JP2003105283A - 電子部材用粘着テープ - Google Patents
電子部材用粘着テープInfo
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Abstract
に凹凸や反りがあると安定的に保持できなくなる。被着
体の凹凸や反りに粘着剤層を追従させるために、粘着剤
の粘度を低下させたり粘着剤層の厚さを厚くすると、電
子部材用粘着テープを剥離させた際に、被着体の貼付面
に糊残りが発生してしまう。 【解決手段】支持体と、支持体の片面又は両面に積層さ
れた粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、
粘着剤層が、ポリ酢酸ビニル系樹脂と、放射線重合性化
合物とを有するものにする。
Description
子基板などの電子部材(以下被着体という)を、切削・
研磨する際に、これら被着体を貼り付けて保持するため
の電子部材用粘着テープに係り、特に被着体の貼付面に
凹凸や反りがあっても安定的に保持できると共に、剥離
させる際に糊残りが発生しない電子部材用粘着テープに
関する。
支持体と、支持体の片面又は両面に、アクリル樹脂系粘
着剤やウレタン樹脂系粘着剤を積層したものが知られて
いる(特開平10−338853号など)。
の電子部材用粘着テープは、被着体の貼付面が平滑な場
合には何ら問題ないが、貼付面に凹凸や反りがある場合
は、被着体との接触面積が少なくなるため安定的に保持
できなくなってしまう。このため、切削・研磨した際に
被着体が剥離してしまうという課題があった。
着剤層の厚さを厚くし、被着体の貼付面の凹凸や反りに
追従して変形させて保持させるという手段が考えられる
が、単に粘着剤層の粘度や厚さを調整しただけでは、粘
着剤自体の凝集力が不足し、電子部材用粘着テープを剥
離させる際に被着体の表面に糊残りが発生するという新
たな課題が発生してしまった。
付面に凹凸や反りがあっても、被着体を安定的に保持で
きると共に、剥離させる際に糊残りが発生しない電子部
材用粘着テープを提供することにある。
討を行なった結果、支持体と、支持体の片面又は両面に
積層された粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにお
いて、粘着剤層が、ポリ酢酸ビニル系樹脂と、放射線重
合性化合物とを有することにより、上記課題を解決でき
ることを見出し本発明を完成した。
おける粘着剤層の、ポリ酢酸ビニル系樹脂は、粘着剤層
を被着体の貼付面の凹凸や反りに追従して変形し、被着
体を安定的に保持するために採用したものである。
は、酢酸ビニル成分の含有量があまりに少ないと、粘着
剤層が、被着体の貼付面の凹凸や反りに追従して変形で
きなくなり、被着体を安定的に固定できなくなってしま
ため、酢酸ビニル成分が70mol%以上含有する共重
合体が良く、好ましくは酢酸ビニルモノマーのみを重合
して得られた単独重合体が良い。
酸ビニルモノマーに共重合させるモノマー成分として
は、上記効果を阻害しないものであれば特に限定するも
のではないが、例えば、バーサチック酸ビニルモノマ
ー、ステアリン酸ビニルモノマー、ラウリルビニルエー
テル、メチルビニルエーテル、メチル(メタ)アクリレ
ート、アクリルアミド、メタクリルアミド、N,N−ジメ
チルアクリルアミド、アクリル酸、クロトン酸、マレイ
ン酸、フマール酸、イタコン酸、ビニルスルホン酸、ア
クリルスルホン酸、ジメチルアミノエチルメタクリレー
ト、ビニルイミダゾール、ビニルピリジン、ビニルサク
シイミド、ビニレンカーボネート、アリルアルコール、
アリルアセテートなどがある。
っては、あまりに小さいと剥離させる際に被着体の貼付
面に糊残りが発生してしまう。また、あまりに大きいと
粘着剤層が硬く脆くなって被着体の貼付面の凹凸や反り
に追従できなくなり、被着体を安定的に保持できなくな
ってしまう。このため、ポリ酢酸ビニル系樹脂の重合度
としては、50〜3000が良く、好ましくは100〜
1500が良い。なお、本発明における重合度は、JI
S K 6725(ポリ酢酸ビニル試験方法)に準じて
測定したして得た平均重合度である。
に配合する放射線重合性化合物は、粘着剤層中で3次元
網状重合することによって粘着剤層自体の凝集力を高
め、剥離させる際に被着体の貼付面へ糊残りを発生させ
ないと共に、ポリ酢酸ビニル系樹脂のバインダーとなっ
て、ポリ酢酸ビニル系樹脂を被着体の凹凸に追従させる
ために採用したものである。
あまりに少ないと、バインダーとしての効果が得られず
ポリ酢酸ビニル系樹脂を被着体の凹凸に追従させること
ができないため、被着体を安定的に保持できなくなって
しまう。また、配合量があまりに多いと、放射線を照射
した際に粘着剤層の凝集力があがり過ぎて粘着剤層自体
の粘着力が低下し、被着体を安定的に保持できなくなっ
てしまう。このため、放射線重合性化合物の配合量は、
ポリ酢酸ビニル系樹脂100重量部に対して10〜25
0重量部が良く、好ましくは30〜200重量部が良
い。
2個以上の官能基を有する官能性の放射線重合性化合物
がよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリ
レート、ウレタンアクリレート系オリゴマ及び/又はモ
ノマ、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレー
ト等の単体又は混合系がある。
リメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロ
ールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ートあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリレー
ト、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエ
チレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアク
リレート等がある。
リエステルウレタンアクリレート、ポリエーテルウレタ
ンアクリレート、2官能ウレタンアクリレート、3官能
ウレタンアクリレート、4官能ウレタンアクリレート、
5官能ウレタンアクリレート、6官能ウレタンアクリレ
ート等がある。
−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する放射線重合
性化合物であり、例えばポリエステル型又はポリエーテ
ル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合
物例えば2,4−トリレンジイソシアナート、2,6−
トリレンジイソシアナート、1,3−キシリレンジイソ
シアナート、1,4−キシリレンジイソシアナート、ジ
フエニルメタン4,4−ジイソシアナート等を反応させ
て得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマに、
ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいは、メタク
リレート例えば2−ヒドロキシエチルアクリレート、2
−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプ
ロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリ
レート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエ
チレングリコールメタクリレート等を反応させて得られ
るものがある。
基とアクリル酸又はメタクリル酸との反応によって合成
されるものであり、ビスフェノールA型、ビスフェノー
ルS型、ビスフェノールF型、エポキシ油化型、フェノ
ールノボラック型、脂環型等がある。
ール、ポリオールと2塩基酸より合成したポリエステル
骨格に残ったOH基に、アクリル酸を縮合してアクリレ
ートにしたものであり、例えば無水フタル酸/プロピレ
ンオキサイドジオール/アクリル酸、アジピン酸/1,
6−ヘキサンジオール/アクリル酸、トリメリツト酸/
ジエチレングリコール/アクリル酸等がある。
放射線重合性化合物を重合させるためには、電子線やガ
ンマ線、紫外線などの放射線を照射することによって行
われる。ここで、エネルギーの高い電子線やガンマ線を
照射する場合には何ら問題がないが、紫外線を照射する
場合には、光量20〜1000mJ/cm2の範囲が良
く、好ましくは光量50〜500mJ/cm2の範囲が
良い。これは紫外線の照射があまりに少ないと粘着剤層
が凝集せず、電子部材用粘着テープを剥離させる際に、
被着体の貼付面に糊残りが発生してしまい、あまりに多
くても効果が頭打ちになってしまうためである。
した場合には、本発明の粘着剤層に放射線重合開始剤を
配合しても良い。これは、紫外線のエネルギーが電子線
やガンマ線に比べて低いため、粘着剤層に配合した放射
線重合性化合物の重合に時間がかかってしまったり、重
合が不均一に進んで電子部材用粘着テープを剥離した際
に被着体の貼付面に糊残りが発生してしまうためであ
る。
合量にあっては、あまりに少ないと重合反応が充分に進
まないため粘着剤層の凝集力を高めることができず、電
子部材用粘着テープを剥離させる際に、被着体の貼付面
に糊残りが発生してしまう。また、配合量があまりに多
いと、熱や光に敏感になり環境温度や蛍光灯の照射等で
も重合してしまい保存安定性が悪くなってしまう。この
ため、放射線重合開始剤の配合量は、放射線重合性化合
物100重量部に対して0.5〜10重量部が良く、好
ましくは1〜6重量部が良い。
クロロアセトフエノン、ジエトキシアセトフエノン、ヒ
ドロキシアセトフエノン、1−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフエニルケトン、α−アミノアセトフエノン、2−メ
チル−1−(4−(メチルチオ)フエニル)−2−モル
ホリノープロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メ
チル−1−フエニルプロパン−1−オン、1−(4−イ
ソプロピルフエニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプ
ロパン−1−オン、1−(4−ドデシルフエニル)−2
−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、混合光
開始剤、4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フエニル
(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、アリルケト
ン含有光開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピ
ルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイ
ンエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフエノ
ン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、
4−フエニルベンゾフエノン、ヒドロキシベンゾフエノ
ン、アクリル化ベンゾフエノン、4−ベンゾイル−4’
−メチルジフエニルサルフアイド、3,3’−ジメチル
−4−メトキシベンゾフエノン、メチル−O−ベンゾイ
ルベンゾエート、チオキサンソン、2−クロルチオキサ
ンソン、2−メチルチオキサンソン、2,4−ジメチル
チオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、2,4
−ジクロロチオキサンソン、2,4−ジエチルチオキサ
ンソン、2,4−ジイソプロピルチオキサンソン、α−
アシルオキシムエステル、α−アシロキシムエステル、
アシルホスフインオキサイド、メチルフエニルグリオキ
シレート、グリオキシエステル、3−ケトクマリン、2
−エチルアンスラキノン、カンフアーキノン、ベンジ
ル、9,10−フエナンスレンキノン、アンスラキノ
ン、ジベンゾスベロン、4’,4’’−ジエチルイソフ
タロフエノン、ミヒラーケトン、環状光開始剤、テトラ
メチルチウラムモノサルフアイド、3,3’,4,4’
−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフ
エノン等がある。上記クロロアセトフエノンとしては、
4−フエノキシジクロロアセトフエノン、4−t−ブチ
ル−ジクロロアセトフエノン、4−t−ブチル−トリク
ロロアセトフエノン等がある。
開始助剤を配合しても良い。放射線開始助剤は、それ自
体は放射線の照射によって活性化しないが、放射線重合
開始剤と併用することにより放射線重合開始剤を単独で
使用した際より開始反応が促進されるものである。さら
に、必要に応じてトリエチルアミン、テトラエチルペン
タアミン、ジメチルアミノエーテル等のアミン化合物を
重合促進剤として併用しても良い。
族、芳香族アミンがあり、具体的にはトリエタノールア
ミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノー
ルアミン、n−ブチルアミン、N−メチルジエタノール
アミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ミヒラ
ーケトン、4,4’−ジエチルアミノフエノン、4,
4’−ジエチルアミノベンゾフエノン、2−ジメチルア
ミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチ
ル、4−ジメチルアミノ安息香酸(nブトキシ)エチ
ル、4−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、4−ジメ
チルアミノ安息香酸2−エチルヒキシル、重合性3級ア
ミン、トリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、
ジメチルアミノエーテル等がある。
持体は、放射線を透過するものであれば、従来公知の合
成樹脂を採用できる。具体的には、ポリ塩化ビニル、ポ
リブテン、ポリブタジエン、ポリウレタン、エチレン−
酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等の単独層、複合層又は複
数層のフィルムやシートを採用できる。また、これら支
持体の表面に、剥離剤の塗布やプラズマエッチングなど
の剥離処理を行なっても良い。なお、支持体の厚みは1
0〜500μmの範囲内から選択される。
必要に応じて粘着剤層上にポリエチレンラミネート紙、
剥離処理プラスチックフィルム等の剥離紙又は剥離シー
トを密着させて保存されるものである。
面又は両面に積層された粘着剤層を有する電子部材用粘
着テープにおいて、粘着剤層が、ポリ酢酸ビニル系樹脂
と、放射線重合性化合物とを有することにより、被着体
の貼付面に凹凸や反りがあっても、被着体を安定的に保
持できると共に、剥離させる際に糊残りが発生しない電
子部材用粘着テープが得られた。
参照しつつ説明する。本実施例の電子部材用粘着テープ
は、厚さ100μmの支持体1の片面に、厚さ100μ
mになるように粘着剤層2を積層させたものである。こ
こで、支持体1は、ポリエチレンテレフタレート製であ
り、粘着剤層2は、重合度800のポリ酢酸ビニル単独
重合体100重量部に対して、放射線重合性化合物とし
てウレタンアクリレート系オリゴマーを150重量部配
合したものである。なお、以下の実施例及び比較例は特
に記載しない限り、本実施例と同様のものである。
は、試験体を株式会社ディスコ製のダイシング装置(オ
ートマチックダイシングソーDAD−2H/6T)を用
いて、3.8mm×7.0mmの大きさに切断した際の
切断片の状態を観察したものであり、切断片が1つも剥
離しなかったものを○、1つでも剥離してしまったもの
を×とした。ここで、保持性の試験に用いた試験体は、
図2に示すように、直径150mm、厚さ300μmの
ガラス−エポキシ樹脂基板の一面へ、高さ100μmの
凸状体をX方向及びY方向の間隔がそれぞれ1mmにな
るように複数配置された被着体3に、電子部材用粘着テ
ープを載置して2kgfのローラーで1往復圧着させた
後、日新ハイボルテージ株式会社製のエリアビーム型電
子線照射装置(キュアトロンEBC300−60)を用
いて加速電圧160kvで10Mradの電子線を支持
体側から照射して固定して得たものである。
は、上記試験体を65℃で7日間保存した後、電子部材
用粘着テープを剥離させ200倍の顕微鏡で被着体3の
貼付面を観察したものであり、被着体3の貼付面に粘着
剤が発見されなかったものを○、粘着剤が発見されたも
のを×とした。
性は、電子部材用粘着テープを蛍光燈下で12時間暴露
した前後のプローブタック値(JIS Z 0237に
準拠して測定;1991年版参照)を比較したものであ
り、暴露後の値が、暴露前の値の70%以上を示したも
のを○、70%未満であったものを×とした。
用粘着テープが得られた。
例1におけるポリ酢酸ビニル系樹脂の重合度を1200
に変更したものである。実施例2にあっても、目標とす
る電子部材用粘着テープが得られた。
例1におけるポリ酢酸ビニル系樹脂を、酢酸ビニル成分
80mol%、クロトン酸成分20mol%の共重合体
に変更したものである。実施例3にあっても、目標とす
る電子部材用粘着テープが得られた。
ープは、実施例1における放射線重合性化合物の配合量
を、それぞれ30重量部及び200重量部に変更したも
のである。実施例4及び実施例5にあっても、目標とす
る電子部材用粘着テープが得られた。
ープは、実施例1における粘着剤層2に、放射線重合開
始剤としての1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トンを1.0重量部及び8.0重量部配合し、ウシオ電
機株式会社製の紫外線照射装置(UVC4800−4)
を用いて照度80mWで光量150mJ/cm2の紫外
線を支持体側から照射し、粘着剤層2に配合された放射
線重合性化合物を固定させて得たものである。実施例6
及び実施例7にあっても、目標とする電子部材用粘着テ
ープが得られた。
つ説明する。
例1におけるポリ酢酸ビニル系樹脂を、アクリル樹脂に
変更したものである。比較例1にあっては、保持性及び
糊残り性が悪かった。
ープは、実施例1におけるポリ酢酸ビニル系樹脂の重合
度を、それぞれ40及び3200に変更したものであ
る。比較例2にあっては糊残り性が悪く、比較例3にあ
っては保持性が悪かった。
例1におけるポリ酢酸ビニル系樹脂を、酢酸ビニル成分
60mol%、クロトン酸成分40mol%の共重合体
に変更したものである。比較例4にあっては、保持性が
悪かった。
ープは、実施例1における放射線重合性化合物の配合量
を、それぞれ8重量部及び300重量部に変更したもの
である。比較例5及び比較例6にあっては、保持性が悪
かった。
ープは、実施例6における放射線重合開始剤の配合量
を、それぞれ0.3重量部及び18.0重量部に変更し
たものである。比較例7にあっては糊残り性が悪く、比
較例8にあっては保存安定性が悪かった。
片面又は両面に積層された粘着剤層を有する電子部材用
粘着テープにおいて、粘着剤層が、ポリ酢酸ビニル系樹
脂と、放射線重合性化合物とを有することにより、被着
体の貼付面に凹凸や反りがあっても、被着体を安定的に
保持できると共に、剥離させる際に糊残りが発生しない
電子部材用粘着テープが得られた。
した断面図である。
着体を固定した状態を模式的に示した断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 支持体(1)と、該支持体(1)の片面
又は両面に粘着剤層(2)を有する電子部材用粘着テー
プにおいて、該粘着剤層(2)が、ポリ酢酸ビニル系樹
脂と、放射線重合性化合物とを有することを特徴とする
電子部材用粘着テープ。 - 【請求項2】 粘着剤層(2)が、ポリ酢酸ビニル系樹
脂100重量部に対して、放射線重合性化合物10〜2
50重量部を有することを特徴とする請求項1記載の電
子部材用粘着テープ。 - 【請求項3】 粘着剤層(2)が、放射線重合性化合物
100重量部に対して、放射線重合開始剤0.5〜10
重量部を有することを特徴とする請求項1又は請求項2
記載の電子部材用粘着テープ。 - 【請求項4】 ポリ酢酸ビニル系樹脂が、酢酸ビニル成
分を70mol%以上含有する共重合体であることを特
徴とする請求項1乃至請求項3記載の電子部材用粘着テ
ープ。 - 【請求項5】 ポリ酢酸ビニル系樹脂が、酢酸ビニルモ
ノマーのみを重合させて得られた単独重合体であること
を特徴とする請求項1乃至請求項4記載の電子部材用粘
着テープ。 - 【請求項6】 ポリ酢酸ビニル系樹脂の重合度が、50
〜3000であることを特徴とする請求項1乃至請求項
5記載の電子部材用粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001301995A JP3883405B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 電子部材用粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001301995A JP3883405B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 電子部材用粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003105283A true JP2003105283A (ja) | 2003-04-09 |
JP3883405B2 JP3883405B2 (ja) | 2007-02-21 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001301995A Expired - Fee Related JP3883405B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 電子部材用粘着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3883405B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004087828A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 電子部材用粘着テープ |
KR20140019330A (ko) | 2011-03-30 | 2014-02-14 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 반도체 웨이퍼 등 가공용 점착 테이프 |
JP2017061676A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 日本合成化学工業株式会社 | 接着剤組成物、それを用いた積層体及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001301995A patent/JP3883405B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2004087828A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 電子部材用粘着テープ |
KR20140019330A (ko) | 2011-03-30 | 2014-02-14 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 반도체 웨이퍼 등 가공용 점착 테이프 |
JP2017061676A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 日本合成化学工業株式会社 | 接着剤組成物、それを用いた積層体及びその製造方法 |
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---|---|
JP3883405B2 (ja) | 2007-02-21 |
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