JP2003025198A - 面取り装置および被面取り基板 - Google Patents

面取り装置および被面取り基板

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JP2003025198A
JP2003025198A JP2001209210A JP2001209210A JP2003025198A JP 2003025198 A JP2003025198 A JP 2003025198A JP 2001209210 A JP2001209210 A JP 2001209210A JP 2001209210 A JP2001209210 A JP 2001209210A JP 2003025198 A JP2003025198 A JP 2003025198A
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chamfering device
grindstone
grinding
chamfering
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JP2001209210A
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Hitoshi Endo
仁志 遠藤
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Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 研削量のばらつきが生じず、安定した面取り
加工が可能な面取り装置および被面取り基板を提供す
る。 【解決手段】 液晶表示パネル19が載置される回転テ
ーブル8の吸着ステージ5と、液晶表示パネル19の端
縁を研削する回転砥石9と、回転砥石9を駆動する駆動
モータとを備え、液晶表示パネル19と回転砥石9が接
触する部分に研削水を噴射する研削水供給ノズル50
と、回転テーブル8および吸着テーブル5に冷却水を噴
射する保持台冷却ノズル10とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、液晶表
示装置、EL(エレクトロルミネセンス)表示装置、プ
ラズマ表示装置などに使用されるガラス基板や表示パネ
ルの端縁を研削して面取りするための面取り装置、およ
びこの面取り装置によって面取りが行なわれる被面取り
基板に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、液晶表示装置に使用される液晶
表示パネルは、2枚のガラス基板が所定の間隙を形成す
るように貼り合わされた構造をしており、この間隙に液
晶が封入されることにより、両ガラス基板の内側に形成
された透明電極に液晶層が挟持される構造となってい
る。
【0003】この液晶表示パネルの端縁には、製造段階
において、液晶表示パネルが静電気によって損傷を受け
ることを防止するためのショートリングや、簡易点灯試
験に使用される共通配線が形成されている場合が多い。
このショートリングや共通配線は製造工程中にのみ利用
されるもので、製品として出荷される前には除去される
ものである。また、この液晶表示パネルの分断の際に、
その端縁にはバリが生じる。これら、ショートリング、
共通配線、バリなどの除去のため、砥石によって液晶表
示パネル端縁の面取りが行なわれる。
【0004】以下、従来の面取り装置の一例を例示し
て、その構成および動作について説明する。図9は、従
来の面取り装置の構成を説明するための概略上面図であ
り、図10および図11は、この面取り装置のワーク研
削部Bの構造をより詳細に説明するための概略側面図で
ある。また、図12は、液晶表示パネルを保持台である
回転テーブル上の吸着ステージに載置する際の位置決め
方法を説明するための概略上面図である。
【0005】面取り装置の配置スペース1内には、その
中央に保持台である回転テーブル8が配設されており、
その回転方向順(図中、矢印D方向)に、ワーク供給部
A、ワーク研削部B、ワーク回収部Cの3つの部分が構
成されている。回転テーブル8上の所定の位置には、研
削されるべき基板である液晶表示パネル19を吸着して
保持する吸着ステージ5が、複数個載置されている。こ
の保持台の一部である吸着ステージ5は、その液晶表示
パネル19を載置する面に複数の溝または穴を備えてお
り、バルブを介して真空源または負圧発生装置(図示せ
ず)に接続され、所定の位置に載置された液晶表示パネ
ル19を吸着して保持するものである。
【0006】ワーク供給部Aでは、隣接する取出しカセ
ット2から、面取り加工を行なうワークである液晶表示
パネル19が1枚ずつ取出され、回転テーブル8上の吸
着ステージ5に供給される。このワーク供給部Aは、収
納カセット2から液晶表示パネル19を取出す供給アー
ム3と、供給アーム3を移動させる供給ロボット4とを
備えている。
【0007】ワーク研削部Bでは、上述のワーク供給部
Aにて吸着ステージ5上に載置された液晶表示パネル1
9の面取り加工が行なわれる。このワーク研削部Bは、
図10および図11を参照して、液晶表示パネル19の
端縁を研削し面取りする回転砥石9と、回転砥石9を回
転駆動する駆動モータ27と、回転砥石9が液晶表示パ
ネル19の端縁と接触するように回転砥石9を移動させ
る砥石XYロボット11とから構成されている。また、
回転砥石9と駆動モータ27とは回転軸52によって接
続されており、駆動モータ9と砥石XYロボット11と
は固定ブロック22によって接続されている。また、吸
着ステージ5上に載置された液晶表示パネル19と回転
砥石9とが接触して研削が行なわれる際に発生する熱を
逃がすための研削水を供給する研削水供給ノズル50
が、回転砥石9の背後に設置されている。
【0008】ワーク回収部Cでは、上述のワーク研削部
Bにおいて面取りされた液晶表示パネル19が収納カセ
ット14に収納される。このワーク回収部Cは、吸着ス
テージ5上の面取り加工された液晶表示パネル19を取
出す回収アーム12と、この回収アーム12を移動させ
る回収ロボット13とを備えている。
【0009】以上の構成からなる面取り装置では、ワー
ク供給部Aにおいて取り出された液晶表示パネル19
が、回転テーブル8上の吸着ステージ5に載置され、回
転テーブル8が回転することでワーク研削部Bへと運ば
れる。つづいて、ワーク研削部Bにおいて回転砥石9に
よって液晶表示パネル19の端縁の面取りが行なわれ、
面取り終了後は、再び回転テーブル8が回転することで
ワーク回収部Cへと運ばれる。このワーク取出し部Cに
おいて、液晶表示パネル19は回収され、収納カセット
14へと収納される。これらの動作を繰り返すことで、
連続的に面取り加工が行なわれる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の従来の面取り装置では、面取り装置の作動開始直後
に面取り加工された液晶表示パネルと、作動開始後一定
時間経過してから面取り加工された液晶表示パネルとで
は、その研削量に大きな差が生じる。さらには、この研
削量の変動は多数の不良品を発生させるため、歩留まり
の低下原因にもなっていた。
【0011】この研削量の変動原因としては、(イ)研
削水の噴霧によって回転テーブル8上面が冷却され、回
転テーブル8下面との間に温度差が生じることに起因す
る回転テーブル8の反り量L1(図10参照)と、
(ロ)駆動モータ27の駆動に伴って発生する熱が回転
軸52に伝導し、駆動モータ本体27および回転軸52
が熱膨張することにより生ずる回転砥石9の位置変動量
L2(図11参照)と、(ハ)回転テーブル8上の吸着
ステージ5への液晶表示パネル19の載置の際に発生す
る位置ずれ、とが挙げられる。
【0012】(イ)については、回転テーブル8が面取
り装置の運転開始直後に一時的に大きく反るが、一定時
間連続運転することで回転テーブル8の下面の温度が徐
々に上面の温度に近づくため、次第に反り量が減少す
る。また、(ロ)については、面取り装置の運転開始時
点から徐々に駆動モータ本体27および回転軸52の温
度が上昇することで回転砥石9が下方へと移動する。ま
た、(ハ)については突発的に起こるため、液晶表示パ
ネル19と回転砥石9との位置関係が不安定となる。こ
のように研削量は経時的に変化し、さらには微小な変動
であるため、その調整は困難である。
【0013】たとえば、層型の回転砥石を使用して、こ
の回転砥石と研削する液晶表示パネルの主面との接触角
度を17度に設定した場合、液晶表示パネルの主面側の
研削量Hと端面側の研削量Vとの比は、約3対1とな
る。このため、上下方向に液晶表示パネルまたは回転砥
石が50μm変動した場合には、水平方向の研削量の変
化は150μmとなり、誤差許容範囲を逸脱する。
【0014】(イ)および(ロ)の問題を解決するため
の方法としては、適宜、面取り加工済みの液晶表示パネ
ルを抜き取って目視検査を行ない、砥石の高さを調整す
ることが考えられる。しかし、この方法では手間のわり
には効果は低く、また工数が増えることにより製造コス
トの増大につながる。また、作業者の見逃しもあるた
め、抜本的な解決には至らない。
【0015】さらに、上述の(ハ)の問題を解決するた
めの方法として、図12に示す位置決め治具6が使用さ
れる。この位置決めは、位置決め治具6に取付けられた
位置決めピン61により、3方向(図中矢印F,G,H
方向)から液晶表示パネル19を押すことで吸着ステー
ジ5上の所定位置に正確に液晶表示パネル19を位置決
めするものである。しかし、この方法を用いたとしても
正確に位置決めされたかどうかを確認することが困難で
あり、突発的な位置ずれは起こり得る。
【0016】したがって、本発明の目的は、上述の研削
量の変動を生じない面取り装置を実現することにあり、
所望の研削量で面取りが安定して行なわれる面取り装置
および被面取り基板を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の局面にお
ける面取り装置は、基板を保持する保持台と、基板の端
縁を研削する砥石と、砥石を駆動する駆動手段とを備え
ており、研削されるべき基板の端縁と砥石との接触部に
研削水を供給する研削水供給手段と、保持台に研削水と
略同温の冷却水を供給する冷却水供給手段とを備えてい
る。
【0018】本構成のように、保持台を冷却水供給手段
によって冷却し、保持台の表裏面の温度差をなくして一
定に保つことで、基板の位置変動の主要因である保持台
の反りを防止することが可能になる。これにより、面取
り装置の運転開始直後に面取りが行なわれた基板と、運
転開始後一定時間経過した時点で面取りされた基板との
研削量を一定に保つことが可能となり、常に所望の研削
量を得ることができるようになる。さらには、これによ
り歩留まりの向上が図られ、製造コストが低減する。
【0019】本発明の第2の局面における面取り装置
は、基板を保持する保持台と、基板の端縁を研削する砥
石と、砥石を駆動する駆動手段とを備えており、駆動手
段を略雰囲気温度に冷却する冷却手段を備えている。
【0020】本構成のように、駆動手段を冷却すること
により駆動手段の発熱を抑え、雰囲気温度と略同温に保
つことで、砥石の位置変動を防止することが可能にな
る。これにより、常に所望の研削量を得ることが可能と
なり、歩留まりの向上が図られ製造コストが低減する。
【0021】上記本発明の第2の局面における面取り装
置は、たとえば、駆動手段が、砥石に回転力を伝達する
ための回転軸を備え、冷却手段が、回転軸を略雰囲気温
度に冷却することが望ましい。
【0022】本構成のように、冷却手段によって駆動手
段に設けられた回転軸を冷却して雰囲気温度と略同温に
保つことで、回転軸の熱膨張を抑えることが可能とな
り、砥石の位置変動を防止することが可能となる。これ
により、上述の効果が得られるようになる。
【0023】本発明の第3の局面における面取り装置
は、基板を保持する保持台と、基板の端縁を研削する砥
石と、砥石を駆動する駆動手段とを備えており、面取り
装置の一部が温度上昇することに起因する基板または砥
石のうちの少なくとも一方の位置ずれを検出し、この検
出した位置ずれ情報に基づいて基板または砥石のうちの
少なくとも一方の位置を調整する位置調整手段を備えて
いる。
【0024】本構成により、砥石または研削される基板
の微弱な位置変動を検出し、この検出した位置ずれ情報
に基づいて砥石または基板の位置を位置調整手段によっ
て調整することで、砥石と基板の適切な距離が確保され
るようになる。これにより、安定した研削量を得ること
が可能となり、歩留まりが向上し、製造コストを低減す
ることが可能となる。
【0025】上記本発明の第3の局面における面取り装
置は、たとえば、保持台の位置の変位量を検出する変位
量検出手段を備え、位置調整手段が、この変位量の情報
に基づいて基板または砥石のうちの少なくとも一方の位
置を調整してもよい。
【0026】本構成のように、基板が載置された部分の
近傍の保持台の位置を検出することで間接的に基板の位
置を特定し、この情報に基づいて砥石または基板の位置
を調整するようにしてもよい。これにより、上述と同様
の効果が得られるようになる。
【0027】本発明の第4の局面における面取り装置
は、基板を保持する保持台と、基板の端縁を研削する砥
石と、砥石を駆動する駆動手段とを備えており、研削さ
れるべき基板主表面を撮影する撮影手段と、撮影手段に
よって撮影された画像を処理する画像処理手段とを備え
ている。
【0028】本構成のように、撮影手段および画像処理
手段を備えることで、従来、作業者によって行なわれて
いた各種の良否判定を自動化することが可能となるた
め、面取り装置の高効率化が図られる。これにより、作
業者の負担が減少し、製造コストの低減が図られる。
【0029】上記本発明の第4の局面における面取り装
置は、たとえば、撮影手段は、研削されるべき基板の端
縁が研削されることで生ずる基板主表面の稜線を跨ぐよ
うに付された目印を撮影し、画像処理装置は、撮影手段
によって撮影された画像を処理して目印の残存量によっ
て基板の研削量を検出することが望ましい。
【0030】本構成により、所望の面取り量が得られた
かどうかの良否判定を自動化することが可能となり、作
業工程の簡略化が図られる。これにより、面取り装置に
おいて発生する不良品がすべて取り除かれるため、製品
の信頼性が向上する。
【0031】上記本発明の第4の局面における面取り装
置は、たとえば、撮影手段は、研削されるべき基板の保
持台上での位置決めのために付された目印を撮影し、画
像処理装置は、撮影手段によって撮影された画像を処理
し、目印の位置によって保持台上での基板の位置を特定
することが望ましい。
【0032】上記構成により、基板を保持台に載置する
際の位置決めの良否判定を自動化することが可能とな
り、作業工程が簡略化される。これにより、面取り工程
における不良品の確実な選別が可能となり、製造コスト
の低減が図られる。
【0033】本発明の第1の局面における被面取り基板
は、面取り装置によって端縁を研削される被面取り基板
であり、被面取り基板の主表面には、面取り装置によっ
て研削されることで生ずる稜線を跨ぐように目印が付さ
れていることを特徴としている。
【0034】本構成の被面取り基板とすることで、面取
り加工の良否判定を自動化することが可能となる。これ
により、確実に不良品を選別することが可能となり、さ
らには基板の量産化が一段と促進されるため、製造コス
トの削減が図られる。
【0035】本発明の第2の局面における被面取り基板
は、面取り装置によって端縁を研削される被面取り基板
であり、被面取り基板の主表面には、面取り装置の保持
台上での位置決めのための目印が付されていることを特
徴としている。
【0036】本構成の被面取り基板とすることで、面取
り加工における位置決め判定を自動化することが可能と
なる。これにより、作業者の負担が減少し、さらには基
板の量産化が一段と促進されるため、製造コストの低減
化が実現される。
【0037】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
を参照して説明する。
【0038】(実施の形態1)図1は、本実施の形態に
おける面取り装置の構成を説明するための概略上面図で
あり、図2は、本実施の形態の保持台冷却機構の構造を
説明するためのワーク研削部Bの概略側面図である。ま
た、図3は、位置決め良否判定機構の構成を説明するた
めの模式図であり、図4および図5は、面取り加工の良
否判定機構の構成を説明するための模式図である。本実
施の形態の面取り装置は、保持台に研削水と略同温の冷
却水を供給する機構を備えた面取り装置であり、さらに
CCDカメラやモニタなどを備えることにより、保持台
上への位置決めおよび面取り加工の良否判定を行なう機
構も備えている。
【0039】(面取り装置の構成)図1を参照して、本
実施の形態における面取り装置では、上述の従来例に示
した面取り装置の構成とほぼ同様の構造となっている
が、面取り装置中央付近に配置されている円形の回転テ
ーブル8の中央に、冷却水を噴霧するための保持台冷却
用ノズル10が設けられている。また、面取り装置のワ
ーク供給部Aに隣接する回転テーブル8の吸着ステージ
5の上方には、位置決め判定用の撮影手段であるアライ
ンメントCCDカメラ7が設置されている。さらに、面
取り装置の収納部Cに隣接する回転テーブル8の吸着ス
テージ5の上方には、面取り加工の良否判定用の撮影手
段である面取りCCDカメラ18が設置されている。な
お、この面取り装置の配置スペース1内の所定位置に
は、上述の2つのCCDカメラ7,18によって撮影さ
れた画像をモニタするためのアラインメントモニタ17
と、面取りモニタ16とが配置されている。
【0040】(保持台冷却機構)図1および図2に示す
ように、保持台冷却機構の一部である保持台冷却用ノズ
ル10は、回転テーブル8上の吸着ステージ5に向かっ
て分岐した構造となっており、その保持台冷却用ノズル
10の先端は吸着ステージ5およびその近傍の回転テー
ブル8に向かって配設されている。この保持台冷却用ノ
ズル10は冷却水の供給源(図示せず)に接続されてお
り、この供給源から冷却水が常時供給される。さらに、
この冷却水は、従来例において説明した研削水と略同温
に設定されており、回転テーブル8に噴射されること
で、回転テーブル8の温度を均一かつ一定に保つ役目を
する。なお、この保持台冷却用ノズル10は、回転テー
ブル8の回転にあわせて回転するようになっていても、
回転テーブル8の回転には追従せず、ワーク供給部A、
ワーク研削部B、ワーク回収部Cのそれぞれに向かって
固定されていてもどちらでもよい。また、分岐を設け
ず、回転テーブル8の全面に向かって噴出するようにな
っていてもよい。さらには、設備簡略化のために切削水
と冷却水とが同じ供給源に接続されていることが望まし
い。
【0041】(位置決め良否判定機構)図3を参照し
て、ワーク供給部Aの近傍に位置する吸着ステージ5の
上方には、アラインメントCCDカメラ7が設置されて
おり、位置決め治具6により位置決めされて吸着ステー
ジ5上に保持された液晶表示パネル19の所定位置に付
されたアラインメントマーク20近傍が撮影されるよう
になっている。このアラインメントCCDカメラ7にて
撮影された映像は、アラインメントモニタ17に映し出
され、画像処理手段であるアラインメントコントローラ
(図示せず)により画像処理を行なうことで自動で位置
決めの良否判定を行なう。具体的に位置決めが正しく行
なわれているか自動で判断するには、予め液晶表示パネ
ル19に付されたアラインメントマーク21が誤差許容
範囲を示した領域内に収まっているかどうかを識別する
ことで行なう。なお、ミスアラインメントが発生した場
合には、警告を発して作業者に知らせ、同時に装置を停
止させてもよいし、もう一度位置決め治具6によって位
置合わせをし直してもよい。
【0042】(面取り加工の良否判定機構)図4を参照
して、収納部Cの近傍に位置する吸着ステージ5の上方
には、面取りCCDカメラ18が設置されており、吸着
ステージ5上に保持された液晶表示パネル19の所定位
置が撮影されるようになっている。この面取りCCDカ
メラ18によって撮影された映像は、面取りモニタ16
に映し出され、画像処理手段である面取りコントローラ
(図示せず)によって画像処理を行なうことで、自動で
面取り加工の良否が判定される。具体的には、面取り加
工を施すことによって発生する稜線19aを面取りコン
トローラによって識別し、この稜線19aが所定範囲内
にあるかどうかで判断する。なお、面取りが正しく行な
われていない場合には、上述のミスアラインメント発生
時と同様に警告を発して作業者に知らせ、同時に装置を
停止させてもよい。
【0043】さらに、図5に示すように、液晶表示パネ
ル19上の面取り加工が行なわれることにより現れる稜
線19aを跨ぐように、予め液晶表示パネル表面19に
面取り量を検知するための面取りマーク70を付してお
き、面取り加工後にこの面取りマーク70が消失してい
る度合いを識別することにより、面取り加工の良否を判
定することも可能である。
【0044】(作用・効果)上述の保持台冷却機構を備
えることにより、保持台である回転テーブルの表裏面の
温度が均一に安定するため、従来発生していた反りの防
止が図られる。また、研削水と略同温とすることで、研
削水が保持台にかかる場合にも回転テーブルの温度が変
わることはい。さらには、冷却水の供給源を研削水の供
給源と共通で使用できるため、装置の大きな改造も不要
である。また、冷却水を吹きつけるという簡易な手法で
回転テーブルの冷却が行なわれるため、製造コストを増
加させることもない。
【0045】また、上述の位置決め良否判定機構を備え
ることで、作業者の負担が軽減されるため、製造コスト
の低減が図られる。さらには、従来発生していた突発的
な位置ずれが起こった場合にも、直ちにその位置ずれの
発生を作業者が認知して措置をとることが可能となるた
め、不良品の発生を未然に防止することが可能となる。
【0046】また、上述の面取り加工の良否判定機構を
備えることで、良・不良の判定が簡易かつ確実に行なえ
るようになる。さらには、自動化することで作業者の負
担が軽減され、製造コストの削減が図られる。
【0047】(実施の形態2)図6は、実施の形態2に
おける面取り装置の駆動手段冷却機構の構造を説明する
ためワーク研削部Bの概略側面図である。本実施の形態
の面取り装置は、駆動モータの発熱による砥石の位置変
動を防止するための冷却手段を備えたものである。
【0048】(駆動手段冷却機構)本実施の形態におけ
る面取り装置の駆動モータ27は、上述の従来例同様、
固定ブロック22を介して砥石XYロボット11に取付
けられている。この駆動モータ27は、回転砥石9を回
転させるための回転軸52を備え、この回転軸52によ
って回転力が回転砥石9に伝達されることで回転砥石9
が回転して液晶表示パネル19の端辺を研削する。本実
施の形態における駆動モータ27は、その本体を覆うよ
うに螺旋状に駆動モータ冷却管28が取付けられてお
り、この駆動モータ冷却管28内に冷媒である水などの
流体を連続的に流すことで、駆動モータ27を冷却す
る。このときの冷媒である水は、たとえば上述の研削水
と略同温度とし、研削水の供給源と共通の供給源とする
ことも可能である。さらには、上記実施の形態1の保持
台を冷却する冷却水の供給源と共通化することも可能で
ある。また、駆動モータ27の上部には放熱フィン55
が取付けられており、この放熱フィン55によっても駆
動モータ27で発生する熱を大気に放出することが可能
である。
【0049】回転軸52を冷却する手段としては、たと
えば、砥石XYロボット11に冷風を噴出する回転軸冷
却用ノズル51を取付けることが考えられる。この場
合、回転軸冷却用ノズル51から噴出する冷風により駆
動モータ本体27から伝導した熱を大気に放出すること
で、回転軸52を冷却する。なお、冷風を送る手段とし
て、送風機を直接回転軸52の近傍に設置してもよい。
【0050】(作用・効果)上記構成の駆動モータ本体
および回転軸を冷却する冷却手段を設けることで、駆動
モータ本体が発熱しておこる駆動モータ本体および回転
軸の熱膨張が防止されるため、砥石の位置変動が防止さ
れる。これにより、面取り加工の不良の発生が防止さ
れ、歩留まりが向上する。
【0051】(実施の形態3)図7は、本発明の実施の
形態3における面取り装置の研削量制御機構の構成を説
明するための模式図であり、図8は、ワーク研削部Bの
側面図である。本実施の形態の面取り装置は、保持台の
反りによる研削面の位置変動および駆動モータの発熱に
よる研削面の位置変動を検出し、回転砥石の高さを調節
する研削量制御機構を備えた面取り装置である。
【0052】(研削量制御機構)本実施の形態の面取り
装置では、回転テーブル8の所定位置の上方に保持台の
変位量検出手段であるレーザー変位計24が備えられて
おり、このレーザー変位計24により面取りが行なわれ
る液晶表示パネル19が載置された吸着ステージ5の高
さが測定される。このレーザ変位計24は、面取り加工
のためにワーク研削部Bに搬送される直前に測定される
よに設置することが望ましい。このレーザ変位計24に
より測定された吸着ステージ5の高さの情報は、レーザ
変位計用アンプ25を介して面取り装置の制御部26に
送られる。
【0053】また、駆動モータ27の所定位置には、駆
動モータ27の温度を検出する温度センサ29が取付け
られており、この温度センサ29により検出された駆動
モータ27の温度情報が、温度センサ用アンプ30を介
して面取り装置の制御部26へと伝送される。
【0054】面取り装置の制御部26では、予め入力さ
れている換算データを用いて上記吸着ステージ5の高さ
情報および駆動モータ27の温度情報を併合して回転砥
石9の適切な高さを算出し、固定ブロック22と砥石X
Yロボット11との間に取付けられている砥石Z軸ロボ
ット23に伝達する。これを受けた砥石Z軸ロボット2
2は、回転砥石9が適切な高さとなるように上下方向
(図中、矢印E方向)に調整する。
【0055】(作用・効果)上記構成の研削量制御機構
を備えることにより、常に液晶表示パネルと回転砥石と
の距離が最適値となるように制御されるため、安定した
研削量を得ることが可能となる。これにより、従来問題
となっていた研削量のばらつきを抑えることができるた
め、不良品の発生を大幅に低減することが可能となる。
さらには、自動化が可能となるため作業者の手間が省か
れ、製造コストも低減することが可能となる。なお、本
実施の形態では、保持台の高さを検出する機構と駆動モ
ータの温度を検出する機構の2つの機構を併せ備えてい
るが、これらのうちの1つを備えているだけでも十分な
効果が得られる。
【0056】なお、今回開示した上記各実施の形態はす
べての点で例示であって、制限的なものではない。本発
明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、ま
た特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内での
すべての変更を含むものである。
【0057】
【発明の効果】本発明により、従来困難であった面取り
加工における研削量のばらつきを抑えることが可能にな
り、歩留まりが向上する。さらには、基板の位置決めや
面取り加工の良否判定を自動化することが可能となるた
め、作業者の負担が軽減され、製造コストの低減が図ら
れる。また、本発明の適用にあたっては、従来の面取り
装置に若干の改良を加えるのみで済むため、安価に行な
うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1における面取り装置の
構成を示した概略上面図である。
【図2】 本発明の実施の形態1における面取り装置の
保持台冷却機構の構造を説明するためのワーク研削部B
の概略側面図である
【図3】 本発明の実施の形態1における位置決め良否
判定機構の構成を説明するための模式図であ。
【図4】 本発明の実施の形態1における面取り加工良
否確認機構の構成を説明するための模式図であ。
【図5】 本発明の実施の形態1における面取り加工良
否確認機構の他の形態の構成を説明するための模式図で
あ。
【図6】 本発明の実施の形態2における駆動手段冷却
機構の構造を説明するためのワーク研削部Bの概略側面
図である。
【図7】 本発明の実施の形態3における研削量制御機
構の構成を説明するための模式図である。
【図8】 本発明の実施の形態3におけるワーク研削部
Bの構造を説明するための概略側面図である。
【図9】 従来の面取り装置の構成を説明するための概
略上面図である。
【図10】 従来の面取り装置におけるワーク研削部B
の構造を説明するための概略側面図である。
【図11】 従来の面取り装置における回転砥石および
駆動モータ近傍の構造を説明するための概略側面図であ
る。
【図12】 従来の面取り装置における位置決め機構の
構成を説明するための概略上面図である。
【符号の説明】
A ワーク供給部、B ワーク研削部、C ワーク回収
部、1 面取り装置配置スペース、2 取出しカセッ
ト、3 供給アーム、4 供給ロボット、5 吸着ステ
ージ、6 位置決め治具、7 アラインメントCCDカ
メラ、8 回転テーブル、9 回転砥石、10 回転テ
ーブル冷却用ノズル、11 砥石XYロボット、12
回収アーム、13 回収ロボット、14 収納カセッ
ト、16 面取りモニタ、17 アラインメントモニ
タ、18 面取りCCDカメラ、19液晶表示パネル、
19a 稜線、20 アラインメントマーク、21 ア
ラインメントコントローラ、22 固定ブロック、23
砥石Z軸ロボット、24 レーザ変位計、25 レー
ザ変位計用アンプ、26 制御部、27 駆動モータ、
28 駆動モータ冷却管、29 温度センサ、30 温
度センサ用アンプ、50研削水供給ノズル、51 回転
軸冷却用ノズル、52 回転軸、53 回転テーブル固
定軸、55 放熱フィン、61 位置決めピン、70
面取りマーク。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B24B 55/02 B24B 55/02 Z 3C049 G02F 1/13 101 G02F 1/13 101 5C054 1/1333 500 1/1333 500 H04N 7/18 H04N 7/18 C Fターム(参考) 2H088 FA05 FA30 HA01 MA20 2H090 JB02 JC00 JC02 JC14 3C029 AA01 AA40 3C034 AA13 AA19 BB92 BB93 CA02 CA12 CA19 CA26 3C047 FF09 GG00 3C049 AA04 AA18 AC02 AC04 BA01 BA02 BA07 BB01 BC03 CA01 CA06 CB01 CB05 5C054 AA01 CA04 CC02 CD03 CF05 CG01 FC15 HA03 HA05

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を保持する保持台と、前記基板の端
    縁を研削する砥石と、前記砥石を駆動する駆動手段とを
    備えた面取り装置であって、 前記研削されるべき基板の端縁と前記砥石との接触部に
    研削水を供給する研削水供給手段と、 前記保持台に前記研削水と略同温の冷却水を供給する冷
    却水供給手段とを備えた、面取り装置。
  2. 【請求項2】 基板を保持する保持台と、前記基板の端
    縁を研削する砥石と、前記砥石を駆動する駆動手段とを
    備えた面取り装置であって、 前記駆動手段を略雰囲気温度に冷却する冷却手段を備え
    た、面取り装置。
  3. 【請求項3】 前記駆動手段が、前記砥石に回転力を伝
    達するための回転軸を備え、前記冷却手段が、前記回転
    軸を略雰囲気温度に冷却する、請求項2に記載の面取り
    装置。
  4. 【請求項4】 基板を保持する保持台と、前記基板の端
    縁を研削する砥石と、前記砥石を駆動する駆動手段とを
    備えた面取り装置であって、 前記面取り装置の一部が温度上昇することに起因する前
    記基板または前記砥石のうちの少なくとも一方の位置ず
    れを検出し、この検出した位置ずれ情報に基づいて前記
    基板または前記砥石のうち少なくとも一方の位置を調整
    する位置調整手段を備えた、面取り装置。
  5. 【請求項5】 前記面取り装置が、前記保持台の位置の
    変位量を検出する変位量検出手段を備え、前記位置調整
    手段が、この変位量の情報に基づいて前記基板または前
    記砥石のうち少なくとも一方の位置を調整する、請求項
    4に記載の面取り装置。
  6. 【請求項6】 基板を保持する保持台と、前記基板の端
    縁を研削する砥石と、前記砥石を駆動する駆動手段とを
    備えた面取り装置であって、 前記研削されるべき基板主表面を撮影する撮影手段と、 前記撮影手段によって撮影された画像を処理する画像処
    理手段とを備えた、面取り装置。
  7. 【請求項7】 前記撮影手段は、前記研削されるべき基
    板の端縁が研削されることで生ずる前記基板主表面の稜
    線を跨ぐように付された目印を撮影し、前記画像処理装
    置は、前記撮影手段によって撮影された画像を処理し、
    前記目印の残存量によって前記基板の研削量を検出す
    る、請求項6に記載の面取り装置。
  8. 【請求項8】 前記撮影手段は、前記研削されるべき基
    板の前記保持台上での位置決めのために付された目印を
    撮影し、前記画像処理装置は、前記撮影手段によって撮
    影された画像を処理し、前記目印の位置によって前記保
    持台上での前記基板の位置を特定する、請求項6に記載
    の面取り装置。
  9. 【請求項9】 面取り装置によって端縁を研削される被
    面取り基板であって、 前記被面取り基板の主表面には、前記面取り装置によっ
    て研削されることで生ずる稜線を跨ぐように目印が付さ
    れていることを特徴とする、被面取り基板。
  10. 【請求項10】 面取り装置によって端縁を研削される
    被面取り基板であって、 前記被面取り基板の主表面には、前記面取り装置の保持
    台上での位置決めのための目印が付されていることを特
    徴とする、被面取り基板。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7101268B2 (en) * 2002-03-20 2006-09-05 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Grinding table for liquid crystal display panel and grinder apparatus using the same
KR100713793B1 (ko) 2006-07-14 2007-05-04 (주)조방 유리가공장치
KR100751183B1 (ko) 2006-02-24 2007-08-22 나카무라 토메 세이미쓰고교 가부시키가이샤 판재의 모따기 장치에 있어서의 가공치수의 계측방법 및보정방법
JP2012152859A (ja) * 2011-01-26 2012-08-16 Disco Corp 研削装置
JP2014220297A (ja) * 2013-05-02 2014-11-20 信越半導体株式会社 ウェーハの面取り加工装置及びウェーハの面取り加工方法
KR101509162B1 (ko) * 2014-02-24 2015-04-07 (주)미래컴퍼니 패널 가공장치 및 가공방법
KR20160109509A (ko) 2015-03-11 2016-09-21 박태수 순차 가공 방식의 면취 가공 방법 및 장치
CN107877298A (zh) * 2017-11-13 2018-04-06 中山市创科科研技术服务有限公司 一种玻璃打磨装置
KR20190033423A (ko) * 2017-09-21 2019-03-29 가부시기가이샤 디스코 가공 장치
KR20190115881A (ko) * 2018-04-04 2019-10-14 (주)아주정공 연삭유 자동 온도 조절 공급 장치
CN110666611A (zh) * 2019-10-14 2020-01-10 宁陵县成事科技服务中心 一种用于机加工零件表面处理的去毛刺装置
CN113275966A (zh) * 2020-04-29 2021-08-20 泉州市宏铭机械开发有限公司 一种用于凹凸面打磨的磨盘及采用该磨盘的磨石机
CN113275967A (zh) * 2020-04-29 2021-08-20 泉州市宏铭机械开发有限公司 一种凹凸面打磨用水循环结构及磨石机
JP2021181151A (ja) * 2021-06-24 2021-11-25 一郎 片山 ワーク加工装置、砥石、およびワーク加工方法
CN114851002A (zh) * 2022-04-13 2022-08-05 深圳市华盛源机电有限公司 一种高效去毛刺倒角一体机

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7101268B2 (en) * 2002-03-20 2006-09-05 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Grinding table for liquid crystal display panel and grinder apparatus using the same
KR100751183B1 (ko) 2006-02-24 2007-08-22 나카무라 토메 세이미쓰고교 가부시키가이샤 판재의 모따기 장치에 있어서의 가공치수의 계측방법 및보정방법
KR100713793B1 (ko) 2006-07-14 2007-05-04 (주)조방 유리가공장치
JP2012152859A (ja) * 2011-01-26 2012-08-16 Disco Corp 研削装置
JP2014220297A (ja) * 2013-05-02 2014-11-20 信越半導体株式会社 ウェーハの面取り加工装置及びウェーハの面取り加工方法
KR101509162B1 (ko) * 2014-02-24 2015-04-07 (주)미래컴퍼니 패널 가공장치 및 가공방법
KR20160109509A (ko) 2015-03-11 2016-09-21 박태수 순차 가공 방식의 면취 가공 방법 및 장치
JP6994334B2 (ja) 2017-09-21 2022-01-14 株式会社ディスコ 加工装置
KR20190033423A (ko) * 2017-09-21 2019-03-29 가부시기가이샤 디스코 가공 장치
JP2019055450A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 株式会社ディスコ 加工装置
KR102541671B1 (ko) * 2017-09-21 2023-06-08 가부시기가이샤 디스코 가공 장치
CN107877298A (zh) * 2017-11-13 2018-04-06 中山市创科科研技术服务有限公司 一种玻璃打磨装置
KR20190115881A (ko) * 2018-04-04 2019-10-14 (주)아주정공 연삭유 자동 온도 조절 공급 장치
KR102050948B1 (ko) 2018-04-04 2019-12-03 (주)아주정공 연삭유 자동 온도 조절 공급 장치
CN110666611A (zh) * 2019-10-14 2020-01-10 宁陵县成事科技服务中心 一种用于机加工零件表面处理的去毛刺装置
CN113275966A (zh) * 2020-04-29 2021-08-20 泉州市宏铭机械开发有限公司 一种用于凹凸面打磨的磨盘及采用该磨盘的磨石机
CN113275967A (zh) * 2020-04-29 2021-08-20 泉州市宏铭机械开发有限公司 一种凹凸面打磨用水循环结构及磨石机
CN113275966B (zh) * 2020-04-29 2023-02-10 泉州市宏铭机械开发有限公司 一种用于凹凸面打磨的磨盘及采用该磨盘的磨石机
JP2021181151A (ja) * 2021-06-24 2021-11-25 一郎 片山 ワーク加工装置、砥石、およびワーク加工方法
JP7093875B2 (ja) 2021-06-24 2022-06-30 一郎 片山 ワーク加工装置、砥石、およびワーク加工方法
WO2022270175A1 (ja) * 2021-06-24 2022-12-29 一郎 片山 ワーク加工装置、砥石、およびワーク加工方法
CN117500636A (zh) * 2021-06-24 2024-02-02 片山一郎 工件加工装置、磨石以及工件加工方法
CN114851002A (zh) * 2022-04-13 2022-08-05 深圳市华盛源机电有限公司 一种高效去毛刺倒角一体机

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