験結果に従って分類トレイ103に格納する。
【0076】
ハンドラ10には、基板109が設けられており、基板109上に電子部品8のX−Y搬送装置104および105が設けられている。また、基板109には開口部110が形成されており、図2に示すように、ハンドラ10の背面側に配置されたテストヘッド20のコンタクト部201には、開口部110を通じて電子部品8が押し当てられる。
【0077】
ハンドラ10の基板109上には、2組のX−Y搬送装置104および105が設けられている。
これらのうち、X−Y搬送装置104は、X軸方向およびY軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール104aおよび104bによって、取付ベース104cに取り付けられた電子部品吸着装置104dが、分類トレイ103から、供給トレイ102、空トレイ101、ヒートプレート106および2つのバッファ部108に至る領域までを移動可能となるように構成されており、さらに電子部品吸着装置104dのパッド1041は、Z軸アクチュエータ(図示せず)によってZ軸方向(すなわち上下方向)にも移動可能となるように構成されている。電子部品吸着装置104dは、電子部品8を吸着保持するパッド1041を、ロッドを介して上下させるエアシリンダ(図示せず)を有しており、取付ベース104cに設けられた2つの電子部品吸着装置104dによって、一度に2個の電子部品8を吸着、搬送および解放することができる。
【0078】
一方、X−Y搬送装置105は、X軸方向およびY軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール105aおよび105bによって、取付ベース105cに取り付けられた電子部品吸着装置105dが、2つのバッファ部108とテストヘッド20との間の領域を移動可能となるように構成されており、さらに電子部品吸着装置105dのパッド1051は、Z軸アクチュエータ(図示せず)によってZ軸方向(すなわち上下方向)にも移動可能となるように構成されている。電子部品吸着装置105dは、電子部品8を吸着保持するパッド1051を、ロッド1052aを介して上下させるエアシリンダ(図示せず)を有しており、取付ベース105cに設けられた2つの電子部品吸着装置105dによって、一度に2個の電子部品8を吸着、搬送および解放することができる。
【0079】
2つのバッファ部108は、レール108aおよびアクチュエータ(図示せず)によって2つのX−Y搬送装置104および105の動作領域の間を往復移動可能となるように構成されている。図1において上側のバッファ部108は、ヒートプレート106から搬送されてきた電子部品8をテストヘッド20へ移送する作業を行なう一方で、図1において下側のバッファ部108は、テストヘッド20でテストを終了した電子部品8を払い出す作業を行なう。これら2つのバッファ部108の存在により、2つのX−Y搬送装置104および105は互いに干渉し合うことなく同時に動作できるようになっている。
【0080】
X−Y搬送装置104の動作領域には、試験前の電子部品8が搭載された供給トレイ102と、試験済みの電子部品8を試験結果に応じたカテゴリに分類して格納する4つの分類トレイ103と、空のトレイ101と、ヒートプレート106と配置されている。
【0081】
ヒートプレート106は、たとえば金属製プレートであって、電子部品8を落とし込む複数の凹部106aが形成されており、この凹部106aに供給トレイ102から試験前の電子部品8がX−Y搬送装置104により移送される。ヒートプレート106は、電子部品8に所定の熱ストレスを印加するための加熱源であり、電子部品8はヒートプレート106で所定の温度に加熱された後、図1において上側のバッファ部108を介してテストヘッド20のコンタクト部201に押し付けられる。ヒートプレート106で加熱された電子部品8を搬送するX−Y搬送装置104および105の電子部品吸着装置104dおよび105dには、加熱された電子部品8の温度が搬送過程で下がらないように、ヒーターなどの加熱源を設けておいてもよい。
【0082】
図3に示すように、テストヘッド20のコンタクト部201には、テストヘッド20とケーブル203を介して電気的に接続されているフロッグリング202が装着されている。フロッグリング202には、環状に多数のスプリングプローブピン204(内蔵されたバネによりピンの先端部が軸芯方向に出没自在となっている伸縮可能なピン)が上向きに設けられている。スプリングプローブピン204の上側には、スプリングプローブピン204の先端部とパフォーマンスボード205の端子(図示せず)とが接続されるようにパフォーマンスボード205が設けられている。パフォーマンスボード205の上面には、電子部品8が装着される電子部品試験ユニット5が電気的に接続された状態で装着されている。これにより、電子部品試験ユニット5は、パフォーマンスボード205、スプリングプローブピン204、フロッグリング202およびケーブル203を介してテストヘッド20に電気的に接続されている。
【0083】
図4(a)〜(c)に示すように、電子部品試験ユニット5は、電子部品試験用ソケット基台6と、電子部品試験用ソケット基台6のソケットボード64上に装着された電子部品試験用ソケット7とを備える。
【0084】
電子部品試験用ソケット7は、図5(a)〜(c)に示すように、接続端子71とソケット本体72とを備え、電子部品8を着脱可能に装着できるように構成されている。電子部品試験用ソケット7に装着される電子部品8は、図10(a)および(b)に示すようなストリップフォーマットICデバイスである。ストリップフォーマットICデバイスは、図10(a)に示すように、ICチップが切り出される前段階のICデバイスであって、複数のICチップ82の集合体となっており、その下面には、図10(b)に示すように、マトリックス状に配列した各ICチップ82の外部端子81(半田ボール)が一定間隔をおいて配列している。
【0085】
ソケット本体72は、接続端子71を保持する接続端子保持部73と、接続端子保持部73の下部に設けられた平板部74とを備える。
【0086】
接続端子保持部73は、底板部731と、底板部731に平行に設けられた上板部732と、底板部731および上板部732に対して垂直に設けられた側板部733とを有しており、中空の直方体形状となっている。接続端子保持部73の対向する一対の側板部733(図5(a)では上下)には、下面を底板部731の下面と同一平面とする平板部74が設けられている。
【0087】
接続端子保持部73の内部には、底板部731と上板部732と側板部733とによって囲まれたソケット本体内部空間75が形成されており、底板部731の両側(図5(a)では左右)には、ソケット本体内部空間75に通じる気体流入口76と気体流出口77とがそれぞれ2個ずつ設けられている。これにより、電子部品試験用ソケット7外の気体が気体流入口76からソケット本体内部空間75に流入できるとともに、ソケット本体内部空間75の気体が気体流出口77から電子部品試験用ソケット7外に流出できるようになっている。
【0088】
接続端子保持部73に保持されている接続端子71は、プローブピン(好ましくはスプリングプローブピン)である。接続端子71は、接続端子保持部73の底板部731および上板部732に対して垂直となるように保持されており、接続端子71の上端部は上板部732の上面から上方に突出し、接続端子71の下端部は底板部731の下面から下方に突出している。接続端子保持部73に保持されている接続端子71の個数および位置は、電子部品試験用ソケット7に装着される電子部品8の外部端子81の個数および位置に対応しており、接続端子保持部73の上板部732の上面から上方に突出している接続端子71の上端部は、電子部品試験用ソケット7に電子部品8が装着されたときに、電子部品8の外部端子81と接触できるようになっている。また、接続端子保持部73の底板部731の下面から下方に突出している接続端子71の下端部は、ソケットボード64の接続端子接続部642と電気的に接続されている。
【0089】
電子部品試験用ソケット基台6は、図6(a)〜(c)に示すように、基台本体61と基台本体61の上側に設けられたソケットボード64とを備える。
【0090】
基台本体61は、枠状の側板部612と、対向する一対の側板部612の下部に横設された底板部611と、底板部611が横設された対向する一対の側板部612に渡って底板部611の両側に立設された仕切板部613と、対向する一対の仕切板613に渡って底板部611に立設された隔壁部614とを有している。基台本体61の側板部612、仕切板部613および隔壁部614の上端部は同一の高さとなっており、基台本体61の上側に設けられたソケットボード64は、側板部612、仕切板613および隔壁部614によって支持されている。
【0091】
ソケットボード64は、ボード本体641と、ボード本体641に設けられた接続端子接続部642および端子部643とを有している。
接続端子接続部642は、電子部品試験用ソケット7の接続端子保持部73に保持された接続端子71と対応する個数および位置に設けられており、接続端子保持部73の底板部731の下面から下方から突出している接続端子71の下端部と電気的に接続されている。また、接続端子接続部642は、ボード本体641の配線(図示せず)を通じて端子部643と電気的に接続されており、端子部643は、ケーブル90を介してパフォーマンスボード205の端子部(図示せず)と電気的に接続されている。これにより、テストヘッド20を通じて送られてくるテスト信号は、パフォーマンスボード205およびソケットボード64を介して電子部品試験用ソケット7の接続端子71に伝達されるとともに、電子部品8から接続端子71を通じて送られてくる応答信号は、ソケットボード64およびパフォーマンスボード205を介してテストヘッド20に伝達されるようになっている。
【0092】
基台本体61の内側には、底板部611と側板部612と仕切板部613と隔壁部614とによって2つの凹部が形成されており、それぞれの凹部の開口部は基台本体61の上側に設けられたソケットボード64によって封止されている。これにより、電子部品試験用ソケット基台6の内部には、底板部611と側板部612と仕切板部613と隔壁部614とソケットボード64とに囲まれた第一の空間67と第二の空間68とが形成されており、第一の空間67と第二の空間68とは隔壁部614によって仕切られている。
【0093】
基台本体61には、底板部611が横設された対向する一対の側板部612のうち一方(図6(a)では左側)に、第一の空間67に通じる気体流入口62が設けられており、もう一方(図6(a)では右側)に、第二の空間68に通じる気体流出口63が設けられている。また、ソケットボード64には、第一の空間67に通じる気体流出口65と第二の空間68に通じる気体流入口66とがそれぞれ2個ずつ設けられている。これにより、電子部品試験用ソケット基台6外の気体が、基台本体61の気体流入口62から第一の空間67に流入し、ソケットボード64の気体流出口65から電子部品試験用ソケット基台6外に流出できるようになっているとともに、電子部品試験用ソケット基台6外の気体が、ソケットボード64の気体流入口66から第二の空間68に流入し、基台本体61の気体流出口63から電子部品試験用ソケット基台6外に流出できるようになっている。
【0094】
ソケットボード64の気体流出口65および気体流入口66は、それぞれ電子部品試験用ソケット7の接続端子保持部73の底板部731に設けられた気体流入口76および気体流出口77と対応する位置に設けられている。これにより、電子部品試験用ソケット基台6の内部に形成された第一の空間67と電子部品試験用ソケット7の内部に形成されたソケット本体内部空間75とは、ソケットボード64の気体流出口65と電子部品試験用ソケット7の気体流入口76とを介して連通しているとともに、電子部品試験用ソケット基台6の内部に形成された第二の空間68と電子部品試験用ソケット7の内部に形成されたソケット本体内部空間75とは、ソケットボード64の気体流入口66と電子部品試験用ソケット7の気体流出口77とを介して連通している。
【0095】
したがって、電子部品試験ユニット5においては、電子部品試験ユニット5外の気体が、基台本体61の気体流入口62から第一の空間67に流入し、これがソケットボード64の気体流出口65および電子部品試験用ソケット7の気体流入口76を介してソケット本体内部空間75に流入できるとともに、ソケット本体内部空間75の気体が、電子部品試験用ソケット7の気体流出口77およびソケットボード64の気体流入口66を介して第二の空間68に流出し、これが基台本体61の気体流出口63から電子部品試験ユニット5外に流出できるようになっている。
【0096】
図4(a)および(b)に示すように、基台本体61の気体流入口62には、温調気体供給装置(図示せず)の気体供給管91が接続されており、基台本体61の気体流出口63には、温調気体供給装置の気体排出管92が接続されている。温調気体供給装置は、気体供給管91を通じた温調気体の供給と気体排出管92を通じた気体の排出とを連続的または断続的に行なうことができるように構成されている。
【0097】
温調気体供給装置から気体供給管91を通じて供給される温調気体は、基台本体61の気体流入口62から第一の空間67に流入した後、ソケットボード64の気体流出口65および電子部品試験用ソケット7の気体流入口76を介してソケット本体内部空間75に流入するようになっており、ソケット本体内部空間75の温調気体は、電子部品試験用ソケット7の気体流出口77およびソケットボード64の気体流入口66を介して第二の空間68に流出した後、基台本体61の気体流出口63から気体排出管92を通じて排出されるようになっている。したがって、温調気体装置により、ソケット本体内部空間75への温調気体の供給とソケット本体内部空間75からの気体の排出とを連続的または断続的に行なうことができる。
【0098】
ソケット本体内部空間75に加熱気体が供給されると、ソケット本体内部空間75の加熱気体によって電子部品試験用ソケット7が加熱され、電子部品試験用ソケット7の温度は上がる。また、ソケット本体内部空間75に冷却気体が供給されると、ソケット本体内部空間75の冷却気体によって電子部品試験用ソケット7が冷却され、電子部品試験用ソケット7の温度は下がる。したがって、ソケット本体内部空間75へ供給される温調気体の量や温度を調節することにより、電子部品試験用ソケット7の温度を制御することができる。
【0099】
電子部品試験ユニット5の電子部品試験用ソケット7には、図3に示すように、開口部207aおよびガイドピン207bを有するソケットガイド207が装着されており、電子部品吸着装置105dに吸着保持された電子部品8は、ソケットガイド207の開口部207aを通じて電子部品試験用ソケット7に押し当てられる。このとき、ソケットガイド207に設けられたガイドピン207bが、電子部品吸着装置105dに形成されたガイド孔1051aに挿入され、これにより電子部品8と電子部品試験用ソケット7との位置合わせが行われる。
【0100】
以下、電子部品8を高温条件下で試験する場合を例にとって、電子部品試験装置1の動作を説明する。
ハンドラ10の供給トレイ102に搭載された試験前の電子部品8は、X−Y搬送装置104によって吸着保持され、ヒートプレート106の凹部106aに移送される。ここで所定の時間だけ放置されることにより、電子部品8は所定の温度に加熱される。供給トレイ102からヒートプレート106へ加熱前の電子部品8を移送したX−Y搬送装置104は、電子部品8を放した後、ヒートプレート106に放置され所定の温度に加熱された電子部品8をそのまま吸着保持してバッファ部108に移送する。
【0101】
加熱された電子部品8が移送されたバッファ部108は、レール108aの右端まで移動し、電子部品8はX−Y搬送装置105の電子部品吸着装置105dによって吸着保持され、基板109の開口部110を通じてテストヘッド20の電子部品試験用ソケット7に押し当てられ、そこで試験される。
【0102】
加熱された電子部品8が押し当てられる電子部品試験用ソケット7は、その内部に形成されたソケット本体内部空間75に、温調気体供給装置の気体供給管91を通じて加熱気体が連続的または断続的に供給されており、これにより電子部品試験用ソケット7の温度が制御されている。
【0103】
電子部品試験用ソケット7のソケット本体内部空間75には、加熱気体が連続的または断続的に供給されているので、電子部品試験用ソケット7は、その外部(例えば外気など)との接触部分を介した熱移動による温度変化を受け難い状態となっている。
【0104】
電子部品試験用ソケット7の温度を制御する際、電子部品試験用ソケット7の温度を電子部品8の温度と同一または略同一とすることにより、電子部品8を電子部品試験用ソケット7に装着したときに、電子部品8から電子部品試験用ソケット7への熱移動により電子部品8に与えられた熱ストレスが緩和することを抑制することができる。また、電子部品試験用ソケット7から電子部品8への熱移動により電子部品8に所定の温度以上の熱ストレスが加えられることを防止することができる。
【0105】
また、電子部品試験用ソケット7の温度を制御する際、電子部品試験用ソケット7の温度を、電子部品8に生じている熱膨張と同一または略同一の程度の熱膨張が生じる温度とすることにより、電子部品8の外部端子81と電子部品試験用ソケット7の接続端子71との接触信頼性を保証することができる。
【0106】
電子部品8と電子部品試験用ソケット7の熱膨張率が同一または略同一である場合には、電子部品8の温度と同一または略同一となるように電子部品試験用ソケット7の温度を制御すれば、電子部品8の外部端子81と電子部品試験用ソケット7の接続端子71との接触信頼性を保証できるとともに、電子部品8に与えられた熱ストレスの緩和を抑制することができる。一方、電子部品8と電子部品試験用ソケット7の熱膨張率が異なる場合には、加熱された電子部品8の温度とは異なる温度に電子部品試験用ソケット7の温度が制御されるので、電子部品8に与えられた熱ストレスが緩和されたり、電子部品8に所定の温度以上の熱ストレスが加えられたりするおそれがある。そこで、電子部品8に与えられた熱ストレスが緩和され得る場合には、電子部品試験用ソケット7に装着された電子部品8を所定の温度まで加熱し得る加熱源を別途設けておくことが望ましく、電子部品8に所定の温度以上の熱ストレスが加えられ得る場合には、電子部品試験用ソケット7に装着された電子部品8を所定の温度まで冷却し得る冷却源を別途設けておくことが望ましい。
【0107】
電子部品試験用ソケット7に装着された電子部品8には、テスタ本体30からテストヘッド20を通じてテスト信号が印加され、電子部品8から読み出された応答信号は、テストヘッド20を通じてテスタ本体30に送られ、これにより電子部品8の性能や機能などが試験される。電子部品8の試験は電子部品試験用ソケット7の温度を制御しながら行われるが、電子部品試験用ソケット7の温度制御は加熱気体を媒体として行われているので、電子部品8に印加されるテスト信号や電子部品から読み出される応答信号にノイズが入ることがなく、これにより精度のよい試験の実行が可能となる。
【0108】
なお、電子部品試験用ソケット7の取り換えが必要な場合であっても、電子部品試験用ソケット基台6を固定した状態において電子部品試験用ソケット7を容易に装着または脱着することができる。
【0109】
第一実施形態に係る電子部品試験装置1においては、例えば、以下のような変更が可能である。
【0110】
電子部品試験装置1において、電子部品試験ユニット5を図7に示すような電子部品試験ユニット5Aに変更することが可能である。なお、図7は、電子部品試験ユニット5Aの断面図(図4(b)に対応するB−B断面図)であり、電子部品試験ユニット5と対応する部材や部分には同一の符号を付して示してあり、必要のある場合を除きそれらの説明は省略する。
【0111】
図7に示すように、電子部品試験ユニット5Aは、電子部品試験用ソケット基台6Aと、電子部品試験用ソケット基台6Aのソケットボード64上に装着された電子部品試験用ソケット7Aとを備える。
【0112】
電子部品試験用ソケット7Aには、接続端子保持部73の上板部732の両側に、ソケット本体内部空間75に通じる気体流入口76と気体流出口77とが設けられている。また、電子部品試験用ソケット基台6Aには、ソケットボード64のボード本体641のうち、電子部品試験用ソケット7Aを装着したときに電子部品試験用ソケット7Aの下面と接触しない部分に、気体流出口65および気体流入口66が設けられている。そして、ソケットボード64の気体流出口65と電子部品試験用ソケット7Aの気体流入口76とは通気管93で接続されており、第一の空間67とソケット本体内部空間75とは、通気管93を介して連通している。また、ソケットボード64の気体流入口66と電子部品試験用ソケット7Aの気体流出口77とは、通気管94で接続されており、第二の空間68とソケット本体内部空間75とは、通気管94を介して連通している。
【0113】
温調気体供給装置から気体供給管91を通じて供給される温調気体は、基台本体61の気体流入口62から第一の空間67に流入した後、ソケットボード64の気体流出口65、通気管93および電子部品試験用ソケット7Aの気体流入口76を介してソケット本体内部空間75に流入するようになっており、ソケット本体内部空間75の温調気体は、電子部品試験用ソケット7Aの気体流出口77、通気管94およびソケットボード64の気体流入口66を介して第二の空間68に流出した後、基台本体61の気体流出口63から気体排出管92を通じて排出されるようになっている。これにより、電子部品試験用ソケット7Aの温度を制御することができる。
【0114】
電子部品試験装置1において、電子部品試験ユニット5を図8に示すような電子部品試験ユニット5Bに変更することが可能である。なお、図8は、電子部品試験ユニット5Bの断面図(図4(b)に対応するB−B断面図)であり、電子部品試験ユニット5と対応する部材や部分には同一の符号を付して示してあり、必要のある場合を除きそれらの説明は省略する。
【0115】
図8に示すように、電子部品試験ユニット5Bは、電子部品試験用ソケット基台6Bと、電子部品試験用ソケット基台6Bのソケットボード64上に装着された電子部品試験用ソケット7Bとを備える。
【0116】
電子部品試験用ソケット7Bには、接続端子保持部73の上板部732の両側に、ソケット本体内部空間75に通じる気体流入口76と気体流出口77とが設けられており、気体流入口76には温調気体供給装置の気体供給管91が、気体流出口77には温調気体供給装置の気体排出管92が接続されている。これにより、温調気体供給装置から気体供給管91を通じて供給される温調気体は、電子部品試験用ソケット7Bの気体流入口76からソケット本体内部空間75に流入するようになっており、ソケット本体内部空間75の温調気体は、電子部品試験用ソケット7Bの気体流出口77から気体排出管92を通じて排出されるようになっている。これにより、電子部品試験用ソケット7Bの温度を制御することができる。
【0117】
なお、電子部品試験用ソケット基台6Bには、図8に示すように、ソケットボード64の気体流出口65および気体流入口66、第一の空間67および第二の空間68、基台本体61の気体流入口62および気体流出口63のいずれも設ける必要がない。
【0118】
電子部品試験ユニット5Bにおいて、電子部品試験用ソケット7Bの代わりに、図11に示す電子部品試験用ソケット7Eを使用することが可能である。
【0119】
電子部品試験用ソケット7Eは、図11に示すように、平板部74にソケット本体内部空間75に通じる気体流入口76および気体流出口77を有しており、気体流入口76に温調気体供給装置の気体供給管91を接続し、気体流出口77に温調気体供給装置の気体排出管92を接続することにより、上記と同様にして電子部品試験用ソケット7Eの温度を制御することができる。
【0120】
電子部品試験用ソケット7Eの気体流入口76および気体流出口77と、温調気体供給装置の気体供給管91および気体排出管92とは、直接接続していてもよいが、他の部材を介して接続していてもよい。例えば、電子部品試験用ソケット7Eがソケットガイドを具備している場合には、ソケットガイドに、電子部品試験用ソケット7Eの気体流入口76および気体流出口77と、温調気体供給装置の気体供給管91および気体排出管92とを連通する気体流通路を設けることにより、ソケットガイドを介して接続することができる。
【0121】
また、電子部品試験ユニット5Bにおいて、電子部品試験用ソケット7Bおよび7Eの気体流出口77を気体流入口76として、温調気体供給装置の気体供給管91を接続することが可能である。この場合、電子部品試験用ソケット7Bおよび7Eにおいて、接続端子保持部73の上板部732と、接続端子71との間に存在する隙間が気体流出口77としての役割を果たす。
【0122】
電子部品試験装置1において、電子部品試験ユニット5を図9に示すような電子部品試験ユニット5Cに変更することが可能である。なお、図9は、電子部品試験ユニット5Cの断面図(図4(b)に対応するB−B断面図)であり、電子部品試験ユニット5と対応する部材や部分には同一の符号を付して示してあり、必要のある場合を除きそれらの説明は省略する。
【0123】
図9に示すように、電子部品試験ユニット5Cは、電子部品試験用ソケット基台6Cと、電子部品試験用ソケット基台6Cのソケットボード64上に装着された電子部品試験用ソケット7Cとを備える。
【0124】
電子部品試験用ソケット基台6Cにおいては、温調気体供給装置の気体供給管91がソケットボード64の気体流出口65に接続されており、温調気体供給装置の気体排出管92がソケットボードの気体流入口66に接続されている。したがって、温調気体供給装置から気体供給管91を通じて供給される温調気体は、ソケットボード64の気体流出口65および電子部品試験用ソケット7の気体流入口76を介してソケット本体内部空間75に流入するようになっており、ソケット本体内部空間75の温調気体は、電子部品試験用ソケット7の気体流出口77およびソケットボード64の気体流入口66を介して気体排出管92から排出されるようになっている。これにより、電子部品試験用ソケット7Cの温度を制御することができる。
【0125】
なお、電子部品試験用ソケット基台6Cには、図9に示すように、第一の空間67および第二の空間68、基台本体61の気体流入口62および気体流出口63のいずれも設ける必要がない。
【0126】
電子部品試験装置1において、電子部品試験ユニット5を図12に示すような電子部品試験ユニット5Dに変更することが可能である。なお、図12(a)は電子部品試験ユニット5Dの上面図、(b)は(a)のA−A断面図、(c)は(a)のB−B断面図であり、電子部品試験ユニット5と対応する部材や部分には同一の符号を付して示してあり、必要のある場合を除きそれらの説明は省略する。
【0127】
図12に示すように、電子部品試験ユニット5Dは、電子部品試験用ソケット基台6Dと、電子部品試験用ソケット基台6Dのソケットボード64上に装着された電子部品試験用ソケット7Dとを備える。
【0128】
電子部品試験用ソケット7Dには、接続端子保持部73の底板部731の両側(図12(a)では左右)に、ソケット本体内部空間75に通じる気体流入口76が2個ずつ設けられている。また、電子部品試験用ソケット7Dにおいて、接続端子保持部73の上板部732と、接続端子71との間に存在する隙間がが気体流出口78としての役割を果たしている。
【0129】
電子部品試験用ソケット基台6Dのソケットボード64には、電子部品試験用ソケット7Dの接続端子保持部73の底板部731に設けられた気体流入口76と対応する位置に、4個の気体流出口65が設けられている。
【0130】
電子部品試験用ソケット基台6Dの基台本体61には、仕切板部613は設けられておらず、電子部品試験用ソケット基台6Dの内部には、底板部611と側板部612と仕切板部613とソケットボード64とに囲まれた1つの空間69が形成されており、ソケットボード64の気体流出口65はこの空間69に通じている。
【0131】
電子部品試験用ソケット基台6Dの基台本体61の対向する一対の側板部612には、それぞれ空間69に通じる気体流入口62が設けられており、基台本体61の気体流入口62には温調気体供給装置の気体供給管91が装着されている。なお、電子部品試験用ソケット基台6Dのソケットボード64には気体流入口は設けられておらず、基台本体61には空間69に通じる気体流出口は設けられていない。
【0132】
電子部品試験ユニット5Dにおいて、気体供給装置から気体供給管91を通じて供給される温調気体は、基台本体61の気体流入口62から空間69に流入した後、ソケットボード64の気体流出口65および電子部品試験用ソケット7Dの気体流入口76を介してソケット本体内部空間75に流入するようになっており、ソケット本体内部空間75の温調気体は、接続端子保持部73の上板部732と接続端子71との間に存在する隙間(気体流出口)から流出できるようになっている。これにより、電子部品試験用ソケット7Dの温度を制御することができる。
【0133】
以上に説明した電子部品試験ユニット5、5A、5B、5C、5Dは、チャンバタイプの電子部品試験装置においても使用することができる。この場合、それぞれの電子部品試験ユニットが備える電子部品試験用ソケットのソケット本体内部空間75に流入させる温調気体として、チャンバ内の温調気体を利用することができる。チャンバ内の温調気体は、チャンバ内に設置された気体供給装置によってソケット本体内部空間75に流入させることができる。このような気体供給装置の機構は、チャンバ内の温調気体をソケット本体内部空間に供給し得る限り特に限定されるものでない。
【0134】
電子部品試験ユニット5、5A、5B、5C、5Dがチャンバ内に設置されている場合には、それぞれの電子部品試験ユニットが備える電子部品試験用ソケットのソケット本体内部空間75内の気体を吸引することによって、接続端子保持部73の上板部732と接続端子71との間の隙間(気体流入口)からチャンバ内の温調気体をソケット本体内部空間75に流入させることができ、これによって電子部品試験用ソケットの温度を制御することもできる。ソケット本体内部空間75内の気体の吸引は、それぞれの電子部品試験ユニットに装着されている気体供給装置を気体吸引装置に置き換えることによって可能となる。
【0135】
電子部品試験用ソケット7において、接続端子保持部73の構造は中空の直方体形状に限定されるものではなく、その内部に空間を有し、かつ接続端子71を保持し得る範囲内において変更が可能である。例えば、中空の円柱形状、中空の切頭円錐形状、中空の切頭角錐形状などにすることが可能である。但し、接続端子保持部73は、少なくとも対向する平行な2面を有し、これらの2面に対して垂直に接続端子71を保持し得る構造を有していることが好ましい。
【0136】
電子部品試験用ソケット7において、接続端子保持部73の内部に形成されるソケット本体内部空間75の容積は特に限定されるものではないが、接続端子保持部73が接続端子71を保持し得る強度を有する範囲内において、ソケット本体内部空間75の容積を出来るだけ大きくすることが好ましい。ソケット本体内部空間75に流入できる気体の量が増加すれば、それだけ電子部品試験用ソケット7の加熱または冷却を迅速に行なうことが可能となるからである。
【0137】
電子部品試験用ソケット7において、接続端子保持部73を補強する観点から、接続端子保持部73の内部に補強板(図示せず)を設けて、1つの連続した空間であるソケット本体内部空間75を該補強板によって仕切ることが可能であるこの場合、接続端子保持部73の内部には、複数のソケット本体内部空間75が形成されることになる。補強板には、ソケット本体内部空間75同士が連通するように、気体流入口および/または気体流出口を設けることが可能である。また、補強板には、ソケット本体内部空間75同士が連通しないように、気体流入口および気体流出口のいずれも設けないことが可能である。ソケット本体内部空間75同士が連通している場合には、いずれかのソケット本体内部空間75に通じる気体流入口76および気体流出口77が接続端子保持部73に設けられる。また、ソケット本体内部空間75同士が連通していない場合には、同一のソケット本体内部空間75に通じる気体流入口76および気体流出口77が接続端子保持部73に設けられる。
【0138】
電子部品試験用ソケット7において、気体流入口76および気体流出口77が設けられる位置は特に限定されるものではなく、ソケット本体内部空間75に通じ得る範囲内において変更が可能である。また、気体流入口76および気体流出口77をそれぞれ底板部731、上板部732および側板部733のうち異なるものに設けることが可能である。
【0139】
電子部品試験用ソケット7において、気体流入口76および気体流出口77の個数は特に限定されるものではなく、1個以上の任意の個数とすることが可能である。複数の気体流入口76および気体流出口77を設ける場合、気体流入口76および気体流出口77のそれぞれが設けられる位置は、底板部731、上板部732および側板部733のうち同一のものであってもよいし、異なるものであってもよい。
【0140】
電子部品試験装置1で試験される電子部品8は、ストリップフォーマットICデバイスに限定されるものではなく、また、その外部端子も半田ボールに限定されるものではない。電子部品8は、例えばICチップ、メモリーなどのICデバイスとすることが可能である。また、電子部品8の外部端子81は、例えばリードなどにすることが可能である。この場合、接続端子保持部73に保持される接続端子71の個数、形状、構造、大きさなどは、試験すべき電子部品の外部端子の種類に応じて適宜決定することが可能である。
【0141】
電子部品試験用ソケット基台6において、基台本体61の構造は、その上側にソケットボード64を支持でき、かつ、その上側にソケットボード64が設けられたときに電子部品試験用ソケット基台6の内部に第一の空間67および第二の空間68が形成され得る範囲内において変更が可能である。
【0142】
電子部品試験用ソケット基台6において、第一の空間67または第二の空間68に補強板(図示せず)を設け、この補強板によって第一の空間67または第二の空間68を複数の空間に仕切ることが可能である。補強板には、仕切られた空間同士が連通するように、気体流入口および/または気体流出口を設けることが可能である。また、補強板には、仕切られた空間同士が連通しないように、気体流入口および気体流出口のいずれも設けないことが可能である。第一の空間67において仕切られた空間同士が連通している場合には、いずれかの空間に通じる気体流入口62が基台本体61に設けられ、いずれかの空間に通じる気体流出口65がソケットボード64に設けられる。第二の空間において仕切られた空間同士が連通している場合には、いずれかの空間に通じる気体流出口63が基台本体61に設けられ、いずれかの空間に通じる気体流入口66がソケットボード64に設けられる。一方、第一の空間67において仕切られた空間同士が連通していない場合、同一の空間に通じる気体流入口62および気体流出口65がそれぞれ基台本体61およびソケットボード64に設けられる。第二の空間において仕切られた空間同士が連通していない場合、同一の空間に通じる気体流出口63および気体流入口66がそれぞれ基台本体61およびソケットボード64に設けられる。
【0143】
電子部品試験用ソケット基台6において、基台本体61に設けられる気体流入口62および気体流出口63の位置は、それぞれ第一の空間67および第二の空間68に通じる範囲内において変更が可能である。例えば、気体流入口62および気体流出口63を基台本体2の底板部611や仕切板部613に設けることが可能である。
【0144】
電子部品試験用ソケット基台6において、基台本体61に設けられる気体流入口62および気体流出口63の個数は特に限定されるものではなく、1個以上の任意の個数とすることが可能である。複数の気体流入口62および気体流出口63を設ける場合、気体流入口62および気体流出口63のそれぞれが設けられる位置は、底板部611、側板部612および仕切板部613のうち同一のものであってもよいし、異なるものであってもよい。
【0145】
〔第2実施形態〕
本発明の第2実施形態として、チャンバタイプの実施形態を図面に基づいて説明する。
【0146】
図13は本発明の電子部品試験装置の一実施形態であるIC試験装置を示す全体側面図、図14は同IC試験装置におけるハンドラを示す斜視図、図15は被試験ICの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図、図16は同IC試験装置におけるICストッカの構造を示す斜視図、図17は同IC試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図、図18は同IC試験装置における試験チャンバ内の要部断面図、図19は同IC試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図、図20は同IC試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図、図21は同IC試験装置におけるプッシャの分解斜視図、図22は同IC試験装置におけるソケット付近の一部断面図、図23は図22においてプッシャが下降した状態を示す一部断面図、図24は同IC試験装置で用いられるICソケット(本発明に係る電子部品試験用ソケットの一実施形態)の断面図、図25は同IC試験装置におけるICソケットの温度調節機構を示す一部断面図である。
【0147】
なお、図15は本実施形態に係るIC試験装置における被試験ICの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的(三次元的)構造は図14を参照して説明する。
【0148】
まず、本実施形態に係るIC試験装置の全体構成について説明する。
図13に示すように、本実施形態に係るIC試験装置10’は、ハンドラ1’とテストヘッド5’と試験用メイン装置6’とを備える。ハンドラ1’は、試験すべき電子部品であるICチップ(電子部品の一例)をテストヘッド5’の上側に設けられたコンタクト部9’のソケットに順次搬送し、試験が終了したICチップをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。
【0149】
コンタクト部9’のソケットは、テストヘッド5’およびケーブル7’を通じて試験用メイン装置6’に電気的に接続されており、ソケットに脱着可能に装着されたICチップは、テストヘッド5’およびケーブル7’を通じて試験用メイン装置6’に電気的に接続される。ソケットに装着されたICチップには、試験用メイン装置6’からの試験用電気信号が印加され、ICチップから読み出された応答信号は、ケーブル7’を通じて試験用メイン装置6’に送られ、これによりICチップの性能や機能などが試験される。
【0150】
ハンドラ1’の下部には、主としてハンドラ1’を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分8’が設けてある。この空間部分8’に、テストヘッド5’が交換自在に配置してあり、ハンドラ1’に形成された貫通孔を通してICチップをテストヘッド5’の上側に設けられたコンタクト部9’のソケットに着脱することが可能になっている。
【0151】
IC試験装置10’は、試験すべき電子部品としてのICチップを、常温よりも高い温度状態(高温)または低い温度状態(低温)で試験するための装置であり、ハンドラ1’は、図14および図15に示すように、恒温槽101’とテストチャンバ102’と除熱槽103’とで構成されるチャンバ100’を備える。図13に示すテストヘッド5’の上側に設けられたコンタクト部9’は、図18に示すようにテストチャンバ102’の内部に挿入され、そこでICチップの試験が行われるようになっている。
【0152】
図14および図15に示すように、IC試験装置10’におけるハンドラ1’は、これから試験を行なうICチップを格納し、また試験済のICチップを分類して格納するIC格納部200’と、IC格納部200’から送られる被試験ICチップをチャンバ部100’に送り込むローダ部300’と、テストヘッド5’を含むチャンバ部100’と、チャンバ部100’で試験が行われた試験済のICチップを分類して取り出すアンローダ部400’とから構成されている。なお、ハンドラ1’の内部において、ICチップは、テストトレイに収納されて搬送される。
【0153】
ハンドラ1’に収納される前のICチップは、図17に示すカスタマトレイKST内に多数収納してあり、その状態で、図14および図15に示すハンドラ1’のIC収納部200’へ供給され、そこで、カスタマトレイKSTから、ハンドラ1’内で搬送されるテストトレイTST(図19参照)に、ICチップが載せ替えられる。ハンドラ1’の内部では、図15に示すように、ICチップは、テストトレイTSTに載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験(検査)され、当該試験結果に応じて分類される。以下、ハンドラ1’の内部について、個別に詳細に説明する。
【0154】
第1に、IC格納部200’に関連する部分について説明する。
図14に示すように、IC格納部200’には、試験前のICチップを格納する試験前ICストッカ201’と、試験の結果に応じて分類されたICチップを格納する試験済ICストッカ202’とが設けられている。
【0155】
試験前ICストッカ201’および試験済ICストッカ202’は、図16に示すように、枠状のトレイ支持枠203’と、このトレイ支持枠203’の下部から侵入して上部に向かって昇降可能なエレベータ204’とを具備している。トレイ支持枠203’には、カスタマトレイKSTが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイKSTのみがエレベータ204’によって上下に移動するようになっている。
【0156】
図14に示す試験前ICストッカ201’には、これから試験が行われるICチップが格納されたカスタマトレイKSTが積層されて保持してある。また、試験済ICストッカ202’には、試験を終えて分類されたICチップが収納されたカスタマトレイKSTが積層されて保持してある。
【0157】
なお、試験前ICストッカ201’と試験済ICストッカ202’とは、略同じ構造にしてあるので、試験前ICストッカ201’の部分を、試験済ICストッカ202’として使用することや、その逆も可能である。したがって、試験前ICストッカ201’の数と試験済ICストッカ202’の数とは、必要に応じて容易に変更することができる。
【0158】
図14および図15に示すように、本実施形態では、試験前ICストッカ201’として、2個のストッカSTK−Bが設けてある。ストッカSTK−Bの隣には、試験済ICストッカ202’として、アンローダ部400’へ送られる空ストッカSTK−Eを2個設けてある。また、その隣には、試験済ICストッカ202’として、8個のストッカSTK−1,STK−2,・・・,STK−8を設けてあり、試験結果に応じて最大8つの分類に仕分けして格納できるように構成してある。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けできるようになっている。
【0159】
第2に、ローダ部300’に関連する部分について説明する。
図16に示す試験前ICストッカ201’のトレイ支持枠203’に収納してあるカスタマトレイKSTは、図14に示すように、IC格納部200’と装置基板105’との間に設けられたトレイ移送アーム205’によってローダ部300’の窓部306’に装置基板105’の下側から運ばれる。そして、このローダ部300’において、カスタマトレイKSTに積み込まれた被試験ICチップを、X−Y搬送装置304’によって一旦プリサイサ(preciser)305’に移送し、ここで被試験ICチップの相互の位置を修正したのち、さらにプリサイサ305’に移送された被試験ICチップを再びX−Y搬送装置304’を用いて、ローダ部300’に停止しているテストトレイTSTに積み替える。
【0160】
カスタマトレイKSTからテストトレイTSTへ被試験ICチップを積み替えるX−Y搬送装置304’としては、図14に示すように、装置基板105’の上部に架設された2本のレール301’と、この2本のレール301’によってテストトレイTSTとカスタマトレイKSTとの間を往復する(この方向をY方向とする)ことができる可動アーム302’と、この可動アーム302’によって支持され、可動アーム302’に沿ってX方向に移動できる可動ヘッド303’とを備えている。
【0161】
X−Y搬送装置304’の可動ヘッド303’には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイKSTから被試験ICチップを吸着し、その被試験ICチップをテストトレイTSTに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド303’に対して例えば8本程度装着されており、一度に8個の被試験ICチップをテストトレイTSTに積み替えることができる。
【0162】
第3に、チャンバ100’に関連する部分について説明する。
上述したテストトレイTSTは、ローダ部300’で被試験ICチップが積み込まれたのちチャンバ100’に送り込まれ、当該テストトレイTSTに搭載された状態で各被試験ICチップがテストされる。
【0163】
図14および図15に示すように、チャンバ100’は、テストトレイTSTに積み込まれた被試験ICチップに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽101’と、この恒温槽101’で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ICチップがテストヘッド5’上のソケットに装着されるテストチャンバ102’と、テストチャンバ102’で試験された被試験ICチップから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽103’とで構成されている。
【0164】
除熱槽103’では、恒温槽101’で高温を印加した場合は、被試験ICチップを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽101’で低温を印加した場合は、被試験ICチップを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ICチップをアンローダ部400’に搬出する。
【0165】
図14に示すように、チャンバ100’の恒温槽101’および除熱槽103’は、テストチャンバ102’より上方に突出するように配置されている。また、恒温槽101’には、図15に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ102’が空くまでの間、複数枚のテストトレイTSTがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ICチップに高温または低温の熱ストレスが印加される。
【0166】
図18に示すように、テストチャンバ102’には、その中央下部にテストヘッド5’が配置され、テストヘッド5’の上にテストトレイTSTが運ばれる。そこでは、図19に示すテストトレイTSTにより保持された全てのICチップ2を順次テストヘッド5’に電気的に接触させ、テストトレイTST内の全てのICチップ2’について試験を行なう。一方、試験が終了したテストトレイTSTは、除熱槽103’で除熱され、ICチップ2’の温度を室温に戻したのち、図14および図15に示すアンローダ部400’に排出される。
【0167】
また、図14に示すように、恒温槽101’と除熱槽103’の上部には、装置基板105’からテストトレイTSTを送り込むための入り口用開口部と、装置基板105’へテストトレイTSTを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板105’には、これら開口部からテストトレイTSTを出し入れするためのテストトレイ搬送装置108’が装着してある。これら搬送装置108’は、たとえば回転ローラなどで構成してある。この装置基板105’上に設けられたテストトレイ搬送装置108’によって、除熱槽103’から排出されたテストトレイTSTは、アンローダ部400’およびローダ部300’を介して恒温槽101’へ返送される。
【0168】
図19は本実施形態で用いられるテストトレイTSTの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイTSTは、矩形フレーム12’を有し、そのフレーム12’に複数の桟(さん)13’が平行かつ等間隔に設けてある。これら桟13’の両側と、これら桟13’と平行なフレーム12’の辺12a’の内側とには、それぞれ複数の取付け片14’が長手方向に等間隔に突出して形成してある。これら桟13’の間および桟13’と辺12a’との間に設けられた複数の取付け片14’の内の向かい合う2つの取付け片14’によって、各インサート収納部15’が構成されている。
【0169】
各インサート収納部15’には、それぞれ1個のインサート16’が収納されるようになっており、このインサート16’はファスナ17’を用いて2つの取付け片14’にフローティング状態で取り付けられている。こうしたインサート16’は、たとえば1つのテストトレイTSTに16×4個程度取り付けられる。このインサート16’に被試験ICチップ2’を収納することで、テストトレイTSTに被試験ICチップ2’が積み込まれることになる。なお、本実施形態で試験対象となっているICチップ2’は、図22および図23に示すように、矩形の本体部21’の下面に外部端子22’である半田ボールがマトリックス状に配列している、いわゆるBGAタイプのICチップである。但し、本発明に係る電子部品試験装置の試験対象となる電子部品は、これに限定されるものではない。
【0170】
本実施形態のインサート16’においては、図20および図21に示すように、被試験ICチップ2’を収納する矩形のIC収納部19’が形成されている。IC収納部19’の下端は、ICチップ2’の外部端子22’が露出するように開口しており、その開口周縁部にはICチップ2’を保持するIC保持部195’が設けられている。
【0171】
インサート16’の両側の中央部には、プッシャベース34’のガイドピン32’およびソケットガイド41’のガイドブッシュ411’が上下それぞれから挿入されるガイド孔20’が形成されており、インサート16’の両側の角部には、テストトレイTSTの取付け片14’への取付け用孔21’が形成されている。
【0172】
図22および図23に示すように、ガイド孔20’は位置決めのための孔である。例えば、図中左側のガイド孔20’を位置決めのための孔とし、右側のガイド孔20’よりも小さい内径とした場合、左側のガイド孔20’には、その上半分にプッシャベース34’のガイドピン32’が挿入されて位置決めが行われ、その下半分には、ソケットガイド41’のガイドブッシュ411’が挿入されて位置決めが行われる。一方、図中右側のガイド孔20’と、プッシャベース34’のガイドピン32’およびソケットガイド41’のガイドブッシュ411’とは、ゆるい嵌合状態となる。
【0173】
図20に示すように、テストヘッド5’の上には、ソケットボード50’が配置してある。ソケットボード50’は、図19に示すテストトレイTSTにおいて、たとえば行方向に3つおきに合計4列の被試験ICチップ2’に対応した数(4行×4列)で配置することができるが、一つ一つのソケットボード50’の大きさを小さくすることができれば、図19に示すテストトレイTSTに保持してある全てのICチップ2’を同時にテストできるように、テストヘッド5’の上に、4行×16列のソケットボード50’を配置してもよい。
【0174】
図20に示すように、ソケットボード50’の上にはICソケット40’が設けられており、図22および図23に示すように、ICソケット40’に設けられているプローブピン44’(電子部品試験用ソケットの接続端子の一例)が露出するように、ICソケット40’にはソケットガイド41’が固定されている。ソケット40’のプローブピン44’は、ICチップ2’の外部端子22’に対応する数および位置に設けられており、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢されている。ソケットガイド41’の両側には、プッシャベース34’に形成してある2つのガイドピン32’が挿入されて、これら2つのガイドピン32’との間で位置決めを行なうためのガイドブッシュ411’が設けられている。
【0175】
本発明に係る電子部品試験用ソケットの一実施形態であるICソケット40’の断面図を図24に示す。なお、図24は、図11(c)に対応する断面図であり、電子部品試験用ソケット7Eと対応する部材や部分には同一の符号を付して示してあり、必要のある場合を除きそれらの説明は省略する。
【0176】
ICソケット40’は、図24に示すように、平板部74にソケット本体内部空間75に通じる気体流入口76を有しており、接続端子保持部73の上板部732と接続端子71との間に存在する隙間を気体流出口77として有している。
【0177】
ソケットガイド41’は、図25に示すように、ICソケット40’の気体流入口76とソケットボード50’の気体流入口51’とを連通させる気体流通路413’を有している。
【0178】
ソケットボード50’の気体流入口51’は、図25に示すように、ソケットボード50’の下側に設けられた気体流通路52’と連通している。気体流通路52’は配管53’により形成されており、配管53’は、チャンバ100’内に配置された気体供給装置(図示せず)に装着されている。この気体供給装置は、チャンバ100’内の温調気体を、気体流通路52’を通じてソケット本体内部空間75に供給し得る装置である。この気体供給装置は、チャンバ100’内の気体を必要に応じて温度調節して供給する機構を有することが好ましい。ICソケット40’近傍に温度センサを設置しておけば、ICソケット40’近傍の温度変化に応じて温度調節した気体をソケット本体内部空間75に供給することができるからである。
【0179】
気体供給装置によって供給されるチャンバ100’内の温調気体は、気体流通路52’、ソケットボード50’の気体流入口51’、ソケットガイド41’の気体流通路413’およびICソケット40’の気体流入口76を介してソケット本体内部空間75に流入し、ICソケット40’の気体流出口77から流出する。これによって、チャンバ100’内の温調気体を利用して、ICソケット40’の温度を効率よく制御することができる。
【0180】
配管53’はチャンバ100’外に設置された気体供給装置(図示せず)に装着されていてもよい。この場合に使用される気体供給装置は、温調気体を気体流通路52’を通じてソケット本体内部空間75に供給し得る装置であり、この場合も上記と同様の機序に基づきICソケット40’の温度を制御することができる。
【0181】
また、配管53’は気体吸引装置(図示せず)に装着されていてもよい。この場合に使用される気体吸引装置は、ICソケット40’のソケット本体内部空間75内の気体を、気体流通路52’を通じて吸引し得る装置である。気体吸引装置によってソケット本体内部空間75内の気体が吸引されると、ICソケット40’の接続端子保持部73の上板部732と接続端子71との間に存在する隙間(気体流入口)からチャンバ100’内の温調気体が流入する。これによって、チャンバ100’内の気体を利用して、ICソケット40’の温度を効率よく制御することができる。
【0182】
本実施形態では、上述したように構成されたチャンバ100’において、図18に示すように、テストチャンバ102’を構成する密閉されたケーシング80’の内部に、温調用送風装置90’が装着してある。温調用送風装置90’は、ファン92’と、熱交換部94’とを有し、ファン92’によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱交換部94’を通してケーシング80’の内部に吐き出すことで、ケーシング80’の内部を、所定の温度条件(高温または低温)にする。
【0183】
温調用送風装置90’の熱交換部94’は、ケーシング内部を高温にする場合には、加熱媒体が流通する放熱用熱交換器または電熱ヒータなどで構成してあり、ケーシング内部を、たとえば室温〜160℃程度の高温に維持するために十分な熱量を提供可能になっている。また、ケーシング内部を低温にする場合には、熱交換部94’は、液体窒素などの冷媒が循環する吸熱用熱交換器などで構成してあり、ケーシング内部を、たとえば−60℃〜室温程度の低温に維持するために十分な熱量を吸熱可能になっている。ケーシング80’の内部温度は、たとえば温度センサ82’により検出され、ケーシング80’の内部が所定温度に維持されるように、ファン92’の風量および熱交換部94’の熱量などが制御される。
【0184】
温調用送風装置90’の熱交換部94’を通して発生した温風または冷風は、ケーシング80’の上部をY軸方向に沿って流れ、装置90’と反対側のケーシング側壁に沿って下降し、マッチプレート60’とテストヘッド5’との間の隙間を通して装置90’へと戻り、ケーシング内部を循環するようになっている。
【0185】
図21に示すプッシャ30’は、ソケット40’の数に対応して、テストヘッド5’の上側に設けてある。図18に示すように、各プッシャ30’は、マッチプレート60’に弾性保持してある。マッチプレート60’は、テストヘッド5’の上部に位置するように、かつプッシャ30’とソケット40’との間にテストトレイTSTが挿入可能となるように装着してある。このマッチプレート60’に保持されたプッシャ30’は、テストヘッド5’またはZ軸駆動装置70’の駆動プレート(駆動体)72’に対して、Z軸方向に移動自在である。なお、テストトレイTSTは、図18において紙面に垂直方向(X軸)から、プッシャ30’とソケット40’との間に搬送されてくる。チャンバ100’内部でのテストトレイTSTの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイTSTの搬送移動に際しては、Z軸駆動装置70’の駆動プレートは、Z軸方向に沿って上昇しており、プッシャ30’とソケット40’との間には、テストトレイTSTが挿入される十分な隙間が形成してある。
【0186】
図18に示すように、テストチャンバ102’の内部に配置された駆動プレート72’の下面には、プッシャ30’に対応する数の押圧部74’が固定してあり、マッチプレート60’に保持してあるプッシャ30’の上面(リードプッシャベース35の上面)を押圧可能にしてある。駆動プレート72’には駆動軸78’が固定してあり、駆動軸78’にはモータ等の駆動源(図示せず)が連結してあり、駆動軸78’をZ軸方向に沿って上下移動させ、プッシャ30’を押圧可能となっている。
【0187】
なお、マッチプレート60’は、試験すべきICチップ2’の形状や、テストヘッド5’のソケット数(同時に測定するICチップ2の数)などに合わせて、プッシャ30’と共に交換自在な構造になっている。このようにマッチプレート60’を交換自在にしておくことにより、Z軸駆動装置70’を汎用のものとすることができる。本実施形態では、押圧部74’とプッシャ30’とが1対1で対応しているが、例えば、テストヘッド5’のソケット数が半分に変更されたときには、マッチプレート60’を交換することにより、押圧部74’とプッシャ30’とを2対1で対応させることも可能である。
【0188】
図21に示すように、プッシャ30’は、上述したZ軸駆動装置に取り付けられてZ軸方向に上下移動するリードプッシャベース35’と、プッシャベース34’と、プッシャベース34’に取り付けられたプッシャブロック31’と、リードプッシャベース35’とプッシャブロック31’との間に設けられたスプリング36’とを備える。
【0189】
リードプッシャベース35’とプッシャベース34’とは、図21に示すように、ボルトによって固定されており、プッシャベース34’の両側には、インサート16’のガイド孔20’およびソケットガイド41’のガイドブッシュ411’に挿入されるガイドピン32’が設けられている。また、プッシャベース34’には、当該プッシャベース34’がZ軸駆動手段にて下降した際に、下限を規制するためのストッパガイド33’が設けられており、このストッパガイド33’がソケットガイド40’のストッパ面412’に当接することで、プッシャ30’の下限位置の基準寸法が決定され、これによって、プッシャ30’は、ソケット40’に装着されたICチップ2’を破壊しない適切な圧力で押し付けることができる。
【0190】
図21に示すように、プッシャブロック31’は、プッシャベース34’の中央に開設された通孔に挿着されており、プッシャブロック31’とリードプッシャベース35’との間には、スプリング36’および必要に応じてシム37’が介装されている。スプリング36’は、プッシャブロック31’を、ソケット40’に装着されたICチップ2’を押圧する方向(図22および図23において下方向)にバネ付勢する圧縮バネであり、ICチップ2’に対する基準荷重に応じた弾性係数を有する。
【0191】
また、シム37’はスプリング36’の装着状態における基準長を調節し、プッシャブロック31’に作用する初期荷重を調節するものである。つまり、同じ弾性係数のスプリング36’を用いる場合でも、シム37’を介装することによりプッシャブロック31’に作用する初期荷重は大きくなる。なお、図21では、シム37’がスプリング36’とプッシャブロック31’との間に介装されているが、スプリング36’の基準長が調節できれば足りるので、たとえばリードプッシャベース35’とスプリング36’との間に装着してもよい。
【0192】
被試験ICチップ2’の外部端子22’をソケット40’のプローブピン44’に接続させるには、図22に示すように、ICチップ2’をインサート16’のIC収納部19’に収納し、IC保持部195’でICチップ2’の本体部21’の下面(外部端子22’が設けられている面)の周縁部を保持するとともに、IC収納部19’の下端開口部からICチップ2’の外部端子22’を露出させる。
【0193】
そのようにしてICチップ2’を収納したインサート16’をソケットガイド41’に装着することにより、ICチップ2’をソケット40’に装着する。その状態でZ軸駆動装置を駆動させ、プッシャ30’を押圧する。そうすると、プッシャ30’のプッシャブロック31’は、図23に示すように、ICチップ2’の本体部21’をソケット40’に押し付け、その結果、ICチップ2’の外部端子22’がソケット40’のプローブピン44’に接続される。このとき、ソケット40’のプローブピン44’は、上方向にバネ付勢されつつソケット40’の中に後退するものの、プローブピン44’の先端部は、わずかに外部端子22’に突き刺さる。
【0194】
第4に、アンローダ部400’に関連する部分について説明する。
図14および図15に示すアンローダ部400’にも、ローダ部300’に設けられたX−Y搬送装置304’と同一構造のX−Y搬送装置404’が設けられ、このX−Y搬送装置404’によって、アンローダ部400’に運び出されたテストトレイTSTから試験済のICチップがカスタマトレイKSTに積み替えられる。
【0195】
図14に示すように、アンローダ部400’の装置基板105’には、当該アンローダ部400’へ運ばれたカスタマトレイKSTが装置基板105’の上面に臨むように配置される一対の窓部406’,406’が二対開設してある。
【0196】
また、図示は省略するが、それぞれの窓部406’の下側には、カスタマトレイKSTを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験ICチップが積み替えられて満杯になったカスタマトレイKSTを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム205’に受け渡す。
【0197】
第二実施形態に係るIC試験装置10’においては、例えば、以下のような変更が可能である。
【0198】
図26に示すように、ソケットガイド41’のガイドブッシュ411’の先端部に気体流入口421’を設けるとともに、ソケットガイド41’の内部に気体流入口421’とソケット本体内部空間75とを連通させる気体流通路422’を設けることが可能である。また、プッシャ30’のガイドピン32’の先端部に気体流出口321’を設けるとともに、プッシャ30’の内部に気体流出口321’が連通する気体流通路322’を設けることが可能である。さらに、ソケットボード50’に気体流入口51’を設けないことが可能である。
【0199】
このような変更をソケットガイド41’、プッシャ30’及びソケットボード50’に加えることによって、図27に示すように、ソケットガイド41’のガイドブッシュ411’とプッシャ30’のガイドピン32’とが嵌合した状態において、プッシャ30’の気体流通路322’は、ソケットガイド41’の気体流通路422’を介して、ソケット本体内部空間75と連通するようになる。したがって、プッシャ30’の気体流通路322’に気体供給装置を用いて温調気体を供給することによって、温調気体をソケット本体内部空間75に流入させることができ、ICソケット40’の温度を制御することができる。なお、プッシャ30’の気体流通路322’に供給された温調気体は、図27の矢印で示すように流通する。プッシャ30’の気体流通路322’に供給する温調気体は、チャンバ100’内の温調気体であっても、チャンバ100’外の温調気体であってもよい。
【0200】
また、プッシャ30’の気体流通路322’を通じてソケット本体内部空間75内の気体を吸引することも可能となる。プッシャ30’の気体流通路322’を通じてソケット本体内部空間75内の気体を吸引すると、ソケットガイド41’の気体流入口421’は気体流出口となり、プッシャ30’の気体流出口321’は気体流入口となり、ICソケット40’の気体流出口77は気体流入口となるので、ICソケット40’の接続端子保持部73の上板部732と、接続端子71との間に存在する隙間から、ソケット本体内部空間75へチャンバ100’内の温調気体を流入させることができ、これによってICソケット40’の温度を制御することができる。なお、吸引の場合、温調気体は図27の矢印と反対向きに流通する。
【0201】
さらに、図28に示すように、インサート16’に気体流通路161’を設けるとともに、プッシャ30’に気体流通路323’を設けることが可能である。気体流通路161’および323’は、ソケットガイド41’のガイドブッシュ411’とプッシャ30’のガイドピン32’とが嵌合したときに連通するように設ける。気体流通路161’および323’が連通した状態で、プッシャ30’の気体流通路323’から温調気体を供給することにより、ICチップ2に温調気体を吹きかけることができ、これによってICソケット40’の温度制御とともにICチップ2’の温度制御も可能となる。なお、この際、温調気体は図28の矢印の向きに流通する。
【0202】
また、プッシャ30’の気体流通路323’から気体を吸引することによっても、チャンバ100’内の温調気体がICチップ2’に吹きかけられ、この場合にもICソケット40’の温度制御とともにICチップ2’の温度制御が可能となる。なお、この際、温調気体は図28の矢印と反対向きに流通する。
【0203】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【0204】
【発明の効果】
本発明に係る電子部品試験用ソケット、電子部品試験用ソケット基台、電子部品試験ユニット、電子部品試験装置および電子部品試験用ソケットの温度制御方法によれば、温度調節した気体(例えば、加熱又は冷却した気体)を利用することにより、電子部品の試験を行なう際に電子部品に印加されるテスト信号や電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。これによって、試験すべき電子部品を電子部品試験用ソケットに装着したときに生じ得る電子部品に与えられた熱ストレスの緩和を抑制できるとともに、試験すべき電子部品の外部端子と電子部品試験用ソケットの接続端子との接触信頼性を保証することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電子部品試験ユニットを適用した電子部品試験装置の一実施形態を示す平面図である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】テストヘッドのコンタクト部の詳細を示す断面図(図1のB−B断面図)である。
【図4】(a)は本発明に係る電子部品試験ユニットの一実施形態を示す上面図、(b)は(a)のA−A断面図、(c)は(a)のB−B断面図である。
【図5】(a)は本発明に係る電子部品試験用ソケットの一実施形態を示す上面図、(b)は(a)のA−A断面図、(c)は(a)のB−B断面図である。
【図6】(a)は本発明に係る電子部品試験用ソケット基台の一実施形態を示す上面図、(b)は(a)のA−A断面図、(c)は(a)のB−B断面図である。
【図7】本発明に係る電子部品試験ユニットの別の実施形態を示す断面図である。
【図8】本発明に係る電子部品試験ユニットの別の実施形態を示す断面図である。
【図9】本発明に係る電子部品試験ユニットの別の実施形態を示す断面図である。
【図10】(a)は電子部品の一例であるストリップフォーマットICデバイスを示す斜視図、(b)はストリップフォーマットICデバイスの下面図である。
【図11】(a)は本発明に係る電子部品試験用ソケットの別の実施形態を示す上面図、(b)は(a)のA−A断面図、(c)は(a)のB−B断面図である。
【図12】(a)は本発明に係る電子部品試験ユニットの別の実施形態を示す上面図、(b)は(a)のA−A断面図、(c)は(a)のB−B断面図である。
【図13】本発明の電子部品試験装置の一実施形態であるIC試験装置を示す全体側面図である。
【図14】同IC試験装置におけるハンドラを示す斜視図である。
【図15】被試験ICの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図である。
【図16】同IC試験装置におけるICストッカの構造を示す斜視図である。
【図17】同IC試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
【図18】同IC試験装置における試験チャンバ内の要部断面図である。
【図19】同IC試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図である。
【図20】同IC試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図である。
【図21】同IC試験装置におけるプッシャの分解斜視図である。
【図22】同IC試験装置におけるソケット付近の一部断面図である。
【図23】図22においてプッシャが下降した状態を示す一部断面図である。
【図24】同IC試験装置で用いられるICソケット(本発明に係る電子部品試験用ソケットの一実施形態)の断面図である。
【図25】同IC試験装置におけるICソケットの温度調節機構を示す一部断面図である。
【図26】ICソケットの別の温度調節機構を示す一部断面図である。
【図27】ICソケットへ流入する温調気体の流通経路を示す一部断面図である。
【図28】ICソケットおよびICチップの温度調節機構を示す一部断面図である。
【符号の説明】
1・・・電子部品試験装置
5・・・電子部品試験ユニット
6・・・電子部品試験用ソケット基台
61・・・基台本体
62・・・気体流入口
63・・・気体流出口
64・・・ソケットボード
65・・・気体流出口
66・・・気体流入口
67・・・第一の空間
68・・・第二の空間
7・・・電子部品試験用ソケット
71・・・接続端子
72・・・ソケット本体
73・・・接続端子保持部
74・・・平板部
75・・・ソケット本体内部空間
76・・・気体流入口
77・・・気体流出口
8・・・電子部品
81・・・外部端子
10・・・ハンドラ
20・・・テストヘッド
30・・・テスタ本体
91・・・温調気体供給装置の気体供給管
92・・・温調気体供給装置の気体排出管
Claims (13)
- 基台本体と該基台本体の上側に設けられたソケットボードとを備えた電子部品試験用ソケット基台であって、前記電子部品試験用ソケット基台には、その内部に空間が設けられており、前記基台本体には、前記空間に通じる気体流入口または気体流出口が設けられており、前記ソケットボードには、前記空間に通じる気体流出口または気体流入口が設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケット基台と、
該電子部品試験用ソケット基台のソケットボード上に装着された、試験すべき電子部品の外部端子に接続し得る接続端子と、前記接続端子を保持するソケット本体とを備えた電子部品試験用ソケットであって、前記ソケット本体には、その内部に形成された空間に通じる気体流入口および気体流出口が設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケットとを備えた電子部品試験ユニットであって、
前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流出口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口とを介して連通していることを特徴とする電子部品試験ユニット。 - 基台本体と該基台本体の上側に設けられたソケットボードとを備えた電子部品試験用ソケット基台であって、前記電子部品試験用ソケット基台には、その内部に空間が設けられており、前記基台本体には、前記空間に通じる気体流入口または気体流出口が設けられており、前記ソケットボードには、前記空間に通じる気体流出口または気体流入口が設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケット基台と、
該電子部品試験用ソケット基台のソケットボード上に装着された、試験すべき電子部品の外部端子に接続し得る接続端子と、前記接続端子を保持するソケット本体とを備えた電子部品試験用ソケットであって、前記ソケット本体には、その内部に形成された空間に通じる気体流入口および気体流出口が設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケットとを備えた電子部品試験ユニットであって、
前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流入口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口とを介して連通していることを特徴とする電子部品試験ユニット。 - 基台本体と該基台本体の上側に設けられたソケットボードとを備えた電子部品試験用ソケット基台であって、前記電子部品試験用ソケット基台には、その内部に第一の空間と第二の空間とが設けられており、前記基台本体には、前記第一の空間に通じる気体流入口と前記第二の空間に通じる気体流出口とが設けられており、前記ソケットボードには、前記第一の空間に通じる気体流出口と前記第二の空間に通じる気体流入口とが設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケット基台と、
該電子部品試験用ソケット基台のソケットボード上に装着された、試験すべき電子部品の外部端子に接続し得る接続端子と、前記接続端子を保持するソケット本体とを備えた電子部品試験用ソケットであって、前記ソケット本体には、その内部に形成された空間に通じる気体流入口および気体流出口が設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケットとを備えた電子部品試験ユニットであって、
前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流出口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口とを介して連通しており、かつ、前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第二の空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流入口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口とを介して連通していることを特徴とする電子部品試験ユニット。 - 請求項1記載の電子部品試験ユニットと、温度調節された気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
- チャンバと、前記チャンバ内に設置された請求項1記載の電子部品試験ユニットと、前記チャンバ内の気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
- 請求項2記載の電子部品試験ユニットと、前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流出口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間内の気体を吸引し得る気体吸引装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
- チャンバと、前記チャンバ内に設置された請求項2記載の電子部品試験ユニットと、前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流出口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間内の気体を吸引し得る気体吸引装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
- 請求項3記載の電子部品試験ユニットと、温度調節された気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
- チャンバと、前記チャンバ内に設置された請求項3記載の電子部品試験ユニットと、前記チャンバ内の気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
- 試験すべき電子部品の外部端子に接続し得る接続端子と、前記接続端子を保持するソケット本体とを備えた電子部品試験用ソケットであって、前記ソケット本体には、その内部に形成された空間に通じる気体流入口および気体流出口が設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケットと、該電子部品試験用ソケットに具備されたソケットガイドと、前記電子部品試験用ソケットに装着された電子部品を前記電子部品試験用ソケットの接続端子方向に押圧し得るプッシャと、気体供給装置とを備えた電子部品試験装置であって、
前記ソケットガイドは、ガイドブッシュに設けられた気体流入口と、該気体流入口に気体流通路を介して連通する気体流出口とを有しており、
前記ソケットガイドの気体流出口は、前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口を介して前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間と連通しており、
前記プッシャは、ガイドピンに設けられた気体流出口と、該気体流出口に気体流通路を介して連通する気体流入口とを有しており、
前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、前記プッシャの気体流入口と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが連通するようになっており、
前記気体供給装置は、前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、温度調節された気体を前記プッシャの気体流入口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に供給し得ることを特徴とする電子部品試験装置。 - チャンバをさらに備えた請求項10記載の電子部品試験装置であって、前記電子部品試験用ソケットが、前記チャンバ内に設置されており、前記気体供給装置が、前記チャンバ内の気体を前記プッシャの気体流入口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に供給し得ることを特徴とする前記電子部品試験装置。
- 試験すべき電子部品の外部端子に接続し得る接続端子と、前記接続端子を保持するソケット本体とを備えた電子部品試験用ソケットであって、前記ソケット本体には、その内部に形成された空間に通じる気体流入口および気体流出口が設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケットと、該電子部品試験用ソケットに具備されたソケットガイドと、前記電子部品試験用ソケットに装着された電子部品を前記電子部品試験用ソケットの接続端子方向に押圧し得るプッシャと、気体吸引装置とを備えた電子部品試験装置であって、
前記ソケットガイドは、ガイドブッシュに設けられた気体流出口と、該気体流出口に気体流通路を介して連通する気体流入口とを有しており、
前記ソケットガイドの気体流入口は、前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口を介して前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間と連通しており、
前記プッシャは、ガイドピンに設けられた気体流入口と、該気体流入口に気体流通路を介して連通する気体流出口とを有しており、
前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、前記プッシャの気体流出口と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが連通するようになっており、
前記気体吸引装置は、前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、前記プッシャの気体流出口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間内の気体を吸引し得ることを特徴とする電子部品試験装置。 - チャンバをさらに備えた請求項12記載の電子部品試験装置であって、前記電子部品試験用ソケットが前記チャンバ内に設置されていることを特徴とする前記電子部品試験装置。
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