JPH06181239A

JPH06181239A - Ｔａｂ用接着剤付きテープ

Info

Publication number: JPH06181239A
Application number: JP33284792A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Inagaki; 力稲垣; Kaoru Hara; 薫原
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1992-12-14
Filing date: 1992-12-14
Publication date: 1994-06-28
Anticipated expiration: 2019-09-02
Also published as: JP3560064B2

Abstract

(57)【要約】【構成】本発明は、基本構成が、有機絶縁フィルムと接
着剤層、もしくは有機絶縁フィルム、接着剤層および保
護フィルムをこの順に積層してなるＴＡＢ用接着剤付き
テープにおいて、該接着剤層が、（ａ）ポリアミド樹
脂、（ｂ）エポキシ樹脂、および（ｃ）フェノール樹脂
を必須成分として含むものであり、該エポキシ樹脂がト
リスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂を必須成
分として含むことを特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテー
プに関する。【効果】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープを用
いると、ＴＡＢパッケージを熱硬化型の異方導電性接着
テープを介して液晶ガラスパネルに熱圧着する際や、ト
ランスファ成型方式による樹脂封止をする際に、導体が
接着剤中へ埋没することのない高品位なＴＡＢテープを
得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（テープオートメ
ーテッドボンディング）方式と称する半導体集積回路実
装用テープ（以下、「ＴＡＢ用テープ」と略す）に使用
される接着剤付きテープに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢテープの基本構成は、通常図２に
示す通り、ポリイミドなどの耐熱性有機絶縁フィルム１
を基材とし、その上にポリアミドとエポキシの混合系
（「ポリアミド／エポキシ系」と略す、以下同様に「□
□□／△△△系」は、□□□と△△△の混合系を表すも
のとする）接着剤などの熱硬化型接着剤２を介して接着
された銅箔などの導体４から成っている。これらの接着
剤には、接着性・絶縁性・耐薬品性などの諸特性が要求
される。

【０００３】液晶駆動用ＩＣ（以下、「ドライバーＩ
Ｃ」と略す）を搭載したテープキャリヤパッケージ（以
下、「ＴＣＰ」と略す）を液晶表示パネルに接続するに
は、通常、異方導電性接着剤による熱圧着方式が採用さ
れているが、この方式に用いるＴＡＢ用テープの接着剤
には、上記の諸特性以外に新たな性能が必要である。す
なわち、ＴＣＰのアウターリードと液晶表示パネルのガ
ラス表面に形成された透明電極との間に電気的、機械的
に十分な信頼性のある接続を得るために異方導電性接着
剤は熱硬化型のタイプに移行しつつあり、このため熱圧
着条件は温度、圧力、時間とも強い条件が必要となって
きた。従来よりＴＡＢテープ用接着剤としてはポリアミ
ド／エポキシ系、ポリアミド／エポキシ／フェノール
系、さらに硬化剤を使用する例が知られている。またこ
れら各成分の代表的なものとしてポリアミドとしては、
ナイロン、ダイマー酸ポリアミド、エポキシ樹脂として
は、ビスフェノール、フェノールノボラック、クレゾー
ルノボラック、フェノール樹脂としては、ポリパラビニ
ルフェノール、アルキルフェノール、硬化剤としては、
イミダゾール、アミン、酸無水物が知られている。しか
し、これらの従来の接着剤を使用したＴＣＰでは、特に
熱硬化型の異方導電性接着剤を用いて液晶パネルに熱圧
着した場合、熱圧力によりＴＡＢテープの導体が接着剤
中へ埋没するという重大な欠陥が生じるという問題があ
る。図３はモデル的に導体４が接着剤２中に埋没した状
態を示したものである。このような状態になると、異方
導電性接着剤に期待される本来の性能がまったく発揮で
きなくなる。

【０００４】また、ＴＣＰにおいてもＩＣの信頼性向
上、或いはＱＦＰ型などパッケージ形態を通常のワイヤ
ボンディング方式によるものと同一とする考えからトラ
ンスファ成型方式による樹脂封止の検討が進んでいる
が、この場合にも従来の接着剤を用いたＴＣＰでは成型
時の熱・圧力によりＴＡＢテープの導体が図３に示すよ
うに接着剤中に埋没してしまい本来の目的が達成できな
いという問題がある。

【０００５】ＴＡＢテープは材料構成的にはフレキシブ
ルプリント基板（ＦＰＣ）と同一であり、ＦＰＣ用接着
剤としてナイロン（ポリアミド）／エポキシ系の接着剤
が古くから知られている（「接着」Vol.17,No7,pp31 〜
38(1973)）。また、ＴＡＢテープ用接着剤としてもポリ
アミド／エポキシ系（フェノール樹脂、ジシアンジアミ
ド（ＤＩＣＹ）などの硬化剤を含む）が優れた性能を発
揮することはよく知られており（特開昭５３−１３４３
６５号公報、特公昭５８−３０７５５号公報、特公昭６
１−３１０１号公報）、また最近ではポリアミド／エポ
キシ／ポリパラビニルフェノール（イミダゾール系硬化
剤を含む）系（特開平２−１５６６４号公報）や、ポリ
アミド／エポキシ／フェノール樹脂系（イミダゾール系
硬化剤を含む）（特開平２−１４３４４７号公報、特開
平３−２１７０３５号公報）などについても提案されて
いる。

【０００６】これらの接着剤は、ナイロン（ポリアミ
ド）樹脂の優れた接着性、強靭性、耐薬品性をベースに
エポキシ樹脂とポリアミド分子鎖の活性末端基（−ＮＨ
₂、−ＣＯＯＨ）との反応により、相互の架橋構造を形
成させると同時に、ＤＩＣＹやイミダゾールなどのエポ
キシ硬化剤によりエポキシ樹脂自体の架橋密度を高める
ことにより耐熱性・耐薬品性・電気絶縁性などを目的と
するレベルまで高めることが基本思想となっている。ま
たフェノール樹脂あるいはポリパラビニルフェノールな
どはその分子構造中に有するフェノール性水酸基がエポ
キシ樹脂の硬化剤として作用し、耐熱性や、電気絶縁性
などに優れた硬化物を形成することがよく知られてお
り、ＴＡＢ用途の接着剤においてもポリアミド／エポキ
シ樹脂またはポリアミド／エポキシ／フェノール樹脂系
の特性を更に改質する作用がある。

【０００７】しかしながら、従来知られているこれらの
接着剤では熱硬化型の異方導電性接着剤の熱圧着条件
や、トランスファ成型条件には十分耐えられず導体が接
着剤中へ埋没してしまい初期の目的が達成できない欠点
がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、従来よりＴＡＢテープ用接着剤として必要とさ
れた接着性、絶縁性、耐薬品性などを有するとともに、
熱硬化型異方導電性接着剤によるＴＣＰと液晶パネルの
接続、あるいはＴＡＢ方式ＩＣのトランスファ成型など
の熱圧力に耐え、該工程において導体が接着剤中へ埋没
することのない高性能なＴＡＢ用接着剤付きテープを提
供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
基本構成が、有機絶縁フィルムと接着剤層、もしくは有
機絶縁フィルム、接着剤層および保護フィルムをこの順
に積層してなるＴＡＢ用接着剤付きテープにおいて、該
接着剤層が、（ａ）ポリアミド樹脂、（ｂ）エポキシ樹
脂、および（ｃ）フェノール樹脂を必須成分として含む
ものであり、該エポキシ樹脂が一般式（１）

【化３】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂は、水素または炭素数１〜６の炭化
水素基を表す。Ｇは、グリシジル基を表す。ｎは、０〜
１００の整数を表す。）で表されるトリスヒドロキシフ
ェニルメタン型エポキシ樹脂を必須成分として含むこと
を特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテープにより達成され
る。

【００１０】本発明において使用される有機絶縁フィル
ムとしては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、芳香族
ポリアミドなどからなるいわゆる耐熱性フィルム、ポリ
エチレンテレフタレートまたはフレキシブルエポキシ／
ガラスクロスなどからなる複合材料などが好ましく使用
できる。

【００１１】接着剤の（ａ）成分であるポリアミド樹脂
は、酸とジアミンの混合物を熱重合することによって得
られるもので、メタノールなどのアルコール類を主要成
分とする混合溶剤に溶解可能なものがすべて使用できる
が、とりわけ、ポリアミド樹脂の原料の酸成分として炭
素数が３６であるジカルボン酸（いわゆる「ダイマー
酸」）を含むもの（いわゆる「ダイマー酸系ポリアミ
ド」）が好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が
大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー
酸を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶縁
性を高くすることが可能となるためである。

【００１２】ダイマー酸系ポリアミドは、ダイマー酸と
ジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得る
ことができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけ
ではなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカル
ボン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。
このときダイマー酸が、酸成分中で７０ｍｏｌ％以上で
あることがより好ましい。ダイマー酸系ポリアミドの中
では、高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高
湿度の雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好ま
しい。

【００１３】ジアミン成分としては、ヘキサメチレンジ
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス（４−ア
ミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ，１，
２−メチルシクロヘキシル）メタンなどがあげられる
が、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンであ
る。ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸
系ポリアミドは、総合性能において優れた特性を発揮す
るため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけで
はなく、二種以上混合したものも使用することができ
る。

【００１４】接着剤の（ｂ）成分であるエポキシ樹脂
は、一般式（１）

【化４】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂は、水素または炭素数１〜６の炭化
水素基を表す。Ｇは、グリシジル基を表す。ｎは、０〜
１００の整数を表す。）で表されるトリスヒドロキシフ
ェニルメタン型エポキシ樹脂を必須成分として含む。Ｒ
₁、Ｒ₂の炭素数としては、多くなるほど構造が剛直と
なり接着力がでにくくなるため少ないほど好ましく、水
素であるときが特に好ましい。かかるトリスヒドロキシ
フェニルメタン型エポキシ樹脂としては例えば油化シェ
ル製Ｅｐ１０３２Ｓ５０、Ｅｐ１０３２Ｈ６０や日本化
薬製ＥＰＰＮ５０１Ｈ、５０２Ｈ等として容易に入手し
うる。

【００１５】また、（ａ）成分のポリアミド樹脂との相
溶性を高めるため、一般式（３）

【化５】（式中、Ｒ₄、Ｒ₅は、フッ素、水素または炭素数１〜
６の炭化水素を表す。Ｇは、グリシジル基を表す。ｍ
は、０〜１００の整数を表す。）で表されるビスフェノ
ール型エポキシ樹脂を本発明の必須成分であるトリスヒ
ドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂に混合すること
ができる。相溶性は接着剤の透明性に影響し、相溶性が
高くなるほど接着剤が透明になるため、ＴＡＢテープ加
工時における加工性を向上させる。かかるビスフェノー
ル型エポキシ樹脂と本発明の必須成分であるトリスヒド
ロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂との配合割合とし
ては、トリスヒドロキシフェニルメタン型：ビスフェノ
ール型が２０：８０〜８０：２０が好ましく、より好ま
しくは、３０：７０〜７０：３０である。かかるビスフ
ェノール型エポキシ樹脂としては、例えば油化シェル製
Ｅｐ８２８が使用しうる。

【００１６】接着剤の（ｃ）成分のフェノール樹脂とし
ては、アルキルフェノール樹脂、パラフェニルフェノー
ル樹脂等のノボラックフェノール樹脂、レゾールフェノ
ール樹脂等、公知のフェノール樹脂があげられる。特
に、常温固体の熱硬化型のものが好ましく、これらの中
でも、一般式（２）

【化６】（式中、Ｒ₃は、水素または炭素数１〜９の炭化水素を
表す。）で表される構造単位を含むものが本発明の目的
をより向上させるため特に好ましい。一般式（２）で表
される構造単位が多くなるほど熱押圧性が良くなるた
め、フェノール樹脂中で３５重量％以上含有しているこ
とが好ましく、５０重量％以上であることがより好まし
い。また、Ｒの炭素数としては、多くなるほどポリアミ
ド樹脂、エポキシ樹脂との相溶性が高くなるが、多くな
りすぎると熱押圧性が低下するためＲが４（ブチル基）
であるときがさらに好ましい。また、入手のしやすさか
らｔ−ブチル基であることが特に好ましい。

【００１７】各々の成分比としては、（ａ）成分のポリ
アミド樹脂を１００重量部とした場合、（ｂ）成分のエ
ポキシ樹脂は１０〜８０重量部が好ましく、より好まし
くは２０〜６０重量部である。エポキシ樹脂が少なすぎ
ると、熱圧着に弱くなりやすい。また、エポキシ樹脂が
多すぎると接着力がでにくくなる。（ｃ）成分のフェノ
ール樹脂は５〜７０重量部が好ましく、より好ましく
は、１０〜６０重量部である。フェノール樹脂を追加的
に含めることにより熱圧着はさらに強くなる。また、フ
ェノール樹脂が多すぎると、熱圧着が弱くなり好ましく
ない。

【００１８】上述の各成分を溶媒に溶解することによ
り、接着剤樹脂混合物溶液を得る。接着剤各成分を溶解
する溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼ
ン、ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒とメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアル
コールなどのアルコール系溶媒との混合溶媒が適してい
る。

【００１９】また、本発明においては、必要に応じ、接
着剤層の上に、保護フィルムが形成される。保護フィル
ムは防塵あるいは取扱性の目的から使用されるもので、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリフェニレンサイファイドなどが好ましく使
用される。

【００２０】ＴＡＢ用接着剤付きテープは、通常、次に
示す（１）、（２）のいずれかの方法で作られる。

【００２１】（１）有機絶縁フィルムに、上記接着剤樹
脂混合物溶液を塗布・乾燥する。このとき、乾燥後の膜
厚が１０〜２５μｍ程度になるように塗布することが好
ましい。また、乾燥条件としては、通常、１００〜２０
０℃、１〜５分の範囲である。これに必要に応じて、離
型性のある保護フィルムを張り合わせ、目的とする幅に
スリットする。その幅は通常、３５〜１５８ｍｍ程度で
ある。

【００２２】（２）保護フィルムとなるべき離型性フィ
ルム上に、上記接着剤樹脂混合物溶液を上記（１）と同
様に塗布・乾燥する。該接着剤層上に必要に応じ第２の
離型フィルムを張り合わせ、上記（１）と同様に目的と
する幅にスリットする。これをあらかじめ目的の幅にス
リットされたポリイミドなどの有機絶縁フィルムに、第
２の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わせる。
通常、基材である有機絶縁フィルムの幅は、接着剤の幅
より広く設定されている。

【００２３】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープ
の模式的断面図を図１に示す。有機絶縁フィルム１から
なる基材と、その上に接着剤２を介して接着された保護
フィルム３からなっている。

【００２４】ＩＣ搭載用のＴＡＢテープは、上記ＴＡＢ
用接着剤付きテープを使用して、概略次の工程を経て造
られる。

【００２５】スプロケット穴・デバイス穴などのパン
チング工程、保護フィルム除去・銅箔ラミネート工程、接着剤加熱キュア工程、フォトレジスト塗布・パターン露光・現像工程、銅箔パターンエッチング工程、フォトレジスト剥離工程、（必要によりソルダーレジスト塗布工程）、メッキ工程（スズ、半田、金など）。

【００２６】かくして得られたＴＡＢテープにＩＣが搭
載される。

【００２７】以下に、本発明の作用について説明する。

【００２８】実施例並びに比較例で詳しく示す通り、例
えばＴＡＢテープ用接着剤として提案されている従来の
ポリアミド樹脂／エポキシ樹脂系およびポリアミド樹脂
／エポキシ樹脂／フェノール樹脂（またはポリパラビニ
ルフェノール樹脂）系接着剤では２５ｋｇ／cm²の圧力
でＴＡＢテープの導体を押圧した場合、１００〜１２０
℃の温度で導体が接着剤中へ埋没するのに対し、本発明
の一般式（１）

【化７】で表されるトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ
樹脂を含むエポキシ樹脂を使用した場合は１６０℃でも
埋没が発生しないという劇的な作用が認められるのであ
る。

【００２９】高温での押圧力により導体の埋没現象が起
こらないと同時に、ＴＡＢテープ用接着剤に必要とされ
る接着性、耐薬品性、電気絶縁性などがバランスよく保
持されていなければならないが、本発明の接着剤はこれ
らの性能についても満足すべきレベルにあることが確認
され、ＴＡＢ実装分野において工業的にも非常に重要な
役割を果たし得ることがわかった。

【００３０】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。

【００３１】なお、本実施例における各試験は、次のよ
うにして行なった。

【００３２】＜熱押圧性試験方法＞性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅２００μｍパターンピッチ３００μｍ導体厚み３５μｍ熱押圧試験装置：日本アビオニクス製 PULSE HEATE BO
NDER MODEL TCW-125 ヒータチップ３×３０ｍｍヘッド圧力を２５ｋｇ、加圧時間を６秒にセットし、ヒ
ータ温度を１０℃きざみで変えながら熱押圧テストを行
い、導体が接着剤中へ埋没し始める温度（この温度を
「熱変形温度」とする）を測定する。実用的には、熱変
形温度が１５０℃以上が好ましく、１８０℃以上である
ことがより好ましい。

【００３３】＜接着力測定方法＞性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅２００μｍ測定機：オリエンテック製引っ張り試験機導体を９０°方向に速度５０ｍｍ／ｍｉｎでひきはが
し、そのときの応力を測定する。一般的には、１．０ｋ
ｇ／ｃｍ以上が必要である。

【００３４】＜絶縁性測定方法＞性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅２００μｍパターンピッチ２５０μｍスペース導体間隔５０μｍＴＡＢテープを１３０℃、８５％、２ａｔｍ、１００Ｖ
印加下で短絡するまでの時間を測定する。短絡までの時
間としては、１００時間以上が好ましく、５００時間以
上が特に好ましい。

【００３５】実施例１厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製“ユー
ピレックス”７５Ｓ）に、下記組成物を固形分濃度２０
重量％となるようにメタノール／モノクロルベンゼン混
合溶液に溶解した後、得られた接着剤溶液を乾燥膜厚が
１８μｍとなるように塗布し、エヤオーブンを使用し１
００℃で１分、１５０℃で２分乾燥した。

【００３６】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３、ダイマー酸とヘキサメチレンジアミンが主成分、重量平均分子量１０万、１７５℃でのＭＩ値１０ｇｒ／分）トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂６０重量部（油化シェル社製Ｅｐ１０３２Ｓ６０、Ｒ₁＝Ｒ₂＝水素、ｎ＝０．７）熱硬化型アルキルフェノール樹脂４０重量部（群栄化学社製ＰＳ２７８０）４，４´−ジアミノジフェニルメタン５重量部上記で得られた接着剤付きポリイミドフィルムに厚さ３
５μｍの電解銅箔をロールラミネート法によって張り合
わせた。続いてエヤオーブン中で、８０℃×３時間、１
００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件で加熱処理
し、接着剤を硬化させた。

【００３７】得られたＴＡＢ用接着剤付きテープを用い
て、常法により銅箔面にフォトレジスト塗布、パターン
露光、現像、銅箔パターンエッチング、フォトレジスト
剥離工程を経てクシ型パターンを形成した。さらに浸漬
スズメッキ液を用いて０．５μｍ厚みのメッキを施し性
能検討用のＴＡＢテープを作成した。

【００３８】得られたＴＡＢテープについて、熱押圧
性、接着力および絶縁性について上述の方法でテストを
行った。結果を表１に示す。

【００３９】実施例２離型処理を施した厚み２５μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルムに、実施例１と同じ接着剤溶液を実施例
１と同じ方法で塗布、乾燥した。該フィルムの接着面を
厚さ１２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン
社製“カプトン”５００Ｖ）にロールラミネート方式に
より１２０℃の温度で張り合わせて、接着剤付きポリイ
ミドフィルムを作成した。これを用いて実施例１と全く
同じ方法で性能検討用のＴＡＢテープを作成した。

【００４０】得られたＴＡＢテープについて、熱押圧
性、接着力および絶縁性について上述の方法でテストを
行った。結果を表１に示す。

【００４１】実施例３接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例２と同じ
方法で性能検討用ＴＡＢテープを作成した。

【００４２】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（ヘンケル社製ナイロン“ＭＡＣＲＯＭＥＬＴ”６９０１、アゼライン酸を約１０モル％共重合成分として含む以外は実施例１のポリアミド樹脂と同じ）トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂２０重量部（油化シェル社製Ｅｐ１０３２Ｓ６０）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０重量部（油化シェル社製Ｅｐ８２８）熱硬化型アルキルフェノール樹脂５０重量部（群栄化学社製ＰＳ２７８０）得られたＴＡＢテープについて、熱押圧性、接着力およ
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表１に示す。

【００４３】実施例４接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例２と同じ
方法で性能検討用ＴＡＢテープを作成した。

【００４４】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（ヘンケル社製ナイロン“ＭＡＣＲＯＭＥＬＴ”６９０１）トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂２０重量部（油化シェル社製Ｅｐ１０３２Ｓ６０）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０重量部（油化シェル社製Ｅｐ８２８）熱可塑型フェノール樹脂５０重量部（群栄化学社製ＰＳＭ４３２６）４，４´−ジアミノジフェニルメタン５重量部得られたＴＡＢテープについて、熱押圧性、接着力およ
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表１に示す。

【００４５】比較例１接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。

【００４６】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３）フェノールノボラック型エポキシ樹脂６０重量部（油化シェル社製Ｅｐ１５２）熱可塑型フェノール樹脂４０重量部（群栄化学社製ＰＳＭ４３２６）４，４´−ジアミノジフェニルメタン５重量部得られたＴＡＢテープについて、熱押圧性、接着力およ
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表１に示す。

【００４７】比較例２接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。

【００４８】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂６０重量部（油化シェル社製Ｅｐ８２８）熱硬化型アルキルフェノール樹脂４０重量部（昭和高分子社製ＣＫＭ１２８２）２−エチルイミダゾール５重量部得られたＴＡＢテープについて、熱押圧性、接着力およ
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表１に示す。

【００４９】比較例３接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。

【００５０】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（ヘンケル社製ナイロン“ＭＡＣＲＯＭＥＬＴ”６９０１）フェノールノボラック型エポキシ樹脂２０重量部（油化シェル社製Ｅｐ１５２）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０重量部（油化シェル社製Ｅｐ８２８）熱可塑型フェノール樹脂５０重量部（群栄化学社製ＰＳＭ４３２６）得られたＴＡＢテープについて、熱押圧性、接着力およ
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表１に示す。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【発明の効果】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテー
プを原料とするＴＡＢテープは、従来と同様の接着性、
絶縁性、耐薬品性を有し、かつドライバーＩＣなどのＩ
ＣをＴＡＢ方式により実装したＴＣＰを液晶表示パネル
に熱硬化型異方導電性接着剤により接続する場合や、Ｔ
ＡＢ方式により搭載されたＩＣをトランスファ成型方式
により樹脂封止する場合などの熱応力に耐えることがで
きるので、導体が接着剤中に埋没することがなく、高品
位なものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープの模
式的断面図である。

【図２】ＴＡＢテープの模式的断面図である。

【図３】ＴＡＢテープの導体が接着剤中へ埋没した状態
を示す模式的断面図である。

【符号の説明】

１：有機絶縁フィルム２：接着剤３：保護フィルム４：導体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基本構成が、有機絶縁フィルムと接着剤
層、もしくは有機絶縁フィルム、接着剤層および保護フ
ィルムをこの順に積層してなるＴＡＢ用接着剤付きテー
プにおいて、該接着剤層が、（ａ）ポリアミド樹脂、
（ｂ）エポキシ樹脂、および（ｃ）フェノール樹脂を必
須成分として含むものであり、該エポキシ樹脂が一般式
（１）【化１】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂は、水素または炭素数１〜６の炭化
水素基を表す。Ｇは、グリシジル基を表す。ｎは、０〜
１００の整数を表す。）で表されるトリスヒドロキシフ
ェニルメタン型エポキシ樹脂を必須成分として含むこと
を特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテープ。
【請求項２】ポリアミド樹脂が、炭素数３６のジカルボ
ン酸を必須成分として含むことを特徴とする請求項１記
載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。
【請求項３】フェノール樹脂が、常温固体の熱硬化型の
フェノール樹脂を必須成分として含むことを特徴とする
請求項１または２記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。
【請求項４】常温固体の熱硬化型のフェノール樹脂が、
一般式（２）【化２】（式中、Ｒ₃は、水素または炭素数１〜９の炭化水素を
表す。）で表される構造単位を含むことを特徴とする請
求項３記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。