DE102012204004A1

DE102012204004A1 - Abdeckvorrichtung für einen Kontaktierungsabschnitt einer Leiterplatte, Steuersystem für ein Mechatronikmodul und Verfahren zum Zusammenfügen eines Steuersystems

Info

Publication number: DE102012204004A1
Application number: DE102012204004A
Authority: DE
Inventors: Josef Loibl; Herbert Wallner; Roland Friedl
Original assignee: ZF Friedrichshafen AG
Current assignee: ZF Friedrichshafen AG
Priority date: 2012-03-14
Filing date: 2012-03-14
Publication date: 2013-09-19
Also published as: US9769945B2; CN104170178A; CN104170178B; US20150098193A1; WO2013135429A1

Abstract

Es wird eine Abdeckvorrichtung (130) für einen Kontaktierungsabschnitt (111) einer Leiterplatte (105) für ein Mechatronikmodul vorgeschlagen. Dabei weist der Kontaktierungsabschnitt (111) zumindest eine Anschlussöffnung (112) zum Anschließen eines elektrischen Anschlusselements (125) an die Leiterplatte (105) auf. Die Abdeckvorrichtung (130) ist dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckvorrichtung (130) ein Spanschutzelement und ein Dichtungselement zum Abdichten der Anschlussöffnung (112) aufweist. Dabei weist das Dichtungselement zumindest ein Sackloch zum Aufnehmen eines Endabschnitts des elektrischen Anschlusselements (125) auf.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Abdeckvorrichtung für einen Kontaktierungsabschnitt einer Leiterplatte für ein Mechatronikmodul, auf ein Steuersystem für ein Mechatronikmodul, auf eine Verwendung eines Dichtungselementes und auf ein Verfahren zum Zusammenfügen eines Steuersystems für ein Mechatronikmodul.
Ein mechatronisches Modul, z. B. eine integrierte Getriebesteuerung oder eine Lenkungssteuerung, besteht in der Regel aus einer Einheit mit mehreren Komponenten, wie beispielsweise Elektronik, Sensoren, Aktuatoren und Stecker, die elektrisch und mechanisch verbunden werden. Eine Getriebesteuerung für Fahrzeuggetriebe umfasst eine zentrale elektronische Steuereinheit, mit der Peripheriemodule bzw. weitere Steuerungsbaugruppen, wie beispielsweise Sensoren, Ventile oder Stecker für einen Anschluss an andere Fahrzeugsysteme zu verbinden sind. Bei einer Elektronik, die mit Hybridtechnik auf Keramikbasis aufgebaut wird, kann die Anbindung einzelner Sensoren bzw. Aktuatoren durch Laserschweißen von PI-Folien, Dickdrahtbonden von Folie (flexibler Leiter) oder Laserschweißen von Stanzgittern auf Metallpins erfolgen, die an einer elektronischen Steuerung (E-Box) angebracht sind. Als Schaltungsträger für die elektronische Steuereinheit ist eine Leiterplatte definiert. Weiterhin ist es möglich, eine Anbindung von Peripheriemodulen über einen direkten Stecker zu erzielen. Dabei werden z. B. Module, bestehend aus mehreren Litzen, welche in einem Steckergehäuse untergebracht sind, mit der Leiterplatte kontaktiert, indem die Enden des Steckers bzw. Moduls in die Leiterplatte gesteckt werden.
Die DE 10 2006 027 748 A1 offenbart eine Leiterplatte und ein Verfahren zur Herstellung einer lötfreien elektrischen Verbindung.
Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung eine verbesserte Abdeckvorrichtung für einen Kontaktierungsabschnitt einer Leiterplatte für ein Mechatronikmodul, ein verbessertes Steuersystem für ein Mechatronikmodul, eine Verwendung eines Dichtungselementes und ein verbessertes Verfahren zum Zusammenfügen eines Steuersystems für ein Mechatronikmodul, gemäß den Hauptansprüchen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.
Gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann ein Kontaktierungsabschnitt einer Leiterplatte, an dem beispielsweise Peripheriemodule und dergleichen mittels elektrischer Anschlusselemente elektrisch an die Leiterplatte angeschlossen werden können, mittels einer Abdeckvorrichtung mit einem Dichtungselement und einem Spanschutzelement abgedeckt und abgedichtet werden. Insbesondere können in dem Dichtungselement der Abdeckvorrichtung Sacklöcher zur Aufnahme von über die Leiterplatte überstehenden Abschnitten der elektrischen Anschlusselemente vorgesehen sein.
Dies ermöglicht einen einfach zu realisierenden Schutz von elektrischen Verbindungsstellen, wie beispielsweise Löt- oder Einpressstellen, gegenüber umgebenden, z. T. aggressiven Medien. Es ist somit ein Einsatz einfacher und kostengünstiger Bauteile, beispielsweise Elastomerteile in Form von Matten oder Ähnlichem möglich, wobei keine zusätzlichen Verguss-Prozesse oder dergleichen erforderlich sind, um eine Abdichtwirkung zu erzielen. Dabei kann auch eine Verwendung beispielsweise einer Formdichtung vermieden werden, welche teuer in der Herstellung wäre und bezogen auf die Anzahl der an der Leiterplatte befestigten Module bzw. Stecker prozesstechnisch aufwendig und kostspielig wäre. Für eine elektrische Ankontaktierung der Leiterplatte sind somit einfache Fertigungsverfahren, wie zum Beispiel Einpressen oder Löten einsetzbar. Aufgrund der Abdeckvorrichtung kann die Ankontaktierung auch in widrigen Umgebungen eingesetzt werden. So kann gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sichergestellt werden, dass ein umgebendes Medium, wie z. B. Getriebeöl und etwaige Partikel, nicht an die Verbindungsstellen gelangen kann. Somit kann eine Gefahr von Kurzschlüssen und Ausfällen z. B. durch Korrosion sicher verhindert werden, wobei die Abdeckvorrichtung den Kontaktierungsabschnitt der Leiterplatte sicher, einfach und kostengünstig abdichten kann.
Die vorliegende Erfindung schafft eine Abdeckvorrichtung für einen Kontaktierungsabschnitt einer Leiterplatte für ein Mechatronikmodul, wobei der Kontaktierungsabschnitt zumindest eine Anschlussöffnung zum Anschließen eines elektrischen Anschlusselements an die Leiterplatte aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckvorrichtung ein Spanschutzelement und ein Dichtungselement zum Abdichten der zumindest einen Anschlussöffnung aufweist, wobei das Dichtungselement zumindest ein Sackloch zum Aufnehmen eines Endabschnitts des zumindest einen elektrischen Anschlusselements aufweist.
Das Mechatronikmodul kann beispielsweise Teil eines Fahrzeuggetriebes bzw. einer Getriebesteuerung für ein Fahrzeug sein. Bei dem Fahrzeuggetriebe kann es sich um ein Direktschaltgetriebe oder ein automatisches Getriebe handeln. Das Fahrzeuggetriebe kann für ein Fahrzeug vorgesehen sein, bei dem es sich um ein Kraftfahrzeug, wie beispielsweise einen Personenkraftwagen oder Lastkraftwagen handeln kann. Bei der Leiterplatte kann es sich um eine Schaltungsplatine mit elektrischer Schaltung, Leiterbahnen und Anschlussflächen handeln. Die Leiterplatte kann Teil eines Steuergeräts für das Mechatronikmodul sein. Das Steuergerät kann hierbei eine zentrale Funktion bei der Getriebesteuerung übernehmen. Auf der Leiterplatte kann eine elektrische Schaltung angeordnet sein. Dabei kann die elektrische Schaltung zentrale Steuerkomponenten zur Steuerung des Mechatronikmoduls realisieren. Dazu sind elektrische Bauelemente in einem Bauelementeabschnitt der Leiterplatte angeordnet. Die Leiterplatte weist den Kontaktierungsabschnitt auf, in dem die zumindest eine Anschlussöffnung angeordnet ist. Die zumindest eine Anschlussöffnung der Leiterplatte kann in einem Randabschnitt der Leiterplatte angeordnet sein. Unter einem Randabschnitt kann ein länglicher Bereich entlang zumindest einer Kante der Leiterplatte verstanden werden. Die zumindest eine Anschlussöffnung kann ein metallisiertes Durchgangsloch sein. Die zumindest eine Anschlussöffnung kann sich von einer ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte zu einer der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden, zweiten Hauptoberfläche der Leiterplatte erstreckt. Die zumindest eine Anschlussöffnung kann über eine Leiterbahn mit der elektrischen Schaltung auf der Leiterplatte elektrisch verbunden sein. Bei dem elektrischen Anschlusselement kann es sich um einen Kontaktstift eines Steckers, Steckermoduls oder dergleichen, um ein Kabel, einen Draht, eine Litze oder eine andere elektrische Anschlussleitung handeln. Der Endabschnitt des zumindest einen elektrischen Anschlusselements kann aus der Anschlussöffnung vorstehen. Das Spanschutzelement kann ein Abdeckelement, einen Deckel, eine Kappe oder dergleichen aufweisen. Das Spanschutzelement kann aus einem Kunststoff oder einem Metall oder dergleichen gefertigt sein. Das Spanschutzelement kann ausgebildet sein, um den Kontaktierungsabschnitt der Leiterplatte und den Endabschnitt des zumindest einen elektrischen Anschlusselements abzudecken. Das Spanschutzelement kann an die Leiterplatte z. B. verklebt, verpresst, verrastet, heißverstemmt oder verschraubt werden. Das Spanschutzelement kann aus Metall, z. B. Blech oder Aluminium-Druckguss, als Einzelteil oder als Verlängerung einer Elektronik-Grundplatte ausgeführt sein. Das Dichtungselement ist ausgebildet, um eine Abdichtung des Kontaktierungsabschnitts der Leiterplatte zu bewirken. Das Dichtungselement kann ausgebildet sein, um eine Abdichtung um die zumindest eine Anschlussöffnung bzw. den Endabschnitt des zumindest einen elektrischen Anschlusselements herum zu bewirken. Das zumindest eine Sackloch kann in Gestalt einer Vertiefung ausgeformt sein. Das Sackloch kann einen Boden aufweisen, also kein Durchgangsloch sein. Das zumindest eine Sackloch kann einen Umfang, eine Tiefe und/oder ein Profil aufweisen, die ausgebildet sind, um den aus der zumindest einen Anschlussöffnung herausragenden Endabschnitt des zumindest einen elektrischen Anschlusselements aufzunehmen. Das zumindest eine Sackloch kann einen Umfang aufweisen, der ausgebildet ist, um die zumindest eine Anschlussöffnung zu umgeben.
Dabei kann das Dichtungselement zwischen dem Spanschutzelement und einer ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte anordenbar sein. Das Dichtungselement kann ausgebildet sein, um eine Abdichtung des Kontaktierungsabschnitts an der ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte zu bewirken. Das Dichtungselement kann ausgebildet sein, um eine Abdichtung zwischen dem Spanschutzelement und dem Kontaktierungsabschnitt an der ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte um die zumindest eine Anschlussöffnung bzw. den Endabschnitt des zumindest einen elektrischen Anschlusselements herum zu bewirken. Bei der ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte handelt es sich hierbei um eine Hauptoberfläche, von welcher der Endabschnitt des zumindest einen elektrischen Anschlusselements vorsteht. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass eine Abdeckwirkung und eine Abdichtwirkung der Abdeckvorrichtung verbessert werden können und somit ein Schutz vor Verunreinigungen, Kurzschlüssen und dergleichen erhöht werden kann.
Auch kann das Spanschutzelement einen im an der Leiterplatte angebrachten Zustand zu der Leiterplatte hin offenen Abdeckraum aufweisen, in dem das Dichtungselement zumindest teilweise aufnehmbar sein kann. Der Abdeckraum kann an einer Seite offen ausgeformt sein. Im an der Leiterplatte angebrachten Zustand kann eine Umfangskante des Spanschutzelements, die die offene Seite des Abdeckraums umgibt, auf der Leiterplatte aufsetzen oder der Leiterplatte zugewandt sein. Die Umfangskante der offenen Seite des Abdeckraums kann eine Grundfläche umschließen, die zumindest einer Fläche des Kontaktierungsabschnitts der Leiterplatte an der ersten Hauptoberfläche entspricht. Im noch nicht montierten Zustand kann sich das Dichtungselement teilweise aus dem Abdeckraum heraus erstrecken. Im an der Leiterplatte angebrachten Zustand kann das Dichtungselement vollständig in dem Abdeckraum des Spanschutzelements aufgenommen sein. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass das Spanschutzelement und das Dichtungselement relativ zueinander in einer definierten Positionsbeziehung, gegebenenfalls gemeinsam, auf die Leiterplatte aufbringbar sind. So kann eine Abdeck- sowie Abdichtfunktion der Abdeckvorrichtung auf sichere, positionsmäßig präzise und effiziente Weise realisiert werden.
Insbesondere kann das Dichtungselement eine Dichtmatte aus einem Elastomermaterial aufweisen. Dabei kann das Dichtungselement an den Kontaktierungsabschnitt der Leiterplatte anpressbar sein. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass die Abdichtfunktion der Abdeckvorrichtung besonders kostengünstig und einfach bzw. mit geringem Montageaufwand erfüllt werden kann.
Gemäß einer Ausführungsform kann ein weiteres Dichtungselement zum Abdichten der zumindest einen Anschlussöffnung vorgesehen sein. Dabei kann das weitere Dichtungselement zum Durchführen des elektrischen Anschlusselements aufweisen. Ferner kann die Leiterplatte zwischen dem weiteren Dichtungselement und dem Dichtungselement anordenbar sein. Somit kann das weitere Dichtungselement an eine der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegende, zweite Hauptoberfläche der Leiterplatte anpressbar sein. Im an die Leiterplatte angebrachten Zustand des weiteren Dichtungselements ist die zumindest eine Durchgangsöffnung des weiteren Dichtungselements im Bereich der zumindest einen Anschlussöffnung des Kontaktierungsabschnitts der Leiterplatte angeordnet. So kann das weitere Dichtungselement ausgebildet sein, um eine Abdichtung zwischen einer das zumindest eine elektrische Anschlusselement aufweisenden Steckervorrichtung oder dergleichen und einer Hauptoberfläche der Leiterplatte um die zumindest eine Anschlussöffnung herum zu bewirken. Auch kann das weitere Dichtungselement ohne Durchgangsöffnung ausgeformt sein. Das weitere Dichtungselement kann statt der zumindest einen Durchgangsöffnung dann zumindest eine Nut zum Führen des zumindest einen elektrischen Anschlusselements aufweisen. Das weitere Dichtungselement bietet den Vorteil, dass der Kontaktierungsabschnitt bzw. die zumindest eine Anschlussöffnung von beiden Hauptoberflächen der Leiterplatte aus zuverlässig abgedichtet werden kann. So können sämtliche Anschlüsse, Pins bzw. Stanzgitter, sowie alle Zwischenräume zur Leiterplatte im Kontaktierungsabschnitt dicht verschlossen werden.
Hierbei kann das weitere Dichtungselement eine Mehrzahl von benachbart angeordneten Durchgangsöffnungen zum Durchführen einer Mehrzahl von benachbart angeordneten elektrischen Anschlusselementen aufweisen. Auch kann das Dichtungselement eine Mehrzahl von benachbart angeordneten Sacklöchern zum Aufnehmen einer Mehrzahl von Endabschnitten der Mehrzahl von benachbart angeordneten elektrischen Anschlusselementen aufweisen. Ferner kann in dem Kontaktierungsabschnitt der Leiterplatte eine Mehrzahl von benachbart angeordneten Anschlussöffnungen angeordnet sein. In diesem Kontext kann die Leiterplatte eine Mehrzahl von Anschlussöffnungen aufweisen, die nebeneinander entlang zumindest einer Seitenkante der Leiterplatte in dem Kontaktierungsabschnitt einreihig oder mehrreihig angeordnet sind. Es kann entlang einer ersten Seitenkante der Leiterplatte eine erste Mehrzahl von Anschlussöffnungen in einem ersten Kontaktierungsabschnitt angeordnet sein und kann beispielsweise entlang zumindest einer weiteren Seitenkante der Leiterplatte zumindest eine weitere Mehrzahl von Anschlussöffnungen in einem weiteren Kontaktierungsabschnitt angeordnet sein. Eine einzelne der Anschlussöffnungen dient der Herstellung einer elektrischen und mechanischen Verbindung mit einem einzelnen elektrischen Anschlusselement. Somit kann an die Leiterplatte auch eine Mehrzahl von elektrischen Anschlusselementen angeschlossen werden. Die Mehrzahl von benachbart angeordneten Durchgangsöffnungen des weiteren Dichtungselements, die Mehrzahl von benachbart angeordneten elektrischen Anschlusselementen, die Mehrzahl von benachbart angeordneten Sacklöchern des Dichtungselements und die Mehrzahl von benachbart angeordneten Anschlussöffnungen der Leiterplatte können einreihig oder mehrreihig angeordnet sein. Dabei kann sich eine Verbindungslinie der zumindest einen Reihe von Durchgangsöffnungen, Sacklöchern, Anschlussöffnungen und elektrischen Anschlusselementen entlang einer Geraden erstrecken. Auch können sich Verbindungslinien einzelner Reihen von Durchgangsöffnungen, Sacklöchern, Anschlussöffnungen und elektrischen Anschlusselementen parallel zueinander erstrecken. Eine Anzahl und Anordnung der Sachlöcher kann einer Anzahl und Anordnung der Anschlussöffnungen entsprechen. Die Anordnung der Anschlussöffnungen kann der Anordnung der Anschlusselemente entsprechen, wobei die Anzahl und Anordnung der Anschlussöffnungen gleich oder größer der Anzahl der Anschlusselemente sein kann. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass auch eine Mehrzahl von elektrischen Anschlusselementen, mittels derer eine elektrische Verbindung zu einem oder einer Mehrzahl von Peripheriemodulen herstellbar ist, an die Leiterplatte angeschlossen werden kann. Auch bei Vorliegen von mehreren elektrischen Anschlusselementen bleibt die Abdeckung und Abdichtung mittels der Abdeckvorrichtung kostengünstig und die Montierbarkeit einfach.
Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Steuersystem für ein Mechatronikmodul, wobei das Steuersystem folgende Merkmale aufweist:
eine Leiterplatte mit zumindest einer in einem Kontaktierungsabschnitt der Leiterplatte angeordneten Anschlussöffnung;
zumindest ein elektrisches Anschlusselement, das an die zumindest eine Anschlussöffnung der Leiterplatte angeschlossen ist; und
eine vorstehend genannte Abdeckvorrichtung, wobei die Abdeckvorrichtung die zumindest eine Anschlussöffnung abdichtend an der Leiterplatte angebracht ist.
In Verbindung mit dem Steuersystem kann eine oben genannte Abdeckvorrichtung vorteilhaft eingesetzt bzw. verwendet werden. Bei dem zumindest einen Peripheriemodul kann es sich um eine Sensorbaugruppe, eine Aktuatorbaugruppe, beispielsweise eine Ventilbaugruppe, oder dergleichen handeln. Das zumindest eine Peripheriemodul kann über zumindest einen elektrischen Anschluss des Peripheriemoduls mittels des zumindest einen elektrischen Anschlusselements elektrisch kontaktiert werden. Wenn das zumindest eine elektrische Anschlusselement ausgebildet ist, um sich in dem Kontaktloch durch die Leiterplatte hindurch zu erstrecken, und somit einen überstehenden Endabschnitt aufweist, kann mittels des Spanschutzelementes und des Dichtungselementes ein Schutz gegen Verschmutzung und Kurzschlüsse des zumindest einen elektrischen Anschlusselements sichergestellt werden.
Gemäß einer Ausführungsform kann das Spanschutzelement der Abdeckvorrichtung fluiddicht mit der Leiterplatte verbunden sein. Somit kann eine Verbindung des Spanschutzelementes mit der Leiterplatte dicht gegenüber Flüssigkeiten, Partikeln und dergleichen sein. Das Spanschutzelement kann ausgebildet sein, um auf geeignete Art und Weise dicht mit der Leiterplatte verbunden zu werden. Um den Kontaktierungsabschnitt bzw. die zumindest eine Anschlussöffnung und den Endabschnitt des zumindest einen elektrischen Anschlusselementes beispielsweise vor eindringendem Öl oder anderen Flüssigkeiten oder Schmutzpartikeln noch besser zu schützen, kann das Spanschutzelement auf der Leiterplatte dicht aufgesetzt werden. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass eine Dichtwirkung der Abdeckvorrichtung weiter verbessert werden kann und dabei eine zweistufig ausgeführte Schutzfunktion vor Verunreinigungen, Kurzschlüssen und dergleichen mittels des Dichtungselements und auch des Spanschutzelementes geschaffen werden kann. Somit kann das Spanschutzelement sowohl Schutz vor mechanischen Belastungen als auch Schutz vor eindringendem Fluid bieten.
Das zumindest eine elektrische Anschlusselement kann Teil einer Steckervorrichtung, eines Steckers oder dergleichen sein. Dabei kann zwischen der Leiterplatte und der Steckervorrichtung das weitere Dichtungselement der Abdeckvorrichtung angeordnet sein. Auch können Befestigungsmittel zur Befestigung des Spanschutzelements und/oder des zumindest einen elektrischen Anschlusselements bzw. der Steckervorrichtung an der Leiterplatte vorgesehen sein. Bei den Befestigungsmitteln kann es sich beispielsweise um Schrauben, Gewindeöffnungen, Klebstoff, Rastelemente, Nieten oder dergleichen handeln. So kann das Spanschutzelement und/oder eine Steckervorrichtung sicher und zuverlässig an der Leiterplatte befestigt werden.
Zudem können Relativbewegungen des zumindest einen elektrischen Anschlusselements zu der Leiterplatte, z. B. infolge von Vibrationsbelastungen, verhindert werden. Somit kann das Spanschutzelement ausgebildet sein, um auf geeignete Art und Weise mit der Leiterplatte und/oder mit der Steckervorrichtung verbunden zu werden.
Die vorliegende Erfindung schafft ferner eine Verwendung eines Dichtungselementes mit zumindest einem Sackloch zum Abdichten zumindest einer in einem Kontaktierungsabschnitt einer Leiterplatte angeordneten Anschlussöffnung und zum Aufnehmen eines Endabschnitts zumindest eines elektrischen Anschlusselements in dem zumindest einen Sackloch.
Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum Zusammenfügen eines Steuersystems für ein Mechatronikmodul, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
Bereitstellen einer Leiterplatte mit zumindest einer in einem Kontaktierungsabschnitt der Leiterplatte angeordneten Anschlussöffnung;
Bereitstellen einer vorstehend genannten Abdeckvorrichtung;
Durchführen eines Endabschnitts eines elektrischen Anschlusselements durch die zumindest eine Anschlussöffnung der Leiterplatte; und
Montieren der Abdeckvorrichtung an der Leiterplatte, wobei der Endabschnitt des elektrischen Anschlusselements in dem zumindest einen Sackloch des Dichtungselements aufgenommen wird.
Durch die Ausführung des Verfahrens kann ein oben beschriebenes Steuersystem vorteilhaft montiert werden. Es kann auch eine Mehrzahl elektrischer Anschlusselemente vorgesehen sein, die beispielsweise in einem Stecker zusammengefasst sein können. Vor dem oder während des Schritts des Durchführens kann das weitere Dichtungselement der Abdeckvorrichtung an die Leiterplatte angepresst werden. Dann kann im Schritt des Durchführens der Endabschnitt des elektrischen Anschlusselements durch die zumindest eine Durchgangsöffnung des weiteren Dichtungselements und durch die zumindest eine Anschlussöffnung der Leiterplatte hindurchgeführt werden. Alternativ kann das weitere Dichtungselement der Abdeckvorrichtung vor dem Schritt des Durchführens mit einer das elektrische Anschlusselement aufweisenden Steckervorrichtung verbunden werden. Im Schritt des Montierens kann das Dichtungselement an die Leiterplatte angepresst werden. Dann kann das Spanschutzelement mit der Leiterplatte verbunden werden. Alternativ kann das Dichtungselement mit dem Spanschutzelement verbunden werden. Dann können das Dichtungselement und das Spanschutzelement mit der Leiterplatte verbunden werden. Auch können der Schritt des Durchführens und der Schritt des Montierens zumindest teilweise gleichzeitig ausgeführt werden. Dabei kann auf die Leiterplatte von beiden Hauptoberflächen Druck ausgeübt werden, sodass einseitige Belastungen minimiert und Abdichtwirkungen verbessert werden können.
Gemäß einer Ausführungsform kann im Schritt des Montierens das Dichtungselement mittels des Spanschutzelements der Abdeckvorrichtung an die Leiterplatte angepresst werden. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass ein Werkzeug zum Anpressen eingespart werden kann, da das Spanschutzelement als ein Anpresswerkzeug dienen kann. Somit kann ein sicherer, unaufwendiger und zuverlässiger Schutz gegen Verschmutzung und dergleichen für das zumindest eine elektrische Anschlusselement bzw. die zumindest eine Anschlussöffnung geschaffen werden.
Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:
1 ein Steuersystem mit einer Abdeckvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
2 einen Teil eines Steuersystems mit einer Abdeckvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
3 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
4A bis 4D verschiedene Ansichten eines Teils eines Steuersystems mit einer Abdeckvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.
1 zeigt eine schematische Darstellung eines Steuersystems 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Steuersystem 100 weist eine Leiterplatte 105 und ein Peripheriemodul 110 auf. Die Leiterplatte 105 weist einen Kontaktierungsabschnitt 111 auf. In dem Kontaktierungsabschnitt 111 sind zwei Anschlussöffnungen 112 angeordnet. Das Peripheriemodul 110 ist über zwei elektrische Leitungen mit der Leiterplatte 105 elektrisch verbunden. Bei den elektrischen Leitungen kann es sich um Litzen, Kabel oder dergleichen handeln. Endabschnitte der elektrischen Leitungen sind als elektrische Anschlusselemente 125 ausgeführt oder mit elektrischen Anschlusselementen 125, beispielsweise eines Steckers verbunden. Gezeigt sind zwei elektrische Anschlusselemente 125 die jeweils durch eine der Anschlussöffnungen 112 geführt sind. Die Leiterplatte weist eine Abdeckvorrichtung 130 zum Abdecken des Kontaktierungsabschnitts 111 auf. Anders als in 1 dargestellt, kann das Steuersystem 100 eine andere Anzahl von Anschlussöffnungen 112, Peripheriemodulen 110, elektrischen Anschlusselementen 125 und/oder Abdeckvorrichtungen 130 aufweisen. Das Steuersystem 100 kann Teil eines Mechatronikmoduls für eine Getriebesteuerung oder eine Lenkungssteuerung eines Fahrzeugs sein. Die Leiterplatte 105 kann Teil eines Steuergeräts des Steuersystems 100 sein.
Das Peripheriemodul 110 ist mittels der elektrischen Anschlusselemente 125 mit den Anschlussöffnungen 112 der Leiterplatte 105 verbunden. Insbesondere ist das Peripheriemodul 110 mittels der elektrischen Anschlusselemente 125 elektrisch und mechanisch mit den Anschlussöffnungen 112 der Leiterplatte 105 verbunden. Dabei ist ein erstes der elektrischen Anschlusselemente 125 an einer ersten der Anschlussöffnungen 112 angeschlossen. Ein zweites der elektrischen Anschlusselemente 125 ist an einer zweiten der Anschlussöffnungen 112 angeschlossen.
Die Abdeckvorrichtung 130 ist mit der Leiterplatte 105 verbunden. Dabei ist die Abdeckvorrichtung 130 ausgebildet, um die in dem Kontaktierungsabschnitt 111 angeordneten Anschlussöffnungen 112 bzw. Endabschnitte der elektrischen Anschlusselemente 125 abzudichten und abzudecken. Auf die Abdeckvorrichtung 130 wird im Folgenden unter Bezugnahme auf 2 noch detaillierter eingegangen.
2 zeigt einen Teil eines Steuersystems mit einer Abdeckvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Genauer gesagt zeigt 2 eine Querschnittsansicht. Bei dem Steuergerät und der Abdeckvorrichtung kann es sich um das Steuergerät und die Abdeckvorrichtung aus 1 handeln. Gezeigt sind eine Leiterplatte 105 mit beispielhaft drei Anschlussöffnungen 112, beispielhaft zwei elektrische Anschlusselemente 125 als Teile einer Steckervorrichtung 225 und einer Abdeckvorrichtung. Die Abdeckvorrichtung weist ein Spanschutzelement 231 mit einem Abdeckraum 232, ein Dichtungselement 233 bzw. eine Elastomer-Dichtmatte mit beispielhaft drei Sacklöchern 234 und ein weiteres Dichtungselement 235 bzw. eine weitere Elastomer-Dichtmatte mit beispielhaft drei Durchgangsöffnungen 236 auf. Ferner sind zwei Befestigungsmittel 240 und zwei Befestigungsvorsprünge 245 gezeigt, über die die Steckervorrichtung 225 und das Spanschutzelement 231 miteinander und mit der Leiterplatte 105 verbunden sind.
Die Anschlussöffnungen 112 der Leiterplatte 105 sind als Durchgangslöcher von einer ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte 105, der in 2 unten dargestellten Hauptoberfläche, zu einer zweiten Hauptoberfläche der Leiterplatte 105, der in 2 oben dargestellten Hauptoberfläche, ausgeformt sind. Die Anschlussöffnungen 112 sind ausgebildet, um z. B. eine Löt- oder Einpressverbindung mit den elektrischen Anschlusselementen 125 zu ermöglichen.
Die elektrischen Anschlusselemente 125 können z. B. Anschlussstifte, Kontaktstifte bzw. Pins, Teile eines Stanzgitters oder Litzen sein oder aufweisen. Die elektrischen Anschlusselemente 125 sind in der Steckervorrichtung 225 aufgenommen. Bei der Steckervorrichtung kann es sich z. B. um einen Kunststoffhalter, ein Kunststoffgehäuse oder dergleichen für die elektrischen Anschlusselemente 125 handeln. Die Steckervorrichtung 225 ist an der zweiten Hauptoberfläche der Leiterplatte 105, der in 2 oben dargestellten Hauptoberfläche, angebracht. In der Steckervorrichtung 225 ist ein partiell umschlossener, zu der zweiten Hauptoberfläche der Leiterplatte 105 hin geöffneter Aufnahmeraum angeordnet. Das weitere Dichtungselement 235 der Abdeckvorrichtung ist in dem Aufnahmeraum der Steckervorrichtung 225 angeordnet. Das weitere Dichtungselement 235 ist somit zwischen der Steckervorrichtung 225 und der zweiten Hauptoberfläche der Leiterplatte 105 angeordnet. Das weitere Dichtungselement 235 ist einen Kontaktierungsbereich an der zweiten Hauptoberfläche der Leiterplatte 105 abdichtend angeordnet. Lediglich Randabschnitte der Steckervorrichtung 225 setzen auf der zweiten Hauptoberfläche der Leiterplatte auf. Die Durchgangsöffnungen 236 des weiteren Dichtungselementes 235 sind mit den Anschlussöffnungen 112 der Leiterplatte 105 ausgerichtet. Die beiden elektrischen Anschlusselemente 125 erstrecken sich durch die Steckervorrichtung 225, durch zwei der drei dargestellten Durchgangsöffnungen 236 des weiteren Dichtungselementes 235 und durch die Anschlussöffnungen 112 der Leiterplatte 105.
Das Spanschutzelement 231 bzw. der Spanschutzdeckel bzw. -boden kann beispielsweise aus Aluminium oder Kunststoff gefertigt sein. Das Spanschutzelement 231 ist an der ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte 105, der in 2 unten dargestellten Hauptoberfläche, angebracht. Das Spanschutzelement 231 weist ein U-förmiges Querschnittsprofil auf. In dem Spanschutzelement 231 ist der partiell umschlossene, zu der ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte 105 hin geöffnete Abdeckraum 232 angeordnet. Das Dichtungselement 233 der Abdeckvorrichtung ist in dem Abdeckraum 232 des Spanschutzelementes 231 angeordnet. Das Dichtungselement 233 ist somit zwischen dem Spanschutzelement 231 und der ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte 105 angeordnet. Das Dichtungselement 233 ist einen Kontaktierungsbereich an der ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte 105 abdichtend angeordnet. Lediglich Randabschnitte des Spanschutzelementes 231 setzen auf der ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte auf. Die Sacklöcher 234 des Dichtungselementes 233 sind mit den Anschlussöffnungen 112 der Leiterplatte 105 ausgerichtet. Die beiden elektrischen Anschlusselemente 125 erstrecken sich durch die Anschlussöffnungen 112 der Leiterplatte 105 hindurch. Endabschnitte der elektrischen Anschlusselemente 125 ragen über die erste Hauptoberfläche der Leiterplatte 105 hinaus in die Sacklöcher 234 des Dichtungselementes 233 hinein.
Die Befestigungsmittel 240 und Befestigungsvorsprünge 245 sind ausgebildet, um eine mechanische Verbindung des Spanschutzelementes 231 und der Steckervorrichtung 225 miteinander und mit der Leiterplatte 105 z. B. mittels Kleben, Schrauben, Nieten, Laserschweißen, Heißverstemmen etc. zu ermöglichen. Die Befestigungsmittel 240 verbinden die auf der Leiterplatte aufsetzenden Randabschnitte des Spanschutzelementes 231 und der Steckervorrichtung 225 miteinander und mit der Leiterplatte 105. Die Befestigungsmittel 240 sind beispielsweise mehrteilig ausgeführt. Die Befestigungsmittel 240 weisen insbesondere Befestigungsvorsprünge 245 an der Steckervorrichtung 225, Befestigungselemente an dem Spanschutzelement 231 und/oder getrennt vorgesehene Befestigungsmittel 240, wie z. B. Schrauben, Nieten oder dergleichen auf.
3 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 300 zum Zusammenfügen eines Steuersystems für ein Mechatronikmodul, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In einem Schritt 310 wird eine Leiterplatte mit zumindest einer in einem Kontaktierungsabschnitt der Leiterplatte angeordneten Anschlussöffnung bereitgestellt. In einem Schritt 320 wird eine Abdeckvorrichtung für einen Kontaktierungsabschnitt einer Leiterplatte für ein Mechatronikmodul bereitgestellt. Dabei weist die Abdeckvorrichtung ein Spanschutzelement und ein Dichtungselement zum Abdichten der zumindest einen Anschlussöffnung auf. Das Dichtungselement weist zumindest ein Sackloch zum Aufnehmen eines Endabschnitts zumindest eines elektrischen Anschlusselements auf. In einem Schritt 330 wird ein Endabschnitt eines elektrischen Anschlusselements durch die zumindest eine Anschlussöffnung der Leiterplatte geführt. Das Verfahren 300 weist zudem einen Schritt 340 des Montierens der Abdeckvorrichtung an der Leiterplatte auf, wobei der Endabschnitt des elektrischen Anschlusselements in dem zumindest einen Sackloch des Dichtungselements aufgenommen wird. Durch die Ausführung des Verfahrens 300 kann ein Steuersystem zusammengefügt werden, wie es in den 1 und 2 bzw. den 4A bis 4D gezeigt und beschrieben ist.
4A zeigt einen Teil eines Steuersystems mit einer Abdeckvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Genauer gesagt zeigt 4A eine perspektivische Ansicht eines Teils eines Steuersystems mit einer Abdeckvorrichtung in einem zusammengefügten Zustand. Bei dem Steuergerät und der Abdeckvorrichtung kann es sich um das Steuergerät und die Abdeckvorrichtung aus 2 handeln, mit der Ausnahme, dass in 4A beispielhaft sechs elektrische Anschlusselemente 125 in Gestalt von elektrischen Kabeln vorgesehen sind. Auch wenn es in 4A nicht explizit dargestellt ist, sind die elektrischen Anschlusselemente 125 in der Steckervorrichtung 225 im rechten Winkel abgewinkelt aufgenommen. Ferner können sechs Anschlussöffnungen in der Leiterplatte 105 angeordnet sein, können sechs Sacklöcher in dem Dichtungselement angeordnet sein und können sechs Durchgangsöffnungen in dem weiteren Dichtungselement angeordnet sein, wobei aufgrund der perspektivischen Ansicht in dem zusammengefügten Zustand die Anschlussöffnungen, das Dichtungselement, das weitere Dichtungselement sowie die Endabschnitte der elektrischen Anschlusselemente 125 verdeckt bzw. nicht erkennbar sind.
4B zeigt den Teil des Steuersystems mit der Abdeckvorrichtung aus 4A. Dabei entspricht die Darstellung in 4B der Darstellung aus 4A bis auf die Tatsache, dass das Steuersystem und die Abdeckvorrichtung in 4B aus einer anderen Perspektive als in 4A gezeigt sind und dass das Spanschutzelement 231 teilweise weggeschnitten dargestellt ist, sodass die in dem Spanschutzelement 231 aufgenommenen Endabschnitte der elektrischen Anschlusselemente 125 zu erkennen sind. Ferner ist das Dichtungselement aus dem Spanschutzelement 231 entfernt und folglich nicht gezeigt.
4C zeigt den Teil des Steuersystems mit der Abdeckvorrichtung aus 4A bzw. 4B. Dabei entspricht die Darstellung in 4C der Darstellung aus 4A bzw. 4B mit der Ausnahme, dass die Steckervorrichtung 225 in einem nicht an der Leiterplatte 105 angebrachten, mit den in 4C erkennbaren beispielhaft sechs Kontaktlöchern 112 der Leiterplatte 105 ausgerichteten und von der Leiterplatte 105 beabstandeten Zustand gezeigt ist. Auch ist das Spanschutzelement 231 von der Leiterplatte 105 beabstandet dargestellt. Somit zeigt 4C d den Teil des Steuersystems mit der Abdeckvorrichtung aus 4A bzw. 4B in einer partiellen Explosivdarstellung, wobei das Dichtungselement sowie das weitere Dichtungselement nicht dargestellt sind.
4D zeigt den Teil des Steuersystems mit der Abdeckvorrichtung aus 4A, 4B bzw. 4C. Ähnlich 4C zeigt 4D den Teil des Steuersystems mit der Abdeckvorrichtung in einer partiellen Explosivdarstellung, jedoch aus einer anderen Perspektive als 4C.
Im Folgenden werden verschiedene Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung zusammenfassend unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 erläutert. Angaben wie „oben“, „unten“ etc. beziehen sich hierbei auf die Anordnung der Elemente, wie sie in 2 gezeigt ist.
Bei der Abdeckvorrichtung 130 kann es sich um eine Vorrichtung zum Abdecken und Abdichten einer Verbindungsstelle an einer Leiterplatte bzw. eines Steckers oder Moduls eines Steuersystems 100 handeln. Elektrische Anschlusselemente 125, z. B. Stanzgitter-, Draht-, Stift oder Litzenenden von Peripheriemodulen 110, z. B. Sensor-, Aktuator- oder Stecker-Modulen, werden in die Anschlussöffnungen 112 der Leiterplatte 105 eingeführt und beispielsweise gelötet oder als Press-Fit ausgeführt und in die Anschlussöffnungen 112 der Leiterplatte 105 eingepresst oder in sonstiger Art und Weise lösbar bzw. nicht lösbar mit der Leiterplatte 105 verbunden.
Um diese elektrische Löt- oder Einpressverbindung vor Medien wie z. B. Getriebeöl zu schützen, wird gemäß einem Ausführungsbeispiel auf beiden Seiten der Leiterplatte 105 ein Dichtungselement 233, 235 in Gestalt eines Elastomerteils oder Gummiteils verwendet. Dieses Elastomerteil oder Gummiteil kann als Matte ausgeführt sein. Das Elastomerteil auf der Unterseite, d. h. das Dichtungselement 233, weist Sacklöcher 234 auf, die die Einpress- oder Lötstellen im Bereich der Anschlussöffnungen 112 der Leiterplatte 105 umschließen. Das Elastomerteil auf der Oberseite, d. h. das weitere Dichtungselement 235, weist beispielsweise entweder runde oder rechteckige Ausnehmungen bzw. Durchgangsöffnungen 236 oder einfache Schlitze in dem Elastomerteil auf, die die einzelnen elektrischen Anschlusselemente 125 umschließen. Das weitere Dichtungselement 235 kann z. B. in einem Stecker bzw. einer die elektrischen Anschlusselemente 125 aufweisenden Steckervorrichtung 225 bereits integriert sein.
Beide Dichtungselemente 233, 235 können über geeignete Hilfsteile, z. B. aus Kunststoff oder Metall, an die Leiterplatte 105 gepresst werden. Auch kann ein Anpressen über die Steckervorrichtung 225 bzw. ein Steckergehäuse und/oder das Spanschutzelement 231 bzw. den Spanschutzdeckel erfolgen. Dabei werden die beiden Gehäuseteile, d. h. das Spanschutzelement 231 und die Steckervorrichtung 225, fest auf die Leiterplatte gedrückt, sodass die Dichtungselemente 233, 235 die elektrischen Anschlusselemente 125 bzw. sämtliche Anschlüsse, Pins bzw. Stanzgitter, sowie alle Zwischenräume zur Leiterplatte 105 sicher dicht verschließen. Um einen Spanschutz bzw. Schutz vor z. B. Kurzschlüssen zwischen den einzelnen elektrischen Anschlusselementen 125 bzw. Kontakten zu verwirklichen, wird auf der Unterseite der Leiterplatte 105 gegenüber der Steckervorrichtung 225 das Spanschutzelement 231 aufgebracht.
Die beschriebenen und in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele sind nur beispielhaft gewählt. Unterschiedliche Ausführungsbeispiele können vollständig oder in Bezug auf einzelne Merkmale miteinander kombiniert werden. Auch kann ein Ausführungsbeispiel durch Merkmale eines weiteren Ausführungsbeispiels ergänzt werden.
Bezugszeichenliste

100: Steuersystem von Mechatronikmodul
105: Leiterplatte
111: Kontaktierungsabschnitt
112: Anschlussöffnung
110: Peripheriemodul
125: elektrisches Anschlusselement
130: Abdeckvorrichtung
225: Steckervorrichtung
231: Spanschutzelement
232: Abdeckraum
233: Dichtungselement
234: Sackloch
235: weiteres Dichtungselement
236: Durchgangsöffnung
240: Befestigungsmittel
245: Befestigungsvorsprung
300: Verfahren zum Zusammenfügen
310: erster Schritt des Bereitstellens
320: zweiter Schritt des Bereitstellens
330: Schritt des Durchführens
340: Schritt des Montierens

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 102006027748 A1 [0003]

Claims

Abdeckvorrichtung (130) für einen Kontaktierungsabschnitt (111) einer Leiterplatte (105) für ein Mechatronikmodul, wobei der Kontaktierungsabschnitt (111) zumindest eine Anschlussöffnung (112) zum Anschließen eines elektrischen Anschlusselements (125) an die Leiterplatte (105) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckvorrichtung (130) ein Spanschutzelement (231) und ein Dichtungselement (233) zum Abdichten der zumindest einen Anschlussöffnung (112) aufweist, wobei das Dichtungselement (233) zumindest ein Sackloch (234) zum Aufnehmen eines Endabschnitts des zumindest einen elektrischen Anschlusselements (125) aufweist.
Abdeckvorrichtung (130) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtungselement (233) zwischen dem Spanschutzelement (231) und einer ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte (105) anordenbar ist.
Abdeckvorrichtung (130) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Spanschutzelement (231) einen im an der Leiterplatte (105) angebrachten Zustand zu der Leiterplatte (105) hin offenen Abdeckraum (232) aufweist, in dem das Dichtungselement (233) zumindest teilweise aufnehmbar ist.
Abdeckvorrichtung (130) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtungselement (233) eine Dichtmatte aus einem Elastomermaterial aufweist, wobei das Dichtungselement (233) an den Kontaktierungsabschnitt (111) der Leiterplatte (105) anpressbar ist.
Abdeckvorrichtung (130) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, gekennzeichnet durch ein weiteres Dichtungselement (235) zum Abdichten der zumindest einen Anschlussöffnung (112), wobei das weitere Dichtungselement (235) zumindest eine Durchgangsöffnung (236) zum Durchführen des elektrischen Anschlusselements (125) aufweist, wobei die Leiterplatte (105) zwischen dem weiteren Dichtungselement (235) und dem Dichtungselement (233) anordenbar ist.
Abdeckvorrichtung (130) gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das weitere Dichtungselement (235) eine Mehrzahl von benachbart angeordneten Durchgangsöffnungen (236) zum Durchführen einer Mehrzahl von benachbart angeordneten elektrischen Anschlusselementen (125) aufweist, und dadurch, dass das Dichtungselement (233) eine Mehrzahl von benachbart angeordneten Sacklöchern (234) zum Aufnehmen einer Mehrzahl von Endabschnitten der Mehrzahl von benachbart angeordneten elektrischen Anschlusselementen (125) aufweist.
Steuersystem (100) für ein Mechatronikmodul, wobei das Steuersystem (100) folgende Merkmale aufweist: eine Leiterplatte (105) mit zumindest einer in einem Kontaktierungsabschnitt (111) der Leiterplatte (105) angeordneten Anschlussöffnung (112); zumindest ein elektrisches Anschlusselement (125), das an die zumindest eine Anschlussöffnung (112) der Leiterplatte (105) angeschlossen ist; und eine Abdeckvorrichtung (130) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Abdeckvorrichtung (130) die zumindest eine Anschlussöffnung (112) abdichtend an der Leiterplatte (105) angebracht ist.
Steuersystem (100) gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Spanschutzelement (231) der Abdeckvorrichtung (130) fluiddicht mit der Leiterplatte (105) verbunden ist.
Verwendung eines Dichtungselementes (233) mit zumindest einem Sackloch (234) zum Abdichten zumindest einer in einem Kontaktierungsabschnitt (111) einer Leiterplatte (105) angeordneten Anschlussöffnung (112) und zum Aufnehmen eines Endabschnitts zumindest eines elektrischen Anschlusselements (125) in dem zumindest einen Sackloch (234).
Verfahren (300) zum Zusammenfügen eines Steuersystems (100) für ein Mechatronikmodul, wobei das Verfahren (300) folgende Schritte aufweist: Bereitstellen (310) einer Leiterplatte (105) mit zumindest einer in einem Kontaktierungsabschnitt (111) der Leiterplatte (105) angeordneten Anschlussöffnung (112); Bereitstellen (320) einer Abdeckvorrichtung (130) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6; Durchführen (330) eines Endabschnitts eines elektrischen Anschlusselements (125) durch die zumindest eine Anschlussöffnung (112) der Leiterplatte (105); und Montieren (340) der Abdeckvorrichtung (130) an der Leiterplatte (105), wobei der Endabschnitt des elektrischen Anschlusselements (125) in dem zumindest einen Sackloch (234) des Dichtungselements (233) aufgenommen wird.
Verfahren (300) gemäß Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass im Schritt des Montierens (340) das Dichtungselement (233) mittels des Spanschutzelements (231) der Abdeckvorrichtung (130) an die Leiterplatte (105) angepresst wird.