JP2002355757A - 両面同時平面研磨装置 - Google Patents

両面同時平面研磨装置

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JP2002355757A
JP2002355757A JP2002085330A JP2002085330A JP2002355757A JP 2002355757 A JP2002355757 A JP 2002355757A JP 2002085330 A JP2002085330 A JP 2002085330A JP 2002085330 A JP2002085330 A JP 2002085330A JP 2002355757 A JP2002355757 A JP 2002355757A
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surface plate
spherical
spherical bearing
platen
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JP2002085330A
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Yukimitsu Kijima
幸光 鬼島
Takeshi Uno
武志 宇野
Katsuhei Ito
勝平 伊藤
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Seiko Instruments Inc
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Seiko Instruments Inc
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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 上定盤が下定盤上のワークになめらかに倣っ
て回転する両面同時平面研磨装置を提供する。 【解決手段】 上下定盤2、7の加工面中心付近を球面
軸受面の曲率中心Cとした球面軸受27で、上定盤7を
釣支しながら回転し、研磨加工中に、球面軸受面が摺動
することにより、上定盤7がワークに対して横すべり、
部分浮き上がり等の余分な動きをすることなく、下定盤
2に忠実に倣いながらスムーズに回転する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、平板状ワークの
両面を上定盤と下定盤との相対回転運動により同時に加
工する両面同時加工平面ラップ盤、両面同時加工平面ポ
リッシングマシン等の両面同時平面研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の両面同時平面研磨装置として
は、例えば、図6および図7に示したような平面研磨装
置が知られている。図6および図7において、中空の下
定盤回転軸1に固定された下定盤2が、下定盤回転軸1
に取り付けられた下定盤駆動ギア3により低速で回転駆
動され、この下定盤2上に載置され、複数のワーク装着
用貫通穴4a、4aにワークW、Wを装着した複数のキ
ャリア4、4の外周のキャリアギア4bが、サンギア5
とインナーギア6に噛み合っていて、サンギア5とイン
ナーギア6のそれぞれの回転により、キャリア4、4は
自転しながらサンギア5の回りを公転し、更に、上定盤
7が前記ワークW、Wを前記下定盤2との間に挟み、下
定盤2と同心で、しかし、別の回転速度で回転する。下
定盤2と上定盤7は、通常、鋳鉄製である。
【0003】これら下定盤2、キャリア4、4、上定盤
7の回転によって、研磨液をワークWと上下定盤2、7
との間に送り込んで両面を同時に研磨するようになって
いる。
【0004】キャリア4とワークWを着脱する際は、上
定盤7を上方に移動する必要がある。図の例では、上定
盤7にフォーク状の上定盤昇降具8が取り付けられ、こ
の上定盤昇降具8は、ユニバーサルジョイント9を介し
て空圧シリンダ10のピストンロッド11に接続されて
いる。そして、空圧シリンダ10の作動により、上定盤
7は上下に昇降する。
【0005】上定盤7が降下していくと、上定盤昇降具
8に設けられた爪12が上定盤回転軸13に固定された
セレーション14と係合し、上昇すると、セレーション
14から離脱する。そして、爪12とセレーション14
が係合している間は、上定盤7はセレーション14とと
もに回転する。
【0006】前記ユニバーサルジョイント9は、下定盤
2との平行度が構造上保証されていない上定盤7が、下
定盤2と平行になって、下定盤2のワークWと回転加工
中によくなじみ、全面で均等の圧力で接触するようにす
るためのものである。なお、ユニバーサルジョイント9
と上定盤昇降具8との間には軸受9aが介在していて、
上定盤7が回転してもユニバーサルジョイント9とその
先のピストンロッド11は回転しないようになってい
る。
【0007】加工を開始するときは、下定盤2上にキャ
リア4とワークWを載置し、空圧シリンダ10の作動
で、上定盤7をその上に低速下降してワークWに接触さ
せ、下定盤2との間にワークWを挟み込み、その後に、
下定盤2、キャリア4、4、上定盤7を回転して、研磨
を開始する。
【0008】研磨中は、ユニバーサルジョイント9の作
用により上定盤7が下定盤上のワークWに倣って僅かに
傾斜しながら回転し、常にワークWの上下面に上下定盤
から加わる圧力が全面均等になるようにしている。
【0009】しかし、上定盤7のワークWに倣った僅か
な傾斜は、上定盤7から離れて配置されているユニバー
サルジョイント9を中心とした揺動により生じるのであ
るから、倣いのためには不必要な横すべりを伴い、場合
によっては、下定盤2に追随しきれずに部分的に浮き上
がり気味になり、ワークに対して局部的に押圧して応力
集中を生じ、割れ、欠け等を発生させて不良品とするこ
とがあるという問題があった。
【0010】また、図面による説明は省略するが、ユニ
バーサルジョイントの代わりにワイヤーで上定盤を釣支
する型も知られている。このワイヤー釣支型も、ワイヤ
ーの上の方が揺動中心となるので、図6の型の平面研磨
装置と同様に、上定盤の横すべり、部分的浮き上がりが
起こり、ワークに割れ、欠け等の不良品発生の元となる
という問題がある。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上述の問
題点を解決し、上定盤が下定盤に対して横すべりした
り、浮き上がったりすることなく、下定盤上のワークに
なめらかに倣って回転する両面同時平面研磨装置を提供
するものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、この発明は、上定盤と下定盤との間に複数配置さ
れた平板状のワークの両面を、前記上定盤と前記下定盤
との相対回転運動により同時に研磨する両面同時平面研
磨装置であって、前記上定盤を昇降駆動する昇降手段
と、前記上定盤と昇降手段とを連結するとともに、前記
上定盤の加工面、ワークが挟まっているスペース、ある
いは、下定盤の加工面の付近に曲率中心が位置する球面
軸受面により前記上定盤を釣支する球面釣支手段とを有
するようにしたものである。
【0013】また、この発明は、上定盤と下定盤との間
に複数配置された平板状のワークの両面を、前記上定盤
と前記下定盤との相対回転運動により同時に研磨する両
面同時平面研磨装置であって、装置脚部側に設けられた
上定盤昇降駆動用の昇降手段と、前記上定盤と前記昇降
手段とを連結するとともに、前記上定盤を釣支する釣支
手段と、前記上定盤を貫通して前記釣支手段と昇降手段
とを連結する昇降ロッドとを有するようにしたものであ
る。
【0014】また、この両面同時平面研磨装置であっ
て、前記釣支手段は、前記上定盤の加工面、ワークが挟
まっているスペース、あるいは、下定盤の加工面の付近
に曲率中心が位置する球面軸受面により前記上定盤を釣
支する球面釣支手段であるようにしてもよい。
【0015】また、これらの両面同時平面研磨装置であ
って、前記球面軸受面の球面半径が上定盤の半径とほぼ
等しくする。このようにすると、上定盤の倣い動作がよ
りスムーズになる。
【0016】また、これらの両面同時平面研磨装置であ
って、前記球面軸受面には、潤滑油保油用の凹みを設け
ると、球面軸受の摺動が一層なめらかになる。
【0017】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を、以下、
図1〜図5を参照して説明する。
【0018】[第1の実施の形態]図1は、この発明の
第1の実施の形態を示す縦断面図、図2は、図1の球面
軸受部分の拡大断面図、図3は、図2の上軸受ブロック
と球面フランジを取り外した平面図である。図1におい
て、図6と同一の部分については、同一の符号を付し
て、その説明を省略する。
【0019】下定盤回転軸1の下端には、下定盤駆動ギ
ア3が固定され、下定盤駆動ギア3がこれと噛み合う図
示省略の下定盤用伝動ギアにより回転駆動されると、下
定盤2は、定盤軸線を中心に回転するようになってい
る。
【0020】前記下定盤2上に載置される複数のキャリ
ア4、4の各外周にはキャリアギア4b、4b(図7参
照)が備えられていて、各キャリアギア4bは、サンギ
ア5と互いに外周で噛み合い、かつ、インナーギア6の
内歯6aと噛み合っている。
【0021】前記サンギア5は、前記下定盤回転軸1の
中空穴に回転自在に挿通されたサンギア回転軸20と一
体に形成されていて、前記サンギア回転軸20の下端に
固定されたサンギア駆動ギア21が、これと噛み合う図
示省略のサンギア用伝動ギアにより回転駆動されると、
サンギア5は、定盤軸線を中心に回転するようになって
いる。
【0022】また、前記インナーギア6は、その下面で
インナーギア回転軸22の上向きカップ状の取付部22
a上面に固定され、前記インナーギア回転軸22は、下
定盤回転軸1を回転自在に保持する固定円筒フレーム2
3の外周に回転自在に保持されていて、図示省略のイン
ナーギア用伝動ギアによりインナーギア回転軸22が回
転駆動される。これにより、インナーギア6は、定盤軸
線を中心に回転するようになっている。
【0023】従って、前記のようにして、サンギア5と
インナーギア6がそれぞれ回転したり、インナーギア6
が停止したままでサンギア5が回転したりすると、複数
のキャリア4、4は、それぞれ自転しながらサンギア5
の回りを公転する、つまり、遊星運動をするようになっ
ている。
【0024】セレーション14は、前記サンギア5の上
側に配置され、前記サンギア回転軸20の中空穴に回転
自在に挿通された上定盤回転軸13に固定され、この上
定盤回転軸13の下端に固定された上定盤駆動ギア24
が、これと噛み合う図示省略の上定盤用伝動ギアにより
回転駆動されると、セレーション14は、定盤軸線を中
心に回転するようになっている。セレーション14の外
周には、スプライン状の歯14aが形成されている。
【0025】上定盤昇降具25は、その複数のフォーク
25aの先に取付円環25bが固定されていて、この取
付円環25bはその下面で上定盤7と固定されている。
上定盤7は、これにより下定盤2に対向した状態になっ
ている。
【0026】上定盤昇降具の取付円環25bには、爪1
2が設けられている。この爪12は、取付円環25bに
ピン26により取り付けられ、このピン26を支軸とし
て揺動可能となっている。また、爪12は、前記セレー
ションの歯14aと係合する向きに、図示省略のバネに
より、付勢されていて、セレーションの歯14aと歯1
4aの間に嵌まり込んで係合し、歯14aとぶつかった
ときは、前記バネを変形させて揺動して退き、歯14a
との干渉を避ける。
【0027】前記上定盤昇降具25の中央部ロッド25
cの上端には、図2に示すように、球面軸受27の球面
フランジ27aが形成されている。この球面フランジ2
7aは、フランジの両面が上定盤7の加工面の中心、下
定盤2の加工面の中心、あるいはその中間のワークWが
挟まっているスペースの中心付近を曲率中心Cとした球
面軸受面27a1、27a2となっている。これらの球
面軸受面27a1、27a2の球面半径は、この実施形
態では、上定盤7の半径とほぼ等しくしてある。
【0028】前記球面軸受27には、前記球面フランジ
27aに加えて、更に、上軸受ブロック27b、下軸受
ブロック27cおよび軸受ケース27dが備えられてい
る。
【0029】前記上軸受ブロック27bには、球面フラ
ンジ27aの上面球面軸受面27a1と摺動可能な球面
軸受面27b1が備えられ、下軸受ブロック27cに
は、球面フランジ27aの下面球面軸受面27a2と摺
動可能な球面軸受面27c2が備えられ、中央穴に前記
上定盤昇降具のロッド25cを摺動および回転自在に貫
挿している。軸受ケース27dは、上下軸受ブロック2
7b、27cを相互に固定して、球面フランジ27aの
上下面に適度の軸受隙間を形成している。
【0030】前記上軸受ブロックの球面軸受面27b1
および下軸受ブロックの球面軸受面27c2は、それぞ
れ対向する球面フランジの球面軸受面27a1、27a
2と共通の曲率中心を有し、図3に示すような潤滑油保
油用の凹み28を備えている。
【0031】前記上軸受ブロック27bは、前記空圧シ
リンダ(昇降手段)10のピストンロッド11に接続さ
れている。
【0032】従って、上定盤7は、球面軸受(球面釣支
手段)27により釣支さられた状態で、昇降具10によ
り昇降され、下定盤2上に降下したときは、セレーショ
ン14と上定盤昇降具の爪12とが係合してセレーショ
ン14が上定盤7を回転し、球面軸受面27a1、27
a2が摺動して、上定盤7が下定盤2に倣いながら回転
する。
【0033】上述のように構成された第1の実施形態の
動作を以下に説明する。
【0034】下定盤2、上定盤7をそれぞれの回転速度
で回転し、これらの間に挟み込まれたキャリア4、4を
サンギア5とインナーギア6により遊星回転させて、キ
ャリア4、4に装着されたワークW、Wの表裏両面を研
磨する。研磨中は、上定盤7、下定盤2とワークW、W
の間には研磨液を供給する。
【0035】研磨中、球面軸受27に釣支された上定盤
7は、球面軸受面に沿って曲率中心Cを中心に微小角度
揺動し、上定盤7が下定盤2にスムーズに倣って回転す
る。上定盤7が横すべりしたり、浮き上がり気味になっ
たりすることはない。それ故、ワークWは高精度に研磨
される。
【0036】球面軸受27の球面軸受面は、上定盤7の
加工面、ワークが挟まっているスペース、あるいは、下
定盤の加工面の中心付近を曲率中心Cとした球面であれ
ばよく、球面半径を大きくして、より高い位置で上定盤
7を吊り下げたり、逆に、球面半径を小さくして、より
低い位置で上定盤7を釣支したりすることができるが、
球面半径をあまり大きくすると、揺動方向の慣性モーメ
ントが大きくなり、揺動の際の球面軸受の摺動ストロー
クが大きくなって揺動に対する抵抗も大きくなり、ま
た、研磨装置の高さが高くなって、剛性が悪くなる。そ
れ故、球面半径があまり大きいことは好ましくない。逆
に、球面半径をあまり小さくすると、球面半径と球面軸
受の上定盤加工面からの高さとの相対誤差が大きくなり
やすく、倣い動作がスムーズでなくなって好ましくな
い。この実施形態のように、球面半径を上定盤7の半径
にほぼ等しくすると、研磨装置の剛性、安定がよくて、
倣い動作がスムーズになる。
【0037】なお、球面軸受27は微小振幅の不規則な
揺動を行い、しかも、摩擦抵抗を極力小さくする必要が
あるから、その軸受面には、予め潤滑油を充填しておい
たり、外部から潤滑油を常時供給したり、循環させた
り、小径ボールを挟む等の摩擦低減策を施して、摺動抵
抗を低減し、軸受の耐久性を上げることが好ましい。
【0038】また、第1の実施形態において、上定盤昇
降具の中央部ロッド25cと上定盤昇降具25の本体2
5との間に軸受を設けて、中央部ロッド25cが回転し
ないようにし、球面軸受27では、中央部ロッド25c
とピストンロッド11が相対回転せず、倣い運動のため
の揺動のみするようにしてもよい。
【0039】[第2の実施の形態]図4は、この発明の
第2の実施の形態を示す縦断面図である。図4におい
て、図1と同一の部分については、同一の符号を付し
て、その説明を省略する。
【0040】図4の第2の実施の形態では、上定盤7の
昇降手段が空圧シリンダでなく、装置の脚部に納められ
たネジとナットで構成されている。この平面研磨装置で
は、セレーション14に固定させている上定盤回転軸1
5が中空軸となっていて、この中に昇降ロッド16が摺
動自在に貫挿されている。昇降ロッド16は図示省略の
回り止めにより回転不能となっている。
【0041】昇降ロッド16の上端には、球面軸受30
の球面フランジ30aが形成されている。球面軸受30
の構成は、第1の実施形態の球面軸受27と同様で、曲
率中心Cを中心に揺動するようになっているが、球面フ
ランジ30aが昇降手段側に形成され、球面フランジ3
0aを囲む上下軸受ブロック、軸受ケースが上定盤昇降
具31に固定されていている点が異なっている。
【0042】昇降ロッド16の下部はネジ16aとなっ
ていて、このネジ16aはウォームホイール17の中心
穴のネジと螺合している。ウォームホイール17は、脚
部下段フレーム18に回転自在に保持され、ウォーム1
9と噛み合っていて、図示省略の回転モータに駆動され
るウォーム19の回転により回転し、昇降ロッド16を
上下に昇降するようになっている。
【0043】すなわち、昇降ロッド16は、球面軸受
(釣支手段)と昇降手段とを連結している。
【0044】なお、図4においては、昇降手段として、
図示省略の回転モータ、ウォーム19、ウォームホイー
ル17、ネジ16aを用いているが、勿論、第1の実施
形態のように空圧シリンダあるいは油圧シリンダ、ボー
ルネジ等を適宜選択して使用することができる。
【0045】研磨加工中の倣い動作も、第1の実施形態
と同様で、球面軸受30に釣支された上定盤7は、球面
軸受面に沿って曲率中心Cを中心に微小角度揺動し、上
定盤7が下定盤2にスムーズに倣って回転する。上定盤
7が横すべりしたり、浮き上がり気味になったりするこ
とがなく、ワークWは高精度に研磨される。
【0046】この第2の実施形態では、上定盤昇降駆動
用の昇降手段が研磨装置の脚内に納まるから、上定盤の
上側が空いており、コンパクトである。しかも、昇降ロ
ッド16が、球面軸受30との連結部のやや下で上定盤
回転軸15に保持されてその半径方向移動を拘束されて
いるから、剛性が高く、球面軸受30が運転中に横すべ
りすることがない。したがって、上定盤7が下定盤2に
追随しきれずに部分的に浮き上がり気味になり、ワーク
Wに対して局部的に押圧して応力集中によって割れ、欠
け等を発生させて不良品を作るおそれがない。
【0047】[第3の実施の形態]図5は、この発明の
第3の実施の形態を示す縦断面図である。この実施の形
態は、第2の実施の形態の球面軸受の球面釣支手段30
に代えて、ユニバーサルジョイント(釣支手段)9を用
いたものである。図5において、図4と同一の部分につ
いては、同一の符号を付して、その説明を省略する。
【0048】昇降ロッド16の上端はユニバーサルジョ
イント9に連結され、このユニバーサルジョイント9の
他側には上定盤昇降具8が連結されていて、昇降ロッド
16の上下動することで上定盤昇降具8、上定盤7が上
下され、上定盤7は、ユニバーサルジョイント9を中心
にして揺動可能となっている。なお、ユニバーサルジョ
イント9と上定盤昇降具8との間には、軸受9aが介在
していて、上定盤7が回転してもユニバーサルジョイン
ト9は回転しないようになっている。
【0049】この第3の実施の形態では、昇降ロッド1
6が、ユニバーサルジョイント9との連結部のやや下で
上定盤回転軸15に保持されてその半径方向移動を拘束
されているから、ユニバーサルジョイント9が運転中に
横すべりすることがない。したがって、上定盤7が下定
盤2に追随しきれずに部分的に浮き上がり気味になり、
ワークWに対して局部的に押圧して応力集中によって割
れ、欠け等を発生させて不良品を作るおそれがない。
【0050】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明に
おいては、上定盤の加工面、ワークが挟まっているスペ
ース、あるいは、下定盤の加工面の付近に曲率中心が位
置する球面軸受面で上定盤を釣支して昇降駆動したり、
上定盤昇降駆動用の昇降手段を装置脚部側に設けて、上
定盤を貫通する昇降ロッドにより昇降手段と釣支手段と
を連結したりしたから、上定盤が下定盤上のワークに対
して横すべりしたり、浮き上がったりする無駄な運動が
なく、スムーズに倣って回転し、加工品質が良好で、歩
留りが向上する。
【0051】球面軸受の球面半径を上定盤の半径にほぼ
等しくすると、上定盤の下定盤に対する倣い運動が非常
にスムーズになる。
【0052】また、球面軸受の球面軸受面に、潤滑油保
油用の凹みを設ければ、上定盤の倣い動作に伴う球面軸
受の揺動が微小振幅であるにも係わらず、すみやかに応
動して揺動運動が一層なめらかになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態を示す縦断面図。
【図2】図1の要部拡大断面図。
【図3】図2の上軸受ブロックと球面フランジを取り外
した平面図。
【図4】この発明の他の実施の形態を示す縦断面図。
【図5】この発明の他の実施の形態を示す縦断面図。
【図6】従来の両面同時平面研磨装置を示す縦断面図。
【図7】図6の下定盤、キャリアを示す平面図。
【符号の説明】
2 下定盤 4 キャリア 4a ワーク装着用貫通穴 4b キャリアギア 5 サンギア 6 インナーギア 7 上定盤 9 ユニバーサルジョイント 10 昇降手段 12 爪 13 上定盤回転軸 14 セレーション 15 上定盤回転軸 16 昇降ロッド 24 上定盤駆動ギア 25 上定盤昇降具 27 球面軸受 30 球面軸受 31 上定盤昇降具 C 曲率中心 W ワーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 勝平 千葉県千葉市美浜区中瀬1丁目8番地 セ イコーインスツルメンツ株式会社内 Fターム(参考) 3C034 AA07 BB37 CB08 DD10 3C058 AA07 AA14 CB01 DA02

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上定盤と下定盤との間に複数配置された
    平板状のワークの両面を、前記上定盤と前記下定盤との
    相対回転運動により同時に研磨する両面同時平面研磨装
    置であって、 前記上定盤を昇降駆動する昇降手段と、 前記上定盤と昇降手段とを連結するとともに、前記上定
    盤の加工面、ワークが挟まっているスペース、あるい
    は、下定盤の加工面の付近に曲率中心が位置する球面軸
    受面により前記上定盤を釣支する球面釣支手段とを有す
    ることを特徴とする両面同時平面研磨装置。
  2. 【請求項2】 上定盤と下定盤との間に複数配置された
    平板状のワークの両面を、前記上定盤と前記下定盤との
    相対回転運動により同時に研磨する両面同時平面研磨装
    置であって、 装置脚部側に設けられた上定盤昇降駆動用の昇降手段
    と、 前記上定盤と前記昇降手段とを連結するとともに、前記
    上定盤を釣支する釣支手段と、 前記上定盤を貫通して前記釣支手段と昇降手段とを連結
    する昇降ロッドとを有することを特徴とする両面同時平
    面研磨装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の両面同時平面研磨装置で
    あって、 前記釣支手段は、前記上定盤の加工面、ワークが挟まっ
    ているスペース、あるいは、下定盤の加工面の付近に曲
    率中心が位置する球面軸受面により前記上定盤を釣支す
    る球面釣支手段であることを特徴とする両面同時平面研
    磨装置。
  4. 【請求項4】 請求項1または3記載の両面同時平面研
    磨装置であって、 前記球面軸受面の球面半径が上定盤の半径とほぼ等しい
    ことを特徴とする両面同時平面研磨装置。
  5. 【請求項5】 請求項1または3記載の両面同時平面研
    磨装置であって、 前記球面軸受面には、潤滑油保油用の凹みが設けられて
    いることを特徴とする両面同時平面研磨装置。
JP2002085330A 2001-03-26 2002-03-26 両面同時平面研磨装置 Pending JP2002355757A (ja)

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