JP2010502017A - 密閉筐体内pcb実装電子部品の熱安定化用機器および方法 - Google Patents
密閉筐体内pcb実装電子部品の熱安定化用機器および方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010502017A JP2010502017A JP2009525752A JP2009525752A JP2010502017A JP 2010502017 A JP2010502017 A JP 2010502017A JP 2009525752 A JP2009525752 A JP 2009525752A JP 2009525752 A JP2009525752 A JP 2009525752A JP 2010502017 A JP2010502017 A JP 2010502017A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- matrix
- thermal
- devices
- electronic component
- controller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/38—Cooling arrangements using the Peltier effect
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
- F25B21/04—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect reversible
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1927—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors
- G05D23/193—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces
- G05D23/1931—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces to control the temperature of one space
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/021—Control thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
Description
本願は、米国仮特許出願第60/839,515号(2006年8月22日出願)の優先権を主張するものであり、この出願は、その全体を参考として本明細書に援用される。
本発明は、概して、電子部品の温度の安定化に関する。より具体的には、本発明は、密閉筐体内にPCB−実装された電子部品にわたる熱勾配を安定させるための、制御プロセッサの使用に関する。
Claims (34)
- 電子部品にわたる熱勾配を設定する熱電デバイスのマトリクスと、
該電子部品に関連する熱勾配を測定する感熱デバイスのマトリクスと、
熱電対係数のマトリクスを有する該感熱デバイスのマトリクスによって測定される該熱勾配に基づいて、該熱電デバイスのマトリクスを制御する制御器と
を備える、装置。 - 前記電子部品は、プリント回路基板の第1の表面上に実装された、表面実装およびスルーホール実装された部品から選択される、請求項1に記載の装置。
- 前記プリント回路基板は、密閉筐体を含む、請求項2に記載の装置。
- 前記熱電デバイスのマトリクスは、前記基板の前記第1の表面に対向する第2の表面内に二次元グリッドに配列された複数の熱電デバイスを含む、請求項2に記載の装置。
- 前記感熱デバイスのマトリクスは、前記電子部品を囲む前記基板の前記第1の表面上に二次元グリッドに実装された複数の感熱デバイスを含む、請求項4に記載の装置。
- 前記複数の感熱デバイスは、前記電子部品の表面に実装される、請求項5に記載の装置。
- 前記複数の熱電デバイスは、複数の抵抗素子を有する複数の加熱デバイスを備える、請求項4に記載の装置。
- 前記複数の熱電デバイスは、複数のペルチエデバイスを備える、請求項4に記載の装置。
- 前記電子部品と、前記基板の前記第2の表面との間に、熱伝導化合物をさらに備える、請求項4に記載の装置。
- 前記電子部品を封入する、電磁干渉および無線干渉のシールドをさらに備える、請求項1に記載の装置。
- 前記複数の熱電デバイスは、ある熱分散パターンで前記電子部品に熱を分布させるよう配列される、請求項8に記載の装置。
- 前記感熱デバイスのマトリクスは、前記密閉筐体内の周囲温度を測定する感熱デバイスをさらに備える、請求項5に記載の装置。
- 前記電子部品は、水晶発振器を備える、請求項1に記載の装置。
- 前記制御器は、多重入力/多重出力制御器を備える、請求項1に記載の装置。
- 前記熱電対係数のマトリクスは、前記感熱デバイスのマトリクスによって検出された1組の熱勾配と、前記熱電デバイスのマトリクスによって生成された1組の電圧値とに対応する、複数の熱電対係数を含む、請求項1に記載の装置。
- 電子部品に関連する感熱デバイスのマトリクスによって測定された熱勾配を検出し、
該検出した熱勾配に基づいて、かつ、熱電対係数のマトリクスを用いて、熱電デバイスのマトリクスに印加される1組の電流値を制御する、実行可能な命令を含む、制御器。 - 前記電子部品は、プリント回路基板の第1の表面上に実装された、表面実装およびスルーホール実装された部品から選択される、請求項16に記載の制御器。
- 前記プリント回路基板は、密閉筐体を含む、請求項16に記載の制御器。
- 前記制御器は、前記密閉筐体の外側にある、請求項18に記載の制御器。
- 前記熱電デバイスのマトリクスは、前記基板の前記第1の表面に対向する第2の表面内に二次元グリッドに配列した複数の熱電デバイスを含む、請求項16に記載の制御器。
- 前記感熱デバイスのマトリクスは、前記電子部品を囲む前記基板の前記第1の表面上に二次元グリッドに実装された複数の感熱デバイスを含む、請求項16に記載の制御器。
- 前記複数の熱電デバイスは、複数の抵抗素子を有する複数の加熱デバイスを備える、請求項20に記載の制御器。
- 前記複数の熱電デバイスは、複数のペルチエデバイスを備える、請求項20に記載の制御器。
- 前記感熱デバイスのマトリクスは、前記密閉筐体内の周囲温度を測定する、周囲感熱デバイスを備える、請求項21に記載の制御器。
- 前記熱電対係数のマトリクスは、前記感熱デバイスのマトリクスによって検出された1組の熱勾配と、前記熱電デバイスのマトリクスによって生成された1組の電圧値とに対応する、複数の熱電対係数を含む、請求項24に記載の制御器。
- 前記熱電対係数のマトリクスは、前記周囲感熱デバイスによって測定された前記周囲温度に対する寄生熱インピーダンス係数を含む、請求項25に記載の制御器。
- 前記熱電対係数のマトリクスを初期化するように構成される、請求項26に記載の制御器。
- 前記熱電対係数のマトリクスは、温度設定値を達成するように構成される、請求項27に記載の制御器。
- 前記熱電対係数は、前記温度設定値に基づいて調整される、請求項28に記載の制御器。
- 前記温度設定値は、所与の期間にわたって測定された平均熱勾配に基づいて調整される、請求項28に記載の制御器。
- 密閉筐体内のプリント回路基板内に実装された電子部品の温度を安定させる方法であって、
該電子部品を実装する該基板の第2の表面に対向する、該基板の第1の表面内に配列された熱電デバイスのマトリクスを用いて該電子部品を加熱することと、
該基板の該第2の表面上に実装された感熱デバイスのマトリクスを用いて、該電子部品の囲む熱勾配を測定することと、
該複数の感熱デバイスによって測定された該熱勾配に基づいて、かつ、熱電対係数のマトリクスを用いて、該複数の熱電デバイスによって加えられる該熱を制御することと
を含む、方法。 - 前記電子部品を加熱することは、ある熱分散パターンで該電子部品に熱を分布させるために、1組の電流を前記熱電デバイスのマトリクスに印加することを含む、請求項31に記載の方法。
- 熱勾配を測定することは、前記感熱デバイスのマトリクスでの温度変動と、前記1組の電流によって生成される前記密閉筐体内の周囲温度変動とを測定することを含む、請求項32に記載の方法。
- 前記熱を制御することは、前記熱電デバイスのマトリクスに印加される前記1組の電流を制御することを含む、請求項33に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US83951506P | 2006-08-22 | 2006-08-22 | |
PCT/US2007/076488 WO2008024821A2 (en) | 2006-08-22 | 2007-08-22 | Apparatus and method for thermal stabilization of pcb-mounted electronic components within an enclosed housing |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010502017A true JP2010502017A (ja) | 2010-01-21 |
Family
ID=39107622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009525752A Pending JP2010502017A (ja) | 2006-08-22 | 2007-08-22 | 密閉筐体内pcb実装電子部品の熱安定化用機器および方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7603205B2 (ja) |
EP (2) | EP3547047B1 (ja) |
JP (1) | JP2010502017A (ja) |
CN (1) | CN101517496B (ja) |
CA (2) | CA2661385C (ja) |
WO (1) | WO2008024821A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013118381A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Samsung Electronics Co Ltd | 装置の温度を管理する方法及び熱電冷却パッケージ並びに携帯用モバイル装置 |
KR20140063659A (ko) * | 2011-08-01 | 2014-05-27 | 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈 | 열류계들을 사용하여 핫 스팟들을 국부화하는 디바이스 |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110254159A (zh) | 2007-05-25 | 2019-09-20 | 詹思姆公司 | 分配式热电加热和冷却的***和方法 |
US8042995B2 (en) * | 2007-06-07 | 2011-10-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method for monitoring temperature of computer components to determine ambient chassis temperature |
US7821346B2 (en) * | 2007-08-24 | 2010-10-26 | Cts Corporation | Ovenized oscillator |
CN104538697B (zh) | 2009-05-18 | 2019-08-30 | 詹思姆公司 | 电池热管理*** |
CN102576232B (zh) | 2009-05-18 | 2015-05-06 | Bsst有限责任公司 | 带有热电装置的温度控制*** |
US8260474B2 (en) * | 2009-09-25 | 2012-09-04 | Intel Corporation | Sensor-based thermal specification enabling a real-time metric for compliance |
JP5192469B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2013-05-08 | 株式会社日立製作所 | 電子機器の冷却構造 |
FI20096021A0 (fi) * | 2009-10-06 | 2009-10-06 | Wallac Oy | Optinen mittausinstrumentti |
CN102725957A (zh) * | 2009-11-30 | 2012-10-10 | Imec公司 | 集成电气组件的双传感器温度稳定 |
US8996192B2 (en) * | 2011-02-16 | 2015-03-31 | Signalogic, Inc. | Thermal management for integrated circuits |
US9020655B2 (en) * | 2011-02-16 | 2015-04-28 | Signalogic, Inc. | Thermal management for integrated circuits |
JP2013004174A (ja) * | 2011-06-10 | 2013-01-07 | Toshiba Lighting & Technology Corp | ランプ装置 |
DE112014000419T5 (de) * | 2013-01-14 | 2015-10-15 | Gentherm Incorporated | Auf Thermoelektrik basierendes Thermomanagement elektrischer Vorrichtungen |
CN103389749B (zh) * | 2013-07-01 | 2015-12-23 | 浙江大学 | 一种温度控制*** |
US9625186B2 (en) | 2013-08-29 | 2017-04-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Cooling system for 3D IC |
US9575221B2 (en) | 2013-12-31 | 2017-02-21 | Cognex Corporation | Systems and methods reduce temperature induced drift effects on a liquid lens |
US10690816B2 (en) | 2013-12-31 | 2020-06-23 | Cognex Corporation | Systems and methods reduce temperature induced drift effects on a liquid lens |
KR102089472B1 (ko) | 2014-03-21 | 2020-03-16 | 후아웨이 디바이스 컴퍼니 리미티드 | 홀더 및 이동 단말 |
US9705062B2 (en) * | 2014-08-26 | 2017-07-11 | GM Global Technology Operations LLC | Encapsulation of high temperature thermoelectric modules |
WO2016057558A1 (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Remy Technologies, Llc | Centrally located control electronics for electric machine |
GB2531260B (en) * | 2014-10-13 | 2019-08-14 | Bae Systems Plc | Peltier effect heat transfer system |
CN107249910B (zh) | 2014-12-19 | 2021-01-15 | 詹思姆公司 | 用于车辆区域的热调节***和方法 |
US10033354B2 (en) | 2015-02-10 | 2018-07-24 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for device temperature stabilization |
CN106163225A (zh) | 2015-04-28 | 2016-11-23 | 中兴通讯股份有限公司 | 热量控制方法及装置 |
US10625566B2 (en) | 2015-10-14 | 2020-04-21 | Gentherm Incorporated | Systems and methods for controlling thermal conditioning of vehicle regions |
US9826574B2 (en) * | 2015-10-28 | 2017-11-21 | Watlow Electric Manufacturing Company | Integrated heater and sensor system |
US10845375B2 (en) * | 2016-02-19 | 2020-11-24 | Agjunction Llc | Thermal stabilization of inertial measurement units |
US10631373B2 (en) | 2016-05-12 | 2020-04-21 | Ford Global Technologies, Llc | Heated windshield indicator |
CN106559070A (zh) * | 2016-10-18 | 2017-04-05 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种恒温晶体振荡器 |
US10372182B2 (en) * | 2017-01-13 | 2019-08-06 | International Business Machines Corporation | Reducing thermal cycling fatigue |
US10962422B2 (en) | 2018-09-05 | 2021-03-30 | Hamilton Sundstrand Corporation | Differential and high rate of change temperature sensing circuit |
US11993132B2 (en) | 2018-11-30 | 2024-05-28 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric conditioning system and methods |
CN109489299B (zh) * | 2019-01-08 | 2023-11-28 | 广东富信科技股份有限公司 | 半导体制冷低温板式冷源及其控制方法 |
CN109994437B (zh) * | 2019-03-29 | 2021-11-19 | 上海天马微电子有限公司 | 芯片封装结构及其制作方法 |
TWI698949B (zh) * | 2019-08-07 | 2020-07-11 | 台灣愛司帝科技股份有限公司 | 薄膜結構、晶片承載組件及晶片承載設備 |
CN111376463A (zh) * | 2020-04-19 | 2020-07-07 | 任永红 | 一种高温模具快速降温设备 |
CN111883516A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-11-03 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 | 集成模组的封装结构及其封装方法、以及电子设备 |
KR20220071399A (ko) | 2020-11-24 | 2022-05-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 모듈 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5824788A (ja) * | 1981-08-07 | 1983-02-14 | 真空理工株式会社 | 温度勾配炉 |
JPH09145644A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Shimadzu Corp | 温度調節が必要な検出素子を有する分析計 |
JP2000183649A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 高安定圧電発振器 |
JP2001257386A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Nec Corp | ペルチェ制御装置およびペルチェ素子制御方法 |
JP2001296901A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Omron Corp | 制御装置、温度調節器および熱処理装置 |
JP2003078088A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Yamaha Corp | 熱電モジュール実装装置及びその温度制御方法 |
JP2003124662A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Mitsubishi Electric Corp | 車載電子機器 |
JP2003179204A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Yaskawa Electric Corp | 冷却機構付きパワーモジュールのその冷却方法 |
JP2004071764A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電子機器冷却装置 |
JP2005183585A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
WO2005101931A1 (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 表面実装部品取り付け構造 |
WO2006067344A1 (fr) * | 2004-12-21 | 2006-06-29 | Ulis | Composant de detection de rayonnements electromagnetiques notamment infrarouges |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3634653A (en) * | 1970-06-01 | 1972-01-11 | Monsanto Co | Thermostat circuit for electronic compartments |
US4317985A (en) | 1979-05-29 | 1982-03-02 | Hewlett-Packard Company | Dual heater stabilization apparatus and method for a crystal oven |
US5180942A (en) | 1992-02-14 | 1993-01-19 | Motorola, Inc. | Thermally isolated ovenized crystal oscillator |
US5456870A (en) | 1994-05-20 | 1995-10-10 | Van Dorn Demag Corporation | Barrel temperature state controller for injection molding machine |
US5659270A (en) | 1996-05-16 | 1997-08-19 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for a temperature-controlled frequency source using a programmable IC |
US5729181A (en) | 1996-08-23 | 1998-03-17 | Hewlett-Packard Company | High thermal gain oven with reduced probability of temperature gradient formation for the operation of a thermally stable oscillator |
US5703542A (en) | 1996-08-28 | 1997-12-30 | Locus Incorporated | Compact temperature stabilized crystal oscillator |
US5777524A (en) | 1997-07-29 | 1998-07-07 | Motorola, Inc. | Temperature compensation circuit for a crystal oscillator and associated circuitry |
RU2122278C1 (ru) | 1997-07-09 | 1998-11-20 | Открытое акционерное общество "МОРИОН" | Термостатированный кварцевый генератор и способ настройки его терморегулятора |
US6362700B1 (en) | 1997-10-31 | 2002-03-26 | Cts Corporation | Temperature controlled compensated oscillator |
US5917272A (en) | 1998-06-11 | 1999-06-29 | Vectron, Inc. | Oven-heated crystal resonator and oscillator assembly |
US6166608A (en) | 1998-10-21 | 2000-12-26 | Symmetricom, Inc. | Thermo-electric cooled oven controlled crystal oscillator |
US6127661A (en) | 1999-04-07 | 2000-10-03 | Cts Corporation | Dynamic thermal control for ovenized oscillators |
US6209631B1 (en) * | 1999-07-23 | 2001-04-03 | Esco Electronics Corporation | Thermal management apparatus for a sealed enclosure |
WO2001079943A1 (fr) | 2000-04-14 | 2001-10-25 | Omron Corporation | Unite de commande, regulateur de temperature et appareil de traitement thermique |
US6647428B1 (en) | 2000-05-05 | 2003-11-11 | Luminous Networks, Inc. | Architecture for transport of multiple services in connectionless packet-based communication networks |
US7251256B1 (en) | 2000-05-18 | 2007-07-31 | Luminous Networks, Inc. | Synchronization of asynchronous networks using media access control (MAC) layer synchronization symbols |
US6573704B2 (en) | 2000-12-21 | 2003-06-03 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for isolating an ambient air temperature sensor |
US6630872B1 (en) | 2001-07-20 | 2003-10-07 | Cmc Electronics, Inc. | Digital indirectly compensated crystal oscillator |
GB0121375D0 (en) * | 2001-09-04 | 2001-10-24 | Ashe Morris Ltd | Temperature control systems |
TWI251578B (en) * | 2001-12-11 | 2006-03-21 | Hitachi Building Sys Co Ltd | Magnetic brake system and elevator trouble detection system |
US6501340B1 (en) | 2002-02-11 | 2002-12-31 | Acr Electronics, Inc. | Oscillator with frequency stabilizing circuit and method of constructing same |
US6822515B2 (en) * | 2002-07-19 | 2004-11-23 | Ikuroh Ichitsubo | Accurate power sensing circuit for power amplifiers |
DE10246910B4 (de) * | 2002-10-08 | 2004-11-04 | Mtu Aero Engines Gmbh | Mehrgrößenregelungssystem und Verfahren zum Regeln einer Mehrgrößenregelstrecke |
US20050189342A1 (en) * | 2004-02-23 | 2005-09-01 | Samer Kabbani | Miniature fluid-cooled heat sink with integral heater |
US7020540B2 (en) | 2004-05-14 | 2006-03-28 | D-M-E Company | Temperature control |
JP4354347B2 (ja) | 2004-06-29 | 2009-10-28 | 日本電波工業株式会社 | 水晶発振器 |
US7253694B2 (en) | 2004-07-15 | 2007-08-07 | C-Mac Quartz Crystals, Limited | Temperature compensated oven controlled crystal oscillator |
JP2006093893A (ja) | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器及び水晶発振器に於ける保温方法 |
US7268019B2 (en) * | 2004-09-22 | 2007-09-11 | Halliburton Energy Services, Inc. | Method and apparatus for high temperature operation of electronics |
US20070251939A1 (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-01 | Applied Materials, Inc. | Control scheme for cold wafer compensation on a lithography track |
-
2007
- 2007-08-22 WO PCT/US2007/076488 patent/WO2008024821A2/en active Application Filing
- 2007-08-22 EP EP19165730.3A patent/EP3547047B1/en active Active
- 2007-08-22 US US11/843,521 patent/US7603205B2/en active Active
- 2007-08-22 CA CA2661385A patent/CA2661385C/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-22 JP JP2009525752A patent/JP2010502017A/ja active Pending
- 2007-08-22 CA CA2877959A patent/CA2877959C/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-22 EP EP07841188.1A patent/EP2102721B1/en active Active
- 2007-08-22 CN CN2007800359328A patent/CN101517496B/zh active Active
-
2009
- 2009-08-24 US US12/546,484 patent/US7698023B2/en active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5824788A (ja) * | 1981-08-07 | 1983-02-14 | 真空理工株式会社 | 温度勾配炉 |
JPH09145644A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Shimadzu Corp | 温度調節が必要な検出素子を有する分析計 |
JP2000183649A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 高安定圧電発振器 |
JP2001257386A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Nec Corp | ペルチェ制御装置およびペルチェ素子制御方法 |
JP2001296901A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Omron Corp | 制御装置、温度調節器および熱処理装置 |
JP2003078088A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Yamaha Corp | 熱電モジュール実装装置及びその温度制御方法 |
JP2003124662A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Mitsubishi Electric Corp | 車載電子機器 |
JP2003179204A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Yaskawa Electric Corp | 冷却機構付きパワーモジュールのその冷却方法 |
JP2004071764A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電子機器冷却装置 |
JP2005183585A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
WO2005101931A1 (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 表面実装部品取り付け構造 |
WO2006067344A1 (fr) * | 2004-12-21 | 2006-06-29 | Ulis | Composant de detection de rayonnements electromagnetiques notamment infrarouges |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140063659A (ko) * | 2011-08-01 | 2014-05-27 | 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈 | 열류계들을 사용하여 핫 스팟들을 국부화하는 디바이스 |
JP2014524565A (ja) * | 2011-08-01 | 2014-09-22 | コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブ | 熱流計を使ってホット・スポットを突き止めるためのデバイス |
KR102012991B1 (ko) | 2011-08-01 | 2019-08-21 | 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈 | 열류계들을 사용하여 핫 스팟들을 국부화하는 디바이스 |
JP2013118381A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Samsung Electronics Co Ltd | 装置の温度を管理する方法及び熱電冷却パッケージ並びに携帯用モバイル装置 |
US9671141B2 (en) | 2011-12-01 | 2017-06-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermoelectric cooling packages and thermal management methods thereof |
US10658266B2 (en) | 2011-12-01 | 2020-05-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermoelectric cooling packages and thermal management methods thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090312887A1 (en) | 2009-12-17 |
WO2008024821A2 (en) | 2008-02-28 |
CA2661385A1 (en) | 2008-02-28 |
CA2877959A1 (en) | 2008-02-28 |
EP2102721A2 (en) | 2009-09-23 |
CN101517496B (zh) | 2013-06-05 |
US20080137309A1 (en) | 2008-06-12 |
EP2102721B1 (en) | 2019-05-08 |
EP3547047B1 (en) | 2021-05-19 |
EP3547047A1 (en) | 2019-10-02 |
CN101517496A (zh) | 2009-08-26 |
US7603205B2 (en) | 2009-10-13 |
EP2102721A4 (en) | 2017-07-05 |
WO2008024821A3 (en) | 2008-09-18 |
US7698023B2 (en) | 2010-04-13 |
CA2661385C (en) | 2015-04-07 |
CA2877959C (en) | 2017-06-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2102721B1 (en) | Apparatus and method for thermal stabilization of pcb-mounted electronic components within an enclosed housing | |
US7623349B2 (en) | Thermal management apparatus and method for a circuit substrate | |
JP4641294B2 (ja) | 恒温槽型水晶発振器 | |
JP4977250B2 (ja) | 単一のプリント基板上のダブルオーブン発振器のための加熱システム | |
US20090051447A1 (en) | Ovenized oscillator | |
US20010038527A1 (en) | Inter-circuit encapsulated packaging | |
US5180942A (en) | Thermally isolated ovenized crystal oscillator | |
WO2009029209A1 (en) | Ovenized oscillator | |
WO2019218344A1 (zh) | 电源装置及包括其的印刷电路板装置 | |
JP4859144B2 (ja) | 金属箔抵抗器 | |
US20130321088A1 (en) | Surface mount ovenized oscillator assembly | |
JP5318304B1 (ja) | 半導体モジュールおよび半導体装置 | |
JPH0555419A (ja) | 半導体デバイスの放熱取付け構造 | |
JP4258897B2 (ja) | 恒温槽型圧電発振器及び恒温槽型圧電発振器ユニット | |
EP2861048A1 (en) | Housing element for an electronic device | |
US20230245935A1 (en) | Cantilevered dies in ceramic packages | |
JP5135018B2 (ja) | 恒温型の水晶発振器 | |
WO2021186782A1 (ja) | 回路基板モジュール | |
GB2335075A (en) | Heat transfer from a single electronic device | |
TW201328577A (zh) | 散熱裝置及帶有該散熱裝置的電子設備 | |
JP6725904B2 (ja) | 温度制御装置、方法、およびそれに使用される制御回路 | |
WO2023131847A1 (en) | Temperature stabilized frequency control device | |
JP2014082663A (ja) | 水晶発振器及び水晶振動子 | |
WO2019197804A1 (en) | Power supply apparatus | |
KR20190098014A (ko) | 통신 모듈 및 그 실장 구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100819 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20120514 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120719 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130509 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130806 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130813 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130906 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140318 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140717 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140725 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20140912 |