JP2009109472A - 電子デバイス及び電子モジュール並びにこれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子デバイス1は、相互に反対を向く第1及び第2の表面44,46と、第1及び第2の表面44,46に接続する搭載側面48と、を含む外形形状を有する。電気素子30は、多面体の外形形状を有して最も広い面が第1又は第2の基板10,26を向くように配置されている。第1及び第2の表面44,46は、それぞれ、第1及び第2の基板10,26の樹脂40とは反対側の面である。搭載側面48は、樹脂40の第1及び第2の基板10,26の間での露出面42と、第1及び第2の基板10,26の露出面42に隣接する側面と、を含む。第1の電極16は、第1の表面44で搭載側面48に隣接して配置されている。第2の電極28は、第2の表面46で搭載側面48に隣接して配置されている。
【選択図】図7
Description
相互に反対を向く第1及び第2の表面と、前記第1及び第2の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有する電子デバイスであって、
第1の電極を有する第1の基板と、
第2の電極を有する第2の基板と、
前記第1及び第2の基板の間に配置された樹脂と、
前記樹脂によって封止された電気素子であって、多面体の外形形状を有して最も広い面が前記第1、第2の基板の一方を向くように配置されている電気素子と、
を有し、
前記第1の表面は、前記第1の基板の前記樹脂とは反対側の面であり、
前記第2の表面は、前記第2の基板の前記樹脂とは反対側の面であり、
前記搭載側面は、前記樹脂の前記第1及び第2の基板の間での露出面と、前記第1及び第2の基板の前記露出面に隣接する側面と、を含み、
前記第1の電極は、前記第1の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置され、前記電気素子に電気的に接続され、
前記第2の電極は、前記第2の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されている。本発明によれば、電子デバイスの第1及び第2の表面に第1及び第2の電極が設けられているが、これらは搭載側面に隣接する端部に配置されているので、搭載側面を下にして配置しても電気的な接続が可能である。これにより、最も広い面が第1又は第2の基板を向くように配置(横置き)されている電気素子を、搭載側面を下にすることで、立てて実装(縦置き実装)することが可能になる。
(2)この電子デバイスにおいて、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、前記搭載側面の一部を構成する部分を有してもよい。
(3)この電子デバイスにおいて、
前記第1の電極は、前記第1の表面の周縁から間隔をあけて配置され、
前記第2の電極は、前記第2の表面の周縁から間隔をあけて配置されていてもよい。
(4)この電子デバイスにおいて、
前記第1の電極は、前記第1の表面で前記搭載側面に隣接して配置され、
前記第2の電極は、前記第2の表面で前記搭載側面に隣接して配置されていてもよい。
(5)この電子デバイスにおいて、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、前記第1及び第2の基板の前記側面上に至る側面電極部を有していてもよい。
(6)この電子デバイスにおいて、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、前記第1及び第2の基板の前記側面を避けて前記第1及び第2の表面のみに配置されていてもよい。
(7)この電子デバイスにおいて、
前記第1及び第2の表面は平行であり、
前記第1の電極と前記第2の電極は、前記第1及び第2の表面の中間にある前記第1及び第2の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にあってもよい。
(8)この電子デバイスにおいて、
前記第1の電極と前記第2の電極は、同一の表面形状を有していてもよい。
(9)この電子デバイスにおいて、
前記第2の電極は、前記電気素子に電気的に絶縁されていてもよい。
(10)この電子デバイスにおいて、
前記第2の電極は、前記電気素子に電気的に接続されていてもよい。
(11)この電子デバイスにおいて、
前記電気素子は、慣性センサ素子であってもよい。
(12)本発明に係る電子モジュールは、
上記電子デバイスと、
第1及び第2の配線を有する回路基板と、
を含み、
前記電子デバイスは、前記搭載側面を前記回路基板に向けて回路基板に搭載され、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、ろう材によって前記第1及び第2の配線と接合されている。本発明によれば、電子デバイスの第1及び第2の表面に第1及び第2の電極が設けられているが、これらは搭載側面に隣接する端部に配置されているので、搭載側面を下にして配置しても電気的な接続が可能である。これにより、最も広い面が第1又は第2の基板を向くように配置(横置き)されている電気素子を、搭載側面を下にすることで、立てて実装(縦置き実装)することが可能になる。
(13)本発明に係る電子デバイスの製造方法は、
相互に反対を向く第1及び第2の表面と、前記第1及び第2の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有する電子デバイスの製造方法であって、
第1の電極を有する第1の基板と第2の電極を有する第2の基板との間に、多面体の外形形状を有する電気素子を、最も広い面が前記第1、第2の基板の一方を向くように配置し、前記第1の電極と前記電気素子を電気的に接続する工程と、
前記第1及び第2の基板の間で、樹脂によって前記電気素子を封止する工程と、
前記第1及び第2の基板並びに前記樹脂を、一体的に、断面が平坦になるように切断する工程と、
を含み、
前記第1の表面は、前記第1の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記第2の表面は、前記第2の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記搭載側面は、前記樹脂の切断によって生じる露出面と、前記第1及び第2の基板の切断によって生じる側面と、から形成し、
前記第1の基板を、前記第1の電極が、前記第1の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されるように切断し、
前記第2の基板を、前記第2の電極が、前記第2の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されるように切断する。本発明に従って得られた電子デバイスによれば、第1及び第2の表面に第1及び第2の電極が設けられているが、これらは搭載側面に隣接する端部に配置されているので、搭載側面を下にして配置しても電気的な接続が可能である。これにより、最も広い面が第1又は第2の基板を向くように配置(横置き)されている電気素子を、搭載側面を下にすることで、立てて実装(縦置き実装)することが可能になる。
(14)この電子デバイスの製造方法において、
前記第1の基板を、前記第1の電極が切断される位置で切断して、前記第1の電極を、前記第1の表面で前記搭載側面に隣接するように配置し、
前記第2の基板を、前記第2の電極が切断される位置で切断して、前記第2の電極を、前記第2の表面で前記搭載側面に隣接するように配置してもよい。
(15)この電子デバイスの製造方法において、
前記第1の基板を、前記第1の電極を避けて切断して、前記第1の電極を、前記第1の表面の周縁から間隔をあけて配置し、
前記第2の基板を、前記第2の電極を避けて切断して、前記第2の電極を、前記第2の表面の周縁から間隔をあけて配置してもよい。
(16)本発明に係る電子モジュールの製造方法は、
(a)上記電子デバイスであって、複数の前記第1の電極及び複数の前記第2の電極を有する電子デバイスを用意する工程と、
(b)複数の第1のランド及び複数の第2のランドを有する回路基板を用意する工程と、
(c)前記電子デバイスを、前記搭載側面を前記回路基板に向けて、前記回路基板に搭載し、前記複数の第1の電極及び前記複数の第2の電極を、ろう接合によって、前記複数の第1のランド及び前記複数の第2のランドに接合する工程と、
を含み、
前記電子デバイスの前記第1及び第2の表面は平行であり、前記複数の第1の電極と前記複数の第2の電極は、前記第1及び第2の表面の中間にある前記第1及び第2の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にあり、
前記複数の第1のランドと前記複数の第2のランドは線対称の位置に配列され、
前記(c)工程で、前記ろう接合時のセルフアライメント効果によって、前記電子デバイスの前記回路基板に対する位置合わせを行う。
Claims (16)
- 相互に反対を向く第1及び第2の表面と、前記第1及び第2の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有する電子デバイスであって、
第1の電極を有する第1の基板と、
第2の電極を有する第2の基板と、
前記第1及び第2の基板の間に配置された樹脂と、
前記樹脂によって封止された電気素子であって、多面体の外形形状を有して最も広い面が前記第1、第2の基板の一方を向くように配置されている電気素子と、
を有し、
前記第1の表面は、前記第1の基板の前記樹脂とは反対側の面であり、
前記第2の表面は、前記第2の基板の前記樹脂とは反対側の面であり、
前記搭載側面は、前記樹脂の前記第1及び第2の基板の間での露出面と、前記第1及び第2の基板の前記露出面に隣接する側面と、を含み、
前記第1の電極は、前記第1の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置され、前記電気素子に電気的に接続され、
前記第2の電極は、前記第2の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されている電子デバイス。 - 請求項1に記載された電子デバイスにおいて、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、前記搭載側面の一部を構成する部分を有する電子デバイス。 - 請求項1に記載された電子デバイスにおいて、
前記第1の電極は、前記第1の表面の周縁から間隔をあけて配置され、
前記第2の電極は、前記第2の表面の周縁から間隔をあけて配置されている電子デバイス。 - 請求項1に記載された電子デバイスにおいて、
前記第1の電極は、前記第1の表面で前記搭載側面に隣接して配置され、
前記第2の電極は、前記第2の表面で前記搭載側面に隣接して配置されている電子デバイス。 - 請求項4に記載された電子デバイスにおいて、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、前記第1及び第2の基板の前記側面上に至る側面電極部を有する電子デバイス。 - 請求項1、3及び4のいずれか1項に記載された電子デバイスにおいて、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、前記第1及び第2の基板の前記側面を避けて前記第1及び第2の表面のみに配置されてなる電子デバイス。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載された電子デバイスにおいて、
前記第1及び第2の表面は平行であり、
前記第1の電極と前記第2の電極は、前記第1及び第2の表面の中間にある前記第1及び第2の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にある電子デバイス。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載された電子デバイスにおいて、
前記第1の電極と前記第2の電極は、同一の表面形状を有する電子デバイス。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載された電子デバイスにおいて、
前記第2の電極は、前記電気素子に電気的に絶縁されている電子デバイス。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載された電子デバイスにおいて、
前記第2の電極は、前記電気素子に電気的に接続されている電子デバイス。 - 請求項1から10のいずれか1項に記載された電子デバイスにおいて、
前記電気素子は、慣性センサ素子である電子デバイス。 - 電子モジュールであって、
請求項1から11のいずれか1項に記載された電子デバイスと、
第1及び第2の配線を有する回路基板と、
を含み、
前記電子デバイスは、前記搭載側面を前記回路基板に向けて回路基板に搭載され、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、ろう材によって前記第1及び第2の配線と接合されている電子モジュール。 - 相互に反対を向く第1及び第2の表面と、前記第1及び第2の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有する電子デバイスの製造方法であって、
第1の電極を有する第1の基板と第2の電極を有する第2の基板との間に、多面体の外形形状を有する電気素子を、最も広い面が前記第1、第2の基板の一方を向くように配置し、前記第1の電極と前記電気素子を電気的に接続する工程と、
前記第1及び第2の基板の間で、樹脂によって前記電気素子を封止する工程と、
前記第1及び第2の基板並びに前記樹脂を、一体的に、断面が平坦になるように切断する工程と、
を含み、
前記第1の表面は、前記第1の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記第2の表面は、前記第2の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記搭載側面は、前記樹脂の切断によって生じる露出面と、前記第1及び第2の基板の切断によって生じる側面と、から形成し、
前記第1の基板を、前記第1の電極が、前記第1の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されるように切断し、
前記第2の基板を、前記第2の電極が、前記第2の表面で前記搭載側面に隣接する端部に配置されるように切断する電子デバイスの製造方法。 - 請求項13に記載された電子デバイスの製造方法において、
前記第1の基板を、前記第1の電極が切断される位置で切断して、前記第1の電極を、前記第1の表面で前記搭載側面に隣接するように配置し、
前記第2の基板を、前記第2の電極が切断される位置で切断して、前記第2の電極を、前記第2の表面で前記搭載側面に隣接するように配置する電子デバイスの製造方法。 - 請求項13に記載された電子デバイスの製造方法において、
前記第1の基板を、前記第1の電極を避けて切断して、前記第1の電極を、前記第1の表面の周縁から間隔をあけて配置し、
前記第2の基板を、前記第2の電極を避けて切断して、前記第2の電極を、前記第2の表面の周縁から間隔をあけて配置する電子デバイスの製造方法。 - (a)請求項1から6のいずれか1項に記載された電子デバイスであって、複数の前記第1の電極及び複数の前記第2の電極を有する電子デバイスを用意する工程と、
(b)複数の第1のランド及び複数の第2のランドを有する回路基板を用意する工程と、
(c)前記電子デバイスを、前記搭載側面を前記回路基板に向けて、前記回路基板に搭載し、前記複数の第1の電極及び前記複数の第2の電極を、ろう接合によって、前記複数の第1のランド及び前記複数の第2のランドに接合する工程と、
を含み、
前記電子デバイスの前記第1及び第2の表面は平行であり、前記複数の第1の電極と前記複数の第2の電極は、前記第1及び第2の表面の中間にある前記第1及び第2の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にあり、
前記複数の第1のランドと前記複数の第2のランドは線対称の位置に配列され、
前記(c)工程で、前記ろう接合時のセルフアライメント効果によって、前記電子デバイスの前記回路基板に対する位置合わせを行う電子モジュールの製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011085441A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Tamagawa Seiki Co Ltd | 慣性センサを収容するモールド構造およびそれを用いたセンサシステム |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013115136A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Ibiden Co Ltd | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
JP6662437B2 (ja) * | 2018-11-21 | 2020-03-11 | 大日本印刷株式会社 | 植物由来ポリエチレンを用いた包装材用シーラントフィルム、包装材用積層フィルム、および包装袋 |
JP6699710B2 (ja) * | 2018-11-21 | 2020-05-27 | 大日本印刷株式会社 | 植物由来ポリエチレンを用いた包装材用シーラントフィルム、包装材用積層フィルム、および包装袋 |
JP6852830B2 (ja) | 2020-07-17 | 2021-03-31 | 大日本印刷株式会社 | 植物由来ポリエチレンを用いた包装材用シーラントフィルム、包装材用積層フィルム、および包装袋 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0815302A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | 加速度センサー |
JPH08320341A (ja) * | 1994-06-15 | 1996-12-03 | Nippondenso Co Ltd | 力学量検出装置 |
JP2000082714A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-03-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の製造方法 |
JP2002359320A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品の外部電極パターン |
JP2003060327A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
JP2004119661A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品 |
JP2006177796A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Shinko Electric Ind Co Ltd | センサ搭載のモジュール及び電子部品 |
JP2006337196A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Kayaba Ind Co Ltd | 多軸加速度検出装置 |
JP2007132687A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Sensata Technologies Japan Ltd | センサ用パッケージおよびこれを用いた検出装置 |
WO2007069427A1 (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品内蔵モジュールとその製造方法 |
JP2007258635A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵基板の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5554806A (en) * | 1994-06-15 | 1996-09-10 | Nippondenso Co., Ltd. | Physical-quantity detecting device |
JPH0951199A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP3423855B2 (ja) * | 1996-04-26 | 2003-07-07 | 株式会社デンソー | 電子部品搭載用構造体および電子部品の実装方法 |
JPH11340366A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP3589928B2 (ja) * | 2000-02-22 | 2004-11-17 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2004327855A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2006229121A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス及び圧電装置並びに電子機器 |
JP5192825B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2013-05-08 | スパンション エルエルシー | 半導体装置およびその製造方法、ならびに積層半導体装置の製造方法 |
US7536909B2 (en) * | 2006-01-20 | 2009-05-26 | Memsic, Inc. | Three-dimensional multi-chips and tri-axial sensors and methods of manufacturing the same |
-
2008
- 2008-03-03 JP JP2008052277A patent/JP2009109472A/ja active Pending
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2010
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08320341A (ja) * | 1994-06-15 | 1996-12-03 | Nippondenso Co Ltd | 力学量検出装置 |
JPH0815302A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | 加速度センサー |
JP2000082714A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-03-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の製造方法 |
JP2002359320A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品の外部電極パターン |
JP2003060327A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
JP2004119661A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品 |
JP2006177796A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Shinko Electric Ind Co Ltd | センサ搭載のモジュール及び電子部品 |
JP2006337196A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Kayaba Ind Co Ltd | 多軸加速度検出装置 |
JP2007132687A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Sensata Technologies Japan Ltd | センサ用パッケージおよびこれを用いた検出装置 |
WO2007069427A1 (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品内蔵モジュールとその製造方法 |
JP2007258635A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵基板の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011085441A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Tamagawa Seiki Co Ltd | 慣性センサを収容するモールド構造およびそれを用いたセンサシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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CN101408556B (zh) | 2011-09-14 |
JP5494947B2 (ja) | 2014-05-21 |
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