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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003073549A (ja) * 2001-09-05 2003-03-12 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 光学材料用硬化性組成物、光学用材料、その製造方法およびそれを用いた発光ダイオード
JP4880837B2 (ja) * 2001-09-05 2012-02-22 株式会社カネカ 硬化性組成物および硬化物
JP5676068B2 (ja) * 2001-09-06 2015-02-25 株式会社カネカ 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード
CN100338141C (zh) * 2002-04-26 2007-09-19 株式会社钟化 硬化性组合物、硬化物及其制造方法以及由此硬化物密封的发光二极管
MY151065A (en) 2003-02-25 2014-03-31 Kaneka Corp Curing composition and method for preparing same, light-shielding paste, light-shielding resin and method for producing same, package for light-emitting diode, and semiconductor device
TW200427111A (en) 2003-03-12 2004-12-01 Shinetsu Chemical Co Material for coating/protecting light-emitting semiconductor and the light-emitting semiconductor device
JP4586967B2 (ja) * 2003-07-09 2010-11-24 信越化学工業株式会社 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
TWI373150B (en) 2003-07-09 2012-09-21 Shinetsu Chemical Co Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device
JP4263051B2 (ja) 2003-07-31 2009-05-13 俊信 横尾 発光ダイオード
DE102004039111A1 (de) 2003-08-14 2005-04-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Härtbare Silikonharzzusammensetzung
JP4493013B2 (ja) * 2003-10-08 2010-06-30 日亜化学工業株式会社 半導体装置
TW200513483A (en) 2003-10-10 2005-04-16 Shinetsu Chemical Co Curable composition
JP4803339B2 (ja) 2003-11-20 2011-10-26 信越化学工業株式会社 エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置
JP4895247B2 (ja) * 2004-04-05 2012-03-14 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 接着性シリコーンゴム組成物
JP4300418B2 (ja) 2004-04-30 2009-07-22 信越化学工業株式会社 エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置
US7314770B2 (en) * 2004-11-18 2008-01-01 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant
JP5705396B2 (ja) 2005-01-24 2015-04-22 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 発光素子封止用シリコーン組成物及び発光装置
TWI404791B (zh) 2006-08-22 2013-08-11 Mitsubishi Chem Corp A semiconductor light emitting device, a lighting device, and an image display device
CN101896537B (zh) 2007-12-10 2012-10-24 株式会社钟化 具有碱显影性的固化性组合物、使用该组合物的绝缘性薄膜以及薄膜晶体管
US8629222B2 (en) 2008-03-28 2014-01-14 Mitsubishi Chemical Corporation Curable polysiloxane composition, and polysiloxane cured product, optical member, member for aerospace industry, semiconductor light-emitting device, illuminating device and image display device using the same
CN102171268B (zh) 2008-10-02 2016-05-18 株式会社钟化 光固化性组合物以及固化物
JP2010245477A (ja) * 2009-04-10 2010-10-28 Dow Corning Toray Co Ltd 光デバイス及びその製造方法
JP5305452B2 (ja) 2009-06-12 2013-10-02 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止用樹脂組成物
JP2011009346A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体装置
US10738172B2 (en) 2009-12-17 2020-08-11 3M Innovative Properties Company Display panel assembly and methods of making same
JP5489280B2 (ja) 2010-04-07 2014-05-14 信越化学工業株式会社 光半導体封止用エポキシ組成物
JP5640476B2 (ja) 2010-06-08 2014-12-17 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止用樹脂組成物及び発光装置
JP5893874B2 (ja) 2011-09-02 2016-03-23 信越化学工業株式会社 光半導体装置
KR101454798B1 (ko) 2012-05-25 2014-10-28 다미폴리켐 주식회사 발광 다이오드 소자의 봉지재용 실록산 가교제
JP7221659B2 (ja) * 2017-11-17 2023-02-14 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
US20220220351A1 (en) 2019-04-01 2022-07-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Self-adhesive silicone gel composition and silicone gel comprising cured product thereof
TWI752669B (zh) 2019-10-09 2022-01-11 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 濕式蝕刻組合物及方法

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