JP2003071937A

JP2003071937A - 積層体及びその製造方法、並びに多層回路基板

Info

Publication number: JP2003071937A
Application number: JP2001268840A
Authority: JP
Inventors: Shinichiro Yamagata; 紳一郎山形; Kenji Kawamoto; 憲治河本; Yoshiaki Shiina; 義明椎名
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2001-09-05
Filing date: 2001-09-05
Publication date: 2003-03-12

Abstract

(57)【要約】【課題】フィルム、特に半導体パッケージ用サブストレ
ートや多層回路基板を始めとする電子・電気工業分野で
の積層体において、特に高温高湿下における接着信頼性
の高い積層体の製造方法、及びそのような方法で製造さ
れた積層体やそれに回路パターンを形成した多層回路基
板を提供する。【解決手段】キチン／キトサンの構成単糖であるＮ−
アセチルグルコサミン、またはグルコサミンのピラノー
ス環中、６位炭素のみを酸化しカルボキシル基に変換し
た構造を有することを特徴とする酸化キチン又は酸化キ
トサンおよびそれらの製造方法を提供するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤を介して、
フィルム及び／又は金属箔付フィルム（以下フィルム）
を貼り合わせる方法及び、その方法を用いて製造された
積層体及び多層回路基板に関する。特に、ポリイミドフ
ィルム及び／又は銅箔付きポリイミドフィルム（以下、
ポリイミドフィルム）と貼り合わされる接着剤の表面に
コロナ処理やプラズマ処理を施した後に、ポリイミドフ
ィルムと接着剤表面を貼り合わせる方法及び、その方法
により製造された優れた接着性を有する積層体及び多層
回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリイミドフィルムは、その卓越した耐
熱性や電気特性・機械的物性・寸法安定性などを有して
いるために、フレキシブルプリント配線板、ＴＡＢテー
プ、半導体実装のためのサブストレートをはじめとする
各種電子材料や産業機器、航空機などの高性能部品とし
て広範な分野で用いられている。特に、昨今の高密度実
装に伴う回路基板や半導体パッケージ用サブストレート
においては、信号伝送の高速化を図るために誘電率の低
い絶縁樹脂を層間絶縁膜と使用することが主流となって
きているが、ポリイミドはその代表的な絶縁材料の一つ
である。

【０００３】通常、上述したような導体回路基板として
用いられる、片面もしくは両面に銅箔を有するポリイミ
ドフィルムは、接着剤を用いて銅箔と貼り合わせたり、
蒸着法、めっき法、スパッタ法、又はキャスト法により
フィルム層と銅箔からなる積層板に加工したりして、フ
レキシブルプリント配線板のベースフィルムとして使用
される。ところが、従来のポリイミドフィルムは表面の
接着性に乏しいことが問題となっており、そのままでは
製品の不良が生じる原因となっていた。このため、ポリ
イミドフィルムの表面の接着性を改善することを目的
に、コロナ処理やプラズマ処理を施して使用することも
提案されている。

【０００４】すなわち、ポリイミドフィルム表面の接着
性が乏しいのは、フィルム表面の撥水性が高いためであ
ることが考えられることから、コロナ処理やプラズマ処
理を施すことにより、フィルム表面に親水性を付与し接
着性を改善するのである。コロナ処理やプラズマ処理に
よりフィルム表面に水酸基、カルボキシル基、カルボニ
ル基などの親水性を示す官能基が新たに生じるためであ
るとされている。

【０００５】ところで、このようなポリイミドフィルム
は、近年、特に半導体パッケージ用サブストレート用途
への要求が高くなっており、従来のリードフレームを用
いたＩＣパッケージ同様の信頼性が求められるようにな
ってきている。半導体パッケージの信頼性試験では高温
高湿試験や冷熱衝撃試験など過酷な環境下での安定性が
要求され、従来のポリイミドフィルムの接着方法ではこ
れらの試験がクリアできないことが問題になっている。
加えて、昨今のプリント配線板や実装基板の高密度化へ
の要求からポリイミドフィルムを用いた回路基板の多層
化も求められているが、接着強度の不足からほとんど実
現していないのが現状であった。また、これらの問題は
ポリイミドフィルムに限らず、同じような物性を持つフ
ィルムにも共通の問題であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
課題を解決し、フィルム、特に半導体パッケージ用サブ
ストレートや多層回路基板を始めとする電子・電気工業
分野での積層体において、高温高湿下における接着信頼
性の高い積層体の製造方法、及びそのような方法で製造
された積層体やそれに回路パターンを形成した多層回路
基板を提供することにある。特にポリイミドフィルムを
用いたにおいて、高温高湿下における接着信頼性の高い
積層体の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、あら
かじめ接着剤が設けられた基材（Ａ）とフィルム（Ｂ）
を貼り合わせる積層体の製造方法において、該基材
（Ａ）の接着剤表面にコロナ処理及び／又はプラズマ処
理を施した後、貼り合わせることを特徴とする積層体の
製造方法である。

【０００８】請求項２の発明は、あらかじめ接着剤が設
けられた基材（Ａ）とフィルム（Ｂ）を貼り合わせる積
層体の製造方法において、該基材（Ａ）の接着剤表面お
よびフィルム（Ｂ）表面にコロナ処理及び／又はプラズ
マ処理を施した後、貼り合わせたことを特徴とする積層
体の製造方法である。

【０００９】請求項３の発明は、前記フィルム（Ｂ）が
ポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１又
は２に記載の積層体の製造方法である。

【００１０】請求項４の発明は、前記フィルム（Ｂ）が
金属箔付きフィルムであることを特徴とする請求項１〜
３のいずれかの一に記載の積層体の製造方法である。

【００１１】請求項５の発明は、前記金属箔が銅箔であ
ることを特徴とする請求項４に記載の積層体の製造方法
である。

【００１２】請求項６の発明は、前記基材（Ａ）がポリ
イミドフィルム、銅箔付きポリイミドフィルム、液晶ポ
リマーフィルム、ガラスエポキシ基板、ビスマレイミド
トリアジン基板のいずれかであることを特徴とする請求
項１〜５のいずれかの一に記載の積層体の製造方法であ
る。

【００１３】請求項７の発明は、前記基材（Ａ）が、片
面もしくは両面に導体回路を有する基材であることを特
徴とする請求項１〜６のいずれかの一に記載の積層体の
製造方法である。

【００１４】請求項８の発明は、前記フィルム（Ｂ）
が、片面もしくは両面に導体回路を有するフィルムであ
ることを特徴とする請求項１〜７のいずれかの一に記載
の積層体の製造方法である。

【００１５】請求項９の発明は、前記接着剤が熱硬化性
樹脂組成物からなり、接着後、加熱により硬化させる工
程を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれかの
一に記載の積層体の製造方法である。

【００１６】請求項１０の発明は、前記コロナ処理及び
／又はプラズマ処理を、未処理の基材（Ａ）及び／また
はフィルム（Ｂ）に対して、表面自由エネルギーの水素
結合成分が０．１ｄｙｎｅ／ｃｍ以上増加するまで処理
した後、貼り合わせたことを特徴とする請求項１〜９の
いずれかの一に記載の積層体の製造方法である。

【００１７】請求項１１の発明は、請求項１〜１０のい
ずれかの一に記載の製造方法により製造されることを特
徴とする積層体である。

【００１８】請求項１２の発明は、請求項１〜１０のい
ずれかの一に記載の製造方法により製造された積層体回
路パターンを形成したことを特徴とする多層回路基板で
ある。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明者らは、前記従来の問題点
を解決できる積層体の製造方法の探索を目的に鋭意研究
を重ねた結果、あらかじめ接着剤が設けられた基材とフ
ィルムとを貼り合わせる方法において、熱硬化前の接着
剤の接着剤表面にコロナ処理及び／又はプラズマ処理を
施した後、貼り合わせを行うと、その接着性が向上する
効果が得られることを見出し、本発明に至ったのであ
る。本発明の製造方法により、基材とフィルムの間の接
着性が大幅に改善されることの理論的解明は不十分であ
るが、現在のところ以下のようなことが推定される。

【００２０】たとえば液状の接着剤を基材に塗布した場
合、溶剤が乾燥するまで接着剤表面は通常空気と接して
いるため接着剤成分中の疎水性成分が表面に出た状態で
乾燥しやすいと考えられる。また、フィルム基材を支持
体とした、いわゆるドライフィルムタイプの接着剤の場
合、これらの支持体には一般的にＰＥＴ、ポリプロピレ
ン、ポリエチレンなどが用いられるためドライフィルム
の製造過程においても、これらの疎水性界面と接触して
いるため、同様に接着剤表面には接着剤の疎水性成分が
表面に出ていると考えられる。すなわち接着剤成分のう
ちで疎水性成分を界面に持つ状態での接着となる。これ
に対して、本発明の基材に設けた接着剤表面にコロナ処
理、プラズマ処理などの物理的処理を施した場合、表面
に極性成分が出現する。これらの極性成分も接着剤が未
硬化の場合、長時間放置すると表面に出現した極性の官
能基は内部に潜り込み、やがて疎水性表面を形成する
が、処理直後に貼り合わせれば接着力の高い極性界面で
の接着が期待され、接着強度が高まったものと考えられ
る。

【００２１】特に、接着剤表面とポリイミドフィルム表
面のいずれにもコロナ処理及び／又はプラズマ処理を施
したのちに貼り合わせた場合には、接着の両界面が極性
界面となるため、その接着性はさらに向上する。また、
これらの極性化、非極性化の界面状態は後述するように
表面自由エネルギーの測定によって定量化されるため、
これを利用すれば処理状態を把握することができる。

【００２２】特に、多層回路基板においては、初期接着
性のみならず高温高湿下における信頼性試験後の接着性
を一定基準以上有していることが要求されるが、本発明
における方法は、信頼性試験後の接着性を向上される方
法としても非常に有効な方法であると言える。

【００２３】まずは本発明に係る、あらかじめ接着剤が
設けられた基材（Ａ）とその接着剤、またフィルム
（Ｂ）について詳細に説明する。

【００２４】本発明における、基材（Ａ）としては、
銅、ニッケル、金などの金属箔や、ポリエチレンナフタ
レート、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリス
ルホン、ポリフェニルサルファイド、ポリフェニレンエ
ーテル、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドエポキ
シ、アラミド、ガラスエポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリ
カーボネート、液晶ポリマー、ビスマレイミドトリアジ
ン樹脂などの樹脂フィルムが挙げられる。中でも、ポリ
イミド、ガラスエポキシ樹脂、液晶ポリマー、ビスマレ
イミドトリアジン樹脂は絶縁特性、誘電率など電気的特
性が特に優れており、より好ましい。また、上記した樹
脂フィルムの片面もしくは両面に導体回路を有する基材
であってもよい。

【００２５】本発明における、接着剤としては、一般に
市販されているエポキシ系接着剤や、ポリイミド系接着
剤、マレイミド系接着剤、フェノキシ系接着剤、ポリア
ミド系接着剤、アクリル系接着剤などが挙げられる。こ
れらの接着剤は、可とう性などを付与するためにシラン
などで変性されたものでもよいし、フィラー入りでもよ
い。また、樹脂と硬化剤や硬化促進剤などが混入してい
てもよい。また、光硬化性であっても、熱硬化性であっ
てもよいが、望ましくは熱硬化性のものがよい。また、
シランカップリング剤などが付与されていてもよい。ま
た、接着剤は液状タイプのものでも、フィルム状タイプ
のものでもどちらでもよい。液状タイプのものを用いる
場合には、基材（Ａ）へ接着剤をコーティングしたのち
にプリキュアを行うことにより接着剤を基材（Ａ）へ設
ければよい。フィルム状タイプのものを用いる場合に
は、プレスラミネートかもしくはロールラミネートによ
り基材（Ａ）に接着剤を設ければよい。このときのラミ
ネートについては、真空下でも大気圧下でもどちらでも
よい。

【００２６】本発明における、フィルム（Ｂ）として
は、耐熱性、電気特性、機械的物性、寸法安定性などの
点からポリイミドフィルムが好適に用いられるが、これ
以外のフィルムを用いてもかまわない。また、金属箔付
フィルムの場合、該金属箔は特に限定するものではな
く、銅、ニッケルや金などが用いられる。特に価格と性
能の面で銅を用いることが好ましい。また、ポリイミド
フィルムを用いる場合、単層のポリイミドフィルムでも
よいし、ポリイミドフィルムの片面もしくは両面に導体
回路を有するものでもよい。また、ポリイミドフィルム
は、ベースのポリイミド層とは組成や骨格の異なる反り
防止層や接着層などを有するような複数のポリイミド層
から成るものでもよい。

【００２７】基材（Ａ）とフィルム（Ｂ）を貼り合わせ
る方法としては、プレスラミネートでもロールラミネー
トでもどちらでもよいし、真空下でも大気圧下でもどち
らでもよいが、生産性を考慮すると大気圧下におけるロ
ールラミネートが望ましい。

【００２８】本発明に係る積層体の製造方法は、フィル
ム状タイプの接着剤を用いた場合でも、液状タイプの接
着剤を用いた場合でもどちらでも有効な方法であると言
える。一般的に、フィルム状タイプの接着剤は使用前に
離型材を剥離して接着剤表面を露出するが、このように
して露出された接着剤表面の表面自由エネルギーはそれ
ほど高い状態ではない。接着剤表面の親水性に由来する
表面自由エネルギーが高すぎると、離型材が剥がせない
という問題点が生じるためである。従って、接着剤表面
にコロナ処理またはプラズマ処理のいずれか一方もしく
は双方を施すことにより、接着剤表面の親水性が高ま
り、フィルムとの接着性が改善される効果が大きくな
る。液状タイプの接着剤は、基材（Ａ）が導体回路を有
するときの埋め込み性が有利であることから用いられる
が、通常ラミネート時に接着剤が過度に流動しないよう
に、接着剤を基材（Ａ）に塗布したあと乾燥オーブンに
より乾燥して溶媒を除去し、接着剤を半硬化状態とした
のち、フィルムと貼り合わせる。このときフィルムと貼
り合わされる接着剤の表面は、乾燥オーブンで乾燥させ
られ形成される半硬化状態の接着剤の表面であるが、乾
燥工程は大気中で行われるために接着剤の表面は、熱力
学的に安定な状態になろうとして表面自由エネルギーが
低い状態となっている。従って、液状タイプの接着剤を
用いた場合においても、接着剤の表面にコロナ処理もし
くはプラズマ処理のいずれか一方もしくは双方を施すこ
とにより、接着剤の表面の親水性に由来する表面自由エ
ネルギーは高くなり、ポリイミドフィルムとの接着性は
やはり大きな向上を示す。

【００２９】ここで、表面自由エネルギーについて説明
しておく。拡張フォークスの理論を用いると、表面自由
エネルギーは分散成分、極性成分、水素結合成分の３成
分から成るが、接着性に有効である親水性は、主に表面
自由エネルギーの水素結合成分に寄与している。実際に
コロナ処理もしくはプラズマ処理されたフィルム表面や
接着剤表面の表面自由エネルギーの水素結合成分は飛躍
的に増加し、親水性は高まる。測定方法は後に述べる。
表面自由エネルギーの水素結合成分は処理前後で０．１
ｄｙｎｅ／ｃｍ以上増加していることが好ましい。

【００３０】本発明を実施するためのコロナ装置として
は、従来の公知の装置を用いることができ、高度に絶縁
されたロールとロールに近接させて配置した線上のコロ
ナ電極を備えている。コロナ電極は処理したい基材・フ
ィルムの幅に形成されている。係るコロナ処理装置にお
いて、コロナ電極に高エネルギーを作用させるとコロナ
電極からコロナ放電が起こり、コロナ処理を施すことが
できる。

【００３１】コロナ処理の電力は１００〜５００Ｗ、試
料と電極間の距離は１〜５ｍｍくらいとすることが好ま
しい。また、コロナ処理に引き続いて、フィルムに帯電
した静電気の極性と逆極性のイオンを有するイオン化ガ
スを該フィルムに吹き付けて、静電気を除電すると同時
に付着した微粉末を除去するようにしてもよい。

【００３２】本発明においては、コロナ処理の替わりに
プラズマ処理を行ってもよい。プラズマ処理装置は、フ
ィルムの導入口と導出口がシールされていて、ガス導入
部から適当な組成のガスが導入でき、所定のガス圧力に
保持される。電力、ガス組成、ガス圧力は適宜設定でき
るが、１００〜２０００Ｗで放電を開始させることがで
きる。ここで、プラズマ処理を行う雰囲気のガス圧力は
特に限定されないが１．３×１０⁴〜１．３×１０⁵Ｐａ
の範囲の圧力下で行うことが好ましい。１．３×１０⁴
Ｐａ以下では真空装置が必要となることと、１．３×１
０⁵Ｐａ以上では放電が起こりにくくなるためである。
また、プラズマ処理のガス組成は、特に限定されない
が、圧力が１．３×１０⁴〜１．３×１０⁵Ｐａにおいて
火花放電がしないことが好ましい。従って、希ガス元素
を混入することが好ましい。

【００３３】このようにしてコロナ処理やプラズマ処理
を行うことにより、ポリイミドフィルム表面や接着剤表
面に水酸基、カルボキシル基、カルボニル基などの親水
性官能基を形成することができ、親水性が向上され表面
自由エネルギーが高まり、フィルムと接着剤の接着性が
飛躍的に向上するのである。

【００３４】すなわち、本発明に係る製造方法により貼
り合わされた積層体の接着性は、フィルムの表面だけに
コロナ処理またはプラズマ処理のいずれか一方もしくは
双方を行った場合に比べ、非常に優れており、フィルム
とあらかじめ接着剤が設けられた基材を強固に接着させ
ることができる。従って、本発明に係る製造方法を利用
して貼り合わせた積層体は、多層回路基板などのベース
フィルムとして好適に使用することができるのである。

【００３５】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明は、これら実施例により限定されるものではない。

【００３６】なお、実施例、比較例で得られた積層フィ
ルムについて、剥離強度測定、表面自由エネルギー測定
の試験は、次の方法に従って行った。

【００３７】＜試験方法＞（１）剥離強度測定作成した積層フィルムにおける剥離強度を、次の条件で
測定した。・試験片幅：１０ｍｍ・剥離方法：Ｔ型剥離・剥離速度：５０ｍｍ／分

【００３８】（２）表面自由エネルギー表面自由エネルギーおよびその各成分（分散力、極性
力、水素結合力）が既知の３種の液体（本発明ではＰａ
ｎｚｅｒによる方法ＩＶ（日本接着協会誌ｖｏｌ．１
５、Ｎｏ．３、ｐ９６に記載の水、エチレングリコー
ル、ヨウ化メチレンの数値を用いた）を用い、２０℃、
５０％ＲＨの条件下で接触角計ＣＡ−Ｘ型（協和界面科
学（株）製）にて各液体の積層膜上での接触角を測定し
た。この値を拡張Ｆｏｗｋｅｓ式とＹｏｕｎｇの式より
導入される下記式を用いて各成分を計算した。

【００３９】（γＳｄ・γＬｄ）１／２＋（γＳｐ・γ
Ｌｐ）１／２＋（γＳｈ・γＬｈ）１／２＝γＬ（１＋
ｃｏｓθ）／２

【００４０】ここでγＬｄ、γＬｐ、γＬｈ、γＬは、
それぞれ測定液の分散力、極性力、水素結合力の各成分
および各成分のトータルの表面自由エネルギーを示し、
γＳｄ、γＳｐ、γＳｈは測定面上の分散力、極性力、
水素結合力の各成分を示す。またθは測定面上での測定
液の接触角を表わす。１つの測定面に対し５個測定を行
ないその平均値をθとした。既知の値（３種の測定液の
それぞれのγＬｄ、γＬｐ、γＬｈ、γＬ）およびθを
上記の式に代入し、連立方程式により測定面の３成分を
求めることにより表面自由エネルギーの水素結合成分を
求めた。

【００４１】＜実施例１＞市販されている液状熱硬化性
接着剤（宇部興産製ユピタイト８５１７Ｃ）を銅箔
（三井金属製３ＥＣ−ＶＥＰ）上にバーコーターによ
り塗布した。

【００４２】接着剤を塗布した銅箔をオーブンにて９０
℃５０分間乾燥することで、接着剤の溶媒を蒸発させ、
およそ３５ミクロンの半硬化状態の接着層を作成した。

【００４３】コロナ表面処理装置を用いて、銅箔上の接
着層表面にコロナ処理を施した。コロナ処理条件は、大
気中にて電圧１７０Ｖ、電流４Ａ、搬送速度２９ｍ／ｍ
ｉｎ、ギャップ間隔２ｍｍ、処理回数３回とした。該接
着層表面の表面自由エネルギー測定を行った。

【００４４】ロールラミネート装置を用いて、コロナ処
理を施した接着層表面と、接着層と同条件にてコロナ処
理を３回施した市販されている銅箔付きポリイミドフィ
ルムのポリイミド面を、貼り合わせた。ロール速度０．
７５ｍ／ｍｉｎ、ロール温度１７０℃、ロール圧力３．
６ｋｇ／ｃｍの条件下にて行った。

【００４５】貼り合わせ後の積層体をオーブンにて熱処
理し、半硬化状態の熱硬化性接着剤をフルキュアさせ
た。処理条件は、１００℃１時間＋１２０℃１時間＋１
８０℃８時間とした。

【００４６】接着剤フルキュア後の積層体を１０ｍｍ幅
の短冊状に切り分けたものを、剥離試験用試料とし、初
期強度の測定を行った。

【００４７】また、１２１℃１００％２ａｔｍにて１０
０時間高温高湿試験を行った後の剥離強度を測定した。
高温高湿試験に投入したサンプルは、積層体を１０ｍｍ
幅に切り分けたものを用いた。

【００４８】＜実施例２＞実施例１において、銅箔上に
塗布し乾燥させた接着層と銅箔付きポリイミドフィルム
にコロナ処理する替わりに、プラズマ処理したこと以外
は、実施例１と同様にして積層体を作製した。

【００４９】プラズマ処理条件は、アルゴンガス４０％
大気６０％雰囲気下で出力３００Ｗ、圧力１．３×１０
⁴Ｐａとした。

【００５０】＜実施例３＞実施例１において、液状の熱
硬化性接着剤の替わりにシート状接着剤（日立化成製
ＡＳ２７００）を使用し、ロールラミネート温度を１２
０℃、フルキュア条件を１５０℃３時間とした以外は実
施例１と同様にして積層体を作製した。

【００５１】＜実施例４＞実施例１において、銅箔付き
ポリイミドフィルムの替わりに市販されているポリイミ
ドフィルム（宇部興産製ユーピレックスＳ）を使用し
たこと以外は実施例１と同様にして積層体を作成した。

【００５２】＜実施例５＞実施例１において、銅箔付き
ポリイミドフィルムにコロナ処理を施さないこと以外は
実施例１と同様にして積層体を作製した。

【００５３】＜比較例１＞実施例１において、半硬化状
態の接着層表面及び銅箔付きポリイミドフィルムにコロ
ナ処理を施さないこと以外は実施例１と同様にして積層
体を作製した。

【００５４】＜比較例２＞実施例１において、半硬化状
態の接着層表面にコロナ処理を施さないこと以外は実施
例１と同様にして積層体を作製した。

【００５５】＜比較例３＞実施例３において、半硬化状
態の接着層表面及び銅箔付きポリイミドフィルムにコロ
ナ処理を施さないこと以外は実施例３と同様にして積層
体を作製した。

【００５６】上記実施例１〜４、比較例１、２、３の結
果を表１に示す。

【００５７】

【表１】

【００５８】（γｈ：表面自由エネルギーの水素結合成
分、ＣＦ：接着剤の凝集破壊、ＮＴ：張り合わせ面にお
ける界面剥離）

【００５９】実施例１の積層フィルムは比較例１の積層
フィルムと比較して、フルキュア前の接着層及び銅箔付
きポリイミドフィルムにコロナ処理を施したことによ
り、接着層と銅箔付きポリイミドフィルムの初期及び高
温高湿試験後の接着性においてともに著しく優位性を示
していることがわかる。これは、接着剤と銅箔付きポリ
イミドフィルム界面の接着性が著しく改善され、剥離時
の破壊機構が接着剤の凝集破壊となるためである。

【００６０】また、実施例１の積層体は比較例２の積層
体と比較して、フルキュア前の接着層にコロナ処理を施
したことにより、接着層と銅箔付きポリイミドフィルム
の初期接着性が約１．５倍優れており、高温高湿試験後
の接着性においては著しく優れていることがわかる。

【００６１】実施例１の積層体と同様に、実施例２の積
層体についても比較例１の積層体と比較した場合、フル
キュア前の接着剤層表面と銅箔付きポリイミドフィルム
にプラズマ処理を施したことにより、銅箔付きポリイミ
ドフィルムへの初期接着性及び高温高湿試験後の接着性
が優れていることがわかる。プラズマ処理した場合もコ
ロナ処理した場合と同様に、接着剤と銅箔付きポリイミ
ドフィルム界面の接着性が著しく改善され、剥離時の破
壊機構が接着剤の凝集破壊となるためである。

【００６２】実施例４の積層体は比較例１の積層体と比
較すると、フルキュア前の接着層にコロナ処理を施すこ
とにより、接着層とポリイミドフィルムの初期接着性が
約３．０倍優れていることがわかる。

【００６３】

【発明の効果】本発明の積層体の製造方法による接着剤
を介した基材とフィルムの接着性の改善方法は、フルキ
ュア前の接着剤表面にコロナ処理及び／又はプラズマ処
理を施すことを特徴とする。また、接着剤表面とともに
フィルム表面にもコロナ処理もしくはプラズマ処理を施
した場合に、接着剤とフィルム界面の接着性が著しく改
善され、高温高湿試験後においても剥離時の破壊機構が
接着剤の凝集破壊となることで、従来よりも安いコスト
且つ簡単な工程により良好な接着性を示す積層体を製造
できる。従って、係る方法によって接着剤を介して基材
とフィルムの接着性の優れた積層体または多層配線板を
製造できる。また、フィルムとして、フィルム表面の撥
水性の高いポリイミドフィルム、銅箔付きポリイミドフ
ィルムを用いたときに効果的である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｄ 3/46 3/46 ＧＴ // Ｈ０５Ｋ 3/00 3/00 ＲＢ２９Ｋ 79:00 Ｂ２９Ｋ 79:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34 31:34 Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB01C AB17 AB33A AB33C AK01A AK49A AK49B AK53A BA02 BA03 BA04 BA10A BA10C CB00 EJ551 EJ611 GB43 JA11A JK06 4F211 AA40 AD03 AD08 AD32 AG02 AG03 AH36 TA03 TC02 TD11 TH02 TH06 TH24 TN09 TQ03 TW05 5E343 AA02 AA13 AA16 AA17 AA18 AA33 AA36 BB24 BB67 CC01 EE21 EE35 EE36 GG01 GG04 GG11 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA51 CC08 CC09 CC10 CC32 DD02 DD12 EE07 EE09 EE13 EE19 GG27 GG28 HH11 HH31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】あらかじめ接着剤が設けられた基材（Ａ）
とフィルム（Ｂ）を貼り合わせる積層体の製造方法にお
いて、該基材（Ａ）の接着剤表面にコロナ処理及び／又
はプラズマ処理を施した後、貼り合わせることを特徴と
する積層体の製造方法。
【請求項２】あらかじめ接着剤が設けられた基材（Ａ）
とフィルム（Ｂ）を貼り合わせる積層体の製造方法にお
いて、該基材（Ａ）の接着剤表面およびフィルム（Ｂ）
表面にコロナ処理及び／又はプラズマ処理を施した後、
貼り合わせることを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項３】前記フィルム（Ｂ）がポリイミドフィルム
であることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層体
の製造方法。
【請求項４】前記フィルム（Ｂ）が金属箔付きフィルム
であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかの一に
記載の積層体の製造方法。
【請求項５】前記金属箔が銅箔であることを特徴とする
請求項４に記載の積層体の製造方法。
【請求項６】前記基材（Ａ）がポリイミドフィルム、銅
箔付きポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、ガ
ラスエポキシ基板、ビスマレイミドトリアジン基板のい
ずれかであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか
の一に記載の積層体の製造方法。
【請求項７】前記基材（Ａ）が、片面もしくは両面に導
体回路を有する基材であることを特徴とする請求項１〜
６のいずれかの一に記載の積層体の製造方法。
【請求項８】前記フィルム（Ｂ）が、片面もしくは両面
に導体回路を有するフィルムであることを特徴とする請
求項１〜７のいずれかの一に記載の積層体の製造方法。
【請求項９】前記接着剤が熱硬化性樹脂組成物からな
り、接着後、加熱により硬化させる工程を有することを
特徴とする請求項１〜８のいずれかの一に記載の積層体
の製造方法。
【請求項１０】前記コロナ処理及び／又はプラズマ処理
を、未処理の基材（Ａ）及び／またはフィルム（Ｂ）に
対して、表面自由エネルギーの水素結合成分が０．１ｄ
ｙｎｅ／ｃｍ以上増加するまで処理した後、貼り合わせ
たことを特徴とする請求項１〜９のいずれかの一に記載
の積層体の製造方法。
【請求項１１】請求項１〜１０のいずれかの一に記載の
製造方法により製造されることを特徴とする積層体。
【請求項１２】請求項１〜１０のいずれかの一に記載の
製造方法により製造された積層体に回路パターンを形成
したことを特徴とする多層回路基板。