JP2002304613A - 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
非接触型ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JP2002304613A JP2002304613A JP2001104876A JP2001104876A JP2002304613A JP 2002304613 A JP2002304613 A JP 2002304613A JP 2001104876 A JP2001104876 A JP 2001104876A JP 2001104876 A JP2001104876 A JP 2001104876A JP 2002304613 A JP2002304613 A JP 2002304613A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】カードの表面を平滑にすることができる非接触
型ＩＣカードおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】ＩＣカード用基板２と、ＩＣカード用基板
２の少なくとも一方の面上に搭載されたＩＣチップ１１
を含むＩＣカード用電子回路部品１１，２０と、ＩＣカ
ード用基板２の他方の面上に形成され、当該ＩＣカード
用基板２を挟んでＩＣチップ１１に対向する部分に開口
を有する第１の段差緩和層４と、ＩＣカード用基板２と
第１の段差緩和層４の外側に位置する保護層５，６とが
一体構成されている。
型ＩＣカードおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】ＩＣカード用基板２と、ＩＣカード用基板
２の少なくとも一方の面上に搭載されたＩＣチップ１１
を含むＩＣカード用電子回路部品１１，２０と、ＩＣカ
ード用基板２の他方の面上に形成され、当該ＩＣカード
用基板２を挟んでＩＣチップ１１に対向する部分に開口
を有する第１の段差緩和層４と、ＩＣカード用基板２と
第１の段差緩和層４の外側に位置する保護層５，６とが
一体構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを内蔵
する非接触型ＩＣカードおよびその製造方法に関する。
する非接触型ＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報処理の効率化やセキュリティ
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子
（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつあ
る。このようなＩＣカードは、例えば、通行券、プリペ
イドカード、乗車券、入場券、ＩＤカード、遊戯カー
ド、ポイントカード、銀行カード、クレジットカード、
電話カード、搭乗券等として使用される。
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子
（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつあ
る。このようなＩＣカードは、例えば、通行券、プリペ
イドカード、乗車券、入場券、ＩＤカード、遊戯カー
ド、ポイントカード、銀行カード、クレジットカード、
電話カード、搭乗券等として使用される。
【０００３】ＩＣカードは、カードの外部端子と外部処
理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方
式のＩＣカードと、電磁波でデータの送受信を行うアン
テナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、
外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実
現でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バ
ッテリを内蔵しない非接触方式のＩＣカード（非接触型
ＩＣカード）とが開発されている。
理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方
式のＩＣカードと、電磁波でデータの送受信を行うアン
テナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、
外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実
現でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バ
ッテリを内蔵しない非接触方式のＩＣカード（非接触型
ＩＣカード）とが開発されている。
【０００４】上記のうち非接触型ＩＣカードは、一般に
樹脂基板と、樹脂基板上に設けられた金属製アンテナコ
イルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備
えている。
樹脂基板と、樹脂基板上に設けられた金属製アンテナコ
イルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備
えている。
【０００５】非接触型ＩＣカードに対して読み取り機側
から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧
が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。
から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧
が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
非接触型ＩＣカードにおいて、ＩＣカードをラミネート
により形成する際、カードの表面が平滑にならず、ＩＣ
チップまたはＩＣモジュールを内蔵している場所の厚み
が、周囲より厚くなってしまうという問題があった。
非接触型ＩＣカードにおいて、ＩＣカードをラミネート
により形成する際、カードの表面が平滑にならず、ＩＣ
チップまたはＩＣモジュールを内蔵している場所の厚み
が、周囲より厚くなってしまうという問題があった。
【０００７】ＩＣチップを内蔵している場所の厚みが周
囲より大きいと、ＩＣチップの位置が特定されやすくな
ってしまい、セキュリティ上問題があった。
囲より大きいと、ＩＣチップの位置が特定されやすくな
ってしまい、セキュリティ上問題があった。
【０００８】また、カードの表面が平滑でないことか
ら、カードを重ねた際に傾きが大きいため発券時などに
搬送不良が起こりやすいという問題があった。
ら、カードを重ねた際に傾きが大きいため発券時などに
搬送不良が起こりやすいという問題があった。
【０００９】さらに、カードの厚みにムラがあることに
より、カード形成後の印刷が不良になる場合があり、通
信特性検査で良品とされた非接触型ＩＣカードが印刷ミ
スにより不良となってしまい、内部の高価なＩＣチップ
が無駄になってしまうという問題があった。
より、カード形成後の印刷が不良になる場合があり、通
信特性検査で良品とされた非接触型ＩＣカードが印刷ミ
スにより不良となってしまい、内部の高価なＩＣチップ
が無駄になってしまうという問題があった。
【００１０】上記の問題を解決する一方法として、本出
願人は、平成１２年に出願した特願第２０００−０６５
４４５号において、アンテナコイル上にＩＣチップを保
護するバッファ層を設ける非接触型データキャリアを提
供している。
願人は、平成１２年に出願した特願第２０００−０６５
４４５号において、アンテナコイル上にＩＣチップを保
護するバッファ層を設ける非接触型データキャリアを提
供している。
【００１１】本発明は上記発明のさらなる改良案を提供
するものであり、従って、本発明は、カードの表面を平
滑にすることができる非接触型ＩＣカードおよびその製
造方法を提供することを目的とする。
するものであり、従って、本発明は、カードの表面を平
滑にすることができる非接触型ＩＣカードおよびその製
造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の非接触型ＩＣカードは、ＩＣカード用基板
と、前記基板の少なくとも一方の面上に搭載されたＩＣ
チップを含むＩＣカード用電子回路部品と、前記基板の
他方の面上に形成され、当該基板を挟んで前記ＩＣチッ
プに対向する部分に開口を有する第１の段差緩和層と、
前記基板と前記第１の段差緩和層の外側に位置する保護
層とが一体構成されている。
め、本発明の非接触型ＩＣカードは、ＩＣカード用基板
と、前記基板の少なくとも一方の面上に搭載されたＩＣ
チップを含むＩＣカード用電子回路部品と、前記基板の
他方の面上に形成され、当該基板を挟んで前記ＩＣチッ
プに対向する部分に開口を有する第１の段差緩和層と、
前記基板と前記第１の段差緩和層の外側に位置する保護
層とが一体構成されている。
【００１３】好適には、前記基板の一方の面上に形成さ
れ、前記ＩＣチップに対応する部分に当該ＩＣチップを
収容する開口を有する第２の段差緩和層をさらに有す
る。
れ、前記ＩＣチップに対応する部分に当該ＩＣチップを
収容する開口を有する第２の段差緩和層をさらに有す
る。
【００１４】例えば、前記第１の段差緩和層は接着シー
トにより形成されている。また、例えば、前記第２の段
差緩和層は接着シートにより形成されている。
トにより形成されている。また、例えば、前記第２の段
差緩和層は接着シートにより形成されている。
【００１５】上記の本発明の非接触型ＩＣカードによれ
ば、ＩＣカード用基板の少なくとも一方の面上には、Ｉ
Ｃチップを含むＩＣカード用電子回路部品が搭載されて
おり、ＩＣカード用基板の他方の面上には、当該基板を
挟んでＩＣチップに対向する部分に開口を有する第１の
段差緩和層を有していることから、ＩＣチップ搭載部分
のカードの厚さを小さくすることができ、ＩＣチップ搭
載部分がＩＣカード表面において突出することはなくな
り、カードの表面を平滑にすることができる。
ば、ＩＣカード用基板の少なくとも一方の面上には、Ｉ
Ｃチップを含むＩＣカード用電子回路部品が搭載されて
おり、ＩＣカード用基板の他方の面上には、当該基板を
挟んでＩＣチップに対向する部分に開口を有する第１の
段差緩和層を有していることから、ＩＣチップ搭載部分
のカードの厚さを小さくすることができ、ＩＣチップ搭
載部分がＩＣカード表面において突出することはなくな
り、カードの表面を平滑にすることができる。
【００１６】さらに、上記の目的を達成するため、本発
明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、ＩＣカード用基
板の少なくとも一方の面上にＩＣチップを含むＩＣカー
ド用電子回路部品を搭載する工程と、前記基板の他方の
面上に、当該基板を挟んで前記ＩＣチップに対向する部
分に開口を有する第１の段差緩和層を積層する工程と、
前記基板と前記第１の段差緩和層の外側に保護層を積層
し、前記基板、前記第１の段差緩和層、前記保護層の積
層体を形成する工程と、前記積層体をラミネートして一
体構成する工程とを有する。
明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、ＩＣカード用基
板の少なくとも一方の面上にＩＣチップを含むＩＣカー
ド用電子回路部品を搭載する工程と、前記基板の他方の
面上に、当該基板を挟んで前記ＩＣチップに対向する部
分に開口を有する第１の段差緩和層を積層する工程と、
前記基板と前記第１の段差緩和層の外側に保護層を積層
し、前記基板、前記第１の段差緩和層、前記保護層の積
層体を形成する工程と、前記積層体をラミネートして一
体構成する工程とを有する。
【００１７】好適には、前記基板の一方の面上に、前記
ＩＣチップに対応する部分に当該ＩＣチップを収容する
開口を有する第２の段差緩和層を積層する工程をさらに
有する。
ＩＣチップに対応する部分に当該ＩＣチップを収容する
開口を有する第２の段差緩和層を積層する工程をさらに
有する。
【００１８】例えば、前記第１の段差緩和層として、前
記開口を有する接着シートを積層する。また、例えば、
前記第２の段差緩和層として、前記開口を有する接着シ
ートを積層する。
記開口を有する接着シートを積層する。また、例えば、
前記第２の段差緩和層として、前記開口を有する接着シ
ートを積層する。
【００１９】上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法によれば、ＩＣカード用基板の少なくとも一方の面
上にＩＣチップを含むＩＣカード用電子回路部品を搭載
し、ＩＣカード用基板の他方の面上に、当該基板を挟ん
でＩＣチップに対向する部分に開口を有する第１の段差
緩和層を積層してラミネートすることから、ＩＣチップ
はＩＣカード用基板とともに開口に嵌まることとなり、
ＩＣチップ搭載部分のカードの厚さを小さくすることが
できることから、ＩＣチップ搭載部分がＩＣカード表面
において突出することはなくなり、カードの表面を平滑
にすることができる。
方法によれば、ＩＣカード用基板の少なくとも一方の面
上にＩＣチップを含むＩＣカード用電子回路部品を搭載
し、ＩＣカード用基板の他方の面上に、当該基板を挟ん
でＩＣチップに対向する部分に開口を有する第１の段差
緩和層を積層してラミネートすることから、ＩＣチップ
はＩＣカード用基板とともに開口に嵌まることとなり、
ＩＣチップ搭載部分のカードの厚さを小さくすることが
できることから、ＩＣチップ搭載部分がＩＣカード表面
において突出することはなくなり、カードの表面を平滑
にすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の非接触型ＩＣカ
ードの実施の形態について、図面を参照して説明する。
ードの実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２１】第１実施形態 図１（ａ）は、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの
構成図を示すものであり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の
Ａ−Ａ’線における断面図である。
構成図を示すものであり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の
Ａ−Ａ’線における断面図である。
【００２２】図１（ａ）および（ｂ）に示すように、本
実施形態に係るＩＣカード１は、５層のラミネート構造
であり、センターシート２の両面に接着シート３，４を
介してコアシート５，６が積層されている。ＩＣカード
１の大きさは、非接触型ＩＣカードの国際規格を満足す
るものであればよく、従って、例えば、縦が５４ｍｍ、
横が８５．６ｍｍ、厚さは０．７６ｍｍ±１０％の範囲
内であればよい。
実施形態に係るＩＣカード１は、５層のラミネート構造
であり、センターシート２の両面に接着シート３，４を
介してコアシート５，６が積層されている。ＩＣカード
１の大きさは、非接触型ＩＣカードの国際規格を満足す
るものであればよく、従って、例えば、縦が５４ｍｍ、
横が８５．６ｍｍ、厚さは０．７６ｍｍ±１０％の範囲
内であればよい。
【００２３】センターシート２は、例えばアクリルニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフ
タレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート
（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イースト
マンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビ
ニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチ
ック材料により構成されている。
リル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフ
タレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート
（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イースト
マンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビ
ニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチ
ック材料により構成されている。
【００２４】図２にセンターシート２の平面図を示す。
センターシート２の表面上には、配線２１とブリッジ線
２２からなるループ状のアンテナコイル２０が形成され
ており、アンテナコイル２０に接続してＩＣチップ１１
が装着され、アンテナコイル２０の交差部分には、交差
する配線２１とブリッジ線２２間を絶縁する絶縁層２３
が形成されている。ＩＣチップ１１には、信号処理を行
うＣＰＵやメモリ等が内蔵されており、その厚さは、例
えば３００μｍ程度である。
センターシート２の表面上には、配線２１とブリッジ線
２２からなるループ状のアンテナコイル２０が形成され
ており、アンテナコイル２０に接続してＩＣチップ１１
が装着され、アンテナコイル２０の交差部分には、交差
する配線２１とブリッジ線２２間を絶縁する絶縁層２３
が形成されている。ＩＣチップ１１には、信号処理を行
うＣＰＵやメモリ等が内蔵されており、その厚さは、例
えば３００μｍ程度である。
【００２５】図３に図２のＢ−Ｂ’線における断面図を
示す。図３に示すように、ＩＣチップ１１には接続端子
１１ａ，１１ｂが設けられており、センターシート２に
形成されたアンテナコイル２０の接続端子２１ａ，２１
ｂと異方性導電フィルム２４を介して、ＩＣチップ１１
とアンテナコイル２０は電気的に接続されている。な
お、ＩＣチップ１１は、半導体素子等を用いたＩＣ回路
とその他の電子部品を搭載した基板を、接続端子１１
ａ，１１ｂが露出するように、樹脂モールドして構成さ
れるＩＣモジュールであってもよい。以下、ＩＣチップ
１１には、ＩＣモジュールの意も含むものとする。
示す。図３に示すように、ＩＣチップ１１には接続端子
１１ａ，１１ｂが設けられており、センターシート２に
形成されたアンテナコイル２０の接続端子２１ａ，２１
ｂと異方性導電フィルム２４を介して、ＩＣチップ１１
とアンテナコイル２０は電気的に接続されている。な
お、ＩＣチップ１１は、半導体素子等を用いたＩＣ回路
とその他の電子部品を搭載した基板を、接続端子１１
ａ，１１ｂが露出するように、樹脂モールドして構成さ
れるＩＣモジュールであってもよい。以下、ＩＣチップ
１１には、ＩＣモジュールの意も含むものとする。
【００２６】接着シート４には、ＩＣチップ１１の厚み
によるカード表面の段差を緩和するために、ＩＣチップ
１１が設けられたセンターシート２の裏面部分にＩＣチ
ップ用孔４ａが形成されており、当該ＩＣチップ用孔４
ａは、後のプレス時に接着シートが流れることを考慮し
て、ＩＣチップ１１の面積よりも一回り大きく形成され
ている。接着シート３，４は、例えば、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂等を主成分としたシートにより構成さ
れ、その厚さは、カード形成後に上述した国際規格を満
足するものであれば特に限定はないが、ＩＣチップの厚
さからくる段差を緩和するために例えば１００μｍ〜２
００μｍ程度とすることができる。
によるカード表面の段差を緩和するために、ＩＣチップ
１１が設けられたセンターシート２の裏面部分にＩＣチ
ップ用孔４ａが形成されており、当該ＩＣチップ用孔４
ａは、後のプレス時に接着シートが流れることを考慮し
て、ＩＣチップ１１の面積よりも一回り大きく形成され
ている。接着シート３，４は、例えば、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂等を主成分としたシートにより構成さ
れ、その厚さは、カード形成後に上述した国際規格を満
足するものであれば特に限定はないが、ＩＣチップの厚
さからくる段差を緩和するために例えば１００μｍ〜２
００μｍ程度とすることができる。
【００２７】コアシート５，６は、センターシートと同
様の材料を用いることができ、例えばアクリルニトリル
−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレ
ート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマン
コダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック
材料により構成されている。なお、図示はしないが、コ
アシート５，６のカード外側になる面には、印刷が施さ
れていてもよい。
様の材料を用いることができ、例えばアクリルニトリル
−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレ
ート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマン
コダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック
材料により構成されている。なお、図示はしないが、コ
アシート５，６のカード外側になる面には、印刷が施さ
れていてもよい。
【００２８】図示はしないが、コアシート５，６の外側
にさらにオーバーシートを積層していてもよい。例えば
オーバーシートとして、非晶質ポリエステル樹脂（例え
ば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」な
ど）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等を用いることができ
る。また、非接触型ＩＣカードが、データを磁気記録す
る磁気カードとしての機能も有する場合には、オーバー
シートには磁気テープが転写されている。
にさらにオーバーシートを積層していてもよい。例えば
オーバーシートとして、非晶質ポリエステル樹脂（例え
ば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」な
ど）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等を用いることができ
る。また、非接触型ＩＣカードが、データを磁気記録す
る磁気カードとしての機能も有する場合には、オーバー
シートには磁気テープが転写されている。
【００２９】なお、センターシート２、接着シート３，
４、コアシート５，６は、全て融着性のある同一のシー
トとして、例えばポリ塩化ビニルや、共重合ポリエステ
ル等を使用してもよい。
４、コアシート５，６は、全て融着性のある同一のシー
トとして、例えばポリ塩化ビニルや、共重合ポリエステ
ル等を使用してもよい。
【００３０】本実施形態に係る非接触型ＩＣカードによ
れば、接着シート４には、ＩＣチップ１１の厚みによる
カード表面の段差を緩和するために、ＩＣチップ１１が
搭載されたセンターシート２の裏面部分にＩＣチップ用
孔４ａが形成されていることから、ＩＣチップ搭載部分
のカードの厚さを小さくすることができ、ＩＣチップ搭
載部分がＩＣカード表面において突出することはなくな
り、カードの表面を平滑にすることができる。従って、
ＩＣカードのＩＣチップ搭載部分における厚みが周囲と
均一になるため、ＩＣチップの位置が特定されにくくな
り、非接触型ＩＣカードの信頼性を向上させることがで
きる。また、ＩＣカードの厚さの面内均一性を向上する
ことができることから、カードを重ねても傾きが少ない
ため、カード発券機での不良を防止することができ、非
接触型ＩＣカードの取扱性を向上させることができる。
れば、接着シート４には、ＩＣチップ１１の厚みによる
カード表面の段差を緩和するために、ＩＣチップ１１が
搭載されたセンターシート２の裏面部分にＩＣチップ用
孔４ａが形成されていることから、ＩＣチップ搭載部分
のカードの厚さを小さくすることができ、ＩＣチップ搭
載部分がＩＣカード表面において突出することはなくな
り、カードの表面を平滑にすることができる。従って、
ＩＣカードのＩＣチップ搭載部分における厚みが周囲と
均一になるため、ＩＣチップの位置が特定されにくくな
り、非接触型ＩＣカードの信頼性を向上させることがで
きる。また、ＩＣカードの厚さの面内均一性を向上する
ことができることから、カードを重ねても傾きが少ない
ため、カード発券機での不良を防止することができ、非
接触型ＩＣカードの取扱性を向上させることができる。
【００３１】次に、上記の本実施形態に係る非接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法について、図４に示すフローチャー
トを用いて説明する。
Ｃカードの製造方法について、図４に示すフローチャー
トを用いて説明する。
【００３２】まず、上述した材料から構成されるセンタ
ーシート２の表面に、例えば導電性金属として銀粒子ま
たは銀粉を含有したポリエステル樹脂をバインダー成分
とする導電性ペーストを導電性インキとして使用し、ス
クリーン印刷により接続端子２１ａ，２１ｂとともに配
線２１を形成する。
ーシート２の表面に、例えば導電性金属として銀粒子ま
たは銀粉を含有したポリエステル樹脂をバインダー成分
とする導電性ペーストを導電性インキとして使用し、ス
クリーン印刷により接続端子２１ａ，２１ｂとともに配
線２１を形成する。
【００３３】次に、後にブリッジ線を形成する部分に絶
縁性インキをスクリーン印刷して、絶縁層２３を形成す
る。
縁性インキをスクリーン印刷して、絶縁層２３を形成す
る。
【００３４】次に、上述した導電性ペーストのスクリー
ン印刷によりブリッジ線２２を形成してブリッジ線２２
と配線２１とを接続し、当該ブリッジ線２２と配線２１
とからなるアンテナコイル２０を形成する（ステップＳ
Ｔ１）。ここで、コイルの材料や、抵抗値、巻き数等
は、ＩＣチップ、リーダライタ、あるいは通信距離等の
仕様に合わせて設定することができる。
ン印刷によりブリッジ線２２を形成してブリッジ線２２
と配線２１とを接続し、当該ブリッジ線２２と配線２１
とからなるアンテナコイル２０を形成する（ステップＳ
Ｔ１）。ここで、コイルの材料や、抵抗値、巻き数等
は、ＩＣチップ、リーダライタ、あるいは通信距離等の
仕様に合わせて設定することができる。
【００３５】次に、アンテナコイル２０の端部の接続端
子２１ａ，２１ｂに、異方性導電フィルム２４を転写し
て、ＩＣチップ１１の接続端子１１ａ，１１ｂが下面に
くるように異方性導電フィルム２４上に載置させ、上方
から熱により圧着して、ＩＣチップ１１をアンテナコイ
ル２０に接続して固着させ、ＩＣチップ１１とアンテナ
コイル２０とを電気的に接続する（ステップＳＴ２）。
子２１ａ，２１ｂに、異方性導電フィルム２４を転写し
て、ＩＣチップ１１の接続端子１１ａ，１１ｂが下面に
くるように異方性導電フィルム２４上に載置させ、上方
から熱により圧着して、ＩＣチップ１１をアンテナコイ
ル２０に接続して固着させ、ＩＣチップ１１とアンテナ
コイル２０とを電気的に接続する（ステップＳＴ２）。
【００３６】異方性導電フィルム２４は、例えば導電性
微粒子を接着剤に分散配合したもので、フィルム自体は
絶縁性であるが、フィルムを圧縮することにより導電性
微粒子相互が接触して導電性が顕在化するものである。
したがって、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０の接
続端子が対向するように異方性導電フィルムを間に挟み
圧力をかけることにより、接続端子相互の接続とＩＣチ
ップ１１の接着を同時に行うことができる。また、接続
端子２１ａ，２１ｂ相互間、および接続端子１１ａ，１
１ｂ相互間は絶縁性を保つことができる。
微粒子を接着剤に分散配合したもので、フィルム自体は
絶縁性であるが、フィルムを圧縮することにより導電性
微粒子相互が接触して導電性が顕在化するものである。
したがって、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０の接
続端子が対向するように異方性導電フィルムを間に挟み
圧力をかけることにより、接続端子相互の接続とＩＣチ
ップ１１の接着を同時に行うことができる。また、接続
端子２１ａ，２１ｂ相互間、および接続端子１１ａ，１
１ｂ相互間は絶縁性を保つことができる。
【００３７】次に、上述した材料からなる接着シート
３，４を用意し、ＩＣチップが搭載された面の裏面に形
成される接着シート４に、ＩＣチップ１１の搭載部分に
対応する位置にＩＣチップ用孔４ａを形成する。ＩＣチ
ップ用孔４ａの形成方法としては、金型を用いた打ち抜
き加工、座繰り加工（ＮＣ）あるいはレーザー加工等を
用いることができる。
３，４を用意し、ＩＣチップが搭載された面の裏面に形
成される接着シート４に、ＩＣチップ１１の搭載部分に
対応する位置にＩＣチップ用孔４ａを形成する。ＩＣチ
ップ用孔４ａの形成方法としては、金型を用いた打ち抜
き加工、座繰り加工（ＮＣ）あるいはレーザー加工等を
用いることができる。
【００３８】また、上述した材料からなるコアシート
５，６を用意する。ここで、上述したように、センター
シート２、接着シート３，４、コアシート５，６の材料
および厚みは、ＩＣチップの厚みにより任意に変化させ
ることが可能であるが、ラミネート後に非接触型ＩＣカ
ードの国際規格を満足する必要があることから、厚さが
０．７６ｍｍ±１０％の範囲内、すなわち、０．６８４
ｍｍ〜０．８３６ｍｍの範囲内にする必要がある。な
お、同一の材料、厚みであるとカード成形した際に反り
が生じにくくなるので好ましい。
５，６を用意する。ここで、上述したように、センター
シート２、接着シート３，４、コアシート５，６の材料
および厚みは、ＩＣチップの厚みにより任意に変化させ
ることが可能であるが、ラミネート後に非接触型ＩＣカ
ードの国際規格を満足する必要があることから、厚さが
０．７６ｍｍ±１０％の範囲内、すなわち、０．６８４
ｍｍ〜０．８３６ｍｍの範囲内にする必要がある。な
お、同一の材料、厚みであるとカード成形した際に反り
が生じにくくなるので好ましい。
【００３９】次に、上記のセンターシート２、コアシー
ト５，６を接着シート３，４を介して積層させ、仮貼り
を行う（ステップＳＴ３）。この仮貼りの工程において
は、例えば、超音波ウェルダーを使用し、積層したシー
トの４隅を融着することにより積層したシートがずれな
い様に仮留めする。
ト５，６を接着シート３，４を介して積層させ、仮貼り
を行う（ステップＳＴ３）。この仮貼りの工程において
は、例えば、超音波ウェルダーを使用し、積層したシー
トの４隅を融着することにより積層したシートがずれな
い様に仮留めする。
【００４０】次に、仮貼りした上記のセンターシート
２、接着シート３，４およびコアシート５，６の積層体
を不図示のプレス板などのプレス具により熱とともに加
圧し、ラミネート加工する（ステップＳＴ４）。なお、
コアシート５，６の外側に上述した材料からなるオーバ
ーシートをさらに積層してもよく、この場合、オーバー
シートに磁気ストライプを所定の位置に設けてもよい。
２、接着シート３，４およびコアシート５，６の積層体
を不図示のプレス板などのプレス具により熱とともに加
圧し、ラミネート加工する（ステップＳＴ４）。なお、
コアシート５，６の外側に上述した材料からなるオーバ
ーシートをさらに積層してもよく、この場合、オーバー
シートに磁気ストライプを所定の位置に設けてもよい。
【００４１】次に、上記の非接触型ＩＣカード基材を打
ち抜き刃により、位置合わせして、カードの仕上がり寸
法、縦５４ｍｍ×横８５．６ｍｍに打ち抜くことによ
り、非接触型ＩＣカードを形成することができる（ステ
ップＳＴ５）。その後の工程としては、上記の非接触型
ＩＣカードの通信特性検査等を行い、良品と判断された
ＩＣカードのみに、絵柄や顔写真その他個別に必要な表
示事項等をサーマルヘッドプリンタによる昇華転写印
刷、昇華転写印刷と熱溶融性インキの熱転写印刷との併
用、あるいはオフセット印刷やシルク印刷などにより印
刷することができる。また、その他にホログラム、エン
ボス等の各機能を付与してもよい。なお、カードの印刷
を、ラミネート前にコアシート等のカードの外側になる
面に行ってもよい。
ち抜き刃により、位置合わせして、カードの仕上がり寸
法、縦５４ｍｍ×横８５．６ｍｍに打ち抜くことによ
り、非接触型ＩＣカードを形成することができる（ステ
ップＳＴ５）。その後の工程としては、上記の非接触型
ＩＣカードの通信特性検査等を行い、良品と判断された
ＩＣカードのみに、絵柄や顔写真その他個別に必要な表
示事項等をサーマルヘッドプリンタによる昇華転写印
刷、昇華転写印刷と熱溶融性インキの熱転写印刷との併
用、あるいはオフセット印刷やシルク印刷などにより印
刷することができる。また、その他にホログラム、エン
ボス等の各機能を付与してもよい。なお、カードの印刷
を、ラミネート前にコアシート等のカードの外側になる
面に行ってもよい。
【００４２】上記の本実施形態に係る非接触型ＩＣカー
ドの製造方法によれば、ＩＣチップ１１が設けられたセ
ンターシート２の裏面部分にＩＣチップ用孔４ａが形成
されている接着シート４を積層することにより、図１
（ｂ）に示すようにラミネート加工の際にＩＣチップ１
１はその下部のセンターシート２とともにＩＣチップ用
孔４ａに嵌まることとなり、ＩＣチップ１１がカードの
中心側に移動することができることから、ＩＣカードに
おけるＩＣチップ１１の搭載部分がＩＣカード表面にお
いて突出することはなくなり、カードの表面を平滑にす
ることができる。従って、ＩＣカードの厚さの面内均一
性の向上に伴い、印刷適正に優れたＩＣカードを製造す
ることができることから、ＩＣカード形成後に、通信特
性検査を行い、良品のＩＣカードのみに対して印刷を行
うことができ、印刷不良に伴うコストの無駄を低減する
ことができる。
ドの製造方法によれば、ＩＣチップ１１が設けられたセ
ンターシート２の裏面部分にＩＣチップ用孔４ａが形成
されている接着シート４を積層することにより、図１
（ｂ）に示すようにラミネート加工の際にＩＣチップ１
１はその下部のセンターシート２とともにＩＣチップ用
孔４ａに嵌まることとなり、ＩＣチップ１１がカードの
中心側に移動することができることから、ＩＣカードに
おけるＩＣチップ１１の搭載部分がＩＣカード表面にお
いて突出することはなくなり、カードの表面を平滑にす
ることができる。従って、ＩＣカードの厚さの面内均一
性の向上に伴い、印刷適正に優れたＩＣカードを製造す
ることができることから、ＩＣカード形成後に、通信特
性検査を行い、良品のＩＣカードのみに対して印刷を行
うことができ、印刷不良に伴うコストの無駄を低減する
ことができる。
【００４３】第２実施形態 図５に、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図
を示す。図５に示す非接触型ＩＣカード１’は、第１実
施形態の構成に加えて、センターシート２のＩＣチップ
１１が搭載された側に積層する接着シート３にも、ＩＣ
チップ１１の厚さに起因する段差を緩和するためのＩＣ
チップ用孔３ａを設けている。なお、その他の部分につ
いては、第１実施形態で説明したのと同様である。
を示す。図５に示す非接触型ＩＣカード１’は、第１実
施形態の構成に加えて、センターシート２のＩＣチップ
１１が搭載された側に積層する接着シート３にも、ＩＣ
チップ１１の厚さに起因する段差を緩和するためのＩＣ
チップ用孔３ａを設けている。なお、その他の部分につ
いては、第１実施形態で説明したのと同様である。
【００４４】上記の非接触型ＩＣカード１’の製造方法
については、第１実施形態において説明した製造方法に
加えて、接着シート３にも予めＩＣチップ用孔３ａを例
えば金型を用いた打ち抜き加工、座繰り加工（ＮＣ）あ
るいはレーザー加工等により形成した後、ラミネート加
工することにより製造することができる。
については、第１実施形態において説明した製造方法に
加えて、接着シート３にも予めＩＣチップ用孔３ａを例
えば金型を用いた打ち抜き加工、座繰り加工（ＮＣ）あ
るいはレーザー加工等により形成した後、ラミネート加
工することにより製造することができる。
【００４５】本実施形態に係る非接触型ＩＣカードおよ
びその製造方法によれば、センターシート２のＩＣチッ
プ１１が搭載された側に積層する接着シート３にも、Ｉ
Ｃチップ１１の厚さに起因する段差を緩和するためのＩ
Ｃチップ用孔３ａを設けることにより、さらに効果的に
ＩＣチップの厚みに起因する段差を緩和することができ
ることから、厚みの大きいＩＣチップ１１を搭載する場
合においても、非接触型ＩＣカードの表面を平滑にする
ことができる。これにより、第１実施形態と同様の効果
を奏することができる。
びその製造方法によれば、センターシート２のＩＣチッ
プ１１が搭載された側に積層する接着シート３にも、Ｉ
Ｃチップ１１の厚さに起因する段差を緩和するためのＩ
Ｃチップ用孔３ａを設けることにより、さらに効果的に
ＩＣチップの厚みに起因する段差を緩和することができ
ることから、厚みの大きいＩＣチップ１１を搭載する場
合においても、非接触型ＩＣカードの表面を平滑にする
ことができる。これにより、第１実施形態と同様の効果
を奏することができる。
【００４６】本発明の非接触型ＩＣカードは、上記の実
施形態の説明に限定されない。例えば、本実施形態にお
いては非接触方式のＩＣカードについて説明している
が、接触方式のＩＣチップ（あるいはＩＣモジュール）
をさらに有するハイブリッド方式のＩＣカードとするこ
ともできる。また、アンテナコイル２０の形成方法とし
て、本実施形態では、導電性インキを用いたスクリーン
印刷により形成したが、これに限られるものでなく、例
えば、銅箔やアルミ箔等の金属箔をセンターシート２に
ラミネートしたものをエッチングによってパターニング
して形成する方法や、例えばワイヤをコイル状に巻き付
けたものをセンターシート２に貼付する方法、アンテナ
の形状に形成した金属箔を貼付する方法等の他の方法を
用いることもできる。
施形態の説明に限定されない。例えば、本実施形態にお
いては非接触方式のＩＣカードについて説明している
が、接触方式のＩＣチップ（あるいはＩＣモジュール）
をさらに有するハイブリッド方式のＩＣカードとするこ
ともできる。また、アンテナコイル２０の形成方法とし
て、本実施形態では、導電性インキを用いたスクリーン
印刷により形成したが、これに限られるものでなく、例
えば、銅箔やアルミ箔等の金属箔をセンターシート２に
ラミネートしたものをエッチングによってパターニング
して形成する方法や、例えばワイヤをコイル状に巻き付
けたものをセンターシート２に貼付する方法、アンテナ
の形状に形成した金属箔を貼付する方法等の他の方法を
用いることもできる。
【００４７】また、本発明のＩＣカードとしては、矩形
上の他、コイン状の媒体等が含まれ、種々の形状に適用
可能である。さらに、例えば、本実施形態では、ＩＣチ
ップとアンテナコイルの接続を異方性導電フィルムを介
して行ったが、ワイヤボンディング、導電ペースト等に
よる接続方法を採用することもできる。その他、本発明
の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
上の他、コイン状の媒体等が含まれ、種々の形状に適用
可能である。さらに、例えば、本実施形態では、ＩＣチ
ップとアンテナコイルの接続を異方性導電フィルムを介
して行ったが、ワイヤボンディング、導電ペースト等に
よる接続方法を採用することもできる。その他、本発明
の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００４８】
【実施例】図６に、本実施例に係る非接触型ＩＣカード
の構成図を示す。厚さが２５μｍのＰＥＴからなるセン
ターシート２上に、エッチングにより銅のアンテナコイ
ル２０を形成し、当該アンテナコイル上に異方性導電フ
ィルムを介して６×４×０．２８ｍｍ厚のＩＣチップ１
１を重ねて、熱により圧着することによりＩＣチップ１
１を搭載した。
の構成図を示す。厚さが２５μｍのＰＥＴからなるセン
ターシート２上に、エッチングにより銅のアンテナコイ
ル２０を形成し、当該アンテナコイル上に異方性導電フ
ィルムを介して６×４×０．２８ｍｍ厚のＩＣチップ１
１を重ねて、熱により圧着することによりＩＣチップ１
１を搭載した。
【００４９】そして、ポリエステル樹脂を主体とした厚
さが１４０μｍの接着シート３，４を用意し、上下の接
着シート３，４におけるＩＣチップの位置と重なる位置
に、６．２ｍｍ×４．２ｍｍのＩＣチップ用孔３ａ，４
ａを金型であけることにより形成する。
さが１４０μｍの接着シート３，４を用意し、上下の接
着シート３，４におけるＩＣチップの位置と重なる位置
に、６．２ｍｍ×４．２ｍｍのＩＣチップ用孔３ａ，４
ａを金型であけることにより形成する。
【００５０】さらに、ＰＥＴ−Ｇからなる厚さが１８０
μｍのコアシート５，６およびＰＥＴ−Ｇからなる厚さ
が５０μｍのオーバーシート７，８を用意する。ここ
で、カード表側となるオーバーシート７には磁気テープ
を転写しておき、また、コアシート５，６には表裏の側
に印刷を施しておく。
μｍのコアシート５，６およびＰＥＴ−Ｇからなる厚さ
が５０μｍのオーバーシート７，８を用意する。ここ
で、カード表側となるオーバーシート７には磁気テープ
を転写しておき、また、コアシート５，６には表裏の側
に印刷を施しておく。
【００５１】そして上記の各シート２〜８を、ＩＣチッ
プ１１の位置とＩＣチップ用孔３ａ，４ａの位置がずれ
ないように重ねた後に仮貼りし、温度１２０℃、圧力２
０Ｋｇ／ｃｍ2 で１２分間プレスラミネートを行い、圧
着開放後、シートを所定のサイズに打ち抜くことによっ
てＩＣカードを作成した。
プ１１の位置とＩＣチップ用孔３ａ，４ａの位置がずれ
ないように重ねた後に仮貼りし、温度１２０℃、圧力２
０Ｋｇ／ｃｍ2 で１２分間プレスラミネートを行い、圧
着開放後、シートを所定のサイズに打ち抜くことによっ
てＩＣカードを作成した。
【００５２】上記の非接触型ＩＣカードでは、厚みを測
定すると、ＩＣチップ１１上もカードの他の位置も０．
７８ｍｍ±０．０１５ｍｍの範囲に収まっており、カー
ド面内における厚みのムラを非常に小さくできているこ
とが確認できた。そして、通信特性検査を行い、良品の
カードに対して印刷を行ったところ、ＩＣチップ周辺部
で印刷の絵柄がゆがんだり、文字が読めなくなるような
現象は起こらなかった。
定すると、ＩＣチップ１１上もカードの他の位置も０．
７８ｍｍ±０．０１５ｍｍの範囲に収まっており、カー
ド面内における厚みのムラを非常に小さくできているこ
とが確認できた。そして、通信特性検査を行い、良品の
カードに対して印刷を行ったところ、ＩＣチップ周辺部
で印刷の絵柄がゆがんだり、文字が読めなくなるような
現象は起こらなかった。
【００５３】
【発明の効果】本発明によれば、カードの表面を平滑に
することができ、信頼性と取扱性の優れたＩＣカードを
提供することができる。
することができ、信頼性と取扱性の優れたＩＣカードを
提供することができる。
【図１】図１（ａ）は、本実施形態に係る非接触型ＩＣ
カードの構成図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ
−Ａ’線における断面図である。
カードの構成図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ
−Ａ’線における断面図である。
【図２】図１（ａ）に示すセンターシートの拡大平面図
である。
である。
【図３】図２のＢ−Ｂ’線における断面図である。
【図４】本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方
法の製造工程を説明するためのフローチャートである。
法の製造工程を説明するためのフローチャートである。
【図５】第２実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成
図である。
図である。
【図６】実施例における非接触型ＩＣカードの構成図で
ある。
ある。
１，１’…非接触型ＩＣカード、２…センターシート、
３，４…接着シート、３ａ，４ａ…ＩＣチップ用孔、
５，６…コアシート、７，８…オーバーシート、１１…
ＩＣチップ、１１ａ，１１ｂ…接続端子、２０…アンテ
ナコイル、２１…配線、２１ａ，２１ｂ…接続端子、２
２…ブリッジ線、２３…絶縁層、２４…異方性導電フィ
ルム。
３，４…接着シート、３ａ，４ａ…ＩＣチップ用孔、
５，６…コアシート、７，８…オーバーシート、１１…
ＩＣチップ、１１ａ，１１ｂ…接続端子、２０…アンテ
ナコイル、２１…配線、２１ａ，２１ｂ…接続端子、２
２…ブリッジ線、２３…絶縁層、２４…異方性導電フィ
ルム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA13 MA14 MB01 MB02 MB07 MB08 MB10 NA09 NA31 PA03 PA04 PA14 PA17 PA19 PA21 PA29 PA40 RA04 RA15 5B035 AA08 BA04 BA05 BB09 CA03 CA23
Claims (8)
- 【請求項１】ＩＣカード用基板と、 前記基板の少なくとも一方の面上に搭載されたＩＣチッ
プを含むＩＣカード用電子回路部品と、 前記基板の他方の面上に形成され、当該基板を挟んで前
記ＩＣチップに対向する部分に開口を有する第１の段差
緩和層と、 前記基板と前記第１の段差緩和層の外側に位置する保護
層とが一体構成された非接触型ＩＣカード。 - 【請求項２】前記基板の一方の面上に形成され、前記Ｉ
Ｃチップに対応する部分に当該ＩＣチップを収容する開
口を有する第２の段差緩和層をさらに有する請求項１記
載の非接触型ＩＣカード。 - 【請求項３】前記第１の段差緩和層は接着シートにより
形成されている請求項１または２のいずれかに記載の非
接触型ＩＣカード。 - 【請求項４】前記第２の段差緩和層は接着シートにより
形成されている請求項２記載の非接触型ＩＣカード。 - 【請求項５】ＩＣカード用基板の少なくとも一方の面上
にＩＣチップを含むＩＣカード用電子回路部品を搭載す
る工程と、 前記基板の他方の面上に、当該基板を挟んで前記ＩＣチ
ップに対向する部分に開口を有する第１の段差緩和層を
積層する工程と、 前記基板と前記第１の段差緩和層の外側に保護層を積層
し、前記基板、前記第１の段差緩和層、前記保護層の積
層体を形成する工程と、 前記積層体をラミネートして一体構成する工程とを有す
る非接触型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項６】前記基板の一方の面上に、前記ＩＣチップ
に対応する部分に当該ＩＣチップを収容する開口を有す
る第２の段差緩和層を積層する工程をさらに有する請求
項５記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項７】前記第１の段差緩和層として、前記開口を
有する接着シートを積層する請求項５または６のいずれ
かに記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項８】前記第２の段差緩和層として、前記開口を
有する接着シートを積層する請求項６記載の非接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104876A JP4770049B2 (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104876A JP4770049B2 (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002304613A true JP2002304613A (ja) | 2002-10-18 |
| JP4770049B2 JP4770049B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=18957669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001104876A Expired - Lifetime JP4770049B2 (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4770049B2 (ja) |
Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| JP2006209616A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃラベル |
| JP2006285709A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグ |
| JP2007042026A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグ粘着体、ｉｃタグ粘着体付剥離シート、ｉｃタグ粘着体付剥離シート用材料、ｉｃタグ粘着体用材料の巻体、ｉｃタグ粘着体付剥離シートの製造方法、ｉｃタグ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、ｉｃタグ粘着体用材料の巻体の製造方法、インターポーザ粘着体、インターポーザ粘着体付剥離シート、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料、インターポーザ粘着体用材料の巻体、インターポーザ粘着体付剥離シートの製造方法、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、およびインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法 |
| KR20090093606A (ko) * | 2008-02-29 | 2009-09-02 | 주식회사 엘지화학 | 무선 주파수 인식 태그 및 이를 포함하는 카드 |
| US8450240B2 (en) | 2009-06-09 | 2013-05-28 | Ricoh Company, Ltd. | Reversible thermosensitive recording medium and method for producing the same |
| US8466883B2 (en) | 1998-01-26 | 2013-06-18 | Apple Inc. | Identifying contacts on a touch surface |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0327982A (ja) * | 1989-03-16 | 1991-02-06 | Toray Ind Inc | 積層体 |
| JPH08230368A (ja) * | 1994-12-23 | 1996-09-10 | Giesecke & Devrient Gmbh | データキャリヤ、半仕上げ製品、及びデータキャリヤ製造方法 |
| JP2001052139A (ja) * | 1999-08-10 | 2001-02-23 | Kyodo Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
-
2001
- 2001-04-03 JP JP2001104876A patent/JP4770049B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| KR20090093606A (ko) * | 2008-02-29 | 2009-09-02 | 주식회사 엘지화학 | 무선 주파수 인식 태그 및 이를 포함하는 카드 |
| US8450240B2 (en) | 2009-06-09 | 2013-05-28 | Ricoh Company, Ltd. | Reversible thermosensitive recording medium and method for producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4770049B2 (ja) | 2011-09-07 |
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