JP3883405B2 - 電子部材用粘着テープ - Google Patents
電子部材用粘着テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3883405B2 JP3883405B2 JP2001301995A JP2001301995A JP3883405B2 JP 3883405 B2 JP3883405 B2 JP 3883405B2 JP 2001301995 A JP2001301995 A JP 2001301995A JP 2001301995 A JP2001301995 A JP 2001301995A JP 3883405 B2 JP3883405 B2 JP 3883405B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- adhesive tape
- sensitive adhesive
- radiation
- adherend
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや電子基板などの電子部材(以下被着体という)を、切削・研磨する際に、これら被着体を貼り付けて保持するための電子部材用粘着テープに係り、特に被着体の貼付面に凹凸や反りがあっても安定的に保持できると共に、剥離させる際に糊残りが発生しない電子部材用粘着テープに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子部材用粘着テープとしては、支持体と、支持体の片面又は両面に、アクリル樹脂系粘着剤やウレタン樹脂系粘着剤を積層したものが知られている(特開平10−338853号など)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの電子部材用粘着テープは、被着体の貼付面が平滑な場合には何ら問題ないが、貼付面に凹凸や反りがある場合は、被着体との接触面積が少なくなるため安定的に保持できなくなってしまう。このため、切削・研磨した際に被着体が剥離してしまうという課題があった。
【0004】
ここで、粘着剤層の粘度を低下させたり粘着剤層の厚さを厚くし、被着体の貼付面の凹凸や反りに追従して変形させて保持させるという手段が考えられるが、単に粘着剤層の粘度や厚さを調整しただけでは、粘着剤自体の凝集力が不足し、電子部材用粘着テープを剥離させる際に被着体の表面に糊残りが発生するという新たな課題が発生してしまった。
【0005】
したがって、本発明の目的は、被着体の貼付面に凹凸や反りがあっても、被着体を安定的に保持できると共に、剥離させる際に糊残りが発生しない電子部材用粘着テープを提供することにある。
【0006】
【課題を解決する手段】
本発明者は、上記に鑑み鋭意検討を行なった結果、支持体と、支持体の片面又は両面に積層された粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、粘着剤層が、ポリ酢酸ビニル系樹脂と、放射線重合性化合物とを有することにより、上記課題を解決できることを見出し本発明を完成した。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部材用粘着テープにおける粘着剤層の、ポリ酢酸ビニル系樹脂は、粘着剤層を被着体の貼付面の凹凸や反りに追従して変形し、被着体を安定的に保持するために採用したものである。
【0008】
ここで、ポリ酢酸ビニル系樹脂にあっては、酢酸ビニル成分の含有量があまりに少ないと、粘着剤層が、被着体の貼付面の凹凸や反りに追従して変形できなくなり、被着体を安定的に固定できなくなってしまため、酢酸ビニル成分が70mol%以上含有する共重合体が良く、好ましくは酢酸ビニルモノマーのみを重合して得られた単独重合体が良い。
【0009】
また、ポリ酢酸ビニル系樹脂における、酢酸ビニルモノマーに共重合させるモノマー成分としては、上記効果を阻害しないものであれば特に限定するものではないが、例えば、バーサチック酸ビニルモノマー、ステアリン酸ビニルモノマー、ラウリルビニルエーテル、メチルビニルエーテル、メチル(メタ)アクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、ビニルスルホン酸、アクリルスルホン酸、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ビニルイミダゾール、ビニルピリジン、ビニルサクシイミド、ビニレンカーボネート、アリルアルコール、アリルアセテートなどがある。
【0010】
また、ポリ酢酸ビニル系樹脂の重合度にあっては、あまりに小さいと剥離させる際に被着体の貼付面に糊残りが発生してしまう。また、あまりに大きいと粘着剤層が硬く脆くなって被着体の貼付面の凹凸や反りに追従できなくなり、被着体を安定的に保持できなくなってしまう。このため、ポリ酢酸ビニル系樹脂の重合度としては、50〜3000が良く、好ましくは100〜1500が良い。なお、本発明における重合度は、JIS K 6725(ポリ酢酸ビニル試験方法)に準じて測定したして得た平均重合度である。
【0011】
本発明の電子部材用粘着テープの粘着剤層に配合する放射線重合性化合物は、粘着剤層中で3次元網状重合することによって粘着剤層自体の凝集力を高め、剥離させる際に被着体の貼付面へ糊残りを発生させないと共に、ポリ酢酸ビニル系樹脂のバインダーとなって、ポリ酢酸ビニル系樹脂を被着体の凹凸に追従させるために採用したものである。
【0012】
放射線重合性化合物の配合量にあっては、あまりに少ないと、バインダーとしての効果が得られずポリ酢酸ビニル系樹脂を被着体の凹凸に追従させることができないため、被着体を安定的に保持できなくなってしまう。また、配合量があまりに多いと、放射線を照射した際に粘着剤層の凝集力があがり過ぎて粘着剤層自体の粘着力が低下し、被着体を安定的に保持できなくなってしまう。このため、放射線重合性化合物の配合量は、ポリ酢酸ビニル系樹脂100重量部に対して10〜250重量部が良く、好ましくは30〜200重量部が良い。
【0013】
放射線重合性化合物としては、具体的には2個以上の官能基を有する官能性の放射線重合性化合物がよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマ及び/又はモノマ、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート等の単体又は混合系がある。
【0014】
アクリレート系化合物としては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート等がある。
【0015】
ウレタンアクリレートとしては、例えばポリエステルウレタンアクリレート、ポリエーテルウレタンアクリレート、2官能ウレタンアクリレート、3官能ウレタンアクリレート、4官能ウレタンアクリレート、5官能ウレタンアクリレート、6官能ウレタンアクリレート等がある。
【0016】
ウレタンアクリレート系オリゴマは、炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する放射線重合性化合物であり、例えばポリエステル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物例えば2,4−トリレンジイソシアナート、2,6−トリレンジイソシアナート、1,3−キシリレンジイソシアナート、1,4−キシリレンジイソシアナート、ジフエニルメタン4,4−ジイソシアナート等を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいは、メタクリレート例えば2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート等を反応させて得られるものがある。
【0017】
エポキシアクリレートとしては、エポキシ基とアクリル酸又はメタクリル酸との反応によって合成されるものであり、ビスフェノールA型、ビスフェノールS型、ビスフェノールF型、エポキシ油化型、フェノールノボラック型、脂環型等がある。
【0018】
ポリエステルアクリレートとしては、ジオール、ポリオールと2塩基酸より合成したポリエステル骨格に残ったOH基に、アクリル酸を縮合してアクリレートにしたものであり、例えば無水フタル酸/プロピレンオキサイドジオール/アクリル酸、アジピン酸/1,6−ヘキサンジオール/アクリル酸、トリメリツト酸/ジエチレングリコール/アクリル酸等がある。
【0019】
本発明の電子部材用粘着テープにおける、放射線重合性化合物を重合させるためには、電子線やガンマ線、紫外線などの放射線を照射することによって行われる。ここで、エネルギーの高い電子線やガンマ線を照射する場合には何ら問題がないが、紫外線を照射する場合には、光量20〜1000mJ/cm2の範囲が良く、好ましくは光量50〜500mJ/cm2の範囲が良い。これは紫外線の照射があまりに少ないと粘着剤層が凝集せず、電子部材用粘着テープを剥離させる際に、被着体の貼付面に糊残りが発生してしまい、あまりに多くても効果が頭打ちになってしまうためである。
【0020】
また、照射する放射線として紫外線を採用した場合には、本発明の粘着剤層に放射線重合開始剤を配合しても良い。これは、紫外線のエネルギーが電子線やガンマ線に比べて低いため、粘着剤層に配合した放射線重合性化合物の重合に時間がかかってしまったり、重合が不均一に進んで電子部材用粘着テープを剥離した際に被着体の貼付面に糊残りが発生してしまうためである。
【0021】
粘着剤層に配合する放射線重合開始剤の配合量にあっては、あまりに少ないと重合反応が充分に進まないため粘着剤層の凝集力を高めることができず、電子部材用粘着テープを剥離させる際に、被着体の貼付面に糊残りが発生してしまう。また、配合量があまりに多いと、熱や光に敏感になり環境温度や蛍光灯の照射等でも重合してしまい保存安定性が悪くなってしまう。このため、放射線重合開始剤の配合量は、放射線重合性化合物100重量部に対して0.5〜10重量部が良く、好ましくは1〜6重量部が良い。
【0022】
放射線重合開始剤としては、具体的には、クロロアセトフエノン、ジエトキシアセトフエノン、ヒドロキシアセトフエノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン、α−アミノアセトフエノン、2−メチル−1−(4−(メチルチオ)フエニル)−2−モルホリノープロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フエニルプロパン−1−オン、1−(4−イソプロピルフエニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−ドデシルフエニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、混合光開始剤、4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フエニル(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、アリルケトン含有光開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフエノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、4−フエニルベンゾフエノン、ヒドロキシベンゾフエノン、アクリル化ベンゾフエノン、4−ベンゾイル−4’−メチルジフエニルサルフアイド、3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフエノン、メチル−O−ベンゾイルベンゾエート、チオキサンソン、2−クロルチオキサンソン、2−メチルチオキサンソン、2,4−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、2,4−ジクロロチオキサンソン、2,4−ジエチルチオキサンソン、2,4−ジイソプロピルチオキサンソン、α−アシルオキシムエステル、α−アシロキシムエステル、アシルホスフインオキサイド、メチルフエニルグリオキシレート、グリオキシエステル、3−ケトクマリン、2−エチルアンスラキノン、カンフアーキノン、ベンジル、9,10−フエナンスレンキノン、アンスラキノン、ジベンゾスベロン、4’,4’’−ジエチルイソフタロフエノン、ミヒラーケトン、環状光開始剤、テトラメチルチウラムモノサルフアイド、3,3’,4,4’−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフエノン等がある。上記クロロアセトフエノンとしては、4−フエノキシジクロロアセトフエノン、4−t−ブチル−ジクロロアセトフエノン、4−t−ブチル−トリクロロアセトフエノン等がある。
【0023】
また、粘着剤層には、必要に応じて放射線開始助剤を配合しても良い。放射線開始助剤は、それ自体は放射線の照射によって活性化しないが、放射線重合開始剤と併用することにより放射線重合開始剤を単独で使用した際より開始反応が促進されるものである。さらに、必要に応じてトリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテル等のアミン化合物を重合促進剤として併用しても良い。
【0024】
放射線開始助剤としては、主として脂肪族、芳香族アミンがあり、具体的にはトリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、n−ブチルアミン、N−メチルジエタノールアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ミヒラーケトン、4,4’−ジエチルアミノフエノン、4,4’−ジエチルアミノベンゾフエノン、2−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸(nブトキシ)エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、4−ジメチルアミノ安息香酸2−エチルヒキシル、重合性3級アミン、トリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテル等がある。
【0025】
本発明の電子部材用粘着テープにおける支持体は、放射線を透過するものであれば、従来公知の合成樹脂を採用できる。具体的には、ポリ塩化ビニル、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等の単独層、複合層又は複数層のフィルムやシートを採用できる。また、これら支持体の表面に、剥離剤の塗布やプラズマエッチングなどの剥離処理を行なっても良い。なお、支持体の厚みは10〜500μmの範囲内から選択される。
【0026】
本発明にかかる電子部材用粘着テープは、必要に応じて粘着剤層上にポリエチレンラミネート紙、剥離処理プラスチックフィルム等の剥離紙又は剥離シートを密着させて保存されるものである。
【0027】
本発明にあっては、支持体と、支持体の片面又は両面に積層された粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、粘着剤層が、ポリ酢酸ビニル系樹脂と、放射線重合性化合物とを有することにより、被着体の貼付面に凹凸や反りがあっても、被着体を安定的に保持できると共に、剥離させる際に糊残りが発生しない電子部材用粘着テープが得られた。
【0028】
【実施例】
本発明の実施例1について、表1及び図1を参照しつつ説明する。本実施例の電子部材用粘着テープは、厚さ100μmの支持体1の片面に、厚さ100μmになるように粘着剤層2を積層させたものである。ここで、支持体1は、ポリエチレンテレフタレート製であり、粘着剤層2は、重合度800のポリ酢酸ビニル単独重合体100重量部に対して、放射線重合性化合物としてウレタンアクリレート系オリゴマーを150重量部配合したものである。なお、以下の実施例及び比較例は特に記載しない限り、本実施例と同様のものである。
【0029】
【表1】
【0030】
ここで、表1の特性の欄における保持性は、試験体を株式会社ディスコ製のダイシング装置(オートマチックダイシングソーDAD−2H/6T)を用いて、3.8mm×7.0mmの大きさに切断した際の切断片の状態を観察したものであり、切断片が1つも剥離しなかったものを○、1つでも剥離してしまったものを×とした。ここで、保持性の試験に用いた試験体は、図2に示すように、直径150mm、厚さ300μmのガラス−エポキシ樹脂基板の一面へ、高さ100μmの凸状体をX方向及びY方向の間隔がそれぞれ1mmになるように複数配置された被着体3に、電子部材用粘着テープを載置して2kgfのローラーで1往復圧着させた後、日新ハイボルテージ株式会社製のエリアビーム型電子線照射装置(キュアトロンEBC300−60)を用いて加速電圧160kvで10Mradの電子線を支持体側から照射して固定して得たものである。
【0031】
また、表1の特性の欄における糊残り性は、上記試験体を65℃で7日間保存した後、電子部材用粘着テープを剥離させ200倍の顕微鏡で被着体3の貼付面を観察したものであり、被着体3の貼付面に粘着剤が発見されなかったものを○、粘着剤が発見されたものを×とした。
【0032】
さらに、表1の特性の欄における保存安定性は、電子部材用粘着テープを蛍光燈下で12時間暴露した前後のプローブタック値(JIS Z 0237に準拠して測定;1991年版参照)を比較したものであり、暴露後の値が、暴露前の値の70%以上を示したものを○、70%未満であったものを×とした。
【0033】
【表2】
【0034】
実施例2の電子部材用粘着テープは、実施例1におけるポリ酢酸ビニル系樹脂の重合度を1200に変更したものである。実施例2にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
【0035】
実施例3の電子部材用粘着テープは、実施例1におけるポリ酢酸ビニル系樹脂を、酢酸ビニル成分80mol%、クロトン酸成分20mol%の共重合体に変更したものである。実施例3にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
【0036】
実施例4及び実施例5の電子部材用粘着テープは、実施例1における放射線重合性化合物の配合量を、それぞれ30重量部及び200重量部に変更したものである。実施例4及び実施例5にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
【0037】
実施例6及び実施例7の電子部材用粘着テープは、実施例1における粘着剤層2に、放射線重合開始剤としての1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを1.0重量部及び8.0重量部配合し、ウシオ電機株式会社製の紫外線照射装置(UVC4800−4)を用いて照度80mWで光量150mJ/cm2の紫外線を支持体側から照射し、粘着剤層2に配合された放射線重合性化合物を固定させて得たものである。実施例6及び実施例7にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
【0038】
本発明の比較例について、表2を参照しつつ説明する。
【0039】
【表2】
【0040】
比較例1の電子部材粘着用テープは、実施例1におけるポリ酢酸ビニル系樹脂を、アクリル樹脂に変更したものである。比較例1にあっては、保持性及び糊残り性が悪かった。
【0041】
比較例2及び比較例3の電子部材用粘着テープは、実施例1におけるポリ酢酸ビニル系樹脂の重合度を、それぞれ40及び3200に変更したものである。比較例2にあっては糊残り性が悪く、比較例3にあっては保持性が悪かった。
【0042】
比較例4の電子部材用粘着テープは、実施例1におけるポリ酢酸ビニル系樹脂を、酢酸ビニル成分60mol%、クロトン酸成分40mol%の共重合体に変更したものである。比較例4にあっては、保持性が悪かった。
【0043】
比較例5及び比較例6の電子部材用粘着テープは、実施例1における放射線重合性化合物の配合量を、それぞれ8重量部及び300重量部に変更したものである。比較例5及び比較例6にあっては、保持性が悪かった。
【0044】
比較例7及び比較例8の電子部材用粘着テープは、実施例6における放射線重合開始剤の配合量を、それぞれ0.3重量部及び18.0重量部に変更したものである。比較例7にあっては糊残り性が悪く、比較例8にあっては保存安定性が悪かった。
【0045】
【発明の効果】
本発明にあっては、支持体と、支持体の片面又は両面に積層された粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、粘着剤層が、ポリ酢酸ビニル系樹脂と、放射線重合性化合物とを有することにより、被着体の貼付面に凹凸や反りがあっても、被着体を安定的に保持できると共に、剥離させる際に糊残りが発生しない電子部材用粘着テープが得られた。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の電子部材用粘着テープを模式的に示した断面図である。
【図2】 本発明の電子部材用粘着テープによって、被着体を固定した状態を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
1 支持体
2 粘着剤層
3 被着体
Claims (2)
- 支持体の片面又は両面に粘着剤層を積層してなり、ポリ酢酸ビニル系樹脂100重量部に対して放射線重合性化合物10〜250重量部、放射線重合開始剤8質量部以下、ポリ酢酸ビニル系樹脂が酢酸ビニル成分を70mol%以上含有し、ポリ酢酸ビニル系樹脂の重合度が50〜3000である半導体ウエハ貼付用粘着テープ。
- 放射線重合性化合物がアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマ、ウレタンアクリレート系モノマ、エポキシアクリレート、及びポリエステルアクリレートからなる群のうちの一種以上である請求項1に記載の半導体ウエハ貼付用粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001301995A JP3883405B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 電子部材用粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001301995A JP3883405B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 電子部材用粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003105283A JP2003105283A (ja) | 2003-04-09 |
JP3883405B2 true JP3883405B2 (ja) | 2007-02-21 |
Family
ID=19122317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001301995A Expired - Fee Related JP3883405B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 電子部材用粘着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3883405B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2004087828A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2006-07-06 | 電気化学工業株式会社 | 電子部材用粘着テープ |
TWI671799B (zh) | 2011-03-30 | 2019-09-11 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 半導體晶圓等加工用黏著帶 |
JP2017061676A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 日本合成化学工業株式会社 | 接着剤組成物、それを用いた積層体及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001301995A patent/JP3883405B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003105283A (ja) | 2003-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4818621A (en) | Pressure sensitive adhesives with reducible adhesive force using radiation, and films therewith | |
KR100705149B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 제조방법 | |
JP3388674B2 (ja) | エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物およびその利用方法 | |
JP2009246302A (ja) | ダイソートテープ | |
JP2001203255A (ja) | 半導体ウエハ保持保護用粘着シート | |
KR20110063359A (ko) | 스텔스 다이싱용 점착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
US20120258572A1 (en) | Adhesive sheet and production method for electronic component | |
JP5080831B2 (ja) | 電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法 | |
JP6782237B2 (ja) | 半導体加工用粘着テープ及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法 | |
JP5010800B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法及びダイシング用粘着テープ | |
JPH07105368B2 (ja) | 半導体ウエハダイシング用粘着シート | |
JP3883405B2 (ja) | 電子部材用粘着テープ | |
JPH10150007A (ja) | 半導体ウエハ固定用シート | |
JP2004075940A (ja) | 電子部材用粘着テープ | |
JPWO2004087828A1 (ja) | 電子部材用粘着テープ | |
JP3926112B2 (ja) | 半導体ウエハ固定用シート | |
JP4377144B2 (ja) | 半導体ウエハ固定用シート | |
JP3330851B2 (ja) | ウエハ研削方法 | |
JP3659795B2 (ja) | 粘着シート | |
JP2001127029A (ja) | ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよび半導体チップの製造方法 | |
JP6886831B2 (ja) | 粘着シート及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法 | |
JP3073239B2 (ja) | ウェハ貼着用粘着シート | |
JP2019163412A (ja) | 粘着剤の硬化方法、及び粘着剤の硬化装置 | |
JP2005085948A (ja) | 粘着シートおよび被着体の固定方法 | |
JP2000281991A (ja) | 半導体ウエハ固定用シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040401 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060704 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060711 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060905 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060926 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061017 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |