JP2002335094A - 基板レベルのｅｍｉシールド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気的に連続している接地された電磁コンフ
ォーマル電磁干渉（ＥＭＩ）防護シールドでコーティン
グされるように設計されたプリント回路基板を提供す
る。 【解決手段】 プリント回路基板（３０４）の１つ以上
の領域の表面に直接的に施すように構成されており、前
記プリント回路基板領域の全表面に付着してコーティン
グする絶縁層をなすように構成された、低粘性で高付着
性の誘電体コーティング（１０２）と、少なくとも前記
誘電体コーティング（１０２）に施されて、前記プリン
ト回路基板（３０４）によって発生する電磁放射線がそ
れ自体を越えて放射されるのを阻止するように構成され
た低粘性の導電性コーティング（１０４）とを含むＥＭ
Ｉシールド（１００）が前記プリント回路基板領域の表
面に直接付着して、形状適合するプリント回路基板を提
供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、電磁干渉
（ＥＭＩ）防護手段に関するものであり、とりわけ、プ
リント回路基板のためのＥＭＩ防護手段に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】世界の大部分の国が、電磁装置によって
生じる可能性のある電磁放射量を制限する規制を行って
いる。電磁放射は、例えば、電子マイクロプロセッサま
たは他の論理回路要素の操作に必要な高周波電子信号の
望ましくない副産物である。結果生じる電磁干渉（ＥＭ
Ｉ）が、テレビジョン、ラジオ、航空通信及びナビゲー
ション、保安及び緊急無線等のような免許通信を妨害す
る場合に問題になる。このタイプの干渉は、無線周波数
干渉（ＲＦＩ）としても知られている。米国における規
制のためのＣＦＲ４７ ｐａｒｔ１５及びＡＮＳＩ出版
物Ｃ６３．４−１９９２、または、国際規制のためのＣ
ＩＳＰＲ出版物１１または２２を参照されたい。また、
Ｈｅｎｒｙ Ｗ．Ｏｔｔによる「Ｎｏｉｓｅ Ｒｅｄｕ
ｃｔｉｏｎＴｅｃｈｎｉｑｕｅｓ ｉｎ Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎｉｃ Ｓｙｓｔｅｍｓ」は、ＥＭＩの制御、及び、
電磁適合性（ＥＭＣ）として知られるより一般的な問題
に関する現行技術の優れた参考書である。

【０００３】ＥＭＩ規制を満たすため、大部分の電子装
置は、現在、一般に「発生源抑制」及び「閉じ込め」と
呼ばれる２つのアプローチを組み合わせて用いている。
発生源抑制では、信号相互接続に不可欠な信号だけしか
生じないように、また、全ての不可欠ではない高周波
（ＲＦ）エネルギが、コンポーネント及びサブシステム
を出る前に発生しないか、または、減衰するように、コ
ンポーネント及びサブシステムを設計しようと試みられ
る。閉じ込めでは、組み立てられたコンポーネント、サ
ブシステム、相互接続等のまわりにバリヤを設けて、望
ましくない電磁エネルギが製品の境界内にとどまり、無
害に放散されるようにしようと試みられる。

【０００４】この後者のアプローチである閉じ込めは、
電磁放射源を完全に密閉する完全に導電性のボックスが
電磁放射線がその境界から出るのを阻止するという、マ
イケル・ファラデー（１７９１〜１８６７）によって始
めて明らかにされた原理に基づくものである。この原理
は、従来のシールド・ケーブル、並びに、シールド・筐
体（エンクロージャ）に用いられている。従来のシール
ド・筐体は、通常、装置を密閉する金属ボックスまたは
キャビネットから構成される。金属ボックスは、ＲＦエ
ネルギが電源コード及び他の相互接続ケーブルを介して
電磁波を漏出しないよう、必要な追加機構によって補足
される場合が多い。金属シールドは、例えば、製品の筐
体自体にすることが可能である。例えば、製品の筐体
は、表面に導電性コーティングを施したプラスチック構
造から構成することが可能である。このアプローチは、
一般に、例えば携帯電話において実施されている。製品
またはシステム全体に必要なＥＭＩ抑制では、製品の一
部のシールドだけしか必要としないので、金属シールド
は、製品の筐体内の金属「ケージ」として実施されるの
がより一般的である。こうした金属ケージは、さらなる
ＥＭＩの低減が必要とされる場合、コンポーネントのま
わり、または、サブシステムのまわりに配置される。

【０００５】こうした金属ボックスの利用には多くの欠
点がある。これらの欠点は、主として、従来の金属ボッ
クスによって得られるシールド有効性の欠如に関するも
のである。例えば、金属ボックスは、コンポーネントの
まわりに停滞した絶縁空気バッファを形成して、コンポ
ーネントの温度を上昇させる。こうした製品の場合、筐
体には、一般に、金属ボックスまわりの空気を循環させ
て、熱を放散させるため、冷却穴及びファンが含まれて
いる。さらに、電磁エネルギは、シールドとプリント回
路基板の間のギャップによってシールドから漏出する場
合が多い。電気ガスケット及びバネ・クリップは、こう
した漏出を最小限に抑えるために開発された。あいに
く、それらによって、プリント回路基板のコスト及び複
雑性が増し、成功は限られたものであった。さらに、漏
出が生じるのは、シールドを貫通するケーブル及びワイ
ヤが、金属ボックスを出る際、適切なボンディングまた
はフィルタリングを施されないためである。金属ケージ
のさらなる欠点には、プリント回路基板アセンブリのコ
スト及び重量の増加、並びに、パッケージ設計における
こうした金属ボックスの配置の制限が含まれている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電気
的に連続している接地された電磁コンフォーマル電磁干
渉（ＥＭＩ）防護シールド、これをプリント回路基板の
表面に直接施す方法、及び、こうしたコンフォーマルＥ
ＭＩシールドでコーティングされるように設計されたプ
リント回路基板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のＥＭＩシールド
は、それが施されるコンポーネント及びプリント配線板
の表面に付着し、形状適合する。コンフォーマルＥＭＩ
シールドは、比較的薄いので、コンフォーマルＥＭＩシ
ールドは、それが施されるプリント回路基板領域の寸法
をあまり変えない、カバーされたコンポーネントの形態
をとる。本発明のＥＭＩシールドには、２つの主たるコ
ーティングが含まれている。導電性コーティングは、シ
ールドされたコンポーネントによって発生したものであ
ろうと、あるいは、プリント回路基板上にはない発生源
から生じたものであろうと、ほとんど全ての電磁放射が
導電性コーティングを実質的に透過できないようにす
る。コンフォーマルＥＭＩシールドには、導電性コーテ
ィングがコーティングされたプリント回路基板領域の所
定の部分と電気的に接触するのを阻止するため、導電性
コーティングとプリント回路基板の間に挿入された誘電
体層も含まれている。

【０００８】好都合なことには、本発明のコンフォーマ
ルＥＭＩシールドによれば、問題となるコンポーネント
またはサブアセンブリに局所化シールド・ボックスをか
ぶせる従来の技法に比べて、十分に改善されたシールド
有効性が得られる。こうしたアプローチに比べると、コ
ンフォーマルＥＭＩシールドは、プリント回路基板を完
全にコーティングするので、すなわち、シールドにはい
かなるサイズのギャップ、ボイド、または、破損もない
ので、シールドが基板に取り付けられる位置からの電磁
波の「漏出」に悩まされることがない。

【０００９】本発明のもう１つの利点は、シールドされ
たコンポーネントのまわりの空気が停滞した空間による
断熱が生じないということである。実際、コンフォーマ
ルＥＭＩシールドは、プリント回路基板に物理的に取り
付けられた薄い連続した層であるため、断熱器の働きを
するのではなく、実際には、コーティングされたプリン
ト回路基板領域から熱の分散を促進する。すなわち、コ
ンフォーマルＥＭＩシールドは、コンポーネントからの
熱を導電性コーティング表面に伝導し、対流によってま
わりの環境に放散されるか、ヒート・シンクに伝導され
るようにする。

【００１０】上述のように、従来の製品の筐体には、プ
リント回路基板及び金属ＥＭＩボックスのまわりの空気
を循環させるため、冷却穴及びファンが含まれている。
本発明の関連する利点は、もはや、プリント回路基板に
おける高温金属ＥＭＩボックスから熱を取り除く必要が
ないので、製品の筐体の冷却穴及びファン・グリルに対
するサイズ制限がなくなるということである。

【００１１】本発明のもう１つの利点は、他の全てのタ
イプのＥＭＩシールド・コンポーネントが不要になると
いうことである。すなわち、従来の金属ＥＭＩボックス
を排除することによって、金属薄板のコスト及び重量が
減少することになる。この結果、さらに、こうした従来
のアプローチによって課せられたパッケージデザインに
対する制約が排除されることになる。さらに、ガスケッ
ト及びバネ接点のような関連するシールド・コンポーネ
ントが排除される。

【００１２】本発明のいくつかの態様については、要約
される態様のそれぞれについて実施可能なさまざまな実
施形態と共に、以下で要約される。言うまでもなく、実
施形態必ずしも、互いに包含的または排他的ではない。
そして、実施形態は、競合しない、別様に可能な任意の
やり方で組み合わせることが可能である。やはり言うま
でもないことであるが、本発明のこれらの要約された態
様は、単なる例示のためのものであって、本発明はこれ
らの態様に制限されるものではない。また、本発明のさ
まざまな態様及びその実施形態によれば、いくつかの利
点が得られ、従来の技法のいくつかの欠点が克服され
る。全ての態様及び実施形態が、同じ利点を共有するわ
けではなく、ある状況で利点を共有する態様及び実施形
態が、全ての状況下においてそれを共有できるわけでも
ない。そのいくつかが以下で要約される、これら開示の
態様は、いかなる点においても制限するものと解釈すべ
きではない；それらは、例証のためだけに示されたもの
であって、本発明の範囲を制限するものではない。

【００１３】本発明の態様の１つでは、プリント回路基
板の領域をコーティングする電気的に連続したコンフォ
ーマルＥＭＩ防護シールドが開示される。コンフォーマ
ルＥＭＩシールドには、プリント回路基板の１つ以上の
領域の表面に直接施されるように構成された、低粘性で
高付着性の誘電体コーティングが含まれている。誘電体
コーティングは、プリント回路基板の全表面に付着して
コーティングする絶縁層を形成するように構成されてい
る。低粘性導電性コーティングは、プリント回路基板に
よって発生する電磁放射がコンフォーマル・コーティン
グを越えて放出されるのを阻止するため、少なくとも誘
電体コーティングに対して施されるように構成されてい
る。ＥＭＩシールドは、プリント回路基板領域の表面に
直接付着して、形状適合する。

【００１４】誘電体コーティングは、そのコーティング
時に、それが施されるプリント回路基板の全露出表面に
付着することを可能にする付着性と粘性の組み合わせを
備えている。誘電体コーティングは、チキソトロピック
であることが望ましい。ある特定の実施形態では、誘電
体コーティングは、微粒化噴霧技法で施され、それが吹
き付けられた場所のすぐ近くの表面に付着することを可
能にする充分な粘性と付着性の組み合わせを備えてい
る。誘電体コーティングは、順次付着させられる誘電体
材料の複数の層によって形成することが可能である。要
するに、誘電体コーティングは、キャビティを形成する
表面、並びに、極めて鋭いエッジのような極めて変化に
富む表面を含む、全表面を完全にカバーする。

【００１５】誘電体コーティング及び導電性コーティン
グは、同様の複合樹脂構造を備えているのが望ましい。
望ましい実施形態の１つでは、誘電体コーティングは、
Ｃｌｅａｒ Ｗａｔｅｒ Ｒｅｄｕｃｉｂｌｅ Ｂａｒ
ｒｉｅｒ Ｃｏａｔ，Ｆｏｒｍｕｌａ Ｎｕｍｂｅｒ
ＣＱＷ−Ｌ２００ＤＦであり、導電性コーティングは、
ＴＡＲＡ ＥＭＩ−ＲＦＩ ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ，Ｆｏ
ｒｍｕｌａ ＭＱＷ−Ｌ８５であって、両方とも、米国
テネシー州フランクリンの、ＥｇｙｐｔｉａｎＬａｃｐ
ｕｅｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ
によって製造されたものである。

【００１６】本発明のもう１つの態様では、電磁干渉か
らプリント回路基板の複数の領域をシールドするための
電気的に連続したコンフォーマル・コーティングが開示
される。連続したコンフォーマル・コーティングには、
電磁波が透過するのを阻止するのに十分なオーム抵抗を
備えた導電性コーティングが含まれている。導電性コー
ティングによって、各プリント回路基板領域の表面に付
着し、形状適合するようにコーティングが施される。誘
電体コーティングは、導電性コーティングと各プリント
回路基板領域の所定の部分との間に挿入される。誘電体
コーティングは、プリント回路基板の所定の部分を完全
に絶縁する。プリント回路基板の導電性コーティングの
各領域は、プリント回路基板の表面に形状適合するコー
ティングを施し、固定された他の領域の導電性コーティ
ングに対して電気的に接続されている。

【００１７】本発明のもう１つの態様では、プリント回
路基板が開示されている。プリント回路基板には、プリ
ント配線板、プリント配線板に実装された複数のコンポ
ーネント、及び、プリント回路基板に形状適合し、付着
するようにＥＭＩ不透過シールドを形成するための電気
的に連続したコンフォーマル・コーティングが含まれて
いる。シールドには、電磁波が透過できないようにする
導電性コーティングが含まれている。導電性コーティン
グによって、プリント回路基板の１つ以上の領域の表面
に形状適合し、付着するようにコーティングが施され
る。各領域の導電性コーティングは、互いに電気的に接
続されている。誘電体コーティングは、導電性コーティ
ングと各プリント回路基板領域の所定の部分の間に挿入
されている。誘電体コーティングによって、前記プリン
ト回路基板領域の所定の部分が完全に絶縁される。

【００１８】本発明のさらにもう１つの態様では、プリ
ント回路基板のコーティング方法が開示される。この方
法には、プリント回路基板を設けるステップと、プリン
ト回路基板に形状適合し、付着するようにＥＭＩ不透過
シールドを設けるため、電気的に連続したコンフォーマ
ル・コーティングによってプリント回路基板にコーティ
ングを施すステップが含まれている。シールドには、電
磁波が透過するのを阻止する導電性コーティングが含ま
れている。導電性コーティングによって、プリント回路
基板の１つ以上の領域の表面に形状適合し、付着するよ
うにコーティングが施される。各領域の導電性コーティ
ングは、互いに電気的に接続されている。誘電体コーテ
ィングは、導電性コーティングと、各プリント回路基板
領域の所定の部分との間に挿入されている。誘電体コー
ティングによって、前記プリント回路基板領域の所定の
領域が完全に絶縁される。

【００１９】本発明のさらなる特徴及び利点、並びに、
本発明のさまざまな実施形態の構造及び働きについて
は、添付の図面に関連して、下記において詳述される。
図面中、同様の参照番号は、同一か、または、機能的に
同様の構成要素を表している。さらに、参照番号の最も
左の１つまたは２つの数字は、その参照番号が最初に現
れる図面を識別するものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】目次 １．序文。 ２．コンフォーマルＥＭＩシールド材料。 Ａ．概観 Ｂ．誘電体コーティング Ｃ．導電性コーティング ３．コンフォーマルＥＭＩシールドを備えたプリント回
路基板。 Ａ．概説 Ｂ．プリント回路基板被覆域 Ｃ．コンフォーマルＥＭＩシールドの接地 Ｄ．ＥＭＩシールド領域の電気的接続 Ｅ．ＥＭＩシールドに配慮するプリント配線板の設計 ４．コンフォーマルＥＭＩシールドでコーティングされ
た個別コンポーネント。 ５．コンポーネントを納める断面の薄いコンポーネント
・カバー。 ６．電磁放射の基板レベル閉じ込めに用いられる充填材
料。 ７．コンフォーマルＥＭＩシールドを備えたプリント回
路基板の製造。 ８．結び。

【００２１】１．序文 本発明は、電気的に連続したコンフォーマルＥＭＩ防護
シールド、及び、プリント回路基板の１つ以上の領域の
表面にこれを直接施すための方法に関するものである。
本発明のＥＭＩシールドは、プリント回路基板の表面に
施されると、それが施されるコンポーネント及びプリン
ト配線板の表面に付着して、形状適合する。コンフォー
マルＥＭＩシールドにおいて、プリント回路基板表面に
コンフォーマル・コーティングを施すが、コーティング
されるプリント回路基板領域の寸法（厚み）をあまり変
化させない。ＥＭＩシールドには、それぞれ、従来のス
プレー微粒化噴霧技法を利用して、１つ以上の層に吹き
付けることが可能な低粘性で、高付着性の導電性コーテ
ィング及び誘電体コーティングが含まれている。このシ
ールドの導電性コーティングは、シールドされたコンポ
ーネントによって発生するほぼ全ての電磁放射線がコン
フォーマル・コーティングを越えて放出されないように
する。導電性コーティングは、さらに、外部で発生した
電磁気放出がコーティングされたプリント回路基板領域
に干渉しないようにする。誘電体コーティングは、導電
性コーティングとプリント回路基板の間に挿入されて、
導電性コーティングがプリント回路基板領域の選択され
た部分と電気的に接触しないようにするため、最初に、
プリント回路基板の選択された位置に施される。

【００２２】コンフォーマルＥＭＩシールドの態様に
は、キャビティのある、及び／または、鋭いエッジまた
は他の極めて変化に富んだ起伏がある表面を有するプリ
ント回路基板領域に付着させるための、高粘性で非導電
性の充填材料も含まれている。本明細書において、コン
ポーネント３０２とプリント配線板２０２の間などに存
在する、比較的小さい、わずかなギャップまたはスペー
スは、一般的に、まとめて「キャビティ」と呼ばれる。
本発明の充填材料及び関連する方法は、上述のコンフォ
ーマルＥＭＩシールドに関連して用いるのが望ましい。
高粘性で非導電性の充填材料は、各キャビティをほぼ覆
い、できれば充填して、その後、覆われたキャビティに
接触できないようにする。充填材料は、プリント回路基
板の鋭いエッジにもコーティングされる。従って、プリ
ント回路基板領域のあらかじめ処理された部分は、コン
フォーマルＥＭＩシールドによるプリント回路基板領域
のコーティングを容易にする連続した輪郭の表面を備え
ている。

【００２３】本発明のいくつかの態様では、本発明に
は、あらかじめ製造された非導電性のコンポーネント
（素子）・カバーが含まれている。このコンポーネント
・カバーは、プリント回路コンポーネントにかぶせて、
プリント配線板に固定するように構成されている。コン
ポーネント・カバー及びプリント配線板は、コンポーネ
ントを包囲して、コンポーネント・コンパートメントと
呼ばれる筐体を形成している。コンポーネント・カバー
は、かなり薄い断面と、コンポーネントの表面をほぼな
ぞった内部表面を備えており、この結果、コンポーネン
ト・カバーによって密閉される容積が最小限に抑えられ
る。さらに、コンポーネント・カバーの内部表面は、プ
リント回路基板の寸法をあまり増加させないように、コ
ンポーネントにすぐ隣接している。上記のように、コン
ポーネント・カバーは、断面が薄く、後で付着されるコ
ンフォーマルＥＭＩシールドが収容されたコンポーネン
トに物理的に接触するのを阻止する。代わりに、コンポ
ーネント・カバーの外部表面は、ＥＭＩシールドでコー
ティングされている。これによって、コンフォーマルＥ
ＭＩシールドのかなりの利点が得られ、同時に、コンパ
ートメント化されたコンポーネントに対する接近が可能
になる。この結果、修理、交換、または、回収のため、
カバーされたコンポーネントをプリント回路基板から取
り外すことが可能になるので、プリント配線板またはコ
ンポーネントを、コンポーネントに直接施されたコンフ
ォーマルＥＭＩシールドの除去によって生じる可能性の
ある損傷の危険にさらさなくてすむことになる。

【００２４】２．コンフォーマルＥＭＩシールド材料 Ａ．概観 上述のように、コンフォーマルＥＭＩシールドには、互
いに永久結合された導電性コーティングと誘電体コーテ
ィングが含まれている。導電性コーティング及び誘電体
コーティングに利用可能な材料については、図１〜３に
関連して後述する。図１は、本発明のコンフォーマルＥ
ＭＩシールドの実施形態の１つに関する断面図である。
図２Ａは、プリント回路基板の一部を形成するプリント
配線板上に実装された集積回路コンポーネントの断面図
である。集積回路コンポーネント及びプリント配線板
は、本発明のコンフォーマルＥＭＩシールドの実施形態
の１つによってコーティングされている。図２Ｂは、本
発明の実施形態の１つに従って施されるシールドの誘電
体コーティングを例示する、断面線Ｉ−Ｉに沿って描か
れた図２Ａに例示の集積回路コンポーネントの平面図で
ある。図２Ｃは、集積回路の平面図である。本発明の実
施形態の１つに従って施されるシールドの導電性コーテ
ィングを例示する、同じ断面線に沿って描かれた集積回
路コンポーネントの平面図である。

【００２５】次に図１を参照すると、ＥＭＩシールド１
００のこの実施形態には、誘電体コーティング１０２と
導電性コーティング１０４が含まれている。選択された
プリント回路基板領域の露出表面は、コンフォーマルＥ
ＭＩシールド１００によるコーティングが施されてい
る。こうした表面は、例えば、コンポーネントの上部表
面、側部表面、及び、露出している場合には、底部表面
であってよく、コンポーネントに接続された任意のリー
ド、ワイヤ等の表面でもよく、さらに、コーティングさ
れたプリント回路基板領域に配置されている他の任意の
コンポーネント及びプリント配線板の部分、素子、セク
ション、または、装備などの任意の露出表面とすること
が可能である。理解しておくべきは、誘電体コンポーネ
ント１０２及び導電体コーティング１０４の両方に適し
た組合せの材料特性の識別及び選択が、プリント回路基
板コンポーネントに損傷を加えることなく、プリント回
路基板表面に直接施すことが可能であり、コーティング
領域を電気的短絡の危険にさらさないようにし、所望の
シールド有効性が得られるようにコーティング領域を収
容する、コンフォーマルＥＭＩシールドの実現にとって
重要であるという点である。詳細に後述するように、コ
ンフォーマルＥＭＩシールド１００は、こうした機能上
の目的を実現するだけではなく、前述のように、直接コ
ーティングによってこれを行う、すなわち、コーティン
グされたプリント回路基板領域の表面に物理的に付着す
る。この結果、コンフォーマルＥＭＩシールド１００に
よって、シールドされるプリント回路基板領域の表面に
形状適合するようにコーティングすることが可能にな
る。

【００２６】Ｂ．誘電体コーティング 誘電体コーティング１０２は、非導電性で、できれば、
熱伝導性の材料から構成される。重要なことは、詳細に
後述する誘電体コーティング１０２の材料特性によっ
て、誘電体コーティング１０２が、それが施されるコン
ポーネント及び基板表面を完全にコーティングし、それ
らにしっかりと付着することが可能になるということで
ある。一般に、誘電体コーティング１０２は、チキソト
ロピックである。すなわち、誘電体コーティング１０２
の材料特性は、誘電体コーティング１０２が微粒子化噴
霧技法によって吹き付けられ、いったん吹き付けられる
と、それが吹き付けられた場所のすぐ近くの表面に付着
することを可能にするのに十分な粘性と付着性とを兼ね
備えている。換言すれば、誘電体コーティング１０２の
付着性は、誘電体コーティング１０２がそれが施された
表面から剥離しないようにする、すなわち、一般にディ
ウェッティングと呼ばれる現象を阻止するのに十分であ
る。付着性が不十分であれば、誘電体コーティング１０
２にボイドを生じさせ、プリント回路基板３０４の露出
部分に電気的短絡の潜在的可能性をもたらす結果にな
る。誘電体コーティング１０２には、順次付着させられ
る複数の誘電体材料層を含むことが可能である。前述の
ように、誘電体材料１０２には、既に付着済みの誘電体
層に付着または結合可能にするのに必要な特性が含まれ
ているのも望ましい。

【００２７】すなわち、実施形態の１つでは、誘電体コ
ーティング１０２は、少なくともザンカップ（Ｚａｈｎ
Ｃｕｐ）＃２で粘性を測定した場合の４５秒相当の粘
性を備えている。もう１つの実施形態では、誘電体コー
ティング１０２は、ザンカップ＃２で測定した場合の５
０〜１００秒の範囲に相当する粘性を備えている。望ま
しい実施形態の１つでは、誘電体コーティング１０２
は、ザンカップ＃２で測定した場合の７０〜９５秒に相
当する粘性を備えている。上記粘性値の任意の１つを備
える誘電体コーティング１０２は、従来の微粒子化噴霧
技法を用いて均一に吹き付けることが可能である。この
結果、誘電体コーティング１０２は、コンポーネントと
配線板表面の間のコンポーネント・リードの下方に位置
するコンポーネント及び配線板の表面、及び、露出して
いるが、到達が困難であった他の領域に、完全に到達し
て、コーティングすることが可能になる。こうしたプリ
ント回路基板の到達が困難である領域は、本明細書にお
いて、一般にキャビティと称される。一般に、誘電体コ
ーティング１０２は、プリント回路基板に利用される材
料に付着することが可能である。こうした材料には、そ
れらに制限するわけではないが、ポリメタクリル酸メチ
ル、ビスフェノール・Ａベースのエポキシ、及び、ガラ
ス繊維のようなＦＲ−４、酸化アルミニウム及び二酸化
珪素のようなセラミック、シリコン、ポリイミド（シリ
コン・ウェーハ）、ポリエチレン（ソケット）、テレフ
タル酸ポリエチレン、ポリスチレン（ソケット）、ポリ
フェニルスルホンすなわちＰＰＳ（チップ・ソケッ
ト）、ポリ塩化ビニルすなわちＰＶＣ（ワイヤ被覆）、
ＲＴＶのようなシリコン・ゴム（各種表面）、アルミニ
ウム、金、ステンレス鋼及び低炭素鋼、スズ、鉛等が含
まれている。誘電体コーティング１０２は、所定の粘性
のチキソトロピック材料を提供するのに適した付着性を
備えている。誘電体コーティング１０２は、ＡＳＴＭ
Ｔｅｓｔ ＭｅｔｈｏｄＤ−３３３０に従ってテストす
る場合、２５〜７０オンス／インチ、より望ましいの
は、３０〜５０オンス／インチの付着強度を備えた、１
インチ（２５ｍｍ幅）の半透明感圧テープを用いた、Ａ
ＳＴＭ Ｄ−３３５９−８３ Ｍｅｔｈｏｄ Ａ Ｔａ
ｐｅ Ｔｅｓｔに合格可能にする付着性を備えているこ
とが望ましい。

【００２８】ある実施形態では、誘電体コーティング１
０２は、主として、米国テネシー州フランクリンの、Ｅ
ｇｙｐｔｉａｎ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｌａｃｑｕｅｒ Ｍ
ａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙによって製
造された、Ｃｌｅａｒ Ｗａｔｅｒ Ｒｅｄｕｃｉｂｌ
ｅ Ｂａｒｒｉｅｒ Ｃｏａｔ，Ｆｏｒｍｕｌａ Ｎｕ
ｍｂｅｒ ＣＱＷ−Ｌ２００ＤＦから構成されている。
ＣＱＷ−Ｌ２００ＤＦは、ザンカップ＃２で測定した場
合の５０〜６０秒の範囲の粘性と、ＡＳＴＭＴｅｓｔ
Ｍｅｔｈｏｄ Ｄ−３３３０に従ってテストする場合、
４０±２．５オンス／インチの接着強度を備えた、１イ
ンチ（２５ｍｍ幅）の半透明感圧テープを用いた、ＡＳ
ＴＭ Ｄ−３３５９−８３ Ｍｅｔｈｏｄ Ａ Ｔａｐ
ｅ Ｔｅｓｔに合格可能にする付着性を備えている。Ｃ
ＱＷ−Ｌ２００ＤＦは、それらに制限するわけではない
が、上述の材料を含むプリント回路基板に一般に見受け
られる材料に対する優れた付着性を提供する。

【００２９】いくつかの用途では、上述の組み合わせ特
性を備える誘電体コーティング１０２にもかかわらず、
より付着しにくい表面がプリント回路基板３０４に存在
する場合があり得る。すなわち、キャビティ及び極めて
鋭いまたは尖った表面は、材料表面に付着する見込みが
少なくなる。こうした用途では、プリント回路基板の被
覆が不完全であると、導電性コーティング１０４を施し
た場合に、電気的短絡を生じる可能性があるので、被覆
に関して、保守的なアプローチをとるのが望ましい。従
って、こうした用途では、それぞれが、プリント回路基
板をコーティングする誘電体材料層を形成するような、
複数回にわたる塗布によって、誘電体コーティング１０
２を施すことが可能である。例えば、誘電体コーティン
グ１０２が、Ｅｇｙｐｔｉａｎ Ｃｏａｔｉｎｇ ＣＱ
Ｗ−Ｌ２００ＤＦである場合、それぞれ、約１ミル（１
０００分の１インチ）ずつ、２回の塗布で、約２ミルの
全厚になるように、誘電体コーティング１０２を施すの
が望ましい。各層は、４〜５のクロス・コート（十字状
にコーティングすること）が施され、最初の塗布と第２
の塗布の間における約１〜２分ほどの遅延または休止に
よって、第２の層の付着前に、第１の層を固着させるこ
とできるようにするのが望ましい。こうした実施形態の
場合、最初の層は、鋭いエッジの頂点またはキャビティ
内に位置するボイドを備えている可能性がある。誘電体
コーティング１０２の後続する各クロス・コートが、先
行層、並びに、下に位置するプリント回路基板表面に付
着し、ボイドのサイズが縮小する。最終的には、ボイド
は、後続する誘電体材料のクロス・コートまたは層によ
って充填されるか、なくなる。関連技術において周知の
ように、クロス・コートは、誘電体コーティング１０２
の各層を手動で付着させる場合に、誘電体コーティング
１０２の均一な付着を確保するために実施される。しか
し、こうしたクロス・コートは、誘電体コーティング１
０２がロボットまたは他の自動化装置によって施される
場合には不要である。ＣＱＷ−Ｌ２００ＤＦは、華氏６
０〜１００度の間、できれば、華氏６０〜８０度の間の
室温でコーティングされるのが望ましい。ＣＱＷ−Ｌ２
００ＤＦは、室温での硬化が可能であるが、製造プロセ
スを促進し、誘電体コーティング１０２から水ベースの
成分を除去するため、誘電体コーティング１０２は、下
方に位置するプリント回路基板が耐えることができる温
度未満の高温で熱硬化させるのが望ましい。通常の当業
者には当然明らかなように、誘電体コーティング１０２
は、導電性コーティング１０４を施すのに必要な程度に
硬化させさえすればよい。後述するように、誘電体コー
ティング１０２及び導電性コーティング１０４は、両方
とも、導電性コーティング１０４を施した後で、熱硬化
させられる。

【００３０】もちろん、誘電体コーティング１０２の厚
さは、その用途に応じて、説明したものとは異なる可能
性がある。例えば、代替実施形態では、誘電体コーティ
ング１０２は、４つの誘電体層のそれぞれに２〜４のク
ロス・コートで形成され、結果として、約６〜１０ミル
の厚さになる。このように、誘電体コーティング１０２
は、ボイドが形成されないようにして、コーティングさ
れる表面に均一で連続した表面を形成可能にする付着性
と粘性とを兼ね備えている。

【００３１】図２Ｂには、図２Ａに示す集積回路に施さ
れた誘電体コーティング１０２の一例が示されている。
誘電体コーティング１０２は、集積回路２０４の側部表
面に隣接して、かつ向かい合うリード表面を含むよう
な、集積回路リード２０８の露出表面全体に付着する。
さらに、誘電体コーティング１０２は、近傍リード２０
８間のギャップを介してのみ到達可能な集積回路本体２
０４の側部表面をコーティングする。誘電体コーティン
グ１０２の厚さが、より直接的に到達ができる場所では
より厚くなり、わずかに変動する可能性がある。それに
もかかわらず、誘電体コーティング１０２は、集積回路
２０４の露出表面全体を完全にコーティングする、すな
わち、誘電体コーティング１０２には、ボイド、ギャッ
プ、破損、または、空間が存在しない。

【００３２】Ｃ．導電性コーティング 上述のように、導電性コーティング１０４は、プリント
回路基板のコーティング領域に必要なＥＭＩシールドを
施す、コンフォーマルＥＭＩシールド１００の外側コー
ティングである。前述のように、導電性コーティング１
０４は、プリント回路基板の選択領域にあらかじめ施さ
れた誘電体コーティング１０２の表面に対して施され
る。誘電体コーティング１０２によって施される完全な
被覆のため、導電性コーティング１０４は、誘電体コー
ティング１０２によってあらかじめコーティングされた
プリント回路基板領域のどの部分とも接触しない。詳細
に後述するように、導電性コーティング１０４は、やは
り、プリント回路基板の所定の部分、とりわけ、プリン
ト配線板上の接地パッド、ストリップ、及び、モート
（集合的な接地ランド（接地電極））に同様にコーティ
ングし、付着する。

【００３３】コンフォーマルＥＭＩシールド１００の望
ましい実施形態の場合、導電性コーティング１０４は、
米国テネシー州フランクリンの、Ｅｇｙｐｔｉａｎ Ｃ
ｏａｔｉｎｇ Ｌａｃｑｕｅｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒ
ｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙによって製造されたＴＡＲＡ
ＥＭＩ−ＲＦＩ ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ，Ｆｏｒｍｕｌａ
ＭＱＷ−Ｌ８５である。ＭＱＷ−Ｌ８５については、
両方とも、本明細書においてそっくりそのまま援用され
ている、米国特許第５，６９６，１９６号及び第５，９
６８，６００号に記載がある。ＭＱＷ−Ｌ８５は、セル
ラ・フォンに用いられるような製品筐体またはハウジン
グにコーティングするように意図されたものである。

【００３４】一般に、導電性コーティング１０４は、誘
電体コーティング１０２の表面に付着し、いくつかの実
施形態では、プリント配線板（PWB）２０２の接地ラン
ドに付着する能力を備えている。導電性コーティング１
０４は、用途によっては、プリント回路基板の他の所定
の構成要素に付着することが必要とされる可能性もあ
る。例えば、コンフォーマルＥＭＩシールド１００が従
来の金属ケージと共に用いられるハイブリッド・シール
ド構成の場合、コンフォーマルＥＭＩシールド１００
は、こうした金属ケージの表面に付着することが必要と
される可能性もある。

【００３５】誘電体コーティング１０２の場合と同様、
導電性コーティング１０４の材料特性には、主として、
粘性と付着性を兼ね備える。この特性は、導電性コーテ
ィング１０４が微粒子化噴霧技法によって吹き付けら
れ、いったん吹き付けられると、誘電体コーティング１
０２の表面、及び、おそらくは、それが吹き付けられた
場所のすぐ近くの他の既述の構成要素に付着することを
可能にするのに十分なものとする。すなわち、ある実施
形態では、導電性コーティング１０４は、ザンカップ＃
３による粘性測定で１０〜４０秒の範囲のの粘性とする
ことが可能である。もう１つの実施形態の場合、導電性
コーティング１０４は、ザンカップ＃３による測定にお
いて１５〜３０秒の粘性を備えている。他の実施形態に
おいて、ＭＱＷ−Ｌ８５は、ザンカップ＃３で測定した
場合の約１５〜２０秒の範囲の粘性を備えている。

【００３６】導電性コーティング１０４は、それ自体、
上記材料、とりわけ、誘電体コーティング１０２との付
着するのに適した付着性を備えている。導電性コーティ
ング１０４の粘性が低下すると、こうしたコーティング
を施すのに、付着性を高めることが必要になる可能性が
ある。一般に、導電性コーティング１０４は、ＡＳＴＭ
５Ｂ定格を満たす付着性を備えることが望ましい。誘
電体コーティング１０２に対する導電性コーティング１
０４の付着性を補うため、誘電体コーティング１０２及
び導電性コーティング１０４は、２つのコーティング間
の結合を促進する同様の複合樹脂構造を備えることが望
ましい。こうした結合は、２つのコーティングが同様の
熱膨張率を有することになるため、プリント回路基板の
寿命の尽きるまで維持されることになる。この結果、プ
リント回路基板、従って、コンフォーマルＥＭＩシール
ド１００が、プリント回路基板の動作寿命中に加熱及び
冷却される際における、２つのコーティング間の剪断応
力が弱くなる。このような理由で、誘電体コーティング
１０２が、上述のＣＱＷ−Ｌ２００ＤＦ誘電体コーティ
ングである場合、導電性コーティング１０４は、複合樹
脂構造が似ているので、上述のＭＱＷ−Ｌ８５が望まし
い。

【００３７】実施形態の１つでは、導電性コーティング
１０４は、導電性金属粒子が懸濁している水性コーティ
ング成分である。こうした導電性金属は、例えば、銅、
銀、ニッケル、金、または、その任意の組み合わせとす
ることが可能である。導電性コーティング１０４のオー
ム抵抗（面抵抗）は、約１．０ミルのフィルム厚で、
０．０５〜０．２オーム/スクェアである。導電性コー
ティング１０４の厚さは、コーティングされたプリント
回路基板３０４によって発生する電磁放射の透過を阻止
するのに十分であることが望ましい。実施形態の１つで
は、ＭＱＷ−Ｌ８５導電性コーティング１０４は、約
１．１±０．２ミルである、すなわち、０．９〜１．３
ミルの範囲の厚さによって、かなりのシールド有効性が
得られる。しかし、言うまでもなく、代替実施形態の場
合、導電性コーティング１０４の厚さは、シールドされ
る予測電磁周波数におけるそのオーム抵抗及び所望のシ
ールド効果によって決まる。

【００３８】上述の望ましい誘電体コーティング１０２
の場合と同様、ＭＱＷ−Ｌ８５は、華氏６０〜１００度
のコーティング環境に適合するけれども、華氏７０〜８
０度の室温でコーティングされるのが望ましい。導電性
コーティング１０４の１つ以上の層に対して複数クロス
・コートが施されるのが望ましい。付着後、ＭＱＷ−Ｌ
８５の導電性コーティング１０４は、約華氏１４０〜１
６０度で、約３０分間硬化させられる。もちろん、プリ
ント回路基板の温度許容差に従って、もっと低い温度を
利用することも可能である。硬化時間は、しかるべく変
更することが必要になるかもしれない。しかし、高温で
あれば、金属フレーク(粒子）の整列を容易にするの
で、導電性コーティング１０４は、上述の温度で硬化さ
せるのが望ましい。金属フレークがこのようにして適応
すると、導電性コーティング１０４の導電率は最大にな
る。

【００３９】導電性コーティング１０４の二次効果は、
伝熱性ということである。コーティングされたプリント
回路基板領域によって生じる熱は、誘電体コーティング
１０２を介して導電性コーティング１０４に伝達され、
そこから、基板表面を伝導する。この熱は、主として、
対流またはヒート・シンクへの伝導を通じた放散によっ
て、プリント回路基板から除去することが可能である。

【００４０】誘電体コーティング１０２の場合と同様、
導電性コーティング１０４はプリント回路基板３０４の
鋭いエッジ及びキャビティに施すことが可能である。導
電性コーティング１０４によって、集積回路２０４上の
誘電体コーティング１０２がコーティングされている。
図２Ｃに例示されているように、導電性コーティング１
０４によって、リード２０８の背後にある集積回路本体
２０６の側部がコーティングされ、同時に、リード２０
８自体の表面のほぼ全てもコーティングされている。近
傍リード２０８間のギャップが誘電体コーティング１０
２の存在によって縮小される状況では、導電性コーティ
ング１０４によって、図２Ｃに示すギャップを埋めるこ
とが可能である。

【００４１】３．コンフォーマルＥＭＩシールドを備え
たプリント回路基板 Ａ．概説 図３は、プリント回路基板３０４の選択部分の露出表面
をカバーするため、本発明のコンフォーマルＥＭＩシー
ルド１００が施された、プリント回路基板３０４の一部
の断面図である。本発明のプリント回路基板３０４に
は、一般に、コンポーネント３０２が実装されたプリン
ト配線板２０２が含まれており、両方とも、少なくとも
部分的に、できれば、完全に本発明のコンフォーマルＥ
ＭＩシールド１００でシールドされている。図３に例示
の実施形態では、従来の金属ケージ３１６Ａ及び３１６
Ｂを利用して、Ｉ／Ｏコネクタ３１８のコネクタ・ワイ
ヤ３２０Ａ及び３２０Ｂがシールドされている。コンフ
ォーマルＥＭＩシールド１００が、プリント回路基板３
０４の所望の領域または部分に施されている。こうした
領域または部分には、プリント配線板２０２並びに所定
のコンポーネント３０２の全てまたは一部が含まれてい
る。

【００４２】プリント回路基板３０４には、プリント配
線板２０２に実装されたメモリ・カード３０６が含まれ
ている。メモリ・カード３０６は、従来の金属ケージ３
１６Ｂによってシールドされている。プリント回路基板
３０４には、図２Ａ〜２Ｃに関連して上述の集積回路２
０４、抵抗器３１０、及び、電力フィード・スルー・コ
ネクタ３０８も含まれている。電力フィード・スルー・
コネクタ３０８は、低周波信号を伝送し、従って、シー
ルドの必要がない。対照的に、プリント配線板２０２に
実装されたもう１つのタイプのコネクタは、シールド・
コネクタ３１２である。コネクタ３１２は、例えば、高
速データ信号を受信する。シールド・コネクタ３１２
は、ＥＭＩシールド（詳細に後述する）を備えている
が、フィード・スルー・コネクタ３０８は備えていな
い。

【００４３】金属ケージ３１６Ａは、Ｉ／Ｏコネクタ３
１８のＩ／Ｏケーブルまたはリード３２０Ａ及び３２０
Ｂをシールドしている。Ｉ／Ｏコネクタ３１８は、例え
ば、とりわけ、ＲＳ２３２コネクタとすることが可能で
ある。金属ケージ３１６Ａには、それが接続されている
低周波信号トレースを伝わって金属ケージ３１６Ａから
信号が漏出するのを阻止するため、表面実装フィード・
スルー・コンデンサ３１４が含まれている。コンデンサ
３１４は、ハンダ・スポットの形態のリードを備えてお
り、接地接続に接続されている。

【００４４】Ｂ．プリント回路基板被覆域 望ましい実施形態によれば、コーティングされたプリン
ト回路基板３０４は、コンフォーマルＥＭＩシールド１
００によって完全にシールドされている。すなわち、コ
ンフォーマルＥＭＩシールド１００は、プリント回路基
板３０４の全表面をカバーする連続コーティングであ
る。しかし、コンフォーマルＥＭＩシールド１００は、
プリント回路基板３０４全体をカバーする必要はない。
例えば、ある実施形態では、ＥＭＩ防護が不要なプリン
ト回路基板領域が存在する可能性がある。図３に類似の
状況では、必要なＥＭＩシールドを施すため、コンフォ
ーマルＥＭＩシールドと共に、プリント回路基板３０４
において、他のシールド機構を実施することが可能であ
る。

【００４５】図３の場合、金属ケージ３１６は、Ｉ／Ｏ
コネクタ３１８、リード３２０、及び、メモリ・カード
３０６のシールドに利用されている。さらに、最小限の
電磁放射を発生するか、全く発生しない製品の補助的部
分は、こうした放射の制限に用いられることになる防護
措置を使用しなくてよい。こうした装置には、例えば、
相互接続ケーブル、電源、ディスク・ドライブ等が含ま
れている。以上の及びその他の同様の装置は、本発明の
コンフォーマルＥＭＩシールドによってコーティングす
る必要がない。結果として、こうしたコンポーネント及
びサブアセンブリへの接触はより簡単になる。従って、
本発明のプリント回路基板３０４は、コンフォーマルＥ
ＭＩシールド１００の実施形態の１つによって少なくと
も部分的にコーティングされたものである。図３におい
て、このコンフォーマルＥＭＩシールド１００は、コン
ポーネント３０２が実装されるプリント回路基板３０４
の上部表面３２２の一部、並びに、プリント回路基板３
０４の底部表面３２６をカバーしている。

【００４６】通常の当業者には明らかなように、プリン
ト回路基板３０４の特定領域にコンフォーマルＥＭＩシ
ールド１００を施すため、さまざまな技法を実施するこ
とが可能である。例えば、実施形態の１つでは、コンフ
ォーマルＥＭＩシールド１００は、指向性の強いエア・
スプレー技法を用いて、プリント配線板の所望の部分ま
たはそれに実装されたコンポーネントに対して選択的に
施すことが可能である。あるいはまた、シールドする予
定でないプリント回路基板３０４の領域に対する付着を
回避するため、誘電体コーティング１０２を施す前に、
プリント回路基板３０４のマスキングが実施される。

【００４７】Ｃ．コンフォーマルＥＭＩシールドの接地 導電性コーティング１０４は、プリント回路基板３０４
のさまざまな位置で接地することが望ましい。以下の実
施形態の場合、コンフォーマルＥＭＩシールド１００
は、プリント配線板２０２の接地面に電気的に接続され
る。こうした接地接続の２つの実施形態が、図４及び５
に例示されている。図４は、図３に例示のシールド・コ
ネクタ３１２を包囲する接地モートの断面図である。図
５は、プリント回路基板２０２に実装された接地パッド
の断面図である。

【００４８】次に図４を参照すると、コンフォーマルＥ
ＭＩシールド１００は、接地モートを介して、高周波信
号を伝送するワイヤ、リード、ケーブル等がプリント回
路基板２０２に接続されている場所に接地されるのが望
ましい。コンフォーマルＥＭＩシールド１００はシール
ド・コネクタ３１２に接続された信号ワイヤのまわりに
導電性ループを効果的に提供する。シールド・コネクタ
３１２を包囲する導電性コーティング１０４のその部分
には、コネクタを介して高周波信号が伝送されるため、
電流が誘導される可能性がある。こうした電流が、プリ
ント回路基板３０４の他の部分まで流れたり、あるい
は、導電性コーティング１０４の表面から放出されるの
を阻止するため、プリント回路基板３０４には、接地モ
ート４０２が設けられ、信号コネクタ３１２を包囲して
いる。完全なシールドを確保するため、接地モート４０
２は、シールド・コネクタ３１２を完全に包囲するのが
望ましい。１つ以上のバイア４０６によって、接地モー
ト４０２が接地面４０４に接続されている。図４に示す
実施形態の場合、バイア４０６は、プリント配線板２０
２のもう一方の側まで貫通していないので、ブラインド
（非貫通）・バイアである。接地面４０４までの導電経
路の距離を短縮するため、接地モート４０２のまわりに
多くのバイア４０６を配分することが望ましい。導電性
コーティング１０４に発生する信号は、接地モート４０
２及びバイア４０６を介して、、すぐに接地面４０４に
短絡される。

【００４９】誘電体コーティング１０２が、接地モート
４０２の表面及びシールド・コネクタ３１２を覆わない
ように、プリント配線板に対して施される点に留意され
たい。実施形態の１つでは、これは、誘電体コーティン
グ１０２を施す前に、接地モート４０２及びシールド・
コネクタ３１２にマスキングを施すことによって実現さ
れる。導電性コーティング１０４は、誘電体コーティン
グ１０２並びに接地モート４０２をコーティングするよ
うに施される。これは、導電性コーティング１０４を施
す前に、接地モート４０２からマスクを除去し、シール
ド・コネクタ３１２にマスキングを施すことによって実
施される。重要なのは、接地モート４０２及び／または
導電性コーティング１０４がシールド・コネクタ３１２
のシールド４０８に電気的に接続されるということであ
る。従って、信号リード、コネクタ、または、導電性コ
ーティング１０４の全長に沿って発生するいかなる電磁
干渉も、すぐにアースに短絡される。

【００５０】従って、シールド・コネクタ３１２を完全
に包囲し、コネクタ３１２のシールド４０８及び接地面
４０４に電気的に接続されている、プリント配線板２０
２に実装された接地モート４０２によって、シールド・
コネクタ３１２の近くの導電性コーティング１０４によ
って伝送される可能性のあるＥＭＩ電磁干渉が排除され
る。

【００５１】図５は、プリント配線板２０２に実装され
た接地パッド５０２の断面図である。実施形態の１つに
おいて、コンフォーマルＥＭＩシールド１００は、コン
フォーマルＥＭＩシールド１００の全領域にわたって、
こうした接地パッド５０２を介して周期的に接地され
る。いくつかの用途では、周期的に接地すると、コンフ
ォーマルＥＭＩシールド１００の性能が改善される。あ
る実施形態では、これは、プリント回路基板３０４のシ
ールド領域に１つ以上の接地パッド５０２を設けること
によって実施される。図５には、こうした接地パッド５
０２の１つが示されているが、実施可能な他の実施形態
が多数存在する。

【００５２】接地パッド５０２は、ブラインド・バイア
４０６を介して接地面４０４に接続される表面実装導電
性パッドである。図４に例示の実施形態の場合と同様、
プリント配線板２０２に対する誘電体コーティング１０
２は、プリント配線板２０２の表面はコーティングする
が、接地パッド５０２はコーティングしないように施さ
れる。導電性コーティング１０４は、誘電体コーティン
グ１０２及び接地パッド５０２をコーティングするよう
に施される。これによって、導電性コーティング１０４
と接地面４０４が電気的に接続される。

【００５３】代替実施形態の場合、バイア４０６は、全
プリント配線板２０２を横断している、すなわち、接地
面４０４からプリント配線板２０２の両方の表面に延び
ている。従って、プリント回路基板３０４の実施形態の
１つは、こうした接地バイアを利用するように構成され
る。例えば、シールド・コネクタ３１２及び対応する接
地モート４０２は、プリント配線板２０２の両側に実装
することが可能である。あるいはまた、プリント配線板
２０２の両側に、接地パッド５０２、または、接地モー
ト４０２と接地パッド５０２と接地ストリップの組み合
わせ、または、接地ランドの他の組み合わせを配置する
ことが可能である。

【００５４】もちろん、一般に、接地ランド、とりわ
け、接地モート４０２及び接地パッド５０２の位置、
量、及び、分布は、例えば、プリント配線板２０２に入
る、または、そこから出る信号リードの量、信号リード
で伝送する信号の周波数といった、プリント回路基板３
０４に関するいくつかの周知の要素及び特徴に応じて大
幅に変動する可能性がある。さらに、リード及びコネク
タのタイプ、並びに、信号特性に基づき、信号によって
結果として発生する電磁界も、実施される接地方式を決
定する。例えば、図３を参照すると、接地モート４０２
は、実施される信号及びコンポーネントのタイプに従っ
て、プリント回路基板３０４のさまざまな位置に配置す
ることが可能である。例えば、接地モート４０２は、プ
リント配線板２０２の底部表面３２６において、Ｉ／Ｏ
リード３２０がプリント配線板２０２に入る位置のあた
りに実装することが可能である。

【００５５】Ｄ．ＥＭＩシールド領域の電気的接続 上述のように、コンフォーマルＥＭＩシールド１００
は、プリント回路基板３０４の所定の領域または部分に
施すことが可能である。図３に例示の典型的な実施形態
を参照すると、コンフォーマルＥＭＩシールド１００に
よって、プリント回路基板３０４の上部表面３２２がコ
ーティングされている。このコーティングは、物理的に
連続しており、金属ケージ３１６、シールド・コネクタ
３１２、及び、電力フィード・スルー・コネクタ３０８
のような構成要素を包囲している。同様に、図３に開示
の実施形態の場合、コンフォーマルＥＭＩシールド１０
０によって、プリント配線板２０２の底部表面３２６も
完全にコーティングされている。

【００５６】上部表面３２２をコーティングするコンフ
ォーマルＥＭＩシールド１００の領域と、底部表面３２
６をコーティングするコンフォーマルＥＭＩシールド１
００の領域との間には、電位が生じる可能性がある。こ
うした電位が生じると、コンフォーマルＥＭＩシールド
１００の２つの領域によって、ＲＦアンテナが有効に形
成され、従って、ＥＭＩ源になる可能性がある。これが
生じないようにするため、コンフォーマルＥＭＩシール
ド１００の上部及び底部表面領域は、互いに、直接また
は共通アースを介して電気的に接続されるのが望まし
い。この場合、コンフォーマルＥＭＩシールド１００
は、プリント回路基板３０４の表面全域にわたって物理
的に連続していても、連続していなくてもかまない、電
気的に連続したコーティングである。

【００５７】図６Ａに例示の実施形態の場合、プリント
回路基板３０４の上部表面及び底部表面をコーティング
するコンフォーマルＥＭＩシールド１００の２つの領域
は、プリント配線板２０２のエッジ表面３２４に施され
たコンフォーマルＥＭＩシールド１００の別の領域を介
して、互いに接続されている。換言すれば、３つの領域
（上部、エッジ、及び、底部コーティング）は、単一の
領域とみなすことが可能であり、プリント回路基板３０
４は、上部、エッジ、及び、底部表面がコンフォーマル
ＥＭＩシールド１００によって連続したコーティングが
施されている。従って、この実施形態の場合、コンフォ
ーマルＥＭＩシールド１００は、物理的に連続し、電気
的にも連続している。

【００５８】配線板２０２のエッジ３２４にコンフォー
マルＥＭＩシールド１００を施すのが実行不可能か、別
様に望ましくない場合、コンフォーマルＥＭＩシールド
１００の全領域間に電気的連続性をもたらすため、代替
構成を実施することが可能である。例えば、図６Ｂに示
す代替実施形態の場合、プリント配線板２０２は、メッ
キしたエッジを備えるように製作することが可能であ
る。配線板２０２のエッジ３２４は、銅のような接地面
４０４に利用されるのと同じ材料でメッキを施すのが望
ましい。コンフォーマルＥＭＩシールド１００の上部及
び底部領域は、配線板２０２のそれぞれの側におけるエ
ッジ・メッキ６０４に接続される。図６Ｂに示すよう
に、エッジ・メッキ６０４は、プリント配線板２０２を
包囲して、その上部及び底部表面３２２、３２６におい
てある距離または領域にわたってカバーする接地ストリ
ップ６０１を形成している。本明細書において用いられ
る限りにおいて、接地ストリップ６０１は、細長い接地
パッドである。

【００５９】接地ストリップ６０１、エッジ・メッキ６
０４、及び、接地面４０４は、物理的及び電気的に接続
されている。プリント配線板２０２に対する誘電体コー
ティング１０２は、プリント配線板２０２の上部及び底
部表面３２２、３２６はコーティングするが、接地スト
リップ６０１はコーティングしないように施される。導
電性コーティング１０４は、図６Ｂに示すように、誘電
体コーティング１０２及び接地ストリップ６０１の一部
をコーティングするように施される。この結果、上部表
面３２２の導電性コーティング１０４と底部表面３２６
の導電性コーティング１０４が、互いに並びにアースと
電気的に接続されることになる。従って、この代替実施
形態の場合、コンフォーマルＥＭＩシールド１００に
は、エッジ・メッキ６０４を介して電気的に接続され
た、物理的に独立した領域が含まれている。

【００６０】図６Ｃは、コンフォーマルＥＭＩシールド
１００の領域間の電気的連続性を得るための代替アプロ
ーチに関する断面図である。この代替実施形態の場合、
プリント配線板２０２は、列をなす接地バイア６０６と
その周辺の１つ以上の接地ストリップ６０１を備えるよ
うに製造されている。上述のように、接地ストリップ６
０１は、細長い接地パッドである。プリント配線板２０
２のそれぞれの側３２２、３２６において、バイア６０
６は接地ストリップ６０１と電気的に接続されている。
図６Ｂに例示の実施形態の場合と同様、プリント配線板
２０２に対する誘電体コーティング１０２は、プリント
配線板２０２の上部表面３２２及び底部表面３２６はコ
ーティングするが、接地ストリップ６０１はコーティン
グしないように施される。導電性コーティング１０４
は、誘電体コーティング１０２及び接地ストリップ６０
１の少なくとも一部をコーティングするように施され
る。この結果、上部表面３２２の導電性コーティング１
０４と底部表面３２６の導電性コーティング１０４が、
互いに並びにアースと電気的に接続されることになる。

【００６１】図６Ｄ及び６Ｅは、バネ・クリップを用い
てプリント配線板２０２の上部表面３２２及び底部表面
３２６をコーティングするコンフォーマルＥＭＩシール
ド１００の領域を電気的に接続するためのさまざまな実
施形態を示す、プリント配線板２０２のエッジ領域の断
面図である。すなわち、図６Ｄにおいて、接地ストリッ
プ６０１は、エッジ表面３２４に近接して、プリント配
線板２０２の上部表面３２２及び底部表面３２６に取り
付けられている。１つ以上のバネ・クリップ６０２が、
プリント配線板２０２の両側に固定された接地ストリッ
プ６０１に接触するように、プリント配線板２０２のエ
ッジ３２４まわりに固定されている。バネ・クリップ６
０２は、導電性材料から形成されており、手動で取り付
けることが可能な単体装置であることが望ましい。他の
実施形態の場合と同様、プリント配線板２０２に対する
誘電体コーティング１０２は、プリント配線板２０２の
上部表面３２２及び底部表面３２６はコーティングする
が、接地ストリップ６０１はコーティングしないように
施されている。導電性コーティング１０４は、誘電体コ
ーティング１０２及び接地ストリップ６０１の一部をコ
ーティングするように施される。この結果、上部表面３
２２の導電性コーティング１０４と底部表面３２６の導
電性コーティング１０４が、バネ・クリップ６０２を介
して互いに電気的に接続されることになる。当然明らか
なように、各接地ストリップ６０１は、偶発的な脱離の
恐れのないように、バネ・クリップ６０２の確実な取り
付けを可能にするのに十分なサイズまたは長さを備えて
いる。

【００６２】図６Ｅに例示の実施形態の場合、コンフォ
ーマルＥＭＩシールド１００によって、エッジ表面３２
４に近接して上部表面３２２及び底部表面３２６全体が
コーティングされている。こうした実施形態の場合、図
６Ｄに示す接地ストリップ６０１は、除去され、バネ・
クリップ６０２が導電性コーティング１０４に直接接触
する。通常の当事者には明らかなように、他の構成を実
施して、プリント回路基板３０４の上部表面３２２及び
底部表面３２６をコーティングするコンフォーマルＥＭ
Ｉシールド１００の領域を電気的に接続することも可能
である。

【００６３】Ｅ．ＥＭＩシールドに配慮するプリント配
線板の設計 本発明の態様には、コンフォーマルＥＭＩシールド１０
０と共に機能するように構成され、配置されたプリント
配線板２０２、並びに、こうしたプリント配線板２０２
及びコンフォーマルＥＭＩシールド１００を組み込んだ
プリント回路基板３０４が含まれている。

【００６４】プリント配線板２０２には、一般に、それ
ぞれ、両表面に信号トレースと接地平面が形成された、
普通、エポキシ・ガラスである絶縁体を含む、複数の層
が含まれている。一般に、プリント配線板２０２内部の
トレースは、絶縁材料の層が介在する２つの接地面の間
に配置されている。プリント配線板の表面に沿って延び
る信号トレースは、絶縁材料の層が介在する下方の接地
面と、上方の空気との間に配置されている。

【００６５】信号トレースの特性インピーダンスは、ト
レースの幅及び厚さ、トレースとまわりの接地面の距
離、及び、介在する絶縁材料の誘電特性の関数である。
特性インピーダンスは、さらに、伝搬速度のようなトレ
ースの電気特性に影響する。

【００６６】信号トレースの特性インピーダンスに対し
て最も影響を及ぼすのは、信号トレースとその近傍トレ
ースの間に生じる寄生キャパシタンスである。内部トレ
ースは、その上方及び下方に接地面が配置されている
が、表面トレースは、その下方に単一接地面が配置され
ているので、内部トレースの寄生キャパシタンスは、表
面トレースのほぼ２倍になり、それに付随して特性イン
ピーダンスが低下する。

【００６７】これは、本発明のプリント回路基板には当
てはまらない。プリント配線板２０２をコンフォーマル
ＥＭＩシールド１００によってコーティングすると、表
面トレースの寄生キャパシタンスが大幅に増大し、表面
トレースの特性インピーダンスが低下する。特性インピ
ーダンスの変化は、上述のように、表面トレースの断
面、表面トレースと導電性コーティング１０４との距
離、及び、誘電体コーティング１０２の誘電特性の関数
である。

【００６８】従って、本発明の態様によれば、プリント
配線板２０２及びコンフォーマルＥＭＩシールド１００
は、こうした特徴を調整することによって表面トレース
の電気特性を制御するように構成されている。例えば、
表面トレースの幅及び厚さ、並びに、誘電体コーティン
グ１０４の誘電率及び厚さを調整して、特性インピーダ
ンスのような所望の電気特性を得ることが可能である。
代替実施形態の場合、プリント回路基板１０２は、外側
基板層にトレースを設けないように構成することが可能
である。

【００６９】さらに、本発明のプリント配線板２０２に
は、上述のように高周波信号を伝送することが可能なコ
ネクタまわりに実装された接地モート４０２と、できれ
ば、プリント配線板２０２全体にわたって周期的に実装
された接地ランドが含まれている。

【００７０】４．コンフォーマルＥＭＩシールドでコー
ティングされた個別コンポーネント コンフォーマルＥＭＩシールド１００でコーティングさ
れたプリント回路基板３０４の修理は、困難で、高くつ
くことになりそうである。理想の解決策は、主として、
プリント回路基板３０４の安価な部分にコーティングを
施すことであり、これによって、故障または欠陥のある
基板はただ単に廃棄し、高価なプロセッサ等は回収し
て、再利用するのが経済的である。しかし、こうしたコ
ンポーネントは、適正なシールドが不足することにな
る。本発明の態様によれば、こうしたコンポーネントに
コンフォーマルＥＭＩシールドでコーティングを施し、
同時に、修理、交換、または、回収のために、コンポー
ネントまたはサブアセンブリを取り外せるようにする技
法が得られる。

【００７１】図７は、コンフォーマルＥＭＩシールド１
００でコーティングされた取り外し可能なコンポーネン
トである、メモリ・カード３０６の典型的な実施形態の
断面図である。この典型的な実施形態の場合、ワークス
テーションまたはデスクトップ・コンピュータによっ
て、コンピュータの特定のアプリケーションの必要に応
じて、より大きい／小さい容量のメモリとして構成する
ことが可能になる。これを実現するため、この装置に
は、さまざまな組み合わせのメモリ・カードを受けるメ
モリ・ソケットを備えたプリント回路基板が含まれてい
る。こうしたメモリ・カードは、ソケットに差し込み、
プリント回路基板３０４の他のコンポーネント３０２と
共に、コンフォーマルＥＭＩシールド１００でシールド
することが可能である。あるいはまた、こうしたメモリ
・カードは、従来の金属ケージ３１６によってシールド
することも可能である。図３に示すように、こうした従
来の金属ケージを利用する場合、ケージは、例えば、コ
ンフォーマルＥＭＩシールド１００に結合されたガスケ
ットまたはフランジを介して、コンフォーマルＥＭＩシ
ールド１００に接続される。

【００７２】本発明のもう１つの態様によれば、メモリ
・カード３０６は、個別にコーティングすることが可能
である、すなわち、プリント回路基板３０４に取り付け
る前に、メモリ・カード３０６にコンフォーマルＥＭＩ
シールド１００を施すことが可能である。本発明のこう
した態様の実施形態には、メモリ・カード３０６をコー
ティングしているコンフォーマルＥＭＩシールド１００
と、プリント配線板２０２をコーティングしているコン
フォーマルＥＭＩシールド１００を電気的に接続するメ
カニズムが含まれる。図７に示す実施形態では、こうし
た電気接続が、シールドされた嵌合コネクタ７０２及び
３１２を利用して実現される。図示のように、コネクタ
３１２は、プリント配線板２０２に施されたコンフォー
マルＥＭＩシールド１００に物理的及び電気的に接続さ
れている。

【００７３】大部分のコンピュータは、特殊機能を付加
する各種専門業者からのアクセサリ・カードに適応する
必要がある。例としては、特定のＬＡＮプロトコルに対
するインターフェイスまたは高速データ・インターフェ
イスを提供するカードがある。ある実施形態では、装置
は、コンフォーマルＥＭＩシールド１００に適合する特
殊機能を備えている。より望ましい実施形態では、装置
は、上述のように、コンフォーマルＥＭＩシールド１０
０によって個別にコーティングされる。その他の実施形
態では、アクセサリ・カードを取り付けるのに適した取
り外し可能カバーを備える金属筐体のような、局部シー
ルド・筐体３１６を利用することも可能である。金属筐
体のシールドとコーティングされた基板との界面は、筐
体とプリント配線板２０２の接地ストリップ６０１との
間のガスケットのようなハイブリッド・シールド構成に
関連して上述のようになる。

【００７４】５．コンポーネントを納める断面の薄いコ
ンポーネント・カバー プリント配線板２０２に実装された所定のコンポーネン
ト３０２に接触することが必要とされるか、または、望
ましい場合があり得る。例えば、プリント回路基板３０
４の動作寿命中に、故障発見、修理、または、交換のた
め、コンポーネント３０２に手が届くことが望ましい場
合がある。また、プリント回路基板３０４の動作寿命の
終了時に、コンポーネント３０２を回収することが所望
される場合もあり得る。こうしたコンポーネント３０２
には、例えば、高価なまたは希少なコンポーネントが含
まれる可能性がある。

【００７５】上述のように、コンフォーマルＥＭＩシー
ルド１００は、それが施される表面を完全にコーティン
グする。コンフォーマルＥＭＩシールド１００でコーテ
ィングされたコンポーネント３０２をプリント配線板２
０２から取り外すには、コンポーネントがプリント配線
板２０２に接続されるか、または、隣接する位置におい
てシールド１００を切断する必要がある。例えば、図２
Ｃを参照すると、これには、プリント配線板２０２と集
積回路本体２０６及びリード２０８との間の界面が含ま
れる可能性がある。

【００７６】コンフォーマルＥＭＩシールド１００の切
断に用いることができる、現在利用可能な技法がいくつ
か存在する。こうした従来のアプローチの１つは、コン
フォーマルＥＭＩシールド１００を化学エッチングまた
は別の方法で溶解させることである。あいにく、こうし
た処理には、一般に、コンフォーマルＥＭＩシールド１
００を貫通するだけではなく、コーティングされたコン
ポーネント３０２にも損傷を与えるのに十分な活性を備
えた化学薬品の使用が含まれる。さらに、施用の正確さ
が制限されるので、化学薬品を正確に用いて、コンフォ
ーマルＥＭＩシールド１００の特定の領域を除去するの
が困難になる。結果として、例えば、コンポーネントの
リードのまわりにおけるコンポーネントと基板の境界で
コンフォーマルＥＭＩシールド１００を切断するのは、
効率がよくない。

【００７７】コンフォーマルＥＭＩシールド１００の切
断に用いることが可能なもう１つの従来の技法は、サン
ドブラスト、とりわけ、ビードブラストと呼ばれるもの
である。しかし、こうしたアプローチは、やはり、正確
さが欠如しており、コーティングされたコンポーネント
３０２、とりわけ、壊れやすいコンポーネントを損傷の
危険にさらすことになる。さらに、コンポーネント３０
２をプリント配線板２０２からうまく取り外すことがで
きたとしても、その本体及びリードを含むコンポーネン
ト３０２の全表面が、上述のように、コンフォーマルＥ
ＭＩシールド１００によってコーティングされることに
なる。これは、コンポーネントの意図する機能または将
来の利用を妨げる可能性がある。

【００７８】従来のアプローチのこうした欠点を回避す
るために現在利用可能なオプションが２つある。１つの
アプローチは、壊れやすい安価なコンポーネント３０２
をコンフォーマルＥＭＩシールド１００によってコーテ
ィングしないことであるが、この場合、コンポーネント
はシールドされないことになる。代替アプローチは、コ
ンポーネント３０２を従来の金属ケージ３１６内に納め
ることであるが、この場合、上述の欠点に悩まされるこ
とになる。以下で明らかにする本発明の態様は、化学エ
ッチング及びビードブラストの上記の及びその他の欠点
を克服し、同時に、コンフォーマルＥＭＩシールド１０
０の利用及び付随する利点の妨げにならないようにす
る。

【００７９】本発明のもう１つの態様では、あらかじめ
製造された、非導電性で断面の薄いコンポーネント・カ
バーをプリント配線板２０２に固定して、コンポーネン
ト３０２を収容する寸法が付与された密封コンパートメ
ントが形成される。次に、上述のやり方で、コンポーネ
ント・カバーの外部表面にコンフォーマルＥＭＩシール
ド１００を施すことが可能である。コンポーネント・カ
バーの断面が薄いので、カバーされたコンポーネント３
０２は、まるでコンフォーマルＥＭＩシールド１００で
直接カバーされているように、コンフォーマルＥＭＩシ
ールド１００の同じ恩恵を受けることになる。しかし、
この場合、コンフォーマルＥＭＩシールド１００は、カ
バーされているコンポーネントの将来の利用を妨げるこ
とにはならない。少なくともカバーの一部は、コンポー
ネント３０２を露出させるために、それに付着したコン
フォーマルＥＭＩシールド１００と共に、プリント回路
基板３０４から容易に取り外すことが可能である。その
後、コンポーネント３０２に接触することが可能になる
ので、従来の技法を利用して、テストすることもできる
し、あるいは、プリント配線板２０２から取り外すこと
も可能である。要するに、本発明のこの態様によるコン
ポーネント・コンパートメントに収容されるコンポーネ
ントは、接触することが可能であり、同時に、コンフォ
ーマルＥＭＩシールド１００の多くの利点を享受する。

【００８０】図８Ａは、コンポーネント３０２の上に非
導電性で断面の薄いコンポーネント・カバー８０２Ａを
かぶせ、コンポーネント・カバー８０２Ａをプリント配
線板２０２に固定することによって形成される、密封さ
れたコンポーネント・コンパートメント８０４Ａ内に配
置されたコンポーネント３０２の実施形態の１つに関す
る断面図である。図８Ａのコンポーネント・カバー８０
２Ａは、この実施形態の場合、対称半球を形成すること
になる、縦軸８２８を中心とした回転面を備えている。
図８Ｂ〜８Ｄに示す代替実施形態の場合、より任意の形
状のコンポーネント・カバー８０２Ｂが示されている。
それらの図において、コンポーネント・カバー８０２Ｂ
は、プリント配線板２０２と共に、プロセッサ集積回路
８５０のための任意の形状のコンポーネント・コンパー
トメント８０４Ｂを形成している。

【００８１】図８Ａに例示の実施形態の場合、非導電性
コンポーネント・カバー８０２Ａは、選択されたコンポ
ーネント３０２を被うように構成されたドーム８２２
と、プリント配線板２０２に固定されるように構成され
たフランジ８１２を備えるように、あらかじめ製造され
たカバーである。ドーム８２２は、閉じた上部８０６、
上部８０６から遠隔の開いた底部８１０、及び、閉じた
上部８０６と開いた底部８１０の間に延びて、コンポー
ネント３０２を収容するのに適した凹所８１８を形成す
る壁面８０８を備えている。フランジ８１２は、ドーム
８２２の開いた底部を包囲しており、プリント配線板２
０２と結合するほぼ平坦な底部表面８１４を備えてい
る。プリント配線板２０２に取り付けられると、コンポ
ーネント・カバー８０２Ａとプリント配線板２０２は、
コンポーネント・コンパートメント８０４Ａを形成す
る。コンポーネント・カバー８０２Ａは、単体構造とす
ることもできるし、あるいは、ドーム８２２とフランジ
８１２を、別個に製造され、互いに、取り付けることに
よって、一体化カバーを形成する部品とすることも可能
である。ドーム８２２及びフランジ８１２は、適合する
非導電性接着剤を用いて、取り外し可能接続または永久
接続を施すことが可能である。

【００８２】コンポーネント・カバー８０２Ａは、プリ
ント配線板２０２に対して密封される。コンポーネント
・カバー８０２Ａとプリント配線板２０２の接合部は、
誘電体コーティング１０２がコンポーネント・コンパー
トメント８０４Ａ内に侵入しないように密封される。コ
ンポーネント・コンパートメント８０４Ａは、真空排気
を施し、密封して、コンパートメント８０４Ａから湿気
を除去し、コンポーネント３０２の腐食を防止するのが
望ましい。周知の任意の技法を利用して、コンパートメ
ント８０４内を真空状態にすることが可能である。例え
ば、プリント配線板において、集積回路の実装に一般に
用いられるのと同じ技法を利用することも可能である。

【００８３】上述のように、コンポーネント・カバー８
０２Ａの重要な特徴の１つは、カバーされたコンポーネ
ント３０２に対する接触を妨げないという点である。実
施形態の１つでは、コンポーネント・カバー８０２Ａ
は、十分に薄く、手動で切断可能な材料から形成されて
いる。図８Ａに例示の代替実施形態では、切断可能線８
１６は、ドーム８２２とフランジ８１２の境界において
コンポーネント・カバー８０２Ａを横断している。切断
可能線８１６は、フランジ８１２をプリント配線板２０
２に固定されたままにして、ドーム８２２をフランジ８
１２から切断しやすくする、強度の弱い線が望ましい。
実施形態の１つでは、切断可能線８１２は、ひだ、折た
たみ線、または、他の弱められた形態とすることが可能
である。図８Ｅはひだ線８２４の２つの実施形態を示し
ている。図８Ｅ−１の場合、ひだ８２４Ａは、フランジ
８１２及び壁面８０８によって形成された内部コーナに
向いたｖ字形の溝である。図８Ｅ−２の場合、ひだ８２
４Ｂは、壁面８０８を側方に向いている。こうした実施
形態では、その位置でコンポーネント・カバー８０２Ａ
の厚さが大幅に薄くなっていて、切断可能線が横切るカ
バーの一部、ここでは、ドーム８２２を切断するのが容
易になる。こうした切断は、コンフォーマルＥＭＩシー
ルド１００（不図示）及びカバー８０２Ａに切り込みを
入れることによって、実現することが可能である。実施
形態の中には、ひだ８２４の材料、壁厚、及び、深さ
が、技術者が手動でコンフォーマルＥＭＩシールド１０
０に切り込みを入れ、ドーム８２２を切断できるように
するのに十分なものもあり得る。

【００８４】もちろん、切断可能線８１６の位置及びタ
イプは、所定の用途に合わせて選択することが可能であ
る。例えば、切断可能線８１６の上述の実施形態によれ
ば、コンパートメント８０４Ａへの開口部は生じない。
こうした実施形態では、上述のように、コンパートメン
ト８０４Ａの真空排気が可能になる。しかし、コンポー
ネント３０２が、腐食しないとか、あるいは、こうした
真空排気によって別段の恩恵を受けない場合には、切断
可能線８１６は、ドーム８２２の壁面８０８を部分的に
貫通する穿孔線または他の実施形態として実施すること
が可能である。

【００８５】図８Ａに戻ると、代替実施形態の場合、コ
ンポーネント・カバー８０２Ａのドーム８２２は、圧力
で破裂可能である。壁面８０８が、半径方向の内側に手
動で力を加えられると、ドーム８２２が、破裂し、切断
可能線８１６に沿って切断される。こうした実施形態の
場合、ドーム８２２の内部表面８２０は、図８Ａに示す
ように、コンポーネント３０２に接触せず、それどころ
か、破裂したドーム８２２のフランジ８１２からの分離
を可能にするのに十分なスペースが設けられることにな
る。従って、こうした実施形態の場合、コンポーネント
３０２を露出させるには、コンフォーマルＥＭＩシール
ド１００が、ドーム８２２とフランジ８１２の接合部で
切断される。切断可能線がひだの実施形態では、ひだに
よって、ナイフまたは他の切断器具の先端をガイドする
ことが可能である。次に、フランジ８１２に隣接した壁
面８０８に手動で力を加えて、ドーム８２２がフランジ
８１２から切断される。その後、ドーム８２２を除去し
て、コンポーネント３０２を露出させる。

【００８６】コンポーネント・カバー８０２Ａがプリン
ト配線板２０２に固定された場合、凹所８１８は、コン
ポーネント３０２を収容すると、ドーム８２２の内部表
面８２０とコンポーネント３０２の間のスペースが最小
になるような寸法が付与されている。これによって、比
較的薄い上部８０６、壁面８０８、及び、フランジ８１
２と共に、断面が最小限のコンポーネント・コンパート
メント８０４Ａが得られることになる。換言すれば、コ
ンパートメント８０４Ａの容積は、コンポーネント３０
２の表面によって形成される容積と比べてあまり大きく
ない。

【００８７】コンポーネント・カバー８０２Ａの重要な
特徴は、誘電体コーティング１０２、そして、最終的に
は、導電性コーティング１０４を施されるのに適した、
同時に、この最小の断面をもたらすのに適した形状を備
えていることである。上述のように、コンポーネント・
カバー８０２Ａの外部表面８２６は、鋭いエッジ、くぼ
み、または、その他の急変部のないことが望ましい。従
って、ドーム８２２は、図８Ａに例示された対称性の半
球形状以外に、事実上ほぼ任意の形状をとることが可能
である。例えば、ドーム８２２は、ディスク形状、楕円
形、矩形等が可能である。

【００８８】図８Ｂ〜８Ｄに例示の実施形態の場合、コ
ンポーネント・カバー８０２Ｂは、任意の形状の輪郭が
付与される。図８Ｂは、プロセッサＩＣ８５０をカバー
する寸法が付与されたコンポーネント・カバー８０２Ｂ
の断面図である。図８Ｃは、誘電体コーティング１０２
によってその外部表面がカバーされたコンポーネント・
カバー８０２Ｂの断面図であり、図８Ｄは、本発明のコ
ンフォーマルＥＭＩシールド１００を形成する、誘電体
コーティング１０２をカバーする導電体コーティング１
０４を示す断面図である。

【００８９】図８Ｂを参照すると、輪郭をなす形状のた
めに、ドーム８２２Ｂとフランジ８１２Ｂの間に示差的
な境界は存在しない。切断可能線（不図示）は、フラン
ジ８１２Ｂがプリント配線板２０２に取り付けられてい
る位置より上方の任意の位置において、コンポーネント
・カバー８０２Ｂに形成することが可能である。

【００９０】図８Ｃを参照すると、プリント配線板２０
２の表面及び非導電性コンフォーマル・カバー８０２Ｂ
の外部表面８２６Ｂに対して、誘電体コーティング１０
２が施されている。同様に、図８Ｄに示すように、導電
性コーティング１０４が、既にカバー８０２Ｂに対して
施されている誘電体コーティング１０２を完全にカバー
するように施されている。

【００９１】コンポーネント・カバー８０２は、上述の
ように、特定のコンポーネント３０２を完全にカバーす
るのに適した寸法になるようにあらかじめ製造されてい
る。コンポーネント・カバー８０２は、用いられる材料
及び意図する用途に適した任意の周知の技法を利用し
て、形成し、折りたたみ、あるいは、成形することが可
能である。材料に関して、コンポーネント・カバー８０
２は、任意の組み合わせの非導電性材料を用いて製造す
ることが可能である。例えば、コンポーネント・カバー
８０２は、テレフタル酸ポリエチレン（ＰＥＴＥ）、ポ
リフェニルスルホン（ＰＰＳ）、または、ＲＴＶシリコ
ン・ゴム、及び、とりわけ、ＴＥＦＬＯＮ及びＶＩＴＯ
Ｎのようなポリマー及び合成ゴム（ＴＥＦＬＯＮ及びＶ
ＩＴＯＮは、Ｅ．Ｉ．Ｄｕ Ｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏ
ｕｒｓ ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙの登録商標である）。

【００９２】代替実施形態の場合、コンポーネント・カ
バー８０２は、コンポーネント・カバー８０２を切断せ
ずに、コンポーネント３０２に接触できるように構成さ
れている。例えば、代替実施形態の１つでは、コンポー
ネント・カバー８０２は、上部８０６にアパーチャが形
成され、アパーチャに取り外し可能に挿入することが可
能な、カバー、斜め挿入物等を組み合わせて含んでい
る。コンポーネント３０２に接触可能にするため、斜め
挿入物まわりのコンフォーマルＥＭＩシールド１００に
切り込みを入れ、挿入物が除去される。後で、コンポー
ネント・カバー８０２をシールドすることになると、斜
め挿入物が、アパーチャに再び差し込まれ、コンポーネ
ント・カバー８０２に対してコンフォーマルＥＭＩシー
ルド１００が再び施される。

【００９３】従って、断面の薄い非導電性のコンポーネ
ント・カバー８０２によって、コンポーネント３０２に
すぐ隣接した位置、すなわち、誘導電磁界の近くに配置
されたコンフォーマルＥＭＩシールド１００によるコン
ポーネント３０２のシールドが可能になる。さらに、コ
ンポーネント・カバー８０２は、ＥＭＩシールド機能を
もたらすものではないので、無数の材料及び製造技法を
利用して、こうしたカバーを製造することが可能にな
る。

【００９４】図１１は、図８Ａ〜８Ｅに示すコンポーネ
ント・カバーを本発明のコンフォーマルＥＭＩシールド
と共に利用する場合に実施される主たる作業のフローチ
ャートである。ブロック１１０２では、コンポーネント
の外寸が測定される。これには、リード、ヒート・シン
ク等を含むコンポーネントの全ての特徴が含まれる。こ
の情報を用いて、コンポーネント・カバー８０２のドー
ム８２２の形状及びサイズが決定される。同様に、ブロ
ック１１０４では、フランジ８１２の適正な寸法を決定
するため、コンポーネントまわりのスペースが測定され
る。この測定結果から、底部表面８１４の構成を含む、
フランジ８１２のサイズ及び形状が決定される。

【００９５】ブロック１１０６では、ブロック１１０２
及び１１０４で決定された寸法に基づいて、コンポーネ
ント・カバー８０２が製造される。あるいはまた、プリ
ント配線板２０２の製造前に、コンポーネント３０２及
びコンポーネント・カバー８０２を指定することが可能
である。こうした実施形態の場合、プリント配線板２０
２は、コンポーネント・カバー８０２のフランジ８１２
を収容するように製造される。

【００９６】ブロック１１０８では、コンポーネント・
コンパートメント８０４が形成される。この場合、コン
ポーネント・カバー８０２をプリント配線板２０２に取
り付けると、コンポーネント３０２を納める寸法のコン
ポーネント・コンパートメント８０４が形成される。コ
ンポーネント・コンパートメント８０４は、真空排気す
るか、適合する不活性雰囲気を充填して、密封し、少な
くとも、コンポーネント・カバー８０２に対して誘電体
コーティング１０２が施されるまで、その環境を維持す
るのが望ましい。

【００９７】ブロック１１１０及び１１１２では、コン
フォーマルＥＭＩシールド１００が施される。ブロック
１１１０では、プリント配線板２０２及びコンポーネン
ト・カバー８０２の外側表面に対して誘電体コーティン
グ１０２が施される。誘電体コーティング１０２が施さ
れる方法については、本明細書の他の部分で解説され
る。上述のように、誘電体コーティング１０２は、多く
の層をなすように施し、各層毎に、近傍層と結合され
て、誘電体コーティング１０２が形成されるようにする
ことが可能である。ブロック１１１２では、誘電体コー
ティング１０２の表面に対して導電性コーティング１０
４が施される。各ステップ１１１０及び１１１２には、
表面の前処理、コーティングの硬化等の多くの補助ステ
ップが含まれている。これはより詳しく上述されてい
る。従って、ブロック１１１２に示された作業が完了す
ると、コンポーネント・コンパートメントに納められた
コンポーネント３０２に対して、コンフォーマルＥＭＩ
シールド１００が施される。コンポーネント・コンパー
トメントは、断面が薄くなるように製作され、構成され
るので、それによって形成される容積は、カバーされる
コンポーネントの表面によって形成される容積とほとん
ど変わらない。結果として、コンフォーマルＥＭＩシー
ルド１００は、コンポーネント３０２にすぐ隣接した誘
導領域内にとどまることになる。

【００９８】６．電磁放射の基板レベル閉じ込めに用い
られる充填材料 コンポーネントのリード間、近傍コンポーネント間、及
び、コンポーネント３０２とプリント配線板２０２の間
には、比較的小さい、わずかなギャップまたはスペース
が存在する。これら各種スペースは、本明細書におい
て、一般的に、まとめて「キャビティ」と呼ばれる。こ
うしたキャビティは、プリント配線板の表面に対する開
口部を２つ以上備えることが可能である。例えば、コン
ポーネントのリードとコンポーネント本体及びプリント
配線板の間のスペースは、キャビティとみなされる。こ
うしたキャビティは、近傍リード間においてプリント配
線板の表面に対する開口部を備えている。重要なのは、
誘電体コーティング１０２が、こうしたキャビティに侵
入または接触することを可能にする特性の組み合わせを
備えているということである。誘電体コーティング１０
２は、上述のように、空気噴霧技法によって吹き付けら
れると、こうしたキャビティを形成するコンポーネント
及び配線板表面に付着する。

【００９９】誘電体コーティング１０２は、キャビティ
を形成するコンポーネント及び配線板表面を十分にコー
ティングするが、こうした表面は、コンフォーマルＥＭ
Ｉシールド１００によるコーティングがより困難な表面
である。本発明の態様の１つでは、代替アプローチがと
られる。プリント回路基板３０４の特定領域に、非導電
性で高粘性の材料を付着させ、導電性コーティング１０
４を施す前に、プリント回路基板のキャビティに対する
絶縁をさらに確実なものにする。本発明のこの態様につ
いては、図９Ａ〜９Ｄに関連して述べることにする。図
９Ａは、プリント配線板２０２に実装された２つのコン
ポーネント３０２の断面図である。この例の場合、キャ
ビティの１つ９００Ａが、高くなったコンポーネント９
１４Ａの底部表面の下に位置し、それ以外の２つのキャ
ビティは、コンポーネント９１４Ｂのリード９０６の下
に位置している。

【０１００】互いに、及び／または、プリント配線板２
０２と共に、こうしたキャビティ９００を備える、また
は、形成するコンポーネントまたはコンポーネント・グ
ループ９１４は、粘性で非導電性の充填材料９０２によ
って、少なくとも部分的にカバーされている。充填材料
９０２は、各キャビティ９００の開口部を埋めて、キャ
ビティをカバーし、密閉し、カプセル封じし、密封す
る。キャビティ９００が、充填材料９０２によって少な
くとも部分的に埋められる場合もよくある。例えば、図
９Ａに示す典型的な応用例を参照すると、キャビティ９
００Ａ及び９００Ｂは埋められているが、キャビティ９
００Ｃは埋められていない。しかし、キャビティ９００
が埋められているか否かにかかわらず、充填材料９０２
のコーティングによって、誘電体コーティング１０２が
キャビティ９００を侵入させて、キャビティ９００を形
成するコンポーネント及び配線板表面にコーティングす
る必要がなくなる。さらに、充填材料９０２は、プリン
ト回路基板３０４の極めて変化に富んだ表面にも付着さ
せることが可能である。極めて変化に富んだ表面には、
勾配が大幅に変化する表面、及び／または、小領域にお
ける勾配の符号が急変するような表面が含まれている。

【０１０１】充填材料９０２の選択的付着によって、不
規則でへこみのあるプリント回路基板表面が、キャビテ
ィが覆われて、鋭い急な表面が平滑化されるため、漸移
する連続した表面に変換される。換言すれば、充填材料
９０２が付着したプリント回路基板３０４の表面接線
は、急変しないし、キャビティがない。誘電体コーティ
ング１０２は、充填材料９０２によってカバーされたコ
ンポーネントに施されると、充填材料の表面９１２によ
って得られる連続した輪郭の表面のため、こうしたコン
ポーネントを完全にコーティングすることになる。従っ
て、充填材料９０２は、導電性コーティング１０４を施
す前に、プリント回路基板３０４がうまく絶縁されるこ
とを保証する。

【０１０２】粘性が変動する可能性があるが、充填材料
９０２は、チキソトロピックとし、キャビティ９００内
に及びそれを越えて押し出し、同時に、コンポーネント
９１４の上部、側部、及び、他の表面をカバーできるよ
うにするのが望ましい。ある実施形態では、充填材料９
０２は、アミン硬化剤と混合されたビスフェノールＡエ
ポキシ類から選択した任意のエポキシである。ある特定
の実施形態では、充填材料９０２は、コロラド州Ｂｒｅ
ｃｋｅｎｒｉｄｇｅのＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＭａｔｅｒ
ｉａｌｓ，Ｉｎｃ．から入手可能なＥＭＣＡＳＴ，ＣＨ
ＩＰＳＨＩＥＬＤ，３４００−２５００及び３６００シ
リーズのエポキシである。コンポーネントが落とす影の
ために、キャビティ９００内に配置された充填材料９０
２に紫外線を直接当てることはできないので、熱硬化性
エポキシが望ましい。

【０１０３】もう１つの実施形態では、ニューヨーク州
ＷｏｏｄｓｉｄｅのＨｕｍｉＳｅａｌから入手可能な、
商標名ＴＥＭＰＳＥＡＬで販売されている、ＨｕｍｉＳ
ｅａｌ ＴＳ３００エポキシのようなラテックス・ベー
スの非導電性コーティングである。上述のビスフェノー
ルＡエポキシとは対照的に、ＨｕｍｉＳｅａｌ ＴＳ３
００は、コンポーネント表面から手で剥がすことによっ
て、プリント回路基板３０４から除去することが可能で
ある。もう１つの実施形態では、Ｔｒａ−Ｃｏｎ，Ｉｎ
ｃ．から入手可能なエポキシＡＢＬＥＢＯＮＤ ９３４
９Ｋが、充填材料９０２として利用される。このエポキ
シは、結合線の厚さを制御するため、ガラス・ビード・
スペーサを用いて製造されるグレイの二液性エポキシで
ある。

【０１０４】もちろん、材料、表面キャビティ構成、付
着技法、または、その組み合わせのバリエーションによ
って、充填材料９０２は、硬化すると、１つ以上のボイ
ドを生じる可能性がある。例えば、図９Ａを参照する
と、充填材料９０２は、いくつかの位置で近傍リード９
０６を完全には埋めておらず、ボイド９０４Ａ及び９０
４Ｂが形成された。図９Ｂは、ボイド９０４Ａの平面図
である。図示のように、充填材料９０２は、近傍リード
９０６の間及び下方を充填している。ボイド９０４Ａ
は、リード９０６の間のスペースに延び、リード９０６
Ａの一部９０８を露出させている。導電性コーティング
１０４が充填表面９１２に施されると、ボイド９０４Ａ
によって、露出したコンポーネント・リード９０８の短
絡が生じることになる。従って、制御されたプロセスに
よってこうした状況を解消することは可能であるが、充
填材料９０２の表面９１２を含む、プリント回路基板３
０４の全表面に、誘電体コーティング１０２を施すこと
が望ましい。これによって、もしあれば、ボイド９０４
が、引き続き施される導電性コーティング１０４から完
全に絶縁されるという保証が得られることになる。図９
Ｃは、誘電体コーティング１０４が、充填材料９０２の
充填表面９１２及びプリント配線板２０２の表面に施さ
れた、図９Ａに示すコンポーネントの断面図である。図
９Ｃに示すように、誘電体コーティング１０４によっ
て、ボイド９０４を含む、充填材料９０２の表面９１２
が完全にカバーされている。本明細書において用いられ
る限りにおいて、こうしたボイドは、誘電体コーティン
グ１０４によってコーティングされる場合、絶縁ボイド
９１０と呼ばれる。図９Ｄに示すように導電性コーティ
ング１０４を施すと、プリント回路基板３０４を完全に
カバーするが、電気的にはそれから分離された、コンフ
ォーマルＥＭＩシールド１００が得られる。

【０１０５】もちろん、充填材料９０２を付着させる方
法は、選択された材料と相関しており、メーカによって
指定される。他の作業も同様に含めることが可能であ
る。例えば、コンポーネントに隣接した充填材料９０２
内にまたはその下方におけるエア・ポケットの形成を回
避するため、コーティングされる表面は、充填材料９０
２の付着前に、負圧にさらされる。これによって、コン
ポーネント表面を腐食させる、空気の閉じ込めの可能性
がなくなる。もちろん、例えば、それぞれ、異なるコン
ポーネントのコーティングに適した異なる充填材料が、
粘性、熱伝導性、及び、他の特性をもつ場合には、ＥＭ
Ｉ防護プリント回路基板に、複数の充填材料９０２を組
み込むことが可能である。

【０１０６】７．コンフォーマルＥＭＩシールドを備え
たプリント回路基板の製造 図１０は、コンフォーマルＥＭＩシールドによって少な
くともその一部がコーティングされたプリント回路基板
を形成するため、本発明の実施形態の１つに従って実施
される主たる作業のフローチャートである。下記の典型
的なプロセス１０００では、プリント回路基板が、コン
フォーマルＥＭＩシールド１００によって完全にカバー
される。

【０１０７】ステップまたはブロック１００２及び１０
０４において、プリント回路基板３０４が製造される。
ブロック１００２では、プリント配線板２０２が形成さ
れる。プリント配線板２０２には、信号を転送するよう
に設計された、同時に、コンフォーマルＥＭＩシールド
１００でコーティングされた表面トレースを含むことが
可能である。さらに、プリント配線板２０２は、接地パ
ッドが所定の位置にあって、導電層１０４に接続される
ように構成されている。オプションにより、プリント配
線板２０２には、コンフォーマルＥＭＩシールド１００
の電気的連続性を確保するため、プリント配線板２０２
の周辺に沿って配置された一連の接地バイアを含むこと
も可能である。ブロック１００４では、プリント配線板
２０２は、１つ以上の回路を形成するコンポーネントが
配置されており、その総体がプリント回路基板３０４に
なる。

【０１０８】次に、ブロック１００６では、プリント回
路基板３０４は、コンフォーマルＥＭＩシールド１００
を施すための前処理が施される。例えば、誘電体コーテ
ィング１０２がプリント回路基板３０４に付着する能力
を妨げる可能性のあるハンダ残留物は、プリント回路基
板３０４から洗い落とすのが望ましい。

【０１０９】ブロック１００８では、粘性の強い充填材
料９０２を所定のコンポーネントに付着させて、そのキ
ャビティ、並びに、近傍コンポーネント間及びコンポー
ネントとプリント配線板２０２の間のキャビティが充填
され、カバーされる。充填材料９０２によって、コンポ
ーネントまたはコンポーネント・グループをカバーまた
はカプセル封じすることが可能である。充填材料９０２
は、カバーされたコンポーネント３０２に損傷を与えな
い、任意の周知の押し出し技法を利用して付着させるこ
とが可能である。

【０１１０】ブロック１０１０では、いくつかの所定の
コンポーネントをカバーするため、プリント配線板２０
２に１つ以上のコンポーネント・カバー８０２が実装さ
れる。上述のように、こうしたコンポーネントには、壊
れやすいか、あるいは、高価で、コンフォーマルＥＭＩ
シールド１００に妨げられることなく、接触する必要の
あるものが含まれている。

【０１１１】ブロック１０１２及び１０１４では、誘電
体コーティング１０２及び導電性コーティング１０４
が、それぞれ、施される。選択される材料及び関連する
付着プロセスの実施形態の１つについては、上述のとこ
ろである。誘電体コーティング１０２及び導電性コーテ
ィング１０４は、両方とも、おそらく、プリント回路基
板３０４の所定の領域に対して施されることになる。こ
れは、プリント回路基板３０４にマスキングを施すか、
あるいは、高精度スプレー吹き付け技法を用いて、プリ
ント回路基板３０４の所望の領域に選択的コーティング
を施すことによって実現可能である。例えば、マスキン
グを利用する場合、誘電体コーティング１０２が硬化す
ると、誘電体コーティング１０２に固有のマスキングは
除去される。プリント回路基板３０４は、必要に応じ
て、導電性コーティング１０４がコネクタ接点等と短絡
しないように再マスキングが施される。その後、このマ
スキングも、プリント回路基板３０４から除去される。

【０１１２】８．結び ここまで、本発明のさまざまな実施形態について解説し
てきたが、もちろん、例証のためだけに提示されたもの
であって、制限のためのものではない。例えば、一般に
は、空気噴霧スプレー技法が用いられるが、本発明は、
窒素のような他のガスを利用してプリント回路基板３０
４に適用することが可能である。もう１つの例として、
開示のように、コンフォーマルＥＭＩシールド１００
は、例えば、プリント配線板２０２の接地面４０４に対
して接地するのが望ましい。しかし、当然明らかなよう
に、コンフォーマルＥＭＩシールド１００は、大地電位
はその１つにすぎない、任意の基準電圧に電気的に接続
することが必要になる可能性がある。従って、本発明の
広がり及び範囲は、上述の典型的な実施形態のどれにも
制限されるものではなく、付属の請求項及びその同等物
による規定だけしか受けないものとする。

【０１１３】本発明は次の実施態様を含んでいる。

【０１１４】１．プリント回路基板（３０４）の領域
（３２２）をコーティングするための電気的に連続した
コンフォーマルＥＭＩ防護シールド（１００）であっ
て、前記プリント回路基板（３０４）の１つ以上の領域
の表面に直接的に施すように構成されており、前記プリ
ント回路基板領域の全表面に付着してコーティングする
絶縁層をなすように構成された、低粘性で高付着性の誘
電体コーティング（１０２）と、少なくとも前記誘電体
コーティング（１０２）に施されて、前記プリント回路
基板（３０４）によって発生する電磁放射線がそれ自体
を越えて放射されるのを阻止するように構成された低粘
性の導電性コーティング（１０４）が含まれており、前
記プリント回路基板領域の表面に直接付着して、形状適
合することを特徴とする、ＥＭＩ防護シールド。

【０１１５】２．前記誘電体コーティング（１０２）
が、プリント回路基板（３０４）の前記１つ以上の領域
の全露出表面に到達し、付着するように、前記誘電体コ
ーティング（１０２）を微粒化噴霧技法で施すことを可
能にする付着性と粘性を兼ね備えていることを特徴とす
る、上記１に記載のコンフォーマルＥＭＩシールド。

【０１１６】３． 前記誘電体コーティング（１０２）
が、それが施される場所のすぐ近くの表面に付着するよ
うに、前記誘電体コーティング（１０２）を微粒化噴霧
技法で施すことを可能にするのに十分な粘性と付着性の
特性を組み合わせを備えていることを特徴とする、上記
３に記載のコンフォーマルＥＭＩシールド。

【０１１７】４．前記誘電体コーティング（１０２）
が、順次吹き付けられた複数の誘電体材料層から構成さ
れることを特徴とする、上記３に記載のコンフォーマル
ＥＭＩシールド。

【０１１８】５．前記露出表面に、キャビティ（９０
０）と、極めて起伏に富んだ接線を備えた表面が含まれ
ることを特徴とする、上記１に記載のコンフォーマルＥ
ＭＩシールド。

【０１１９】６．前記誘電体材料が、米国テネシー州フ
ランクリンの、ＥｇｙｐｔｉａｎＣｏａｔｉｎｇ Ｌａ
ｃｑｕｅｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏｍｐａ
ｎｙによって製造された、Ｃｌｅａｒ Ｗａｔｅｒ Ｒ
ｅｄｕｃｉｂｌｅ Ｂａｒｒｉｅｒ Ｃｏａｔ，Ｆｏｒ
ｍｕｌａ Ｎｕｍｂｅｒ ＣＱＷ−Ｌ２００ＤＦから構
成されていることを特徴とする、上記４に記載のコンフ
ォーマルＥＭＩシールド。

【０１２０】７．前記誘電体コーティング（１０２）
が、複数にわたる吹き付けによって形成されることを特
徴とする、上記３に記載のコンフォーマルＥＭＩシール
ド。

【０１２１】８．前記導電性コーティング（１０４）
が、前記誘電体コーティング（１０２）、接地パッド、
及び、前記プリント回路基板（３０４）に取り付けられ
た他の所定の構成要素に付着することを特徴とする、上
記１に記載のコンフォーマルＥＭＩシールド。

【０１２２】９．前記誘電体コーティング（１０２）及
び前記導電性コーティング（１０４）が、同様の複合樹
脂構造を備えることを特徴とする、上記１に記載のコン
フォーマルＥＭＩシールド。

【０１２３】１０．プリント回路基板（３０４）にコー
ティングを施すための方法であって、プリント回路基板
（３０４）を設けるステップと、電気的に連続したコン
フォーマル・コーティング（１００）で前記プリント回
路基板（３０４）にコーティングを施して、電磁波が通
過するのを阻止するための導電性コーティング（１０
４）を含んでいるＥＭＩ不透過性シールドを前記プリン
ト回路基板（３０４）に形状適合し、付着するように形
成するステップが含まれ、前記導電性コーティング（１
０４）が、前記プリント回路基板（３０４）の１つ以上
の領域の表面に形状適合し、付着するようにコーティン
グを施されており、各前記領域の前記導電性コーティン
グ（１０４）が、互いに、電気的に接続し、さらに誘電
体コーティング（１０２）が前記導電性コーティング
（１０４）と各前記プリント回路基板領域の所定部分と
の間に挿入されており、前記誘電体コーティング（１０
２）によって、前記プリント回路基板領域の前記所定部
分が完全に絶縁されることを特徴とする、方法。

【図面の簡単な説明】

【図１】その導電性及び誘電体コーティングを例示した
本発明のコンフォーマルＥＭＩシールドの態様の１つに
関する断面図である。

【図２Ａ】本発明の実施形態の１つに従って、プリント
配線板に実装され、コンフォーマルＥＭＩシールドによ
ってカバーされた集積回路の側断面図である。

【図２Ｂ】集積回路に施された本発明のコンフォーマル
ＥＭＩシールドの誘電体コーティング部分だけを示す、
断面線Ｉ−Ｉに沿って描かれた、図２Ａに導入された集
積回路の平面断面図である。

【図２Ｃ】図２Ｂに示す誘電体層に施された本発明のコ
ンフォーマルＥＭＩシールドの導電性コーティング部分
を示す、断面線Ｉ−Ｉに沿って描かれた、図２Ａに例示
された集積回路の平面断面図である。

【図３】図１に例示のコンフォーマルＥＭＩシールドの
実施形態の１つが施された、各種コンポーネントの実装
されたプリント配線板の側断面図である。

【図４】図３に示すようなシールド・コネクタの断面図
であって、プリント配線板に実装されて、シールド・コ
ネクタを包囲し、本発明のコンフォーマルＥＭＩシール
ドによってカバーされた接地モートと共に示された、断
面図である。

【図５】プリント配線板に実装されて、本発明のコンフ
ォーマルＥＭＩシールドによってカバーされた接地パッ
ドの断面図である。

【図６Ａ】プリント配線板の上部、エッジ、及び、底部
表面をコーティングする本発明の連続したコンフォーマ
ルＥＭＩシールドを示す、プリント配線板のエッジ領域
の断面図である。

【図６Ｂ】接地エッジ・メッキが施されたエッジ表面に
近接し、かつ上部及び底部表面に実装された接地ストリ
ップをコーティングするコンフォーマルＥＭＩシールド
を示す、プリント配線板のエッジ領域の断面図である。

【図６Ｃ】接地バイアを介して接地面に接続され、エッ
ジ表面に近接しかつ上部及び底部表面に実装された接地
ストリップをコーティングするコンフォーマルＥＭＩシ
ールドを示す、プリント配線板のエッジ領域の断面図で
ある。

【図６Ｄ】バネ・クリップによって、２つの接地モート
が電気的に接続されている、エッジ表面に近接しかつ上
部及び底部表面に実装された接地ストリップをコーティ
ングするコンフォーマルＥＭＩシールドを示す、プリン
ト配線板のエッジ領域の断面図である。

【図６Ｅ】バネ・クリップによって、２つのコンフォー
マルＥＭＩシールド領域が電気的に接続されている、上
部及び底部表面をコーティングするコンフォーマルＥＭ
Ｉシールドを示す、プリント配線板のエッジ領域の断面
図である。

【図７】本発明の実施形態の１つに従ってコンフォーマ
ルＥＭＩシールドでコーティングされたカスタム・メモ
リ・カードを示す図である。

【図８Ａ】コンポーネントが実装され、コンポーネント
に非導電性コンポーネント・カバーがかぶせられて、カ
バーとプリント配線板によって形成されたコンパートメ
ントにコンポーネントが収容されている、プリント配線
板の断面図である。

【図８Ｂ】プロセッサが実装され、プロセッサに任意の
形状の輪郭をなす非導電性コンフォーマル・カバーがか
ぶせられて、カバーとプリント配線板によって形成され
たコンパートメントにプロセッサが収容されている、プ
リント配線板の断面図である。

【図８Ｃ】本発明の誘電体コーティングによって、コン
ポーネント・カバーの表面がカバーされ、プリント配線
板が包囲されている、図８Ｂに示すプリント配線板とコ
ンポーネント・コンパートメントの断面図である。

【図８Ｄ】本発明の導電性コーティングによって、誘電
体コーティングがカバーされ、本発明のコンフォーマル
ＥＭＩシールドが形成されている、図８Ｃに示すプリン
ト配線板とコンポーネント・コンパートメントの断面図
である。

【図８Ｅ】図８Ｅ−１及び図８Ｅ−２は、ひだの形態を
とる切断可能線の異なる実施形態を例示した、図８Ａに
示すコンポーネント・カバーの２つの実施形態に関する
断面図である。

【図９Ａ】コンポーネントとプリント配線板の間におけ
るような、プリント回路基板のキャビティをカバーし、
カプセル封じし、密閉し、あるいは、別様にコーティン
グするため、本発明の実施形態の１つに従って、充填材
料が所定の領域に付着させられている、プリント回路基
板の断面図である。

【図９Ｂ】図９Ａに示す充填材料に形成されたボイドの
平面透視図である。

【図９Ｃ】本発明の誘電体コーティングが、充填材料の
表面及び近傍のプリント配線板表面に施されている、図
９Ａに示すように、充填材料が付着したプリント回路基
板の断面図である。

【図９Ｄ】本発明の導電性コーティングが、誘電体コー
ティングの表面に施されて、本発明のコンフォーマルＥ
ＭＩシールドを形成している、図９Ｃに示すように、充
填材料及び誘電体コーティングが付着したプリント回路
基板の断面図である。

【図１０】本発明の実施形態の１つに従って、コンポー
ネント・カバー及び充填材料が、コンフォーマルＥＭＩ
シールドに利用される、ＥＭＩシールド・プリント回路
基板を製造するために実施される作業のフローチャート
である。

【図１１】図１において導入されたコンフォーマルＥＭ
Ｉシールドに、図８Ａ〜８Ｅに示されたコンポーネント
・カバーを利用する場合に実施される主たる作業のフロ
ーチャートである。

【符号の説明】

１００ コンフォーマルＥＭＩ防護シールド １０２ 誘電体コーティング １０４ 導電体コーティング ３０４ プリント回路基板 ３２２ コーティング領域 ９００ キャビティ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロウェル・イー・コルブ アメリカ合衆国80538コロラド、サンライ ズ リッジ ラブランド 7508 (72)発明者 ブライアン・デイビス アメリカ合衆国80526コロラド、フォート コリンズ ＃Ｃ29 ハビット ストリー ト 1050 (72)発明者 ジョナサン・ピー・マンキン アメリカ合衆国80521−2311コロラド、フ ォート コリンズ ラポートアヴェニュー 1209 (72)発明者 クリスティナ・エル・マン アメリカ合衆国80525コロラド、フォート コリンズ ストーニ ピン コート 2112 (72)発明者 ポール・エイチ・マズキーウィック アメリカ合衆国80521コロラド、フォート コリンズ ノース ブライアー ウッド ロード 630 (72)発明者 マービン・ウォーレン アメリカ合衆国80537コロラド、サウス カルフォルニア アヴェニュー ラブラン ド 1702 Ｆターム(参考） 5E321 AA17 AA22 BB35 GG01 GG05

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント回路基板（３０４）の領域（３２
   ２）をコーティングするための電気的に連続したコンフ
   ォーマルＥＭＩ防護シールド（１００）であって、 前記プリント回路基板（３０４）の１つ以上の領域の表
   面に直接的に施すように構成されており、前記プリント
   回路基板領域の全表面に付着してコーティングする絶縁
   層をなすように構成された、低粘性で高付着性の誘電体
   コーティング（１０２）と、 少なくとも前記誘電体コーティング（１０２）に施され
   て、前記プリント回路基板（３０４）によって発生する
   電磁放射線がそれ自体を越えて放射されるのを阻止する
   ように構成された低粘性の導電性コーティング（１０
   ４）が含まれており、 前記ＥＭＩシールド（１００）が前記プリント回路基板
   領域の表面に直接付着して、形状適合することを特徴と
   する、ＥＭＩ防護シールド。