JP2010177520A - 電子回路モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に載置された電子部品及び電子部品間が熱硬化性の絶縁性樹脂で充填され、絶縁性樹脂上が金属箔で電子部品の形状および高さに沿うように被覆されており、かつ、金属箔の外縁が基板に配設された接地電極に導電性材料で電気的に接続されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【選択図】図1
Description
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図4は、第2の実施形態に係る電子回路モジュールの略断面図である。図4に示すように、電子回路モジュール200において、基板2上には、電子部品であるBGA3aとチップ部品3bが所定の位置に載置して取り付けられている。BGA3aとチップ部品3bの周囲は、それぞれ第1の絶縁性樹脂4で充填されている。第1の絶縁性樹脂4としては、例えば熱硬化性のエポキシ系樹脂が好適である。軟化点の範囲内では、言わば半硬化状であって流動性が良好であり、BGA3aとチップ部品3bの間に流れていくので、電子部品3の保持のためのアンダーフィルが不要になるからである。また、加熱による硬化後は、電子部品3の保持が堅固なものとなる。第1の絶縁性樹脂4の上面全体には、第2の絶縁性樹脂1が被覆されている。したがって、第2の絶縁性樹脂1は基板2上に載置された電子部品3等の高さや形状に沿うようにして、第1の絶縁性樹脂4の外側を覆っている。第2の絶縁性樹脂1としては、例えばポリイミド系絶縁性樹脂が好適である。可撓性に富み、柔軟に変形可能であることによる。第2の絶縁性樹脂1の厚さとしては、約50μmが好適である。
6…導電性接着剤、7…接地電極パッド、10、11…シールドシート、
100,200・・・電子回路モジュール。
Claims (6)
- 基板上に載置された電子部品及び電子部品間が熱硬化性の絶縁性樹脂で充填され、前記絶縁性樹脂上が金属箔で前記電子部品の形状および高さに沿うように被覆されており、かつ、前記金属箔の外縁が前記基板に配設された接地電極に導電性材料で電気的に接続されていることを特徴とする電子回路モジュール。
- 前記金属箔は、圧延銅箔であることを特徴とする請求項1に記載の電子回路モジュール。
- 前記圧延銅箔は、厚さが5μm乃至20μmであることを特徴とする請求項2に記載の電子回路モジュール。
- 前記絶縁性樹脂は、熱硬化性エポキシ系樹脂から成る第1の絶縁性樹脂層と、ポリイミド系樹脂から成る第2の絶縁性樹脂層とで構成され、前記第2の絶縁性樹脂層上が前記金属箔で密着して被覆されて成ることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子回路モジュール。
- 基板上に電子部品を取り付け、
軟化点の範囲内にあって半硬化状態の絶縁性樹脂と金属箔を積層して成るシートの、前記絶縁性樹脂層を前記電子部品に当接させてから、前記シートの金属箔が前記電子部品の形状及び高さに沿うように加圧して前記絶縁性樹脂層を流動させる工程と、
前記シートを前記絶縁性樹脂の硬化点以上に加熱する工程と、
を具備することを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。 - 前記絶縁性樹脂は熱硬化性エポキシ系樹脂から成り、前記金属箔と前記絶縁性樹脂との間に第2のポリイミド系樹脂から成る第2の絶縁性樹脂層が介装されていることを特徴とする請求項5に記載の電子回路モジュールの製造方法。
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